KR100696494B1 - 구동회로 칩의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 장치 - Google Patents

구동회로 칩의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 디스플레이 장치에 구비된 구동회로 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있는 구조를 가진 히트싱크를 구비하는 구동회로 칩의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 하며, 이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 관한 구동회로 칩의 방열 구조는, 화상을 구현하는 패널을 구동하는 적어도 하나의 구동회로 칩을 실장한 적어도 하나의 회로 기판과, 상기 구동회로 칩의 후면에 접하도록 배치된 기저부 및 상기 기저부로부터 후방으로 연장된 것으로, 수평으로 연장된 가상면으로부터 직각을 제외한 각도로 경사진 복수의 방열 판들을 구비하는 히트싱크를 구비하고, 상기 구동회로 칩은 적어도 두 개가 배치되고, 상기 구동회로 칩들 가운데 서로 인접한 구동회로 칩들은 그 각각의 일측면들이 실질적으로 동일한 가상 수직면 상에 위치하도록 배치된다.

Description

구동회로 칩의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 장치{Structure for heat dissipation of driving circuit chip, and display apparatus including the same}
도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 장치의 일부를 후방으로부터 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 구동회로 칩의 방열 구조를 가진 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 분리 사시도이다.
도 4는 도 3의 패널의 일예를 개략적으로 도시한 분리 사시도이다.
도 5는 도 3의 구동회로 칩 및 이와 접촉되는 히트싱크를 개략적으로 도시한 분리 사시도이다.
도 6은 도 3의 A부를 확대 도시한 평면도이다.
도 7은 도 3의 B부를 확대 도시한 평면도이다.
도 8은 도 7의 변형예를 도시한 평면도이다.
< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 >
100: 디스플레이 장치 110: 패널
140: 섀시 부재 150: 회로부
151: 회로 기판 155: 구동회로 칩
155H: 상부 구동회로 칩 155L: 하부 구동회로 칩
160: 히트싱크 160H: 상부 히트싱크
160L: 하부 히트싱크 161: 기저부
163: 열전도 부재 165: 방열 판
RA: 공기 유로
본 발명은, 구동회로 칩의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구동회로 칩에서 발생하는 열을 외부로 원활하게 방출시키는 구조를 가진 구동회로 칩의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 플라즈마 디스플레이 장치는 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 평판 디스플레이 장치로서, 박형화가 가능하고 광 시야각을 갖는 고화질의 대화면을 구현할 수 있어서 평판 디스플레이 장치로서 최근 각광을 받고 있다.
이러한 플라즈마 디스플레이 장치에서는 서로 마주보는 평판 패널 사이에 형성된 방전 셀 내에 방전가스를 주입하여 봉입함으로써 플라즈마 디스플레이 패널을 형성하고, 방전 셀을 가로지르는 전극들 사이에 전압을 인가하여 방전가스가 충전된 방전셀 내에서 방전을 야기하여 발생된 자외선에 의해 형광체를 여기시킴으로써 가시광을 발광시켜 화상을 구현한다.
이때, 상기 전극에 인가되는 전압은 외부에서 수신되는 영상신호에 대응하여 제어되며, 이를 위해 회로 기판 상에서 플라즈마 디스플레이 장치를 구동시키는 구동회로 칩은 순간적인 시간동안 많은 양의 영상신호를 제어함으로 인하여 많은 부하가 발생하고 결과적으로 많은 열이 발생한다.
특히, 플라즈마 디스플레이 장치에서 구동회로 칩으로 IPM(intelligent power module) 칩이 사용될 수 있는데, 이 IPM을 사용하는 경우에는 집적화에 따른 영향으로 통상의 구동회로 칩보다 더욱 더 많은 열이 발생하게 된다.
따라서, 종래의 플라즈마 디스플레이 장치는 도 1 및 도 2에 도시되어 있는 바와 같이 히트싱크(60)를 구비한다. 이 히트싱크(60)는, 회로 기판(51)에 실장된 IPM 등의 구동회로 칩(55) 후면에 접착 부재(63) 등에 의하여 접착된다. 이 경우, 상기 히트싱크(60)는 기저부(61)와, 상기 기저부로부터 연장된 방열 판(65)들을 구비하고 상기 방열 판(65)들 사이에 형성된 공기 유로(RA)가 상하 수직방향으로 형성되도록 하여서, 상기 구동회로 칩으로부터 발생한 고온의 공기(11)가 대류현상에 의하여 자연스럽게 상승하도록 유도하여서 구동회로 칩(55)이 방열되도록 한다.
그런데, 구동회로 칩(55)의 충분한 방열을 위하여 방열 판의 길이가 상하로 길어지는 경우, 상기 방열 판(65) 사이에 형성된 공기 유로(RA) 또한 상하로 길어진다. 이 경우, 구동회로 칩(55)의 하부에 위치한 방열 판으로부터 방출되는 열을 받은 공기가 고온이 된 상태로 상하로 길게 형성된 공기 유로(RA)를 따라서 상측으로 이동하게 됨으로써 더욱 더 높은 온도를 가지게 되고, 결과적으로 상기 구동회로 칩(55)의 상부에서 발생하는 고온의 열이 원활하게 냉각되지 못한다는 문제점이 있다.
