KR100589399B1 - 드라이버 ｉｃ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동회로부가 장착되는 샤시 베이스; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 상기 구동회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC; 상기 드라이버 IC의 외측에 위치하고, 상기 샤시 베이스에 결합되어 상기 드라이버 IC를 압착하는 압착 플레이트; 상기 압착 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 상기 압착 플레이트에 전달하기 위한 열전도 매체; 및 상기 압착 플레이트의 압착시 드라이버 IC에 작용하는 열전도 매체의 가압력을 일정하게 제어하도록 상기 압착 플레이트와 샤시 베이스 사이에 위치하는 스토퍼부재를 포함하며, 상기 스토퍼부재는 압착 플레이트의 샤시 베이스에 대향하는 면에 일체로 돌출 형성되어 상기 압착 플레이트의 압착시 샤시 베이스 부분에 밀착하는 돌기부를 구비한다.

TCP, 드라이버 IC, 압착 플레이트, 열전도 매체, 스토퍼부재, 돌기부

Description

드라이버 ＩＣ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY APPARATUS HAVING HEAT DISSIPATING STRUCTURE FOR DRIVER IC}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 사시도.

도 2는 도 1의 부분절개 사시도.

도 3은 도 2의 A-A 선 단면도.

도 4는 도 2의 B-B 선 단면도.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 부분절개 사시도.

도 6은 도 5의 C-C 선 단면도.

본 발명은 TCP(Tape Carrier Package)의 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

알려진 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성된 플 라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널에 영상을 표시하는 장치이다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치에 있어, 플라즈마 디스플레이 패널에 인쇄된 전극은 일반적으로 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 구동회로와 전기적으로 연결되고, 상기 FPC에는 패널의 화소에 선택적으로 벽전압을 형성하도록 구동회로에서 제어되는 신호에 따라 어드레스 전압을 인가하는 드라이버 IC가 형성된다.

이와 같이 FPC와 IC를 이용한 전압 인가구조로 널리 사용되어 온 것으로, IC가 PCB(Printed Circuit Board) 위에 실장된 COB(Chip on Board), FPC를 구성하는 필름 상에 IC가 직접 실장된 COF(Chip on Film) 등이 있으며, 최근에는 소형이면서 가격이 저렴한 TCP(Tape Carrier Package)가 사용되는 추세에 있다.

한편, 플라즈마 디스플레이 패널에서 256계조 이상을 표현하기 위해서는 1TV 필드에 해당하는 1/60초 동안 적어도 8번의 어드레스 방전을 시켜야하므로, 상기 샤시베이스 상에 장착된 COF, COB 또는 TCP 에서는 많은 열이 발생하고, EMI(Electromagnetic Interference: 전자파 장해)도 발생한다.

이에, 상기 COB나 COF 등에는 플레이트 형상의 보강판이 구비되어 구조적 강도를 보강하면서 상기 COB나 COF 등을 샤시베이스에 고정시키는 역할을 하고 있는 바, 이러한 보강판은 IC에서 발생되는 열이 외부로 잘 발산될 수 있도록 방열판의 역할을 겸하고 있다.

한편, TCP 드라이버 IC로부터 발생되는 열을 방출하기 위하여는 히트싱크로 고체의 방열시트를 상기 TCP 위에 부착시킴으로써 공기 중으로 열을 방출시키는 방법을 채택하고 있었다. 그러나 이러한 방법은 방열효율이 좋지 않아서 TCP 드라이 버 IC의 크기에 비해서 히트 싱크의 크기가 과도하게 커야 TCP 드라이버 IC의 발열량을 감당할 수 있다. 따라서 TCP 드라이버 IC가 파열되는 등의 고장을 방지하려면 그 자체의 발열량을 줄여야 하고, 이는 통상 화질에 나쁜 영향을 주는 알고리즘을 수반하게 되어 전체적인 화질 저하를 유발할 우려가 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 그 목적은 그 목적은 개선된 방열 구조를 채택함으로써 드라이버 IC에서 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있고, 드라이버 IC가 파열되는 등의 고장을 방지하여 드라이버 IC의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동회로부가 장착되는 샤시 베이스; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 상기 구동회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC; 상기 드라이버 IC의 외측에 위치하고, 상기 샤시 베이스에 결합되어 상기 드라이버 IC를 압착하는 압착 플레이트; 상기 압착 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 상기 압착 플레이트에 전달하기 위한 열전도 매체; 및 상기 압착 플레이트의 압착시 드라이버 IC에 작용하는 열전도 매체의 가압력을 일정하게 제어하도록 상기 압착 플레이트와 샤시 베이스 사이에 위치하는 스토퍼부재를 포함하며, 상기 스토퍼부재는 압착 플레이트의 샤시 베이스에 대향하는 면에 일체로 돌출 형성되어 상기 압착 플레이트의 압착시 샤시 베이스 부분에 밀착하는 돌기부를 구비한다.

