KR20030011647A - Ｉｃ 칩의 실장 구조 및 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 IC 칩의 실장 구조 및 디스플레이 장치에 관한 것으로, IC 칩이 플립 칩 구조로 배선 기판에 탑재되고, IC 칩은 외부로 노출되는 일 없이 보호되어 IC 칩에서 발생한 열을 유효하게 방열할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
IC 칩의 실장 구조는 전극이 형성된 제1 표면과, 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 갖는 적어도 하나의 IC 칩(58)과, IC 칩이 탑재되어 IC 칩의 전극과 접속되는 배선을 갖는 배선 기판(40)과, 배선 기판에 부착되고 또한 IC 칩의 제2 표면을 노출시키는 개구부를 갖는 보호 부재(66)와, 보호 부재의 개구부에 배치되고 또한 IC 칩의 제2 표면에 접촉 가능한 양열전도성의 수지 부재로 이루어지는 구성으로 한다.

Description

ＩＣ 칩의 실장 구조 및 디스플레이 장치{IC CHIP MOUNTING STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE}
본 발명은 비교적 소비 전력이 큰 IC 베어 칩의 실장 구조로서, 양산성이 우수하고 저비용이고, 게다가 품질 및 신뢰성이 높은 실장 구조와, 이 실장 구조를 적용한 전형예로서 플랫 패널 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
플랫 패널 디스플레이 장치 중, 특히 박형으로 대화면화와 고정세 표시화가 우수하여 현재 가장 개발이 진행중인 플라즈마 디스플레이 장치를 예로 들어 이하에 상세하게 서술한다.
AC형 플라즈마 디스플레이 장치(PDP)는 2매의 유리 기판을 대향 배치하여 이루어지는 플라즈마 디스플레이 패널과, 구동 제어를 행하는 회로부로 이루어진다. 한 쪽 유리 기판은 복수의 서로 평행한 어드레스 전극을 갖고, 다른 쪽 유리 기판은 어드레스 전극과 직교하는 방향으로 연장되는 복수의 서로 평행한 유지 방전 전극을 설치하고 있다.
구동 회로를 갖는 회로 기판이 유리 기판의 전극에 구동 전압을 공급하기 위해 설치된다. 섀시가 한 쪽 유리 기판에 부착되고, 회로 기판은 섀시에 배치된다. 배선 기판(가요성 프린트판)이 유리 기판의 전극과 구동 회로를 접속하기 위해 이용되고 있다. 드라이버 IC 칩이 배선 기판에 탑재되어 있다. 이와 같이 하여 대형이면서 두께가 얇은 플라즈마 디스플레이 장치를 구성할 수 있다.
종래, 배선 기판에 탑재되어 있는 드라이버 IC 칩의 전극은 와이어 본딩에 의해 배선 기판의 배선에 접속되어 있다. 그러나, 와이어 본딩을 이용하는 방법은 플립 칩 구조를 이용하는 방법과 비교하여 생산성이 낮다. 그래서, 보다 생산성이 높은 플립 칩 구조를 이용하여 드라이버 IC 칩의 전극을 배선 기판의 배선에 접속하는 방법이 바람직하다.
또한, 플라즈마 디스플레이 장치에서는 유리 기판의 전극에 높은 구동 전압을 인가한다. 이로 인해, 배선 기판에 탑재되어 있는 드라이버 IC 칩에도 높은 전압 및 대전류가 흘러 드라이버 IC 칩 자체가 발열한다. 따라서, 플립 칩 구조를 이용하여 드라이버 IC 칩의 전극을 배선 기판의 배선에 접속하는 구조를 채용할 때, 드라이버 IC 칩의 방열을 고려할 필요가 있다.
일본 특허 공개 평10-260641호 공보는 플라즈마 디스플레이 패널의 섀시를 통상의 것보다도 연장하고, 그 연장 부분에 드라이버 IC 칩을 배치하는 구성을 개시하고 있다. 플라즈마 디스플레이 장치의 크기가 더욱 커진다는 문제가 있다. 또한, 이 공보에서는 드라이버 IC 칩의 한 쪽측이 가요성 프린트 배선판에 탑재되고, 드라이버 IC 칩의 노출된 다른 쪽측이 열전도성이 우수한 접착 테이프에 의해 섀시에 고정된다. 따라서, 드라이버 IC 칩은 노출된 상태이므로, 손이나 도구가 드라이버 IC 칩에 접촉하면 손상되기 쉽다는 문제가 있다.
일본 특허 공개 2000-268735호 공보는 한 쪽의 유리 기판을 연장하여 그 연장 부분에 드라이버 IC 칩을 배치하는 구성을 개시하고 있다. 이 경우에도 플라즈마 디스플레이 장치의 크기가 더욱 커진다는 문제가 있다. 또한, 드라이버 IC 칩은 노출된 상태이므로, 손이나 도구가 드라이버 IC 칩에 접촉하면 손상되기 쉽다는 문제가 있다.
일본 특허 공개 2000-299416호 공보는 IC 칩의 범프 전극을 갖는 측을 가요성 프린트 기판에 페이스 다운으로 접속하고, IC 칩의 반대측을 접착제에 의해 방열 부재에 고정하는 구성을 개시하고 있다. 이 공보에서는 IC 칩이 접착제에 의해 방열 부재에 고정되어 있으므로, 방열 부재가 지레의 역할을 하여 IC 칩과 가요성 프린트 기판 사이의 접속부에 응력이 발생한다. 또한, 이 공보에서는 수지가 가요성 프린트 기판과 방열 부재 사이에 충전되어 IC 칩을 보호하도록 되어 있지만, IC 칩이 방열 부재에 고정되기 전의 상태에서는, IC 칩은 노출된 상태에서 가요성 프린트 기판과 함께 핸들링되므로, 손이나 도구가 드라이버 IC 칩에 접촉하면 손상되기 쉽다는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 기존에 제안되어 있는 실장 구조에서의 과제점을 해결함으로써, 생산성이 높고 저비용이면서 고품질, 고신뢰성의 IC 칩의 실장 구조를 제공하는 동시에, 이 실장 구조를 적용한 전형예로서의 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
도1은 본 발명을 적용하는 디스플레이 장치의 일예로서의 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 대략 단면도.
도2는 도1의 플라즈마 디스플레이 장치의 사시도.
도3은 전극을 갖는 제1 및 제2 기판 및 섀시를 도시한 사시도.
도4는 플라즈마 디스플레이 장치 일부의 대략 단면도.
도5는 플라즈마 디스플레이 장치의 전극 및 구동 회로를 도시한 도면.
도6은 본 발명의 제1 실시예에 의한 드라이버 IC 모듈을 도시한 사시도.
도7은 도6의 드라이버 IC 모듈을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 일부를 상세하게 도시한 단면도.
도8은 도6 및 도7의 드라이버 IC 모듈의 조립 공정을 도시한 도면.
도9는 디스플레이 장치용 드라이버 IC 모듈의 비교예를 도시한 도면.
도10은 디스플레이 장치용 드라이버 IC 모듈의 비교예를 도시한 도면.
도11은 본 발명의 제2 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 드라이버 IC 모듈을 도시한 사시도.
도12는 도11의 드라이버 IC 모듈을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 일부를 상세하게 도시한 단면도.
도13은 본 발명의 제3 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 드라이버 IC 모듈을 도시한 사시도.
도14는 도13의 플라즈마 디스플레이 장치의 사시도.
도15는 도13의 드라이버 IC 모듈을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 일부를 상세하게 도시한 단면도.
도16은 본 발명의 제4 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 드라이버 IC 모듈을 도시한 것으로, 도16a 및 도16c는 평면도, 도16b 및 도16d는 단면도.
도17은 도16의 드라이버 IC 모듈의 변형예를 도시한 것으로, 도17a 및 도17c는 평면도, 도17b 및 도17d는 단면도.
도18은 도16의 드라이버 IC 모듈의 변형예를 도시한 것으로, 도18a는 평면도, 도18b는 단면도.
도19는 본 발명의 제5 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 드라이버 IC 모듈을 도시한 것으로 도19a는 평면도, 도19b는 단면도.
도20은 도19의 드라이버 IC 모듈의 변형예를 도시한 것으로, 도20a는 평면도, 도20b는 단면도.
도21은 도19의 드라이버 IC 모듈의 변형예를 도시한 것으로, 도21a는 평면도, 도21b는 단면도.
도22는 도19의 드라이버 IC 모듈의 변형예를 도시한 것으로, 도22a는 평면도, 도22b는 단면도.
도23은 본 발명의 제6 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 드라이버 IC 모듈을 도시한 단면도.
도24는 도23의 드라이버 IC 모듈의 변형예를 도시한 단면도.
도25는 도23의 드라이버 IC 모듈의 변형예를 도시한 단면도.
도26은 도19의 드라이버 IC 모듈을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 일부를 도시한 사시도.
도27은 도26의 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면도.
도28은 도27의 플라즈마 디스플레이 장치의 변형예를 도시한 단면도.
도29는 도27의 플라즈마 디스플레이 장치의 변형예를 도시한 단면도.
도30은 도17의 드라이버 IC 모듈을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 일부를 도시한 사시도.
도31은 도30의 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면도.
도32는 도31의 플라즈마 디스플레이 장치의 변형예를 도시한 단면도.
도33은 도31의 플라즈마 디스플레이 장치의 변형예를 도시한 단면도.
도34는 도30의 플라즈마 디스플레이 장치의 변형예를 도시한 사시도.
도35는 도34의 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면도.
도36은 도35의 플라즈마 디스플레이 장치의 변형예를 도시한 단면도.
도37은 도35의 플라즈마 디스플레이 장치의 변형예를 도시한 단면도.
도38은 드라이버 IC 모듈을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 변형예를 도시한 사시도.
도39는 도38의 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면도.
