JP2009016456A - Ｌｄ放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】レーザダイオードの円筒金属パッケージの面部の熱をレーザダイオードを覆っている外装部へ放熱させることが可能なＬＤ放熱構造を提供する。
【解決手段】レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２と接触するように放熱部材２ａを設けて、レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２の熱を、放熱部材２ａを介してレーザダイオードを覆っている外装部３へ放熱させる。
【選択図】図１
【解決手段】レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２と接触するように放熱部材２ａを設けて、レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２の熱を、放熱部材２ａを介してレーザダイオードを覆っている外装部３へ放熱させる。
【選択図】図１
Description
本発明は、装置を大型化することなく、レーザ素子の発光によって生じる熱をより効率的に放出及び冷却できるＬＤ放熱構造に関する。
レーザダイオードには、チップ温度を定格範囲に保ち、寿命を保証するために適切な熱放散が必要であった。レーザダイオードの発光変換効率は３０％程度であり、直流電力の大部分は熱としてパッケージから放出される。よって、レーザダイオードを放熱器無しで動作させることは絶対に避けねばならなかった。
従来は、熱接触を向上させるため、パッケージとヒートシンクとの間にシリコングリースなどを用いていた。しかし、シリコングリースなどがガラス面に付着しないように十分に注意する必要があり、作業上工数が増加し、高価となってしまう。
また、放熱性が優れた部材を取り付け、緩衝部材を間に介在させ、筐体へ放熱することとなるため、構造が複雑で、放熱性が低下し高価となる問題があった。
発熱体を所定の温度に調節できる温度調節装置を取り付けたり、冷却装置を取り付けたりして冷却することとなり、構造が複雑で高価となる問題があった。
レーザビームを発する光源の冷却に関する従来技術として、特許文献１に開示される「光ピックアップ」がある。特許文献１に開示される発明は、レーザビームを放射する光源と戻り光を受光する受光素子とホログラム素子が一体化されたレーザユニットから発生する熱を、熱伝導性の良い部材を介することにより、放熱カバー、さらにはケースへと伝導し、放熱するようにした構造である。
特開２００３−３３１４４９号公報
しかし、特許文献１に開示される発明は、レーザユニット内部での熱の移動に関して何の開示もなされていない。すなわち、熱源であるレーザダイオードからレーザダイオードユニットの表面にまでどのようにして熱を伝えるかを開示するものではない。
本発明は係る問題に鑑みてなされたものであり、レーザダイオードの円筒金属パッケージの面部の熱をレーザダイオードを覆っている外装部へ放熱させることが可能なＬＤ放熱構造を提供することを目的とする。
本発明は、上記目的を達成するために、レーザダイオードの円筒金属パッケージ部と接触するように放熱部材を設けて、レーザダイオードの円筒金属パッケージ面部の熱を、放熱部材を介してレーザダイオードを覆っている外装部へ放熱させることを特徴とするＬＤ放熱構造を提供するものである。
本発明においては、放熱部材は、円筒金属パッケージの筒面に接して配置されることが好ましい。又は、放熱部材は、円筒金属パッケージの端面と筒面との間に形成されている曲面部に接して配置されることが好ましい。又は、放熱部材は、円筒金属パッケージの端面に接して配置されることが好ましい。又は、放熱部材は、円筒金属パッケージの筒面、端面又は筒面と端面との間に設けられた曲面部の少なくとも１カ所に接して配置されることが好ましい。
本発明の上記のいずれの構成においても、放熱部材は、バネ性を備え、該バネ性によって円筒金属パッケージと外装部との双方に接触することが好ましい。
本発明によれば、レーザダイオードの円筒金属パッケージの面部の熱をレーザダイオードを覆っている外装部へ放熱させることが可能なＬＤ放熱構造を提供できる。
〔第１の実施形態〕
本発明を好適に実施した第１の実施形態について説明する。
図１、図２及び図３に、本実施形態に係るＬＤ放熱構造を示す。
レーザダイオード１、放熱部材２ａ、外装部３、レーザダイオード固定部材４、止めネジ５及びコリメートレンズ６を有する。
レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２の側面へ取り付けた放熱部材２ａを、外装部３の穴部３２へ挿入する。さらに、止めネジ５をレーザダイオード固定部材４の孔部４１を挿入して外装部３の固定ネジ部３１に到達させることにより、レーザダイオード１のベース部１１を押さえて固定する。
