KR101794007B1 - 방열모듈 조립체 및 이를 갖는 셋탑박스 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품과 같은 발열체로부터의 발열을 방열하는 방열모듈 조립체 및 이를 갖는 셋탑박스에 관한 것이다. 본 발명에 따른 방열모듈 조립체는 발열체에 배치되는 베이스 및 베이스에 지지되고 양측에 각각 유입부 및 배출부와 상기 유입부와 상기 배출부를 연통하는 중공의 유로가 형성된 복수 개의 방열핀을 가지며 복수 개의 상기 방열핀을 적층하여 상기 유입부로 유입된 공기에 의해 흡수된 상기 발열체의 열을 상기 배출부로 배출하는 방열모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 유입부 및 배출부를 이용한 자연 대류 방식에 의해 발열체의 열을 방열하여 방열팬 없이 방열을 할 수 있으므로, 셋탑박스의 크기 및 부피 축소화에 대응과 함께 방열 성능을 향상시킬 수 있다.

Description

방열모듈 조립체 및 이를 갖는 셋탑박스{ERADIATION MODULE ASSEMBLY AND SET TOP BOX HAVING THE SAME}
본 발명은 방열모듈 조립체 및 이를 갖는 셋탑박스에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자부품과 같은 발열체로부터의 발열을 방열하는 방열모듈 조립체 및 이를 갖는 셋탑박스에 관한 것이다.
방송 및 통신 분야의 기술 발전은 TV와 같은 디스플레이 장치를 통해 콘텐츠를 소비하는 시청자에게 다양한 콘텐츠를 제공하는 기반을 형성했다. 이러한 다양한 콘텐츠는 지상파, 위성, 케이블 방송 및 네트워크와 같은 다양한 전송매체를 통해서 시청자에게 전달된다.
여기서, 시청자가 상술한 바와 같은 다양한 전송매체들을 통해 콘텐츠를 소비하기 위해서는 셋탑박스(STB; Set Top Box)의 필요가 요구된다. 셋탑박스는 지상파 방송을 수신하는 지상파용 셋탑박스, 위성 방송을 수신하는 위성용 셋탑박스, 케이블 방송을 수신하는 케이블용 셋탑박스 및 네트워크, 즉 IP(Internet Protocol)를 이용한 IPTV 방송을 수신하는 IPTV 셋탑박스 등이 사용된다.
한편, 셋탑박스는 전송매체로부터 전송된 콘텐츠를 수신하여 시청자에게 제공하기 위해서 복수 개의 전자부품을 포함한다. 예를 들어, 복수 개의 전자부품은 전송매체로부터 콘텐츠를 수신하는 방송수신모듈 및 RF 모듈레이터 등과 같이 다양한 전자부품을 포함한다. 이러한 셋탑박스의 작동은 필연적으로 복수 개의 전자부품으로부터의 발열을 수반하고, 이에 따라 성능 저하를 초래할 수 있다. 그러므로, 셋탑박스는 복수 개의 전자부품으로부터의 발열을 방열할 수 있는 방열팬 등의 방열수단이 필요하다.
그런데, 최근에는 종래의 셋탑박스 대비 그 크기 및 부피가 지속적으로 축소됨에 따라 방열수단도 축소되어야 할 필요성이 있다. 즉, 셋탑박스의 크기 및 부피 축소는 방열팬과 같은 방열수단을 생략을 초래함에 따라 보다 효율적인 방열수단의 필요성이 증대된다.
대한민국공개특허공보 제10-2013-0077841호; 열 부하를 발산하는 셋탑 박스
본 발명의 목적은 셋탑박스의 크기 및 부피 축소에 대응하여 방열 성능을 최대화할 수 있도록 방열수단의 구조가 개선된 방열모듈 조립체 및 이를 갖는 셋탑박스를 제공하는 것이다.
상기 과제의 해결 수단은, 본 발명에 따라 발열체에 배치되는 베이스와, 상기 베이스에 지지되고 양측에 각각 유입부 및 배출부와 상기 유입부와 상기 배출부를 연통하는 중공의 유로가 형성된 복수 개의 방열핀을 가지며 복수 개의 상기 방열핀을 적층하여 상기 유입부로 유입된 공기에 의해 흡수된 상기 발열체의 열을 상기 배출부로 배출하는 방열모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열모듈 조립체에 의해 이루어진다.