도40은 도39의 플라즈마 디스플레이 장치의 변형예를 도시한 단면도.
도41은 도39의 플라즈마 디스플레이 장치의 변형예를 도시한 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 플라즈마 디스플레이 장치
12, 14 : 유리 기판
13 : 섀시
16, 18 : 전극
22 : 어드레스 펄스 발생 회로
36 : 회로 기판
38 : 어드레스 버스 기판
40 : 가요성 프린트판
58 : 드라이버 IC 칩
60 : 드라이버 IC 모듈
66 : 보호판
68 : 수지 시트
70 : 배면판
76 : 전방면판
78 : 고정용판
166 : 보호 부재
168 : 수지 부재
170 : 지지판
176 : 방열판
본 발명에 의한 IC 칩의 실장 구조는 전극이 형성된 제1 표면과, 상기 제1표면의 반대측이 제2 표면을 갖는 적어도 하나의 IC 칩과, 상기 IC 칩이 탑재되어 상기 IC 칩의 전극과 접속되는 배선을 갖는 배선 기판과, 상기 배선 기판에 부착되고 또한 상기 IC 칩을 포위하는 주위벽으로 이루어지는 개구부를 갖는 보호 부재와, 상기 보호 부재의 상기 개구부에 배치되고 또한 상기 IC 칩의 상기 제2 표면에 접촉 가능한 열전도성의 제1 부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 의한 디스플레이 장치는 복수의 전극을 구비한 한 쌍의 기판으로 이루어지는 플랫 디스플레이 패널과, 한 쪽 기판의 상기 전극에 구동 전압을 공급하기 위한 회로를 갖는 회로 기판과, 상기 한 쪽 기판에 부착되고 또한 상기 회로 기판이 배치된 섀시와, 상기 섀시에 부착되고 또한 한 쪽 기판의 상기 전극과 상기 회로 기판의 회로를 접속하는 드라이버 IC 모듈을 구비하고 있다. 드라이버 IC 모듈은 전극이 형성된 제1 표면과, 상기 제1 표면의 반대측이 제2 표면을 갖는 적어도 하나의 드라이버 IC 칩과, 상기 드라이버 IC 칩이 탑재되어 상기 드라이버 IC 칩의 전극과 접속되는 배선을 갖는 배선 기판과, 상기 드라이버 IC 칩을 포위하는 주위벽으로 이루어지는 개구부를 갖는 보호 부재와, 상기 보호 부재의 상기 개구부에 배치되고 또한 상기 드라이버 IC 칩의 상기 제2 표면에 접촉 가능한 고열전도성 부재로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이 구성에 따르면, 드라이버 IC 칩은 배선 기판에 플립 칩에 의해 탑재된다. 보호 부재가 배선 기판에 부착되고, 드라이버 IC 칩은 이 보호 부재의 개구부 주위에 의해 포위된다. 보호 부재의 개구부의 주위벽 높이는 드라이버 IC 칩의 두께보다도 두껍다. 따라서, 드라이버 IC 칩이 배선 기판에 탑재된 상태에서 핸들링되더라도 드라이버 IC 칩이 손가락이나 도구에 의해 손상되는 일이 없다. 그리고, 드라이버 IC 칩이 배선 기판을 디스플레이 장치의 섀시에 부착될 때에 보호 부재의 개구부에 배치된 열전도성의 제1 부재가 드라이버 IC 칩과 섀시 사이에 개재되고, 드라이버 IC 칩이 발생하는 열이 열전도성의 제1 부재를 거쳐서 섀시에 전달되어 드라이버 IC 칩의 열이 방열된다. 한편, 열전도성의 제1 부재는 드라이버 IC 칩을 섀시에 부착할 때 쿠션이 된다.
또한, 본 발명에 따르면, IC 칩 및 그것이 탑재된 배선 기판을 보호할 수 있는 IC 칩의 실장 구조 및 디스플레이 장치가 제공된다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 도1은 본 발명의 실시예를 상세하게 서술하는 데 있어, 본 발명을 적용하는 디스플레이 장치의 일예로서의 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 대략 단면도이다. 도2는 도1의 플라즈마 디스플레이 장치의 지지 장치를 제거한 사시도이다.
도1 및 도2에 있어서, 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 지지 장치(스탠드)(11)와, 대향하는 한 쌍의 유리 기판(12, 14)과, 한 쪽 유리 기판(12)에 양면 접착 시트(15)에 의해 부착된 섀시(13)로 이루어진다. 대향하는 한 쌍의 유리 기판(12, 14)은 플라즈마 디스플레이 패널을 구성한다.
도3은 전극(16, 18)을 갖는 제1 및 제2 유리 기판(12, 14) 및 섀시(13)를 도시한 대략 사시도이다. 도4는 플라즈마 디스 플레이 장치의 일부 단면도이다. 도5는 플라즈마 디스플레이 장치의 전극 및 구동 회로를 도시한 도면이다. 도3 내지 도5에 있어서, 유리 기판(12)은 복수의 서로 평행한 어드레스 전극(16)을 갖고,유리 기판(14)은 어드레스 전극(16)과 직교하는 방향으로 연장되는 복수의 서로 평행한 유지 방전 전극(18)을 갖는다. 전극(16, 18)은 서로 직교하도록 배치되어 있다. 도시하지 않은 환형벽이 제1 및 제2 유리 기판(12, 14) 사이에 있어서 이들의 유리 기판(12, 14)의 외주부에 배치되고, 격벽(37)이 어드레스 전극(16)과 평행하게 인접하는 2개의 어드레스 전극(16) 사이에 형성된다. 격벽(37) 및 환형벽은 제1 및 제2 유리 기판(12, 14)을 서로 고정한다.
도5에 도시된 바와 같이, 유지 방전 전극(18)은 교대로 배치된 X전극(18x)과 Y전극(18y)을 포함한다. 즉, 유지 방전 전극(18)은 상부로부터 차례로 1번째 X전극(18x), 1번째 Y전극(18y), 2번째 X전극(18x), 2번째 Y전극(18y), 3번째 X전극(18x), 3번째 Y전극(18y), 4번째 X전극(18x), 4번째 Y전극(18y) 등을 포함한다.
어드레스 전극(16) 및 유지 방전 전극(18)에 구동 전압을 공급하기 위한 구동 회로가 섀시(13)에 설치된다. 구동 회로는 어드레스 펄스 발생 회로(22)와, X전극 유지 펄스 발생 회로(24, 26)와, Y전극 유지 펄스 발생 회로(28, 30)와, 주사 회로(32)를 포함하고, 이들의 회로는 전원 회로(34)에 접속된다. 어드레스 펄스 발생 회로(22)는 어드레스 전극(16)에 구동 펄스를 공급한다. 홀수 X전극 유지 펄스 발생 회로(24)는 홀수번째 X전극(18x)에 구동 펄스를 공급하고, 짝수 X전극 유지 펄스 발생 회로(26)는 짝수번째 X전극(18x)에 구동 펄스를 공급한다. Y전극 유지 펄스 발생 회로(28, 30)는 주사 회로(32)를 거쳐서 Y전극(18y)에 구동 펄스를 공급한다.
도4에 있어서, 이 플라즈마 디스플레이 장치(10)에서는 유리 기판(14)측이 표시측이 된다. 표시 셀은 인접하는 X전극(16x)과 Y전극(18y) 사이에 형성된다. 하나의 표시 셀에 있어서는 어드레스 전극(16)과 Y전극(18y) 사이에 높은 기록 전압 펄스를 인가하여 방전에 의해 불씨(프라이밍)를 생성하고, 그 후, X전극(18x)과 Y전극(18y) 사이에 유지 방전 전압 펄스를 인가하여 방전을 지속시켜 표시 셀을 발광시킨다. 도4의 C는 X전극(18x)과 Y전극(18y) 사이에서 방전이 발생하고 있는 것을 도시한다.
도2는 도5의 구동 회로를 갖는 회로 기판을 나타내고 있다. 회로 기판(36)은 어드레스 펄스 발생 회로(22)를 갖고, 또한 어드레스 버스 기판(38) 및 가요성 프린트판(40)을 거쳐서 어드레스 전극(16)에 접속된다. 가요성 프린트판(40)은 후술하는 드라이버 IC 칩(58)과 함께 어드레스용 드라이버 IC 모듈(60)을 구성한다. 회로 기판(42)은 X전극 유지 펄스 발생 회로(24, 26)를 갖고, 또한 유지 방전 버스 기판(44) 및 가요성 프린트판(46)을 거쳐서 X전극(18x)에 접속된다. 회로 기판(48)은 Y전극 유지 펄스 발생 회로(28, 30)를 갖고, 또한 유지 방전 버스 기판(50) 및 가요성 프린트판(52)을 거쳐서 Y전극(18y)에 접속된다. 주사 회로(32)를 구성하는 드라이버 IC 칩(32X)은 가요성 프린트판(52)에 부착되고, 주사용 드라이버 IC 모듈을 구성한다. 회로 기판(54)은 전원 회로(34)를 갖는다.
도6은 본 발명의 제1 실시예를 도시한 것이고, 도2의 어드레스 버스 기판(38)과 어드레스 전극(16) 사이에 배치되는 드라이버 IC 모듈(60)을 도시한 도면이다. 도7은 도6의 드라이버 IC 모듈(60)을 포함하는 플라즈마 디스플레이장치(10)의 일부를 상세하게 도시한 단면도이다. 도6 및 도7에 있어서, 드라이버 IC 모듈(60)은 가요성 프린트판(40)과, 복수의 드라이버 IC 칩(58)과, 보호판(66)과, 고열전도성의 수지 시트(68)를 포함한다. 또한, 본 실시예에는 배면판(70)이 설치된다.
