KR100637214B1

KR100637214B1 - 커버플레이트 장착구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈

Info

Publication number: KR100637214B1
Application number: KR1020050013891A
Authority: KR
Inventors: 안중하; 김동환
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2005-02-19
Filing date: 2005-02-19
Publication date: 2006-10-23
Also published as: KR20060092762A; US20060187144A1; CN1822752A; EP1693734A1; CN1822752B

Abstract

본 발명은 커버 플레이트와 섀시 사이에 일정 간격을 유지하도록 하는 연결수단을 사용하여 커버 플레이트를 설치함으로써, 커버 플레이트의 설치시에 집적회로칩을 보호하고 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 커버 플레이트 장착 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 섀시와, 상기 섀시에 접촉하여 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 마주하도록 설치되며 상기 신호전달수단 및 상기 집적회로칩을 보호하는 커버 플레이트와, 상기 커버 플레이트가 상기 섀시로부터 일정거리를 유지하도록 형성된 중간부와 상기 커버 플레이트를 지지하는 날개부와 상기 커버 플레이트가 상기 섀시에 고정되도록 하는 머리부를 포함하고 상기 섀시에 압입되는 연결수단을 포함하는 커버 플레이트 장착 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공한다.

Description

커버플레이트 장착구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈{Structure for mounting cover plate, and plasma display module comprising the same}

도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 예의 사시도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 커버 플레이트 장착 구조를 보여주는 개략적인 부분 확대 사시도이다.

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 연결수단이 섀시에 압입되기 전의 모습을 도시한 사시도이다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 커버 플레이트 장착 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 실시예의 개략적인 사시도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

210, 330: 섀시 220, 340: 신호전달수단

230, 350: 집적회로칩 240, 360: 커버 플레이트

250, 370: 연결수단 260, 320: 회로기판

270, 380: 칩방열시트 300: 플라즈마 디스플레이 모듈

310: 플라즈마 디스플레이 패널

본 발명은 커버 플레이트 장착 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 커버 플레이트와 섀시 사이에 일정 간격을 유 지하도록 하는 연결수단을 사용하여 커버 플레이트를 설치함으로써, 커버 플레이트의 설치시에 집적회로칩을 보호하고 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 커버 플레이트 장착 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것이다.

최근 들어, 종래의 음극선관 디스플레이 장치를 대체하는 것으로 주목받고 있는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP)은, 복수개의 전극이 형성된 두 기판 사이에 방전가스가 봉입된 후 방전전압이 가해지고, 이로 인하여 발생되는 자외선에 의해 소정의 패턴으로 형성된 형광체가 여기되어 가시광을 방출함으로써, 원하는 화상을 얻는 장치이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 통상적으로 플라즈마 디스플레이 모듈(100)은 플라즈마 디스플레이 패널(110)과, 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로들이 배치된 복수의 회로기판(120)과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 회로기판(120)을 지지하는 섀시(chassis)(130)를 포함하여 구성된다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 상기 섀시(130)의 결합은 상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 후면에 부착되는 양면접착수단(140)을 매개로 하여 이루어지는데, 통상적으로 상기 양면접착수단(140)은 양면테이프가 사용된다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 상기 섀시(130)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(150)가 개재되어 설치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패 널(110)의 작동 중에 발생되는 열을 상기 섀시(130)로 방출될 수 있도록 되어 있다.

상기 섀시(130)는 통상적으로 알루미늄과 같은 금속으로 제작되며, 섀시 베이스(131)와 보강재(132)로 이루어진다.

상기 회로기판(120)과 플라즈마 디스플레이 패널(110)은 신호전달수단(160)에 의해 전기적으로 연결된다. 상기 신호전달수단(160)은 소위 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package: TCP)라고 불리는 케이블로서, 다수의 도선들이 신호전달수단(160)의 길이 방향으로 연장되어 있으며, 그 도선들의 적어도 일부는 집적회로칩(170)을 경유한다.