삭제

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 압착 플레이트는 체결부재에 의해 샤시 베이스에 고정되고, 상기 체결부재가 체결되는 체결부를 구비한다.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 스토퍼부재는 상기 체결부를 구비하고, 상기 체결부가 압착 플레이트에 일체로 돌출 형성되어 상기 압착 플레이트의 압착시 샤시 베이스 부분에 밀착하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 드라이버 IC가 TCP(Tape Carrier Package) 형태로 패키징되어 상기 FPC와 연결되며, 상기 열전도 매체가 실리콘 시트인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 드라이버 IC에 대향하는 샤시 베이스 부분에 부착되는 고열전도 고체부재를 구비하고, 상기 고열전도 고체부재와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 고열전도 고체부재에 전달하기 위한 액상 또는 젤 타입의 열전도 매체를 구비한다.

이하 본 발명의 실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 부분절개 사시도이고, 도 3은 도 2의 A-A 선 단면도이고, 도 4는 도 2의 B-B 선 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 기본적으로 플라즈마 디스플레이 패널(이하 'PDP'라 한다)(12)과 샤시 베이스(16)를 포함한다. 샤시 베이스(16)의 일측면에는 PDP(12)가 장착되고, 다른 일측면에는 PDP(12)를 구동하기 위한 구동회로부(18)가 장착된다. 샤시 베이스(16)는 PDP(12)와 실질적으로 평행하게 배치되며, 그 사이에 열전도 매체가 개재될 수 있다. PDP(12)의 외측으로는 전면 커버(미도시)가 위치하고 샤시 베이스(16)의 외측으로는 배면 커버(미도시)가 위치하면서, 이들이 결합하여 플라즈마 디스플레이 장치 세트를 완성하게 된다.

한편, PDP(12)의 가장자리로부터 인출되는 전극은 FPC(Flexible Printed Circuit)(21)를 통하여 구동회로부(18)에 전기적으로 연결되어 구동에 필요한 신호를 전달받게 된다. 이를 위해, PDP(12)와 구동회로부(18) 사이에는 드라이버 IC(Integrated Circuit)(23)가 개재되어 그 구동회로부(18)로부터 제어되는 신호에 따라 PDP(12)의 전극에 선택적으로 전압을 인가한다. 본 실시예에서 드라이버 IC(23)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, TCP(Tape Carrier Package)(25) 형태로 패키징되어 FPC(21) 및 구동회로부(18)와 연결된다.

상기 TCP(25)와 마주하는 샤시 베이스(16)에는 고열전도 고체부재(27)가 부착되고, 샤시 베이스(16)의 가장자리 부분을 따라 길게 배치된다. 그리고 고열전도 고체부재(27)에는 그 길이 방향을 따라 TCP(22)가 일정 간격 이격되게 위치한다. 이러한 고열전도 고체부재(27)는 TCP(25)에 실장되는 드라이버 IC(23)와 대응되도록 장착되며, 샤시 베이스(16)와 같은 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성된다.

이 때, 드라이버 IC(23)와 고열전도 고체부재(27)의 사이에는 액상 또는 젤 타입의 열전도 매체(31)가 개재된다. 이와 같은 열전도 매체(31)는 적어도 PDP의 동작 온도에서 액상 또는 젤 타입을 유지할 수 있는 실리콘 오일(silicone oil) 또는 서멀 그리스(thermal grease)를 구비한다. 따라서, 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열은 열전도 매체(31)를 통해 고열전도 고체부재(27)에 전도되고, 고열전도 고체부재(27)를 통해 샤시 베이스(16)에 전도되면서 외부로 방출된다.

상기 드라이버 IC(23)의 외측, 즉 TCP(25)의 외측으로는 그 드라이버 IC(23)를 샤시 베이스(16)쪽으로 압착하기 위한 압착 플레이트(32)가 설치된다. 압착 플레이트(32)는 샤시 베이스(16)의 가장자리 부분을 따라 나란하게 배치된다. 압착 플레이트(32)는 드라이버 IC(23)와 대향하는 제1면(32a)과, 제1면(32a)의 바깥쪽 가장자리로부터 PDP(12)의 가장자리 외측까지 연장되어 FPC(21)를 지지하는 제2면(32b)이 일체로 제작된다. 이러한 압착 플레이트(32)는 샤시 베이스(16)와 같은 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성될 수 있다. 압착 플레이트(32)는 별도의 체결부재(34) 예컨대, 스크류에 의해 샤시 베이스(16)에 고정될 수 있고, 고열전도 고체부재(27)에 고정될 수도 있다.