여기서, 상기 유입부는 상기 베이스에 인접하게 배치되고 상기 배출부는 상기 유입부 대비 상향으로 높이 차이를 두고 배치되며 상기 유입부와 상기 배출부의 높이 차이에 따른 배치는 상기 유입부로 유입된 공기와 상기 발열체의 열 교환에 따라 상승된 공기를 상기 배출부로 유도할 수 있다.
상기 방열핀의 내벽은 상기 배출부를 향해 구배 형성되어, 상기 유입부로부터 상기 배출부로 유동되는 상기 발열체와 열 교환된 공기의 유동 저항을 감소시킬 수 있다.
상기 유입부에는 상기 발열체와 열 교환된 공기가 상기 유입부로 역류되는 것을 저지하는 격벽이 배치되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 유입부로 공기가 유입되는 상기 유입부의 단면적은 상기 배출부로 상기 발열체와 열 교환된 공기가 배출되는 상기 배출부의 단면적 보다 작은 것이 바람직하다.
상기 방열모듈은 복수 개의 상기 방열핀이 상기 베이스의 판면에 평행하게 적층되어 형성될 수 있다.
상기 유입부는 적어도 하나가 형성되고, 상기 배출부는 상기 유입부의 개수에 대응되어 형성될 수 있다.
상기 방열모듈에 결합되고 상기 베이스와 상기 방열모듈 사이에 배치되는 플레이트를 더 포함하며,
상기 베이스와 상기 플레이트 중 어느 하나에는 돌출된 돌기부와, 다른 하나에는 상기 돌기부와 맞물리는 결합부가 형성되어 있을 수 있다.
상기 돌기부와 상기 결합부는 각각 원주 방향을 따라 복수 개로 형성되고, 상기 방열모듈은 원주 방향을 따라 상기 베이스에 대해 일정 회전 각도를 가지고 결합되어 상기 유입부와 상기 배출부의 방향이 조정될 수 있다.
상기 방열핀에는 상기 베이스에 인접하여 상호 대향되는 한 쌍의 상기 유입부 및 한 쌍의 상기 유입부에 대해 상향으로 높이 차이를 두고 대응 배치되는 한 쌍의 상기 배출부가 형성되어 있을 수 있다.
한편, 상기 과제의 해결 수단은, 본 발명에 따라 본체와, 상기 본체 내부에 수용되어 콘텐츠 제공 장치로부터 수신된 콘텐츠를 디스플레이 장치로 인가하는 전자부품과, 상기 전자부품에 인접하게 배치되고 양측에 각각 공기가 유입되는 유입부 및 상기 유입부로 유입되어 상기 전자부품과 열 교환된 공기가 배출되는 배출부가 형성된 복수 개의 방열핀이 결합되어 마련되는 방열모듈을 갖는 방열모듈 조립체를 포함하는 것을 특징으로 하는 셋탑박스에 의해서도 이루어진다.
여기서, 상기 방열핀의 내부에는 상기 유입부와 상기 배출부 사이를 연통하여 상기 유입부로부터 유입된 공기를 상기 배출부로 안내하는 중공의 유로가 형성되며, 상기 유입부로 공기가 유입되는 상기 유입부의 단면적은 상기 배출부로 상기 전자부품과 열 교환된 공기가 배출되는 상기 배출부의 단면적 보다 작은 것이 바람직하다.
상기 배출부는 상기 유입부 대비 상향으로 높이 차이를 두고 배치되며, 상기 유입부와 상기 배출부의 높이 차이에 따른 배치는 상기 유입부로 유입된 공기와 상기 전자부품의 열 교환에 따라 상승된 공기를 상기 배출부로 유도할 수 있다.
상기 방열핀의 내벽은 상기 배출부를 향해 구배 형성되어, 상기 유입부로부터 상기 배출부로 유동되는 상기 전자부품과 열 교환된 공기의 유동 저항을 감소시킬 수 있다.
상기 유입부에는 상기 전자부품과 열 교환된 공기가 상기 유입부로 역류되는 것을 저지하는 격벽이 배치되는 것이 바람직하다.
상기 방열모듈 조립체는 상기 전자부품과 상기 방열모듈 사이에 배치되어 상기 방열모듈을 지지하는 베이스를 더 포함하며, 상기 방열모듈은 복수 개의 상기 방열핀이 상기 베이스의 판면에 대해 평행하게 상호 적층되어 형성될 수 있다.