상기 집적회로칩(170)은 상기 보강재(132)위에 설치되는데, 상기 보강재(132)에는 상기 신호전달수단(160) 및 상기 집적회로칩(170)을 고정하고 보호하는 커버 플레이트(180)가 결합된다.

상기 커버 플레이트(180)를 결합하기 위해 볼트(190)가 사용되는데, 이를 위하여 상기 보강재(132)에는 암나사가 형성된 구멍(133)이 일정 간격을 두고 체결 부위마다 형성되고, 커버 플레이트(180)에도 볼트(190)가 관통되는 관통구멍(181)이 일정 간격을 두고 체결 부위마다 형성된다. 따라서, 조립자는 상기 볼트(190)를 관통구멍(181)에 관통시켜 암나사가 형성된 구멍(133)에 결합함으로써, 커버 플레이트(180)를 보강재(132)에 설치한다.

그러나, 상기 종래의 커버 플레이트 장착 구조는, 커버 플레이트(180)를 보강재(132)에 체결시키는 볼트(190)의 체결력을 모든 체결 부위마다 일정하게 조절 하기가 어려웠다. 따라서, 커버 플레이트(180)의 장착 시 과도하게 볼트(190)가 조여져 커버 플레이트(180)에 의해 집적회로칩(170)이 파손되는 경우가 있는가 하면, 너무 느슨하게 볼트(190)가 조여져 집적회로칩(170)과 커버 플레이트(180)의 사이의 공간이 지나치게 넓게 됨으로써 방열성능이 나쁘게 되는 경우도 있었다.

즉, 종래의 커버 플레이트의 장착 구조는 체결수단으로 볼트(190)와 암나사를 사용하는 나사결합을 사용함으로써, 적절한 수준으로 체결력의 조절이 어려워, 집적회로칩(170)이 파손되거나, 집적회로칩(170)의 방열성능이 저하되는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 커버 플레이트 장착 구조를 포함한 플라즈마 디스플레이 모듈의 플라즈마 디스플레이 패널(110) 및 회로기판(120) 등은 구동시에 진동을 발생하게 되는데, 그 진동은 섀시(130)의 전체 부분으로 전달되고, 특히 커버 플레이트(180)가 설치된 보강재(132)까지 전달되게 된다. 그렇게 되면, 지속적인 진동에 의해 볼트(190)가 느슨해져 조립 시에 일정하게 세팅된 체결력이 저하됨으로써, 장기간 사용하는 경우 커버 플레이트(180)를 통한 집적회로칩(170)의 방열성능이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 주된 목적은, 커버 플레이트와 섀시 사이에 일정 간격을 유지하도록 하는 연결수단을 사용하여 커버 플레이트를 설치함으로써, 커버 플레이트의 설치시에 집적회로칩을 보호하고 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 커버 플레이트 장착 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.

위와 같은 목적을 포함하여 그 밖에 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 섀시와, 상기 섀시에 접촉하여 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 마주하도록 설치되며 상기 신호전달수단 및 상기 집적회로칩을 보호하는 커버 플레이트와, 상기 커버 플레이트가 상기 섀시로부터 일정거리를 유지하도록 형성된 중간부와 상기 커버 플레이트를 지지하는 날개부와 상기 커버 플레이트가 상기 섀시에 고정되도록 하는 머리부를 포함하고 상기 섀시에 압입되는 연결수단을 포함하는 커버 플레이트 장착 구조를 제공한다.

여기서, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지일 수 있다.

여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트를 더 구비할 수 있다.

여기서, 상기 머리부는 상기 커버 플레이트를 고정하기 위하여 테이퍼진 부분을 구비하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 머리부는 상기 커버 플레이트가 분리되는 것을 방지하기 위하여 걸림턱을 구비하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 연결수단의 상기 중간부, 상기 날개부 및 상기 머리부가 복수개로 분할되어 형성된 것이 바람직하다.

