KR100755326B1 - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 장치 Download PDF

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KR100755326B1 KR1020060010663A KR20060010663A KR100755326B1 KR 100755326 B1 KR100755326 B1 KR 100755326B1 KR 1020060010663 A KR1020060010663 A KR 1020060010663A KR 20060010663 A KR20060010663 A KR 20060010663A KR 100755326 B1 KR100755326 B1 KR 100755326B1
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Abstract

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 패널과, 상기 패널의 배면에 설치되는 방열판과, 상기 패널로 구동전압을 인가하는 구동보드가 상기 방열판 적어도 하나 이상 설치되고, 상기 방열판에는 외부에 노출되는 적어도 한 면 이상이 코팅 또는 라미네이팅 처리된 탄소재 시트가 접착되고, 상기 패널과 구동보드를 연결하는 FPC의 상면 또는 하면 중 적어도 한 면은 상기 탄소재 시트에 의해 상기 방열판에 고정되며, 열전도성이 높은 탄소재 시트가 상기 FPC 또는 구동보드를 방열판에 고정시키는 양면 테이프로 이용되므로 방전 효율이 향상되고, 표면 처리에 의해 탄소분진이 이탈되는 현상을 감소시킬 수 있다.

Description

플라즈마 디스플레이 장치{Plasma display apparatus}
도 1은 종래 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 단면도
도 2는 종래 기술에 따른 방열판의 구조가 도시된 사시도,
도 3은 종래 방열판이 배송될 때의 적층 구조가 도시된 사시도,
도 4는 종래 FPC가 방열판에 접촉되는 구조가 도시된 사시도,
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 단면도,
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 단면도,
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 사시도,
도 8은 본 발명의 FPC 상/하면의 접착재 차이에 따른 발열량을 비교한 그래프,
도 9는 본 발명의 탄소재 시트의 두께 차이에 따른 발열량을 비교한 그래프,
도 10은 본 발명의 탄소재 시트의 면적 차이에 따른 발열량을 비교한 그래프이다.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
10: 패널 40: 방열판
40c,40f: 탄소재 시트
본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널 후방에 위치되는 방열판에 FPC, 구동보드 등이 고정 또는 접착되도록 하는 탄소재 시트가 포함되어 구성됨에 따라 방열 효율이 증대되는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 장치가 도시된 단면도이다.
도 1 에 도시된 바와 같이, 종래의 플라즈마 디스플레이 패널은 전/후면기판(1)(2)으로 구성되어 인가된 펄스에 의해 방전되어 빛을 발생시키는 패널(3)과, 상기 패널(3)의 배면에 설치되어 상기 패널(3)에서 발생되는 열을 방출시키는 방열판(4)과, 상기 패널(3)의 전면에 설치되어 전자파 간섭(Electromagnetic Interference : 이하 'EMI'라 함)을 차폐하고 외부의 반사를 방지하는 필터(7)와, 상기 패널(3)의 후면을 감싸며 설치되는 백커버(5)와, 상기 글래스 필터(3)의 가장자리 일부를 감싸면서 상기 백커버(5)와 조립되는 캐비닛(6)을 포함하여 구성된다.
여기서 도 2에 도시된 바와 같이 상기 방열판(4)은 금속재의 박판(4a) 및 상기 박판으로부터 소정의 길이(L1)만큼 수직으로 돌출된 복수개의 방열핀(4b)으로 구성되며, 상기 박판상에는 상기 구동보드(8)와 체결하기 위한 복수개의 체결공(4d)이 형성된 금속이 접착되고, 상기 백커버(5) 및 캐비닛(6)과 체결하기 위한 체결공(4d)이 형성된 금속이 상기 방열판(4)으로부터 돌출되도록 상기 방열판 양측에 접착된다.
이때, 상기 복수개의 체결공(4d)이 형성된 금속은 탄소재 시트(4c)에 의해 상기 박판(4a) 상에 접착되므로, 상기 금속 및 탄소재 시트(4c)의 두께(T1)만큼 상기 박판(4a)으로부터 돌출된다.
즉, 상기 방열판(4)은 패널(3)의 후방에 위치하며, 상기 방열판(4)에 고정되어 상기 패널(3)의 주사/유지/어드레스 전극에 펄스를 공급하기 위한 PCB 구동보드는 FPC(Flexible Printed Circuit, 9)를 통해 패널과 연결된다.
