JP4426430B2 - カテーテル及びその製造方法 - Google Patents
カテーテル及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4426430B2 JP4426430B2 JP2004363322A JP2004363322A JP4426430B2 JP 4426430 B2 JP4426430 B2 JP 4426430B2 JP 2004363322 A JP2004363322 A JP 2004363322A JP 2004363322 A JP2004363322 A JP 2004363322A JP 4426430 B2 JP4426430 B2 JP 4426430B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- tube
- catheter
- printed circuit
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 54
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 53
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 9
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 9
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000004021 metal welding Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
- A61M25/00—Catheters; Hollow probes
- A61M25/0043—Catheters; Hollow probes characterised by structural features
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
- A61B5/02—Detecting, measuring or recording pulse, heart rate, blood pressure or blood flow; Combined pulse/heart-rate/blood pressure determination; Evaluating a cardiovascular condition not otherwise provided for, e.g. using combinations of techniques provided for in this group with electrocardiography or electroauscultation; Heart catheters for measuring blood pressure
- A61B5/021—Measuring pressure in heart or blood vessels
- A61B5/0215—Measuring pressure in heart or blood vessels by means inserted into the body
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
- A61M25/00—Catheters; Hollow probes
- A61M25/0009—Making of catheters or other medical or surgical tubes
- A61M25/0015—Making lateral openings in a catheter tube, e.g. holes, slits, ports, piercings of guidewire ports; Methods for processing the holes, e.g. smoothing the edges
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
- A61M25/00—Catheters; Hollow probes
- A61M25/0067—Catheters; Hollow probes characterised by the distal end, e.g. tips
- A61M25/0068—Static characteristics of the catheter tip, e.g. shape, atraumatic tip, curved tip or tip structure
- A61M25/007—Side holes, e.g. their profiles or arrangements; Provisions to keep side holes unblocked
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
Description
本発明は電子部品をチューブ内に搭載したカテーテル及びその製造方法に関する。
従来から、発熱抵抗体、圧力センサー、温度測定用サーミスタ等の電子部品をチューブの前端部または中間部内に搭載したカテーテルを、患者の体内に挿人し、前記電子部品が発生する電気信号を利用して種々の検査や治療が行われている。このような電子部品搭載型のカテーテルは、例えば、下記の特許文献１及び特許文献２に記載されている。
前記「チューブの前端部」とは、カテーテル（チューブ）を患者の体内に挿入する際に、その挿入方向の先頭側とするチューブの長さ方向の一方側の端部のことであり、本明細書の以降の記載においても、「チューブの前端部」という場合、それは、カテーテル（チューブ）を患者の体内に挿入する際の、挿入方向の先頭側とするチューブの端部のことを指し、また、「チューブの後端部」という場合、それは、チューブの長さ方向における該挿入方向の先頭側にする端部とは反対側の端部のことを指すものとする。
ところで、上記のようなチューブ内に電子部品を搭載したカテーテルでは、患者の体内に挿入したチューブの前端部または中間部内に在る電子部品から発生する電気信号は、患者の体外に出ているチューブの後端部に連結した測定器等で処理され、また、前記電子部品の動作制御を行う場合は、患者の体外に出ているチューブの後端部に連結した制御装置によって遠隔制御する。従って、電子部品搭載型のカテーテルのチューブ内には、電子部品と測定器や制御装置等との間で電気信号を伝送するための信号線を配設する必要があり、該信号線としては、従来、特許文献１及び特許文献２に記載のカテーテルのように、一般にフラットケーブル等の信号ケーブルが使用されてきた。ところが、近時、この種のカテーテルにおいては、チューブ内に配設する電子部品の高機能化に伴って信号線の多線化が求められており、信号線の多線化のために信号ケーブルの本数を増やすと、信号ケーブルを挿通するチューブを太くしなければならず、その結果、患者体内でのカテーテルの操作性が低下したり、カテーテルの操作時における患者の痛みが増すという問題が生じている。
特開平１１−５６７９４号公報
特開２００１−１７００１３号公報
上記事情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、電子部品搭載型のカテーテルにおいて、電子部品に接続する信号線の多線化に伴うチューブ太さの増大を軽減できるカテーテルを提供することであり、また、該カテーテルを効率良く製造できるカテーテルの製造方法を提供することである。
上記の課題を解決するために、本発明は以下の構成を採る。
すなわち、本発明は、
（１）チューブの前端部又は中間部内に電子部品が搭載され、該電子部品と電気的に接続する信号線が該電子部品の近傍から前記チューブ内を通って前記チューブの後端部へと配されたカテーテルであって、前記信号線が前記チューブ内に挿入したフレキシブル配線回路基板の配線パターンからなることを特徴とする、カテーテル、
（２）フレキシブル配線回路基板が金属支持板を有するものである、上記（１）記載のカテーテル、
（３）金属支持板の短手方向の幅がベース絶縁層の短手方向の幅よりも小さく、フレキシブル配線回路基板の短手方向の両端部に金属支持板が存在しないことを特徴とする、上記（２）記載のカテーテル、
（４）金属支持板の短手方向の幅が５０〜２９５０μｍであり、フレキシブル配線回路基板の短手方向の幅が１００〜３０００μｍである、上記（３）記載のカテーテル、
（５）フレキシブル配線回路基板のベース絶縁層上の配線パターンに設けた端子部と近接する領域に電子部品が配設され、該電子部品の端子と前記配線パターンに設けた端子部とが金属溶接又は導電性接着剤によって接続され、該接続部が樹脂で封止されてなる、上記（１）〜（４）のいずれか一つに記載のカテーテル、
（６）チューブの前端部又は中間部の側壁に貫孔を設け、該チューブ内に、その長手方向の幅を該チューブの貫孔から後端部までの長さと同等若しくはそれ以上にしたフレキシブル配線回路基板を挿入する工程と、