또한, 상기와 같은 본 발명의 목적은, 화상을 구현하는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 회로기판과, 상기 디스플레이 패널 및 상기 회로기판을 지지하는 섀시와, 상기 회로기판과 상기 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 신호전달수단과, 상기 섀시에 접촉하여 장착되고 상기 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 마주하도록 설치되며 상기 신호전달수단 및 상기 집적회로칩을 보호하는 커버 플레이트와, 상기 커버 플레이트가 상기 섀시로부터 일정거리를 유지하도록 형성된 중간부와 상기 커버 플레이트를 지지하는 날개부와 상기 커버 플레이트가 상기 섀시에 고정되도록 하는 머리부를 포함하고 상기 섀시에 압입되는 연결수단을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공함으로써 달성된다.

이하, 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 커버 플레이트 장착 구조를 보여주는 개략 적인 부분 확대 사시도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 커버 플레이트 장착 구조는 섀시(210), 신호전달수단(220), 집적회로칩(230), 커버 플레이트(240) 및 연결수단(250)을 포함하여 구성된다.

상기 섀시(210)는 섀시 베이스(211)와 절곡부(212)를 포함하여 이루어진다.

상기 섀시 베이스(211)는 섀시(210)의 중앙에 위치하는데, 상기 섀시 베이스(211)에는 회로기판(260)이 장착된다.

절곡부(212)는 섀시(210)의 가장자리에 위치하는데, 회로기판(260)의 높이와 비슷한 높이로 절곡되어 형성된다.

상기 절곡부(212) 위에는 어드레스 신호를 전달하는 신호전달수단(220)이 지나가는데, 상기 신호전달수단(220)에는 통상적으로 테이프 캐리어 패키지가 사용된다.

상기 집적회로칩(230)은 상기 절곡부(212)위에 설치되는데, 상기 집적회로칩(230)과 상기 절곡부(212) 사이에는 써멀 그리스(thermal grease)가 개재된다. 집적회로칩(230)은 상기 신호전달수단(220)과 연결되어, 전기적 신호를 제어하는 기능을 한다.

상기 커버 플레이트(240)는 상기 절곡부(212)에 장착되는데, 상기 신호전달수단(220) 및 상기 집적회로칩(230)을 보호하는 기능을 한다.

상기 커버 플레이트(240)에는 일정 간격을 두고 체결 부위마다 고정구멍(241)이 형성됨으로써, 연결수단(250)으로 커버 플레이트(240)를 고정할 수 있도록 구성한다.

상기 커버 플레이트(240)와 상기 집적회로칩(230)사이에는 칩방열시트(270)가 개재되어 설치된다. 칩방열시트(270)는 집적회로칩(230)에서 발생되는 열을 커버 플레이트(240)로 방출하는 기능을 한다.

본 실시예는 칩방열시트(270)이 집적회로칩(230)에 설치되는 것으로 한정하였지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 커버 플레이트 장착 구조는 칩방열시트를 구비하지 않음으로써, 집적회로칩이 커버 플레이트에 직접 접촉하는 구조도 가능하다. 그 경우에는 집적회로칩에서 발생하는 열은 직접 커버 플레이트를 통하여 방출되게 된다.

상기 연결수단(250)은 커버 플레이트(240)를 절곡부(212)에 고정시키는 기능을 하는데, 그 하단이 절곡부(212)에 압입된다.

본 실시예에서는 섀시 베이스(211)로부터 연장된 절곡부(212)를 형성하여 섀시(210)의 강성을 보완하고, 그 절곡부(212)에 집적회로칩(230) 및 연결수단(250)을 설치하였지만, 본 발명은 이에 한정하지 않고, 상기 종래의 섀시(130)와 같이 보강재(132)를 따로 형성하여 섀시 베이스(211)에 부착함으로써, 섀시(210)의 강성을 보완하고, 그 보강재(132)에 집적회로칩(230) 및 연결수단(250)을 설치할 수도 있다. 즉, 본 발명의 집적회로칩, 연결수단 및 커버 플레이트가 설치되는 장소의 형상에는 특별한 제한은 없다.