상기 방열모듈 조립체는 상기 방열모듈에 결합되고 상기 베이스와 상기 방열모듈 사이에 배치되는 플레이트를 더 포함하며, 상기 베이스와 상기 플레이트 중 어느 하나에는 돌출된 돌기부와, 다른 하나에는 상기 돌기부와 맞물리는 결합부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 돌기부와 상기 결합부는 각각 원주 방향을 따라 복수 개로 형성되며, 상기 방열모듈은 원주 방향을 따라 상기 베이스에 대해 일정 회전 각도를 가지고 결합되어, 상기 본체에 형성되고 상기 본체의 내외부로 공기가 인출입 되는 인출입부에 대응되도록 상기 유입부와 상기 배출부의 방향이 조정될 수 있다.
상기 방열핀에는 상기 베이스에 인접하여 상호 대향되는 한 쌍의 상기 유입부 및 한 쌍의 상기 유입부에 대해 상향으로 높이 차이를 두고 대응 배치되는 한 쌍의 상기 배출부가 형성되어 있을 수 있다.
기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 따른 방열모듈 조립체 및 이를 갖는 셋탑박스의 작용효과는 다음과 같다.
첫째, 유입부 및 배출부를 이용한 자연 대류 방식에 의해 발열체로부터의 발열을 방열팬 없이 방열을 할 수 있으므로, 방열팬의 생략에 따라 셋탑박스의 크기 및 부피 축소화 실현과 함께 자연 대류 방식에 의한 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
둘째, 복수 개의 방열핀을 상호 적층하여 방열모듈을 형성할 수 있으므로, 발열체의 크기에 대응될 수 있도록 방열모듈의 크기를 변경할 수 있음에 따라 제품의 활용성을 증대할 수 있다.
셋째, 베이스와 방열모듈을 원주 방향을 따라 일정 회전 각도를 가지고 배치하여 유입부 및 배출부의 방향을 조정할 수 있으므로, 셋탑박스의 내외부로 공기를 인출입 시키는 인출입부의 위치에 대응시킬 수 있고, 이에 따라 추가적인 구성없이 다양한 셋탑박스에 적용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1실시 예에 따른 셋탑박스의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 방열모듈 조립체의 분해 사시도,
도 3은 도 2에 도시된 방열모듈 조립체의 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 Ⅳ-Ⅳ선의 단면도,
도 5는 본 발명의 제 2실시 예에 따른 방열모듈 조립체의 단면도,
도 6은 본 발명의 제 3실시 예에 따른 방열모듈 조립체의 분해 사시도,
도 7은 본 발명의 제 3실시 예에 따른 방열모듈 조립체의 작동 사시도,
도 8은 본 발명의 제 4실시 예에 따른 방열모듈 조립체의 분해 사시도,
도 9는 도 8에 도시된 방열모듈 조립체의 사시도,
도 10은 도 8에 도시된 Ⅹ-Ⅹ선의 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 예들에 따른 방열모듈 조립체 및 이를 갖는 셋탑박스에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
설명하기에 앞서, 본 발명의 실시 예들에 따른 셋탑박스에는 1개의 방열모듈 조립체가 수용된 것으로 도시되어 있으나, 방열모듈 조립체의 개수는 한정되지 않고 복수 개로 사용할 수 있음을 미리 밝혀둔다.
또한, 본 발명의 실시 예들에 따른 셋탑박스는 설치면에 평행하게 배치되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 설치면에 대해 수직으로 배치되는 것도 적용할 수 있음을 미리 밝혀둔다.
더불어, 도 1에 도시된 셋탑박스는 본 발명의 제 1실시 예 이외에도 제 2 내지 4실시 예에서도 적용될 수 있고, 본 발명의 제 1 내지 제 4실시 예에서 동일한 구성에 대해서 동일한 도면부호로 기재하였음도 미리 밝혀둔다.
<제 1 및 2실시 예>
도 1은 본 발명의 제 1실시 예에 따른 셋탑박스의 사시도, 도 2는 도 1에 도시된 방열모듈 조립체의 분해 사시도, 도 3은 도 2에 도시된 방열모듈 조립체의 사시도, 그리고 도 4는 도 3에 도시된 Ⅳ-Ⅳ선의 단면도이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 1실시 예에 따른
셋탑박스(STB; Set Top Box)(10)는 본체(100), 전자부품(300) 및 방열모듈 조립체(500)를 포함한다. 본 발명의 제 1실시 예에 따른 셋탑박스(10)는 케이블 방송, 위성 방송, IPTV 및/또는 디지털 방송을 수신하여 디스플레이 장치(미도시)에 수신된 콘텐츠를 제공한다.