前記フレキシブル配線回路基板のベース絶縁層上の配線パターンに設けた端子部と近接する領域に、前記チューブの側壁に設けた貫孔を通して、電子部品を載置する工程と、
前記電子部品の端子と前記配線パターンに設けた端子部とを金属溶接又は導電性接着剤によって接続した後、該接続部を樹脂で封止する工程とを含む、カテーテルの製造方法、及び
（７）チューブの前端部又は中間部の側壁に貫孔を設ける一方、その長手方向の幅が該チューブの貫孔から後端部までの長さと同等若しくはそれ以上にしたフレキシブル配線回路基板を用意する工程と、
前記フレキシブル配線回路基板のベース絶縁層上の配線パターンに設けた端子部と近接する領域に電子部品を載置し、該電子部品の端子と前記配線パターンに設けた端子部とを金属溶接又は導電性接着剤によって接続する工程と、
前記電子部品を付設したフレキシブル配線回路基板を前記チューブに挿入し、前記チューブの側壁に設けた貫孔を通して、前記電子部品の端子と配線パターンに設けた端子部との接続部を樹脂で封止する工程とを含む、カテーテルの製造方法、に関する。
すなわち、本発明は、
（１）チューブの前端部又は中間部内に電子部品が搭載され、該電子部品と電気的に接続する信号線が該電子部品の近傍から前記チューブ内を通って前記チューブの後端部へと配されたカテーテルであって、前記信号線が前記チューブ内に挿入したフレキシブル配線回路基板の配線パターンからなることを特徴とする、カテーテル、
（２）フレキシブル配線回路基板が金属支持板を有するものである、上記（１）記載のカテーテル、
（３）金属支持板の短手方向の幅がベース絶縁層の短手方向の幅よりも小さく、フレキシブル配線回路基板の短手方向の両端部に金属支持板が存在しないことを特徴とする、上記（２）記載のカテーテル、
（４）金属支持板の短手方向の幅が５０〜２９５０μｍであり、フレキシブル配線回路基板の短手方向の幅が１００〜３０００μｍである、上記（３）記載のカテーテル、
（５）フレキシブル配線回路基板のベース絶縁層上の配線パターンに設けた端子部と近接する領域に電子部品が配設され、該電子部品の端子と前記配線パターンに設けた端子部とが金属溶接又は導電性接着剤によって接続され、該接続部が樹脂で封止されてなる、上記（１）〜（４）のいずれか一つに記載のカテーテル、
（６）チューブの前端部又は中間部の側壁に貫孔を設け、該チューブ内に、その長手方向の幅を該チューブの貫孔から後端部までの長さと同等若しくはそれ以上にしたフレキシブル配線回路基板を挿入する工程と、
前記フレキシブル配線回路基板のベース絶縁層上の配線パターンに設けた端子部と近接する領域に、前記チューブの側壁に設けた貫孔を通して、電子部品を載置する工程と、
前記電子部品の端子と前記配線パターンに設けた端子部とを金属溶接又は導電性接着剤によって接続した後、該接続部を樹脂で封止する工程とを含む、カテーテルの製造方法、及び
（７）チューブの前端部又は中間部の側壁に貫孔を設ける一方、その長手方向の幅が該チューブの貫孔から後端部までの長さと同等若しくはそれ以上にしたフレキシブル配線回路基板を用意する工程と、
前記フレキシブル配線回路基板のベース絶縁層上の配線パターンに設けた端子部と近接する領域に電子部品を載置し、該電子部品の端子と前記配線パターンに設けた端子部とを金属溶接又は導電性接着剤によって接続する工程と、
前記電子部品を付設したフレキシブル配線回路基板を前記チューブに挿入し、前記チューブの側壁に設けた貫孔を通して、前記電子部品の端子と配線パターンに設けた端子部との接続部を樹脂で封止する工程とを含む、カテーテルの製造方法、に関する。
本発明のカテーテルにおいては、信号線を多線化する場合、チューブ内に挿入したフレキシブル配線回路基板の配線パターンの本数を増やせばよく、フレキシブル配線回路基板は自体のサイズを大きく変えずに配線パターンの本数を増やすことができるので、チューブの太さを大きく増大させる必要なく信号線の数を増やすことができる。従って、従来のカテーテルと信号線の本数が同じである場合、カテーテル（チューブ）の太さを小さくでき、信号線の多線化に伴ってチューブの太さが増大することによって生じていた患者体内でのカテーテルの操作性の低下やカテーテルの操作時における患者の痛みを解消若しくは軽減することができる。
また、上記フレキシブル配線回路基板として金属支持板を有するものを用いることで、フレキシブル配線回路基板の剛性が高まり、チューブ内へのフレキシブル配線回路基板の挿入作業が容易になる。また、カテーテルの不要な折れ曲がり等が起り難くなり、カテーテルを意図する方向へ進行させることが容易になって、患者体内でのカテーテルの操作性が一層向上する。
また、上記フレキシブル配線基板の金属支持板に、その短手方向の幅がベース絶縁層の短手方向の幅よりも小さい金属支持板を使用し、フレキシブル配線回路基板の短手方向の両端部に金属支持板が存在しない構成とすることで、フレキシブル配線回路基板をその短手方向の両端部を折り曲げた状態にしてチューブ内に挿入することができる。従って、チューブ内へのフレキシブル配線回路基板の挿入作業時におけるチューブ内壁の損傷を防止でき、また、チューブの太さをより小さくすることができる。
また、上記フレキシブル配線回路基板のベース絶縁層上の配線パターンに設けた端子部と近接する領域に電子部品を配設し、該電子部品の端子と前記配線パターンに設けた端子部とを金属溶接又は導電性接着剤によって接続し、該接続部を樹脂で封止した構成とすることで、カテーテルの操作時にカテーテルが変形したり衝撃を受けても、電子部品と配線パターン（信号線）との電気的接続が安定に維持される、信頼性の高いカテーテルを実現できる。
また、本発明のカテーテルの製造方法によれば、従来のカテーテルに比べて、カテーテル（チューブ）の太さを小さくできる本発明のカテーテルを少ない作業工数で効率良く製造することができる。また、フレキシブル配線回路基板上に電子部品を実装することができるので、チューブ内での電子部品の位置決めを精度良く行うことができる。
以下、図面を参照して本発明をより詳しく説明する。
図１〜３は本発明の一例によるカテーテルを示し、図１はカテーテルの軸線を含む平面で切った断面図（縦断面図）、図２はカテーテルの軸線と直交する平面で切った断面図（横断面図）、図３は図１、２中に示されたフレキシブル配線回路基板の斜視図である。なお、図１はチューブ１の前端部１Ａとこれに繋がる若干の長さ部分の断面のみを示しているが、フレキシブル配線回路基板１０は、図示していないチューブ１の後端部まで繋がった長尺物である。
図１〜３は本発明の一例によるカテーテルを示し、図１はカテーテルの軸線を含む平面で切った断面図（縦断面図）、図２はカテーテルの軸線と直交する平面で切った断面図（横断面図）、図３は図１、２中に示されたフレキシブル配線回路基板の斜視図である。なお、図１はチューブ１の前端部１Ａとこれに繋がる若干の長さ部分の断面のみを示しているが、フレキシブル配線回路基板１０は、図示していないチューブ１の後端部まで繋がった長尺物である。
該一例のカテーテル１００に示されるように、本発明のカテーテルは、チューブ１内に電子部品２を搭載したカテーテルであり、チューブ１内に配設した電子部品２に電気的に接続される信号線を、チューブ１内に挿入したフレキシブル配線回路基板１０の配線パターン４で構成したことを主たる特徴としている。
前述の背景技術の欄で説明したように、チューブ内に電子部品を搭載したカテーテルでは、通常、患者の体内にカテーテルを挿入後、チューブの前端部または中間部内に配設した電子部品から発生する電気信号を、患者の体外に出ているチューブの後端部に連結した測定器等で処理し、また、電子部品の動作制御を行う場合は、患者の体外に出ているチューブの後端部に連結した制御装置によって遠隔制御する。従って、該一例のカテーテル１００においても、チューブ１内に挿入したフレキシブル配線回路基板１０は、チューブ１内の電子部品２の配設位置の近傍から、チューブ１の図示しない後端部まで繋がっており、該チューブ１の後端部において、信号線である配線パターン４の端部が測定器や制御装置等（図示せず）に電気的に接続されている。
すなわち、本発明のカテーテルは、該一例のカテーテル１００に示されるように、カテーテル本体となるチューブ１の前端部や中間部内の電子部品２の搭載部（配設部）の近傍からチューブ１の後端部へ至る信号線を、フレキシブル配線回路基板１０の配線パターン４で構成しており、この構成によって、チューブ１の太さを大きく増大させる必要なく信号線の多線化を行えるようにしている。つまり、電子部品に接続する信号線として信号ケーブルを用いた従来のカテーテルの場合、信号線の多線化のために信号ケーブルの本数を増やすと、信号ケーブルの束が大きな容積を占めるため、複数本の信号ケーブルを挿通させるには、その分チューブの太さをかなり増大させなければならなかったのに対し、本発明のカテーテルでは、電子部品に電気的に接続する信号線がチューブ内に挿入したフレキシブル配線回路基板の配線パターンであり、フレキシブル配線回路基板は、自体のサイズを極端に大きくする必要なく配線パターンの本数を増やすことができるので、チューブの太さを大きく増大させる必要なく信号線の数を増やすことができる。
