KR20050102238A - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 드라이버 IC에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하여 드라이버 IC의 신뢰성을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 그 일측에 부착되고 다른 일측에 구동회로부들이 장착되는 샤시 베이스; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부들을 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit); 상기 FPC를 통해 구동회로부의 제어 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하도록 TCP에 구비되는 드라이버 IC; 상기 드라이버 IC의 외측에 위치하고, 상기 샤시 베이스 측에 결합되어 상기 드라이버 IC를 압착하는 압착 플레이트; 및 상기 압착 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 상기 압착 플레이트로 전달하는 제1 열전달부재를 포함하고, 상기 제1 열전달부재는 브러시 타입으로 이루어진다.

Description

플라즈마 디스플레이 장치 {PLASMA DISPLAY DEVICE}
본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 드라이버 IC의 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
알려진 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성되는 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널에 영상을 표시하는 장치이다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치에서, 플라즈마 디스플레이 패널에 인쇄된 전극은 일반적으로 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 구동회로와 전기적으로 연결되고, 상기 FPC에는 플라즈마 디스플레이 패널의 화소에 선택적으로 벽전압을 형성하도록 구동회로의 제어 신호에 따라 어드레스 전압을 인가하는 드라이버 IC가 형성되어 있다.
이와 같이 FPC와 IC를 이용한 전압 인가구조로 널리 사용되어 온 것에는 IC가 PCB(Printed Circuit Board) 위에 실장되는 COB(Chip on Board), FPC를 구성하는 필름 상에 IC가 직접 실장되는 COF(Chip on Film) 등이 있으며, 최근에는 소형이면서 가격이 저렴한 TCP(Tape Carrier Package)가 사용되고 있다.
한편, 플라즈마 디스플레이 패널에서 256계조 이상을 표현하기 위해서는 1TV 필드에 해당하는 1/60초 동안 적어도 8번의 어드레스 방전을 일으켜야하므로, 샤시 베이스 상에 장착된 COF, COB, 또는 TCP에서는 많은 열이 발생되고, EMI(Electromagnetic Interference: 전자파 장해)도 발생한다.
이에, 상기 COB나 COF 등에는 플레이트 형상의 보강판이 구비되어 구조적 강도를 보강하면서 상기 COB나 COF 등을 샤시 베이스에 고정시키는 역할을 하고 있는 바, 이러한 보강판은 IC에서 발생되는 열이 외부로 잘 발산될 수 있도록 방열판의 역할을 겸하고 있다.
한편, TCP의 드라이버 IC로부터 발생되는 열을 방출하기 위하여 히트 싱크로 고체의 방열시트를 상기 TCP 위에 부착시킴으로써 공기 중으로 열을 방출시키는 방법을 채택하고 있다. 그러나 이 방법은 방열 효율이 좋지 않아서 TCP의 드라이버 IC의 크기에 비해서 히트 싱크의 크기가 과도하게 커져야 TCP 드라이버 IC의 발열량을 감당할 수 있다. 따라서 TCP 드라이버 IC가 파열되는 등의 고장을 방지하려면 그 자체의 발열량을 줄여야 하고, 이는 통상 화질에 나쁜 영향을 주는 알고리즘을 수반하게 되어 전체적인 화질 저하를 유발할 우려가 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 그 목적은 드라이버 IC에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하여 드라이버 IC의 신뢰성을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는,
플라즈마 디스플레이 패널;
상기 플라즈마 디스플레이 패널이 그 일측에 부착되고 다른 일측에 구동회로부들이 장착되는 샤시 베이스;
상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부들을 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit);
상기 FPC를 통해 구동회로부의 제어 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하도록 TCP에 구비되는 드라이버 IC;
상기 드라이버 IC의 외측에 위치하고, 상기 샤시 베이스 측에 결합되어 상기 드라이버 IC를 압착하는 압착 플레이트; 및
상기 압착 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 상기 압착 플레이트로 전달하는 제1 열전달부재를 포함하고,
상기 제1 열전달부재는 브러시 타입으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 드라이버 IC는 TCP(Tape Carrier Package) 형태로 패키징되어 상기 FPC에 연결되는 것이 바람직하다.