이와 더불어, 플라즈마 디스플레이 패널에서는 상기 구동회로 칩(55)이 인접하여 상하에 일직선상으로 형성되는 경우 상기 하부 구동회로 칩에서 발생한 열이 히트싱크(60)를 통하여 유입되어 고온이 된 공기가 바로 상부 구동회로 칩 후면의 히트싱크로 유입됨으로 인하여 상측에 위치한 구동회로 칩의 방열이 우수하지 않게 된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 디스플레이 장치에 구비된 구동회로 칩의 특히 상부에 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있는 구조를 가진 히트싱크를 구비하는 구동회로 칩의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은, 하부 구동회로 칩에서의 방열과 관계없이 상부 구동회로 칩에서 발생하는 열이 외부로 효과적으로 방출될 수 있는 구조를 가진 히트싱크를 구비하는 구동회로 칩의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 관한 구동회로 칩의 방열 구조는, 화상을 구현하는 패널을 구동하는 적어도 하나의 구동회로 칩을 실장한 적어도 하나의 회로 기판과, 상기 구동회로 칩의 후면에 접하도록 배치된 기저부 및 상기 기저부로부터 후방으로 연장된 것으로, 수평으로 연장된 가상면으로부터 직각을 제외한 각도로 경사진 복수의 방열 판들을 구비하는 히트싱크를 구비하고, 상기 구동회로 칩은 적어도 두 개가 배치되고, 상기 구동회로 칩들 가운데 서로 인접한 구동회로 칩들은 그 각각의 일측면들이 실질적으로 동일한 가상 수직면 상에 위치하도록 배치된다.
본 발명의 다른 측면에 관한 구동회로 칩의 방열 구조는, 화상을 구현하는 패널을 구동하는 적어도 하나의 구동회로 칩을 실장한 적어도 하나의 회로 기판과, 상기 구동회로 칩의 후면에 접하도록 배치된 기저부 및 상기 기저부로부터 후방으로 연장된 것으로, 수평으로 연장된 가상면으로부터 직각을 제외한 각도로 경사진 복수의 방열 판들을 구비하는 히트싱크를 구비하고, 상기 구동회로 칩은 상부 및 하부에 서로 인접하여 적어도 두 개가 배치되며, 하부에 배치되는 상기 구동회로 칩은 상부에 배치되는 상기 구동회로 칩을 기준으로 상부에 배치되는 상기 구동회로 칩에 구비된 방열 판들 사이의 공기 유로가 형성된 방향의 반대편에 배치된다.
본 발명의 또 다른 측면에 관한 구동회로 칩의 방열 구조는, 화상을 구현하는 패널을 구동하는 적어도 하나의 구동회로 칩을 실장한 적어도 하나의 회로 기판과. 상기 구동회로 칩의 후면에 접하도록 배치된 기저부 및 상기 기저부로부터 후방으로 연장된 것으로, 수평으로 연장된 가상면으로부터 직각을 제외한 각도로 경사진 복수의 방열 판들을 구비하는 히트싱크를 구비하고, 상기 구동회로 칩은 상부 및 하부에 서로 인접하여 적어도 두 개가 배치되며, 하부에 배치되는 상기 구동회로 칩은, 상부에 배치되는 상기 구동회로 칩에 구비된 방열 판들 사이의 공기 유로가 연장된 부분에는 배치되지 않는다.
본 발명에 있어서, 상기 구동회로 칩에 이웃하여 설치되는 인접 소자들은, 상기 구동회로 칩에 구비된 방열 판들 사이의 공기 유로의 연장선상에 배치되지 않는다.
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본 발명에 있어서, 상기 구동회로 칩과 히트싱크 사이에는, 상기 구동회로 칩에서 발생한 열이 상기 히트싱크를 통해 원활히 배출될 수 있도록 열전도 부재가 개재될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 구동회로 칩은 IPM(Intelligent Power Module) 소자일 수 있다.
한편, 본 발명의 일 측면에 관한 디스플레이 장치는, 화상을 구현하는 패널과, 상기 패널의 후방에 배치되어 상기 패널을 지지하는 섀시 부재와, 상기 섀시 부재 후방에 설치되며, 상기 패널을 구동하는 적어도 하나의 구동회로 칩을 실장하는 적어도 하나의 회로 기판을 구비하는 회로부와, 상기 구동회로 칩의 후면에 접하도록 배치된 기저부 및 상기 기저부로부터 후방으로 연장된 것으로, 수평으로 연장된 가상면으로부터 직각을 제외한 각도로 경사진 복수의 방열 판들을 구비하여서, 상기 구동회로 칩에서 발생되는 열이 인접하는 이웃 소자들로 향하지 않도록 가이드하는 히트싱크를 구비하고, 상기 구동회로 칩은 적어도 두 개가 배치되고, 상기 구동회로 칩들 가운데 서로 인접한 구동회로 칩들은 그 각각의 일측면들이 실질적으로 동일한 가상 수직면 상에 위치하도록 배치된다.
본 발명의 다른 측면에 관한 디스플레이 장치는, 화상을 구현하는 패널과, 상기 패널의 후방에 배치되어 상기 패널을 지지하는 섀시 부재와, 상기 섀시 부재 후방에 설치되며, 상기 패널을 구동하는 적어도 하나의 구동회로 칩을 실장하는 적어도 하나의 회로 기판을 구비하는 회로부와, 상기 구동회로 칩의 후면에 접하도록 배치된 기저부 및 상기 기저부로부터 후방으로 연장된 것으로, 수평으로 연장된 가상면으로부터 직각을 제외한 각도로 경사진 복수의 방열 판들을 구비하여서, 상기 구동회로 칩에서 발생되는 열이 인접하는 이웃 소자들로 향하지 않도록 가이드하는 히트싱크를 구비하고, 상기 구동회로 칩은 상부 및 하부에 서로 인접하여 적어도 두개가 배치되며, 하부에 배치되는 상기 구동회로 칩은, 상부에 배치되는 상기 구동회로 칩에 구비된 방열 판들 사이에 형성된 공기 유로의 연장선상에 배치되지 않는다.
본 발명의 또 다른 측면에 관한 디스플레이 장치는, 화상을 구현하는 패널과, 상기 패널의 후방에 배치되어 상기 패널을 지지하는 섀시 부재와, 상기 섀시 부재 후방에 설치되며, 상기 패널을 구동하는 적어도 하나의 구동회로 칩을 실장하는 적어도 하나의 회로 기판을 구비하는 회로부와, 상기 구동회로 칩의 후면에 접하도록 배치된 기저부 및 상기 기저부로부터 후방으로 연장된 것으로, 수평으로 연장된 가상면으로부터 직각을 제외한 각도로 경사진 복수의 방열 판들을 구비하여서, 상기 구동회로 칩에서 발생되는 열이 인접하는 이웃 소자들로 향하지 않도록 가이드하는 히트싱크를 구비하고, 상기 구동회로 칩은 상부 및 하부에 서로 인접하여 적어도 두개가 배치되며, 하부에 배치되는 상기 구동회로 칩은 상부에 배치되는 상기 구동회로 칩을 기준으로 상부에 배치되는 상기 구동회로 칩에 구비된 방열 판들 사이의 공기 유로가 형성된 방향의 반대편에 배치된다.
이 경우, 상기 패널은, 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널일 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 구동회로 칩의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 장치를 상세히 설명하기로 한다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 구동회로 칩의 방열 구조는, 구동회로 칩(155)을 구비하는 회로 기판(151)과, 히트싱크(160)를 구비한다. 섀시 부재(140)는, 화상을 구현하는 패널(110)의 후면과 결합되어 상기 패널(110)을 지지한다. 상기 회로 기판(151)은 상기 패널(110)을 구동하는 적어도 하나의 구동회로 칩(155)을 실장한다. 이 경우, 히트싱크(160)는 상기 구동회로 칩(155)의 후면에 접하도록 배치되어서 상기 구동회로 칩에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 기능을 한다. 여기서 복수의 회로 기판(151)들이 회로부(150)를 구성한다.
이를 상세히 설명하면, 상기 패널(110)의 후방에 섀시 부재(140)가 배치되는 데, 상기 패널(110)과 섀시 부재(140)는 접착부재(103), 예를 들면 양면 테이프에 의하여 결합된다. 그리고, 상기 패널(110)과 섀시 부재(140) 사이에는 패널(110)로부터 발생하는 열을 섀시 부재(140)로 전달하는 패널용 방열수단(105)이 마련될 수 있다.
이 섀시 부재(140) 후면에 회로부(150)가 배치되는데, 이 회로부(150)는 로직 기판, 전원 기판 및 로직 버퍼 기판 등 복수의 회로 기판(151)들로 이루어질 수 있으며, 상기 패널(110)을 구동하는 기능을 한다.
이 회로 기판(151)에는, 그 후면에 히트싱크(160)가 접하도록 배치된 적어도 하나의 구동회로 칩(155)이 실장된다. 이 경우, 상기 히트싱크(160)와 접하는 구동회로 칩(155)은 IPM(Intelligent Power Module) 소자일 수 있다. 이 IPM 소자는 스위칭 소자와, 소자 구동회로와, 기본적인 보호회로 등을 하나의 모듈로 이루어진 것으로서, 추가되는 부품 없이 전원만 넣어주고 신호만 주면 그 신호에 따라 동작하는 고집적 구동회로 칩이다. 따라서 상기 IPM 소자는 집적화에 따른 영향으로 통상의 구동회로 칩보다 더욱 더 많은 열이 발생하게 되며, 이런 열을 원활하게 외부로 방출하기 위하여 히트싱크가 상기 IPM의 후면과 접하도록 배치되는 것이 바람직하다.
이 경우, 상기 히트싱크(160)는 기저부(161; 도 4 참조) 및 방열 판(165; 도 4 참조)들을 구비한다. 기저부는 상기 구동회로 칩(155)과 접촉되어서 상기 구동회로 칩으로부터 발생한 열을 전달받는 기능을 한다. 방열 판들은 수평으로 연장된 가상면으로부터 직각을 제외한 각도로 상기 기저부로부터 경사지도록 복수개가 서로 평행하게 형성된다. 이로 인하여 상기 구동회로 칩(155)의 상부에서 발생하는 고온의 열이 원활하게 외부로 방출될 수 있는데 이에 대해서는 후술한다.
상기 회로부(150)는 신호전달부재(170)를 통하여 전기적 신호를 패널(110)로 전달할 수 있다. 상기 신호전달부재(170)로는 TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Film) 등의 연성회로 기판일 수 있으며, 이 경우 신호전달부재(170)는, 각각 테이프 형태의 배선부(171)에 적어도 하나의 실장 소자(172)를 실장하여 패키지로 될 수 있다.
한편, 이런 구조를 가진 구동회로 칩(155)의 방열 구조를 구비한 디스플레이 장치(100)는 상기 구동회로 칩의 방열 구조와 함께 패널(110)을 기본적으로 구비한다.
상기 패널(110)은 두 개의 기판이 대향하도록 배치되며, 이를 통하여 화상이 구현된다. 상기 패널(110)은 여러 가지 종류의 디스플레이 패널이 사용될 수 있으며, 그 중 상기 패널이 특히, 전면 패널(120)과 배면 패널(130)을 구비하며 플라즈마 방전을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널일 수 있다.
도 4에는 플라즈마 디스플레이 패널 중 면 방전형 3전극 구조를 갖는 교류형 플라즈마 디스플레이 패널의 일 예가 도시되어 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 후술하다시피 고열을 발생시키는 실장 소자를 실장한 신호전달수단이 구비되는 디스플레이 장치의 경우는 본 발명에 속한다. 도 4를 참조하면, 패널(110)이 전면 패널(120)과, 상기 전면 패널(120)과 대향되어 결합되는 배면 패널(130)과, 격벽(134)과, 유지전극쌍(122)들과, 어드레스전극(132)들과, 형광체층(136)을 구비한다.
이를 좀 더 상세히 설명하면, 상기 전면 패널(120)은 전방에 배치된 전면기판(121)과, 상기 전면기판(121)의 배면에 형성되며 방전셀마다 X전극(123)과 Y전극(124)의 쌍으로 각각 이루어진 유지전극쌍(122)들을 구비한다. 상기 유지전극쌍(122)을 구성하는 X전극(123)과 Y전극(124)은 각각 공통 전극과 스캔 전극으로 작용하며, 상호간에 방전 갭으로 이격되어 있다. 그리고, 상기 X전극(123)은 X투명전극(123a)과 이와 접속되도록 형성된 X버스전극(123b)을 구비할 수 있으며, 이와 마찬가지로 Y전극(124)도 Y투명전극(124a)과 이와 접속되도록 형성된 Y버스전극 (124b)을 구비하도록 형성될 수 있다
이와 더불어 상기 배면 패널(130)은, 상기 전면기판(121)의 후방에서 이격 배치되어 상기 전면기판(121)과의 사이에 방전 공간(135)을 형성하는 배면기판(131)과, 상기 배면 기판(131)의 전면에 형성되며 상기 유지전극쌍(122)들과 교차하는 방향으로 연장된 어드레스전극(132)들을 구비한다. 이 경우 상기 방전 공간(135)들 내에 형광체층(136)이 형성된다.
상기 유지전극쌍(122)들은 전면유전체층(125)에 의하여 덮여 있을 수 있으며, 이 경우 상기 전면유전체층(125)의 배면에 보호막(126)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 어드레스전극(132)들은 배면유전체층(133)에 의하여 덮여 있을 수 있다. 이 경우, 상기 배면유전체층(133) 상에 격벽(134)이 형성된다.
이하, 구동회로 칩(155) 및 상기 구동회로 칩(155) 후면에 접하도록 배치된 히트싱크(160)를 도시한 도 5 및 상기 디스플레이 장치(100)의 후방에서 도 3의 A부를 도시한 도 6을 참조하여 구동회로 칩(155)의 방열 구조를 상세히 설명한다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 섀시 부재(140)의 후방에 회로 기판(151)이 배치되어 있으며, 상기 회로 기판(151) 후방으로 일정 간격 이격되어서 구동회로 칩(155)이 배치되어 있다. 이때, 상기 구동회로 칩(155)의 상기 회로 기판(151)과 반대 방향, 즉 구동회로 칩(155)의 후면에는 히트싱크(160)가 배치된다. 상기 히트싱크(160)는 상기 구동회로 칩(155)에서 발생하는 열이 외부로 빠져나가도록 하는 역할을 수행한다.
즉, 상기 히트싱크의 기저부(161)는 상기 구동회로 칩(155)의 후면에 접하도 록 배치되어서, 상기 구동회로 칩(155)에서 발생하는 열을 전달받는 기능을 하고, 상기 히트싱크의 방열 판(165)들은 공기와 접하는 면적이 크도록 하여서 상기 전달받은 열을 외부로 방열하는 기능을 한다.
한편, 상기 구동회로 칩(155)과 상기 히트싱크(160) 사이에는 열전도 부재(163)가 개재될 수 있다. 이 열전도 부재(163)는 상기 구동회로 칩에서 발생하는 열을 히트싱크로 원활하게 이동시키는 기능을 하는 것으로 열전달 계수가 높고 탄성을 가지는 것이 바람직하며, 열전도 시트, 열전도 그리스(thermal grease) 등이 사용될 수 있다.
이 경우, 상기 방열 판(165)들은 상하에 걸쳐서 사선으로 배치된다. 즉, 수평으로 연장된 가상면(L)으로부터 직각인 아닌 각도(α)로 경사진 복수의 방열 판(165)들이 팽행하게 배치된다. 따라서 상기 이웃하는 방열 판(165)들 사이에 공기가 비스듬하게 상측으로 이동하도록 가이드하는 공기 유로(RA)가 경사져서 형성되도록 한다.
이로 인하여, 상기 방열 판(165)들의 공기 유로(RA) 입구가 구동회로 칩(155)의 하단부 뿐만 아니라 구동회로 칩(155)의 측면에도 형성될 수 있다. 이로 인하여 상기 구동회로 칩(155)의 상부를 향하는 공기(101)가 구동회로 칩(155)의 하부를 통과하지 않고 외부로부터 구동회로 칩(155)의 측면으로 바로 유입됨으로써, 상기 구동회로 칩(155)의 상부를 향하는 공기(101)의 온도가 높지 않아서 상기 구동회로 칩(155)의 상부에서 발생하는 열을 원활하게 전달받을 수 있다. 이러한 효과는 구동회로 칩(155) 및 이와 접하는 히트싱크(160)가 상하로 길도록 형성될 경우 더욱더 현저하다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 구동회로 칩(155)의 상측에 인접 소자(152)들이 이웃하여 설치될 수 있다. 이 경우, 인접 소자(152)들은, 상기 구동회로 칩(155)에 구비된 방열 판(165)들 사이의 공기 유로(RA)의 연장선 상에 배치되지 않은 것이 바람직하다. 이는 상기 구동회로 칩(155) 후면에 접촉된 히트싱크(160)의 방열 판(165)들로부터 열을 전달받은 공기(101)가 공기 유로(RA)를 따라서 상측으로 이동하면서 고온이 되는데, 이 고온의 공기가 상기 인접 소자(152)와 접하게 되면 상기 인접 소자(152)로부터 발생하는 열이 원활하게 외부로 방출되지 않을 뿐만 아니라, 이와 반대로 상기 인접 소자(152)로 고온의 열이 유입되게 됨으로써 인접 소자를 열화(劣化)시키기 때문이다.
한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 히트싱크(160)가 후면에 접촉된 구동회로 칩(155)이 상부 및 하부에 서로 이웃하여 배치될 수 있다. 이 경우, 상부에 배치된 구동회로 칩(155H)에 접촉된 히트싱크(160H)의 일측면(160H)이, 하부에 배치된 구동회로 칩(155L)에 접촉된 히트싱크(160L)의 일측면(160L)과 실질적으로 동일한 수직면 상에 배치될 수 있다. 이로 인하여 상기 하부 구동회로 칩(155L)에 접촉된 히트싱크(160L)의 공기 유로를 통하여 상승한 고온의 공기(101L)가 직접 상부 구동회로 칩에 접한 히트싱크(160H)쪽으로 향하는 비율이 감소하게 되고, 이와 더불어 상기 상부 구동회로 칩에 접한 히트싱크(160H)로 가열되지 않은 공기(101H)가 향하는 비율이 커지게 된다.
상기 하부 구동회로 칩(155L)에 접하는 히트싱크(160L)로부터 열을 전달받아 고온이 된 공기(101L)가 상부 구동회로 칩(155H)으로 향하지 않도록 하기 위해서는, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 하부 구동회로 칩(155L)이 상기 상부 구동회로 칩(155H)을 기준으로 상기 상부 구동회로 칩에 구비된 방열 판(165)들 사이의 공기 유로(RA)가 형성된 방향(D160)의 반대편에 배치된 것이 더욱 바람직하다.
즉, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 상부 히트싱크(160H)의 공기 유로(RA)가 하부 좌측에서 상부 우측으로 기울어져 있는 경우 상기 하부 구동회로 칩(155L)은 상기 상부 구동회로 칩(155H)을 기준으로 우측에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 다시 말하여, 상부에 배치된 구동회로 칩(155H)에 접촉된 히트싱크(160H)의 일측면(160H)이, 하부에 배치된 구동회로 칩(155L)에 접촉된 히트싱크(160L)의 일측면(160L)보다 우측에 배치되는 것이 바람직하다.
이와 달리 상기 상부 구동회로 칩에 접촉된 상부 히트싱크(160H)의 공기 유로(RA)가 하부 우측에서 상부 좌측으로 기울어져 있는 경우 상기 하부 구동회로 칩(155L)은 상기 상부 구동회로 칩(155H)의 좌측에 배치되는 것이 바람직하다. 이로 인하여 하부 구동회로 칩(155L)으로부터 열이 유입된 공기가 상부 구동회로 칩(155H)으로 유입되는 경우가 더욱 더 줄어들게 된다.
이 경우, 상기 하부 구동회로 칩(155L)은, 상기 상부 구동회로 칩(155H)에 구비된 방열 판들 사이의 공기 유로가 연장된 부분에는 배치되지 않은 것이 가장 바람직하다.
위와 같은 구성을 갖는 본 발명은, 디스플레이 장치에 구비된 구동회로 칩의 특히 상부에 발생하는 열을 저온의 공기와 접하도록 하여서 효과적으로 외부로 방출할 수 있다.
이와 더불어, 하부 구동회로 칩에서 발생하는 열이 유입된 공기가 상부 구동회로 칩으로 향하지 않음으로써, 특히 상부 구동회로 칩에서 발생하는 열이 외부로 효과적으로 방출될 수 있다.
이로 인하여 구동회로 칩의 신뢰성이 높아지게 되어서 결과적으로 디스플레이 장치의 신뢰성이 높아지고, 구동회로 칩이 최소한 고열로 인하여 열화되지 않음으로써 수명이 길어진다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 기재된 사항에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (15)

  1. 화상을 구현하는 패널을 구동하는 적어도 하나의 구동회로 칩을 실장한 적어도 하나의 회로 기판; 및
    상기 구동회로 칩의 후면에 접하도록 배치된 기저부 및 상기 기저부로부터 후방으로 연장된 것으로, 수평으로 연장된 가상면으로부터 직각을 제외한 각도로 경사진 복수의 방열 판들을 구비하는 히트싱크를 구비하고,
    상기 구동회로 칩은 적어도 두 개가 배치되고, 상기 구동회로 칩들 가운데 서로 인접한 구동회로 칩들은 그 각각의 일측면들이 실질적으로 동일한 가상 수직면 상에 위치하도록 배치되는 구동회로 칩의 방열 구조.
  2. 화상을 구현하는 패널을 구동하는 적어도 하나의 구동회로 칩을 실장한 적어도 하나의 회로 기판; 및
    상기 구동회로 칩의 후면에 접하도록 배치된 기저부 및 상기 기저부로부터 후방으로 연장된 것으로, 수평으로 연장된 가상면으로부터 직각을 제외한 각도로 경사진 복수의 방열 판들을 구비하는 히트싱크를 구비하고,
    상기 구동회로 칩은 상부 및 하부에 서로 인접하여 적어도 두 개가 배치되며, 하부에 배치되는 상기 구동회로 칩은 상부에 배치되는 상기 구동회로 칩을 기준으로 상부에 배치되는 상기 구동회로 칩에 구비된 방열 판들 사이의 공기 유로가 형성된 방향의 반대편에 배치되는 구동회로 칩의 방열 구조.
  3. 화상을 구현하는 패널을 구동하는 적어도 하나의 구동회로 칩을 실장한 적어도 하나의 회로 기판; 및
    상기 구동회로 칩의 후면에 접하도록 배치된 기저부 및 상기 기저부로부터 후방으로 연장된 것으로, 수평으로 연장된 가상면으로부터 직각을 제외한 각도로 경사진 복수의 방열 판들을 구비하는 히트싱크를 구비하고,
    상기 구동회로 칩은 상부 및 하부에 서로 인접하여 적어도 두 개가 배치되며, 하부에 배치되는 상기 구동회로 칩은, 상부에 배치되는 상기 구동회로 칩에 구비된 방열 판들 사이의 공기 유로가 연장된 부분에는 배치되지 않은 구동회로 칩의 방열 구조.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동회로 칩에 이웃하여 설치되는 인접 소자들은, 상기 구동회로 칩에 구비된 방열 판들 사이의 공기 유로의 연장선상에 배치되지 않은 구동회로 칩의 방열 구조.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동회로 칩과 히트싱크 사이에는, 상기 구동회로 칩에서 발생한 열이 상기 히트싱크를 통해 원활히 배출될 수 있도록 열전도 부재가 개재되는 구동회로 칩의 방열 구조.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동회로 칩은 IPM(Intelligent Power Module) 소자인 구동회로 칩의 방열 구조.
  7. 삭제
  8. 화상을 구현하는 패널;
    상기 패널의 후방에 배치되어 상기 패널을 지지하는 섀시 부재;
    상기 섀시 부재 후방에 설치되며, 상기 패널을 구동하는 적어도 하나의 구동회로 칩을 실장하는 적어도 하나의 회로 기판을 구비하는 회로부; 및
    상기 구동회로 칩의 후면에 접하도록 배치된 기저부 및 상기 기저부로부터 후방으로 연장된 것으로, 수평으로 연장된 가상면으로부터 직각을 제외한 각도로 경사진 복수의 방열 판들을 구비하여서, 상기 구동회로 칩에서 발생되는 열이 인접하는 이웃 소자들로 향하지 않도록 가이드하는 히트싱크를 구비하고,
    상기 구동회로 칩은 적어도 두 개가 배치되고, 상기 구동회로 칩들 가운데 서로 인접한 구동회로 칩들은 그 각각의 일측면들이 실질적으로 동일한 가상 수직면 상에 위치하도록 배치되는 디스플레이 장치.
  9. 화상을 구현하는 패널;
    상기 패널의 후방에 배치되어 상기 패널을 지지하는 섀시 부재;
    상기 섀시 부재 후방에 설치되며, 상기 패널을 구동하는 적어도 하나의 구동회로 칩을 실장하는 적어도 하나의 회로 기판을 구비하는 회로부; 및
    상기 구동회로 칩의 후면에 접하도록 배치된 기저부 및 상기 기저부로부터 후방으로 연장된 것으로, 수평으로 연장된 가상면으로부터 직각을 제외한 각도로 경사진 복수의 방열 판들을 구비하여서, 상기 구동회로 칩에서 발생되는 열이 인접하는 이웃 소자들로 향하지 않도록 가이드하는 히트싱크를 구비하고,
    상기 구동회로 칩은 상부 및 하부에 서로 인접하여 적어도 두 개가 배치되며, 하부에 배치되는 상기 구동회로 칩은, 상부에 배치되는 상기 구동회로 칩에 구비된 방열 판들 사이에 형성된 공기 유로의 연장선상에 배치되지 않은 디스플레이 장치.
  10. 화상을 구현하는 패널;
    상기 패널의 후방에 배치되어 상기 패널을 지지하는 섀시 부재;
    상기 섀시 부재 후방에 설치되며, 상기 패널을 구동하는 적어도 하나의 구동회로 칩을 실장하는 적어도 하나의 회로 기판을 구비하는 회로부; 및
    상기 구동회로 칩의 후면에 접하도록 배치된 기저부 및 상기 기저부로부터 후방으로 연장된 것으로, 수평으로 연장된 가상면으로부터 직각을 제외한 각도로 경사진 복수의 방열 판들을 구비하여서, 상기 구동회로 칩에서 발생되는 열이 인접하는 이웃 소자들로 향하지 않도록 가이드하는 히트싱크를 구비하고,
    상기 구동회로 칩은 상부 및 하부에 서로 인접하여 적어도 두 개가 배치되며, 하부에 배치되는 상기 구동회로 칩은 상부에 배치되는 상기 구동회로 칩을 기준으로 상부에 배치되는 상기 구동회로 칩에 구비된 방열 판들 사이의 공기 유로가 형성된 방향의 반대편에 배치되는 디스플레이 장치.
  11. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동회로 칩에 이웃하여 설치되는 인접 소자들은, 상기 구동회로 칩에 구비된 방열 판들 사이의 공기 유로의 연장선상에 배치되지 않은 디스플레이 장치.
  12. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동회로 칩과 히트싱크 사이에는, 상기 구동회로 칩에서 발생한 열이 상기 히트싱크를 통해 원활히 배출될 수 있도록 열전도 부재가 개재되는 디스플레이 장치.
  13. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동회로 칩은 IPM(Intelligent Power Module) 소자인 디스플레이 장치.