本発明のカテーテルに用いるフレキシブル配線回路基板（ＦＰＣ）は、前記一例のカテーテル１００（図１〜図３）で使用しているフレキシブル配線回路基板１０のように、ベース絶縁層３、配線パターン（配線パターン）４及びカバー絶縁層５がこの順に積層された積層構造を基本構成とする。ベース絶縁層３、配線パターン（配線パターン）４及びカバー絶縁層５の各材料は、従来からフレキシブル配線回路基板で使用されている公知の材料を適用すればよい。
ベース絶縁層３の材料としては、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）共重合体樹脂、ポリカーボネート系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性、寸法安定性、耐薬品性等の点から、ポリイミド系樹脂が好ましい。また、ベース絶縁層３の厚みは、フレキシブル性や電気絶縁性の点から、５〜１００μｍ程度が好ましく、より好ましくは８〜３０μｍ程度である。
配線パターン４の材料としては、例えば、ステンレス、銅、銅合金、アルミニウム、銅−ベリリウム、リン青銅、４２アロイ等が挙げられ、導電性や剛性の点から、銅、銅合金が好ましい。配線パターン４の厚みは、３〜５０μｍが好ましく、５〜２０μｍがより好ましい。配線パターン４の厚みが３μｍ未満では、屈曲などの機械的なストレス、局所的な圧力や磨耗等によって損傷を受けやすく、５０μｍより大きい場合は、微細ピッチの配線形成を行い難くなり、また、変形し難くなることから、好ましくない。また、配線パターン４の幅は５〜１００μｍが好ましく、また、複数本の配線パターン（配線パターン）４における隣接する配線間のスペースは、電気信号への不要ノイズの発生、金属イオンマイグレーションによるショート等の不具合が生じない範囲でできるだけ狭くするのが好ましく、一般的には５〜１００μｍの範囲内で選択される。また、配線パターン（配線パターン）４の一部（通常、終端部４Ａ）はカバー絶縁層５で被覆せず、金属ワイヤ等の他の導体部材との電気的接続を行うための端子部４０として使用される。なお、かかる端子部４０には、必要により、ニッケル、金、はんだ、錫等の高導電性金属で被覆する。
なお、図８は前記一例のカテーテル１００のフレキシブル配線回路基板１０における複数本の配線パターン４の終端部４Ａ付近を示す平面図であり、当該フレキシブル配線回路基板１０においては、複数本の配線パターン４の終端部４Ａを揃えて、各配線パターンの端子部４０を同一直線上に並べて配置しているが、本発明のカテーテルにおいて、フレキシブル配線回路基板の複数の配線パターン４に設ける端子部４０は、図９に示すように、千鳥状に配置するようにしてもよい。複数の配線パターン４に設ける端子部４０を千鳥状に配置することで、図９に示すように、各配線パターンの端子部４０の面積を拡大でき、後述する金属ワイヤ等との接続が容易になるので、好ましい。また、前記一例のカテーテル１００のフレキシブル配線回路基板１０では、端子部４０は、全面露出させているが、図１０に示すように、カバー絶縁層５の開口部から、配線パターン４の一部を露出するように形成してもよい。
カバー絶縁層５の厚みは２〜５０μｍが好ましい。２μｍ未満では、厚みバラツキ、或いは、屈曲や摩耗によって部分的に絶縁不良箇所が生じやすく、５０μｍを超えるとフレキシブル性が低下する傾向がある。
本発明で用いるフレキシブル配線回路基板（ＦＰＣ）には、前記一例のカテーテル（図１〜３）で使用しているフレキシブル配線回路基板１０のような、ベース絶縁層３の配線パターンとは反対側の面に金属支持板６を積層したものが好ましい。このような金属支持板６を有するフレキシブル配線回路基板の場合、金属支持板６によってフレキシブル配線回路基板全体の剛性が高まることから、チューブ内へのフレキシブル配線回路基板の挿入作業が容易になる。また、カテーテルの不要な折れ曲がり等が起り難くなり、カテーテルを体内へ挿入していく際にカテーテルを意図する方向へ進行させることが容易になる。従って、カテーテルを体内へ挿入していく際の操作性が向上する。
該金属支持板６の材料としては、ステンレス、鋼、ニッケル、クロム、鉄、錫、鉛、アルミニウム等の金属元素の単体又はこれら金属から選ばれる２種以上の合金等が挙げられる。これらの中でも、弾惟率が高いという点で、ステンレスが好ましい。
金属支持板６の弾性率は、フレキシブル配線回路基板のチューブへの挿入性やカテーテルの操作性を考慮すると、５０ＧＰａ以上が好ましく、１００ＧＰａ以上がより好ましい。しかし、弾性率が大きすぎると、チューブへ挿入した後、曲げにくい、または、フレキシブル性が欠けるため、弾性率は４００ＧＰａ以下であるのが好ましく、３００ＧＰａ以下であるのがより好ましい。なお、ここでの「弾性率」とは、試験片幅２０ｍｍ、チャック間１００ｍｍ、引張り速度５０ｍｍ／分の試験条件で測定したときの引張弾性率を意味する。
また、金属支持板６の厚みは、一般に１０〜２００μｍ程度が好ましい（より好ましくは２０〜５０μｍである）。金属支持板の厚みが１０μｍ未満では、フレキシブル配線回路基板にカールやうねりを生じやすくなり、その結果、フレキシブル配線回路基板をチューブに挿入しにくくなることがあり、また、２００μｍより厚い場合は、フレキシブル配線回路基板のフレキシブル性が低下することから、フレキシブル配線回路基板をチューブに挿入しにくくなったり、ロール・トゥー・ロールの生産方式（すなわち、巻き出しロールから繰り出したフィルム（シート）を巻取りロールで巻き取るようにし、その間でフィルム（シート）を加工する方式）による生産が困難となる。
また、このような金属支持板６を有するフレキシブル配線回路基板において、金属支持板６は、必要により、所定のパターンに加工して、配線パターンとして利用することもできる。この場合、フレキシブル配線回路基板は、両面配線（回路）基板となり、ベース絶縁層の両面に形成された配線パターンを信号線として利用することができる。すなわち、このような両面配線構造のフレキシブル配線回路基板を使用することで、フレキシブル配線回路基板の表裏両面の双方の側に電子部品を配設したカテーテルを作製できる。かかる金属支持板を配線パターンとして使用する場合、一個の配線パターンの幅は１０〜５００μｍ程度とするのが好ましく、隣接する配線パターン間のスペースは１０〜３００μｍ程度とするのが好ましい。
本発明において、フレキシブル配線回路基板（金属支持板を有さない場合と金属支持板を有する場合の両方を含む）の総厚みは２０〜３００μｍが好ましい（より好ましくは３０〜１００μｍである。）。該総厚みが２０μｍより小さいと、ハンドリング性が悪くなるため、チューブへの挿入が困難となる。また、該総厚みが３００μｍより大きいと、カテーテルの柔軟性が低下し、カテーテルを体内へ挿入していく際の操作性が低下してしまう。
また、フレキシブル配線回路基板の長手方向（軸線方向）の幅（図３中のＤ１）は、チューブ１の軸線方向における電子部品の搭載（配設）位置からチューブ１の後端部までの長さに応じて決定される。すなわち、チューブ１の軸線方向における電子部品の搭載（配設）位置からチューブ１の後端部までの長さと同等か若しくはそれ以上の長さにする必要があり、一般的には、５０〜１０００ｍｍの範囲内である。
また、フレキシブル配繰回路基板の短手方向の幅（図３中のＤ２）は１００〜３０００μｍが好ましい（より好ましくは２００〜１５００μｍ）。フレキシブル配線回路基板の短手方向の幅が１００μｍより小さい場合、フレキシブル配線回路基板の自己支持性が低下し、チューブへの挿入が困難になり、また、３０００μｍより大きい場合、フレキシブル配線回路基板を挿入するチューブの内径や外径が大きくなるため、好ましくない。また、チューブへの挿入を容易にするためには、チューブの内径よりも該短手方向の幅は５０〜１００μｍ程度小さいことが好ましい。
また、フレキシブル配線回路基板が金属支持板６を有する場合、金属支持板６の短手方向の幅は５０〜２９５０μｍが好ましい。
前記一例のカテーテル１００（図１〜図３）で使用しているフレキシブル配線回路基板１０は、金属支持板６の短手方向の幅（図２中のＤ３）をフレキシブル配線回路基板１０（ベース絶縁層３）の短手方向の幅（Ｄ２）と同じにしたものであるが、本発明で使用するフレキシブル配線回路基板は、図４に示すような、金属支持板６の短手方向の幅（Ｄ３）をベース絶縁層３の幅（Ｄ２）より小さくし、フレキシブル配線回路基板の短手方向の両端部に金属支持板６が存在しないレキシブル配線回路基板２０にしてもよい。このような構造のフレキシブル配線回路基板を使用することで、図５に示すように、フレキシブル配線回路基板２０のベース絶縁層３をその長手方向の全長に亘って短手方向の両端部を折り曲げた状態にしてチューブ１内に挿入することができ、チューブ１の太さをより小さくすることができる。また、フレキシブル配線回路基板のチューブ１への挿入作業において、チューブの内壁を傷つけることを防止できる。