드라이버 IC 칩(58)은 어드레스 펄스 발생 회로(22)의 제어 하에서 어드레스 전극(16)에 높은 전압을 공급하는 온 오프하는 스위치의 작용을 행하는 것이다. 드라이버 IC 칩(58)은 고전압으로 대전류의 펄스를 출력하므로, 드라이버 IC 칩(58)은 열을 발생한다. 따라서, 드라이버 IC 칩(58)이 발생하는 열을 방열하는 방열 구조를 구비할 필요가 있다.
도8은 디스플레이 장치용 드라이버 IC 모듈(60)의 조립 공정을 도시한 도면이다. 도8a는 드라이버 IC 칩(58)을 가요성 프린트판(40)에 플립 칩 구조로 탑재하는 공정을 도시한 도면이다. 드라이버 IC 칩(58)은 회로가 형성되어 그 출력 단자에 돌기 전극(58a)이 형성된 제1 표면(58b)과, 제1 표면(58b)의 반대측 회로가 형성되어 있지 않은 제2 표면(58c)을 갖는다. 돌기 전극(58a)은 드라이버 IC 칩(58)의 접속용 패드(출력 단자)에 금 도금을 실시하여 약 10 ㎛ 높이의 범프를 형성한 것이다.
가요성 프린트판(40)은 폴리이미드 등의 수지 기판(40)과, 기판(40a) 상에 형성된 구리 배선(40b)과, 배선(40b)을 씌우는 커버 필름(40c)을 갖는다. 구리 배선(40b)의 표면에는 주석 도금이 실시되어 있다. 드라이버 IC 칩(58)을 가요성 프린트판(40)에 탑재할 때에, 커버 필름(40c)의 일부가 제거되고, 드라이버 IC칩(58)의 돌기 전극(58a)이 노출된 가요성 프린트판(40)의 배선(40b)에 플립 칩 구조에 의해 본딩된다. 수지 기판(40a)은 제거 또는 절단되지 않는다. 돌기 전극(58a)과 배선(40b)을 접촉한 상태에서 300 ℃ 이상으로 가열하면, 금과 주석의 합금이 형성되어 접착한다. 이 접착 구조는 우수한 전기적인 접속을 제공하지만, 기계적인 강도가 약하다. 그래서, 수지(62)가 전기 접속부를 씌우도록 가요성 프린트판(40)의 상부 및 드라이버 IC 칩(58) 주위에 충전되어, 기계적인 보강 및 수분 등에 대한 보호를 달성한다.
또한, 도6에 도시된 바와 같이 가요성 프린트판(40)은 일단부에 어드레스 전극(16)과의 제1 접속 단자부(40d)를 갖고, 타단부에 어드레스 버스 기판(38)과의 제2 접속 단자부(40e)를 갖는다. 도7에 도시된 바와 같이, 제1 접속 단자부(40d)는 어드레스 전극(15)에 접속되고, 제2 접속 단자부(40e)는 어드레스 버스 기판(38)에 커넥터(64)에 의해 접속된다. 부호 65는 제2 접속 단자부(40e)의 단자 보강판이다. 가요성 프린트판(40)의 중간부에 탑재된 드라이버 IC 칩(58)은 제1 접속 단자부(40d)와 제2 접속 단자부(40e) 사이에 있어서 섀시(13)와 마주보는 위치에 배치된다.
도6 및 도7에 도시된 바와 같이, 보호판(66)은 에폭시 등의 수지 재료, 알루미늄 등의 금속으로 만들어지고, 가요성 프린트판(40)의 드라이버 IC 칩(58)이 탑재된 측에 접착제에 의해 부착된다. 보호판(65)은 개구부(65a)를 갖는다. 개구부(66a)는 주위벽(66b)에 의해 규정된다. 보호판(66)을 가요성 프린트판(40)에 부착했을 때에, 드라이버 IC 칩(58)은 개구부(66a)로 들어가 주위벽(66b)에 의해 포위된다. 또한, 보호판(66)은 나사 삽입 구멍(66c)을 갖는다.
높은 열전도성을 갖는 수지 시트(68)는 드라이버 IC 칩(58)의 제2 표면(58c)에 접촉한 상태에서 보호판(55)의 개구부(66a)에 배치된다. 도6에서는 하나의 수지 시트(68)는 파단하여 도시되어 있고, 수지 시트(68) 하부의 개구부(66a) 및 드라이버 IC 칩(58)이 보이도록 하고 있다. 수지 시트(68)를 부착한 후에는 드라이버 IC 칩(53)은 수지 시트(68)로 씌워진다. 수지 시트(68)는 수지 재료와 세라믹 등의 높은 열전도성을 갖는 재료를 혼합하고 있다.
도8b는 보호판(66)이 가요성 프린트판(40)에 부착되고, 수지 시트(58)가 보호판(66)의 개구부(66a)에 배치된 것을 도시한다. 실시예에 있어서는 보호판(66)의 개구부(66a) 및 수지 시트(68)의 형상은 직사각형이고, 수지 시트(68)는 보호판(66)의 개구부(60a) 주위벽(66b)과의 마찰에 의해 보호판(66)으로 보유 지지된다. 그러나, 수지 시트(68)는 접착제에 의해 드라이버 IC 칩(68)에 고정되도록 해도 좋다.
보호판(66)의 두께는 가요성 프린트판(40)에 탑재된 드라이버 IC 칩(58)의 높이보다도 높고, 또한 가요성 프린트판(40)에 탑재된 드라이버 IC 칩(58)에 접촉하고 있는 수지 시트(68)의 높이보다도 낮다. 예를 들어, 보호판(40)의 두께는 가요성 프린트판(40)의 표면으로부터 드라이버 IC 칩(58)의 제2 표면(58c)까지의 거리에 0.2 ㎜를 더한 값이다. 한편, 수지 시트(68)의 두께는 약 0. 4 ㎜ 정도이다. 따라서, 수지 시트(68)의 일부는 보호판(66)의 개구부(65a) 내에 삽입되고, 수지 시트(68)의 다른 일부는 보호판(66)의 표면으로부터 밖으로 돌출하고 있다. 수지시트(65)가 보호판(66)의 개구부(66a)에 배치되었을 때에, 개구부(66a) 내부에 있어서 주위벽(66b)과 드라이버 IC 칩(58) 사이에 공간이 형성된다.
배면판(70)은, 예를 들어 두께 2 ㎜ 알루미늄 등의 금속으로 만들어지고, 가요성 프린트판(40)의 드라이버 IC 칩(58)이 탑재된 측과는 반대측에 접착제에 의해 부착된다. 이 상태가 도8c에 도시된다. 이와 같이 하여, 가요성 프린트 판(40)과, 복수의 드라이버 IC 칩(58)과, 보호판(66)과, 수지 시트(68)와, 배면판(70)이 일체화되어 이루어지는 드라이버 IC 모듈(60)이 형성된다.
컬러 표시의 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 약 3000개의 어드레스 전극(16)을 포함하고, 각 드라이버 IC 칩(58)은 128개의 어드레스 전극(16)을 제어한다. 따라서, 24개의 드라이버 IC 칩(58)이 유리 기판(12)의 1변에 따라서 일렬로 설치된다. 도6에 도시한 드라이버 IC 모듈(60)은 3개의 드라이버 IC 칩(58)을 포함하고 있다. 각 드라이버 IC 모듈(60)은 3개 이상의 드라이버 IC 칩(58)을 포함하도록 할 수 있다.
배면판(70) 및 가요성 프린트판(40)은 보호판(66)의 나사 삽입 구멍(66)과 정렬하는 나사 삽입 구멍을 갖는다. 드라이버 IC 모듈(50)을 섀시(13)에 탑재할 때에는 가요성 프린트판(40)의 제1 접속 단자부(40d)를 어드레스 전극(1e)에 접속하고, 제2 접속 단자부(40e)를 어드레스 버스 기판(38)에 접속하고, 그리고 나사(72)를 나사 삽입 구멍(66c) 및 그것과 정렬한 나사 삽입 구멍에 통과시켜 섀시(13)에 마련된 나사 구멍(도시하지 않음)에 나사 부착한다(도7).
배면판(70)은 나사(72)에 의해 압박되고, 드라이버 IC 모듈(60)을 섀시(13)에 고정한다. 배면판(70)은 나사(72)를 거쳐서 섀시(13)와 동일 전위가 된다. 섀시(13)는 그랜드 전위이므로, 배면판(70)도 그랜드 전위가 된다. 그 결과, 드라이버 IC 칩(58)이 발생하는 전자 소음이 외부로 누설되는 것이 방지된다. 또한, 섀시(13)와 보호판(55)에 의해 용기가 형성되므로, 드라이버 IC 칩(58)이 발생하는 전자 소음이 섀시(13)측으로 누설되는 것도 방지된다. 따라서, 본 실시예에서는 전자 소음을 방지할 수 있다는 효과도 있다. 그러나, 전자 소음을 방지할 필요가 없는 경우에는 배면판(70)은 금속 이외의 재료, 예를 들어 절연성 수지 재료에 의해 형성될 수도 있다.
드라이버 IC 칩(58)이 섀시(13)를 향해 압박되었을 때에, 드라이버 IC 칩(58)의 제2 표면(58c)이 수지 시트(68)를 거쳐서 섀시(13)에 압박된다. 일반적으로, 드라이버 IC 칩(58)의 제2 표면(58c)은 원활하지 않고, 섀시(13)의 표면도 원활하지 않다. 드라이버 IC 칩(58)의 제2 표면(58c)과 섀시(13)를 직접 접촉시킨 경우, 양자간에는 미소한 간극이 생겨 양호한 열전달이 달성되지 않는다. 수지 시트(63)가 드라이버 IC 칩(58)의 제2 표면(53c)과 섀시(13) 사이에 배치되어 있으면, 드라이버 IC 칩(58)이 섀시(13)를 향해 압박되었을 때에, 수지 시트(68)가 변형하면서 드라이버 IC 칩(58)의 제2 표면(58c)과 섀시(13) 사이의 미소한 간극을 매립해 가고, 드라이버 IC 칩(58)의 제2 표면(58c)은 섀시(13)에 열적으로 밀착한다. 이렇게 하여, 드라이버 IC 칩(58)의 제2 표면(58c)으로부터 수지 시트(68)를 거쳐서 섀시(13)로의 열전달 경로가 형성되고, 드라이버 IC 칩(58)이 발생하는 열을 유효하게 섀시(13)로 유도할 수 있다. 예를 들어, 수지 시트(68)의 열전도율은4 W/mK이고, 드라이버 IC 칩(55)과 섀시(13) 사이에 갭이 약 0. 2 ㎜이므로, 수지 시트(58)는 충분히 작은 열저항을 갖는다.
