KR100708742B1 - 보스 결합 구조 및 상기 보스 결합 구조를 구비한디스플레이 모듈 - Google Patents

보스 결합 구조 및 상기 보스 결합 구조를 구비한디스플레이 모듈 Download PDF

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방원규
김명곤
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Abstract

본 발명은: 소정의 두께로 후방으로 융기된 관통홀이 형성된 섀시 베이스; 및 상기 관통홀의 전방으로부터 삽입되어 압입 결합된 보스를 구비하며, 상기 보스는: 전방으로부터 보스 헤드와; 상기 보스 헤드보다 직경이 작으며 상기 섀시 베이스 소재가 충진되는 섀시 충진부와; 상기 섀시 충진부보다 직경이 크며 상기 관통홀이 접촉되는 홀 접촉부와; 상기 관통홀 후방으로 돌출 형성된 보스 본체를 구비하는 보스 결합 구조를 제공한다.

Description

보스 결합 구조 및 상기 보스 결합 구조를 구비한 디스플레이 모듈{Structure for joining boss and display module comprising the same}
도 1은 디스플레이 모듈의 일례를 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 보스 결합 구조를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 보스를 도시한 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 보스 결합 방법의 일례를 도시한 단면도들이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
40: 구동회로기판 50: 디스플레이 패널
110: 새시 베이스 115: 관통홀
170: 보스 171: 보스 헤드
172: 섀시 충진부 173: 홀 접촉부
174: 보스 본체
본 발명은 보스 결합 구조 및 디스플레이 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 보스의 체결 강도를 향상시키고, 작업성을 향상시킨 구조를 가진 보스 결합 구조 및 상기 보스 결합 구조를 구비한 디스플레이 모듈에 관한 것이다.
도 1에는 평판 디스플레이 장치 중 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 모듈의 일례를 보여주는 사시도가 도시되어 있다.
도 1에 도시된 것과 같이, 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 모듈은 디스플레이 패널(50), 상기 디스플레이 패널(50)을 구동하는 회로들로 이루어진 소정 개수의 구동회로기판(40), 및 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 구동회로기판(40)들을 지지하는 새시(10)를 포함한다.
상기 디스플레이 패널(50)은 전면 기판(51)과 후면 기판(52)이 접합되어 만들어지고, 상기 구동회로기판(40)들과 연결케이블(20)에 의해 전기적으로 연결되어 있다.
상기 새시(10)는, 전면에 상기 디스플레이 패널(50)이 지지되고 배면에는 구동회로기판이 지지되므로 충분한 강성을 가져야 한다. 한편, 상기 새시(10)는 플라즈마 디스플레이 장치 전체의 중량이 너무 커지지 않도록 얇게 제작되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 종래에는 도 1에 도시된 것과 같이, 얇은 새시 베이스(11)로 디스플레이 패널(50)과 구동회로기판을 모두 지지하기 위해서 새시 베이스(11)에 보강부재(12)가 추가로 결합된 새시를 사용하였다. 상기 새시 베이스(11)는 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 구동회로기판(40)들을 지지하는 기능 외에도, 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 구동회로기판(40)들에 연결된 회로의 그라운드로서의 역할과, 상기 디스플레이 패널(50)에서 작동 중에 발생하는 열을 외부로 방출하여 상기 디스플레이 패널(50)을 냉각하는 기능을 수행한다. 상기 연결케이블(20)에는 다수의 도선들이 연결케이블(20)의 길이방향으로 연장되어 있으며, 그 도선들의 적어도 일부는 연결케이블(20) 상에 장착된 집적회로칩(21)을 경유한다. 상기 집적회로칩(21)은 상기 보강부재(12) 위에 고정되고, 상기 보강부재(12) 위에는 상기 연결케이블(20)들과 상기 집적회로칩(21)을 상기 보강부재(12)에 고정하고 보호하는 커버플레이트(60)가 스크류(61) 등으로 결합된다.
도 2에는 도 1의 II-II 선에 따른 단면도가 도시되어 있다.
도 2에 도시된 것과 같이, 구동회로기판(40)은 보스(70)를 매개로 섀시 베이스(11)에 결합된다. 도 1에 도시된 디스플레이 모듈에서는 다수의 구동회로기판(40)을 섀시 베이스(11)에 결합하기 위해 도 2에 도시된 것과 같은 보스 결합 구조를 사용한다. 즉, 보스(70)의 전방에 형성된 보스 헤드(71)를 전방으로부터 후방으로 섀시 베이스의 관통홀(15)에 압입하여 관통시킨다. 이 경우 직경이 작은 섀시 충진부(72)의 외측 공간에 섀시 베이스 일부가 충진되고, 관통홀 내측면이 보스(70)의 일부와 면접촉함으로써 보스(70)가 섀시 베이스(11)에 결합된다. 이 경우 보스 본체(73)는 섀시 베이스(11) 전방에 돌출 형성되어 구동회로기판(40)을 지지하는 기능을 한다.
