KR20080024331A - 플라즈마 표시장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다른 부분에 비해 발열량이 많은 TCP(Tape Carrier Package)의 구동칩 또는 지능형 전력모듈(IPM)을 냉각하기 위한 구조에 있어서, 구동칩과 보호플레이트 사이 및/또는 보호플레이트와 방열판 사이 및/또는 지능형 전력모듈과 방열판 사이의 열전도율을 높이기 위해 열전도매체와 구리판을 구비한 플라즈마 표시 장치에 관한 것이다.

플라즈마 표시장치, TCP, 구동칩, 지능형 전력모듈, 구리판, 방열판

Description

플라즈마 표시장치{Plasma display device}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 사시도

도 2a는 도 1 중 회로기판의 사시도

도 2b는 도 2a의 A-A 단면도

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 부분 수직 단면도

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 부분 수직 단면도

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

110, 210, 310 - 후방패널 120, 220, 320 - 전방패널

125, 225, 325 - 패널 140, 240, 340 - 샤시베이스

142, 242, 342 - 보강재 150 - 보스

155 - 회로기판 162, 292, 392 - 방열판

165, 294, 394, 396 - 구리판 190, 290, 390 - 보호플레이트

본 발명은 플라즈마 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다른 부분에 비해 발열량이 많은 TCP(Tape Carrier Package)의 구동칩 또는 지능형 전력모듈(IPM)을 냉각하기 위한 구조에 있어서, 구동칩과 보호플레이트 사이 및/또는 보호플레이트와 방열판 사이 및/또는 지능형 전력모듈과 방열판 사이의 열전도율을 높이기 위해 열전도매체와 구리판을 구비한 플라즈마 표시 장치에 관한 것이다.

플라즈마 표시장치는 대향하는 두 개의 기판에 각각 전극을 형성하고, 일정 간격을 가지도록 겹쳐 내부에 방전 가스를 주입한 후 밀봉하여 형성하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel:PDP, 이하 패널과 혼용함)을 이용한 평판형 표시장치를 말한다.

플라즈마 표시장치는 많은 용적을 차지하는 브라운관(CRT: Cathode ray tube) 표시장치에 비해 얇게 형성할 수 있으므로 비교적 적은 용적으로 가벼운 대형화면을 구현하기에 적합하다. 또한, 플라즈마 표시장치는 LCD 같은 다른 평판형 표시장치에 비해 트랜지스터 같은 능동소자를 형성할 필요가 없고, 시야각이 넓고, 휘도가 높다는 일반적인 특성을 가진다.

플라즈마 표시장치는 플라즈마 디스플레이 패널을 형성한 뒤, 패널의 각 전극과 연결되는 구동 회로 등 화면 구현에 필요한 요소들을 설치하여 이루어진다.

플라즈마 디스플레이 패널에서 각 화소는 그 화소 구역에서의 방전을 통해 표현된다. 방전은 전극에 걸리는 전압에 의해 화소 공간 내에서 이루어지는 것이며, 그 공간 내에 플라즈마나 여기 상태의 원자를 발생시킨다. 방전에 소요되는 전력은 결국 일부가 빛으로 빠져나가지만 대부분은 패널에서 열로 변환되어 소모된 다. 패널을 형성하는 형광체 등의 재료는 온도가 높아지면 열화, 변성되기 쉽고, 수명이 단축되므로 문제가 된다. 또한 패널에서의 과열, 특히 부분적 과열은 패널의 기재인 유리판의 열팽창 변형과 그에 따른 스트레스를 초래하여 파손의 원인이 될 수 있다.

한편, 플라즈마 디스플레이 패널의 전극들과 연결되는 구동회로에서도 화면 구현을 위해 많은 전력이 소모된다. 전력의 소모는 결국 열발생을 의미하며, 구동회로가 과열될 경우, 회로 작용에서 오동작을 일으키기 쉽다. 이런 오동작은 가령, 방전되지 않아야 할 화소 부분에서도 방전이 일어나도록 하는 등 화면의 질이 떨어뜨리는 문제를 초래할 수 있다. 따라서, 플라즈마 표시장치에서 열이 집중되는 구동 회로 등에서 발생하는 열을 어떻게 효과적으로 방출시키는가가 중요한 기술적 과제가 된다. 특히, TCP(Tape carrier package)의 구동칩 부분과 지능형 전력모듈(IPM:Intelligent Power Module)과 같이 열발생이 집중되면서 별도로 히트 싱크와 열접촉을 시키지 않으면 냉각이 곤란한 부분의 방열이 문제가 된다.