보다 구체적으로, 압착 플레이트(32)는 제1면(32a)이 고열전도 고체부재(27) 에 위치하는 TCP(22)와 대향하게 배치되고, 이들 사이에 열전도 매체(36)가 개재된다. 열전도 매체(36)는 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열을 압착 플레이트(32)로 전달하여 외부로 방출시키기 위한 것으로, 압착 플레이트(32)의 제1면(32a)에 부착되며, 실리콘 시트와 같은 방열시트가 사용된다. 압착 플레이트(32)는 전술한 바 있는 체결부재(34)를 체결하기 위한 다수의 체결부(33)를 구비한다. 바람직하게, 체결부(33)는 체결부재(34)가 TCP(22)와 TCP(22) 사이의 공간을 통하여 고열전도 고체부재(27)에 체결되도록 위치한다. 체결부재(34)가 고열전도 고체부재(27)에 체결되기 위해서는 상기 체결부(33)에 상응하는 별도의 체결부가 고열전도 고체부재(27)에 형성되어야 함은 자명하다.

상기와 같은 압착 플레이트(32)는 체결부재(34)가 체결부(33)에 체결됨으로써 고열전도 고체부재(27)에 결합된다. 따라서, 압착 플레이트(32)는 체결부재(34)의 체결에 의해 TCP(22) 측으로 압착된다. 이에 따라 열전도 매체(36)는 압착 플레이트(27)의 압착력에 의해 드라이버 IC(23)를 소정 압력으로 가압하게 된다.

한편, 압착 플레이트(32)의 조립시 압착 플레이트(32) 전체에 균일한 압착력을 제공하지 못하거나 또한 압착 플레이트(32) 자체의 불량으로 인해 전체적인 두께가 일정하지 못하고 굴곡이 발생한 경우, 압착 플레이트(32)의 압착력이 열전도 매체(36)에 일정하게 전달되지 못하게 되는 바, 압착 플레이트(32)의 과도한 압착력에 의해 열전도 매체(36)가 찢어지거나 드라이버 IC가 손상될 수 있다.

이를 위해, 본 발명은 압착 플레이트(32)의 압착시 드라이버 IC(23)에 가해지는 열전도 매체(36)의 가압력을 일정하게 제어할 수 있는 스토퍼부재(40)가 구비 된다.

상기 스토퍼부재(40)는 압착 플레이트(32)에 불균일한 압착력이 가해지거나 압착 플레이트(32) 자체의 두께 변화 및 굴곡에 대응하여, 압착 플레이트(32)의 압착시 열전도 매체(36)를 통해 드라이버 IC(23)에 가해지는 가압력이 일정하도록 고열전도 고체부재(27)에 스토핑되는 스토퍼의 기능을 한다.

상기 스토퍼부재(40)는 압착 플레이트(32)에 구비되어 압착 플레이트(32)의 압착시 고열전도 고체부재(27)에 밀착하는 돌기부(41)를 구비한다. 돌기부(41)는 바람직하게 프레스 방식으로 압착 플레이트(32)에 일체로 돌출 형성되며, 고열전도 고체부재(27)에 대향하는 압착 플레이트(32)의 제1면(32a)에 위치한다. 바람직하게, 돌기부(41)는 압착 플레이트(32)의 체결부(33)와 체결부(33) 사이에 각각 위치한다.

본 발명에 따르면, 압착 플레이트(32)가 고열전도 고체부재(27)에 결합될 때, 압착 플레이트(32)가 열전도 매체(36)를 압착하게 되고, 이에 따라 열전도 매체(36)는 드라이버 IC(23)를 소정 압력으로 가압하게 된다. 이 때, 돌기부(41)는 TCP(22)와 TCP(22) 사이의 공간을 통해 고열전도 고체부재(27)에 밀착된다. 그러면, 압착 플레이트(32)의 압착력이 더 이상 열전도 매체(36)로 전달되지 않게 된다.