상기 제1 열전달부재는 압착 플레이트에 부착되는 제1 부착부와 이 제1 부착부에 브러시 형태로 구비되어 드라이버 IC에 접촉되는 모부(毛部)로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 제1 열전달부재는 압착 플레이트와 드라이버 IC에 각각 부착되는 제1, 제2 부착부와 이 제1, 제2 부착부 사이에 브러시 형태로 구비되는 모부(毛部)로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 제1 또는 제2 부착부는 에폭시 수지, 아크릴 수지 등으로 구성되며, 모부는 열전도성 및 탄성이 우수한 탄소섬유나 금속 와이어로 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 드라이버 IC와 샤시 베이스 사이에 고열전도 고체부재가 부착될 수도 있다. 이 경우 상기 고열전도 고체부재와 드라이버 IC 사이에는 액상 또는 젤 타입의 제2 열전달부재가 개재되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는,
플라즈마 디스플레이 패널;
상기 플라즈마 디스플레이 패널이 그 일측에 부착되고 다른 일측에 구동회로부들이 장착되는 샤시 베이스;
상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부들을 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit);
상기 FPC를 통해 구동회로부의 제어 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC;
상기 드라이버 IC의 외측에 위치하고, 상기 샤시 베이스 측에 결합되어 상기 드라이버 IC를 압착하는 압착 플레이트; 및
상기 압착 플레이트의 대항하는 샤시 베이스와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 상기 샤시 베이스 측으로 전달하는 제1 열전달부재를 포함하고,
상기 제1 열전달부재는 브러시 타입으로 이루어진다.
상기 제1 열전달부재는 샤시 베이스에 부착되는 제1 부착부와 이 제1 부착부에 브러시 형태로 구비되어 드라이버 IC에 접촉되는 모부(毛部)로 구성된다.
상기 제1 열전달부재는 샤시 베이스와 드라이버 IC에 각각 부착되는 제1, 제2 부착부와 이 제1, 제2 부착부 사이에 브러시 형태로 구비되는 모부(毛部)로 구성된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 사시도이다.
이 도면을 참조하여 플라즈마 디스플레이 장치를 설명하면, 이 장치는 기본적으로 플라즈마 디스플레이 패널(이하 'PDP'라 한다. 12)과 샤시 베이스(14)를 포함하는 구성으로 이루어진다.
상기 PDP(12)는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하도록 구성되며 본 발명은 이 PDP(12)를 지지하는 샤시 베이스(14) 측에 관한 것이므로 PDP(12)에 대한 구체적인 설명을 생략한다.
이 샤시 베이스(14)는 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성되어, 그 일측면에 PDP(12)를 장착 지지하고, 다른 일측면에 PDP(12)를 구동하기 위한 구동회로부(16)들을 구비한다.
상기와 같은 PDP(12)의 외측으로 전면 커버(미도시)가 위치하고, 샤시 베이스(16)의 외측으로 배면 커버(미도시)가 위치하여, 이 커버들이 상호 결합되어 플라즈마 디스플레이 장치 세트를 완성하게 된다.
도 2는 도 1의 A-A선에 따른 제1 실시예의 단면도이다.
이 도면을 참조하면, PDP(12)의 가장자리에 그 선단이 인출되는 전극(18)은 FPC(Flexible Printed Circuit, 20)를 통하여 구동회로부(16)에 전기적으로 연결되어 구동회로부(16)로부터 PDP(12)의 구동에 필요한 신호를 전달받는다.
이를 위해, PDP(12)와 구동회로부(16) 사이에는 구동회로부(16)의 제어 신호에 따라 PDP(12)의 전극(18)에 선택적으로 전압을 인가하는 다수의 드라이버 IC(Integrated Circuit, 22)가 구비된다. 본 실시예의 드라이버 IC(22)는 통상적인 TCP(Tape Carrier Package, 24)의 형태로 패키징 되어, FPC(20)를 통하여 구동회로부(16)에 연결된다. 이 때 상기 드라이버 IC(22)는 샤시 베이스(16)와 대향 자세로 배치된다.
