KR100670506B1 - 방열핀을 가지는 플라즈마 표시장치 - Google Patents

방열핀을 가지는 플라즈마 표시장치 Download PDF

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Abstract

플라즈마 디스플레이 판넬의 후방에 샤시가 부착되고, 샤시 후방에 구동회로가 설치되는 플라즈마 표시장치에서, 구동회로와 판넬의 주변부에 설치된 전극 단자가 구동칩을 가지는 신호선으로 연결되고, 구동칩은 샤시의 일부인 접촉부에서 접촉되며, 접촉부와 샤시 베이스 사이의 공간 즉, 접촉부의 이면 공간에는 방열핀이 설치되어, 구동칩의 냉각의 냉각 효율을 높일 수 있게 된다.

Description

방열핀을 가지는 플라즈마 표시장치 {Plasma display having cooling fin}
도1 및 도2는 종래의 이들 구동칩의 방열 구조를 간략히 나타내는 플라즈마 표시장치의 부분적 단면도,
도3은 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치 일 실시예에 대한 분리 사시도,
도4는 본 발명의 일 실시예에서 판넬을 수평으로 자르는 면이 형성하는 단면 가운데 샤시 베이스, 보강재, 방열핀만을 나타내는 부분적 단면도이다.
도5는 본 발명의 다른 실시예에서 판넬을 수평으로 자르는 면이 형성하는 단면 가운데 샤시 베이스, 보강재, 방열핀만을 나타내는 부분적 단면도이다.
도6은 본 발명의 또 다른 실시예를 이루는 플라즈마 표시장치에서의 TCP 구동칩의 방열 구조를 나타내는 부분적 수직 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10: 판넬 11,13: 기판
20,23,25,375: 열전도매체 30,30': 샤시 베이스
33,35: 샤시 주변 단부 40: 보호 플레이트
50: TCP(Tape carrier package) 51: 칩(chip)
37,370: 보강재 43,373: 방열핀
본 발명은 플라즈마 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 표시 장치의 샤시 방열 구조에 관한 것이다.
플라즈마 표시장치는 대향하는 두 개의 기판에 각각 전극을 형성하고, 일정 간격을 가지도록 겹쳐 내부에 방전 가스를 주입한 후 밀봉하여 형성하는 플라즈마 디스플레이 판넬(Plasma Display Panel:PDP, 이하 판넬과 혼용함)을 이용한 평판형 표시장치를 말한다.
플라즈마 표시장치는 많은 용적을 차지하는 브라운관(CRT: Cathode ray tube) 표시장치에 비해 얇게 형성할 수 있으므로 비교적 적은 용적으로 가벼운 대형화면을 구현하기에 적합하다. 또한, 플라즈마 표시장치는 LCD 같은 다른 평판형 표시장치에 비해 트랜지스터 같은 능동소자를 형성할 필요가 없고, 시야각이 넓고, 휘도가 높다는 일반적인 특성을 가진다.
플라즈마 표시장치는 플라즈마 디스플레이 판넬을 형성한 뒤, 판넬의 각 전극과 연결되는 구동 회로 등 화면 구현에 필요한 요소들을 설치하여 이루어진다.
플라즈마 디스플레이 판넬에서 각 화소는 그 화소 구역에서의 방전을 통해 표현된다. 방전은 전극에 걸리는 전압에 의해 화소 공간 내에서 이루어지는 것이며, 그 공간 내에 플라즈마나 여기 상태의 원자를 발생시킨다. 방전에 소요되는 전력은 결국 일부가 빛으로 빠져나가지만 대부분은 판넬에서 열로 변환되어 소 모된다. 판넬을 형성하는 형광체 등의 재료는 온도가 높아지면 열화, 변성되기 쉽고, 수명이 단축되므로 문제가 된다. 또한 판넬에서의 과열, 특히 부분적 과열은 판넬의 기재인 유리판의 열팽창 변형과 그에 따른 스트레스를 초래하여 파손의 원인이 될 수 있다.