여기서, 상기 탄소재 시트(4c)는 아크릴계 테이프 또는 탄소 금속재가 포함된 테이프가 이용되고 있으며, 특히 탄소재 테이프는 열전도율이 높아 최근 각광받고 있다. 그러나, 패널 사이즈가 대형화되고 구동보드의 처리속도가 증가함에 따라 종래 탄소재 시트(4c)가 발열량을 해소하는데 한계가 있고, 특히 마찰 등에 의해 탄소분진이 이탈되어 구동보드(8) 회로에 쇼트를 발생시키는 문제점이 있었다.
특히, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 방열판(4)이 반대방향으로 포개져 적층되어 배송되는 바, 상기 체결공(4d)이 형성된 금속 및 탄소재 시트(4c)의 두께(T1)만큼 돌출된 면이 대향되는 방열판과 접촉됨에 따라 배송과정에서 상당한 탄소분진이 이탈되는 것은 물론, 접촉 충격에 의해 상기 탄소재 시트(4c)가 손상되는 문제점이 있었다.
아울러, 상기 FPC(9)는 상기 방열판(4)의 전면에 위치한 패널과 일단이 연결되고, 상기 방열판(4)에 타단이 접촉되어 구동보드(8)와 연결되도록 도 4에 도시된 바와 같이 휘어지는 유연한 기판으로 형성되며, 상기 FPC(9)는 상기 방열판(4)에 돌출되어 부착된 탄소재 시트(4c)와 접촉되므로 파손이 우려되었다.
이는 특히, 탄소재 시트(4c)가 층상구조로 이루어지는바, 충격에 의해 쉽게 구부러지고, 층간 괴리로 인해 박리현상이 일어난다는 점에서 기인한다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 방열판과 구동보드와의 접착 또는 FPC 접착을 위하여 양면 접착이 가능하고, 표면이 PET 테이프 또는 AL 테이프로 라미네이팅되거나 코팅 처리된 탄소재 시트 및 상기 탄소재 시트를 방열재로 이용하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
아울러, 상기 방열판에 상기 탄소재 시트 두께만큼의 홈을 형성하고, 상기 홈에 탄소재 시트가 결합됨에 따라 방열판 배송 중의 접촉 충격 또는 FPC 접촉부위의 충격을 완화시킬 수 있는 탄소재 시트 및 상기 탄소재 시트를 방열재로 이용하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 패널 과; 상기 패널의 배면에 설치되는 방열판과; 상기 패널로 구동전압을 인가하는 구동보드가 상기 방열판 적어도 하나 이상 설치되고, 상기 방열판에는 외부에 노출되는 적어도 한 면 이상이 코팅 또는 라미네이팅 처리된 탄소재 시트가 접착되고, 상기 패널과 구동보드를 연결하는 FPC의 상면 또는 하면 중 적어도 한 면은 상기 탄소재 시트에 의해 상기 방열판에 고정되는 것을 특징으로 한다.
상기 방열판은 상기 탄소재 시트가 내착되는 홈이 적어도 하나 이상 형성되어 상기 탄소재 시트가 방열판 외부로 돌출되지 않도록 한다.
이때, 상기 탄소재 시트는 0.1mm 내지 10 mm 범위의 두께로 형성되고, 면방향으로 170 내지 350 (W/m*K), 두께방향으로 5 내지 20(W/m*K)의 열전도율을 가지므로 방열 효율이 높다.
또한, 상기 탄소재 시트는 PET 테이프 또는 알루미늄(Al) 테이프로 표면이 라미네이팅 처리되므로 접촉 충격으로 인한 탄소분진 이탈을 감소시킬 수 있다.
상기 탄소재 시트는 상기 방열판과 대향되고, 내장칩이 존재하는 FPC 의 상면에 접착되어 이용될 뿐만 아니라, 상기 구동보드와 대향되는 방열판의 일면에 접착되어 구동보드를 고정시키는 테이프로도 이용될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치를 설명하면 다음과 같다. 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 결합구조가 도시된 단면도이다.
먼저, 패널(10)은 전면기판 및 배면기판이 결합되어 형성되며, 방전셀에 구 동전압을 전달하는 적어도 하나 이상의 전극이 구비된다.
상기 패널(10)의 배면에는 방열판(40)이 위치되어 상기 패널 및 구동보드에서 발생되는 열을 방출시키며, 상기 방열판은 상기 패널의 배면에 양면 테이프(11)에 의해 부착된 프레임 베이스(12) 및 이와 연결된 서포터(13)에 의해 고정 및 지지된다. 또한, 상기 방열판(40)은 금속재의 박판(40a) 및 상기 박판으로부터 소정의 길이만큼 수직으로 돌출된 복수개의 방열핀(40b)으로 구성된다.