상기 드라이버 IC(22)의 외측, 즉 TCP(24)의 외측에는 TCP(24)를 지지함과 함께 드라이버 IC(22)를 샤시 베이스(14) 측으로 압착하는 압착 플레이트(26)가 설치된다.
이 압착 플레이트(26)는 샤시 베이스(14)의 하측 가장자리 부분을 따라 나란히 배치된다. 이 때 압착 플레이트(26)는 샤시 베이스(14)의 가장자리 부분을 따라 일체형의 플레이트로 길게 배치될 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이 각각의 드라이버 IC(22)에 대응하는 다수의 플레이트로 샤시 베이스(16)의 가장자리 부분에 연속적으로 배치될 수도 있다.
그리고, 이 압착 플레이트(26)는 드라이버 IC(22)와 대향하는 제1 면(26a)과, 제1 면(26a)의 바깥쪽 가장자리로부터 PDP(12)의 가장자리 외측까지 연장되어 FPC(20)를 지지하는 제2 면(26b)을 구비하여 형성된다. 이 제1, 제2 면(26a, 26b)은 일체로 이루어진다. 이러한 압착 플레이트(26)는 샤시 베이스(14)와 같은 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성될 수 있다. 또한 압착 플레이트(26)는 별도의 체결부재(도시하지 않음) 예컨대, 스크류에 의해 샤시 베이스(14)에 고정될 수 있고, 다음에 설명하는 고열전도 고체부재(28)에 고정될 수도 있다.
이 압착 플레이트(26)와 드라이버 IC(22)의 사이에는 드라이버 IC(22)로부터 발생되는 열을 압착 플레이트(26)로 전달하기 위한 브러시 타입의 제1 열전달부재(30)가 구비되어 있다.
도 3은 도 2의 제1 열전달부재의 사시도이다.
이 도면을 참조하여 제1 열전달부재(30)를 설명하면, 이 제1 열전달부재(30)는 압착 플레이트(26)에 판상으로 부착되는 제1 부착부(30a)와 이 제1 부착부(30a)에 브러시 형태로 구비되어 드라이버 IC(22)에 다수의 점들로 접촉되는 모부(毛部, (30b)로 구성되어 있다.
이 제1 부착부(30a)는 에폭시 수지나 아크릴 수지 등으로 구성되어, 모부(30b)를 브러시 타입으로 결합하여 형성할 수 있게 한다. 즉 이 제1 부착부(30a)는 열경화성 또는 열가소성 수지 등으로 형성될 수 있다.
그리고, 이 제1 부착부(30a)에 구비되는 모부(30b)는 탄소섬유나 금속 와이어 등으로 구성될 수 있다. 즉 이 모부(30b)는 열전도성이 우수한 재질로 형성되어, 드라이버 IC(22)을 덮어 PDP(12) 구동시 드라이버 IC(22)에서 발생되는 높은 온도의 열을 신속히 전달하여 방출시킴으로서 드라이버 IC(22)의 오작동을 방지하게 된다. 특히 이 모부(30b)는 다수의 점들로 드라이버 IC(22)에 접촉되므로 드라이버 IC(22)의 높은 온도의 열을 전도 방출시킴과 함께 그 사이에 공기의 흐름 통로를 형성하여 대류 작용으로도 열을 방출시켜 드라이버 IC(22)의 방열 효율을 향상시킨다.
이와 같은 제1 열전달부재(30)를 개재한 압착 플레이트(26)는 체결부재(미도시)의 체결력에 의해 드라이버 IC(22)를 가압하게 된다. 이때 모부(30b)가 드라이버 IC(22)에 무리한 힘을 작용시켜 이를 손상시키지 않도록 휘어지는 상태로 압착될 수 있도록 탄성을 가지는 것이 바람직하다. 이 모부(30b)는 가능한 직선 상태를 유지하는 것이 열전도에 유리하다. 이로써 드라이버 IC(22)로부터 발생되는 열은 제1 열전달부재(30)를 통해 압착 플레이트(26)로 전달되면서 외부로 방출되게 된다.