이와 같이, 고열전도성의 수지 시트(68)는 드라이버 IC 칩(58)이 발생하는 열을 효율적으로 섀시(13)로 도피시킬 수 있다. 섀시(13)는 충분히 큰 면적을 갖고, 히트 싱크로서 작용한다. 수지 시트(68)는 개구부(66a) 내에 수납되어 있으므로 취급성이 좋다. 또한, 드라이버 IC 칩(58)이 수지 시트(68)로 씌워져 있으므로, 드라이버 IC 칩(58)의 제2 표면(58c)이 노출되지 않게 되어 손가락이나 도구가 드라이버 IC 칩(58)에 직접적으로 접촉하는 일이 없어진다.
특히, 드라이버 IC 칩(58)을 구성하는 반도체 재료(예를 들어 실리콘)는 깨지기 쉽고, 손상되기 쉽다. 따라서, 예를 들어 도8a에 도시된 바와 같이, 드라이버 IC 칩(58)의 제2 표면(58c)이 노출된 상태에서 핸들링하면, 노출되어 있는 드라이버 IC 칩(58)의 제2 표면(58c)(특히 모서리부)이 손가락이나 도구에 닿아 손상되기 쉽다. 본 발명에 있어서는 드라이버 IC 칩(58)의 제2 표면(58c)이 보호판(66)보다도 낮은 위치에 있으므로, 수지 시트(68)가 없는 상태라도 손가락 또는 도구가 드라이버 IC 칩(58)의 제2 표면(58c)(특히 모서리부)에 부주의하게 접촉할 가능성이 저하된다. 따라서, 보호판(66)은 드라이버 IC 칩(58)을 보호하는 기능을 갖는다. 또한, 수지 시트(68)를 설치한 드라이버 IC 모듈(60)을 핸들링이나 수송하는 경우에는, 드라이버 IC 칩(58)은 수지 시트(68)로 씌워져 있으므로 손상될 가능성은 낮다. 또한, 복수의 드라이버 IC 칩(58)이 조립되어 있는 드라이버 IC 모듈(60)의 핸들링은 간단하면서 편리하다.
또한, 도7에 도시된 바와 같이 수지 시트(68)가 어느 정도 변형한 후에는 보호판(66)의 표면이 섀시(13)의 표면에 접촉하므로, 수지 시트(68)가 과도하게 압축되어 수지 시트(68)의 드라이버 IC 칩(58)의 모서리부에 위치하는 부분에 가해지는 응력이 완화된다. 수지 시트(68)의 일부는 변형하여 보호판(66)의 개구부(66a) 내부의 공간으로 들어간다.
배면판(70)이 없는 경우, 가요성 프린트판(40)은 가요성이 있으므로, 가요성 프린트판(40)을 섀시(13)를 향해 압박하기 어렵다. 배면판(70)은 그 압박력을 제공할 수 있다. 또한, 배면판(70)은 전자 차폐 효과를 갖게 되어 드라이버 IC 칩(58)이 발생한 소음을 유효하게 차폐한다. 그러나, 배면판(70)은 금속 이외의 재료로 구성할 수도 있다.
도9 및 도10은 디스플레이 장치용 드라이버 IC 모듈의 비교예를 도시한 도면이다. 도9는 보호판(66) 및 수지 시트(68)가 없는 경우를 나타낸다. 도8a의 경우와 마찬가지로, 드라이버 IC 칩(58)은 가요성 프린트판(40)에 플립 칩 구조로 탑재되고, 제1 표면(58b)의 돌기 전극(58a)이 가요성 프린트판(40)의 배선(40b)에 접속되어 드라이버 IC 칩(58)의 제2 표면(58c)이 밖을 향하고 있다. 본 발명과 같이 보호판(66)을 이용하지 않는 경우에는 넓은 면적을 갖는 수지 시트(74)가 섀시(13)에 접착되어 있고, 드라이버 IC 칩(58)의 제2 표면(58c)이 수지 시트(74)에 접착된다. 이렇게 하면, 드라이버 IC 칩(58)이 발생하는 열을 수지 시트(74)를 거쳐서 섀시(13)로 전달하여 방열할 수 있다. 그러나, 고열전도성을 갖는 수지 시트(74)에서는 열전도성을 확보하면 접착력은 약해진다. 그래서, 드라이버 IC 칩(58)은수지 시트(74)가 크게 변형할 정도의 힘으로 섀시(13)를 향해 압박해야만 한다. 수지 시트(74)가 크게 변형하면 드라이버 IC 칩(58)의 제2 표면(58c)의 모서리부에 응력이 가해지고, 드라이버 IC 칩(58)이 손상되기 쉬워진다. 또한, 드라이버 IC 칩(58)은 제2 표면(58c)이 노출된 상태에서 핸들링되어야만 한다.
도10에서도, 드라이버 IC 칩(58)은 플립 칩 구조로 가요성 프린트판(40)에 탑재되어 있다. 넓은 면적을 갖는 수지 시트(74)가 섀시(13)에 접착되어 있다. 도10에서는 가요성 프린트판(40)이 섀시(13)에 부착되고, 드라이버 IC 칩(58)의 제2 표면(58c)이 외부로 노출되어 있다. 이 경우, 가요성 프린트판(40)의 기판(40a)은 열전도성이 낮으므로, 드라이버 IC 칩(58)이 발생하는 열은 효율적으로 섀시(13)에 전달되지 않는다. 또한, 도10의 구성의 경우, 드라이버 IC 칩(58)의 제2 표면(58c)에 핀을 갖는 히트 싱크를 부착하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 그와 같은 히트 싱크를 부착하면 플라즈마 디스플레이 장치(10)의 전체 두께가 두꺼워져 바람직하지 못하다.
도11은 본 발명의 제2 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 드라이버 IC 모듈을 도시한 사시도이다. 도12는 도11의 드라이버 IC 모듈을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 일부를 상세하게 도시한 단면도이다. 본 실시예는 앞의 실시예와 유사하지만, 전방면판(76)이 보호판(66) 상에 부착되어 있는 점에 있어서 앞의 실시예와는 다르다. 가요성 프린트판(40)과, 복수의 드라이버 IC 칩(58)과, 보호판(66)과, 수지 시트(68)와, 배면판(70)과, 전방면판(75)이 일체화되게 되어 이루어지는 드라이버 IC 모듈(60)이 형성된다.
보호판(66)과 배면판(70)은 접착제로 가요성 프린트판(40)에 고정되고, 서브 어셈블리를 형성한다. 전방면판(76)의 외주 형상은 보호판(66)과 개략 동일 형상을 갖고, 보호판(66)에 포개어진다. 보호판(66) 및 배면판(70)은 상기한 나사 삽입 구멍(66c) 등을 갖고, 또한 2개의 관통 구멍을 갖는다. 전방면판(76)은 나사 삽입 구멍(66c)에 대응하는 나사 삽입 구멍 및 관통 구멍에 대응하는 나사 구멍(76a)을 갖는다. 따라서, 나사를 보호판(66) 및 배면판(70)에 통과시켜 전방면판(76)의 나사 구멍(76a)에 나사 결합시킴으로써, 전방면판(76)을 서브 어셈블리에 일체화하여 드라이버 IC 모듈(60)을 완성한다. 나사는 전방면판(76)을 관통하지 않도록 한다.
드라이버 IC 모듈(50)에 있어서, 수지 시트(60)는 어느 정도 변형하여 드라이버 IC 칩(58)과 전방면판(76) 사이에 위치한다. 그리고, 나사(72)에 의해 드라이버 IC 모듈(60)을 섀시(13)에 부착할 수 있다. 부착 후에는, 전방면판(76)은 보호판(66)과 섀시(13) 사이에 위치한다.
드라이버 IC 칩(58)이 발생하는 열은 수지 시트(68) 및 전방면판(70)을 거쳐서 섀시(13)로 전달된다. 전방면판(76)은 배면판(70)과 마찬가지로 알루미늄 등의 금속 재료로 만들어져 있고, 완전히 금속 재료로 씌워진 외벽을 갖는 드라이버 IC 모듈(60)을 형성한다. 따라서, 드라이버 IC 모듈(60)은 핸들링하기 쉬운 것이 된다.
또한, 앞의 실시예에서는 다수의 수지 시트(58)가 섀시(13)에 접촉하고 있었으므로, 수지 시트(68)와 섀시(13)의 계면 상태를 변동없이 유지하는 것이 어렵다.본 실시예에서는, 델리케이트한 접촉을 행하는 수지 시트(58)를 미리 모듈 단위로 제작하므로, 드라이버 IC 칩(58)과 수지 시트(68)와 전방면판(76)의 열적인 결합이 변동없이 양호하게 유지된다. 또한, 드라이버 IC 모듈(60)을 형성하는 전방면판(76)과 배면판(70)이 금속 재료로 만들어져 있으므로, 소음 차단 성능이 향상된다. 그로 인해, 보호판(66)은 알루미늄 등의 금속 재료 또는, 예를 들어 절연성 수지 재료에 의해 형성할 수 있다. 보호판(66)을 절연성 수지 재료에 의해 형성하면, 절연을 위한 거리나 간격을 걱정하는 일 없이 보호판(66)을 설계할 수 있어, 보다 고밀도 부품의 실장에 대응할 수 있다.