일반적으로 플라즈마 표시장치에서 패널과 구동회로 등 발열부의 열을 외부로 발산시키기 위해서는 대개 패널 후면에 부착되는 샤시가 이용된다. 샤시는 통상적으로 판형 샤시 베이스에 보강재를 결합시켜 이루어진다. 샤시 베이스에는 보강을 위한 보강부가 일체로 형성될 수도 있다. 보강재는 샤시 베이스의 기계적 강도를 보충하여 외력에 따른 샤시 베이스의 변형을 방지하고, 패널이 열을 받아 변형하려 할 때 샤시 베이스의 휨을 막아 결과적으로 패널 변형을 막는 역할도 한다. 샤시 후면에는 패널을 구동하기 위한 회로가 다수의 기판에 분산 형성되어 전원장 치 등과 함께 장착된다. 회로 기판은 통상 샤시 베이스에 형성되는 보스를 통해 샤시 베이스와 일정 간격 이격되어 공기 유통에 지장이 없는 상태로 설치된다.

샤시 베이스는 패널을 지지하여 기계적 강도를 보강함과 아울러 샤시에 접촉되는 패널이나 구동회로로부터 열을 받아 열방출 면적을 늘린 상태에서 열을 공간으로 방출하는 역할을 한다. 또한, 부분적으로 집중된 열을 고르게 분포시키는 역할을 한다. 이런 역할을 위해 샤시 베이스는 열전도성이 우수한 알미늄 등의 금속으로 형성된다.

한편, 패널이나 구동회로와 같은 발열체를 일종의 히트 싱크(heat sink)인 샤시와 결합시킬 때 샤시와 발열체 사이에 열전도매체를 개재시켜 방열 효율을 높이는 것이 통상적이다.

그런데, 플라즈마 표시장치 패널의 화소와 연결되는 신호 전극과 이들 전극을 구동하는 구동회로를 연결시키면서 그 경로상에 구동칩을 내장하는 TCP나 COF 등에서는 그 구동칩의 냉각이 특히 문제가 되고 있다. 또한, 샤시베이스 뒷면에 위치한 구동 보드에 장착되는 지능형 전력모듈은 한 패키지 안에 파워 트랜지스터와 파워 트랜지스터를 보호하는 보호회로 및 파워 트랜지스터를 구동하는 구동회로를 내장하고 있어, 발열량이 많으므로 그 냉각이 중요하다. 상기 구동칩 또는 지능형 전력모듈은 냉각이 제대로 이루어지지 않는 경우 오작동이 발생할 수 있으며, 수명이 짧아진다는 문제점이 있다. 따라서, 상기 구동칩 또는 지능형 전력모듈에 방열판을 구비하는 일반적인 방열 구조를 개선하여 상기 구동칩 또는 지능형 전력모듈에서 발생한 열이 보다 신속하고 원활하게 발산될 수 있도록 할 필요성이 대두된 다.

본 발명은 상술한 종래의 플라즈마 표시장치의 문제점을 해소하기 위한 것으로, 특히 다른 부분에 비해 발열량이 많은 TCP의 구동칩 또는 지능형 전력모듈(IPM)을 냉각하기 위한 구조에 있어서, 구동칩과 보호플레이트 사이 및/또는 보호플레이트와 방열판 사이 및/또는 지능형 전력모듈과 방열판 사이의 열전도율을 높이기 위해 열전도매체와 구리판을 구비한 플라즈마 표시 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면의 플라즈마 표시장치는 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 패널을 지지하는 샤시베이스, 상기 샤시베이스 후방에 상기 패널에 대한 구동회로가 설치되고, 상기 구동회로는 지능형 전력모듈(Intelligent Power Module;IPM)을 포함하여 이루어지는 플라즈마 표시장치에 있어서, 상기 지능형 전력모듈의 상부에는 방열판이 위치하며, 상기 방열판은 상기 지능형 전력모듈과 마주보는 면에 구리판이 구비되며, 상기 구리판과 상기 지능형 전력모듈 사이에는 열전도매체가 구비되는 것을 특징으로 한다.