본체(100)는 셋탑박스(10)의 외관을 형성하며 상기한 전자부품(300) 및 방열모듈 조립체(500)를 수용한다. 본체(100)는 본 발명의 일 실시 예로서, 전자부품(300) 및 방열모듈 조립체(500)를 수용하는 하우징(120) 및 하우징(120)의 벽면을 관통하여 하우징(120) 내외부로 공기가 인출입 되는 인출입부(140)를 포함한다. 여기서, 인출입부(140)는 하우징(120) 내부로 유입되는 공기와 방열모듈 조립체(500)에 의해 열 교환된 공기를 배출하는 역할을 수행한다. 인출입부(140)는 하우징(120) 내부에 수용된 방열모듈 조립체(500)의 후술할 유입부(535) 및 배출부(537)에 대응하여 형성되는 것이 바람직하다.
전자부품(300)은 기판(S) 상에 배치되어 콘텐츠 제공 업체로부터 제공된 콘텐츠를 수신 및 변조하여 디스플레이 장치에 제공한다. 예를 들어, 전자부품(300)은 콘텐츠 수신 모듈, 변조 모듈 등의 다양한 부품이 사용된다. 전자부품(300)은 콘텐츠 제공 업체로부터의 콘텐츠 수신 및 디스플레이 장치에 콘텐츠 제공 작동에 따라 많은 양을 열을 발열한다.
다음으로 방열모듈 조립체(500)는 베이스(510) 및 방열모듈(530′)을 포함한다. 방열모듈 조립체(500)는 많은 양의 열을 발열하는 발열체인 전자부품(300)의 열을 방열한다. 방열모듈 조립체(500)는 열 전달률이 높은 알루미늄과 같은 다양한 금속 재질들이 사용될 수 있을 뿐만 아니라 금속 재질이외에도 열 전달률이 높은 다양한 재질이 사용될 수 있다.
베이스(510)는 전자부품(300)과 방열모듈(530′) 사이에 배치된다. 베이스(510)는 전자부품(300)에 인접하게 배치되거나 접촉 배치된다. 베이스(510)는 본 발명의 일 실시 예로서 원형 형상을 가지고 방열모듈(530′)이 지지되는 중앙부(511)와, 중앙부(511)로부터 120도 간격으로 연장된 지지다리(513)를 포함한다. 이러한 베이스(510)의 형상은 본 발명의 일 실시 예에 한정되지 않고 설계 변경 가능하다.
방열모듈(530′)은 베이스(510)의 판면, 즉 중앙부(511)에 결합되어 전자부품(300)으로부터의 열을 방열한다. 방열모듈(530′)은 내부로 유입된 공기와 전자부품(300)로부터의 열을 열 교환한 후 배출하여 전자부품(300)으로부터의 발열을 방열한다. 본 발명의 일 실시 예로서, 방열모듈(530′)은 방열핀(530)을 포함한다. 여기서, 방열핀(530)은 복수 개로 마련되어 상호 결합에 의해 방열모듈(530′)을 형성한다.
방열핀(530)은 몸체(531), 몸체(531)의 양측에 각각 형성된 유입부(535) 및 배출부(537)를 포함한다. 그리고, 방열핀(530)은 유입부(535)와 배출부(537)를 상호 연통하는 중공의 유로(533)를 포함한다. 방열핀(530)은 상술한 바와 같이, 복수 개로 마련되어 상호 결합에 의해 방열모듈(530′)을 형성한다. 상세하게 복수 개의 방열핀(530)은 상호 적층되어 방열모듈(530′)을 형성한다. 여기서, 복수 개의 방열핀(530)은 베이스(510)의 판면에 대해 평행하게 상호 적층하여 방열모듈(530′)을 형성한다.
유입부(535) 및 배출부(537)는 각각 하우징(120)에 형성된 인출입부(140)에 대응하여 배치되는 것이 바람직하다. 즉, 유입부(535)는 하우징(120)의 외부로부터 인출입부(140)를 통해 내부로 유입되는 공기를 유입하고, 배출부(537)는 유로(533)를 통해서 유입된 공기와 전자부품(300)의 열 교환된 공기를 인출입부(140)로 배출하도록 하우징(120) 내부에 배치된다. 유입부(535)는 본 발명의 일 실시 예로서, 적어도 하나가 형성되고 배출부(537)는 유입부(535)의 개수에 대응하여 형성된다. 그러나, 유입부(535)와 배출부(537)의 개수는 설계 변경에 따라 상이할 수 있다. 예를 들어, 1개의 방열핀(530)에 대해 1개의 유입부(535)와 2개의 배출부(537)가 형성되는 것과 같이, 유입부(535)와 배출부(537)의 개수는 다양하게 설계 변경될 수 있다.