도13은 본 발명의 제3 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 드라이버 IC 모듈을 도시한 사시도이다. 도14는 도13의 플라즈마 디스플레이 장치의 사시도이다. 도15는 도13의 드라이버 IC 모듈을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 일부를 상세하게 도시한 단면도이다. 본 실시예는 제2 실시예와 유사하지만, 배면판(70)이 생략되어 있는 점에 있어서 제2 실시예와는 다르다. 따라서, 드라이버 IC 모듈(60)은 가요성 프린트판(40)과, 복수의 드라이버 IC 칩(58)과, 보호판(66)과, 수지 시트(68)와, 전방면판(76)이 일체화되어 이루어진다. 그리고, 전방면판(76)은 보호판(66)에 접착제에 의해 고정되어 있다.
도14에 도시된 바와 같이, 섀시(13)의 긴 변의 길이와 대략 동일한 길이를 갖는 드라이버 IC 모듈 고정용판(78)이 모든 드라이버 IC 모듈(60)을 섀시(13)에 고정하도록 되어 있다. 고정용판(78)은 앞의 실시예의 배면판(70)과 마찬가지로 가요성 프린트판(40)의 외측에 배치되고, 배면판(70)과 마찬가지로 가요성 프린트판(40)을 섀시(13)를 향해 압박하는 작용을 한다. 그러나, 고정용판(78)은 드라이버 IC 모듈(60)에 조립된 것은 아니다. 나사(80)가 나사 삽입 구멍(66c)을 관통하여 섀시(13)의 나사 구멍에 나사 결합됨으로써, 고정용판(78)은 드라이버 IC 모듈(60)을 섀시(13)에 고정한다.
본 실시예의 작용은 제2 실시예의 작용과 동일하다. 그러나, 하나의 고정용판(78)이 모든 드라이버 IC 모듈(60)을 섀시(13)에 고정할 수 있으므로, 구성 부품수를 저감할 수 있다. 또한, 고정용판(78)을 몇개로 분할할 수 있다. 혹은, 고정용판(78)을 드라이버 IC 모듈(60)마다 설치할 수도 있다. 이 경우에서도 고정용판(78)은 드라이버 IC 모듈(60)의 구성 부품이 아닌, 드라이버 IC 모듈(60)을 섀시(13)에 고정하기 위한 것이다.
도16은 본 발명의 제4 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 드라이버 IC 모듈의 기본적인 구성예를 도시한 것으로, 도16a 및 도16c는 평면도, 도16b 및 도16d는 도16a 및 도16c의 단면도이다. IC 칩(58)은 페이스 다운 공법인 플립 칩 실장으로서의 갱 본딩의 수법에 의해 가요성 배선 기판(40)에 접속되어 있다.
이 플립 칩 실장의 접속 방법에서는 IC 칩(58)의 복수 단자에 설치한 금속제 범프와, 대응하는 가요성 배선 기판(40)의 금 도금된 동박 패턴 사이를 ACF(이방성 도전 테이프)에 의해 일괄하여 동시에 열압착 접속하는 수법이나, 가요성 배선 기판(40)의 주석 도금된 동박 패턴 사이를 마찬가지로 일괄하여 열압착함으로써, 접속부에 금과 주석의 공정 합금을 만드는 프로세스에 의한 금주석 공정 합금법이 일반적으로 행해지고 있다. 어느 쪽이든, 플립 칩 실장은 다단자를 일괄하여 동시에접속하므로(갱 본딩), 작업의 택트 타임이 짧고 생산 효율을 향상시키는 것이 가능하므로, 저비용화를 향한 실장 접속 방법으로서 채용되고 있다.
이들 갱 본딩의 접속부에는 이 금 주석 공정 합금법의 경우와 같이, 필요에 따라서 보호 수지를 도포하여 주위 환경으로부터의 보호를 도모하는 처치를 실시하는 경우도 있다.
이와 같은 IC 칩의 실장 접속 방법은 각종 분야에 다양한 용도로 적용 가능한 것이지만, 특히 저비용화가 가능해 대규모의 양산성이 우수한 특징을 살려 플랫 패널 디스플레이 장치의 패널 전극을 구동하기 위한 드라이버 IC 모듈용 실장 구조로서 적용이 계속 진행되고 있다.
대상이 되는 플랫 패널 디스플레이 장치로서는, 앞에 서술한 PDP 외에, LCD 및 EL 등의 각종의 것이 있지만, 본원에서는 특히, PDP용의 패널 전극을 구동하기 위한 드라이버 IC 모듈에 적용하는 경우에 대해 상세하게 서술하지만, 이 이외의 용도에 대해서도 적용 가능한 것은 물론이다.
도16a 및 도16b는 이와 같은 드라이버 IC 모듈(60)의 예를 도시하고 있고, 3개의 드라이버 IC 칩(58)이 가요성 기판(40)에 상술한 페이스 다운의 갱 본딩 공법에 의해 실장되어 있다.
IC 칩(58)은 높이가 약 0.5 ㎜인 Si 소자로 이루어지고, 각각의 전기적 접속용 패드 단자에는 높이 약 수십 ㎛의 금속제 범프가 미리 형성되어 있다.
가요성 기판(40)은 폴리이미드제의 베이스 필름 상에 동박 패턴이 형성되고, 커버레이 필름 또는 레지스트재로 표면이 절연되어 유연성이 있는 기판으로서 구성되어 있고, 3개의 IC 칩(58)이 소정 간격을 유지하여 갱 본딩에 의해 접속 탑재되어 있다.
가요성 기판(40)에는 외부로부터의 제어 신호를 받는 입력 단자(40e)와 드라이버 IC(58)로부터의 구동 전압을 출력하는 출력 단자(40d)가 설치되어 있고, 입력 단자(40e)는 디스플레이 장치 내의 어드레스 버스 기판(38)에 접속되고, 출력 단자(40d)는 플라즈마 디스플레이 패널의 어드레스 전극(16)에 접속되는 형태로 조립된다.
또한, 가요성 기판(40)의 재료로서는 정해진 사이즈의 개별 부재 형태로 제조되는 것이나, 연속된 테이프 형태로 제조되는 것, 그 밖에, 특별히 도시하지는 않았지만, 디바이스 홀을 마련하고 있는 TAB 테이프를 이용하여, 이 디바이스 홀 상에 IC 칩(58)을 페이스 다운 공법에 의해 실장하는 TAB 실장인 것에 대해서도 적용 가능하다.
판형의 보호 부재(166)가 가요성 프린트 배선 기판(40) 상의 드라이버 IC 칩(58)의 탑재 영역 이외의 부분에 IC 칩(58)의 2변에 인접하여 IC 칩(58)을 보호하기 위해 부착되어 있다. 보호 부재(166)는 복수의 작은 판형의 재료로 이루어져 IC 칩(58)을 잇는 선 상에 나열되어 있다.
보호 부재(166)는 두께를 드라이버 IC 칩(58)과 동일하거나, 혹은 그보다 약간 두껍게, 예를 들어 0.7 ㎜ 정도로 하고, 재료는 가요성 기판(40)보다 딱딱한 재료로, 예를 들어 유리 에폭시판 등의 수지판이나 알루미늄판 등의 금속판으로 제작하고, 각 IC 칩(53)에 근접시킨 형태로 가요성 기판 상에 부착하도록 하고 있다.
이와 같은 보호 부재(166)의 존재에 의해, 예를 들어 드라이버 IC 모듈(60)을 사람이 손으로 핸들링하는 경우에 있어서는, 가요성 기판(40)보다 두껍고 딱딱함이 있는 보호 부재(166)를 잡도록 함으로써, 직접 IC 칩(58)에 접촉하는 일 없이 안정되게 취급할 수 있게 되어 촉수에 의한 IC 칩(58) 자신으로의 오염 부착이나 손상, 이지러짐 등의 결함 발생을 방지하는 것이 가능해진다.
또한, 자동기의 흡착 노즐에 의한 핸들링의 경우에 있어서도, 경도가 있는 보호 부재(166)의 존재에 의해 이 보호 부재(166)에 대해 안정, 확실하게 흡착하는 것이 가능해져 흡착 노즐이 IC 칩(58)에 접촉하는 것 등에 의한 IC 칩(58) 자신으로의 손상, 이지러짐 등의 결함 발생을 방지하는 것이 가능해진다.
또한, 가요성 기판(40)의 재료로서 얇은 가요성 기판(40)을 사용한 경우에는 이 가요성 기판(40) 자신을 보강하는 역할도 감당한다. 혹은, 동박 표면의 절연막으로서, 커버 필름이 아닌 레지스트재를 도포한 레지스트막 타입의 가요성 기판(40)에 대해서는 레지스트막 자체의 두께에 제한이 있는 것이나, 어떤 확률로 미소한 핀 구멍 등의 결함을 피할 수 없는 등의 특질이 있고, 이와 같은 경우, 절연성의 보호 부재(166)를 사용함으로써 레지스트막의 결함에 대한 절연 강화의 목적도 감당하는 것이 가능하다.
보호 부재(166)에는 디스플레이 장치측으로의 부착용 구멍이나 볼록부를 마련하는 것 등 다양한 가공을 실시하는 것도 가능하다.
도16c 및 도16d는 도16a 및 도16b의 변형예를 도시하고 있고, 보호 부재(166)의 사이즈를 가능한 한 작게 하여 IC 칩(58)의 근방에만 설치한 구성을도시하고 있다. 가요성 기판(40)이 두껍고 딱딱한 것에 대해서는, 이와 같이 IC 칩(58)의 주변에 대해서만 보호 부재(166)를 설치함으로써, 마찬가지로 IC 칩(58)을 보호하는 효과가 있다.
