KR20030017118A - 방열효율이 높은 회로 배선판용 보강판을 가지는 플라즈마디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패널에 어드레스 전압을 인가하는 역할을 하는 COF(Chip on Film) 또는 COB(Chip on Board)에서 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 방열효율이 높은 보강판을 가지는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

이에 본 발명은, 샤시베이스의 전면에 장착되는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 상기 샤시베이스의 후면에 장착되는 구동회로를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit); 상기 FPC에 실장되어 상기 구동회로로부터 제어되는 신호에 따라 상기 패널의 전극에 전압을 인가하는 IC; 및 상기 IC의 실장면과 대향하는 상기 FPC의 일측면에 부착되고, 동시에 상기 샤시베이스의 후면에 고정 설치되며, 적어도 하나 이상의 방열용 리브가 일측면에 형성되어 열을 효율적으로 방출할 수 있는 보강판을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

방열효율이 높은 회로 배선판용 보강판을 가지는 플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY DEVICE HAVING A HIGHLY HEAT DISCHARGEABLE REINFORCING MEMBER FOR CIRCUIT BOARD}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패널에 어드레스 전압을 인가하는 역할을 하는 COF(Chip on Film) 또는 COB(Chip on Board)에서 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 방열효율이 높은 보강판을 가지는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

알려진 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성된 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널에 영상을 표시하는 장치이다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치에 있어, 플라즈마 디스플레이 패널에 인쇄된 전극은 일반적으로 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 구동회로와 전기적으로 연결되고, 상기 FPC에는 패널의 화소에 선택적으로 벽전압을 형성하도록 구동회로에서 제어되는 신호에 따라 어드레스 전압을 인가하는 IC가 형성된다.

이와 같이 FPC와 IC를 이용한 전압 인가구조는 PCB(Printed Circuit Board)의 유무에 따라 크게 COB와 COF로 나뉘고 있는데, COB는 IC가 PCB 위에 실장된 것을 말하고, COF는 PCB가 아닌 FPC를 구성하는 필름(예: polymide film) 상에 IC가 직접 실장된 것을 말하는 것인데, 이 중 COF가 COB와는 달리 PCB가 없으므로 구조가 단순하고 가격이 저렴하여 널리 쓰이고 있는 추세에 있다.

이러한 COB 또는 COF는 저마다 구조적 강도를 보강하기 위한 보강판을 구비하고 있는데, 도 9는 종래의 보강판이 부착된 COF를 도시하고 있다.

도시된 바와 같이, 종래의 COF(8)는 FPC(83)의 일측면에 IC(81)를 실장하고, 반대쪽 측면에는 보강판(85)을 부착한 구성을 가지고 있다. 여기서, 상기 보강판(85)은 단순한 판 형상의 부재로 구비되고, 나사를 이용하여 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스(도시되지 않음)에 고정됨으로써 FPC(83)를 지지함과 동시에 이를 고정시키는 역할을 하였다.

한편, 플라즈마 디스플레이 패널에서 256계조 이상을 표현하기 위해서는 1TV 필드에 해당하는 1/60초 동안 적어도 8번의 어드레스 방전을 시켜야하므로, 상기 샤시베이스 상에 장착된 COF 또는 COB에서는 많은 열이 발생하고, EMI(Electromagnetic Interference: 전자파 장해)도 발생한다.

물론, COF/COB에서 발생하는 열은 방열성을 고려하여 주로 알루미늄 플레이트로 제조되는 상기 보강판을 통해 어느 정도 방출되고, 그 일부는 샤시베이스를 통해 전달되어 방출되지만, 그 방열 정도가 미약하여 실제 구동 시 COF/COB의 오동작을 일으켜 구현 화면에 검은 줄이 생기는 현상이 생기도록 하는 문제점을 낳고 있다.

이와 같이 IC와 같은 구동칩으로부터 발생되는 열에 의한 영향을 저감시키기 위하여, 일본국 실개평5-11183은 패널에 양면 테이프로 고정한 프레임의 양단을 "⊃"형상으로 내측으로 꺾고, 그 "⊃"형상의 상부와 행측 드라이버 FPC 기판의 행측 드라이버를 평면 접촉시킴으로써, 상기 드라이버로부터 발생한 열을 프레임에 흡수시키는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하고 있다.

