KR20060041485A - 플라즈마 디스플레이 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하기 위해 설치되는 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 샤시 베이스 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것을 목적으로 하며, 상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에서 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스의 후방에 배치되고 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 인가되는 전기적 신호를 발생시키는 구동회로기판 및 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 구동회로기판을 전기적으로 연결시키는 신호전달수단을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈로서, 상기 샤시 베이스는 적어도 하나의 단부에 상기 신호전달수단이 안착되는 절곡부를 구비하며, 상기 절곡부는 상기 샤시 베이스와의 사이에 공간이 형성되고 상기 공간이 상기 샤시 베이스의 전방을 향해 개방되도록 절곡되어 있고, 상기 절곡부는 상기 샤시 베이스와 상기 절곡부로 형성되는 공간 내에 상기 샤시 베이스의 방열 작용을 하는 방열핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공한다.

Description

플라즈마 디스플레이 모듈{Plasma display module}

도 1은 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 예를 도시하는 분해 사시도.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 일부분의 단면도.

도 4는 도 3의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 단면도.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 부분의 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 플라즈마 디스플레이 모듈 20 : 플라즈마 디스플레이 패널

30, 130 : 샤시 베이스 31, 131 : 절곡부

40, 140 : 구동회로기판 51, 151 : 연결케이블

52, 152 : 집적회로칩 60, 160 : 커버플레이트

70, 170 : 양면테이프 180 : 열전도성 수지

185 : 방열시트 190 : 방열핀

본 발명은, 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하기 위해 설치되는 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 샤시 베이스 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것이다.

평판 디스플레이의 종류에는 액정 디스플레이(Liquid Crystal Dispaly: LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP), 전계 방출 디스플레이(Field Emission Display: FED), 전계 발광 디스플레이(Electroluminescent Display: ELD) 등이 있다.

이 중 플라즈마 디스플레이 장치는 가스방전 현상을 이용하여 화상을 표시하는 평판 디스플레이로서, 수 센티미터 이하의 박형의 두께로 제조가 가능하고, 대화면을 가질 수 있고, 넓은 시야각을 가질 수 있다는 장점 때문에 차세대 화상 표시장치로서 각광을 받고 있다.

도 1에는 이들 평판 디스플레이 장치 중 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 모듈의 일 예를 도시하는 분해 사시도가 도시되어 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 모듈(10)은, 디스플레이 패널(20), 상기 디스플레이 패널을 구동시키는 소자와 회로들로 구성되는 소정 개수의 구동회로기판(40), 상기 디스플레이 패널(20)과 상기 구동회로기판(40)을 각각 전면과 후면에서 지지하는 샤시 베이스(30) 및 상기 디스플레이 패널(20)과 상기 구동회로기판(40)을 전기적으로 연결하는 신호전달수단(50)을 포함한다.

이러한 플라즈마 디스플레이 모듈(10)은, 전면 패널(21) 및 후면 패널(22)을 각각 제조하고 이를 결합시켜 디스플레이 패널(20)을 형성하고, 상기 디스플레이 패널(20)의 후방에 상기 디스플레이 패널(20)과 상기 샤시 베이스(30)의 사이에 배치된 양면테이프(70)에 의해 상기 샤시 베이스(30)를 조립하며, 상기 샤시 베이스(30)에 구동회로기판(40)을 실장하여 완성된다.

상기 샤시 베이스(30)는 전면에 상기 디스플레이 패널(20)이 지지되고 배면에는 상기 구동회로기판(40)이 지지되므로 충분한 강성을 가져야 한다. 한편, 상기 샤시 베이스(30)는 플라즈마 디스플레이 모듈의 총중량이 너무 커지지 않도록 얇게 제작되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 종래에는 도 1에 도시된 바와 같이, 얇은 샤시 베이스(30)로 디스플레이 패널(20)과 구동회로기판(40)을 모두 지지하기 위해 샤시 베이스(30)에 보강부재(35)가 추가로 결합된 구조를 사용하였다. 상기 보강부재(35)는 상기 신호전달수단(50)이 안착되는 부분의 역할을 겸하고 있다.