유입부(535)는 베이스(510)에 인접하게 배치되고 배출부(537)는 유입부(535) 대비 상향으로 높이 차이(H)를 두고 배치된다. 이러한 유입부(535)와 배출부(537)의 높이 차이(H)에 따른 배치는 유입부(535)로 유입된 공기와 전자부품(300)의 열 교환에 따라 상승된 공기를 배출부(537)로 유도한다. 즉, 전자부품(300)과 열 교환된 공기는 유입부(535)로 유입되는 공기 대비 온도가 높음에 따라 자연적인 현상으로 상승하기 때문에 유입부(535) 대비 배출부(537)가 상향으로 높이 차이(H)가 있으면 보다 배출부(537)로 효율적인 공기의 배출이 이루어지는 작용효과를 얻을 수 있다.
그리고, 유입부(535)와 배출부(537) 사이에서 유로(533)를 형성하는 방열핀(530)의 내벽은 배출부(537)를 향해 구배(G) 형성되어 유입부(535)로부터 배출부(537)로 유동되는 전자부품(300)과 열 교환된 공기의 유동 저항을 감소시킨다. 여기서, 방열핀(530) 내벽의 구배(G)는 전자부품(300)의 배치면에 대해 가로 방향인 위치에 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 상술한 바와 같이 전자부품(300)과 열 교환된 공기는 상승하기 때문에 방열핀(530) 내부의 구배(G)는 상승된 공기와 충돌하는 영역에 형성하여 유동 저항을 감소시킨다. 이렇게 방열핀(530) 내벽의 구배(G)는 상승 공기의 유동 저항을 감소시킬 수 있기 때문에 배출부(537)로의 배출 공기의 유도 효율을 향상시킬 수 있는 작용효과를 얻을 수 있다.
그리고, 유입부(535)의 단면적(D1)과 배출부의 단면적(D2)은 유입부(535)의 단면적(D1) 대비 배출부(537)의 단면적(D2)이 더 크다. 상세하게 유입부(535)로 공기가 유입되는 단면적(D1)은 배출부(537)로 전자부품(300)과 열 교환된 공기가 배출되는 단면적(D2)의 크기보다 작다. 이렇게 유입부(535)의 단면적(D1)이 배출부(537)의 단면적(D2)보다 작기 때문에 유입부(535)로 유입되는 공기의 유속은 배출부(537)로 배출되는 공기의 유속보다 빠른 현상이 발생되어 방열핀(530)의 유로(533)에서 공기의 체류시간을 증대시킬 수 있는 이점이 있다.
한편, 도 5는 본 발명의 제 2실시 예에 따른 방열모듈 조립체의 단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 2실시 예에 따른 셋탑박스(10)의 방열모듈 조립체(500)는 제 1실시 예의 방열모듈 조립체(500)의 구성을 모두 포함함과 함께 격벽(539)을 더 포함한다.
격벽(539)은 유입부(535)의 일측부로부터 연장 형성되어, 전자부품(300)과 열 교환된 공기가 유입부(535)로 역류되는 것을 저지한다. 격벽(539)은 유입구(535)의 단면적(D1)의 최소 비율로 커버하는 크기로 배치되어, 유입 효율과 역류 저지 효율을 향상시킬 수 있다.
<제 3실시 예>
도 6은 본 발명의 제 3실시 예에 따른 방열모듈 조립체의 분해 사시도이고, 도 7은 본 발명의 제 3실시 예에 따른 방열모듈 조립체의 작동 사시도이다.
본 발명의 제 3실시 예에 따른 셋탑박스(10)의 방열모듈 조립체(500)는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 베이스(510), 방열모듈(530′), 플레이트(550), 돌기부(570) 및 결합부(590)를 포함한다. 베이스(510) 및 방열모듈(530′)은 제 1 및 2실시 예에서 설명한 베이스(510) 및 방열모듈(530′)과 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
플레이트(550)는 방열모듈(530′)에 결합되고 베이스(510)와 방열모듈(530′) 사이에 배치된다. 플레이트(550)는 베이스(510)에 대해 방열모듈(530′)이 일정 각도를 가지고 회전되어 배치되도록 마련된다.