このような、フレキシブル配線回路基板の短手方向の両端部に金属支持板６が存在しないフレキシブル配線回路基板２０の場合、フレキシブル配線回路基板の短手方向の両端部の金属支持板６が存在しない部分の短手方向の幅（図４中のＤ４）は２０〜１０００μｍが好ましい。該幅が２０μｍ未満の場合、加工精度が僅かに低下しただけでも、部分的に金属支持板の両端が露出して、チューブの内壁を損傷させる場合があり、該幅が１０００μｍを超える場合、金属支持板によってフレキシブル配線回路基板を十分に保持できない場合がある。
本発明のカテーテルにおいて、本体となるチューブ１の材質としては、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂、シリコーン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニルなどの絶縁樹脂材料が用いられる。柔軟性、耐熱性、耐薬品性、生体適合性、チューブ状への加工性等を考慮すると、これらの中でもフッ素樹脂が好ましい。
また、チューブ１の軸線と直交する平面で切った断面（横断面）の形状は特に限定されないが、円形、楕円形等の角部のない形状が好ましい（通常は円形である。）。円形の場合を例にすると、その内径は０．２〜３．５ｍｍ程度が好ましく、その外径は０．３〜４ｍｍ程度が好ましい。チューブの内径と外径がかかる好ましい範囲内にあることで、フレキシブル配線回路基板を挿入性及び患者体内でのカテーテルの操作性に優れ、しかも、患者体内でのカテーテル操作時に患者への痛みを生じにくい、カテーテルを実現できる。なお、チューブの肉厚が０．０５〜１．０ｍｍとなるように内径とが外径を決定するのが好ましい。
断面形状が円形でないチューブを使用する場合は、断面の内周及び外周のそれぞれの最大径が上記の断面が円形の場合の内径及び外径の好ましい数値範囲内となるチューブを用いるのが好ましい。
本発明のカテーテルにおいて、チューブの長さ（軸線方向の長さ）は一般的には３０ｍｍ以上、さらには１００ｍｍ以上であり、上限は通常１０００ｍｍ以下である。
本発明のカテーテルにおいて、チューブ１内に搭載する電子部品２としては、従来から電子部品搭載型のカテーテルに使用されている電子部品を制限なく使用できる。具体的には、発熱抵抗体、圧力センサー、温度測定用サーミスタ、超音波発振子、圧電素子等が挙げられる。図１〜図３に示す一例のカテーテル１００は電子部品２に圧力センサーを用いたものである。なお、圧力センサーを搭載したカテーテルを構成する場合、図１に示すように圧力センサー（電子部品２）はその感応面２Ａがチューブ側壁に設けた貫孔Ｈから外部に露出するように配設する。
本発明のカテーテルにおいて、電子部品とフレキシブル配線回路基板（配線パターン）との接続（電気的接続）は、例えば、図１に示すように、フレキシブル配線回路基板の配線パターン４に設けた端子部４０と電子部品２の端子（図示せず）に、金属ワイヤ７の一端と他端をそれぞれボンディグする等の金属溶接技術を用いて行う方法や、配線パターンに設けた端子部４０と電子部品の端子の両方を導電性接着剤層で被覆する方法等で行われる。なお、図１に示すように、配線パターン４の端子部４０と電子部品２の端子との接続部は樹脂８で封止して保護するのが好ましい。かかる封止用の樹脂８としては、例えば、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる
また、チューブ１内での電子部品２の固定は、図１〜図３に示す一例のカテーテル１００のように、フレキシブル配線回路基板１０のベース絶縁層３上の配線パターン４に設けた端子部４０と近接する配線パターン非形成領域３Ａに、電子部品２を実装（固定）するのが好ましい。こうすることで、配線パターン４と電子部品２とが共にフレキシブル配線回路基板１０の動きに追従するため、これら両者間の接続部にかかる負荷が小さくなり、電子部品２の端子と配線パターン４の端子部４０間の接続信頼性が向上する。また、ベース絶縁層３への電子部品２の実装（固定）は、例えば、図１に示すように、配線パターン４に設けた端子部４０と電子部品２の端子との接続部を封止する樹脂８を使用し、電子部品２の側周の略全域に対して、該樹脂８を、電子部品２の周縁からベース絶縁層３の表面に跨るように塗布することで行うことができる。こうすることで、電子部品２の実装（固定）作業と、電子部品の端子と配線パターンとの接続作業を同時に行うことができ、効率的である。なお、電子部品２はベース絶縁層上の配線パターン４に設けた端子部４０と近接する領域３Ａに接着剤で固定してもよい。
なお、図１〜図３に示す一例のカテーテル１００のように、チューブ１の側壁に設けた貫孔Ｈから電子部品２の一部を露出させる態様のカテーテルを構成する場合、チューブ内をチューブの外部から確実に遮断するために、貫孔Ｈ周囲のチューブ壁の周縁と電子部品２の上面を被覆するようにシール用の樹脂９を塗布するのが好ましい。該シール用樹脂９としては、例えば、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等が使用される。また、電子部品２が、例えば、温度センサーのような必ずしもその感受面をチューブ外へ露出する必要のない場合は、図１１に示すように、チューブ壁に貫孔を形成せず、電子部品２はチューブ１に内封されていてもよい。この場合は、シール用樹脂は不要である。
図１〜図３に示す一例のカテーテル１００では、フレキシブル配線回路基板１０は、導体層（配線パターン４）を一層設けたものであるが、フレキシブル配線回路基板として、複数の導体層をビアホールを介して接続した多層フレキシブル配線回路基板を用いてもよい。多層フレキシブル配線回路基板の場合、より多くの配線や端子を設置することが可能なので、より多くの電子部品を実装することができ、カテーテルの機能を向上させることができる。
本発明で用いるフレキシブル配線回路基板の製造方法は特に限定されず、従来からフレキシブル配線回路基板の製造に使用されている公知の膜（層）形成技術、膜（層）のパターニング技術、印刷等の配線形成技術及びフォトリソグラフィー技術等を適宜組み合わせて製造することができ、例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法等の方法で作製することができる。
ベース絶縁層３及びカバー絶縁層５を所定パターンに形成する場合、例えば、感光性ポリイミド等の感光性樹脂を用いる方法（すなわち、感光性樹脂（前駆体）層に露光、現像及び加熱硬化処理等を施して所定パターンの絶縁性樹脂層を形成する方法）や、絶縁性樹脂層にレーザーやプラズマ等によるエッチング加工を施して所定パターンにパターニングする方法等が挙げられるが、作業性、位置決め精度等の点から、感光性樹脂を用いる方法が好ましい。
金属支持板６を有するフレキシブル配線回路基板を作製する場合は、ベース絶縁層３、配線パターン４及びカバー絶縁層５をこの順に積層したフレキシブル配線回路基板を作製後、金属支持板６をベース絶縁層３に接着剤を用いて貼りつけてもよいし、あるいは、金属支持板６上にべ−ス絶縁層３、配線パターン４、カバー絶縁層５をこの順に積層するようにしてもよい。
なお、金属支持板６を有するフレキシブル配線回路基板であって、基板の短手方向の両端部に金属支持板が存在しない態様のものや、金属支持板を配線パターンとして使用する態様のものを作製する場合、金属支持板６を含む積層構造体を作製後、金属支持板６に部分的にエッチングを施せばよい。
本発明のカテーテルの製造方法は特に限定されないが、以下の方法で製造するのが好ましい。
例えば、図１〜図３に示す一例のカテーテル１００の場合、その軸線方向における電子部品を搭載すべき位置（チューブの前端部や中間部）に対応させてその側壁に貫孔Ｈを形成したチューブ１と、その長手方向の幅をチューブ１の貫孔Ｈからチューブ１の後端部までの長さと同等か若しくはそれよりも長くしたフレキシブル配線回路基板１０とを用意し、チューブ１内に、フレキシブル配線回路基板１０を挿入する工程（第１工程）と、チューブ１の側壁に形成した貫孔Ｈを通して、フレキシブル配線回路基板１０のベース絶縁層３上の配線パターン４に設けた端子部４０と近接する領域（配線パターン非形成領域）３Ａに、電子部品２を載置する工程（第２工程）と、電子部品２の端子と配線パターン４に設けた端子部４Ａとを金属溶接又は導電性接着剤によって接続し、該接続部を樹脂で封止する（第３工程）とを含む方法によって作製することができる。
例えば、図１〜図３に示す一例のカテーテル１００の場合、その軸線方向における電子部品を搭載すべき位置（チューブの前端部や中間部）に対応させてその側壁に貫孔Ｈを形成したチューブ１と、その長手方向の幅をチューブ１の貫孔Ｈからチューブ１の後端部までの長さと同等か若しくはそれよりも長くしたフレキシブル配線回路基板１０とを用意し、チューブ１内に、フレキシブル配線回路基板１０を挿入する工程（第１工程）と、チューブ１の側壁に形成した貫孔Ｈを通して、フレキシブル配線回路基板１０のベース絶縁層３上の配線パターン４に設けた端子部４０と近接する領域（配線パターン非形成領域）３Ａに、電子部品２を載置する工程（第２工程）と、電子部品２の端子と配線パターン４に設けた端子部４Ａとを金属溶接又は導電性接着剤によって接続し、該接続部を樹脂で封止する（第３工程）とを含む方法によって作製することができる。
