KR100696499B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 디스플레이 장치에 구비된 집적회로 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있는 방열 구조를 가진 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 하며, 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은: 화상을 구현하는 패널과; 패널의 후방에 배치되어 패널을 지지하는 섀시 부재와; 섀시 부재 후방에 설치되며, 고온의 열을 방출하는 적어도 하나의 집적회로 칩을 실장하는 적어도 하나의 회로 기판과; 회로 기판의 외측에서 섀시 부재에 장착되며 열전도성을 가진 열전달 지지대와; 집적회로 칩 및 열전달 지지대와 접하면서 결합된 기저부와, 기저부로부터 연장된 복수의 제1방열부들을 구비하는 적어도 하나의 히트싱크를 구비하는 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

디스플레이 장치{Display apparatus}
도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 장치의 일부를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 분리 사시도이다.
도 4는 도 3의 A부를 확대 도시한 분리 사시도이다.
도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 취한 단면도이다.
< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 >
100: 디스플레이 장치 110: 패널
140: 섀시 부재 150: 회로부
151: 회로 기판 155: 집적회로 칩
160: 히트싱크 165: 제1방열부
167: 통과 홀 170: 열전달 지지대
171: 열 전달부 175: 제2방열부
177: 수용 홀 196, 197: 열전도 매체
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 화상을 구현하는 패널을 구동하는 회로 기판에 실장된 집적회로 칩에서 발생하는 열을 외부로 원활하게 방출시키는 구조를 가진 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 플라즈마 디스플레이 장치는 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 평판 디스플레이 장치로서, 박형화가 가능하고 광 시야각을 갖는 고화질의 대화면을 구현할 수 있어서 평판 디스플레이 장치로서 최근 각광을 받고 있다.
이러한 플라즈마 디스플레이 장치에서는 서로 마주보는 평판 패널 사이에 형성된 방전 셀 내에 방전가스를 주입하여 봉입함으로써 플라즈마 디스플레이 패널을 형성하고, 방전 셀을 가로지르는 전극들 사이에 전압을 인가하여 방전가스가 충전된 방전셀 내에서 방전을 야기하여 발생된 자외선에 의해 형광체를 여기시킴으로써 가시광을 발광시켜 화상을 구현한다.
이때, 상기 전극에 인가되는 전압은 외부에서 수신되는 영상신호에 대응하여 제어되며, 이를 위해 회로 기판 상에서 플라즈마 디스플레이 장치를 구동시키는 집적회로 칩은 순간적인 시간동안 많은 양의 영상신호를 제어함으로 인하여 많은 부하가 발생하고 결과적으로 많은 열이 발생한다.
특히, 플라즈마 디스플레이 장치에서 집적회로 칩으로 IPM(intelligent power module) 소자가 사용될 수 있는데, 이 IPM 소자를 사용하는 경우에는 집적화에 따른 영향으로 통상의 집적회로 칩보다 더욱 더 많은 열이 발생하게 된다.
따라서, 종래의 플라즈마 디스플레이 장치는 도 1 및 도 2에 도시되어 있는 바와 같이 히트싱크(60)를 구비한다. 이 히트싱크(60)는, 회로 기판(51)에 실장된 IPM 등의 집적회로 칩(55) 후면에 접착 부재 등에 의하여 접착된다. 이 경우, 상기 히트싱크(60)는 기저부(61) 및 상기 기저부로부터 연장된 방열 판(65)들을 구비하고, 상기 방열 판(65)들 사이에 형성된 공기 유로가 형성되도록 하여서, 상기 집적회로 칩으로부터 발생한 고온의 공기가 대류현상에 의하여 자연스럽게 상승하도록 유도하여서 집적회로 칩(55)이 방열되도록 한다.