그러나, 이와 같은 장치에서는 FPC 위의 커패시터가 샤시베이스에 닿아 쇼트(short)가 발생할 수 있는 문제점이 있으며, 또한, 프레임에 흡수된 열이 제대로 방출되지 못할 경우에는 드라이버로부터의 열전달 효율이 떨어지게 되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 그 목적은 플라즈마 디스플레이 장치의 COF 또는 COB로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출시킴으로써, COF 또는 COB의 오동작을 방지하여 고품위의 화면을 재현할 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 보강판이 부착된 COF를 도시한 정면도이다.

도 2는 도 1의 측면도이다.

도 3은 도 1의 평면도이다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 보강판이 부착된 COF가 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 부분 단면도이다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 보강판이 부착된 COB를 도시한 정면도이다.

도 6은 도 5의 측면도이다.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 보강판이 부착된 COB가 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 부분 단면도이다.

도 8은 종래의 보강판이 부착된 COF를 도시한 도면이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

11 : 보강판13 : 리브

15 : FPC19 : IC

31 : 샤시베이스33 : 패널

40 : PCB 기판

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 샤시베이스의 전면에 장착되는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 상기 샤시베이스의 후면에 장착되는 구동회로를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit); 상기 FPC에 실장되어 상기 구동회로로부터 제어되는 신호에 따라 상기 패널의 전극에 전압을 인가하는 IC; 및 상기 IC의 실장면과 대향하는 상기 FPC의 일측면에 부착되고, 동시에 상기 샤시베이스의 후면에 고정 설치되며, 적어도 하나 이상의 방열용 리브가 일측면에 형성되는 보강판을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.

여기서, 상기 리브는 상기 보강판의 길이방향에 대한 수직한 방향으로 배열되어 형성될 수 있다.

한편, 상기 IC는 상기 FPC의 윗면에 직접 실장되어 구성될 수 있으며, 또는,상기 FPC와 상기 보강판의 사이에 개재되는 PCB(Printed Circuit Board)에 실장되어 구성될 수 있다.

이하, 첨부하는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 보강판이 부착된 COF를 도시한 정면도이고, 도 2는 도 1의 측면도이며, 도 3은 도 1의 평면도이다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 COF(1)는 FPC(15)의 일측면에 IC(19)가 실장되고, 다른 일측면에 상기 IC(19)와 대응되는 위치에 보강판(11)이 부착되어 구성된다.

상기에서 보강판(11)의 일면에는 다수개의 리브(13)가 일정간격을 두고 상기 보강판(11)의 길이방향(X)에 대해 수직한 방향(Y)으로 평행하게 형성되는 바, 이러한 리브(13)는 플라즈마 디스플레이 장치의 작동 시, 상기 COF(1)에서 발생되는 열을 외부로 방출하도록 하는 히트싱크(heat sink) 역할을 하게 된다. 즉, 상기 COF(1)는 FPC(15)와 접촉하고 있는 보강판(11)의 외부공기에 대한 노출면적을 넓힘으로써, 그 자신으로부터 발생하는 열이 공기 중으로 더욱 잘 방출할 수 있도록 하여, 상기 보강판(11)의 방열 효율을 높이는 구조를 가진다.

더욱이, 상기 리브(13)는 보강판(11)의 강도를 더 크게 하는 역할도 수행하므로, 상기 보강판(11)은 종래의 보강판보다 두께를 더 얇게 하여 제작될 수 있다.

또한, 보강판(11)의 양쪽 끝부분에는 고정용 홀(12)이 형성되어 있어서, 나사를 사용하여 상기 COF(1)를 샤시베이스에 고정시킬 수 있다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 보강판이 부착된 COF가 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 부분 단면도이다.

도 4에서 보는 바와 같이, 상기 COF(1)는 전술한 바와 같이, 샤시베이스(31)에 나사 결합을 통해 장착되는 바, 이를 위해 상기 샤시베이스(31)에는 그 내부로 나사홈을 형성한 보스(35)가 일체로 형성되어 있으며, 이 보스(35)에는 상기 COF(1)의 장착 시, 상기 고정용 홀(12)이 위치하고 나사(21)가 결합된다.