한편, 플라즈마 디스플레이 판넬의 전극들과 연결되는 구동회로에서도 화면 구현을 위해 많은 전력이 소모된다. 전력의 소모는 결국 열발생을 의미하며, 구동회로가 과열될 경우, 회로 작용에서 오동작을 일으키기 쉽다. 이런 오동작은 가령, 방전되지 않아야 할 화소 부분에서도 방전이 일어나도록 하는 등 화면의 질이 떨어뜨리는 문제를 초래할 수 있다. 따라서, 플라즈마 표시장치에서 열이 집중되는 구동 회로 등에서 발생하는 열을 어떻게 효과적으로 방출시키는가가 중요한 기술적 과제가 된다. 특히, TCP(Tape carrier package)의 구동칩 부분과 같이 열발생이 집중되면서 별도로 히트 싱크와 열접촉을 시키지 않으면 냉각이 곤란한 부분의 방열이 문제가 된다.
일반적으로 플라즈마 표시장치에서 판넬과 구동회로 등 발열부의 열을 외부로 발산시키기 위해서는 대개 판넬 후면에 부착되는 샤시가 이용된다. 샤시는 통상적으로 판형 샤시 베이스에 보강재를 결합시켜 이루어진다. 샤시 베이스에는 보강을 위한 보강부가 일체로 형성될 수도 있다. 보강재는 샤시 베이스의 기계적 강도를 보충하여 외력에 따른 샤시 베이스의 변형을 방지하고, 판넬이 열을 받아 변형하려 할 때 샤시 베이스의 휨을 막아 결과적으로 판넬 변형을 막는 역할도 한다. 샤시 후면에는 판넬을 구동하기 위한 회로가 다수의 기판에 분산 형성되어 전원장 치 등과 함께 장착된다. 회로 기판은 통상 샤시 베이스에 형성되는 보스를 통해 샤시 베이스와 일정 간격 이격되어 공기 유통에 지장이 없는 상태로 설치된다.
샤시 베이스는 판넬을 지지하여 기계적 강도를 보강함과 아울러 샤시에 접촉되는 판넬이나 구동회로로부터 열을 받아 열방출 면적을 늘린 상태에서 열을 공간으로 방출하는 역할을 한다. 또한, 부분적으로 집중된 열을 고르게 분포시키는 역할을 한다. 이런 역할을 위해 샤시 베이스는 열전도성이 우수한 알미늄 등의 금속으로 형성된다.
한편, 판넬이나 구동회로와 같은 발열체를 일종의 히트 싱크(heat sink)인 샤시와 결합시킬 때 샤시와 발열체 사이에 열전도매체를 개재시켜 방열 효율을 높이는 것이 통상적이다.
그런데, 플라즈마 표시장치 판넬의 화소와 연결되는 신호 전극과 이들 전극을 구동하는 구동회로를 연결시키면서 그 경로상에 구동칩을 내장하는 TCP나 COF 등에서는 그 구동칩의 냉각이 특히 문제가 되고 있다.
도1 및 도2는 종래의 이들 구동칩의 방열 구조를 간략히 나타내는 플라즈마 표시장치의 부분적 단면도이다.
도면을 참조하면서 이하 보다 상세히 이런 문제점을 설명하면, TCP(50)나 COF에서 구동칩(51)은 다른 구동회로 요소와 달리 별도 회로 기판에 설치되지 않는다. 즉, 별도 고정 구조가 없다면, 구동회로부와 판넬(10)의 전극을 연결하는 신호선의 중간에 위치하여 신호선과 같이 빈 공간에 위치하게 된다. 그러나, TCP나 COF 등에 설치된 구동칩(51)은 많은 열을 발생시키며, 공기 중으로의 직접 방열은 효율 적이지 못하다. 따라서, 이들 구동칩(51)은 샤시 베이스(30)의 절곡된 주변 단부나 보호 플레이트(40)에 접하면서 열을 방출하도록 설치된다.