그런데, 이러한 구조의 히트싱크(60)로는 집적회로 칩(55)에서부터 발생하는 열을 충분히 외부로 방출시킬 수 없다. 즉, 42"HD 플라즈마 디스플레이 패널을 예로 달면, IPM 소자와 접촉되는 통상의 히트싱크(60)는 가로, 세로, 높이가 각각 7cm, 10cm, 3cm 이다. 이 경우, IPM 소자의 온도가 65℃인 경우, IPM 소자에서는 통상 20W 정도의 열이 발생한다. 그런데 상기와 같은 크기의 히트싱크(60)는 약 10W의 발열이 가능하며, 따라서 잔존하는 IPM 소자의 10W의 열을 외부로 방출할 수 없게 된다.
상기 히트싱크(60)의 방열량을 높이기 위해서는 그 크기를 증가시켜야 하나, 플라즈마 디스플레이 장치 조립 구성상 인접 부품과 간섭이 발생하게 되어서 그 크기를 증가시키는 것은 불가능하다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 상기 집적회로 칩(55) 주위에 냉각 팬 등을 설치하여 강제 냉각을 시키는 방법도 고려할 수 있으나, 이 경우에 냉각 팬 등 별도의 냉각 장치가 필요함으로써, 냉각 팬 등 별도의 냉각 장치를 섀시 부재(40)에 조립하여야 하는 공정이 추가되며, 제조 비용이 증가 하며, 상기 냉각 팬의 회 전으로 인하여 플라즈마 디스플레이 장치에서 소음 및 진동이 발생한다는 문제점이 발생한다.
한편, 상기 회로 기판(51)은, 상기 회로 기판(51)을 통과하여 섀시 부재(40)의 보스(47)에 삽입되는 스크류(95)에 의하여 섀시 부재(40)에 장착된다. 그런데, 그 방열 면적을 최대한 크게 형성시키기 위해서, 히트싱크(60)가 상기 스크류(95)와 인접하여 위치할 필요가 있으며. 이 경우에 회로 기판(51)을 섀시 부재(40)에 결합시키는 스크류 공정이 까다롭다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함한 여러 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 집적회로 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있는 방열 구조를 가진 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은, 구조가 간단하고 제조공정이 추가되지 않는 디스플레이용 집적회로 칩의 방열 구조를 가진 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 디스플레이 장치는: 화상을 구현하는 패널과; 상기 패널의 후방에 배치되어 상기 패널을 지지하는 섀시 부재와; 상기 섀시 부재 후방에 설치되며, 고온의 열을 방출하는 적어도 하나의 집적회로 칩을 실장하는 적어도 하나의 회로 기판과; 상기 회로 기판의 외측에서 상기 섀시 부재에 장착되며 열전도성을 가진 열전달 지지대와; 상기 집적회로 칩 및 상기 열전달 지지대와 접하면서 결합된 기저부와, 상기 기저부로부터 연장된 복수의 제1방열부들을 구비하는 적어도 하나의 히트싱크를 구비한다.
이 경우, 상기 히트싱크의 기저부는 상기 집적회로 칩의 후면 및 상기 열전달 지지대와 접하도록 형성되고, 상기 히트싱크의 제1방열부들은 상기 기저부로부터 후방으로 연장 형성된 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 집적회로 칩과 상기 섀시 부재간의 간격은 상기 열전달 지지대의 후방 연장 높이와 실질적으로 동일한 것이 바람직하다.
한편, 상기 열전달 지지대는, 상기 히트싱크로부터 열을 전달받는 열 전달부와, 상기 열 전달부 측면으로부터 연장되어 상기 열을 외부로 방출하는 복수의 제2방열부들을 구비하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 열전달 지지대와 기저부 사이에는 열전도 매체가 개재되는 것이 바람직한데, 이 열전도 매체는 열전도 그리스 또는 열전도 시트일 수 있다.
한편, 상기 열전달 지지대는 상기 섀시 부재와 동일한 소재로 일체로 형성될 수 있다.
또한, 상기 열전달 지지대 및 상기 히트싱크의 기저부는 스크류 결합될 수도 있다.
상기 집적회로 칩은 IPM(Intelligent Power Module) 소자인 것이 바람직하다.
또한, 상기 패널은, 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널인 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 디스플레이 장치를 상세히 설명하기로 한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는 패널(110)과, 섀시 부재(140)와, 회로부(150)와, 히트싱크(160)와, 열전달 지지대(170)를 구비한다.