상기 드라이버 IC(22)는 상기한 제1 열전달부재(30)에 의하여 충분히 방열될 수도 있으나, 이의 신뢰성을 보다 높이기 위하여 드라이버 IC(22)의 방열 효과를 높이는 고열전도 고체부재(28)를 더 구비할 수 있다.
즉, 고열전도 고체부재(28)는 상기 TCP(24), 즉 드라이버 IC(22)와 이에 대항하는 샤시 베이스(14)에 부착되어 구비될 수 있다. 이 고열전도 고체부재(32)는 드라이버 IC(22)와 대향 구조로 샤시 베이스(14)에 장착되며, 이 샤시 베이스(14)의 가장자리 부분을 따라 길게 배치된다. 그리고 고열전도 고체부재(28)는 샤시 베이스(14)와 같은 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성될 수 있다.
이상에서는 TCP(24) 및 드라이버 IC(22)가 샤시 베이스(14) 또는 고열전도 고체부재(28)에 대향하게 배치되어 있으나, 이하에서는 TCP(24) 및 드라이버 IC(22)가 고열전도 고체부재(28)에 대향하게 배치되는 예를 설명한다.
이 고열전도 고체부재(28)와 드라이버 IC(22) 사이에는 액상 또는 젤 타입의 제2 열전달부재(34)가 개재된다. 이 제2 열전달부재(34)는 제1 열전달부재(30)와 같이 적어도 PDP(12)의 동작 온도에서 액상 또는 젤 타입을 유지할 수 있는 실리콘 오일(silicone oil) 또는 서멀 그리스(thermal grease)로 형성되어, 드라이버 IC(22) 및 고열전도 고체부재(28)에 대한 밀착성을 향상시켜 준다. 즉, 제2 열전달부재(34)와 드라이버 IC(22) 사이의 계면 및 제2 열전달부재(34)와 고열전도 고체부재(28) 사이의 계면에는 공기층이 형성되지 않는다. 따라서 압착 플레이트(26)와 드라이버 IC(22)에 대한 제1 열전달부재(30)의 접촉이 상기한 바와 같이 다수의 점들로 견고하게 되면서, 압착 플레이트(26)를 통한 드라이버 IC(22)의 방열 효율이 더욱 향상된다.
도 4는 도 1의 A-A선에 따른 제2 실시예의 단면도이고, 도 5는 도 4의 제1 열전달부재의 사시도이다.
이 도면들을 참조하여 제2 실시예를 설명하면, 제2 실시예는 그 전체적인 구성 및 작용 효과가 제 1실시예의 그것과 유사하므로 여기서는 동일한 부분에 대한 설명을 생략하고 양자를 비교하여 서로 다른 부분에 대해 구체적으로 설명한다.
제2 실시예의 제1 열전달부재(30)는 제1 실시예의 그것에 비하여, 제2 부착부(30c)를 더 구비하고 있다. 즉, 제2 실시예의 제1 열전달부재(30)는 압착 플레이트(26)와 드라이버 IC(22)에 각각 부착되는 제1, 제2 부착부(30a, 30c)와 이 제1, 제2 부착부(30a, 30c) 사이에 브러시를 형성하는 모부(毛部, 30b)로 구성되어 있다.
이 제2 부착부(30c)는 상기한 제1 부착부(30a)와 같은 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 모부(30b)를 사이에 두고 제1, 제2 부착부(30a, 30c)가 구비됨으로써 제2 실시예의 제1 열전달부재(30)는 제1 실시예의 그것에 비하여 보다 안정적으로 드라이버 IC(22)와 압착 플레이트(26) 사이에 밀착될 수 있다.