도1에서는 샤시의 보강재(37) 및 보호 플레이트(40)에 TCP(50)의 구동칩(51)이 열전도매체(23,25)를 통해 부착되어 열접촉이 이루어지는 상태를 나타내고 있으며, 도2에서는 샤시 베이스(30)의 절곡 형성된 주변 단부(33)와 보호 플레이트(40) 사이에 TCP의 구동칩이 끼워지고, 이들과 구동칩 사이에서 열전도매체(23,25)를 통해 방열이 이루어지는 상태를 나타낸다.
그러나, 단순히 열전도매체(23,25)를 개재시키는 것으로는 많은 열을 방출하는 TCP(50)의 구동칩(51)을 충분히 냉각시키지 못하여 구동칩(51)의 오동작과 수명 저하를 초래할 위험성이 높아지고 있다.
또한, 플라즈마 표시장치의 판넬 상하변에서 어드레스 전극을 인출시키는 듀얼 방식에서 판넬의 하변 혹은 상변으로만 전극을 인출시키는 싱글 방식으로 플라즈마 표시장치의 구조가 변환되는 것이 기술적인 추세이다. 이런 추세에서 어드레스 전극을 구동회로와 연결하는 TCP의 구동칩에는 더욱 많은 열발생이 이루어지게 된다.
그리고, 플라즈마 표시장치의 휘도를 높이는 것은 표시장치의 효율을 높이는 것에 의해서도 이루어지지만 휘도의 증가나 면적의 증가는 통상 전력의 증가를 가져온다. 전력의 많은 부분은 결국 플라즈마 표시장치에서 열로서 외부로 방출된다. 따라서 저휘도 소면적 제품에 비해 고휘도 대면적 제품에서 구동칩의 열발생은 보다 늘어나게 된다.
또한 방열을 위해서 보호 플레이트나 열전도매체 등의 추가적 부품이 사용되면 공정이 복잡해지고, 부품 비용이 증가하며, 공정 과정에서 불량 발생 요인이 많아지는 문제도 있다.
본 발명은 상술한 종래 플라즈마 표시장치에서 판넬의 전극들과 구동회로를 연결하는 신호선에 구동칩이 설치되는 TCP, COF 등을 이용하는 플라즈마 표시장치에서 구동칩의 냉각이 충분히 이루어지기 어려운 문제를 해결하기 위한 것이다.
본 발명은 TCP, COF 등에서 구동칩의 냉각 효율을 높일 수 있는 방열 구조를 가지는 플라즈마 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에서는, 플라즈마 디스플레이 판넬의 후방에 샤시가 부착되고, 샤시 후방에 구동회로가 설치되는 플라즈마 표시장치에서, 구동회로와 판넬의 주변부에 설치된 전극 단자가 구동칩을 가지는 신호선으로 연결되고, 구동칩은 샤시의 일부인 접촉부에서 접촉되며, 접촉부와 샤시 베이스 사이의 공간 즉, 접촉부의 이면 공간에는 방열핀이 설치된다.
본 발명에서 접촉부는 샤시 베이스에 절곡 형성된 보강부나 샤시 베이스에 부착되는 보강재일 수 있다. 이 경우, 보강재의 접촉부와 샤시 베이스의 판넬 접촉 면 사이에 형성되는 공간을 이용하여 방열핀이 설치될 수 있다. 또한, 사이 공간에 방열핀이 설치되는 경우, 방열핀은 접촉부 외에 샤시 베이스에도 함께 접촉될 수 있다.
본 발명에서 접촉부와 구동칩 사이에는 열전도매체가 개재될 수 있으며, 열전도매체는 구동칩에서 샤시 접촉부로 가면서 유동성 열전도매체층 및 고체상 열전도매체층을 구비하여 이루어지는 것일 수 있다.