패널(110)은 두 개의 기판이 대향하도록 배치되며, 이를 통하여 화상이 구현된다. 상기 패널(110)은 여러 가지 종류의 디스플레이 패널이 사용될 수 있으며, 그 중 상기 패널이 특히, 전면 패널(120)과 배면 패널(130)을 구비하며 플라즈마 방전을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널일 수 있다. 이 경우, 도면에는 도시되지 않으나, 상기 전면 패널(120)과 배면 패널(130) 사이에 격벽과, 유지전극쌍들과, 어드레스 전극들과, 형광체층을 구비할 수 있다.
이런 구조로 화상을 구현하는 패널(110)은 섀시 부재(140)와 결합될 수 있다. 상기 섀시 부재(140)는 상기 패널(110)을 후방에서 지지하는 기능을 한다. 이 경우, 상기 패널(110)과 섀시 부재(140)는 접착부재(103), 예를 들면 양면 테이프에 의하여 결합된다. 그리고, 상기 패널(110)과 섀시 부재(140) 사이에는 패널(110)로부터 발생하는 열을 섀시 부재(140)로 전달하는 패널용 방열수단(105)이 마련될 수 있다.
이 섀시 부재(140) 후면에 회로부(150)가 배치되는데, 이 회로부(150)는 로직 기판, 전원 기판 또는 로직 버퍼 기판 등 적어도 하나 이상의 회로 기판(151)들 로 이루어질 수 있으며, 상기 패널(110)을 구동하는 기능을 한다. 이 회로 기판(151)에는 적어도 하나의 집적회로 칩(155)이 실장된다.
상기 회로부(150)는 신호전달부재(180)를 통하여 전기적 신호를 패널(110)로 전달할 수 있다. 상기 신호전달부재(180)로는 TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Film) 등의 연성회로 기판일 수 있으며, 이 경우 신호전달부재(180)는, 각각 테이프 형태의 배선부(181)에 적어도 하나의 실장 소자(182)를 실장하여 패키지로 될 수 있다.
상기 회로 기판(151) 외측에는, 열전도성을 가지는 열전달 지지대(170)가 섀시 부재(140)의 후방에 장착된다. 상기 열전달 지지대(170)는 알루미늄이나 구리 등의 열전도성이 우수한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 섀시 부재(140)가 패널(110)로부터 발생하는 열을 외부로 방출하는 기능을 하기 위하여 열전도성이 우수한 소재로 형성된다.
상기 집적회로 칩(155)과 열전달 지지대(170) 사이는 히트 싱크(160)에 의하여 연결된다.
이하에서는 도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 디스플레이 장치(100)에 구비된 히트 싱크(160)와 열전달 지지대(170)의 구조 및 기능을 상세히 설명한다. 상기 히트싱크(160)는 기저부(161) 및 복수의 제1방열부(165)들을 구비한다. 기저부(161)는 상기 집적회로 칩(155)과 접촉되어서 상기 집적회로 칩(155)으로부터 발생한 열을 전달받는 기능을 하는 동시에, 상기 회로 기판(151)의 외측으로 연장되어 상기 열전달 지지대(170)와 접하도록 결합되어서 상기 열을 열전달 지지대 (170)로 전달하는 기능을 한다.
상기 제1방열부(165)는, 외부 공기에 노출되는 단면적이 크도록 상기 기저부(161)로부터 일정한 각도, 예를 들어 후방으로 나란히 연장 형성된 것으로, 상기 기저부(161)로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 기능을 하며, 통상적으로 방열 판 형상이나 방열 핀 형상을 가진다.
즉, 상기 집적회로 칩(155)으로부터 발생한 열은 기저부(161)로 전달된다. 상기 기저부(161)로 전달된 열의 일부는 제1방열부(165)들로 전달되어 외부로 방출되며, 또 다른 일부는 열전달 지지대(170) 및 이와 연결된 섀시 부재(140)로 전달되어 외부로 방출된다. 이로 인하여 집적회로 칩(155)에서 발생하는 열을 원활하게 외부로 방출할 수 있다. 이 경우, 기저부(161)에서 열전달이 잘 이루어지고, 제1방열부(165)는 보다 더 많은 열을 외부로 방출시키도록, 기저부(161)의 두께가 제1방열부(165)보다 두껍게 형성시킬 수 있다.