また、先にフレキシブル配線回路基板１０のベース絶縁層３上に電子部品を実装し、電子部品２の端子と配線パターン４に設けた端子部４０とを金属溶接又は導電性接着剤によって接続してから、フレキシブル配線回路基板をチューブ１内に挿入し、チューブ１の側壁に形成した貫孔Ｈを通して、電子部品２の端子と配線パターン４に設けた端子部４０との接続部を樹脂で封止するようにしてもよい。
なお、電子部品の一部をチューブの側壁から露出させないタイプのカテーテルを作製する場合、フレキシブル配線回路基板のベース絶縁層上に電子部品を実装し、電子部品の端子と配線パターンに設けた端子部とを接続し、該接続部を樹脂で封止してから、チューブ内にフレキシブル配線回路基板を挿入すればよい。
以下、実施例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
実施例１
本実施例は、ステンレス基板上にセミアディティブ法で５本の配線パターンを形成したフレキシブル配線回路基板を作製し、該フレキシブル配線回路基板をチューブに挿入してカテーテルを組立てる例である。なお、フレキシブル配線回路基板は図３に示したフレキシブル配線回路基板１０と同構造のものである。
本実施例は、ステンレス基板上にセミアディティブ法で５本の配線パターンを形成したフレキシブル配線回路基板を作製し、該フレキシブル配線回路基板をチューブに挿入してカテーテルを組立てる例である。なお、フレキシブル配線回路基板は図３に示したフレキシブル配線回路基板１０と同構造のものである。
（フレキシブル配線回路基板の作製）
先ず、金属支持板６としてのステンレス基板（ＳＵＳ３０４）（縦：３００ｍｍ、横：３００ｍｍ、厚み：２００μｍ、弾性率：２０５ＧＰａ）の上に感光性ポリイミド前駆体３’を塗布し（図６（ａ））、露光、現像後、加熱して、短手方向の幅が５００μｍ、長手方向の幅が２００ｍｍ、厚みが１０μｍの帯状のポリイミドからなるベース絶縁層３を並列に複数形成した（図６（ｂ））。
なお、図６は一つのベース絶縁層３とその周辺部のみを示している。
先ず、金属支持板６としてのステンレス基板（ＳＵＳ３０４）（縦：３００ｍｍ、横：３００ｍｍ、厚み：２００μｍ、弾性率：２０５ＧＰａ）の上に感光性ポリイミド前駆体３’を塗布し（図６（ａ））、露光、現像後、加熱して、短手方向の幅が５００μｍ、長手方向の幅が２００ｍｍ、厚みが１０μｍの帯状のポリイミドからなるベース絶縁層３を並列に複数形成した（図６（ｂ））。
なお、図６は一つのベース絶縁層３とその周辺部のみを示している。
次に、連続スパッタリングにより、金属薄膜（クロム薄膜（厚み：１００ｎｍ）／銅薄膜（厚み：１００ｎｍ））４ａを形成し（図６（ｃ））、次に、フォトレジストにより、形成すべき配線パターンと逆パターンのめっき用マスク（すなわち、形成すべき配線パターンと同じパターンの開口領域を有するパターン）１５を形成した。
次に、電解銅めっきによって、レジストがない部分（めっき用マスク１５の開口部）に銅層（厚み：１０μｍ）を成長させ、ベース絶縁層３の長手方向に沿って互いに平行に走る５本の配線パターン４を形成し（図６（ｄ））、その後、めっき用マスク（レジスト）を剥離し、露出した金属薄膜４ａをエッチング除去した（図７（ａ））。なお、銅配線パターン４の幅は２０μｍ、長さ（軸線方向の長さ）は２００ｍｍ、隣接するパターン間のスペースは２０μｍとした。
次に、ベース絶縁層３と同様に、感光性ポリイミド前駆体の塗布、露光、現像、加熱を順次行って、銅配線パターン４の端子部とする終端部に開口部（ポリイミド層の非形成部）５ａを設けた所定パターンのポリイミドからなるカバー絶縁層（厚み：５μｍ）５を形成し、カバー絶縁層５の開口部５ａから露出した銅配線パターン４の終端部に、ニッケル（厚み：５μｍ）／金（厚み：０．２μｍ）のめっきを施して、端子部４０を形成した（図７（ｂ））。
次に、ステンレス基板６のベース絶層層３の形成面とは反対側の面にフォトレジストパターン１６を形成し（図７（ｃ））、該フォトレジストパターン１６をマスクにして、ステンレス基板６の幅方向の両端部をエッチング除去し、さらにフォトレジストパターン１６を除去することで、ベース絶縁層３の幅方向の両端部をステンレス基板６の幅方向両端（終端）から５０μｍ突出させた。こうして、金属支持板を有するが、短手方向の両端部には金属支持板が存在しないタイプのフレキシブル配線回路基板３０（ベース絶縁層３の短手方向の幅：５００μｍ、ベース絶縁層３の長手方向の幅：２００ｍｍ）を完成させた（図７（ｄ））。
なお、当該フレキシブル配線回路基板３０は、図３に示した一例のフレキシブル配線回路基板１０と同様に、その長手方向（軸線方向）の一方側の終端部はカバー絶縁層５で覆わず、露出したベース絶縁層３上の配線パターン３に設けた端子部４と近接領域を電子部品の実装領域（配設領域）にしている。
（カテーテルの組立て）
軸線方向の一方の端部が閉じられ、他方の端部が開放した、内径が０．６ｍｍ、外径が０．８ｍｍ、長さ（軸線方向の長さ）が２００ｍｍのフッ素樹脂製チューブを用意し、チューブ側壁の前記一方の端部からチューブの軸線方向に５ｍｍ離れた位置に貫孔（孔の大きさ：２ｍｍ×０．４ｍｍ（四角形））を形成した。
軸線方向の一方の端部が閉じられ、他方の端部が開放した、内径が０．６ｍｍ、外径が０．８ｍｍ、長さ（軸線方向の長さ）が２００ｍｍのフッ素樹脂製チューブを用意し、チューブ側壁の前記一方の端部からチューブの軸線方向に５ｍｍ離れた位置に貫孔（孔の大きさ：２ｍｍ×０．４ｍｍ（四角形））を形成した。
次に、圧力センサー（センサーのサイズ（縦：３ｍｍ、横：０．５ｍｍ、厚み：２５０μｍ）、端子サイズ（８０μｍ×８０μｍ（四角形）））を、フレキシブル配線回路基板のベース絶縁層上の配線パターンに設けた端子部と近接する領域に載置し、圧力センサーの端子（電極）と配線パターンに設けた端子間を金ワイヤーを用いたワイヤボンディングによって接続した後、上記チューブの軸線方向の他方の端部から、フレキシブル配線回路基板を挿入し、チューブ側壁に形成した貫孔を通して、フレキシブル配線回路基板上の圧力センサーと配線パターンとの金ワイヤによる接続部をエポキシ樹脂で封止し、さらにチューブの貫孔周囲と電子部品の隙間にシール用シリコーン樹脂を塗布して、圧力センサー付カテーテルを作製した。
こうして得られた圧力センサー付カテーテルは、５本の複数の配線パターンを有しながら、フレキシブル性が良好であり、被験者（モニター）の体内への操作性良く挿入することができた。また、被験者はかかるカテーテルの挿入作業中に痛みを訴えることはなかった。
実施例２
フレキシブル配線回路基板として、上記実施例１で使用したフレキシブル配線回路基板からステンレス基板を全て除去したものを使用した以外は、実施例１と同様にして圧力センサー付カテーテルを作製した。かかる圧力センサー付カテーテルはその組み立て作業時、実施例１の圧力センサー付カテーテルに比べてフレキシブル配線回路基板のチューブへの挿入作業において作業性が低下したが、問題なく組み立てることができた。また、実施例１の圧力センサー付カテーテルに比べてモニターの体内への挿入作業時の操作性は若干低下したが、モニターはカテーテル挿入作業中に痛みを訴えることはなかった。
フレキシブル配線回路基板として、上記実施例１で使用したフレキシブル配線回路基板からステンレス基板を全て除去したものを使用した以外は、実施例１と同様にして圧力センサー付カテーテルを作製した。かかる圧力センサー付カテーテルはその組み立て作業時、実施例１の圧力センサー付カテーテルに比べてフレキシブル配線回路基板のチューブへの挿入作業において作業性が低下したが、問題なく組み立てることができた。また、実施例１の圧力センサー付カテーテルに比べてモニターの体内への挿入作業時の操作性は若干低下したが、モニターはカテーテル挿入作業中に痛みを訴えることはなかった。
１ チューブ
２ 電子部品
３ ベース絶縁層
４ 配線パターン
５ カバー絶縁層
１０ フレキシブル配線回路基板
１００ カテーテル
２ 電子部品
３ ベース絶縁層
４ 配線パターン
５ カバー絶縁層
１０ フレキシブル配線回路基板
１００ カテーテル
Claims (3)
- チューブの前端部又は中間部内に電子部品が搭載され、該電子部品と電気的に接続する信号線が該電子部品の近傍から前記チューブ内を通って前記チューブの後端部へと配されたカテーテルであって、前記信号線が前記チューブ内に挿入したフレキシブル配線回路基板の配線パターンからなり、該フレキシブル配線回路基板は金属支持板を有するものであり、該金属支持板の短手方向の幅がベース絶縁層の短手方向の幅よりも小さく、フレキシブル配線回路基板の短手方向の両端部に金属支持板が存在しないことを特徴とする、カテーテル。
- 金属支持板の短手方向の幅が５０〜２９５０μｍであり、フレキシブル配線回路基板の短手方向の幅が１００〜３０００μｍである、請求項１記載のカテーテル。