도17a 및 도17b는 도16a 및 도16b의 또 다른 변형예를 도시하고 있는 것으로, 도17a는 평면도, 도17b는 단면도이다. 이 예는 IC 칩(58)의 주변을 포위하는 형태로 보호 부재(166)를 설치한 것이다. IC 칩(53)은 완전히 주위가 보호 부재(166)에 의해 둘러싸여져 있고, 도16c 및 도16d의 경우보다도 증가하여 보호하는 효과는 크다.
도17c 및 도17d는 도16a 및 도16b의 드라이버 IC 모듈의 변형예를 도시한 것으로, 도17c는 평면도, 도17d는 단면도이다. 도16의 예와 마찬가지로, 보호 부재(166)가 가요성 기판(40)에 설치된다. 이 경우, 보호 부재(166)는 큰 1매의 판으로 이루어지고, 각 드라이버 IC 칩(58)의 주위를 완전히 둘러싸도록 가요성 기판(40)에 부착하고 있다. 보호 부재(166)의 폭은 가요성 기판(40)의 폭과 대략 동일하다. 이 변형예에 따르면, 드라이버 IC 칩(58)의 주위가 보호 부재(166)에 의해 완전히 둘러싸여져 있고, 다양한 종류의 핸들링시에도 보다 안정되고, 확실하게 IC 칩(58)으로의 손상, 이지러짐 등의 결함 발생을 방지하는 동시에, 가요성 기판(40)에 대한 보호도 보다 견고하게 하는 것이 가능해진다. 또한, IC 칩(58) 주변에서의 외부로부터의 굴곡의 힘에 강해지므로, IC 칩(58) 단자의 갱 본딩부에 대한 보강으로서의 효과도 있다.
도18은 도16의 드라이버 IC 모듈의 변형예를 도시한 것으로, 도18a는 평면도, 도18b는 단면도이다. 전술한 도16 또는 도17에서 도시한 구성의 것에 대해 IC 칩(58)의 배면에 IC 칩(58)을 커버하도록 수지 부재(168)를 배치한 것이다. 이 수지 부재(168)와 보호 부재(166)에 의해 IC 칩(58)은 그 주위가 대략 모두 커버되고, 외부로부터의 기계력에 의한 손상과 오염 부착이나 습기의 침입 등에 의한 오염 문제도 대략 완전히 방지하는 것이 가능해진다.
수지 부재(168)의 소재로서는 보호 부재(166)의 개구부에 액형인 것을 도포한 후, 경화시키는 에폭시 수지와 같은 것이나, 경화 처리 후에 유연성을 발현하는 고무계 실리콘 수지와 같은 것 등 각종을 사용하는 것이 가능하다. 실리콘 수지계 등의 것에서는, 미리 시트형으로 가공되어 있는 타입인 것이 있지만, 이와 같은 경우, 그 시트형인 것을 IC 칩(58)이 수납되어 있는 보호 부재(166)의 개구부 사이즈로 절단하여 이것을 보호 부재(166)의 개구부에 부착하도록 한다.
또한, IC 칩(58)에 대한 방열성을 중시하는 경우에는 수지 부재(168)에 대해 세라믹 등의 고열전도율의 재료를 수지 속에 혼합함으로써 방열성을 높힌 것을 사용하는 것도 가능하다. 수지의 두께에 대해서는 임의이지만, 유연성이 있는 실리콘 수지 타입의 것이나 시트형인 것에서는 가요성 기판(40) 상의 보호 부재(166)의 높이를 약간 상회할 정도로 설정함으로써, 이하에 서술하는 바와 같이 금속제의 방열판 등을 수지 표면에 접촉시키도록 용착하거나, 부착함으로써 IC 칩(58)으로부터의 열을 수지를 거쳐서 방열판으로 도피시키기 쉽게 하여 방열성을 향상시키는 것도 가능하다.
도19는 본 발명의 제5 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 드라이버IC 모듈을 도시한 것으로, 도19a는 평면도, 도19b는 단면도이다. 도20은 도19의 드라이버 IC 모듈의 변형예를 도시한 것으로, 도20a는 평면도, 도20b는 단면도이다. 도19 및 도20에 있어서, 방열판(176)이 보호 부재(166)를 씌워 보호 부재(166)에 부착된다. 수지 부재(168)는 IC 칩(58)을 씌우고, 그리고 방열판(176)에 의해 씌워진다. 또한, 배면판(170)이 가요성 기판(40)의 배면측에 부착된다. 도19의 보호 부재(166)는 도16의 보호 부재(166)와 같은 형상을 갖고, 도20의 보호 부재(166)는 도17의 보호 부재(166)와 같은 형상을 갖는다. 이와 같이 하여, IC 칩에 대한 보호를 더욱 강화하는 동시에, IC 칩(58)으로부터의 발열에 대한 열방산 능력을 부가시킨 구조를 제공하는 것이다. 방열판(176)은 보호 부재(166)에 대해 접착 수지 등을 이용하여 부착하도록 하지만, 이 때, 보호 부재(166)의 두께는 IC 칩(58)의 두께보다 약간 두껍게, 예를 들어 IC 칩(58)의 두께 0.5 ㎜에 대해 보호 부재(166)의 두께는 0.7 ㎜ 정도로 설정한다. 방열판(176)은 예를 들어 알루미늄재 등의 금속제로 하여 두께는 2 ㎜ 정도로 선택하고 있다.
방열판(176)과 IC 칩(58) 배면과의 간극에 대해서는, 열전도성이 높은 수지 부재(168)를 삽입하도록 함으로써, IC 칩(58)으로부터의 열을 방열판(176)에 전달하기 쉽게 한다. 방열판(176)의 존재에 의해, IC 칩(58)이 완전히 커버되는 형태가 되어 기계적인 손상으로부터의 완전한 보호뿐만 아니라, 오염의 부착이나 습기의 침입 등의 문제도 대략 완전히 방지하는 것이 가능해진다. 또한, IC 칩(58)에서 발생한 열의 방산 능력이 현격하게 좋아져 PDP와 같이 대소비 전력의 드라이버 IC 모듈(60)로서 가장 적절한 구조를 실현할 수 있는 것이다.
또한, 방열판(176)으로서의 금속제인 것을 사용한 경우에는 전자 소음의 발신원이 되기 쉬운 IC 칩(58)을 넓은 영역으로 씌우게 되므로, 전자 소음의 외부로의 누설을 방지하는 효과도 낳는다.
또한, 지지판(170)이 가요성 기판(40)의 드라이버 IC 칩(58)이 탑재된 면에 대한 배면측에 설치되고, 가요성 기판(40)도 포함시킨 보호, 보강과 전체를 지지하는 기능을 감당한다. 지지판(170)은 유리 에폭시판 등의 수지판이나 알루미늄판 등의 금속판으로 제작할 수 있고, 두께는 예를 들어 2 ㎜ 정도이고, 접착 수지를 이용하여 가요성 기판(40)에 부착해도 좋고, 기계적으로 방열판에 나사 고정해도 좋다 ．
지지판(170)으로서 금속제인 것을 사용한 경우에는 IC 칩(58)을 방열판(176) 사이에서 완전히 협지하는 형태가 되므로, 전자 소음의 외부로의 누설을 대략 완전히 방지할 수 있는 효과가 있다. 그러나, 지지판(170)은 드라이버 IC 모듈(60) 자신에 대한 핸들링의 정도나 횟수 혹은 조립되는 디스플레이 장치측의 구조에 의해서는 반드시 사용할 필요는 없고, 전자 소음도 문제가 없으면 보다 경량인 수지판을 사용하는 쪽이 바람직하다. 또한, 특별히 도시하지 않지만, 세트로의 부착용 구멍으로서 방열판(176)으로부터 지지판(170)까지 관통시킨 구멍을 마련하는 등의 가공은 적절하게 가능하다.
도21은 도19의 드라이버 IC 모듈의 변형예를 도시한 것으로, 도21a는 평면도, 도21b는 단면도이다. 본 예에서는 보호 부재(166)가 도20의 예의 보호 부재(166) 및 방열판(176)을 겸하는 구조로 되어 있고, 부재 삭감에 의한 비용 저감을 도모한 것이다. 보호 부재(166)는 알루미늄재 등의 금속 부재로 형성되어 있고, 미리 IC 칩 사이즈(세로 × 가로 × 두께)를 상회하는 사이즈로 IC 칩의 탑재 위치에 맞춘 형태로 오목부를 마련해 둔다. 그리고, 이 보호 부재(166)의 오목부에 열전도성의 수지 부재(168)로서의 접착 수지를 도포하거나, 또는 수지 시트를 넣거나, 또는 IC 칩 배면 상에 도포 또는 접착시킨 후, IC 칩(58) 및 수지 부재(168)를 보호 부재(166)의 오목부에 수납하도록 하여 가요성 기판(40)에 대해 부착시킨다.
도21의 구조에 따르면, 도19, 도20과 같이 방열판(176)과는 별개의 부재인 보호 부재(166)가 불필요하고, 부재 삭감에 의한 저비용화와 방열 성능도 양호한 드라이버 IC 모듈을 실현할 수 있다. 지지판(170)은 마찬가지로 수지판이나 금속판으로 구성하지만, 반드시 사용할 필요는 없고, 사용하는 경우에는 접착 수지나 나사 고정에 의해 고정할 수 있고, 나사 고정의 경우에는 접착 수지를 생략한 형태에서의 조립이 가능하다.