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이고, 도 4는 연결수단이 섀시에 압입되기 전의 모습을 도시한 사시도이다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 연결수단(250)은 크게 중간부(251), 날개부(252), 머리부(253)로 이루어져 있다.

중간부(251)는 연결수단(250)의 중간에 형성된 부분으로서, 그 하부는 홈이 형성된 원통형으로 되어 있어 절곡부(212)의 아래에서 위로 압입되고, 그 상부는 4개의 부분으로 분할되어 있다. 중간부(251)의 압입 정도에 따라 커버 플레이트(240)와 절곡부(212)사이의 거리가 결정될 수 있으므로, 설계자는 집적회로칩(230)의 두께와 칩방열시트(270)의 두께를 고려하여 중간부(251)의 압입 정도를 결정한다.

날개부(252)는 상기 중간부(251)의 상부에 형성된 부분으로서, 커버 플레이트(240)를 지지하고, 머리부(253)와 함께 커버 플레이트(240)를 고정하는 기능을 한다. 날개부(252)는 상기 중간부(251)에 연장되어 형성되므로, 중간부(251)와 동일하게 4개의 부분으로 분할된다.

머리부(253)는 상기 날개부(252)의 상부에 형성된 부분으로서, 커버 플레이트(240)의 고정구멍(241)에 끼워져, 커버 플레이트(240)를 고정하는 기능을 하는데, 상기 중간부(251) 및 날개부(252)와 동일하게 4개의 부분으로 분할된다.

상기 머리부(253)는 상기 커버 플레이트(240)를 고정하기 위해 테이퍼진 부분을 구비한다.

머리부(253)의 테이퍼진 부분은 2부분인데, 하부 테이퍼진 부분(253a)과 상부 테이퍼진 부분(253b)으로 나뉘어진다. 그 중 하부 테이퍼진 부분(253a)의 경사도(θ)에 따라, 체결력이 변화되는데, 경사도(θ)가 클수록 체결력이 커지고, 경사 도(θ)가 작을수록 체결력이 작아진다. 따라서, 설계자는 필요한 체결력의 정도에 따라, 하부 테이퍼진 부분(253a)의 경사도(θ)를 결정하여 설계한다.

머리부(253)의 하부 테이퍼진 부분(253a)과 상부 테이퍼진 부분(253b)의 사이에는 걸림턱(253c)이 형성된다. 걸림턱(253c)은 외부의 강한 충격이 커버 플레이트(240)에 가해지더라도, 커버 플레이트(240)가 머리부(253)로부터 분리되지 않도록 하는 기능을 한다.

본 실시예에서는 중간부(251), 날개부(252) 및 머리부(253)가 4개의 부분으로 분할되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않고, 중간부(251), 날개부(252) 및 머리부(253)가 2개, 3개, 5개 등의 임의의 개수의 부분으로 분할될 수 있고, 중간부(251), 날개부(252) 및 머리부(253)가 분할되지 않더라도 탄성이 충분한 재질로 이루어졌거나, 머리부의 구조가 분할되지 않고도 커버 플레이트(240)를 고정할 수 있는 구조로 되어 있다면 분할되지 않을 수도 있다.

본 실시예의 커버 플레이트 장착의 순서는 다음과 같다.

먼저, 연결수단(250)을 압입 공정에 의해 상기 절곡부(212)에 일정 간격을 두고 압입한다.

그 다음, 절곡부(212) 중 연결수단(250)이 설치되지 않은 부분에 신호전달수단(220)과 집적회로칩(230)을 배치시킨 후, 칩방열시트(270)를 상기 집적회로칩(230)위에 위치시킨다.