상기 신호전달수단(50)은 연결케이블(51)과 집적회로칩(52)을 포함한다. 상기 연결케이블(51)은 소위 TCP(Tape Carrier Package)라고 불리는 연결케이블로서, 이 연결케이블 내에는 다수의 도선들이 상기 연결케이블(51)의 길이방향으로 연장되어 있으며, 그 도선들 중 적어도 일부는 상기 연결케이블(51) 상에 장착되는 상기 집적회로칩(52)과 전기적으로 접속된다. 상기 집적회로칩(52)은 상기 보강부재(35) 상에 배치되어 고정되고, 상기 보강부재(35) 위에 상기 연결케이블(51)과 상기 집적회로칩(52)을 상기 보강부재(35) 상에 고정하고 보호하여 덮는 커버플레이트(60)가 결합된다. 상기 연결케이블(51) 상에 장착된 상기 집적회로칩(52)은 다 수의 신호를 동시에 빠르게 처리하여야 하고 그 신호의 처리를 위해 짧은 시간동안 다수의 스위칭(switching) 작업을 수행하여야 하므로 다량의 열이 발생하게 된다. 또한, 상기 집적회로칩(52)은 고전압으로 구동되어서 상대적으로 고가이므로, 파손을 방지하기 위해 구동 중 발생하는 열을 원활하게 방열시켜 상기 직접회로칩(52)의 온도 상승을 억제할 필요가 있다.

도 2에는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 단면도가 도시되어 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서, 상기 집적회로칩(52)에서 발생된 열은, 상기 보강부재(35)와 상기 커버플레이트(60)로 전도되는 경로와, 상기 집적회로칩(52)을 둘러싸고 있는 대기로의 대류를 통해 방열되는 경로 등을 통해 방열된다. 상기 커버플레이트(60)는 열전도성이 좋은 소재로 구성되어 플라즈마 디스플레이 모듈의 구동 중 상기 집적회로칩(52)에서 발생되는 열을 발산시킬 수 있도록 형성되어 있다.

그러나 종래와 같은 플라즈마 디스플레이 패널에서의 집적회로칩의 방열 구조에서는, 집적회로칩의 발열로 인한 집적회로칩의 온도 상승을 효과적으로 차단하지 못하여, 커버플레이트의 온도가 지나치게 높아지게 되고, 이러한 높은 온도는 디스플레이 장치 외부에까지 영향을 미치게 되며, 소비전력이 높은 경우 그 방열량이 충분치 못해 열적 고착상태가 지속된다는 문제점이 있었다. 따라서, 상기 집적회로칩에서 발생하는 열을 보다 효과적으로 방열시킬 수 있는 방열 구조를 가진 플라즈마 디스플레이 패널을 개발할 필요성이 대두되어 왔다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하기 위해 설치되는 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.

상기와 같은 본 발명의 목적은, 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에서 상기 플라지마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스의 후방에 배치되고 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 인가되는 전기적 신호를 발생시키는 구동회로기판 및 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 구동회로기판을 전기적으로 연결시키는 신호전달수단을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈로서, 상기 샤시 베이스는 적어도 하나의 단부에 상기 신호전달수단이 안착되는 절곡부를 구비하며, 상기 절곡부는 상기 샤시 베이스와의 사이에 공간이 형성되고 상기 공간이 상기 샤시 베이스의 전방으로 향해 개방되도록 절곡되어 있고, 상기 절곡부는 상기 샤시 베이스와 상기 절곡부로 형성되는 공간 내에 상기 샤시 베이스의 방열 작용을 하는 방열핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공함으로써 달성된다.

여기서, 상기 신호전달수단은 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 구동회로기판을 전기적으로 연결하는 케이블과, 상기 절곡부 상에 배치되고 상기 케이블의 적어도 일부와 접속되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 전달되는 신호를 제어하는 집적회로칩을 포함하며, 상기 집적회로칩이 안착되는 상기 절곡부의 두께가 상기 샤시 베이스의 두께보다 두꺼운 것이 열용량을 높일 수 있어 더욱 바람직하다.

여기서, 상기 절곡부와 상기 집적회로칩 사이에 열전도성 수지를 개재시켜, 상기 직접회로칩에서 상기 절곡부 쪽으로 보다 원활하게 열이 전도될 수 있어 더욱 바람직하다.

여기서, 상기 플라즈마 디스플레이 모듈은 상기 직접회로칩이 배치된 상기 절곡부를 덮으며 상기 집적회로칩에 접하게 배치되어 상기 집적회로칩과 상기 케이블을 덮는 커버플레이트를 더 구비하고, 상기 커버플레이트와 상기 집적회로칩 사이에 방열시트가 개재됨으로써, 상기 커버플레이트를 통해 방열을 할 수 있어서 더욱 바람직하다.