한편, 집적회로 칩(155)으로 열을 전달받은 히트싱크(160)가 충분히 그 열을 외부로 방출시키기 위해서 열전달 지지대(170)가 구비된다. 상기 열전달 지지대(170)는 상기한 바와 같이 히트싱크(160)로부터의 열을 섀시 부재(140)로 전달시키는 기능을 한다. 이와 더불어 상기 열전달 지지대(170) 자체에서 열을 방출할 수도 있다.
따라서 열전달 지지대(170)가 육면체 등 단면이 일정한 형상으로 이루어질 수도 있으나, 자체의 방열량을 증가시키기 위해서 상기 열전달 지지대(170)가 열 전달부(171) 및 제2방열부(175)를 구비할 수도 있다.
이 경우, 상기 열 전달부(171)는 상기 열을 제2방열부(175)로 전달하는 기능을 한다. 이와 더불어 상기 열 전달부(171)가 섀시 부재(140)와 접하도록 형성되어서 상기 히트싱크(160)로부터 열을 전달받아서 열을 섀시 부재(140)로 전달하는 기능을 한다.
복수의 제2방열부(175)들은 상기 열 전달부(171)로부터 나란하게 연장 형성되어서 열을 외부로 방출하는 기능을 한다. 이 경우, 상기 제2방열부(175)는 상기 섀시 부재(140)와 나란히 형성된 방열 판의 구조이거나 방열 핀 구조일 수 있다.
이와 더불어, 상기 열전달 지지대(170)의 상기 섀시 부재(140)로부터 후방으로 연장된 높이는, 상기 집적회로 칩(155)의 높이와 실질적으로 동일한 높이인 것이 바람직한데, 이로 인하여 기저부(161)가 평편한 구조로서 상기 집적회로 칩(155)의 후면과 열전달 지지대(170)의 후면과 접촉되기 때문이다.
한편, 상기 히트싱크(160)와 접하는 집적회로 칩(155)은 IPM(Intelligent Power Module) 소자일 수 있다. 이 IPM 소자는 스위칭 소자와, 소자 구동회로와, 기본적인 보호회로 등을 하나의 모듈로 이루어진 것으로서, 추가되는 부품 없이 전원만 넣어주고 신호만 주면 그 신호에 따라 동작하는 고집적 집적회로 칩이다. 따라서 상기 IPM은 집적화에 따른 영향으로 통상의 집적회로 칩보다 더욱 더 많은 열이 발생하게 되기 때문이다.
상기 히트싱크의 기저부(161)와 열전달 지지대(170)는 스크류 결합될 수 있다. 즉, 상기 열전달 지지대(170)에 수용 홀(177)이 형성되고, 상기 기저부(161)에 통과 홀(167)이 형성되어서, 스크류(191)가 상기 통과 홀(167)을 통과하여 수용 홀 (177)에 삽입됨으로써 결합될 수 있다.
이에 대한 하나의 예로서, 통상의 회로 기판(151)을 섀시 부재에 실장시키기 위하여 상기 섀시 부재에 형성된 보스(147)를 상기 회로 기판(151) 외측에 형성시키고 상기 열전달 지지대(170)에 상기 보스(147)가 통과되는 수용 홀(177)을 형성시켜서 상기 열전달 지지대(170)를 상기 보스(147)에 끼워지도록 하고, 스크류(191)를 상기 보스(147)에 삽입시킴으로써 결합될 수 있다.
그러나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 열전달 지지대(170)가 섀시 부재(140)와 접착 부재((미도시)에 의하여 접촉될 수도 있다.