여기서, 상기 전면기판에는 적어도 하나 이상의 스캔전극 및 서스테인 전극이 구비되고, 상기 배면기판에는 상기 전면기판에 형성된 전극과 교차되는 방향으로 형성된 적어도 하나 이상의 어드레스 전극이 구비되는바, 배면기판에 형성된 어드레스 전극이 FPC(90) 일단과 연결되고, 상기 방열판에 고정된 구동보드는 상기 FPC의 타단과 연결되어 구동전압이 전달된다.
이때, 상기 FPC(Flexible Printed Circuit : 이하 " FPC"라 함,90)는 도 5에 도시된 바와 같이 유연성 있는 필름에 내장된 회로로서, 본 실시예에서는 FPC를 예시하였으나, 이에 한정되지 않고 칩 온 필름(Chip On Film) 타입 및 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package) 타입 등도 이용될 수 있음을 명시한다.
이때, 본 발명의 방열판(40)에는 소정의 두께를 가지는 홈이 형성되어, 상기 홈 내부에 탄소재 시트(40c)가 부착된다. 즉, 상기 홈의 두께는 0.1mm 내지 10 mm 범위의 두께(T2)를 가지는 탄소재 시트가 내착될 수 있는 두께를 의미한다.
따라서, 종래 복수개의 방열판이 포개져 배송되는 과정중에 발생했던 탄소 분진 및 박리 현상이 개선될 수 있고, 상기 FPC(90)가 접착되는 부위가 편평해져 접착 불량으로 인한 문제점이 개선될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이 상기 FPC(90)는 상면 또는 하면 중 적어도 한면이 탄소재 시트(40c)가 접착되어 고정되며, 특히 칩이 내장된 상면에 접착된 탄소재 시트(40c)와 하면에 접착된 탄소재 시트(40f)를 구분하여 도 5및 도 6에 도시하였으나, 본 발명의 목적 및 효과에 부합되는 상면에 접착된 탄소재 시트(40c)를 중심으로 설명하기로 한다.
이때, 상면에 접착된 탄소재 시트(40c)는 상기 칩과 접촉되는 부위에 압력이 가해지지 않도록 압축률 30% 내지 50%를 가지며, 복원율이 10% 정도를 가지는 탄성체인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 탄소재 시트(40c)의 바람직한 물리적 특성을 살펴보면, 물리적 접촉 또는 열에 의해서 파손되지 않도록 인장강도가 4 내지 5 MPa를 가지며, 내열온도는 대기중에서 -200도 내지 400도정도로 높은 내열성을 가진다. 이를 위해서 본 발명의 탄소재 시트는 순도 100%에 가깝도록 탄소원자(Graphite)만으로 구성되는 것이 바람직하다.
그리고, 종래 탄소재 시트에서 문제가 된 탄소분진 이탈현상을 해소하기 위하여 본 발명의 탄소재 시트(40c)는 표면에 코팅되거나, PET 테이프 또는 알루미늄(Al) 테이프로 라미네이팅 처리된 막(40e)이 형성된다.
이때 상기 막(40e)을 형성하는 테이프는 강접착제로서 접착력이 우수하여 생산공정 상에서의 작업성을 개선시킬 수 있고, 상기 코팅재 또는 라미네이팅재가 극박형으로 형성됨에 따라 표면저항이 낮아져 전자파를 방지하는 효과가 있다.
뿐만 아니라, 본 발명의 탄소재 시트(40c)의 열전도율은 면방향으로 170 내지 350W/m*K 의 수준이고, 두께방향으로 5 내지 20 W/m*K 수준으로서 240 W/m*K 수준의 알루미늄보다 높은 열전도율을 가지며, 오히려 단위체적당 열용량은 1.3 J/cm3*K 정도로서 알루미늄의 2.4J/cm3*K의 절반수준에 불과해 열확산율이 금속에 비해 높아 방열 효율이 우수하다.
따라서, 본 발명은 구동보드에 탑재되는 회로 구성을 달리하는 방법이 아니더라도 상기 방열판(40)에 구동보드를 접착하거나 또는 FPC를 접착하는 테이프로서 본 발명의 탄소재 시트(40c)를 사용함으로써 적은 비용으로 회로 온도를 감소시킬 수 있는 것이다.
이에 따라 상기 방열판(40)에 전달된 열을 외부로 방출시키는 방열핀(40b)의 길이(L2)도 종래(L1)에 비해 짧게 형성할 수 있으므로 플라즈마 디스플레이 장치의 두께가 얇아지는 것은 물론, 제조비용을 절감시킬 수 있다.