상기 디스플레이 장치의 대형화와 함께 필요한 구동회로기판(40)의 중량은 더욱 커지고 있다. 또한, 디스플레이 장치의 중량을 줄이기 위해 섀시 베이스(11)의 두께를 얇게 형성하는 경향이 있다. 이러한 경향들에 맞물려, 보스 결합 구조 의 지지력을 크게 확보할 필요성이 매우 커지고 있다.
그런데, 도 2에 도시된 종래의 보스 결합 구조는 얇게 형성된 섀시 베이스(11)의 두께의 한계 내에서, 섀시 충진부(72)가 일정 이상의 크기를 가져야 하며, 보스(70)의 관통홀(15)과 접촉하는 면적이 작아질 수 밖에 없다. 즉, 보스(70)와 섀시 베이스(11)가 접촉되어 지지되는 면적이 작아지게 됨으로써, 구동회로기판(40)을 지지하기 위한 지지력을 확보하는데 어려움이 있다.
이에 지지력을 크게 향상시키고, 다수의 보스(70)를 체결하면서도 작업성이 우수한 보스 체결 구조 및 보스 체결 방법을 개발할 필요성이 크게 대두되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 지지력이 향상되는 보스 결합 방법 및 상기 보스 결합 방법을 채택하여 제조된 보스를 구비하는 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.
따라서 본 발명의 바람직한 일측면은: 소정의 두께로 후방으로 융기된 관통홀이 형성된 섀시 베이스와; 상기 관통홀의 전방으로부터 삽입되어 압입 결합된 보스를 구비하며, 상기 보스는: 전방으로부터 보스 헤드와; 상기 보스 헤드보다 직경이 작으며 상기 섀시 베이스 소재가 충진되는 섀시 충진부와; 상기 섀시 충진부보다 직경이 크며 상기 관통홀이 접촉되는 홀 접촉부와; 상기 관통홀 후방으로 돌출 형성된 보스 본체를 구비하는 보스 결합 구조를 제공한다.
이 경우, 상기 홀 접촉부의 외곽은, 보스의 회전을 방지하도록 상기 섀시 베이스와 접하는 요철부가 형성된 것이 바람직하다.
또한, 상기 관통홀은 플랜징 공정으로 제조된 것이 바람직하다.
삭제
한편, 본 발명의 다른 측면은: 디스플레이 패널과; 상기 디스플레이 패널을 후방에서 지지하는 것으로, 소정의 두께로 후방으로 융기된 관통홀이 형성된 섀시 베이스와; 상기 관통홀에 삽입되어 압입 결합된 보스를 구비하며, 상기 보스는: 전방으로부터 보스 헤드와; 상기 보스 헤드보다 직경이 작으며 상기 섀시 베이스 소재가 충진되는 섀시 충진부와; 상기 섀시 충진부보다 직경이 크며 상기 관통홀이 접촉되는 홀 접촉부와; 상기 관통홀 후방으로 돌출 형성된 보스 본체를 구비하는 디스플레이 모듈을 제공한다.
이 경우 상기 보스 헤드는 상기 관통홀의 전면과 동일한 위치 또는 상기 관통홀에 삽입되어 위치하는 것이 바람직하다.
이 경우, 상기 홀 접촉부의 외곽은, 보스의 회전을 방지하도록 상기 섀시 베이스와 접하는 요철부가 형성된 것이 바람직하다.
또한, 상기 관통홀은 플랜징 공정으로 제조된 것이 바람직하다.
삭제
한편, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 구동회로 소자들이 배치된 것으로, 상기 섀시 베이스의 후방에 배치된 복수의 구동회로기판들을 더 구비하고, 상기 보스는 상기 구동회로기판들을 지지 결합하는 것이 바람직하다.
상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널인 것이 바람직하다.
이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 종래기술에서 설명한 부재와 동일한 부재에 대해서는, 이하에서 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서도 동일한 부재번호를 사용한다.
도 3에는 본 발명의 실시예에 따른 보스 결합 구조를 보여주는 단면도가 도시되어 있고, 도 4는 도 3의 보스를 도시한 사시도이다. 본 발명은 보스 결합이 필요한 여러 기술 분야에서 적용될 수 있으며, 이하에서는 사용상 편의를 위하여 디스플레이 모듈에 구비된 보스 결합 구조를 예를 들어서 설명한다.
도 3에 도시된 것과 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 보스 결합 구조는 섀시 베이스(110) 및 보스(170)를 포함한다.