이와 더 달리 상기 열전달 지지대(170)가 섀시 부재(140)와 동일한 재료로 동일한 공정에서 일체로 형성될 수 있다. 즉, 예로 들어, 섀시 부재(140)가 알루미늄 재질인 경우, 상기 열전달 지지대(170) 또한 알루미늄 재질로서 상기 섀시 부재(140)를 프레스 금형 시에 일체로 형성될 수 있으며, 이로 인하여 열전달 지지대(170)를 제조 및 섀시 부재(140)에 장착시키는 공정이 줄어듦과 동시에, 상기 열전달 지지대(170)로부터 섀시 부재(140)로의 열전달도 원할하게 된다.
한편, 상기 히트싱크(160)과 상기 열전달 지지대(170) 사이에 열전도 매체(197)가 개재될 수 있다. 이 열전도 매체(197)는 상기 기저부(161) 및 열전달 지지대(170) 사이를 면 접촉시킴으로써, 상기 기저부(161)로부터 열을 열전달 지지대(170)로 원활하게 이동시키는 기능을 한다. 따라서 상기 열전도 매체(197)는 열전달 계수가 높고 탄성을 가지는 것이 바람직하며, 열전도 시트, 열전도 그리스(thermal grease) 등이 사용될 수 있다.
이와 더불어 상기 집적회로 칩(155)과 상기 히트싱크(160) 사이에도 열전도 매체(196)가 개재될 수 있다. 이 열전도 매체(196)는 상기 집적회로 칩(155)에서 발생하는 열을 히트싱크(160)로 원활하게 이동시키는 기능을 하는 것으로 열전달 계수가 높고 탄성을 가지는 것이 바람직하며, 열전도 시트, 열전도 그리스(thermal grease) 등이 사용될 수 있다.
위와 같은 구성을 갖는 본 발명은, 디스플레이 장치에 구비된 집적회로 칩으로부터 발생하는 고온의 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있다. 이로 인하여 집적회로 칩 및 디스플레이 장치의 신뢰성이 높아지게 되고, 집적회로 칩이 최소한 고열로 인하여 열화되지 않음으로써 수명이 길어진다.
또한, 냉각 핀 등 별도의 냉각 장치를 사용할 필요가 없으므로 디스플레이 장치의 제조 공정이 간단하여지고, 제조 비용이 감소한다.
이와 더불어, 히트싱크와 열전달 지지대를 통하여 섀시 부재와 회로 기판이 결합됨으로써, 다른 부재가 상기 열전달 지지대와 인접하여 위치하지 않게 되어서 스크류 작업이 간편하다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 기재된 사항에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 화상을 구현하는 패널;
    상기 패널의 후방에 배치되어 상기 패널을 지지하는 섀시 부재;
    상기 섀시 부재 후방에 설치되며, 고온의 열을 방출하는 적어도 하나의 집적회로 칩을 실장하는 적어도 하나의 회로 기판;
    상기 회로 기판의 외측에서 상기 섀시 부재에 장착되며 열전도성을 가진 열전달 지지대; 및
    상기 집적회로 칩 및 상기 열전달 지지대와 접하면서 결합된 기저부와, 상기 기저부로부터 연장된 복수의 제1방열부들을 구비하는 적어도 하나의 히트싱크를 구비한 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트싱크의 기저부는 상기 집적회로 칩의 후면 및 상기 열전달 지지대와 접하도록 형성되고,
    상기 히트싱크의 제1방열부들은 상기 기저부로부터 후방으로 연장 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 집적회로 칩과 상기 섀시 부재간의 간격은 상기 열전달 지지대와 연장 높이와 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 열전달 지지대는:
    상기 히트싱크로부터 열을 전달받는 열 전달부; 및
    상기 열 전달부 측면으로부터 연장되어 상기 열을 외부로 방출하는 복수의 제2방열부들을 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 열전달 지지대와 기저부 사이에는 열전도 매체가 개재되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 열전도 매체는 열전도 그리스 또는 열전도 시트인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 열전달 지지대는 상기 섀시 부재와 동일한 소재로 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 열전달 지지대 및 상기 히트싱크의 기저부는 스크류 결합된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 집적회로 칩은 IPM(Intelligent Power Module) 소자인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 패널은, 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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