이와 같이 본 발명의 제 1 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는 상기 방열판(40)에 홈이 형성되어 상기 홈 안에 탄소재 시트(40c)가 내착되는 구조를 가져 물리적 접촉으로 인한 탄소재 시트의 파손을 방지할 수 있다는 점에 그 특징이 있고, 도 6에 도시된 제 2 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는 상기 탄소재 시트가 종래와 같이 돌출되어 부착되나, 돌출되어 외부에 노출된 탄소재 시트의 정면 및 측면에 코팅 또는 라이네이팅 처리된 막이 형성된다는 점에 그 특징이 있다.
이외의 구조 및 탄소재 시트의 물리적 특성은 제 1 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치와 동일하므로, 상세한 설명 및 도면부호는 도 5에 관한 설명으로 대체하기로 한다.
즉, 도 6에 도시된 탄소재 시트(40c)는 제 1 실시예에서 설명한 물리적 특성 및 화학적 특징이 동일하도록 구성되나, 상기 방열판(40) 상에 부착됨에 따라 돌출된 부위의 전면 및 측면이 코팅 처리/ PET 테이프 또는 알루미늄(Al) 테이프에 의해 라미네이팅 처리된 막(40e)이 형성된다.
또한, 도 7에 도시된 본 발명의 제 3 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는 방열판(40)에 구동보드가 접착되는 실시예를 도시한 것이다. 이때, 박판(40a) 및 복수의 방열핀(40b)으로 구성되는 방열판(40)은 제 1 및 제 2 실시예의 구성과 동일하므로 이에 관한 설명은 생략한다.
상기 구동보드는 IPM(Intelligent Power Module,81)를 예시하며, 이는 스위치 구동을 통해 고주파 고전류를 생성하는 전원 모듈로서 발열이 심한 보드의 대표적 예이다. 이러한 IPM 모듈(81)은 상기 방열판(40)의 전면에 부착되는바, 이를 위해 제 1 실시예에서 설명한 바와 같은 본 발명의 탄소재 시트(40c)가 접착된다.
상기 전원 모듈(81)은 양면 접착제 처리가 된 탄소재 시트(40c)가 전면에 접착됨에 따라 고정될 수도 있고, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 전원 모듈과 대응되는 소정의 부위에 탄소재 시트(40c)가 접착되고, 상기 탄소재 시트 둘레에 부착된 양면 테이프(40g)에 의해 고정될 수 있다.
결국, 본 발명의 탄소재 시트(40c)가 발열이 심한 구동보드와 방열판 사이에 부착되어 열전달을 함으로써 종래 볼트 체결을 통해 접착되거나 일반적인 양면 테이프에 의해 접착되는 경우보다 발열 효율이 증대되는 것이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 탄소재 시트가 적용된 플라즈마 디스플레이 장치에서의 효과를 그래프로 도시한 것으로서, 도 8은 FPC 상/하면의 접착재 차이에 따른 발열량을 비교한 그래프이고, 도 9는 본 발명의 탄소재 시트의 두께 차이에 따른 발열량을 비교한 그래프이고, 도 10은 본 발명의 탄소재 시트의 면적 차이에 따른 발열량을 비교한 그래프이다.
먼저, 도 8을 참조하면 상기 패널 및 구동보드를 연결하는 본 발명의 FPC는 상기한 바와 같이 상면 또는 하면에 탄소재 시트가 접착될 수 있으며, 특히 칩 보호를 위하여 상면에 탄소재 시트가 접착되는 것을 예시한다.
이때, 상기 FPC의 상면에는 0.5t 두께, 하면에는 0.75t 두께의 다우코닝 테 이프가 접착되는 경우의 발열량 그래프는 G1과 같고, 상기 FPC 상면에는 0.5t 두께의 탄소재 시트, 하면에는 0.75t 두께의 다우코닝 테이프가 접착되는 경우의 발열량 그래프는 G2와 같다.
즉, FPC의 어느 일면에 본 발명의 탄소재 시트가 접착 테이프로 사용되는 경우, 종래에 비해 발열이 해소됨을 알 수 있다.
도 9는 상기 FPC의 상면에 본 발명의 탄소재 시트가 접착되고, 하면에 다우코닝 테이프가 접착되는 경우 상기 탄소재 시트의 두께에 따른 발열량에 관한 그래프로서, 상기 FPC 상면에는 1.0t 두께의 탄소재 시트, 하면에는 0.5t 두께의 다우코닝 테이프가 접착되는 경우의 발열량 그래프는 G3이고, 상기 FPC 상면에는 0.8t 두께의 탄소재 시트, 하면에는 0.75t 두께의 다우코닝 테이프가 접착되는 경우의 발열량 그래프는 G4이다.