이 때, 상기 구리판은 상기 방열판에 부착되도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 구리판은 구리 테이프의 형태로 형성될 수 있다.

또한, 상기 열전도매체는 써멀 그리스(thermal grease)일 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면의 플라즈마 표시장치는 플라즈마 디스플레이 패 널, 상기 패널을 지지하는 샤시베이스, 상기 샤시베이스 후방에 상기 패널에 대한 구동회로가 설치되며, 상기 구동회로와 상기 패널의 주변부에 설치된 전극 단자는 상기 샤시 주변 단부의 접촉 가능한 인근을 지나는 TCP(Tape Carrier Package)로 연결되고 상기 TCP상에는 구동칩이 위치하며, 상기 TCP상에 위치하여 상기 TCP를 보호하는 보호플레이트를 구비하여 이루어지는 플라즈마 표시장치에 있어서, 상기 보호플레이트 중 상기 구동칩이 위치하는 발열부를 포함하는 면에는 구리판이 구비되며, 상기 구리판과 상기 구동칩 사이에는 열전도매체가 구비되는 것을 특징으로 한다.

이 때, 상기 구리판은 상기 발열부를 포함하는 면에 부착될 수 있다. 또한, 상기 구리판은 구리 테이프의 형태로 형성될 수 있다.

또한, 상기 열전도매체는 써멀 그리스(thermal grease)일 수 있다.

또한, 상기 보호플레이트에는 방열판이 더 구비될 수 있다. 또한, 상기 보호플레이트와 방열판 사이에는 구리판이 개재될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 사시도를 나타낸다. 도 2a는 도 1 중 회로기판의 사시도를 나타내며, 도 2b는 도 2a의 A-A 단면도를 나타낸다.

본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치(100)는, 도 1 내지 도 2b를 참조하면, 패널(125)과 상기 패널(125)의 후방에 위치하여 패널(125)을 지지하는 샤시베이스(140)와, 상기 샤시베이스(140)의 후면에 위치하는 보스(150)와, 상기 보스(150)의 상부에 위치하는 회로기판(155)과, 상기 패널(125)과 상기 회로기판(155)을 전기적으로 연결하며 구동칩(180)이 형성되어 있는 TCP(170) 및 상기 TCP(170)상에 형성되어 상기 TCP(170)를 보호하기 위한 보호플레이트(190)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 회로기판(165)의 지능형 전력모듈(160)에는 방열판(162)이 부착되며, 상기 방열판(162)과 지능형 전력모듈(160) 사이에는 구리판(165)과 열전도매체(167)가 개재된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(100)는 샤시베이스(140)의 후방에 보강재(142)를 더 포함하여 형성될 수 있다.

상기 패널(125)은 후방패널(110)과 전방패널(120)이 서로 대향되는 형상으로 형성된다. 상기 패널(125)의 주변에는 다수의 인출 전극이 형성된다. 인출전극은 패널을 이루는 두 기판면 전면에 걸쳐 형성되는 어드레스전극과 표시전극 등 다수의 전극을 구동회로와 연결시키도록 패널의 주변부를 따라 실링(sealing)부 외측에 형성된다.

상기 후방패널(110)은 소정 두께의 유리와 같은 재질로 형성되어 전면기판과 함께 패널을 형성하는 배면기판과, 어드레스전극들과, 방전셀들을 구획하여 방전공간을 형성하는 격벽 및 형광체층을 포함하여 형성된다.

상기 전방패널(120)은 소다 유리와 같은 투명한 소재로 형성되어 배면기판과 함께 패널을 형성하는 전면기판과, 주사전극들과 유지전극들과, 상기 주사전극과 유지전극을 보호하기 위한 유전체층 및 상기 유전체층을 보호하기 위한 보호막층을 포함하여 형성된다. 다만, 여기서 격벽은 반드시 후방패널에 형성되는 것은 아니고, 전방패널에 형성될 수도 있으며 따라서 격벽의 위치를 한정하는 것은 아니다.

상기 패널(125)과 샤시베이스(140) 사이에는 접착부재(130)가 개재될 수 있으며, 상기 접착부재(130)로는 양면테이프 등이 사용될 수 있다. 다만, 여기서 상기 접착부재(130)의 종류를 한정하는 것은 아니다.