本発明を好適に実施した第１の実施形態について説明する。
図１、図２及び図３に、本実施形態に係るＬＤ放熱構造を示す。
レーザダイオード１、放熱部材２ａ、外装部３、レーザダイオード固定部材４、止めネジ５及びコリメートレンズ６を有する。
レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２の側面へ取り付けた放熱部材２ａを、外装部３の穴部３２へ挿入する。さらに、止めネジ５をレーザダイオード固定部材４の孔部４１を挿入して外装部３の固定ネジ部３１に到達させることにより、レーザダイオード１のベース部１１を押さえて固定する。
レーザダイオード１で発生した熱は、円筒金属パッケージ１２と放熱部材２ａの内壁２１との接触面で放熱部材２ａへ伝わり、さらに放熱部材２ａの外壁２２で外装部接触面３３へと伝わる。これにより、レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２から、レーザダイオード１を覆っている外装部３へ放熱できる。
放熱部材２ａを板ばね状を丸めた筒状とすることにより、レーザダイオード１及び外装部３の双方に確実に接触させることができる。
〔第２の実施形態〕
本発明を好適に実施した第２の実施形態について説明する。
図４、図５及び図６に、本実施形態に係るＬＤ放熱構造を示す。
レーザダイオード１、放熱部材２ｂ、外装部３、レーザダイオード固定部材４、止めネジ５及びコリメートレンズ６を有する。
レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２の前面に形成されている曲率部へ取り付けた放熱部材２ｂを、外装部３の穴部３２へ挿入する。さらに、止めネジ５をレーザダイオード固定部材４の孔部４１へ挿入して外装部３の固定ネジ部３１に到達させることにより、レーザダイオード１のベース部１１を押さえて固定する。
本発明を好適に実施した第２の実施形態について説明する。
図４、図５及び図６に、本実施形態に係るＬＤ放熱構造を示す。
レーザダイオード１、放熱部材２ｂ、外装部３、レーザダイオード固定部材４、止めネジ５及びコリメートレンズ６を有する。
レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２の前面に形成されている曲率部へ取り付けた放熱部材２ｂを、外装部３の穴部３２へ挿入する。さらに、止めネジ５をレーザダイオード固定部材４の孔部４１へ挿入して外装部３の固定ネジ部３１に到達させることにより、レーザダイオード１のベース部１１を押さえて固定する。
レーザダイオード１で発生した熱は、円筒金属パッケージ１２からその前面に形成されている曲率部へ取り付けられた放熱部材２ｂへと伝わり、さらに放熱部材から外装部接触面３４へと伝わる。これにより、レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２の前面の曲率部から、レーザダイオード１を覆っている外装部３へ放熱できる。
放熱部材２ｂの曲率部と接触する部分を板ばね状とすることにより、レーザダイオード１及び外装部３の双方に確実に接触させることができる。
〔第３の実施形態〕
本発明を好適に実施した第３の実施形態について説明する。
図７、図８及び図９に、本実施形態に係るＬＤ放熱構造を示す。
レーザダイオード１、放熱部材２ｃ、外装部３、レーザダイオード固定部材４、止めネジ５及びコリメートレンズ６を有する。
レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２の前面に取り付けられた放熱部材２ｃを、外装部３の穴部３２へ挿入する。さらに、止めネジ５をレーザダイオード固定部材４の孔部４１へ挿入して外装部３の固定ネジ部３１に到達させることにより、レーザダイオード１のベース部１１を押さえて固定する。
本発明を好適に実施した第３の実施形態について説明する。
図７、図８及び図９に、本実施形態に係るＬＤ放熱構造を示す。
レーザダイオード１、放熱部材２ｃ、外装部３、レーザダイオード固定部材４、止めネジ５及びコリメートレンズ６を有する。
レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２の前面に取り付けられた放熱部材２ｃを、外装部３の穴部３２へ挿入する。さらに、止めネジ５をレーザダイオード固定部材４の孔部４１へ挿入して外装部３の固定ネジ部３１に到達させることにより、レーザダイオード１のベース部１１を押さえて固定する。
レーザダイオード１で発生した熱は、円筒金属パッケージ１２の前面と放熱部材２ｃとの接触面で放熱部材２ｃへと伝わる。さらに、放熱部材２から外装部接触面３４へと伝導する。これにより、レーザダイオード１の金属円筒パッケージ１２の前面から、レーザダイオード１を覆っている外装部３へ放熱できる。