도22는 도19의 드라이버 IC 모듈의 변형예를 도시한 것으로, 도22a는 평면도, 도22b는 단면도이다. 가요성 기판(40)에는 보호 부재(166)를 설치하는 동시에 IC 칩(58)을 둘러싸는 공간을 설치하고, 방열판(176)에도 IC 칩(58)을 수납하기 위한 오목부를 마련하고 있다. 이 경우, 보호 부재(166)의 두께는 IC 칩(58)의 두께보다 얇고, 예를 들어 0.3 ㎜ 정도로 선택하여 가요성 기판(40)에 부착시키고 있다. 그 결과, 가요성 기판(40) 상의 IC 칩(58)은 보호 부재(166)보다 일부 돌출한 형태가 되지만, 이 부분을 방열판(176)의 오목부에 수납하는 형태로 방열판(176)을부착하는 것이다. 이 구성에 따르면, 보호 부재(166)의 두께에 맞추어 방열판(176)의 IC 칩 수납부 사이즈의 최적화를 실시함으로써, IC 칩(176)의 보호와 방열성의 양면에 대해 가장 적정화된 바람직한 구조를 실현하는 것이 가능해진다.
도23은 본 발명의 제6 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 드라이버 IC 모듈을 도시한 단면도이다. 본 실시예에 있어서는 도19 내지 도22에서 도시한 방열판(176) 혹은 지지판(170)을 포함하는 드라이버 IC 모듈(60)에 대해, 방열판(176) 혹은 지지판(170)과, 가요성 기판(40)의 어스 배선 패턴을 전기적으로 접속하도록 한 구성을 도시한 것이다.
IC 칩(58)에는, 통상 기준 전위 레벨을 부여하기 위한 GND 단자가 설치되어 있고, 이 GND 단자는 가요성 기판(40)의 어스 배선 패턴을 경유하여 장치측의 회로 기판인 어드레스 버스 기판(38)의 GND 배선에 접속되어 있다. 이 중, 가요성 기판(40)의 어스 배선 패턴의 일부가 부호 40G에 의해 도시되어 있다.
본원에서는 이와 같은 IC 칩(58)의 GND 단자에 대한 GND 접속을 가요성 기판(40)의 어스 배선 패턴에만 의한 것만은 아니며, 방열판(176) 혹은 지지판(170)도 경유시켜 조립되는 장치측의 프레임 GND 등과 접속함으로써, IC 칩(58)을 보다 저임피던스로 CND 접지하는 것을 가능하게 하고, 소음의 혼입에 의한 오동작이나 오표시를 방지하는 동시에, 전자파 소음의 외부로의 누설을 저감시키는 효과도 겨냥하고 있다.
도23에 있어서는, 방열판(176)의 일부에 예를 들어 2개의 IC 칩(58)의 중간에 볼록부(176G)를 설치해 두고, 이 볼록부(176G)에 대해 가요성 기판(40)의 어스 배선 패턴(40G)을 접촉시키도록 하여 전기적 접속을 취하도록 하고 있다. 이로 인해, 가요성 기판(40) 상의 방열판(176)과의 접속부에 대해서는 그 표면에 설치하고 있는 커버레이 필름이나 레지스트막 등의 절연 재료가 미리 제거되어 있고, 도전성 접착제 등을 도포하여 접착하거나, 기계적인 코오킹에 의한 압접 처리 등에 의해 확실하게 접속하는 것이 가능하다. 이 경우, 보호 부재(166)에는 방열판(176)의 볼록부(176G)에 대응한 부분을 제거한 형상으로 해 둔다.
도24는 도23의 드라이버 IC 모듈의 변형예를 도시한 단면도이다. 보호 부재(166)는 도21의 보호 부재(166)와 마찬가지로 방열판(176)과 겸용되어 있다. 본 예에서는 보호 부재(166)와 가요성 기판(40)의 어스 배선 패턴(40G) 사이를 전기적으로 접속하도록 하고 있다. 본 구성에서는 방열판은 불필요하고, 원래의 보호 부재(166) 자신이 가요성 기판(40)에 접촉하도록 부착하므로, 어스 접속하기 위한 영역을 크게 확보하기 쉬운 특징이 있다.
도25는 도23의 드라이버 IC 모듈의 변형예를 도시한 단면도이다. 본 예에서는 방열판과 가요성 기판(40)의 어스 배선 패턴(40G) 사이를 접속하는 것은 아니고, 가요성 기판(40)의 배면측에 설치하고 있는 지지판(170)을 금속판에 의해 구성하는 동시에, 이 지지판(170)과 가요성 기판(40)의 어스 배선 패턴(40G)을 전기적으로 접속한 것이다.
접속 방법은 금속제의 리벳형 금구(169)를 이용하여 가요성 기판(40)의 어스 배선 패턴(40G)과 지지판(170) 사이를 기계적인 코오킹에 의해 접속하거나, 특수한땜납을 이용한 납땜 등에 의해 행하는 것이 가능하다. 또한, 특별히 도시하지 않았지만, 전술한 도22의 구성에 대응한 것에 대해서도 마찬가지로 방열판과 어스 배선 패턴과의 접속 처리를 행하는 것이 가능하고, 또한 도19 내지 도22의 구성의 각각에 대응하여 방열판과 지지판의 양 쪽에 대해 어스 배선 패턴과의 접속 처리를 실시하는 것도 물론 가능하다.
도26은 도19의 드라이버 IC 모듈을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 일부를 도시한 사시도이다. 도27은 도26의 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면도이다.
플라즈마 디스플레이 패널의 배면측에는 깨지기 쉬운 유리 기판(12)을 보강하는 동시에, 제어 회로나 전원 회로의 기판류를 보유 지지하기 위해 알루미늄판 등 비금속제의 섀시(13)가 부착되어 있다. 이 섀시(13)의 어드레스 전극 부근의 단부를 Z형으로 절곡 가공함으로써, 패널면보다 약간 간극을 갖게 하여 평평한 부분(13F)을 형성해 두고, 이 섀시(13)의 평평한 부분(13F)에 드라이버 IC 모듈(60)의 방열판(176)을 밀착시키도록 부착한다.
이와 같이 방열판(176)을 섀시(13)에 밀착 고정하는 구조에 의해, IC 칩(58)으로부터의 발열은 열전도성의 수지 부재(168)로부터 방열판(176)을 경유하여 섀시(13)로 도피시키기 쉽게 하는 것이 가능해져, 방열 성능이 뛰어난 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
드라이버 IC 모듈(60)의 고정 방법은 다양한 방법이 가능하지만, 도시한 바와 같은 나사 고정의 경우, 이 나사 고정의 위치는 섀시(13)로의 밀착성을 높여 방열 성능을 보다 향상시키므로, 중앙측의, 예를 들어 중심의 IC 칩(58)의 양 사이드가 이상적이지만, 경우에 따라서는 모듈의 양단부에 설치해도 좋다.
또한, 패널 사이즈가 비교적 소형이고 구동시의 소비 전력이 그만큼 크지 않은 것에 대해서는, 방열 성능을 중시할 필요는 없고, 상술한 바와 같이 방열판을 섀시에 대해 면접촉 고정하는 고정 방법이 아니라도 좋다.
예를 들어 섀시(13)의 단면부에 고정용 보스를 부착해 두고, 상기 드라이버 IC 모듈을 나사 고정하는 방법이라도 가능하다. 드라이버 IC 모듈의 출력 단자는 패널 하단부에 배치된 어드레스 단자에 대해, ACF(이방성 도전 필름)를 사용하여 열압착함으로써 전기적 접속을 실시한다. 나사(72)를 통과시키기 위한 구멍은 지지판(170), 가요성 기판(40), 보호 부재(166), 방열판(176), 섀시(13)에 적절하게 설치할 수 있다.
도28 및 도29는 도27의 플라즈마 디스플레이 장치의 변형예를 도시한 단면도이다. 도28은 도21의 드라이버 IC 모듈(60)을 섀시(13)에 부착한 예를 도시하고, 도29는 도22의 드라이버 IC 모듈(60)을 섀시(13)에 부착한 예를 도시한다.
도30은 도17 또는 도16의 드라이버 IC 모듈을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 일부를 도시한 사시도이다. 도31은 도30의 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면도이다. 본 실시예에서는 플랫 디스플레이 장치 전체의 토탈 시스템으로서의 가장 적절한 드라이버 구성을 제공하는 것이고, 부재 삭감에 의한 소형, 심플화에 의한 저비용화와 함께 성능적으로도 우수한 실장 구성을 제공한다. 즉, 패널의 배면측에 설치하고 있는 섀시(13)를 전술한 드라이버 IC 모듈(60)의 방열판으로골라 이것을 부재로서 이용하여, 활용하고자 하는 것이다. 도30 및 도31에 있어서는 도26 내지 도29의 방열판(176)이 생략되어 있고, 섀시(13)의 일부(13F)가 방열판(176)의 기능을 감당한다.
도32는 도31의 플라즈마 디스플레이 장치의 변형예를 도시한 단면도이다. 도33은 도31의 플라즈마 디스플레이 장치의 변형예를 도시한 단면도이다. 도32는 도21 또는 도25의 드라이버 IC 모듈(60)을 섀시(13)에 부착한 예를 도시하고, 도33은 도22의 드라이버 IC 모듈(60)을 섀시에 부착한 예를 도시한다.
도34는 도30의 플라즈마 디스플레이 장치의 변형예를 도시한 사시도이다. 도35는 도34의 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면도이다. 본 실시예에서는 도30에 있어서의 지지판(170)을 사용하지 않고, 또한 심플화하여 저비용화를 추구한 것이고, 드라이버 IC 모듈(60)을 접착 수지만으로 섀시(13)에 고정 보유 지지하는 방법을 나타내고 있다.
도36은 도35의 플라즈마 디스플레이 장치의 변형예를 도시한 단면도이다. 본 예에서는 섀시(13)의 일부(13F)가 보호 부재(166)의 기능을 감당하고 있다.
도37은 도35의 플라즈마 디스플레이 장치의 변형예를 도시한 단면도이다. 본 예에서는 섀시(13)의 일부(13F)가 도22의 방열판(176)의 기능을 감당하고 있다.