즉, 상기 COF(1)는 상기 IC(19)가 상기 샤시베이스(31)를 향하도록 하면서, 상기 고정용 홀(12)이 상기 보스(35)에 맞대도록 위치한 후, 상기 고정용 홀(12)을 통해 상기 보스(35)에 나사결합되는 나사에 의해 상기 샤시베이스(31)에 고정될 수 있게 된다.

여기서, 상기 COF(1)의 FPC(15)는 도면에 구체적으로 도시하지는 않고 있지만, 상기 샤시베이스(31)의 가장자리를 에둘러 플라즈마 디스플레이 패널(33)의 전극에 전기적으로 연결된다.

이와 같이, 상기 샤시베이스(31)에 결합되는 상기 COF(1)는, 플라즈마 디스플레이 장치의 작동 시 발생되는 열의 일부는 상기 보강판(11)을 통해 상기 리브(13)로 전달시켜 방열되도록 하며, 다른 일부의 열은 상기 샤시베이스(31)를 통해 방열되도록 한다. 이 때, 상기 리브(13)를 통해 방열되는 열도, 이 리브(13)가 열 흐름에 유리한 방향으로 형성되어 있어 효과적으로 방열되며, 이로 인해 상기 COF(1)는 발열로 인한 피해 없이 양호한 작용을 이룰 수 있게 된다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 보강판이 부착된 COB를 도시한 정면도이고, 도 6은 도 5의 측면도이며, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 보강판이 부착된 COB가 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 부분 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 COB(4)는 IC(41)를 PCB(43) 위에 실장하고, 이 PCB의 일측면에 다수의 리브(45)가 형성된 보강판(47)을 부착하여 구성된다. 여기서, 상기 리브(45)는 전술한 예와 마찬가지로, 상기 보강판(47)의 길이방향(X)에 대한 수직한 방향(Y)으로 일정 간격을 두고 평행하게 배치되며, 더욱이 상기 보강판(47)의 양측 부위로는 상기 COB(4)와 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스와의 결합을 위한 나사 체결용 홀(49)이 각기 형성되어 있다.

이에 상기와 같이 형성되는 상기 COB(4)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 샤시베이스(51)에 형성된 보스(53)에 상기 체결용 홀(49)이 대응하도록 상기 보강판(47)을 위치시킨 후 나사(61)를 통해 상기 샤시베이스(51)에 고정 결합된다.

이러한 COB(4)에 있어서, 상기 리브(45)의 작용은 전술한 예의 리브와 마찬가지로 이루어지므로, 그 자세한 설명을 생략하기로 한다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 또는 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면,COF 또는 COB가 갖는 보강판에 다수 개의 리브를 설치함으로써 COF 또는 COB에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하고 COF 또는 COB의 오동작을 방지하여 고품위의 화면을 재현할 수 있는 효과가 있다.

또한, 상기 리브에 의해 보강판의 강도를 높일 수 있고, 이로 인해 COF 또는 COB가 안정된 상태로 샤시베이스에 장착되어 작용할 수 있도록 함으로써, 플라즈마 디스플레이 장치의 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

1. 샤시베이스의 전면에 장착되는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 상기 샤시베이스의 후면에 장착되는 구동회로를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit);

   상기 FPC에 실장되어 상기 구동회로로부터 제어되는 신호에 따라 상기 패널의 전극에 전압을 인가하는 IC; 및

   상기 IC의 실장면과 대향하는 상기 FPC의 일측면에 부착되고, 동시에 상기 샤시베이스의 후면에 고정 설치되며, 적어도 하나 이상의 방열용 리브가 일측면에 형성되는 보강판;

   을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 리브는 상기 보강판의 길이방향에 대한 수직한 방향으로 배열되어 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 IC는 상기 FPC의 윗면에 직접 실장되는 플라즈마 디스플레이 장치.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 IC는 상기 FPC와 상기 보강판의 사이에 개재되는 PCB(Printed Circuit Board)에 실장되는 플라즈마 디스플레이 장치.