放熱部材２ｃのレーザダイオード１と接触する部分を板ばね状とすることにより、レーザダイオード１及び外装部３の双方に確実に接触させることができる。
〔第４の実施形態〕
本発明を好適に実施した第４の実施形態について説明する。
図７及び図８に、本実施形態に係るＬＤ放熱構造を示す。
レーザダイオード１、放熱部材２（２ａ、２ｂ）、外装部３、レーザダイオード固定部材４、止めネジ５及びコリメートレンズ６を有する。
レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２の側面に取り付けた放熱部材２ａと、前面に取り付けた放熱部材２ｂとを外装部３の穴部３２へ挿入する。さらに、止めネジ５をレーザダイオード固定部材４の孔部４１へ挿入して外装部３の固定ネジ部３１に到達させることにより、レーザダイオード１のベース部１１を押さえて固定する。
本発明を好適に実施した第４の実施形態について説明する。
図７及び図８に、本実施形態に係るＬＤ放熱構造を示す。
レーザダイオード１、放熱部材２（２ａ、２ｂ）、外装部３、レーザダイオード固定部材４、止めネジ５及びコリメートレンズ６を有する。
レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２の側面に取り付けた放熱部材２ａと、前面に取り付けた放熱部材２ｂとを外装部３の穴部３２へ挿入する。さらに、止めネジ５をレーザダイオード固定部材４の孔部４１へ挿入して外装部３の固定ネジ部３１に到達させることにより、レーザダイオード１のベース部１１を押さえて固定する。
レーザダイオード１で発生した熱は、円筒金属パッケージ１２と放熱部材２ａの内壁２１との接触面で放熱部材２ａへ伝わり、さらに放熱部材２ａの外壁２２で外装部接触面３３へと伝わる。また、円筒金属パッケージ１２からその前面に形成されている曲率部へ取り付けられた放熱部材２ｂへと伝わり、さらに放熱部材２ｂから外装部接触面３４へと伝わる。これにより、レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２の前面の曲率部及び側面から、レーザダイオード１を覆っている外装部３へ放熱できる。
放熱部材２ａを板ばね状を丸めた筒状とし、放熱部材２ｂの曲率部と接触する部分を板ばね状とすることにより、レーザダイオード１及び外装部３の双方に確実に接触させることができる。
〔第５の実施形態〕
本発明を好適に実施した第５の実施形態について説明する。
図１３、図１４及び図１５に、本実施形態に係るＬＤ放熱構造を示す。
レーザダイオード１、放熱部材２（２ａ、２ｃ）、外装部３、レーザダイオード固定部材４、止めネジ５及びコリメートレンズ６を有する。
レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２の側面に取り付けた放熱部材２ａと、前面に取り付けた放熱部材２ｃとを外装部３の穴部３２へ挿入する。さらに、止めネジ５をレーザダイオード固定部材４の孔部４１へ挿入して外装部３の固定ネジ部３１に到達させることにより、レーザダイオード１のベース部１１を押さえて固定する。
本発明を好適に実施した第５の実施形態について説明する。
図１３、図１４及び図１５に、本実施形態に係るＬＤ放熱構造を示す。
レーザダイオード１、放熱部材２（２ａ、２ｃ）、外装部３、レーザダイオード固定部材４、止めネジ５及びコリメートレンズ６を有する。
レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２の側面に取り付けた放熱部材２ａと、前面に取り付けた放熱部材２ｃとを外装部３の穴部３２へ挿入する。さらに、止めネジ５をレーザダイオード固定部材４の孔部４１へ挿入して外装部３の固定ネジ部３１に到達させることにより、レーザダイオード１のベース部１１を押さえて固定する。
レーザダイオード１で発生した熱は、円筒金属パッケージ１２と放熱部材２ａの内壁２１との接触面で放熱部材２ａへ伝わり、さらに放熱部材２ａの外壁２２で外装部接触面３３へと伝わる。また、円筒金属パッケージ１２からその前面に取り付けられた放熱部材２ｂへと伝わり、さらに放熱部材外壁２２で外装部接触面３４へと伝わる。これにより、レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２の前面及び側面から、レーザダイオード１を覆っている外装部３へ放熱できる。
放熱部材２ａを板ばね状を丸めた筒状とし、放熱部材２ｃのレーザダイオード１と接触する部分を板ばね状とすることにより、レーザダイオード１及び外装部３の双方に確実に接触させることができる。
〔第６の実施形態〕
本発明を好適に実施した第６の実施形態について説明する。
図１６、図１７及び図１８に、本実施形態に係るＬＤ放熱構造を示す。
レーザダイオード１、放熱部材２（２ａ、２ｂ、２ｃ）、外装部３、レーザダイオード固定部材４、止めネジ５及びコリメートレンズ６を有する。
レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２の側面に取り付けた放熱部材２ａと、前面に取り付けた放熱部材２ｂと、曲率部に取り付けた放熱部材２ｃとを外装部３の穴部３２へ挿入する。さらに、止めネジ５をレーザダイオード固定部材４の孔部４１へ挿入して外装部３の固定ネジ部３１に到達させることにより、レーザダイオード１のベース部１１を押さえて固定する。
本発明を好適に実施した第６の実施形態について説明する。
図１６、図１７及び図１８に、本実施形態に係るＬＤ放熱構造を示す。
レーザダイオード１、放熱部材２（２ａ、２ｂ、２ｃ）、外装部３、レーザダイオード固定部材４、止めネジ５及びコリメートレンズ６を有する。
レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２の側面に取り付けた放熱部材２ａと、前面に取り付けた放熱部材２ｂと、曲率部に取り付けた放熱部材２ｃとを外装部３の穴部３２へ挿入する。さらに、止めネジ５をレーザダイオード固定部材４の孔部４１へ挿入して外装部３の固定ネジ部３１に到達させることにより、レーザダイオード１のベース部１１を押さえて固定する。
レーザダイオード１で発生した熱は、円筒金属パッケージ１２と放熱部材２ａの内壁２１との接触面で放熱部材２ａへ伝わり、さらに放熱部材２ａの外壁２２で外装部接触面３３へと伝わる。また、円筒金属パッケージ１２からその前面に取り付けられた放熱部材２ｂへと伝わり、さらに放熱部材外壁２２で外装部接触面３４へと伝わる。
また、円筒金属パッケージ１２からその前面に取り付けられた放熱部材２ｃへも伝わり、さらに外装部接触面３４へと伝わる。これにより、レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２の前面及び側面から、レーザダイオード１を覆っている外装部３へ放熱できる。
また、円筒金属パッケージ１２からその前面に取り付けられた放熱部材２ｃへも伝わり、さらに外装部接触面３４へと伝わる。これにより、レーザダイオード１の円筒金属パッケージ１２の前面及び側面から、レーザダイオード１を覆っている外装部３へ放熱できる。
放熱部材２ａを板ばね状を丸めた筒状とし、放熱部材２ｃのレーザダイオード１と接触する部分を板ばね状とし、放熱部材２ｂの曲率部と接触する部分を板ばね状とすることにより、レーザダイオード１及び外装部３の双方に確実に接触させることができる。
上記各実施形態に係るＬＤ放熱構造を、ＬＤユニットに組み込むことにより、図１９に示すように、電子写真プロセスにおける光走査系として好適に適用可能である。
なお、上記各実施形態は本発明の好適な実施の一例であり、本発明はこれらに限定されることなく様々な変形が可能である。
１ レーザダイオード
２ａ、２ｂ、２ｃ 放熱部材
３ 外装部
４ レーザダイオード固定部材
５ 止めネジ
６ コリメートレンズ
１１ ベース部
１２ 円筒金属パッケージ
２１ 内壁
２２ 外壁
３１ 固定ネジ部
３２ 穴部
３３、３４ 外装部接触面
４１ 孔部
２ａ、２ｂ、２ｃ 放熱部材
３ 外装部
４ レーザダイオード固定部材
５ 止めネジ
６ コリメートレンズ
１１ ベース部
１２ 円筒金属パッケージ
２１ 内壁
２２ 外壁
３１ 固定ネジ部
３２ 穴部
３３、３４ 外装部接触面
４１ 孔部
Claims (6)
- レーザダイオードの円筒金属パッケージ部と接触するように放熱部材を設けて、前記レーザダイオードの円筒金属パッケージ面部の熱を、前記放熱部材を介して前記レーザダイオードを覆っている外装部へ放熱させることを特徴とするＬＤ放熱構造。
- 前記放熱部材は、前記円筒金属パッケージの筒面に接して配置されたことを特徴とする請求項１記載のＬＤ放熱構造。
- 前記放熱部材は、前記円筒金属パッケージの端面と筒面との間に形成されている曲面部に接して配置されたことを特徴とする請求項１記載のＬＤ放熱構造。
- 前記放熱部材は、前記円筒金属パッケージの端面に接して配置されていることを特徴とする請求項１記載のＬＤ放熱構造。
- 前記放熱部材は、前記円筒金属パッケージの筒面、端面又は筒面と端面との間に設けられた曲面部の少なくとも１カ所に接して配置されたことを特徴とする請求項１記載のＬＤ放熱構造。
- 前記放熱部材は、バネ性を備え、該バネ性によって前記円筒金属パッケージと前記外装部との双方に接触することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載のＬＤ放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007174514A JP2009016456A (ja) | 2007-07-02 | 2007-07-02 | Ｌｄ放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007174514A JP2009016456A (ja) | 2007-07-02 | 2007-07-02 | Ｌｄ放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009016456A true JP2009016456A (ja) | 2009-01-22 |