도38은 드라이버 IC 모듈을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 변형예를 도시한 사시도이다. 도39는 도38의 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면도이다. 본 실시예에서는 복수의 드라이버 IC 모듈(60)을 디스플레이 장치 내에 조립할 경우에, 이 복수의 드라이버 IC 모듈(60)에 공통의 지지판(171)에 의해 일괄하여 복수의 드라이버 IC 모듈(60)을 보유 지지 고정하는 것이다. 공통의 지지판(171)은 알루미늄판 등의 금속 재료에 의해 긴 형태로 제작하지만, 복수의 드라이버 IC 모듈(60)에 대해 1매나, 혹은 2매로 분할한 형태로 보유 지지 고정하도록 해도 좋다. 본 실시예에 따르면, 각 모듈(60)마다 지지판을 설치할 필요가 없고, 디스플레이 장치 토탈로서 심플하고 저비용인 구성을 실현하는 것이 가능하다.
도40은 도39의 플라즈마 디스플레이 장치의 변형예를 도시한 단면도이다. 도41은 도39의 플라즈마 디스플레이 장치의 변형예를 도시한 단면도이다. 도40에 있어서는 섀시(13)의 일부(13F)가 보호 부재(166)의 기능을 감당한다. 도41에 있어서는 섀시(13)의 일부(13F)가 도22의 방열판(176)의 기능을 감당하고 있다.
이상, 본원의 IC 칩 실장 구조에 대해, PDP 장치의 어드레스 전극측에 적용한 예에 대해 상세하게 서술하였지만, 본원의 원리 구성, 특징에 따르면, 스캔 전극측에 적용하는 것도 가능하고, 마찬가지로 그 효과를 발휘할 수 있는 것은 물론이다.
또한, 플랫 디스플레이 패널의 전극 구동용으로서 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 예를 들어 제어 회로부의 로직 IC 실장용으로서도 적용 가능하고, 특히 최근의 대규모로 고집적화되어 소비 전력이 큰 IC를 실장한 회로 모듈에 대해서도, 이 IC로의 보호 기능과 열방산성이 우수한 본원의 실장 구조를 적용함으로써, 고품질의 신뢰성이 높은 모듈을 실현 가능하게 하는 것이다.
또한, 상술한 배선 기판 상에는 특별히 도시하지는 않았지만, IC 칩 이외의저항이나 컨덴서 등의 전기 부품이 탑재되어 있어도 적용 가능하고, 동일한 성능, 효과를 발휘할 수 있는 것은 물론이다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 특히 플립 칩 구조의 IC 칩 실장 구조에 있어서, IC 칩에 대한 주위 환경으로부터의 보호를 확실하게 행할 수 있고, 또한 IC 칩으로부터의 발열에 대한 방열 성능이 양호한 실장 구조를 얻게 되는 동시에, 생산성이 높고 저비용이면서 고품질, 고신뢰성의 IC 칩의 실장 구조를 제공하고, 이 실장 구조를 적용한 전형예로서의 디스플레이 장치 등을 제공하는 것이 가능해진다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 플립 칩 구조의 IC 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 섀시로 유도하면서 IC 칩을 보호할 수 있다.

Claims (16)

  1. 전극이 형성된 제1 표면과, 상기 제1 표면의 반대측의 제2 표면을 갖는 적어도 하나의 IC 칩과,
    상기 IC 칩이 탑재되고, 상기 IC 칩의 전극과 접속되는 배선을 갖는 배선 기판과,
    상기 배선 기판에 부착되고 또한 상기 IC 칩을 포위하는 주위벽으로 이루어지는 개구부를 갖는 보호 부재와,
    상기 보호 부재의 상기 개구부에 배치되고 또한 상기 IC 칩의 상기 제2 표면에 접촉 가능한 열전도성의 제1 부재를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 칩의 실장 구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 배선 기판의 상기 IC 칩이 탑재된 측과는 반대측에 부착된 지지 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 칩의 실장 구조.
  3. 제1항에 있어서, 상기 배선 기판의 상기 IC 칩이 탑재된 측에 상기 열전도성의 제1 부재를 씌워 부착된 열전도성의 제2 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 칩의 실장 구조.
  4. 제1항에 있어서, 상기 보호 부재의 두께는 상기 IC 칩의 높이보다도 크고,상기 열전도성의 제1 부재의 일부는 상기 보호 부재의 상기 개구부 내에 위치하고, 상기 열전도성의 제1 부재의 일부는 상기 보호 부재의 상기 개구부 밖에 위치하는 것을 특징으로 하는 IC 칩의 실장 구조.
  5. 복수의 전극을 구비한 한 쌍의 기판으로 이루어지는 플랫 디스플레이 패널과,
    한 쪽 기판의 상기 전극에 구동 전압을 공급하기 위한 회로를 갖는 회로 기판과,
    상기 한 쪽 기판에 부착되고 또한 상기 회로 기판이 배치된 섀시와,
    상기 섀시에 부착되고 또한 한 쪽 기판의 상기 전극과 상기 회로 기판의 회로를 접속하는 드라이버 IC 모듈을 구비하고,
    상기 드라이버 IC 모듈은 전극이 형성된 제1 표면과, 상기 제1 표면의 반대측이 제2 표면을 갖는 적어도 하나의 드라이버 IC 칩과,
    상기 드라이버 IC 칩이 탑재되고, 상기 드라이버 IC 칩의 전극과 접속되는 배선을 갖는 배선 기판과,
    상기 드라이버 IC 칩을 포위하는 주위벽으로 이루어지는 개구부를 갖는 보호 부재와,
    상기 보호 부재의 상기 개구부에 배치되고 또한 상기 드라이버 IC 칩의 상기 제2 표면에 접촉 가능한 열전도성 부재를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 배선 기판은 상기 한 쪽 기판의 상기 전극에 접속되는 제1 단자부와, 상기 회로 기판의 회로에 접속되는 제2 단자부와, 상기 제1 단자부와 상기 제2 단자부 사이에 있어서 상기 드라이버 IC 칩을 탑재한 드라이버 IC 칩부를 갖고, 상기 드라이버 IC 칩은 상기 열전도성 부재를 거쳐서 열적으로 상기 섀시에 접촉되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  7. IC 칩과,
    상기 IC 칩이 탑재된 배선 기판과,
    상기 IC 칩의 적어도 2변에 인접하여 상기 배선 기판에 배치되고, 적어도 상기 IC 칩을 보호하기 위한 보호 부재를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 칩의 실장 구조.
  8. 제7항에 있어서, 상기 배선 기판은 유연성이 있는 가요성 기판으로 형성되고, 상기 보호 부재는 상기 가요성 기판보다 딱딱한 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 IC 칩의 실장 구조.
  9. 제7항에 있어서, 상기 IC 칩의 배면측에 배치된 상기 IC 칩을 커버하는 제1 부재와,
    상기 제1 부재를 씌워 배치된 열전도성의 제2 부재와,
    상기 배선 기판의 상기 IC 칩이 탑재된 면에 대한 배면측에 배치되어 상기 배선 기판을 지지하는 지지 부재를 더 구비한 것을 특징으로 하는 IC 칩의 실장 구조.
  10. 제7항에 있어서, 상기 IC 칩의 배면측에 배치된 상기 IC 칩을 커버하는 제1 부재와,
    상기 배선 기판의 상기 IC 칩이 탑재된 면에 대한 배면측에 배치되어 상기 배선 기판을 지지하는 지지 부재를 구비하고, 상기 보호 부재는 제1 부재를 씌워 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 칩의 실장 구조.
  11. 제9항에 있어서, 상기 보호 부재, 상기 열전도성의 제2 부재 및 지지 부재 중 적어도 하나의 부재가 금속 재료로 만들어지는 동시에,
    상기 IC 칩의 GND 단자와, 상기 보호 부재, 상기 열전도성의 제2 부재 및 지지 부재 중 적어도 하나의 부재를 전기적으로 접속한 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 IC 칩의 실장 구조.
  12. 플랫 디스플레이 패널과,
    상기 플랫 디스플레이 패널의 배면측에 설치된 섀시와,
    상기 플랫 디스플레이 패널의 표시 전극에 접속되어 이를 구동하는 드라이버 IC 칩과, 상기 드라이버 IC 칩이 탑재된 배선 기판을 구비하여 이루어지는 드라이버 IC 모듈을 갖는 디스플레이 장치에 있어서,
    상기 드라이버 IC 모듈은 상기 드라이버 IC 칩의 적어도 2변에 인접하여 상기 배선 기판에 배치되고, 적어도 상기 드라이버 IC 칩을 보호하기 위한 보호 부재 또는 보호 구조를 구비한 형태로, 상기 섀시에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 드라이버 IC 칩의 배면측에 배치되어 상기 IC 칩을 커버하는 제1 부재와,
    상기 제1 부재를 씌워 배치된 열전도성의 제2 부재와,
    상기 배선 기판의 상기 드라이버 IC 칩이 탑재된 면에 대한 배면측에 배치된 지지 부재를 더 구비한 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 드라이버 IC 모듈이 복수개 섀시에 부착 고정되고, 상기 복수의 드라이버 IC 모듈의 배선 기판의 배면측에 공통으로 배치된 지지 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  15. 제13항에 있어서, 상기 보호 부재, 상기 열전도성의 제2 부재 및 지지 부재 중 적어도 하나의 부재가 금속 재료로 만들어진 구조를 갖는 동시에,
    상기 IC 칩의 GND 단자와, 상기 보호 부재, 상기 열전도성의 제2 부재 및 지지 부재 중 적어도 어느 하나의 부재를 전기적으로 접속한 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  16. 제12항에 있어서, 상기 플랫 디스플레이 패널이 플라즈마 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
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