그 다음, 커버 플레이트(240)의 고정구멍(241)을 연결수단(250)의 머리부(253)의 상부 테이퍼진 부분(253b)에 위치시킨 후, 위에서 아래로 밀게 되면, 커버 플레이트(240)의 구멍이 머리부(253)의 하부 테이퍼진 부분(253a)에 위치하게 됨으로써, 커버 플레이트(240)가 상기 연결수단(250)에 간단히 고정된다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 커버 플레이트 장착 구조는 연결수단(250)을 이용함으로써, 커버 플레이트(240)의 체결 부위에 관계없이, 커버 플레이트(240)와 절곡부(212)사이에 항상 일정한 거리(d)를 유지할 수 있다. 그렇게 되면, 집적회로칩(230)이 칩방열시트(270)와 함께 항상 일정한 하중을 받게 되므로, 집적회로칩(230)의 파손을 방지할 수 있다.

또한, 본 실시예의 커버 플레이트 장착 구조는 연결수단(250)의 머리부(253)에 위치한 하부 테이퍼진 부분(253a)의 경사도(θ)에 따라 체결력을 결정할 수 있으므로, 설계자는 체결력이 필요한 만큼 체결력을 조정할 수 있다. 그 경우, 경사도(θ)가 같으면 모든 연결수단(250)의 체결력도 같으므로, 각 체결 부위 마다 균일한 체결력을 유지할 수 있다는 장점이 있다.

또한, 본 실시예에 따른 커버 플레이트 장착 구조의 연결수단(250)은 섀시(210)의 진동에 의하여 커버 플레이트와 절곡부(212)사이의 거리(d)와 체결력이 변하지 않으므로, 장기간 사용하여도 칩방열시트(270)와 집적회로칩(230)의 밀착도가 변하지 않으므로, 칩방열시트(270)가 집적회로칩(230)과 분리됨으로써 방열성능이 저하되는 문제점이 없다.

도 5는 상기 실시예에 따른 커버 플레이트 장착 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 실시예의 개략사시도이다.

도 5에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(300)은 화상을 구현하는 플라즈마 디 스플레이 패널(310)과, 플라즈마 디스플레이 패널(310)을 구동하는 회로들이 배치된 복수의 회로기판(320)과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(310) 및 회로기판(320)을 지지하는 섀시(330)를 포함한다.

또한, 플라즈마 디스플레이 모듈(300)은 상기 회로기판(320)과 상기 디스플레이 패널(310)을 전기적으로 연결하는 신호전달수단(340)과, 상기 섀시(330)에 접촉하여 장착되고 상기 신호전달수단(340)과 연결되는 집적회로칩(350)과, 상기 집적회로칩(350)과 마주하도록 설치되며 상기 신호전달수단(340) 및 상기 집적회로칩(350)을 보호하는 커버 플레이트(360)와, 연결수단(370)을 포함하여 이루어진다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(310)과 상기 섀시(330)의 결합은 상기 플라즈마 디스플레이 패널(310)의 후면에 부착되는 양면접착수단(380)을 매개로 하여 이루어지는데, 상기 양면접착수단(380)은 양면테이프가 사용된다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(310)과 상기 섀시(330)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(390)가 개재되어 설치되어, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(310)의 작동 중에 발생되는 열을 상기 섀시(330)로 방출될 수 있다.

한편, 상기 커버 플레이트(360) 및 연결수단(370)은 상기 실시예의 커버 플레이트(240) 및 연결수단(250)의 구성과 동일하므로, 플라즈마 디스플레이 모듈(300)은 상기 실시예의 커버 플레이트 장착 구조를 포함한다.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 커버 플레이트 장착 구조를 포함한 플라즈마 디스플레이 모듈(300)은, 커버 플레이트(360)와 섀시(330)의 절곡부 사이에 일정 간격을 가지도록 연결수단(370)을 이용하여 커버 플레이트(360)를 설치함으로 써, 커버 플레이트(360)의 설치시에 집적회로칩(350)을 보호하고 집적회로칩(350)에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 커버 플레이트와 섀시 사이에 일정 간격을 유지하도록 하는 연결수단을 사용하여 커버 플레이트를 설치함으로써, 커버 플레이트의 설치시에 집적회로칩을 보호하고 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 효과가 있다.