- フレキシブル配線回路基板のベース絶縁層上の配線パターンに設けた端子部と近接する領域に電子部品が配設され、該電子部品の端子と前記配線パターンに設けた端子部とが金属溶接又は導電性接着剤によって接続され、該接続部が樹脂で封止されてなる、請求項１又は２記載のカテーテル。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004363322A JP4426430B2 (ja) | 2004-12-15 | 2004-12-15 | カテーテル及びその製造方法 |
| DE602005007163T DE602005007163D1 (de) | 2004-12-15 | 2005-12-08 | Katheter mit einer flexiblen Leiterplatte und Herstellungsverfahren hierfür |
| EP05026807A EP1671669B1 (en) | 2004-12-15 | 2005-12-08 | Catheter comprising a flexible printed circuit board and production method thereof |
| CNB2005101369832A CN100518632C (zh) | 2004-12-15 | 2005-12-13 | 导管及其制造方法 |
| US11/300,517 US7632236B2 (en) | 2004-12-15 | 2005-12-15 | Catheter and production method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004363322A JP4426430B2 (ja) | 2004-12-15 | 2004-12-15 | カテーテル及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009258084A Division JP4852137B2 (ja) | 2009-11-11 | 2009-11-11 | カテーテル及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006167119A JP2006167119A (ja) | 2006-06-29 |
| JP4426430B2 true JP4426430B2 (ja) | 2010-03-03 |
Family
ID=35889003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004363322A Expired - Fee Related JP4426430B2 (ja) | 2004-12-15 | 2004-12-15 | カテーテル及びその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7632236B2 (ja) |
| EP (1) | EP1671669B1 (ja) |
| JP (1) | JP4426430B2 (ja) |
| CN (1) | CN100518632C (ja) |
| DE (1) | DE602005007163D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11032913B2 (en) | 2016-11-30 | 2021-06-08 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and production method thereof |
Families Citing this family (48)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7455666B2 (en) | 2001-07-13 | 2008-11-25 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Methods and apparatuses for navigating the subarachnoid space |
| JP4426430B2 (ja) | 2004-12-15 | 2010-03-03 | 日東電工株式会社 | カテーテル及びその製造方法 |
| JP4648063B2 (ja) | 2005-04-19 | 2011-03-09 | 日東電工株式会社 | カテーテル用フレキシブル配線回路基板、並びに、該フレキシブル配線回路基板を用いたカテーテル及びその製造方法 |
| DE102005035795A1 (de) * | 2005-05-03 | 2006-11-09 | Rheinisch-Westfälisch Technische Hochschule Aachen | Vorrichtung zur Erfassung physiologischer Messgrössen im Körperinneren |
| US20070197922A1 (en) * | 2006-02-17 | 2007-08-23 | Honeywell International Inc. | Disposable pressure sensor systems and packages therefor |
| JP2007266240A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Fujitsu Ltd | 電子装置及びそれを有する電子機器 |
| JP2008078205A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Fujitsu Ltd | 基板組立体及びその製造方法、電子部品組立体及びその製造方法、電子装置 |
| JP4877791B2 (ja) | 2007-01-26 | 2012-02-15 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| US8167809B2 (en) | 2007-12-20 | 2012-05-01 | Silicon Valley Medical Instruments, Inc. | Imaging probe housing with fluid flushing |
| KR101524545B1 (ko) * | 2008-02-28 | 2015-06-01 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 전력 소자 패키지 및 그 제조 방법 |
| US8504139B2 (en) | 2009-03-10 | 2013-08-06 | Medtronic Xomed, Inc. | Navigating a surgical instrument |
| SE0901166A1 (sv) * | 2009-09-10 | 2011-03-11 | Cathprint Ab | Flexibel ledningsbärare för kateter försedd med sådan ledningsbärare |
| US20110092955A1 (en) | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Purdy Phillip D | Pressure-Sensing Medical Devices, Systems and Methods, and Methods of Forming Medical Devices |
| SE1050741A1 (sv) | 2010-07-06 | 2012-01-07 | St Jude Medical Systems Ab | Sensorelement |
| US9974501B2 (en) | 2011-01-28 | 2018-05-22 | Medtronic Navigation, Inc. | Method and apparatus for image-based navigation |
| US10617374B2 (en) | 2011-01-28 | 2020-04-14 | Medtronic Navigation, Inc. | Method and apparatus for image-based navigation |
| US10492868B2 (en) | 2011-01-28 | 2019-12-03 | Medtronic Navigation, Inc. | Method and apparatus for image-based navigation |
| US9521990B2 (en) | 2011-05-11 | 2016-12-20 | Acist Medical Systems, Inc. | Variable-stiffness imaging window and production method thereof |