상기 샤시베이스(140)는 상기 패널(125)의 후방에 위치하여 상기 패널(125)의 휨이나 변형을 방지한다. 상기 샤시베이스(140)의 후면에는 보스(150) 등에 의해 다수개의 회로기판(155)들이 탑재된다. 또한, 상기 샤시베이스(140)의 후면에는 보강재(142)가 추가로 형성될 수 있다. 상기 보강재(142)는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 샤시베이스(140)에 별도로 부착될 수 있으며, 도면에는 도시되지 않았으나 상기 샤시베이스(140)와 일체형으로 형성될 수도 있다. 상기 보강재(142)는 샤시베이스(140)를 지지하여 샤시베이스(140)의 변형을 방지할 뿐만 아니라, 상기 보강재(142)의 상면에 구동칩(180)이 위치하도록 하여 구동칩(180)의 방열을 위한 구조를 제공한다. 다만, 상기 보강재(142)는 형성되지 않을 수도 있으며, 이 경우 구동칩(180)의 방열을 위한 구조는 샤시베이스(140)의 하단부를 ㄷ자형 또는 ㄱ자형 등으로 절곡하고 그 위에 구동칩(180)이 위치하도록 형성될 수 있다.

상기 보스(150)는 상기 샤시베이스(140)의 후면에 형성되어, 상기 샤시베이스(140)와 상기 회로기판(155)을 서로 결합시켜, 상기 회로기판(155)을 샤시베이스(140)에 고정시키는 역할을 한다. 회로기판이 샤시베이스의 후면에 직접 접촉하 여 결합할 수도 있으나, 이 경우 회로기판에서 발생하는 열이 빠져나가기 어렵게 된다. 따라서, 보스(150)를 활용하여 상기 회로기판(155)이 샤시베이스(140)로부터 일정 거리 이격되도록 함으로써 보스(150)와 회로기판(155) 사이의 공간을 통하여 열이 대류될 수 있도록 한다. 상기 보스(150)는 알루미늄(Al), 철(Fe) 등의 금속 재질로 형성되며 상기 샤시베이스(140)의 후면에 결합된다. 상기 보스(150)와 샤시베이스(140)의 결합은 스크류 나사 방식으로 이루어질 수 있다. 다만, 여기서 상기 보스(150)와 샤시베이스(140)의 결합방법을 한정하는 것은 아니다.

상기 회로기판(155)들은 전원공급보드, 서스테인구동보드, X컨트롤 보드, 스캔 보드, 스캔 버퍼보드 등으로 이루어진다. 다만, 상기 회로기판(155)들은 이러한 구성으로 한정되는 것은 아니며 설계에 따라 달라질 수 있다는 점을 밝혀 둔다. 전원공급보드는 구동 회로와 패널에 전원을 공급하는 부분으로, 외부에서 들어오는 교류전압을 직류전압으로 바꾸어주는 AC/DC 컨버터가 실장되어 있다. 서스테인 구동보드는 타이밍 컨트롤러의 신호에 동기되어 서스테인 신호를 생성하여 서스테인 전극에 공급한다. X 컨트롤 보드는 지능형 전력모듈(IPM), 타이밍 컨트롤러, 신호입력단자들이 형성되고, 데이터의 가공을 위한 회로부가 형성되어 있다. 스캔 보드는 타이밍 컨트롤러의 신호에 동기되어 스캔신호를 생성하고 공급한다. 스캔버퍼 보드는 스캔전극에 입력될 데이터를 정렬한다. 상기 회로기판(155)들은 샤시베이스(140)의 뒤쪽에 장착되어 패널(125)에 형성된 전극과 연결되어 이들을 구동시킨다. 구동회로의 전기신호를 각 인출전극에 전달하기 위해 인출전극과 구동회로는 TCP(Tape Carrier Package)(170)나 기타 신호선으로 연결된다. 상기 회로기판(155) 들 중 적어도 하나에는, 도 2b를 참조하면, 지능형 전력모듈(160)이 탑재된다. 상기 지능형 전력모듈(160)은 한 패키지 안에 파워 트랜지스터와 파워 트랜지스터를 보호하는 보호회로 및 파워 트랜지스터를 구동하는 구동회로를 내장하고 있어, 발열량이 많다. 따라서, 상기 지능형 전력모듈(160)의 신속하고 원활한 냉각을 위해 지능형 전력모듈(160)의 상부에 방열판(162)이 구비된다.