이하에, 첨부한 도면들은 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명한다. 종래기술에서 설명한 부재와 동일한 부재에 대해서는, 이하에서 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서도 동일한 부재번호를 부여한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 부분의 단면도를 도시하고 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈은, 플라즈마 디스플레이 패널(120), 상기 플라즈마 디스플레이 패널(120)의 후방에서 상기 플라즈마 디스플레이 패널(120)을 지지하는 샤시 베이스(130), 상기 샤시 베이스(130)의 후방에 배치되고 상기 플라즈마 디스플레이 패널(120)에 인가되는 전기적 신호를 발생시키는 구동회로기판(140) 및 상기 플라즈마 디스플레 이 패널(120)과 상기 구동회로기판(140)을 전기적으로 연결시키는 신호전달수단(150)을 포함한다. 상기 샤시 베이스(130)는 적어도 하나의 단부에 상기 신호전달수단(150)이 안착되는 절곡부(131)를 구비하며, 상기 절곡부(131)는 상기 샤시 베이스(130)와의 사이에 공간이 형성되고 상기 공간이 상기 샤시 베이스(130)의 전방을 향해 개방되도록 절곡되어 있다. 상기 절곡부(131)는 상기 절곡부(131)와 상기 샤시 베이스(130)와의 사이에 형성되는 공간내에 상기 절곡부(131)와 일체로 형성되고 상기 절곡부(131)의 길이방향에 수직하게 배치되는 방열핀(190)을 구비한다. 상기 신호전달수단(150)은 상기 플라즈마 디스플레이 패널(120)과 상기 구동회로기판(130)을 전기적으로 연결하는 케이블(151)과, 상기 절곡부(131) 상에 배치되고 상기 케이블(151)의 적어도 일부와 접속되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 전달되는 신호를 제어하는 집적회로칩(152)을 포함한다.

상기한 구성을 갖는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈에 있어서, 상기 집적회로칩(152)에서 발생되는 열을 방열하기 위한 구조에 대해서 설명한다. 상기 집적회로칩(152)의 구동 중, 상기 집적회로칩(152)은 잦은 스위칭 작용을 하게 되고 고전압에 의해 구동되므로 다량의 열이 상기 집적회로칩(152)에서 발생하게 된다. 이 열은 상기 절곡부(131)를 경유하여 상기 샤시 베이스(130)로 전도되어 방열된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서의 집적회로칩의 방열구조가 종래기술에 비해 우수한 점은 상기 샤시 베이스(130)와 상기 절곡부(131) 사이에 형성된 공간 내에 방열핀(190)을 설치한다는 것이다. 상기 방열핀(190)을 설치함으로써, 상기 집적회로칩(152)에서 발생된 열이 전도되어 방열되는 상기 샤기 베이스(130)의 표면적을 증대시킬 수 있다. 상기 샤시 베이스(130)의 표면적 증대로 인해 보다 많은 열을 공기 중으로 대류를 통해 방열시킬 수 있다. 상기 방열핀(190)이 설치된 상기 절곡부(131)는 힛싱크(Heat Sink)의 역할을 하게되어 상기 집적회로칩(152)의 발열을 흡수하여 방열할 수 있다.

또한, 상기 집적회로칩(152)과 상기 절곡부(131) 사이에 열전도성 수지(180)를 개재시킬 수 있다. 이 경우, 상기 집적회로칩(152)에서 발생한 열을 원활하게 상기 절곡부(131) 쪽으로 전도시킬 수 있어 바람직하다. 상기 열전도성 수지(180)는 열전도성 그리스(grease) 또는 보다 우수한 열전도성을 갖는 수지를 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈은, 상기 집적회로칩(152)이 배치된 상기 절곡부(131)를 덮으며 상기 집적회로칩(152)에 접하게 배치된 커버플레이트(160)를 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 커버플레이트(160)는 상기 집적회로칩(152)과 상기 연결케이블(151)을 보호하고 덮는다. 상기 커버플레이트(160)는 상기 집적회로칩(152)에서 발생하는 열이 그대로 전도되기 때문에 열전도도가 높은 소재로 이루어져 다량의 열을 방출할수 있도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 집적회로칩(152)과 상기 커버플레이트(160) 사이에 방열시트(185)를 개재시켜 상기 집적회로칩(152)에서 발생하는 열을 보다 잘 발산시키도록 하는 것이 바람직하다.

도 4는 도 3의 Ⅲ-Ⅲ 선에 따른 단면도를 도시하고 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 방열핀(190)은 상기 절곡부(131)의 길이방향 에 수직하게 상기 샤시 베이스(130)와 상기 절곡부(131) 사이에 형성된 공간 내에 배치되어 있다. 도 4에는 상기 방열핀(190)이 상기 절곡부(131)와 일체로 형성되어 배치된 것으로 도시되어 있으며, 상기 방열핀(190)은 상기 절곡부(131)와 동일한 소재로, 예를 들면 알루미늄과 같은 소재로 상기 절곡부(131)와 일체로 형성될 수도 있지만, 바람직하게는, 생산성이 보다 양호하고 알루미늄보다 우수한 열확산성을 나타내는 소재를 채용하여 별도로 제작된 후, 상기 절곡부(131)와 조립될 수 있다.