본 발명에서 방열핀은 이면 공간을 활용하여 설치되는 외에 구동칩이 닿는 표면 공간에도 구동칩이 닿는 부분들 사이에 추가적으로 설치될 수 있다.
본 발명에서 방열핀은 ㄷ자형 방열핀의 두 개별 핀 중간에 핀이 1개 추가되어 ㅌ자형을 이루거나, 핀이 2개 이상 추가되는 것일 수 있다.
본 발명에서 샤시는 넓게 샤시 베이스와 보강재 및 보호 플레이트까지 포함하는 개념일 수 있다. 보호 플레이트가 설치되는 경우, 구동칩은 한 면에서 보호 플레이트와 다른 면에서 절곡된 샤시 베이스나 보강재와 두 곳에서 접촉될 수 있다. 여기서, 보호 플레이트는 외측에서 구동칩과 신호선을 보호하는 부재이다. 이때, 접촉되는 두 곳 가운데 적어도 한 곳에서는 열전도매체가 개재될 수 있다.
이하 도면을 참조하면서 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.
도3은 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치 일 실시예에 대한 분리 사시도이다.
도3을 참조하면, 본 실시예의 플라즈마 표시장치는 두 기판(11,13)을 구비하여 이루어지는 플라즈마 디스플레이 판넬과, 판넬 후방에서 판넬을 지지하는 샤시 베이스(112) 및 샤시 베이스 후면에 장착되며 구동 회로가 설치되는 회로기판(113)을 구비한다.
전방 기판(11)에는 수평으로 서로 평행한 직선 형태를 가지는 유지 전극들이 형성되고, 후방 기판(13)에는 수직으로 서로 평행한 직선 형태를 가지는 어드레스 전극들이 형성된다. 어드레스 전극과 평행하게 격벽이 위치하며, 어드레스 전극 위쪽으로 형광체층이 구비된다.
후방 기판의 뒤쪽에는 샤시가 설치된다. 샤시는 플레이트형 샤시 베이스와 샤시의 휨이나 변형을 방지하는 보강재를 구비하여 이루어진다. 샤시 베이스는 후방 기판의 후면에 양면 테이프 등으로 고정된다. 샤시 베이스와 후방 기판 사이에는 양면 테이프와 함께 열전도매체가 개재된다.
샤시 베이스(30) 후방에는 다수의 회로 기판(113) 및 전원 장치 등이 설치된다. 회로 기판(113)에는 판넬 구동에 필요한 구동칩 기타 전기전자 요소 장치들이 설치된다.
플라즈마 표시장치는 스탠드형도 가능하나 벽걸이용으로 적합하므로, 벽에 걸 때 하중이 집중되지 않도록 이루어진 벽걸이용 보스가 샤시에 장착될 수 있다.
샤시 앞쪽에 부착되는 플라즈마 디스플레이 판넬의 주변에는 다수의 인출 전극이 형성된다. 인출전극은 판넬을 이루는 두 기판(11,13)면 전반에 걸쳐 형성되는 어드레스 전극과 유지 전극 등 다수의 전극을 구동 회로와 연결시키도록 판넬의 주변부를 따라 실링부 외측에 형성된다.
따라서 구동회로의 전기 신호를 각 인출전극에 전달하기 위해서는 인출전극 과 구동회로를 연결시키는 신호전달 수단이 필요하며, 본 실시예에서는 TCP(50)가 이용된다.
신호전달 수단에 대해 좀 더 설명하면, 다수의 화소를 가지는 평판형 디스플레이에서 화소를 제어할 전극들과 구동회로의 많은 단자들을 연결하는 수단으로 일단의 전극과 일단의 구동회로 단자를 하나의 단위로 묶어 연결하는 신호선들이 사용되고 있다.