상기 방열판(162)은 대략 ㄷ자형 안에 핀이 적어도 1개 마주보는 두 면과 나란히 추가되어 이루어지며, 상기 ㄷ자형의 개방된 부분이 패널 후방을 향하고 상기 ㄷ자형의 폐쇄된 부분이 패널 전방을 향하도록 형성된다. 이러한 형상은 ㄷ자형의 폐쇄된 부분을 지능형 전력모듈(160)의 표면에 부착하여 열전도 면적을 넓게 함으로써 지능형 전력모듈(160)에서 발생한 열을 잘 전도하고, 전도된 열을 ㄷ자형의 개방된 부분으로 전도시키면 공기와 접촉하는 면적이 넓은 ㄷ자형의 개방된 부분으로 대류를 통해서 공기중으로 열이 방출되는데 효율적이다. 다만, 여기서 상기 방열판(162)의 형상을 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 방열판(162)의 재질로는 열전도도가 높은 금속이 적합하며, 특히 열전도도가 우수한 알루미늄이 좋다. 알루미늄 방열판은 주조 방식에 의해 제조될 수 있으며, 다만 상기 방열판(162)의 재질과 형성방법을 한정하는 것은 아니다.

상기 구리판(165)은, 도 2b를 참조하면, 지능형 전력모듈(160)의 표면과 마주보는 방열판(162)의 면에 구비된다. 즉, 상기 방열판(162)의 폐쇄된 부분의 표면에 상기 구리판(165)이 형성된다. 상기 구리판(165)은 상기 방열판(162)에 부착되는 방식으로 형성될 수 있다. 상기 부착방식으로는 용접 등의 방식이 사용될 수 있 으며, 다만 여기서 상기 구리판(165)과 방열판(162)의 부착방법을 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 구리판(165)은 구리 테이프의 형태로 형성될 수 있다. 즉, 상기 구리판(165)은 박판의 형태로 얇게 형성될 수 있으며, 이 경우 취급이 용이하다는 장점이 있다. 구리(Cu)는 알루미늄(Al)에 비해서 열전도도가 약 2배 이상 우수하다. 그 이유는 구리가 알루미늄보다 열용량이 작기 때문이다. 열용량은 질량과 비열의 곱으로 계산되는데, 알루미늄의 비열은 900J/(kg·K) 인데 반해 구리의 비열은 386J/(kg·K)에 불과하다. 따라서, 알루미늄 재질의 상기 방열판(162)의 표면에 구리판(165)을 구비하게 되면 지능형 전력모듈(160)에 발생한 열을 신속하고 원활하게 방출할 수 있다.

상기 열전도매체(167)는 상기 구리판(165)과 지능형 전력모듈(160) 사이에 개재된다. 상기 열전도매체(167)로는 써멀 그리스(thermal grease)가 사용될 수 있으며, 여기서 상기 열전도매체(167)의 재질을 한정하는 것은 아니다. 상기 열전도매체(167)는 상기 구리판(165)과 지능형 전력모듈(160) 사이의 열저항을 줄이는 역할을 하게 된다.

상기 TCP(170)는 일종의 신호선이라 할 수 있고, 도선이 형성된 유연성을 가진 띠형 필름(FPC)의 일종이다. 상기 TCP(170)는 중간 부분이 패널(125)과 샤시베이스(140)의 주연부 외측으로 여유부분을 가지고 뻗어져 나온 상태로 양단이 회로기판(155) 및 패널(125)에 연결된다. 따라서, 뻗어져 나온 중간부분은 패널(125)과 샤시베이스(140)를 결합시키는 가공 중에 혹은 결합체를 이동시키는 과정에서 다른 물체와 닿거나 걸려 손상될 위험이 있다. 이런 손상을 방지하기 위해 패널(125)의 단부에는 외측에서 TCP(170)를 보호하기 위한 보호플레이트(190)가 마련될 수 있다.