돌기부(570)는 베이스(510)와 플레이트(550) 중 어느 하나에 배치되고, 결합부(590)는 베이스(510)와 플레이트(550) 중 다른 하나에 배치되어 돌기부(570)와 맞물린다. 본 발명의 일 실시 예로서, 돌기부(570)는 베이스(510)에 배치되고 결합부(590)는 플레이트(550)에 배치된다. 그러나, 돌기부(570)와 결합부(590)는 상호 치환되어 각각 플레이트(550) 및 베이스(510)에 배치될 수 있다.
돌기부(570)와 결합부(590)는 각각 원주 방향을 따라 복수 개로 형성된다. 돌기부(570)와 결합부(590)는 각각 원주 방향을 따라 복수 개로 형성되며, 도 7에 도시된 바와 같이 방열모듈(530′)은 원주 방향을 따라 베이스(510)에 대해 일정 회전 각도를 가지고 결합되어 유입부(535)와 배출부(537)의 방향이 조정된다. 이렇게, 돌기부(570)와 결합부(590)가 각각 원주 방향을 따라 복수 개로 형성되어 베이스(510)에 대해 방열모듈(530′)을 일정 회전 각도로 회전시켜 유입부(535) 및 배출부(537)의 방향을 조정할 수 있으므로, 상이한 본체(100)에 형성된 인출입부(140)에 대해 추가적인 구성없이 유입부(535) 및 배출부(537)의 방향을 일치시킬 수 있다.
<제 4실시 예>
도 8은 본 발명의 제 4실시 예에 따른 방열모듈 조립체의 분해 사시도, 도 9는 도 8에 도시된 방열모듈 조립체의 사시도, 도 10은 도 8에 도시된 Ⅹ-Ⅹ선의 단면도이다.
도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 4실시 예에 따른 방열모듈 조립체(500)는 베이스(510) 및 방열모듈(530′)을 포함한다. 여기서, 본 발명의 제 4실시 예에 따른 방열모듈 조립체(500)는 제 1실시 예와 같이, 유입부(535), 배출부(537) 및 유로(533)를 포함한다. 그러나, 본 발명의 제 4실시 예에 따른 방열모듈 조립체(500)의 유입부(535) 및 배출부(537)는 제 1실시 예와 달리 1개의 방열핀(530)에 2개씩 형성된다. 즉, 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이 유입부(535)는 베이스(510)에 인접하여 상호 대향되도록 2개가 형성되고, 배출부(537)는 상향으로 유입부(535)와 높이 차이(H)를 두고 상호 대향되도록 2개가 형성된다.
한편, 본 발명의 제 4실시 예에 따른 방열모듈 조립체(500)는 상술한 본 발명의 제 2실시 예의 격벽(539) 및 제 3실시 예의 플레이트(550), 돌기부(570) 및 결합부(590)도 함께 적용할 수 있다.
이에, 유입부 및 배출부를 이용한 자연 대류 방식에 의해 발열체로부터의 발열을 방열팬 없이 방열을 할 수 있으므로, 방열팬의 생략에 따라 셋탑박스의 크기 및 부피 축소화 실현과 함께 자연 대류 방식에 의한 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 복수 개의 방열핀을 상호 적층하여 방열모듈을 형성할 수 있으므로, 발열체의 크기에 대응될 수 있도록 방열모듈의 크기를 변경할 수 있음에 따라 제품의 활용성을 증대할 수 있다.