이때 하나의 통합된 신호선을 이루는 개별 도선 혹은 개별 신호선들의 숫자는 대개 하나의 구동칩( 구동 IC)으로 몇 가닥의 전극들을 제어할 수 있는가와 연관되어 있다. 통상적으로 구동칩을 이루는 단자 핀의 수가 많으면 이를 통해 제어할 판넬 내의 전극도 많아지고, 따라서, 신호선 내에 포함되는 개별 도선의 숫자도 많게 된다.
이러한 구동칩들은 근래에는 신호선과 결합된 형태로 이용되는 경우가 보편화되고 있다. 구동칩과 신호선이 결합된 형태로 사용되는 것에는 TCP(Tape Carrier Package)나 COF(Chip On Film)가 있다. 이들은 자체에 신호처리 칩을 가진 일종의 팩키지로 자체의 단자선이 이들과 연결된 양측의 일단의 단자들과 접속되어 양측의 단자들을 연결하는 역할을 한다.
여기서는 TCP(50) 등에서 칩 양쪽으로 필름에 일군의 도선들이 형성되어 유연하고 길게 형성된 단자선에 중점을 두어 TCP를 일종의 도선 다발로 이루어진 신호선이라고 단순화하여 생각할 수 있다. 이 신호선은 샤시 앞쪽의 판넬에 설치된 인출전극과 샤시 뒤쪽에 설치된 구동회로를 연결하므로 샤시의 주변 단부를 거쳐 지나게 된다.
TCP와 같은 신호선들은 유연성을 가지도록 이루어지며, 중간 부분이 판넬과 샤시 본체의 주연부 외측으로 여유부분을 가지고 뻗어져 나온 상태로 양단이 샤시에 결합된 회로 기판 및 판넬에 연결된다. 따라서 이 뻗어져 나온 돌출 부분들은 판넬과 샤시를 결합시키는 가공 중에 혹은 결합체를 이동시키는 과정에서 외부 물체와 닿거나, 걸려 손상될 위험이 있다. 이런 손상을 방지하기 위해 판넬의 단부에는 외측에서 신호선을 보호하기 위한 보호 플레이트(40)가 마련된다. 보호 플레이트(40)는 샤시 베이스(30)의 단부나 단부 주변의 보강재(370) 등에 나사 같은 고정 수단을 통해 결합된다. 보호 플레이트(40)는 샤시 베이스(30)나 보강재(370)에 고정되면서 TCP(50)의 구동칩의 일 면과 닿아 구동칩의 열을 빼앗는 방열재의 역할을 겸하게 된다.
TCP(50)의 신호처리용 구동칩은 동작에 따라 많은 열을 방출한다. 그러므로, TCP(50)의 구동칩 부분은 상하면이 각각 샤시의 보강재(370) 또는 보호 플레이트(40)에 열적으로 접촉되어 열을 쉽게 방출하도록 형성된다. 구동칩 부분의 방열을 돕기 위해 구동칩 부분과 보강재(370), 구동칩 부분과 보호 플레이트(40)가 닿는 곳에는 도1,도2의 고체상의 판형 열전도매체(23,25)가 개재될 수 있다. 그리고, 판형 열전도매체와 구동칩 부분 사이에는 써멀 그리스(Thermal grease) 같은 유동성 있는 열전도매체층이 더 형성될 수 있다.
이에 더하여 본 실시예에서는 구동칩과 접촉되는 보강재(370) 면의 이면에 방열핀(373)이 형성된다. 따라서, 방열핀(373)은 샤시 베이스(30)와 보강재(370) 사이의 공간에 설치된다. 구동칩에서 발생한 열은 열전도매체를 통해 샤시 보강재(370)로 이동한다. 보강재(370)에는 방열핀(373)이 설치되므로 방열핀(373)에도 열이 전달된다. 방열핀은 공기중으로 열전달을 쉽게 하도록 표면적을 넓힌 부분이므로 방열핀 주위의 공기중에 열이 쉽게 방출된다.