상기 보호플레이트(190)는 샤시베이스(140)의 단부에 나사같은 고정수단을 통해 결합된다. 또한, 상기 보호플레이트(190)에는 방열판(도시되지 않음)이 더 부착될 수 있다. 상기 TCP(170) 상에는 구동칩(180)이 위치하고 있는데, 상기 구동칩(180)에는 많은 열이 발생하기 때문에 구동칩(180)의 방열을 위해 보호플레이트(190) 이외에 별도의 방열판(도시되지 않음)이 더 부착될 수 있다. 또한, 상기 보호플레이트(190)와 구동칩(180) 사이에는 효과적인 열전도를 위해 열전도매체(도시되지 않음)가 삽입될 수 있다.

이와 같이 함으로써, 상기 플라즈마 표시장치(100)는 지능형 전력모듈(160)에서 발생한 열을 열전도매체(167)와 구리판(165)을 통해 신속하고 원활하게 방열판(162)으로 전달하고, 상기 방열판(162)을 통해 공기중으로 방출될 수 있도록 한다.

다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대해 설명한다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 부분 수직 단면도를 나타낸다. 도 3의 실시예는 TCP(270)의 구동칩(280)과 마주보는 보호플레이트(290) 면에 구리판(294)이 추가로 구비된다는 점 이외에는 도 2b의 실시예와 유사하므로, 차이점을 중심으로 설명한다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치는, 도 3을 참조하면, 패널(225)과, 샤시베이스(240)와, 보스(도시되지 않음)와, 회로기판(도시되지 않음)과, 보강재(242)와, 구동칩(280)이 형성되어 있는 TCP(270) 및 보호플레이트(290)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치는 구리판(294)과, 열전도매체(245) 및 방열판(292)을 포함하여 형성된다. 상기 회로기판의 지능형 전력모듈에는 방열판이 구비되며, 상기 방열판과 지능형 전력모듈 사이에는 구리판과 열전도매체가 개재됨은 상기에서 언급한 바와 같다.

상기 보호플레이트(290) 중 패널(225)의 후방을 향하는 면에는 방열판(292)이 형성된다. 상기 방열판(292)은 도 2b의 방열판과 유사한 형상 및 재질로 형성될 수 있다. 상기 방열판(292)은 스크류 체결 방식 등에 의해 상기 보호플레이트(290)에 결합될 수 있으며, 다만 여기서 상기 방열판(292)의 결합방법을 한정하는 것은 아니다.

상기 구리판(294)은 상기 보호플레이트(290) 중 구동칩(280)이 위치하는 발열부(291)에 형성된다. 상기 발열부(291)는 보호플레이트(290) 중 구동칩(280)과 인접한 부분에 해당한다. 상기 구리판(294)은 상기 발열부(291)에만 형성될 수도 있으나, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 발열부(291)를 포함하는 면 전체에 형성되는 것이 효과적인 열전도의 측면에서 바람직하다. 상기 구리판(294)은 상기 발열부(291)를 포함하는 면에 부착되는 방식으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 구리판(294)은 구리 테이프의 형태로 형성될 수도 있다.

상기 열전도매체(245)는 상기 보강재(242)와 구동칩(280)을 포함하는 TCP(270) 사이 및 상기 구동칩(280)을 포함하는 TCP(270) 사이와 구리판(294) 사이에 형성된다. 상기 열전도매체(245)로는 써멀 그리스가 사용될 수 있다. 상기 써멀 그리스는 열전도성이 있는 물질이 첨가된 그리스로서 전자부품의 방열 효과를 높이기 위하여 사용되는 제품이며, 써멀 컴파운드라고도 한다. 상기 써멀 그리스는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 기술을 가진 자에게 알려져 있으므로 여기서 그 특성과 종류에 대한 상세한 설명은 생략한다. 다만, 상기 보강재(242)가 형성되는 대신 샤시베이스(240)의 하단부를 절곡하여 그 위에 구동칩(280)이 위치하게 될 수도 있음은 상기에서 언급한 바와 같다.

이와 같이 함으로써 상기 플라즈마 표시장치는 구동칩(280)에 발생하는 열을 열전도매체(245)를 통해 보강재(242)에 전달할 뿐만 아니라, 구동칩(280)에 발생하는 열을 열전도매체(245)와 구리판(294)을 통해서 보호플레이트(290)에 신속하고 원활하게 전달할 수 있다. 상기 보강재(242)에 전달된 열은 보강재 자체(242)와 샤시베이스(240)를 통해 공기중으로 방출되며, 상기 보호플레이트(290)에 전달된 열은 보호플레이트(290) 자체와 방열판(292)을 통해서 공기중으로 방출되게 된다.

