KR20060080450A - 열전도매체를 가지는 플라즈마 표시장치 - Google Patents

Abstract

플라즈마 디스플레이 판넬의 전극과 그 구동회로를 연결하는 신호선의 중간에 구동칩이 설치되는 본 발명 플라즈마 표시장치에 있어서, 구동칩은 판넬을 지지하는 샤시의 적어도 한 곳에서 다중 열전도매체를 통해 접촉되며, 다중 열전도매체는 구동칩에서 샤시로 가면서 유동성 열전도매체층과 고체상의 열전도매체층을 구비하여 이루어지므로 구동칩 냉각 효율을 높일 수 있고, 구동칩의 동작 오류로 인한 화질 저하의 문제와 구동칩의 수명 저하의 문제를 완화시킬 수 있다.

Description

열전도매체를 가지는 플라즈마 표시장치 {Plasma display having thermal conductor}

도1 및 도2는 종래의 이들 구동칩의 방열 구조를 간략히 나타내는 플라즈마 표시장치의 부분적 단면도,

도3은 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치 일 실시예에 대한 분리 사시도,

도4는 도3의 보호 플레이트와 샤시 베이스 및 판넬이 조립된 상태에서 TCP의 구동칩 부분이 설치된 주변의 단면을 나타내는 부분적 단면도,

도5는 본 발명의 다른 실시예를 이루는 플라즈마 표시장치에서의 TCP 구동칩의 방열 구조를 나타내는 단면도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10: 패널(PDP:Plasam display panel) 11,13: 기판

20,23,25: 열전도매체 30,30': 샤시 베이스

33,35: 주변 단부 40: 보호 플레이트

50: TCP(Tape Carrier Package) 51: 칩(chip)

21: 양면테이프 113: 회로 기판

37: 보강재 123,125: 고체상 열전도매체

223,225: 써말 그리스(thermal grease) 323,325: 겔형 열전도매체

본 발명은 플라즈마 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 표시 장치의 열전도 매체에 관한 것이다.

플라즈마 표시장치는 대향하는 두 개의 기판에 각각 전극을 형성하고, 일정 간격을 가지도록 겹쳐 내부에 방전 가스를 주입한 후 밀봉하여 형성하는 플라즈마 디스플레이 판넬(Plasma Display Panel:PDP, 이하 판넬과 혼용함)을 이용한 평판형 표시장치를 말한다.

플라즈마 표시장치는 많은 용적을 차지하는 브라운관(CRT: Cathode ray tube) 표시장치에 비해 얇게 형성할 수 있으므로 비교적 적은 용적으로 가벼운 대형화면을 구현하기에 적합하다. 또한, 플라즈마 표시장치는 LCD 같은 다른 평판형 표시장치에 비해 트랜지스터 같은 능동소자를 형성할 필요가 없고, 시야각이 넓고, 휘도가 높다는 일반적인 특성을 가진다.

플라즈마 표시장치는 플라즈마 디스플레이 판넬을 형성한 뒤, 판넬의 각 전극과 연결되는 구동 회로 등 화면 구현에 필요한 요소들을 설치하여 이루어진다.

플라즈마 디스플레이 판넬에서 각 화소는 그 화소 구역에서의 방전을 통해 표현된다. 방전은 전극에 걸리는 전압에 의해 화소 공간 내에서 이루어지는 것이며, 그 공간 내에 플라즈마나 여기 상태의 원자를 발생시킨다. 방전에 소요되는 전력은 결국 일부가 빛으로 빠져나가지만 대부분은 판넬에서 열로 변환되어 소 모된다. 판넬을 형성하는 형광체 등의 재료는 온도가 높아지면 열화, 변성되기 쉽고, 수명이 단축되므로 문제가 된다. 또한 판넬에서의 과열, 특히 부분적 과열은 판넬의 기재인 유리판의 열팽창 변형과 그에 따른 스트레스를 초래하여 파손의 원인이 될 수 있다.