도4는 본 발명의 일 실시예에서 판넬을 수평으로 자르는 면이 형성하는 단면 가운데 샤시 베이스, 보강재, 방열핀만을 나타내는 부분적 단면도이다.
플라즈마 표시장치에서 이런 단면을 형성하는 과정의 일 예를 살펴보면, 먼저 평판형에 주변 단부가 후방으로 절곡된 샤시 베이스(30)가 준비된다. 샤시 베이스(30)에는 보스(미도시) 등의 구조가 형성되고, 필요한 부분에 보강재(370)가 부착된다. 보강재(370)는 몇 가지 형태로 이루어질 수 있다. 도4에는 샤시 베이스(30)와 이격되어 평행한 부분, 샤시 베이스(30)와 접하면서 결합되는 부분, 이들 두 부분을 연결하는 수직 연결부로 이루어진 보강재(370)가 나타나 있다.
보강재의 표면에는 후 공정에서 TCP의 구동칩이 열전달매체를 통해 접촉된다. 보강재(370)의 이면에는 구동칩이 접하는 영역과 겹치게 방열핀(373)이 형성된다. 방열핀(373)은 여러 가지 형태로 이루어질 수 있으나 본 실시예에서는 한 수평 부재에 핀(fin)형의 수직 부재가 다수개 형성된 일반적 형태가 사용된다. 보강재(370)나 샤시 베이스(30)와 같이 방열핀(373)도 열전도가 좋은 금속, 가령, 알미늄 등으로 형성한다. 가공상의 문제로 보강재와 방열핀이 일체로 형성되기 어려우므로 방열핀은 주조되어 보강재 이면에 용접되어 형성될 수 있다.
방열핀(373)이 결합된 보강재(370)는 샤시 베이스(30)와 접하면서 결합되는 부분에서 샤시 베이스(30)와 나사결합되거나, 리벳 결합되거나, 용접될 수 있다.
도4에서 도시되지 않지만 이후 공정에서 샤시 베이스에 부착되는 보강재에는 TCP의 구동칩이 겹쳐 지나는 부분에 탄소 시트 등의 판상 열전도매체가 부착된다. 부착을 위해 보강재와 접하는 판상 열전도매체 전면에는 점착제가 도포될 수 있다. 보강재가 결합된 샤시 베이스와 판넬이 별도의 열전도매체를 통해 결합된다. 필요한 결합력을 갖추기 위해 열전도매체 주위에 강한 점착력을 가진 양면 테이프가 설치될 수 있다. TCP가 판넬의 인출전극 및 구동회로가 설치된 회로기판과 접속되도록 한다. 이때 TCP의 구동칩이 판상 열전도매체 위에 놓이게 한다.
이런 상태에서 보호 플레이트가 준비된다. 보호 플레이트에는 보호 플레이트가 다른 샤시 부분과 결합하여 전체 샤시를 이룰 때 구동칩에 겹쳐지는 부분에 역시 탄소 시트 등의 열전도매체가 부착될 수도 있다.
이런 구조의 플라즈마 표시장치에서 외장 케이스 내에 판넬과 샤시 및 구동회로 등이 결합된 본체가 수용될 때 케이스 내에는 열대류 현상에 의해 대략 수직 방향의 공기 흐름이 형성된다. 이런 공기 흐름이 도4의 보강재(370)를 거치면 보강 재와 공기가 닿는 면적은 보강재에 설치된 방열핀(373)으로 인하여 증가된 상태이고 방열핀(373)을 통해 보다 효율적으로 공기중에 구동칩으로부터 받은 열이 방출될 수 있다.
도5는 본 발명의 다른 실시예에서 판넬을 수평으로 자르는 면이 형성하는 단면 가운데 샤시 베이스, 보강재, 방열핀만을 나타내는 부분적 단면도이다.
도5에서도 도4와 같이 샤시 베이스(30)에 보강재(373)로서 보강 리브가 부착 되고, 보강 리브와 샤시 베이스(30) 사이 공간에는 보강 리브에 부착된 방열핀(373)이 설치된다. 방열핀(373)이 설치된 반대면에는 이후 보강 리브에 TCP의 구동칩이 접촉되고, 구동칩을 사이에 두고 보강 리브 반대편에는 보호 플레이트가 구동칩에 접촉되어 있다. 구동칩과 보강 리브 사이에는 열전도매체가 설치된다.
단. 도5의 실시예에서는 도4의 방열 구조와 달리 방열핀(373)이 샤시 베이스(30)와도 열전도매체(375)를 통해 열접촉을 이룬다. 이런 실시예에서는 보강 리브와 방열핀(373)은 TCP의 구동칩과 판넬에서 샤시 베이스로 전달된 열을 다시 받아 공기중으로 전달하는 역할을 할 수 있다.
도6은 본 발명의 또 다른 실시예를 이루는 플라즈마 표시장지에서의 TCP 구동칩의 방열 구조를 나타내는 단면도이다.
도6에서도 도4 및 도5에서 공통되는 보강재(370) 및 샤시 베이스(30) 외에, 구동칩(51), 보호 플레이트(40)이 도시된다. 단, 도6에서는 TCP(50)의 구동칩(51)과 접하는 보강재(370)의 이면의 방열핀(373)뿐 아니라 보호 플레이트(40)의 이면의 방열핀(43)이 설치된다. 따라서 다른 실시예에 비해 보호 플레이트(40)가 보다 넓은 방열 면적을 가지며, 보다 많은 열을 효율적으로 공기중에 발산시킬 수 있다.
본 발명에 따르면, 플라즈마 표시장치에서 판넬의 전극들과 구동회로를 연결하는 신호선에 구동칩이 설치되는 TCP, COF 등을 이용하는 플라즈마 표시장치에서 구동칩의 냉각의 냉각 효율을 종래의 구성에 비해 높일 수 있게 된다.
그러므로, 본 발명에 따르면 플라즈마 표시장치에서 구동칩의 동작 오류로 인한 화질 저하의 문제와 구동칩의 수명 저하의 문제를 완화시킬 수 있다.

Claims (9)

  1. 플라즈마 디스플레이 판넬의 후방에 샤시가 부착되고,
    상기 샤시 후방에 구동회로가 설치되며,
    상기 구동회로와 상기 판넬의 주변부에 설치된 전극 단자는 구동칩을 가지는 신호선으로 연결되는 플라즈마 표시장치에 있어서,
    상기 구동칩은, 상기 샤시의 일부를 이루며 이면에 공간을 가지는 접촉부에서 접촉되며, 상기 접촉부의 이면 공간에는 방열핀이 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉부는 샤시 베이스에 절곡 형성된 보강부나 샤시 베이스에 부착되는 보강재인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 보강재의 접촉부와 상기 샤시 베이스의 판넬 접촉 면 사이에 형성되는 공간에 상기 방열핀이 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 방열핀은 상기 보강재와 상기 샤시 베이스에 함께 열접촉되는 것을 특 징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉부와 구동칩 사이에는 열전도매체가 개재되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 열전도매체는 상기 구동칩에서 상기 접촉부로 가면서 유동성 열전도매체층 및 고체상 열전도매체층을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열핀은 알미늄으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열핀은 상기 접촉부에서 상기 구동칩이 닿는 표면의 상기 구동칩이 설치되는 부분들 사이에도 더 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 샤시는 보호 플레이트를 포함하며, 상기 구동칩은 한 면에서 상기 보호 플레이트와 다른 면에서 절곡된 샤시 베이스나 보강재와 접촉되고, 상기 보호 플레이트 및 상기 샤시 베이스 혹은 상기 보강재의 상기 접촉부 이면에는 상기 방열핀이 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
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