JP5785203B2 - ヒートシンクを含む冷却構造部を備えるサーボアンプ - Google Patents
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Description
また、特許文献1に開示されるように、伝熱部材を利用して発熱源から離間した冷却構造部に熱を移動させる技術を、発熱量が大きいパワー半導体を含むサーボアンプ等に適用した場合、発熱源とキャビネットとの間の距離が比較的大きいので、十分な冷却効果が得られないことがある。その場合、伝熱部材をヒートパイプ等の高価な冷却手段によって形成する必要があり、サーボアンプのコスト増大につながる。
したがって、安価でありながら効率的な放熱作用を有する冷却構造部を備えるサーボアンプが望まれている。
本願に係る2番目の発明によれば、1番目の発明のサーボアンプにおいて、前記筐体に熱的に接続される前記ヒートシンクの前記第1の接続面が、前記筐体の内表面に対向する前記放熱フィンの表面によって形成されるとともに、前記発熱源に熱的に接続される前記ヒートシンクの前記第2の接続面に対して垂直に延在する。
本願に係る3番目の発明によれば、2番目の発明のサーボアンプにおいて、前記ヒートシンクの前記第1の接続面と、前記筐体の前記内表面とが互いに平行に延在する。
本願に係る4番目の発明によれば、1番目の発明のサーボアンプにおいて、前記筐体に熱的に接続される前記ヒートシンクの前記第1の接続面が、前記筐体の内表面に対向する前記放熱フィンの表面によって形成されるとともに、前記発熱源に熱的に接続される前記ヒートシンクの前記第2の接続面に対して平行に延在する。
本願に係る5番目の発明によれば、4番目の発明のサーボアンプにおいて、前記ヒートシンクが、前記第1の接続面に対して垂直に延在する第3の接続面を有しており、前記筐体が、前記ヒートシンクの前記第1の接続面及び前記第3の接続面のそれぞれに対して熱的に接続される。
本願に係る6番目の発明によれば、1番目から5番目のいずれかの発明のサーボアンプにおいて、前記ヒートシンク及び前記筐体とは別個の伝熱部材が、前記ヒートシンクと前記筐体との間に介在する。
本願に係る7番目の発明によれば、1番目から5番目のいずれかの発明のサーボアンプにおいて、前記ヒートシンクと前記筐体とが互いに直接接続される。
本願に係る8番目の発明によれば、1番目から7番目のいずれかの発明のサーボアンプにおいて、前記ヒートシンク及び前記筐体のうちの少なくとも一方が、前記ヒートシンク及び前記筐体の他方に向かって突出する突出部を有しており、該突出部を介して前記ヒートシンク及び前記筐体が熱的に接続される。
12 第1の筐体部品
14 第2の筐体部品
16 伝熱手段
18 プリント基板
20 ヒートシンク
20a (パワー半導体側)接続面
20b (筐体側)接続面
24 パワー半導体
26 冷却フィン
30 伝熱部材
50 サーボアンプ
60 サーボアンプ
62 突出部
62’ 突出部
70 サーボアンプ
72 突出部
72’ 突出部
80 サーボアンプ
82 ヒートパイプ
90 サーボアンプ
100 強電盤
Claims (8)
- 筐体と、
前記筐体内に配置される発熱源と、
前記筐体内に配置されていて前記発熱源に熱的に接続されるヒートシンクを含む放熱構造部と、
を備えるサーボアンプであって、
前記発熱源はプリント基板に設けられており、前記プリント基板は、前記筐体の内表面に設けられた突起を介して前記筐体に取付けられており、
前記ヒートシンクは、前記発熱源に熱的に接続される前記ヒートシンクの第2の接続面以外の表面の少なくとも一部から延在する複数の放熱フィンを有しており、
前記ヒートシンクの、前記第2の接続面とは異なる第1の接続面と、前記筐体の内表面との間が熱的に接続されており、
前記複数の放熱フィンのうち、前記第1の接続面を有する放熱フィンの肉厚は、他の放熱フィンの肉厚よりも大きくなるようにした、サーボアンプ。 - 前記筐体に熱的に接続される前記ヒートシンクの前記第1の接続面が、前記筐体の内表面に対向する前記放熱フィンの表面によって形成されるとともに、前記発熱源に熱的に接続される前記ヒートシンクの前記第2の接続面に対して垂直に延在する、請求項1に記載のサーボアンプ。
- 前記ヒートシンクの前記第1の接続面と、前記筐体の前記内表面とが互いに平行に延在する、請求項2に記載のサーボアンプ。
- 前記筐体に熱的に接続される前記ヒートシンクの前記第1の接続面が、前記筐体の内表面に対向する前記放熱フィンの表面によって形成されるとともに、前記発熱源に熱的に接続される前記ヒートシンクの前記第2の接続面に対して平行に延在する、請求項1に記載のサーボアンプ。
- 前記ヒートシンクが、前記第1の接続面に対して垂直に延在する第3の接続面を有しており、
前記筐体が、前記ヒートシンクの前記第1の接続面及び前記第3の接続面のそれぞれに対して熱的に接続される、請求項4に記載のサーボアンプ。 - 前記ヒートシンク及び前記筐体とは別個の伝熱部材が、前記ヒートシンクと前記筐体との間に介在する、請求項1〜5のいずれか1項に記載のサーボアンプ。
- 前記ヒートシンクと前記筐体とが互いに直接接続されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載のサーボアンプ。
- 前記ヒートシンク及び前記筐体のうちの少なくとも一方が、前記ヒートシンク及び前記筐体の他方に向かって突出する突出部を有しており、該突出部を介して前記ヒートシンク及び前記筐体が熱的に接続される、請求項1〜7のいずれか1項に記載のサーボアンプ。
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