즉, 본 발명에 따르면, 커버 플레이트의 체결 부위에 관계없이 커버 플레이트와 절곡부사이에 항상 일정한 거리를 유지할 수 있으므로, 커버 플레이트의 설치 시에 집적회로칩의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 설계자는 일정한 체결력을 갖도록 연결수단의 형상을 설계할 수 있으므로, 각 체결 부위마다 균일한 체결력을 유지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 커버 플레이트와 섀시 사이에 일정 간격을 유지하도록 하는 연결수단을 사용함으로써, 섀시의 진동에 의하여 커버 플레이트와 섀시 사이의 거리가 변하지 않고 체결력도 변하지 않으므로, 장기간 사용하여도 커버 플레이트가 섀시로부터 분리되는 문제점이 없을 뿐만 아니라, 집적회로칩의 방열성능이 저하되는 문제점도 없다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균 등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims

섀시;

상기 섀시에 접촉하여 장착되고, 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩;

상기 집적회로칩과 마주하도록 설치되며, 상기 신호전달수단 및 상기 집적회로칩을 보호하는 커버 플레이트; 및

상기 커버 플레이트가 상기 섀시로부터 일정거리를 유지하도록 형성된 중간부와, 상기 커버 플레이트를 지지하는 날개부와, 상기 커버 플레이트가 상기 섀시에 고정되도록 하는 머리부를 포함하고, 상기 섀시에 압입되는 연결수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 커버 플레이트 장착 구조.
제1항에 있어서,

상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 것을 특징으로 하는 커버 플레이트 장착 구조.
제1항에 있어서,

상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트를 더 구비한 것 을 특징으로 하는 커버 플레이트 장착 구조.
제1항에 있어서,

상기 머리부는 상기 커버 플레이트를 고정하기 위하여 테이퍼진 부분을 구비하는 것을 특징으로 하는 커버 플레이트 장착 구조.
제1항에 있어서,

상기 머리부는 상기 커버 플레이트가 분리되는 것을 방지하기 위하여 걸림턱을 구비하는 것을 특징으로 하는 커버 플레이트 장착 구조.
제1항에 있어서,

상기 연결수단의 상기 중간부, 상기 날개부 및 상기 머리부가 복수개로 분할되어 형성된 것을 특징으로 하는 커버 플레이트 장착 구조.
화상을 구현하는 디스플레이 패널;

상기 디스플레이 패널을 구동하는 회로기판;

상기 디스플레이 패널 및 상기 회로기판을 지지하는 섀시;

상기 회로기판과 상기 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 신호전달수단;

상기 섀시에 접촉하여 장착되고, 상기 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩;

상기 집적회로칩과 마주하도록 설치되며, 상기 신호전달수단 및 상기 집적회로칩을 보호하는 커버 플레이트; 및

상기 커버 플레이트가 상기 섀시로부터 일정거리를 유지하도록 형성된 중간부와, 상기 커버 플레이트를 지지하는 날개부와, 상기 커버 플레이트가 상기 섀시에 고정되도록 하는 머리부를 포함하고, 상기 섀시에 압입되는 연결수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
제7항에 있어서,

상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
제7항에 있어서,

상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트를 더 구비한 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
제7항에 있어서,

상기 머리부는 상기 커버 플레이트를 고정하기 위하여 테이퍼진 부분을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
제7항에 있어서,

상기 머리부는 상기 커버 플레이트가 분리되는 것을 방지하기 위하여 걸림턱을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
제7항에 있어서,

상기 연결수단의 상기 중간부, 상기 날개부 및 상기 머리부가 복수개로 분할되어 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.