다음으로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대해 설명한다.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 부분 수직 단면도를 나타낸다. 도 4의 실시예는 보호플레이트(394)와 방열판(392) 사이에 구리판(396)이 추가로 형성된다는 점 이외에는 도 3의 실시예와 유사하므로, 차이점을 중심으로 설명한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치는, 도 4를 참조하면, 패널(325)과, 샤시베이스(340)와, 보스(도시되지 않음)와, 회로기판(도시되지 않음)과, 보강재(342)와, 구동칩(380)이 형성되어 있는 TCP(370) 및 보호플레이트(390)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치는 구리판(394)과, 열전도매체(345) 및 방열판(392)을 포함하여 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치는 상기 보호플레이트(390)와 방열판(392) 사이에 구리판(394)을 더 구비하여 형성된다.

상기 보호플레이트(390)와 방열판(392) 사이에는 구리판(394)이 구비된다. 상기 구리판(394)은 보호플레이트(390)와 방열판(392)이 접하는 면에만 구비될 수도 있으나, 도 4에 도시된 바와 같이 보호플레이트(390)와 마주보는 방열판(392)의 면 전체에 구비되는 것이 효과적인 열전도의 측면에서 바람직하다. 상기 구리판(394)은 방열판(392)에 용접 등의 방식에 의해 부착되는 방식으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 구리판(394)은 구리 테이프의 형태로 형성될 수도 있다.

이와 같이 함으로써 상기 플라즈마 표시장치는 구동칩(380)으로부터 열전도매체(345)와 구리판(394)을 통해 보호플레이트(390)로 전달된 열을 또 다른 구리판(396)을 통해 신속하게 방열판(392)으로 전달할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실 시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

본 발명에 따른 플라즈마 표시장치에 의하면, 구동칩과 지능형 전력모듈에서 발생한 열을 열전도도가 우수한 구리판을 통해서 신속하고 원활하게 방열판 등으로 전달하여 방열 효율이 향상될 수 있는 효과가 있다.

Claims (10)

1. 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 패널을 지지하는 샤시베이스, 상기 샤시베이스 후방에 상기 패널에 대한 구동회로가 설치되고, 상기 구동회로는 지능형 전력모듈(Intelligent Power Module;IPM)을 포함하여 이루어지는 플라즈마 표시장치에 있어서,

   상기 지능형 전력모듈의 상부에는 방열판이 위치하며, 상기 방열판은 상기 지능형 전력모듈과 마주보는 면에 구리판이 구비되며, 상기 구리판과 상기 지능형 전력모듈 사이에는 열전도매체가 구비되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 구리판은 상기 방열판에 부착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 구리판은 구리 테이프의 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 열전도매체는 써멀 그리스(thermal grease)인 것을 특징으로 하는 플라 즈마 표시장치.
5. 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 패널을 지지하는 샤시베이스, 상기 샤시베이스 후방에 상기 패널에 대한 구동회로가 설치되며, 상기 구동회로와 상기 패널의 주변부에 설치된 전극 단자는 상기 샤시 주변 단부의 접촉 가능한 인근을 지나는 TCP(Tape Carrier Package)로 연결되고 상기 TCP상에는 구동칩이 위치하며, 상기 TCP상에 위치하여 상기 TCP를 보호하는 보호플레이트를 구비하여 이루어지는 플라즈마 표시장치에 있어서,

   상기 보호플레이트 중 상기 구동칩이 위치하는 발열부를 포함하는 면에는 구리판이 구비되며, 상기 구리판과 상기 구동칩 사이에는 열전도매체가 구비되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 구리판은 상기 발열부를 포함하는 면에 부착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
7. 제 5항에 있어서,

   상기 구리판은 구리 테이프의 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
8. 제 5항에 있어서,

   상기 열전도매체는 써멀 그리스(thermal grease)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
9. 제 5항에 있어서,

   상기 보호플레이트에는 방열판이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
10. 제 9항에 있어서,

    상기 보호플레이트와 방열판 사이에는 구리판이 개재되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.

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