| CN102379686B (zh) * | 2011-08-24 | 2013-06-12 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | 微创介入导管内多路电信号的有限通道控制电路 |
| US9750486B2 (en) | 2011-10-25 | 2017-09-05 | Medtronic Navigation, Inc. | Trackable biopsy needle |
| US10905851B2 (en) | 2012-03-23 | 2021-02-02 | Acist Medical Systems, Inc. | Catheter sheath and methods thereof |
| US9232952B2 (en) | 2012-04-16 | 2016-01-12 | Medtronic Ps Medical, Inc. | Surgical bur with non-paired flutes |
| US20130289378A1 (en) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | Medtronic, Inc. | Method and apparatus for cardiac function monitoring |
| WO2014116961A1 (en) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Medtronic Xomed, Inc. | Surgical instrument with tracking device connected via a flexible circuit |
| US10278729B2 (en) | 2013-04-26 | 2019-05-07 | Medtronic Xomed, Inc. | Medical device and its construction |
| US9883873B2 (en) | 2013-07-17 | 2018-02-06 | Medtronic Ps Medical, Inc. | Surgical burs with geometries having non-drifting and soft tissue protective characteristics |
| CN103519795B (zh) * | 2013-10-22 | 2015-08-26 | 苏州亘科医疗科技有限公司 | 测量导管 |
| US20150157216A1 (en) * | 2013-12-06 | 2015-06-11 | Volcano Corporation | Device, system, and method for assessing intravascular pressure |
| US11666309B2 (en) | 2013-12-19 | 2023-06-06 | Acist Medical Systems, Inc. | Catheter sheath system and method |
| US10335166B2 (en) | 2014-04-16 | 2019-07-02 | Medtronics Ps Medical, Inc. | Surgical burs with decoupled rake surfaces and corresponding axial and radial rake angles |
| SE539551C2 (sv) * | 2014-06-19 | 2017-10-10 | Cathprint Ab | Ledaranordning med ett eftergivligt rörformat ytterhölje medett flexibelt mönsterkort i ytterhöljets inre |
| US9955981B2 (en) | 2015-03-31 | 2018-05-01 | Medtronic Xomed, Inc | Surgical burs with localized auxiliary flutes |
| US10265082B2 (en) | 2015-08-31 | 2019-04-23 | Medtronic Ps Medical, Inc. | Surgical burs |
| US10779883B2 (en) * | 2015-09-09 | 2020-09-22 | Baylis Medical Company Inc. | Epicardial access system and methods |
| CN105520794B (zh) * | 2016-03-04 | 2017-06-20 | 山东吉威医疗制品有限公司 | 一种介入治疗导管导丝出口设计方法 |
| JP6880583B2 (ja) * | 2016-07-11 | 2021-06-02 | ニプロ株式会社 | 圧力測定装置 |
| US11647678B2 (en) | 2016-08-23 | 2023-05-09 | Analog Devices International Unlimited Company | Compact integrated device packages |
| US10898262B2 (en) | 2016-10-25 | 2021-01-26 | Biosense Webster (Israel) Ltd. | Catheter distal end made of plastic tube and flexible printed circuit boards |
| US10697800B2 (en) | 2016-11-04 | 2020-06-30 | Analog Devices Global | Multi-dimensional measurement using magnetic sensors and related systems, methods, and integrated circuits |
| US10330742B2 (en) | 2016-12-23 | 2019-06-25 | Biosense Webster (Israel) Ltd. | Triple axis sensor on a single layer printed circuit |
| US11617542B2 (en) | 2017-11-08 | 2023-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electrical interconnection for a catheter |
| US11700695B2 (en) * | 2017-12-07 | 2023-07-11 | Biosense Webster (Israel) Ltd. | Using encapsulated flexible substrate to link sensors and electronics in a catheter assembly |
| EP3520695A3 (en) * | 2018-01-31 | 2019-11-06 | Analog Devices, Inc. | Electronic devices |
| JP6983688B2 (ja) * | 2018-02-05 | 2021-12-17 | 日本メクトロン株式会社 | カテーテル用フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
| EP3530178A1 (en) * | 2018-02-27 | 2019-08-28 | Koninklijke Philips N.V. | A sensor arrangement for mounting on a guidewire or catheter |
| US11737818B2 (en) * | 2018-08-14 | 2023-08-29 | Biosense Webster (Israel) Ltd. | Heat transfer during ablation procedures |
| US11500489B2 (en) | 2019-01-30 | 2022-11-15 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof |
| CN111511109B (zh) * | 2019-01-30 | 2021-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板及制作方法、电子装置模组及电子装置 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU3992289A (en) * | 1989-01-09 | 1990-07-12 | Boc Group, Inc., The | Intrauterine catheter |
| JP3215796B2 (ja) | 1996-04-19 | 2001-10-09 | 株式会社東海理化電機製作所 | 医療用圧力プローブにおける配線フィルムの接続構造 |