  14. 제 8 항에 있어서,
    상기 패널은, 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  15. 삭제
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US11/338,648 US7365987B2 (en) 2005-02-22 2006-01-25 Structure for heat dissipation of integrated circuit chip and display module including the same
CNA2006100083777A CN1832155A (zh) 2005-02-22 2006-02-21 用于集成电路芯片散热的结构及包括该结构的显示组件

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103906404A (zh) * 2012-12-26 2014-07-02 华为机器有限公司 利于散热的集成多模块的设备

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100703514B1 (ko) * 2006-04-07 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 듀얼 화면 모바일 디스플레이 기기
US7697296B2 (en) * 2007-07-20 2010-04-13 International Business Machines Corporation Method and apparatus for securing a microprocessor and heat sink using fewer mounting holes
KR20090036853A (ko) * 2007-10-10 2009-04-15 삼성에스디아이 주식회사 회로기판 조립체 및 이를 구비하는 플라즈마 디스플레이장치
US20100170657A1 (en) * 2009-01-06 2010-07-08 United Technologies Corporation Integrated blower diffuser-fin heat sink
US8582298B2 (en) * 2009-06-22 2013-11-12 Xyber Technologies Passive cooling enclosure system and method for electronics devices
US10103089B2 (en) * 2010-03-26 2018-10-16 Hamilton Sundstrand Corporation Heat transfer device with fins defining air flow channels
US9140502B2 (en) 2010-07-08 2015-09-22 Hamilton Sundstrand Corporation Active structures for heat exchanger
US8295046B2 (en) 2010-07-19 2012-10-23 Hamilton Sundstrand Corporation Non-circular radial heat sink
CN103068207B (zh) * 2012-12-19 2015-08-26 北京赛科世纪数码科技有限公司 一种散热片的布局方法
CN103619146B (zh) * 2013-11-07 2016-06-15 四川华力电子有限公司 一种具有齿片相对角的散热片的加工方法
US9490694B2 (en) 2014-03-14 2016-11-08 Delta-Q Technologies Corp. Hybrid resonant bridgeless AC-DC power factor correction converter
US9554485B2 (en) * 2014-07-29 2017-01-24 Echostar Technologies L.L.C. Apparatus, systems and methods for limiting travel distance of a heat sink
WO2016147230A1 (ja) 2015-03-19 2016-09-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 湾曲ディスプレイ装置
CN107535068B (zh) * 2015-03-24 2019-11-01 科锐安特股份有限公司 模块化电气系统
USD796431S1 (en) 2015-06-12 2017-09-05 Delta-Q Technologies Corp. Battery charger
USD806647S1 (en) 2015-08-11 2018-01-02 Delta-Q Technologies Corp. Battery charger
KR101794007B1 (ko) * 2016-04-06 2017-11-07 (주)휴맥스 방열모듈 조립체 및 이를 갖는 셋탑박스
USD815592S1 (en) 2016-05-18 2018-04-17 Delta-Q Technologies Corp. Battery charger
USD854497S1 (en) 2016-12-05 2019-07-23 Delta-Q Technologies Corp. Battery charger
US10720787B2 (en) 2017-07-26 2020-07-21 Delta-Q Technologies Corp. Combined charger and power converter
US10879813B2 (en) 2018-09-21 2020-12-29 Delta-Q Technologies Corp. Bridgeless single-stage AC/DC converter
USD1004541S1 (en) 2020-05-05 2023-11-14 Delta-Q Technologies Corp. Battery charger
USD1022880S1 (en) 2021-11-29 2024-04-16 Delta-Q Technologies Corp. Battery charger

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000333190A (ja) 1999-05-19 2000-11-30 Sony Corp カラー平面表示装置およびカラー平面表示装置におけるドライバ回路の放熱装置
KR20020087885A (ko) * 2001-05-16 2002-11-23 안도덴키 가부시키가이샤 디바이스의 냉각방법
KR20030017118A (ko) * 2001-08-24 2003-03-03 삼성에스디아이 주식회사 방열효율이 높은 회로 배선판용 보강판을 가지는 플라즈마디스플레이 장치
US20040124772A1 (en) 2002-12-25 2004-07-01 Ga-Lane Chen Plasma display panel
JP2004273937A (ja) 2003-03-11 2004-09-30 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd 回路基板組立体及び平面コイル
KR20050104600A (ko) * 2004-04-29 2005-11-03 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1183675A (en) * 1980-12-19 1985-03-12 Isao Miki Method for producing profiled product having fins
US4733293A (en) * 1987-02-13 1988-03-22 Unisys Corporation Heat sink device assembly for encumbered IC package
US5597034A (en) * 1994-07-01 1997-01-28 Digital Equipment Corporation High performance fan heatsink assembly
US5661638A (en) * 1995-11-03 1997-08-26 Silicon Graphics, Inc. High performance spiral heat sink
JP3869219B2 (ja) * 2000-02-08 2007-01-17 山洋電気株式会社 ヒートシンクを備えた冷却装置
TW562395U (en) * 2000-09-26 2003-11-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat dissipating device
US6666261B2 (en) * 2001-06-15 2003-12-23 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Liquid circulation cooler
US7082032B1 (en) * 2003-08-25 2006-07-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat dissipation device with tilted fins

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000333190A (ja) 1999-05-19 2000-11-30 Sony Corp カラー平面表示装置およびカラー平面表示装置におけるドライバ回路の放熱装置
KR20020087885A (ko) * 2001-05-16 2002-11-23 안도덴키 가부시키가이샤 디바이스의 냉각방법
KR20030017118A (ko) * 2001-08-24 2003-03-03 삼성에스디아이 주식회사 방열효율이 높은 회로 배선판용 보강판을 가지는 플라즈마디스플레이 장치
US20040124772A1 (en) 2002-12-25 2004-07-01 Ga-Lane Chen Plasma display panel
JP2004273937A (ja) 2003-03-11 2004-09-30 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd 回路基板組立体及び平面コイル
KR20050104600A (ko) * 2004-04-29 2005-11-03 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103906404A (zh) * 2012-12-26 2014-07-02 华为机器有限公司 利于散热的集成多模块的设备
CN103906404B (zh) * 2012-12-26 2016-08-24 华为机器有限公司 利于散热的集成多模块的设备

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US20060187642A1 (en) 2006-08-24

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