섀시 베이스(110)는 디스플레이 모듈을 구성하는 디스플레이 패널(50)과 상기 디스플레이 패널을 구동하는 구동회로기판을 지지하는 구조물로, 배면에 다수의 구동회로기판(40; 도 1 참조)이 설치되고, 전면에 디스플레이 패널(50)이 설치되며, 관통홀(115)이 형성되어 있다. 상기 관통홀(115)은 섀시 베이스(110)보다 두께가 두껍다. 즉 상기 관통홀(115)은 소정의 두께로 후방으로 융기되어 있다. 이를 위하여 상기 관통홀(115)은 버링 공정으로 형성될 수 있다. 즉, 관통홀(115)이 형성될 위치에 조금 작은 직경의 예비홀을 뚫은 다음, 플랜징 공정으로 관통홀(115)을 형성시킴으로써, 관통홀(115)이 섀시 베이스(110)를 기준으로 후방으로 융기 되도록 형성시킬 수 있다.
보스(170)는 소정의 간격을 두고 상기 섀시 베이스(110)에 구동회로기판을 결합시키는 역할을 하는 부재로서, 일단부가 상기 관통홀(115)에 삽입되어 있고, 타단부는 상기 구동회로기판에 스크루(미도시) 등의 체결 수단으로 고정되어 있다.
상기 보스(170)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 보스 헤드(171)와, 섀시 충진부(172)와, 홀 접촉부(173)와, 보스 본체(174)를 구비한다. 이 경우, 상기 보스 헤드(171)와, 섀시 충진부(172)와, 홀 접촉부(173)는 상기 관통홀(115)의 내부 공간에 삽입되도록 형성되고, 상기 보스 본체(174)는 상기 관통홀(115) 후방으로 돌출 형성된다.
이 경우 상기 보스 헤드(171)는 상기 관통홀(115) 전면과 동일한 위치에 위치하거나, 상기 관통홀(115)에 삽입되도록 형성될 수 있다. 이는 방열시트(53) 등의 외부 부재에 손상을 주거나 간섭이 일어나는 것을 방지하기 위함이다.
섀시 충진부(172)는 상기 보스 헤드(171)와 홀 접촉부(173) 사이에 배치된 것으로, 이들보다 직경이 작도록 형성된다. 따라서 보스 헤드(171)의 전면부와, 홀 접촉부(173)의 후면부와, 섀시 충진부(172)의 외곽부와, 관통홀(115) 내측면 사이에 배치된 충진 공간(A)을, 보스(170)가 압입됨으로써 새시 베이스의 일부가 충진하게 되며, 이로써 섀시 베이스(110)와 보스(170)가 고정하게 된다.
홀 접촉부(173)는 상기 전방으로 융기 형성된 관통홀(115) 내측면과 접하도록 형성된다. 즉, 충진 공간에 섀시 베이스(110) 소재가 압입되는 동시에 홀 접촉부(173)가 관통홀(115)과 접촉 지지함으로써, 보스(170)를 더욱더 견고하게 결합시킬 수 있다. 다시 말하면, 섀시 베이스(110)의 두께가 얇음에도 불구하고, 관통홀(115)의 내측면의 두께는 일정 이상으로 확보됨으로써, 보스(170)가 상기 관통홀(115)의 내측면과 접촉하는 면적이 증가되어, 보스(170)의 섀시 베이스(110)로의 압입력이 증가하게 된다.
이 경우 상기 홀 접촉부(173)는, 상기 보스(170)가 회전하는 것을 방지하도록 외곽이 요철 형상을 가질 수 있으며, 이 경우 상기 요철 형상은 랜싱 가공됨으로써 이루어질 수 있다.
보스 본체(174)는 상기 관통홀(115)로부터 전방으로 돌출 형성된 것으로, 여기에 구동회로기판이 안착 결합된다.
상기 섀시 베이스(110)와 상기 디스플레이 패널의 결합은 양면 테이프를 매개로 이루어진다. 상기 섀시 베이스(110)의 전면에는 디스플레이 패널(50)이 결합되는데, 직접 섀시 베이스(110)에 디스플레이 패널이 접할 수도 있지만, 작동 중에 디스플레이 패널에서 발생하는 열이 용이하게 방출되도록 방열시트(53)가 사이에 개재될 수 있다.
이하에서는 도 5a 및 도 5b를 참조하여, 상기 구조의 보스 결합 구조를 가지기 위한 보스 결합 방법을 설명한다. 먼저 도 5a를 참조하면, 섀시 베이스(110)에, 전방으로 융기 형성된 관통홀(115)을 형성시킨다. 상기 관통홀(115)은 버링 공정으로 이루어질 수 있다. 즉, 관통홀(115)이 형성되는 위치에 상기 관통홀(115)보다 작은 직경의 예비홀을 형성시키고, 상기 예비홀을 플랜징 가공함으로써 전방으로 돌출된 관통홀(115)을 형성시킬 수 있다.