따라서, 압착 플레이트(32)는, 압착 플레이트(32)에 작용하는 압착력이 균일하지 못하거나 또는 압착 플레이트 자체의 불량으로 인해 굴곡되거나 전체적인 두께가 일정하지 않더라도 돌기부(41)가 고열전도 고체부재(27)에 스토핑된 상태를 유지하고 있기 때문에, 열전도 매체(36)에 일정한 가압력을 전달할 수 있게 된다. 이로 인해, 압착 플레이트의 불균일한 압착력에 의해 열전도 매체(36)가 찢어지거나 드라이버 IC(23)가 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 부분절개 사시도이고, 도 6은 도 5의 C-C 선 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 전기 실시예와 달리, 압착 플레이트(32)의 체결부(51) 자체가 전술한 바와 같은 스토퍼의 기능하도록 그 체결부(51)가 고열전도 고체부재(27) 측으로 돌출 형성된 구조를 가진다.

상기 체결부(51) 전기 실시예의 돌기부와 같이, 압착 플레이트(32)의 압착시 고열전도 고체부재(27)에 밀착되면서 더 이상의 압착력이 열전도 매체(36: 도 3)에 작용하지 않게 스토핑시키는 스토퍼의 기능을 한다.

본 발명에 따르면, 압착 플레이트(32)가 고열전도 고체부재(27)에 결합될 때, 압착 플레이트(32)가 열전도 매체(36)를 압착하게 되고, 이에 따라 열전도 매체(36)는 드라이버 IC(23)를 소정 압력으로 가압하게 된다. 이 때, 체결부(51)는 TCP(22)와 TCP(22) 사이의 공간을 통해 고열전도 고체부재(27)에 밀착된다. 그러면, 압착 플레이트(32)의 압착력이 더 이상 열전도 매체(36)로 전달되지 않게 된다(도 3 참조).

따라서, 압착 플레이트(32)는, 압착 플레이트(32)에 작용하는 압착력이 균일 하게 못하거나 또는 압착 플레이트 자체의 불량으로 인해 굴곡되거나 전체적인 두께가 일정하지 않더라도 체결부(51)가 고열전도 고체부재(27)에 스토핑된 상태를 유지하고 있기 때문에, 열전도 매체(36)에 일정한 가압력을 전달할 수 있게 된다. 이로 인해, 압착 플레이트의 불균일한 압착력에 의해 열전도 매체(36)가 찢어지거나 드라이버 IC(23)가 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 드라이버 IC에서 발생되는 열을 샤시 베이스를 통해 원활히 방출시킬 수 있다.

또한, 압착 플레이트의 압착시 열전도 매체에 가해지는 가압력을 일정하게 유지시키기 위한 스토퍼부재가 마련되므로, 압착 플레이트의 불균일한 압착력 또는 압착 플레이트의 불량으로 인해 열전도 매체가 찢어지거나 드라이버 IC가 손상되는 것을 방지함으로써 드라이버 IC의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Claims (8)

1. 플라즈마 디스플레이 패널;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동회로부가 장착되는 샤시 베이스;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 상기 구동회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC;

   상기 드라이버 IC의 외측에 위치하고, 상기 샤시 베이스에 결합되어 상기 드라이버 IC를 압착하는 압착 플레이트;

   상기 압착 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 상기 압착 플레이트에 전달하기 위한 열전도 매체; 및

   상기 압착 플레이트의 압착시 드라이버 IC에 작용하는 열전도 매체의 가압력을 일정하게 제어하도록 상기 압착 플레이트와 샤시 베이스 사이에 위치하는 스토퍼부재를 포함하며,

   상기 스토퍼부재는 압착 플레이트의 샤시 베이스에 대향하는 면에 일체로 돌출 형성되어 상기 압착 플레이트의 압착시 샤시 베이스 부분에 밀착하는 돌기부를 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 압착 플레이트는 체결부재에 의해 샤시 베이스에 고정되고, 상기 체결부재가 체결되는 체결부를 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 스토퍼부재는 상기 체결부를 구비하고, 상기 체결부가 압착 플레이트에 일체로 돌출 형성되어 상기 압착 플레이트의 압착시 샤시 베이스 부분에 밀착하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 드라이버 IC가 TCP(Tape Carrier Package) 형태로 패키징되어 상기 FPC와 연결되는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 열전도 매체가 실리콘 시트인 것을 특징으로 하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 드라이버 IC에 대향하는 샤시 베이스 부분에 부착되는 고열전도 고체부재를 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 고열전도 고체부재와 드라이버 IC 사이에 개재되어 상기 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 고열전도 고체부재에 전달하기 위한 액상 또는 젤 타입의 열전도 매체를 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.

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