한편, 플라즈마 디스플레이 판넬의 전극들과 연결되는 구동회로에서도 화면 구현을 위해 많은 전력이 소모된다. 전력의 소모는 결국 열발생을 의미하며, 구동회로가 과열될 경우, 회로 작용에서 오동작을 일으키기 쉽다. 이런 오동작은 가령, 방전되지 않아야 할 화소 부분에서도 방전이 일어나도록 하는 등 화면의 질이 떨어뜨리는 문제를 초래할 수 있다. 따라서, 플라즈마 표시장치에서 열이 집중되는 구동 회로 등에서 발생하는 열을 어떻게 효과적으로 방출시키는가가 중요한 기술적 과제가 된다. 특히, TCP(Tape carrier package)의 구동칩 부분과 같이 열발생이 집중되면서 별도로 히트 싱크와 열접촉을 시키지 않으면 냉각이 곤란한 부분의 방열이 문제가 된다.

일반적으로 플라즈마 표시장치에서 판넬과 구동회로 등 발열부의 열을 외부로 발산시키기 위해서는 대개 판넬 후면에 부착되는 샤시가 이용된다. 샤시는 통상적으로 판형 샤시 베이스에 보강재를 결합시켜 이루어진다. 샤시 베이스에는 보강을 위한 보강부가 일체로 형성될 수도 있다. 샤시 후면에는 판넬을 구동하기 위한 회로가 다수의 기판에 분산 형성되어 전원장치 등과 함께 장착된다.

샤시 베이스는 판넬을 지지하여 기계적 강도를 보강함과 아울러 샤시에 접촉되는 판넬이나 구동회로로부터 열을 받아 열방출 면적을 늘린 상태에서 열을 공간 으로 방출하는 역할을 한다. 또한, 부분적으로 집중된 열을 고르게 분포시키는 역할을 한다. 이런 역할을 위해 샤시 베이스는 열전도성이 우수한 알미늄 등의 금속으로 형성된다.

한편, 판넬이나 구동회로와 같은 발열체를 일종의 히트 싱크(heat sink)인 샤시와 결합시킬 때 이들을 직접 접촉시키는 경우, 가령, 판넬의 후면과 샤시 베이스를 직접 접속시킬 경우, 접촉되는 면들의 가공 정도에 따라 평면이 고르지 않을 수 있다. 또한, 판넬도 화면을 표시하면서 부분적으로 열변형이 생겨, 샤시 베이스와 판넬의 후면이 맞닿지 않고 틈을 형성하는 부분이 있게 된다. 판넬과 샤시 베이스를 결합시키기 위해 양면 테이프를 사용할 경우, 테이프의 두께로 인해 판넬과 샤시 베이스 사이에 틈이 생길 수도 있다.

방열에 있어서, 공기층의 존재는 통상 방열 효율을 떨어뜨리는 경우가 많다. 따라서 판넬과 샤시 베이스 사이에 열전도매체를 사용하는 경우가 많다. 열전도매체는 발열체, 가령, 판넬과 히트 싱크, 가령, 샤시 베이스 사이에서 열전달을 매개하면서 두 부분을 열적으로 밀착시키는 역할을 한다. 또한, 열전도매체는 판넬의 부분 사이의 온도차를 완화시키는 역할도 한다. 그리고, 완충력을 가진 열전도매체를 사용할 경우, 외부 충격을 완화시키고 판넬 및 샤시 베이스의 열 변형에 의한 스트레스를 흡수하는 역할도 할 수 있다.

그런데, 플라즈마 표시장치 판넬의 화소와 연결되는 신호 전극과 이들 전극을 구동하는 구동회로를 연결시키면서 그 경로상에 구동칩을 내장하는 TCP나 COF 등에서는 그 구동칩의 냉각이 특히 문제가 되고 있다.

이하 보다 상세히 이런 문제점을 설명하면, TCP나 COF에서 구동칩은 다른 구동회로 요소와 달리 별도 회로 기판에 설치되지 않는다. 즉, 별도 고정 구조가 없다면, 구동회로부와 판넬의 전극을 연결하는 신호선의 중간에 위치하여 신호선과 같이 빈 공간에 위치하게 된다. 그러나, TCP나 COF 등에 설치된 구동칩은 많은 열을 발생시키며, 공기 중으로의 직접 방열은 효율적이지 못하다. 따라서, 이들 구동칩은 샤시 베이스의 절곡된 주변 단부나 보호 플레이트에 접하면서 열을 방출하도록 설치된다.

도1 및 도2는 종래의 이들 구동칩의 방열 구조를 간략히 나타내는 플라즈마 표시장치의 부분적 단면도이다.

도1에서는 샤시의 보강재(37)에 TCP(50)의 구동칩(51)이 열전도매체(25)를 통해 부착되어 열접촉이 이루어지는 상태를 나타내고 있으며, 도2에서는 샤시 베이스(30)의 절곡 형성된 주변 단부(33)와 보호 플레이트(40) 사이에 TCP(50)의 구동칩(51)이 끼워진 상태로 별도의 열전도매체 없이 설치된 상태를 나타낸다. 도시되지 않으나, 샤시 베이스의 절곡 형성된 주변 단부(33)와 보호 플레이트 사이에 TCP 구동칩이 끼워지되, 도2와 달리 이들과 TCP 사이에 각각 열전도매체를 개재하는 경우도 상정할 수 있다.

그러나, 구동칩을 샤시나 샤시 부속재에 단순히 접촉시키거나 혹은 단순히 열전도매체를 개재시키는 것으로는 많은 열을 방출하는 TCP의 구동칩을 충분히 냉각시키지 못하여 구동칩의 오동작과 수명 저하를 초래할 위험이 있다.

또한, 플라즈마 표시장치의 판넬 상하변에서 어드레스 전극을 인출시키는 듀 얼 방식에서 판넬의 하변 혹은 상변으로만 전극을 인출시키는 싱글 방식으로 플라즈마 표시장치의 구조가 변환되는 것이 기술적인 추세이다. 이런 추세에서 어드레스 전극을 구동회로와 연결하는 TCP의 구동칩에는 더욱 많은 열발생이 이루어지게 된다.

그리고, 플라즈마 표시장치의 휘도를 높이는 것은 표시장치의 효율을 높이는 것에 의해서도 이루어지지만 휘도의 증가나 면적의 증가는 통상 전력의 증가를 가져온다. 전력의 많은 부분은 결국 플라즈마 표시장치에서 열로서 외부로 방출된다. 따라서 저휘도 소면적 제품에 비해 고휘도 대면적 제품에서 구동칩의 열발생은 보다 늘어나게 된다.

본 발명은 상술한 종래 플라즈마 표시장치에서 판넬의 전극들과 구동회로를 연결하는 신호선에 구동칩이 설치되는 TCP, COF 등을 이용하는 플라즈마 표시장치에서 구동칩의 냉각이 충분히 이루어지기 어려운 문제를 해결하기 위한 것이다.

본 발명은 TCP, COF 등에서 구동칩의 냉각 효율을 높일 수 있는 방열 구조를 가지는 플라즈마 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은, 냉각 구조와 겸하여 신호선이 주변의 날카로운 부분에 의해 찍히는 현상을 방지하도록 이격 공간을 가질 수 있는 구조를 가진 플라즈마 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 플라즈마 표시장치는 플라즈마 디스플레이 판넬, 샤시, 샤시 후방의 구동회로를 구비하며, 구동회로와 판넬의 주변부에 설치된 전극 단자의 적어도 일부는 구동칩을 가지는 신호선으로 연결되고, 구동칩은 샤시의 적어도 한 곳에서 다중 열전도매체를 통해 접촉되며, 다중 열전도매체는 구동칩에서 샤시로 가면서 유동성 열전도매체층과 고체상의 열전도매체층을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 유동성 열전도매체로는 써멀 그리스(thermal grease)와 겔 타입(gel type) 열전도매체가 예시될 수 있다.

본 발명에서 샤시는 넓게 샤시 베이스와 보강재 및 보호 플레이트까지 포함하는 개념일 수 있다. 보호 플레이트가 설치되는 경우, 구동칩은 보호 플레이트 및 그 외의 샤시 부위 두 곳에서 샤시와 접촉될 수 있다. 여기서, 보호 플레이트는 외측에서 구동칩과 신호선을 보호하는 부재이다. 이때, 접촉되는 두 곳 가운데 적어도 한 곳에서는 유동성 열전도매체와 고체상 열전도매체가 개재되도록 한다.

가령, 구동칩의 상하면 가운데 한 면이 샤시의 다른 부위에서 유동성 열전도매체와 고체상 열전도매체를 개재한 채 접하는 상태에서 구동칩의 다른 면이 보호 플레이트와 닿게 될 때, 구동칩과 보호 플레이트 사이에도 유동성 열전도매체와 고체상의 열전도매체가 차례로 배열될 수 있으며, 단순히 유동성 열전도매체나 고체상의 열전도매체 하나만 개재되거나 이러한 열전도매체가 개재되지 않을 수도 있다.

이하 도면을 참조하면서 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.

도3은 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치 일 실시예에 대한 분리 사시도이다.

도3을 참조하면, 본 실시예의 플라즈마 표시장치는 두 기판(11,13)을 구비하여 이루어지는 플라즈마 디스플레이 판넬과, 판넬 후방에서 판넬을 지지하는 샤시 베이스(30) 및 샤시 베이스 후면에 장착되며 구동 회로가 설치되는 회로기판(113)을 구비한다.

전방 기판(11)에는 수평으로 서로 평행한 직선 형태를 가지는 유지 전극들이 형성되고, 후방 기판(13)에는 수직으로 서로 평행한 직선 형태를 가지는 어드레스 전극들이 형성된다. 어드레스 전극과 평행하게 격벽이 위치하며, 어드레스 전극 위쪽으로 형광체층이 구비된다.

후방 기판(13)의 뒤쪽에는 샤시가 설치된다. 샤시는 플레이트형 샤시 베이스(30)와 샤시의 휨이나 변형을 방지하는 보강재(37)를 구비하여 이루어진다. 샤시 베이스(30)는 후방 기판(13)의 후면에 양면 테이프(21) 등으로 고정된다. 샤시 베이스(30)와 후방 기판(13) 사이에는 양면 테이프(21)와 함께 열전도매체(20)가 개재된다.

샤시 베이스 후방에는 다수의 회로 기판(113) 및 전원 장치 등이 설치된다. 회로 기판(113)에는 판넬 구동에 필요한 집적회로 칩 기타 전기전자 요소 장치들이 설치된다. 회로 기판(113)은 보스 등을 통해 샤시 베이스(30)에 결합될 수 있다.

플라즈마 표시장치는 스탠드형도 가능하나 벽걸이용으로 적합하므로, 벽에 걸 때 하중이 집중되지 않도록 이루어진 벽걸이용 보스가 샤시에 장착될 수 있다.

샤시 앞쪽에 부착되는 플라즈마 디스플레이 판넬의 주변에는 다수의 인출 전극이 형성된다. 인출전극은 판넬을 이루는 두 기판면 전반에 걸쳐 형성되는 어드레스 전극과 유지 전극 등 다수의 전극을 구동 회로와 연결시키도록 판넬의 주변부를 따라 실링부 외측에 형성된다.

따라서 구동회로의 전기 신호를 각 인출전극에 전달하기 위해서는 인출전극과 구동회로를 연결시키는 신호전달 수단이 필요하며, 본 실시예에서는 TCP(50)가 이용된다.

신호전달 수단에 대해 좀 더 설명하면, 인출전극은 어드레스 전극이나 서스테인 전극의 수에 비례하며, 어드레스 전극이나 서스테인 전극의 수는 통상 표시장치를 이루는 판넬의 화소가 많을수록 많아지게 된다. 다수의 인출전극과 이 인출전극에 신호를 주는 구동회로의 다수 단자를 연결하기 위해 개별 도선을 사용한다면 도선 수가 너무 많아져 장치는 도선으로 뒤덮이고, 그 연결 작업은 매우 번잡하게 될 것이다.

이런 문제를 해결하기 위해 다수의 화소를 가지는 평판형 디스플레이에서 화소를 제어할 전극들과 구동회로의 많은 단자들을 연결하는 수단으로 일단의 전극과 일단의 구동회로 단자를 하나의 단위로 묶어 연결하는 신호선들이 사용되고 있다.

이때 하나의 통합된 신호선을 이루는 개별 도선 혹은 개별 신호선들의 숫자는 대개 하나의 구동칩으로 몇 가닥의 전극들을 제어할 수 있는가와 연관되어 있다. 통상적으로 구동칩을 이루는 단자 핀의 수가 많으면 이를 통해 제어할 판넬 내의 전극도 많아지고, 따라서, 신호선 내에 포함되는 개별 도선의 숫자도 많게 된다.

이러한 구동칩들은 종래에는 구동 회로 기판에 장착되는 경우가 많았으나, 근래에는 화면을 이루는 판넬의 기판에 직접 부착되거나, 일부 구동칩들이 신호선과 결합된 형태로 이용되는 경우가 보편화되고 있다. 구동칩과 신호선이 결합된 형태로 사용되는 것에는 TCP(Tape Carrier Package)나 COF(Chip On Film)가 있다. 이들은 자체에 신호처리 칩을 가진 일종의 팩키지로 자체의 단자선이 이들과 연결된 양측의 일단의 단자들과 접속되어 양측의 단자들을 연결하는 역할을 한다.

여기서는 TCP(50) 등에서 구동칩(51) 양쪽으로 필름에 일군의 도선들이 형성되어 유연하고 길게 형성된 단자선에 중점을 두어 TCP(50)를 일종의 도선 다발로 이루어진 신호선이라고 단순화하여 생각할 수 있다. 이 신호선은 샤시 앞쪽의 판넬에 설치된 인출전극과 샤시 뒤쪽에 설치된 구동회로를 연결하므로 샤시의 주변 단부를 거쳐 지나게 된다.

TCP(50)와 같은 신호선들은 유연성을 가지도록 이루어지며, 중간 부분이 판넬과 샤시 본체의 주연부 외측으로 여유부분을 가지고 뻗어져 나온 상태로 양단이 샤시에 결합된 회로 기판(113) 및 판넬을 이루는 기판(13)에 연결된다. 따라서 이 뻗어져 나온 돌출 부분들은 판넬과 샤시를 결합시키는 가공 중에 혹은 결합체를 이동시키는 과정에서 외부 물체와 닿거나, 걸려 손상될 위험이 있다. 이런 손상을 방지하기 위해 판넬의 단부에는 외측에서 신호선을 보호하기 위한 보호 플레이트(40) 들이 마련된다. 보호 플레이트들(40)은 샤시 베이스(30)의 단부나 단부 주변의 보강재(37) 등에 나사 같은 고정 수단을 통해 결합된다.

TCP(50)의 신호처리용 구동칩(51)은 동작에 따라 많은 열을 방출한다. 그러므로, TCP의 구동칩(51) 부분은 상하면이 각각 샤시의 보강재(37) 또는 보호 플레이트(40)에 열적으로 접촉되어 열을 쉽게 방출하도록 형성된다. 구동칩 부분의 방열을 돕기 위해 구동칩(51) 부분과 보강재(37), 구동칩(51) 부분과 보호 플레이트(40)가 닿는 곳에는 고체상의 판형 열전도매체(123,125)가 개재된다. 그리고, 판형 열전도매체(125)와 구동칩(51) 부분 사이에는 써멀 그리스(Thermal grease:223,225) 처리가 이루어진다.

도4는 도3의 보호 플레이트와 샤시 베이스 및 판넬이 조립된 상태에서 TCP의 구동칩 부분이 설치된 주변의 단면을 나타내는 부분적 단면도이다.

플라즈마 표시장치에서 이런 단면을 형성하는 과정을 살펴보면, 먼저 샤시 베이스(30)에 부착되는 보강재(37)에는 TCP(50)의 구동칩(51)이 겹쳐 지나는 부분에 탄소 시트 등의 제1 판상 열전도매체(125)가 부착된다. 부착을 위해 보강재(37)와 접하는 제1 판상 열전도매체(125) 전면에는 점착제가 도포될 수 있다. 제1 판상 열전도매체(125)의 이면에는 써말 그리스(225)가 도포된다. 보강재(37)가 결합된 샤시 베이스(30)와 판넬(10)이 별도의 열전도매체(20)를 통해 결합된다. 필요한 결합력을 갖추기 위해 열전도매체(20) 주위에 강한 점착력을 가진 양면 테이프(미도시)가 설치된다. TCP(50)가 판넬(10)의 인출전극 및 구동회로가 설치된 회로 기판과 접속되도록 한다. 이때 TCP(50)의 구동칩(51)이 써말 그리스(225)가 묻은 제1 판상 열전도매체(125) 위에 놓이게 한다.

이런 상태에서 보호 플레이트(40)가 준비된다. 보호 플레이트(40)에는 보호 플레이트가 다른 샤시 부분과 결합하여 전체 샤시를 이룰 때 구동칩(51)에 겹쳐지는 부분에 역시 탄소 시트 등의 제2 판상 열전도매체(123)가 부착된다. 부착을 위해 보호 플레이트(40)와 접하는 제2 판상 열전도매체(123) 후면에는 점착제나 접착제층이 형성될 수 있다. 제2 판상 열전도매체(123)의 전면에는 써말 그리스(223)가 도포된다.

판상 열전도매체(123)와 써말 그리스(223)가 준비된 보호 플레이트(40)는 예정된 위치에 나사 결합 등의 방법으로 샤시 베이스(30) 혹은 샤시의 보강재(37)와 결합되어 전체 샤시를 이루게 된다. 도면부호 35는 샤시 베이스 주변 단부이다.

이런 과정을 통해 형성된 TCP 구동칩의 방열 구조에서는 제1 및 제2 판상 열전도매체를 통해 구동칩에서 발생한 열이 보호 플레이트 및 샤시의 보강재로 쉽게 전달될 수 있다. 특히, 써말 그리스가 구동칩과 판상 열전도매체 사이를 빈틈없이 메우게 되므로 두 물체 사이에서 방열이 이루어지는 면적을 넓히고, 따라서 일정 온도차에서의 방열량이 많아져 방열 효율을 높이는 효과를 가지게 된다.

본 발명에서 고체상 열전도매체로는 열전도도가 높은 매체로서 전성이나 연성이 풍부한 금속박, 아크릴 계열의 물질에 열전도성 필러를 넣은 것 등이 더 사용될 수 있고, 유동성을 가진 열전도매체로는 표준 열 전도율을 가진 겔 상태의 실리콘 시트, 고무 시트 등이 더 고려될 수 있다.

도5는 본 발명의 다른 실시예를 이루는 플라즈마 표시장치에서의 TCP 구동칩 의 방열 구조를 나타내는 단면도이다.

도5는 종래의 도2와 같은 TCP(50) 구동칩(51)의 방열 구조에서 구동칩 상하부에 샤시 베이스(30)의 절곡된 주변 단부(33) 및 보호 플레이트(40)와의 사이로 판형 고체상 열전도매체(123,125)가 더 설치되고, 각 판형 고체상 열전도매체(123,125)와 구동칩(51) 사이에는 겔형 열전도매체(323,325)가 설치된 상태를 나타내고 있다. 겔형 열전도매체는 많은 유동성을 가지며, 두 강체 사이에서 부분적으로 다른 두께를 가질 수 있다. 따라서, 판형 고체상 열전도매체(123,125)와 구동칩(51)의 접촉면이 다소 불균일하고, 이들 면이 직접 접촉될 때 접촉면에 부분적으로 틈이 형성되는 경우에도, 겔형 열전도매체(323,325)가 개재되어 부분적으로 두께가 변화되어 틈을 없애주고, 접촉면 전체를 통해 열전도가 이루어지도록 한다. 즉, 겔형 열전도매체(323,325)는 판형 열전도매체(123,125)와 구동칩(51) 사이의 열전도 면적을 실질적으로 늘리고, 방열 효율을 높이는 효과를 가져온다.

또한, 도2 및 도5를 참조하면, 도5의 실시예에서는 샤시 베이스의 절곡된 주변 단부(33)와 TCP(50)의 구동칩에 연결되는 필름 형태의 신호선 사이의 간격이 벌어져 있다. 이런 간격은 겔형 열전도매체(325) 및 판형 고체상 열전도매체(125)의 두께에 의한 것이다.

한편, 신호선은 필름 자체의 기계적 강성과 필름 내 도선들의 기계적 지지력으로 인하여 휘거나 구부러지는 경우에도 천과 같이 급한 각도로 구부러지거나 구겨지지는 않는다. 즉, 신호선은 통상 필름 자체의 뻣뻣한 특성도 가지고 있다.

따라서, 주변 단부(33)와 신호선 사이에 이런 간격이 형성되어 있을 경우, TCP의 필름 형태의 신호선은 샤시 베이스의 절곡된 주변 단부(33)의 끝단과도 접할 가능성이 낮아진다.

그런데, 샤시는 대화면 플라즈마 표시장치일수록 대개 프레스 가공을 통해 형성되며 샤시 주변부 끝단에는 버(bur)를 가지는 날카로운 절단 모서리를 형성하는 경우가 많다. 플라즈마 표시장치를 조립하여 완성하는 과정에서 도2의 A에 도시된 바와 같이 신호선들은 샤시 주변 단부(33)에 쉽게 닿고 접촉된 상태로 마찰될 수 있다. 이런 마찰에 의해 날카로운 단부 모서리는 신호선을 파손하여 신호선 내의 일부 도선이 절단되거나 다수 도선이 노출된 상태에서 단락되어 신호의 단절과 혼선을 일으키기 쉽다.

도5와 같은 실시예에 의하면 판형 열전도매체(125) 및 겔형 열전도매체(325)로는 어느 정도 두께를 가지며, 동시에 열전도율이 높을 것을 사용함으로써 TCP 구동칩의 방열 효율도 높이면서 날카로운 샤시 베이스 끝단에 의한 TCP 필름형 신호선의 손상도 줄일 수 있다.

본 발명에 따르면, 플라즈마 표시장치에서 판넬의 전극들과 구동회로를 연결하는 신호선에 구동칩이 설치되는 TCP, COF 등을 이용하는 플라즈마 표시장치에서 구동칩의 냉각의 냉각 효율을 종래의 구성에 비해 높일 수 있게 된다.

그러므로, 본 발명에 따르면 플라즈마 표시장치에서 구동칩의 동작 오류로 인한 화질 저하의 문제와 구동칩의 수명 저하의 문제를 완화시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 냉각 구조와 겸하여 신호선이 주변의 날카로운 부분에 의해 찍히는 현상을 방지하도록 이격 공간을 가질 수 있는 구조를 가짐으로써 플라즈마 표시장치의 불량 요인을 줄일 수 있게 된다.

Claims (5)

1. 플라즈마 디스플레이 판넬의 후방에 샤시가 부착되고,

   상기 샤시 후방에 구동회로가 설치되며,

   상기 구동회로와 상기 판넬의 주변부에 설치된 전극 단자의 적어도 일부가 구동칩을 가지는 신호선으로 연결되는 플라즈마 표시장치에 있어서,

   상기 구동칩은 상기 상기 샤시에 적어도 한 곳에서 다중 열전도매체를 통해 접촉되며,

   상기 다중 열전도매체는 상기 구동칩에서 상기 샤시로 가면서 유동성 열전도매체층과 고체상의 열전도매체층을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 유동성 열전도매체는 써멀 그리스(thermal grease)와 겔 타입(gel type) 열전도매체, 고무 시트 가운데 하나인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 고체상 열전도매체는 금속판, 탄소 시트, 필러를 포함하는 아크릴 수지 가운데 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 샤시는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스에 부착되는 보강재 및 보호 플레이트를 포함하여 이루어지며,

   상기 구동칩의 상하 양 면 가운데 한 면은 상기 샤시 베이스나 상기 보강재와, 다른 한 면은 상기 보호 플레이트와 열전도매체를 통해 접촉하되,

   상기 양 면 가운데 적어도 한 면에 접하는 상기 열전도매체는 상기 구동칩에서 상기 샤시로 가면서 유동성 열전도매체층과 고체상의 열전도매체층을 구비하여 이루어지는 다중 열전도매체인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 구동칩을 가지는 신호선은 TCP(Tape carrier package), COF(Chip on film) 가운데 하나인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.

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