Family
ID=40357033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007174514A Withdrawn JP2009016456A (ja) | 2007-07-02 | 2007-07-02 | Ｌｄ放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009016456A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013510468A (ja) * | 2009-11-05 | 2013-03-21 | ザ・ボーイング・カンパニー | プラスチック光ファイバネットワーク用のトランシーバ |
| WO2014132524A1 (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 三菱電機株式会社 | 放熱構造及び光送受信器 |
| US10944238B2 (en) | 2017-11-14 | 2021-03-09 | Nichia Corporation | Optical member holding device, semiconductor laser device, method of manufacturing optical member holding device, and method of manufacturing semiconductor laser device |
-
2007
- 2007-07-02 JP JP2007174514A patent/JP2009016456A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013510468A (ja) * | 2009-11-05 | 2013-03-21 | ザ・ボーイング・カンパニー | プラスチック光ファイバネットワーク用のトランシーバ |
| WO2014132524A1 (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 三菱電機株式会社 | 放熱構造及び光送受信器 |
| CN105009388A (zh) * | 2013-02-28 | 2015-10-28 | 三菱电机株式会社 | 散热构造及光收发器 |
| JPWO2014132524A1 (ja) * | 2013-02-28 | 2017-02-02 | 三菱電機株式会社 | 放熱構造及び光送受信器 |
| US9594222B2 (en) | 2013-02-28 | 2017-03-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Heat dissipation structure and optical transceiver |
| KR101755966B1 (ko) * | 2013-02-28 | 2017-07-07 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 방열 구조 및 광 송수신기 |
| US10944238B2 (en) | 2017-11-14 | 2021-03-09 | Nichia Corporation | Optical member holding device, semiconductor laser device, method of manufacturing optical member holding device, and method of manufacturing semiconductor laser device |
| US11626705B2 (en) | 2017-11-14 | 2023-04-11 | Nichia Corporation | Optical member holding device, semiconductor laser device, method of manufacturing optical member holding device, and method of manufacturing semiconductor laser device |
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|---|---|---|---|
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