또한, 상기 방열핀(190)은 도 4에 상기 절곡부(131)의 길이방향에 수직하게 배치되어 있는 것으로 도시되어 있지만, 바람직하게는, 상기 방열핀(190)은 상기 절곡부(131)의 길이방향으로 또는 상기 절곡부(131)의 길이방향에 대하여 소정의 각도를 갖고 배치될 수 있다.

또한, 상기 방열핀(190)은 도 3 및 도 4에 상기 샤시 베이스(130)의 전방으로 상기 샤시 베이스(130)를 넘지 않는 길이를 갖는 것으로 도시되어 있지만, 바람직하게는, 상기 샤시 베이스(130)의 표면적 증대를 위해 상기 방열핀(190)은 상기 샤시 베이스(130)의 전면을 지나 전방으로 더 연장될 수 있다. 또한, 상기 방열핀(190)은 도 3 및 도 4에 장방형의 형상인 것으로 도시되어 있지만, 바람직하게는, 표면적 증대를 위해 상기 방열핀(190)의 상측이 상기 샤시 베이스(130)의 전방을 향해 볼록한 원호형 또는 이와 유사한 형상을 가질 수 있다.

도 5는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 다른 실시예를 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 있어서는, 상기 집적회로칩(152)이 안착되는 상기 절곡 부(131)의 두께(D')가 상기 샤시 베이스(130)의 두께(D)보다 두껍다. 상기 집적회로칩(152)이 안착되는 상기 절곡부(131)의 두께를 상기 샤시 베이스(130)의 두께보다 두껍게 함으로써, 상기 집적회로칩(152)에서 발생된 열의 전도 흐름을 원할하게 함과 동시에 열이 전도되어지는 상기 절곡부(131)의 열용량을 크게 할 수 있다. 따라서, 상기 집적회로칩(152)에서 발생하는 열을 보다 많이 흡수할 수 있게 되어 방열 효과를 높일 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 샤시 베이스와 절곡부 사이에 형성되는 공간 내에 방열핀을 부가함으로써 대기와 접하는 샤시 베이스의 표면적을 증대시켜 열의 발산량을 증대시킬 수 있으며, 집적회로칩과 접하는 절곡부의 두께를 두껍게 함으로써 집적회로칩에서 발산되는 열의 흐름을 원활하게 함과 동시에 열용량을 증대시켜 보다 많은 열을 흡수할 수 있게되어, 플라즈마 디스플레이 패널을 작동하기 위한 집적회로칩의 구동 중 발생하는 열을 효과적으로 방산시킬 수 있는 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공할 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (6)

1. 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에서 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시 베이스;

   상기 샤시 베이스의 후방에 배치되고 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 인가되는 전기적 신호를 발생시키는 구동회로기판; 및

   상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 구동회로기판을 전기적으로 연결시키는 신호전달수단을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈로서,

   상기 샤시 베이스는 적어도 하나의 단부에 상기 신호전달수단이 안착되는 절곡부를 구비하며, 상기 절곡부는 상기 샤시 베이스와의 사이에 공간이 형성되고 상기 공간이 상기 샤시 베이스의 전방을 향해 개방되도록 절곡되어 있고, 상기 절곡부는 상기 샤시 베이스와 상기 절곡부로 형성되는 공간 내에 상기 샤시 베이스의 방열 작용을 하는 방열핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 신호전달수단은 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 구동회로기판을 전기적으로 연결하는 케이블과, 상기 절곡부 상에 배치되고 상기 케이블의 적어도 일부와 접속되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 전달되는 신호를 제어하는 집적회로칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 집적회로칩이 안착되는 상기 절곡부의 두께가 상기 샤시 베이스의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
4. 제 2 항에 있어서,

   상기 절곡부와 상기 집적회로칩 사이에 열전도성 수지가 개재되는 것을 특징으로 플라즈마 디스플레이 모듈.
5. 제 2 항에 있어서,

   상기 집적회로칩이 배치된 상기 절곡부를 덮으며 상기 집적회로칩에 접하게 배치되어 상기 집적회로칩과 상기 케이블을 덮는 커버플레이트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 커버플레이트와 상기 집적회로칩 사이에 방열시트가 개재되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.

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