더불어, 베이스와 방열모듈을 원주 방향을 따라 일정 회전 각도를 가지고 배치하여 유입부 및 배출부의 방향을 조정할 수 있으므로, 셋탑박스의 내외부로 공기를 인출입 시키는 인출입부의 위치에 대응시킬 수 있고, 이에 따라 추가적인 구성없이 다양한 셋탑박스에 적용할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징들이 변경되지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것으로 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 셋탑박스 100: 본체
140: 인출입부 300: 전자부품
500: 방열모듈 조립체 510: 베이스
530′: 방열모듈 530: 방열핀
533: 유로 535: 유입부
537: 배출부 539: 격벽
550: 플레이트 570: 돌기부
590: 결합부

Claims (19)

  1. 발열체에 배치되는 베이스와;
    상기 베이스에 지지되고, 양측에 각각 유입부 및 배출부와 상기 유입부와 상기 배출부를 연통하는 중공의 유로가 형성된 복수 개의 방열핀을 가지며 복수 개의 상기 방열핀을 적층하여 상기 유입부로 유입된 공기에 의해 흡수된 상기 발열체의 열을 상기 배출부로 배출하는 방열모듈을 포함하고,
    상기 유입부는 상기 베이스에 인접하게 배치되고 상기 배출부는 상기 유입부 대비 상향으로 높이 차이를 두고 배치되며,
    상기 유입부와 상기 배출부의 높이 차이에 따른 배치는 상기 유입부로 유입된 공기와 상기 발열체의 열 교환에 따라 상승된 공기를 상기 배출부로 유도하는 것을 특징으로 하는 방열모듈 조립체.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열핀의 내벽은 상기 배출부를 향해 구배 형성되어, 상기 유입부로부터 상기 배출부로 유동되는 상기 발열체와 열 교환된 공기의 유동 저항을 감소시키는 것을 특징으로 하는 방열모듈 조립체.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 방열모듈은 복수 개의 상기 방열핀이 상기 베이스의 판면에 평행하게 적층되어 형성되는 것을 특징으로 하는 방열모듈 조립체.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 유입부는 적어도 하나가 형성되고, 상기 배출부는 상기 유입부의 개수에 대응되어 형성되는 것을 특징으로 하는 방열모듈 조립체.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 본체와;
    상기 본체 내부에 수용되어, 콘텐츠 제공 장치로부터 수신된 콘텐츠를 디스플레이 장치로 인가하는 전자부품과;
    상기 전자부품에 인접하게 배치되고, 양측에 각각 공기가 유입되는 유입부 및 상기 유입부로 유입되어 상기 전자부품과 열 교환된 공기가 배출되는 배출부가 형성된 복수 개의 방열핀이 결합되어 마련되는 방열모듈을 갖는 방열모듈 조립체를 포함하고,
    상기 방열핀의 내부에는 상기 유입부와 상기 배출부 사이를 연통하여 상기 유입부로부터 유입된 공기를 상기 배출부로 안내하는 중공의 유로가 형성되며,
    상기 배출부는 상기 유입부 대비 상향으로 높이 차이를 두고 배치되며,
    상기 유입부와 상기 배출부의 높이 차이에 따른 배치는 상기 유입부로 유입된 공기와 상기 전자부품의 열 교환에 따라 상승된 공기를 상기 배출부로 유도하는 것을 특징으로 하는 셋탑박스.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 방열핀의 내벽은 상기 배출부를 향해 구배 형성되어, 상기 유입부로부터 상기 배출부로 유동되는 상기 전자부품과 열 교환된 공기의 유동 저항을 감소시키는 것을 특징으로 하는 셋탑박스.
  15. 삭제
  16. 제 11항에 있어서,
    상기 방열모듈 조립체는 상기 전자부품과 상기 방열모듈 사이에 배치되어 상기 방열모듈을 지지하는 베이스를 더 포함하며,
    상기 방열모듈은 복수 개의 상기 방열핀이 상기 베이스의 판면에 대해 평행하게 상호 적층되어 형성되는 것을 특징으로 하는 셋탑박스.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 방열모듈 조립체는 상기 방열모듈에 결합되고 상기 베이스와 상기 방열모듈 사이에 배치되는 플레이트를 더 포함하며,
    상기 베이스와 상기 플레이트 중 어느 하나에는 돌출된 돌기부와, 다른 하나에는 상기 돌기부와 맞물리는 결합부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 셋탑박스.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 돌기부와 상기 결합부는 각각 원주 방향을 따라 복수 개로 형성되며,
    상기 방열모듈은 원주 방향을 따라 상기 베이스에 대해 일정 회전 각도를 가지고 결합되어, 상기 본체에 형성되고 상기 본체의 내외부로 공기가 인출입 되는 인출입부에 대응되도록 상기 유입부와 상기 배출부의 방향이 조정되는 것을 특징으로 하는 셋탑박스.
  19. 제 16항에 있어서,
    상기 방열핀에는 상기 베이스에 인접하여 상호 대향되는 한 쌍의 상기 유입부 및 한 쌍의 상기 유입부에 대해 상향으로 높이 차이를 두고 대응 배치되는 한 쌍의 상기 배출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 셋탑박스.
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