그 다음 보스(170)를 후방에서 전방으로 압입시킨다. 이 경우 보스(170)는, 전방으로부터 보스 본체(174), 홀 접촉부(173), 섀시 충진부(172) 및 보스 헤드(171)가 형성되어 있으며, 따라서 보스 헤드(171)를 전방으로 압입시킴으로써 이루 어진다. 이 경우, 도 5b에 도시된 바와 같이 상기 섀시 충진부(172) 외곽 공간으로 섀시 베이스(110)의 일부가 충진되고, 홀 접촉부(173)가 관통홀(115) 내측면과 접촉됨으로써 보스(170)가 관통홀(115)에 결합된다.
한편, 지금까지 설명한 본 발명에 따른 보스 결합 방법 및 구조는 도 1에 도시된 것과 같은 디스플레이 모듈에 사용되는 경우에 그 효과가 더욱 크다. 즉, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈에서는 다수의 구동회로기판을 섀시 베이스(11)에 결합하기 위해 보스(70)를 사용한다. 디스플레이 장치의 대형화와 함께 필요한 구동회로기판의 중량이 더욱 커지고 있는 경향과, 디스플레이 장치의 중량을 줄이기 위해 섀시 베이스의 두께를 얇게 형성하는 경향에 맞물려, 보스 결합 구조의 지지력을 크게 확보할 필요성이 매우 커지고 있다. 이에 따라 본 발명에 따른 보스 결합 구조와 보스 결합 방법을 적용하는 경우에는 디스플레이 모듈에서 구동회로기판을 결합하는 다수의 보스들의 지지력을 향상시킬 수 있어 매우 바람직하다.
특히 디스플레이 패널이, 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널인 경우, 패널의 대형화와 함께 이를 지지하는 섀시 베이스의 대형화가 이루어지고, 섀시 베이스의 두께는 얇아지는 추세로서, 특히 본 발명이 적용되는 것이 바람직하다.
이상에서 설명한 것과 같이, 본 발명에 따르면 지지력이 향상되고, 작업성이 우수한 보스 결합 구조의 구현이 가능하다.
또한, 이를 디스플레이 모듈에 적용하는 경우, 보스의 지지력이 크게 향상되 어 다수의 구동회로기판을 구비하는 디스플레이 모듈의 구조적인 안정성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (11)

  1. 소정의 두께로 후방으로 융기된 관통홀이 형성된 섀시 베이스; 및
    상기 관통홀의 전방으로부터 삽입되어 압입 결합된 보스를 구비하며,
    상기 보스는: 전방으로부터 보스 헤드와; 상기 보스 헤드보다 직경이 작으며 상기 섀시 베이스 소재가 충진되는 섀시 충진부와; 상기 섀시 충진부보다 직경이 크며 상기 관통홀이 접촉되는 홀 접촉부와; 상기 관통홀 후방으로 돌출 형성된 보스 본체를 구비하는 보스 결합 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀 접촉부의 외곽은, 보스의 회전을 방지하도록 상기 섀시 베이스와 접하는 요철부가 형성된 보스 결합 구조.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 관통홀은 플랜징 공정으로 제조된 보스 결합 구조.
  4. 삭제
  5. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널을 후방에서 지지하는 것으로, 소정의 두께로 후방으로 융기된 관통홀이 형성된 섀시 베이스; 및
    상기 관통홀에 삽입되어 압입 결합된 보스를 구비하며,
    상기 보스는: 전방으로부터 보스 헤드와; 상기 보스 헤드보다 직경이 작으며 상기 섀시 베이스 소재가 충진되는 섀시 충진부와; 상기 섀시 충진부보다 직경이 크며 상기 관통홀이 접촉되는 홀 접촉부와; 상기 관통홀 후방으로 돌출 형성된 보스 본체를 구비하는 디스플레이 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 홀 접촉부의 외곽은, 보스의 회전을 방지하도록 상기 섀시 베이스와 접하는 요철부가 형성된 디스플레이 모듈.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 관통홀은 플랜징 가공으로 제조된 디스플레이 모듈.
  8. 삭제
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 보스 헤드는 상기 관통홀의 전면과 동일한 위치 또는 상기 관통홀에 삽 입되어 위치하는 디스플레이 모듈.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널을 구동하는 구동회로 소자들이 배치된 것으로, 상기 섀시 베이스의 후방에 배치된 복수의 구동회로기판들을 더 구비하고,
    상기 보스는 상기 구동회로기판들을 지지 결합하는 디스플레이 모듈.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널인 디스플레이 모듈.
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JPH11119678A (ja) 1997-10-17 1999-04-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 映像表示装置
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