또한, 이 제1 열전달부재(30)는 상기 위치에 한정되지 않고 압착 플레이트(26)가 대항하는 샤시 베이스(14)와 드라이버 IC(22) 사이에 개재될 수도 있고, 상기 샤시 베이스(14)에 고열전도 열전달부재(28)를 구비하는 경우 이 고열전도 열전달부재(28)와 드라이버 IC(22) 사이에 개재될 수도 있다.
이 경우, 제1 열전달부재(30)의 제1 부착부(30a)는 샤시 베이스(14)에 부착되고, 이 제1 부착부(30a)에 브러시 형태로 구비되는 모부(30b)는 드라이버 IC(22)에 접촉될 수 있다.
또한, 제1 열전달부재(30)의 제1, 제2 부착부(30a, 30c)는 샤시 베이스(14)와 드라이버 IC(22)에 각각 부착되고, 모부(毛部)(30b)는 제1, 제2 부착부(30a, 30c)에 브러시 형태로 구비될 수 있다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 압착 플레이트 및 드라이버 IC 사이에 열전도성이 열전달부재를 구비하고, 이 열전달부재를 브러시 타입으로 형성함으로써 드라이버 IC에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시키고, 아울러 드라이버 IC의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A선에 따른 제1 실시예의 단면도이다.
도 3은 도 2의 제1 열전달부재의 사시도이다.
도 4는 도 1의 A-A선에 따른 제2 실시예의 단면도이다.
도 5는 도 4의 제1 열전달부재의 사시도이다.

Claims (11)

  1. 플라즈마 디스플레이 패널;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널이 그 일측에 부착되고 다른 일측에 구동회로부들이 장착되는 샤시 베이스;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부들을 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit);
    상기 FPC를 통해 구동회로부의 제어 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC;
    상기 드라이버 IC의 외측에 위치하고, 상기 샤시 베이스 측에 결합되어 상기 드라이버 IC를 압착하는 압착 플레이트; 및
    상기 압착 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 상기 압착 플레이트로 전달하는 제1 열전달부재를 포함하고,
    상기 제1 열전달부재는 브러시 타입으로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 드라이버 IC는 TCP(Tape Carrier Package) 형태로 패키징되어 상기 FPC에 연결되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 열전달부재는 압착 플레이트에 부착되는 제1 부착부와 이 제1 부착부에 브러시 형태로 구비되어 드라이버 IC에 접촉되는 모부(毛部)로 구성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 열전달부재는 압착 플레이트와 드라이버 IC에 각각 부착되는 제1, 제2 부착부와 이 제1, 제2 부착부 사이에 브러시 형태로 구비되는 모부(毛部)로 구성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 또는 제2 부착부는 에폭시 수지 또는 아크릴 수지로 구성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  6. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 모부는 탄소섬유나 금속 와이어로 구성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 드라이버 IC와 샤시 베이스 사이에 고열전도 고체부재가 부착되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 고열전도 고체부재와 드라이버 IC 사이에는 액상 또는 젤 타입의 제2 열전달부재가 개재되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  9. 플라즈마 디스플레이 패널;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널이 그 일측에 부착되고 다른 일측에 구동회로부들이 장착되는 샤시 베이스;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부들을 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit);
    상기 FPC를 통해 구동회로부의 제어 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC;
    상기 드라이버 IC의 외측에 위치하고, 상기 샤시 베이스 측에 결합되어 상기 드라이버 IC를 압착하는 압착 플레이트; 및
    상기 압착 플레이트의 대항하는 샤시 베이스와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 상기 샤시 베이스 측으로 전달하는 제1 열전달부재를 포함하고,
    상기 제1 열전달부재는 브러시 타입으로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 열전달부재는 샤시 베이스에 부착되는 제1 부착부와 이 제1 부착부에 브러시 형태로 구비되어 드라이버 IC에 접촉되는 모부(毛部)로 구성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 열전달부재는 샤시 베이스와 드라이버 IC에 각각 부착되는 제1, 제2 부착부와 이 제1, 제2 부착부 사이에 브러시 형태로 구비되는 모부(毛部)로 구성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
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