실험결과에 따르면, 상기 다우코딩 테이프 두께 대비 탄소재 시트의 두께가 높다고 발열 효율이 높은 것은 아니며, 탄소재 시트의 두께가 비탄소재 시트 대비 1~1.5배 이내일 때 발열 효율이 높다는 것을 알 수 있다.
또한, 도 10은 상기 탄소재 시트가 복수개로 분리되어 접착되는 경우와, 하나의 바(bar)로 연결되어 길게 접착되는 경우에 따른 발열량을 도시한 그래프로서, 동일하게 상기 FPC 상면에는 0.8t 두께의 탄소재 시트, 하면에는 0.75t 두께의 다우코닝 테이프가 접착되는 경우라도 상기 탄소재 시트가 분리된 경우의 그래프인 G5보다 탄소재 시트가 연결되어 방열판에 접착된 면적이 넓은 경우의 그래프인 G6에서 발열량이 더 낮다는 것을 알 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 장치를 예시된 도면을 참조로 설명하였으나, 본 발명은 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 한정되지 않고, 본 발명의 기술사상이 보호되는 범위 이내에서 당업자에 의해 응용이 가능하다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 방열판과 구동보드와의 접착 또는 FPC 접착을 위하여 양면 접착이 가능하고, 표면이 PET 테이프 또는 AL 테이프로 라미네이팅되거나 코팅 처리된 탄소재 시트가 양면 테이프로 이용됨에 따라 방열 효율이 개선되는 것은 물론, 탄소분진의 이탈로 인한 회로 오류를 방지할 수 있다.
아울러, 상기 방열판에 홈이 형성되고, 상기 탄소재 시트가 상기 홈에 내착되는 경우, 방열판 배송 중의 접촉 충격으로부터 탄소재 시트가 파손되는 것을 방지하고, FPC에 내장된 칩이 직접적인 접촉 충격으로부터 파손되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (13)

  1. 패널과; 상기 패널의 배면에 설치되는 방열판과; 상기 패널로 구동전압을 인가하는 구동보드가 상기 방열판에 적어도 하나 이상 설치되고,
    상기 방열판에는 외부에 노출되는 적어도 한 면 이상이 코팅 또는 라미네이팅 처리된 탄소재 시트가 접착되고, 상기 패널과 구동보드를 연결하는 FPC의 상면 또는 하면 중 적어도 한 면이 상기 탄소재 시트에 의해 상기 방열판에 고정되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  2. 청구항 1에서,
    상기 방열판은 상기 탄소재 시트가 내착되는 홈이 적어도 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  3. 청구항 1에서,
    상기 탄소재 시트는 0.1mm 내지 10 mm 범위의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  4. 청구항 1에서,
    상기 탄소재 시트는 PET 테이프 또는 알루미늄(Al) 테이프로 표면이 라미네이팅 처리되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  5. 청구항 1에서,
    상기 탄소재 시트는 면방향으로 170 내지 350 (W/m*K), 두께방향으로 5 내지 20(W/m*K)의 열전도율을 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  6. 청구항 1에서,
    상기 탄소재 시트는 상기 방열판과 대향되고, 내장칩이 존재하는 FPC 의 상면에 접착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  7. 청구항 1에서,
    상기 탄소재 시트는 상기 구동보드와 대향되는 방열판의 일면에 접착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  8. 패널과; 상기 패널의 배면에 설치되는 방열판과; 상기 패널로 구동전압을 인가하는 구동보드가 상기 방열판 적어도 하나 이상 설치되고,
    상기 방열판은 적어도 하나 이상의 홈이 형성되고,
    상기 패널과 구동보드를 연결하는 FPC의 상면 또는 하면 중 적어도 한면과 접착되는 탄소재 시트가 상기 홈에 내착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  9. 청구항 8에서,
    상기 탄소재 시트는 표면이 코팅처리되거나 PET 테이프 또는 알루미늄(Al) 테이프로 라미네이팅 처리되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  10. 청구항 8에서,
    상기 탄소재 시트는 0.1mm 내지 10 mm 범위의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  11. 청구항 8에서,
    상기 탄소재 시트는 면방향으로 170 내지 350 (W/m*K), 두께방향으로 5 내지 20(W/m*K)의 열전도율을 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  12. 청구항 8에서,
    상기 탄소재 시트는 상기 방열판과 대향되고, 내장칩이 존재하는 FPC의 상면과 접착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  13. 청구항 8에서,
    상기 탄소재 시트는 상기 구동보드와 대향되는 방열판의 일면에 접착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
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