| US6263229B1 (en) * | 1998-11-13 | 2001-07-17 | Johns Hopkins University School Of Medicine | Miniature magnetic resonance catheter coils and related methods |
| JP2000193546A (ja) | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Tokai Rika Co Ltd | 圧力検知機構付きカテ―テル |
| JP2000287944A (ja) * | 1999-04-06 | 2000-10-17 | Tokai Rika Co Ltd | カテーテル用圧力センサブロック |
| JP3983120B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2007-09-26 | 富士通日立プラズマディスプレイ株式会社 | Ｉｃチップの実装構造及びディスプレイ装置 |
| US6709396B2 (en) * | 2002-07-17 | 2004-03-23 | Vermon | Ultrasound array transducer for catheter use |
| US20040230114A1 (en) * | 2003-03-18 | 2004-11-18 | Clatterbaugh Guy V. | MRI flex circuit catheter imaging coil |
| US7229437B2 (en) * | 2003-09-22 | 2007-06-12 | St. Jude Medical, Atrial Fibrillation Division, Inc. | Medical device having integral traces and formed electrodes |
| JP4426430B2 (ja) | 2004-12-15 | 2010-03-03 | 日東電工株式会社 | カテーテル及びその製造方法 |
-
2004
- 2004-12-15 JP JP2004363322A patent/JP4426430B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-12-08 EP EP05026807A patent/EP1671669B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-08 DE DE602005007163T patent/DE602005007163D1/de active Active
- 2005-12-13 CN CNB2005101369832A patent/CN100518632C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-15 US US11/300,517 patent/US7632236B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11032913B2 (en) | 2016-11-30 | 2021-06-08 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and production method thereof |
| US11266024B2 (en) | 2016-11-30 | 2022-03-01 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and production method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1671669A1 (en) | 2006-06-21 |
| CN1788675A (zh) | 2006-06-21 |
| JP2006167119A (ja) | 2006-06-29 |
| US7632236B2 (en) | 2009-12-15 |
| EP1671669B1 (en) | 2008-05-28 |
| CN100518632C (zh) | 2009-07-29 |
| US20060129061A1 (en) | 2006-06-15 |
| DE602005007163D1 (de) | 2008-07-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4426430B2 (ja) | カテーテル及びその製造方法 | |
| JP4648063B2 (ja) | カテーテル用フレキシブル配線回路基板、並びに、該フレキシブル配線回路基板を用いたカテーテル及びその製造方法 | |
| JP4834199B2 (ja) | フラットケーブル | |
| JP4799902B2 (ja) | 配線回路基板および配線回路基板の製造方法 | |
| US8236186B2 (en) | Production method of suspension board with circuit | |
| JP4607612B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
| US8015703B2 (en) | Method of manufacturing a wired circuit board | |
| US7649144B2 (en) | Connection structure between wired circuit boards | |
| US7471519B2 (en) | Wired circuit board | |
| JP2007088056A (ja) | 配線回路基板 | |
| JP4852137B2 (ja) | カテーテル及びその製造方法 | |
| JP2011181621A (ja) | フレキシブル配線基板及びその製造方法 | |
| JP2009032731A (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
| JP2017506090A (ja) | 電気的に安定したコネクタの組立方法及び装置 | |
| JP2000196205A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JP2009141129A (ja) | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
| JP4102675B2 (ja) | 可撓配線基板および液晶表示装置 | |
| JP2004228344A (ja) | 多層ｆｐｃ | |
| CN105976836B (zh) | 带电路的悬挂基板及其制造方法 | |
| JP2005197295A (ja) | 接合体およびその製造方法 | |
| JP5482465B2 (ja) | サスペンション用フレキシャー基板の製造方法 | |
| JP2008034661A (ja) | 回路基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器 | |
| JP2006041102A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP4566778B2 (ja) | 配線回路基板 | |
| JP4745014B2 (ja) | ケーブル部を有するプリント基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061106 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090914 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090929 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091111 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091208 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091210 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121218 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121218 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151218 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |