KR100590035B1 - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 드라이버 IC를 효과적으로 방열 및 보호하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하며, 드라이버 IC가 실장되는 구동회로기판들; 및 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 구동회로기판들이 그 양측에 각각 부착되는 샤시 베이스를 포함하며, 상기 드라이버 IC에 대응하는 구동회로기판에 형성된 관통홀과, 상기 관통홀을 통하여 상기 드라이버 IC와 샤시 베이스 사이에 개재되는 방열부재를 포함한다.

플라즈마 디스플레이, PDP, 샤시 베이스, 드라이버 IC, 관통홀, 방열부재

Description

플라즈마 디스플레이 장치 {PLASMA DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.

도 2는 도 1의 A-A 선에 따른 제1 실시예의 단면도이다.

도 3은 도 2의 분해 사시도이다.

도 4는 도 1의 A-A 선에 따른 제2 실시예의 단면도이다.

도 5는 도 4의 분해 사시도이다.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 드라이버 IC(Integrated Circuit)를 효과적으로 방열 및 보호하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

알려진 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전으로 플라즈마를 생성하고 이 플라즈마를 이용하여 영상을 표시하는 PDP, 이 PDP를 지지하는 샤시 베이스, 및 이 샤시 베이스의 PDP 반대측에 장착되어 유연회로(Flexible Printed Circuit) 및 커넥터를 통하여 PDP의 내부에 위치하는 방전유지전극 및 어드레스전 극에 연결되는 구동회로기판들을 포함하고 있다.

상기 PDP는 2 장의 글라스 기판으로 구성되어 있기 때문에 기계적 강성이 약한 성질을 가진다. 이 때문에 PDP가 기계적으로 안정된 강성을 유지하도록 글라스보다 기계적 강성이 큰 금속제의 샤시 베이스가 사용된다.

이 샤시 베이스는 상기와 같이 PDP의 강성을 유지하는 기능에 더하여, 구동회로기판의 지지 기능과 PDP의 히트 싱크(heat sink) 기능 및 전자기적간섭(Electro Magnetic Interference : EMI, 이하 'EMI'라 한다) 접지 기능을 담당한다.

상기 샤시 베이스가 상기와 같은 기능들을 달성하도록 샤시 베이스의 전면에는 PDP가 부착되고, 샤시 베이스의 배면에는 구동회로기판이 장착된다. 이 PDP는 글라스로 이루어지므로 샤시 베이스와 나사 체결을 위하여 PDP에 나사 홀을 가공하기 곤란하여 양면 테이프를 개재하여 샤시 베이스의 전면에 부착된다. 그리고 구동회로기판은 샤시 베이스의 배면에 다수로 형성된 보스에 세트 스크류로 장착된다.

이 각각의 구동회로기판에는 PDP의 X 전극, Y 전극 및 어드레스전극들을 제어하기 위한 드라이버 IC들이 구비되어 있다. 이 드라이버 IC들은 고주파에 의한 스위칭 구동되며, 이 작용 시 높은 열을 발생시킨다.

따라서 이 드라이버 IC를 방열시키도록 각 드라이버 IC에는 별도의 히트 싱크가 구비되는 데, 이는 제조 코스트를 증대시키고, 장치 전체의 크기를 증대시키는 등 여러 가지 면에서 불리한 측면을 가진다.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 그 목적은 드라이버 IC를 효과적으로 방열 및 보호하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는,

플라즈마 디스플레이 패널;

상기 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하며, 드라이버 IC가 실장되는 구동회로기판들; 및

상기 플라즈마 디스플레이 패널과 구동회로기판들이 그 양측에 각각 부착되는 샤시 베이스를 포함하며,

상기 드라이버 IC에 대응하는 구동회로기판에 형성된 관통홀과,

상기 관통홀을 통하여 상기 드라이버 IC와 샤시 베이스 사이에 개재되는 방열부재를 포함한다.

상기 관통홀은 드라이버 IC의 코어부에 대응하여 형성된다.

상기 관통홀은 하나 또는 복수로 형성된다.

상기 방열부재는 상기 관통홀에 삽입되어 드라이버 IC에 그 일측이 부착되고, 이 관통홀에 대응하는 샤시 베이스에 다른 일측이 부착된다.

상기 방열부재는 방열 시트로 형성된다.

상기 방열부재는 상기 관통홀에 삽입되어 드라이버 IC에 부착되는 삽입부와 이 삽입부와 일체로 형성되어 샤시 베이스에 부착되는 비삽입부로 형성된다.

상기 삽입부는 액상 실리콘이나 그리스로 형성되어 드라이버 IC를 비삽입부에 연결시킨다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예를 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.

이 도면을 참조하여 플라즈마 디스플레이 장치를 설명하면, 이 플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하는 PDP(11), 이 PDP(11)의 배면에 형성되어 기체 방전으로 인하여 PDP(11)에서 발생되는 열을 평면 방향으로 전도 확산시키는 열전도부재(13), PDP(11)를 구동시키는 구동회로기판(15), 및 PDP(11)와 구동회로기판(15)을 그 양측에 지지하는 샤시 베이스(17)를 포함하는 구성으로 이루어져 있다.

상기 PDP(11)는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하도록 구성되는 것으로, 본 발명은 이러한 PDP(11)와 다른 구성 요소들의 결합 관계에 관한 것이므로 여기에서는 PDP(11)에 대한 구체적인 설명을 생략한다.

상기 열전도부재(13)는, PDP(11)가 기체 방전을 일으킴으로써 발생되는 열을 전도 방열시키는 것으로써, PDP(11)의 배면에 구비된다. 이 열전도부재(13)는 도 1에서와 같이 방열 시트로 형성되어 부착될 수 있다. 이 방열 시트형 열전도부재(13)는 다양한 재질로 이루어질 수 있으며, 아크릴계 방열재, 그래파이트(graphite)계 방열재, 금속계 방열재, 및 탄소나노튜브계 방열재 중에서 선택적 으로 적용될 수 있다. 이 열전도부재(13)는 PDP(11)에서 평면 방향의 열전도를 원활하게 하는 것이 중요한 바, 이러한 작용이 가능하다면 하나의 PDP(11)에서 2가지 이상의 재질로 형성되어 적용될 수도 있다.

또한, 이 열전도부재(13)는 상기와 같이 방열 시트를 형성하는 고체 상태의 방열재를 적용할 수도 있으나, 액체 상태에서 시간이 경과함에 따라 고체 상태로 경화되는 방열재를 적용할 수도 있다. 액체 상태에서 고체 상태로 경화되는 방열재는 액체 상태를 취급함에 따른 장점, 즉 도포 공정으로 PDP(11)에 열전도부재(13)를 형성하여 별도의 열전도부재(13) 설치 공정을 불필요하게 하는 공정상의 이점을 가진다.

상기 샤시 베이스(17)는 열전도부재(13)를 개재하여 PDP(11)의 배면에 부착되어 그 일측으로 PDP(11)를 지지하고, 다른 일측으로 구동회로기판(15)들을 지지하고 있다.

도 2는 도 1의 A-A 선에 따른 제1 실시예의 단면도이고, 도 3은 도 2의 분해 사시도이다.

이 도면들을 참조하여 구동회로기판(15)과 샤시 베이스(17)를 설명하면, 샤시 베이스(17)는 그 배면 측에 다수의 보스(19)들을 구비하고 있다. 구동회로기판(15)들은 이 보스(19)에 적절하게 배치되어 이 보스(19)에 체결되는 세트 스크류(21)에 의하여 샤시 베이스(17) 상에 고정 장착된다.

이 구동회로기판(15)은 다양한 전기 소자들을 구비하여 PDP(11)의 내부에 구비된 각 전극들을 제어할 수 있는 회로를 구성한다. 이를 위하여 구동회로기판(15) 은 PDP(11)에서 리셋 구간, 스캔 구간, 및 유지 구간에 따라 이에 상응하는 전극들을 선택하고 이에 적절한 펄스 파형을 인가하기 위한 드라이버 IC(23)들을 구비하고 있다.

이 드라이버 IC(23)는 리드선으로 구동회로기판(15)에 장착되어 높은 주파수로 스위칭 작동되므로 높은 열을 발생시키게 된다. 이 드라이버 IC(23)의 정상적인 작동을 위하여 이 드라이버 IC(23)는 방열되어 적절한 온도 상태를 유지하여야 한다. 이 드라이버 IC(23)에는 여러 가지 타입이 있으며, 본 실시예에서는 도시된 바와 같은 한 가지 타입만을 예시하고 있으나, 본 발명은 다른 타입의 드라이버 IC(미도시)에도 적절하게 변형 적용될 수 있다.

이 드라이버 IC(23)의 방열을 위하여, 드라이버 IC(23)에 대응하는 구동회로기판(15)에는 관통홀(25)이 구비되고, 이 관통홀(25)을 통하여 드라이버 IC(23)와 샤시 베이스(17) 사이에 방열부재(27)가 개재된다.

상기 관통홀(25)은 드라이버 IC(23)를 샤시 베이스(17) 측에 방열 구조로 연결하여 드라이버 IC(23)를 방열시키기 위한 것으로써, 구동회로기판(15)의 적절한 위치에 형성될 수 있다. 이 관통홀(25)은 드라이버 IC(23)와 샤시 베이스(17)를 가장 짧은 거리로 연결하여 신속한 열전달에 의한 방열 효율을 향상시키도록 드라이버 IC(23)의 코어부에 대응하는 구동회로기판(15)에 형성되는 것이 바람직하다.

이 관통홀(25)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 구동회로기판(15)에 하나로 형성될 수도 있으나, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 다수로 형성될 수도 있다. 이 관통홀(25)의 다양한 구성은 드라이버 IC(23)에서 발생되는 열의 정도 및 제작 공정 상에 따라 적절한 것을 선택적으로 적용케 하여 설계의 자유도를 향상시킨다.

한편, 방열부재(27)는 이 관통홀(25)을 통하여 상기 드라이버 IC(23)와 샤시 베이스(17)를 직접 연결시켜, 드라이버 IC(23)에서 발생된 열을 샤시 베이스(17)로 전달하는 방열 구조를 형성케 한다. 이 방열부재(27)는 드라이버 IC(23)에서 발생된 열을 샤시 베이스(17)로 신속하게 전달할 수 있는 구성을 가지는 것이 바람직하다. 이러한 방열부재(27)는 다양하게 구성될 수 있으며, 상기한 열전도부재(13)와 같은 재료의 방열 시트로 형성될 수도 있다.

또한, 방열부재(27)는 관통홀(25)을 통하여 삽입될 수 있도록 이 관통홀(25)에 상응하는 형상으로 이루어지고, 그 일측이 드라이버 IC(23)의 일측에 부착되고 다른 일측이 샤시 베이스(17)의 일측에 부착된다. 이때 열전달 효율을 향상시켜 드라이버 IC(23)의 방열 효율을 향상시키기 위하여, 방열부재(27)와 드라이버 IC(23) 및 샤시 베이스(17)는 긴밀한 밀착구조로 접착되는 것이 바람직하다.

이 방열부재(27)는 드라이버 IC(23)에서 전달받은 열을 다시 구동회로기판(15)으로 전달하지 않고 샤시 베이스(17)로 전달하도록 관통홀(25)의 개구보다 작게 형성되어 관통홀(25)과 이격되는 구조를 형성할 수도 있다. 관통홀(25)이 원형으로 형성되는 경우 방열부재(27)의 직경은 관통홀(25)의 직경보다 작게 형성되는 것이 바람직하다. 도 2에는 관통홀(25)의 직경과 방열부재(27)의 직경이 동일한 것을 도시하고 있다.

상기 방열부재(27)는 상기 관통홀(25)로 인하여 이 관통홀(25)에 삽입되는 삽입부(27a)와, 이 삽입부(27a)에 일체로 형성되어 관통홀(25) 밖에 위치하는 비삽입부(27b)를 형성하게 된다. 삽입부(27a)는 그 일측이 드라이버 IC(23)에 부착되고, 비삽입부(27b)는 그 일측이 샤시 베이스(15)에 부착되어, 방열부재(27)는 드라이버 IC(23)와 샤시 베이스(15) 사이에 열전도에 의한 방열 구조를 형성하게 된다.

도 4는 도 1의 A-A 선에 따른 제2 실시예의 단면도이고, 도 5는 도 4의 분해 사시도이다.

이 도면들을 참조하여 구동회로기판(15)과 샤시 베이스(17)를 설명하면, 그 전체적인 구성 및 작용은 제1 실시예의 그것과 유사 내지 동일하므로 여기서는 전체적인 설명을 생략하고 다른 부분에 대해서 설명한다.

이 제1 실시예는 삽입부(27a)와 비삽입부(27b)가 일체로 형성된 방열부재(27)를 도시하고 있고, 제2 실시예는 이와 달리 삽입부(27a)와 비삽입부(27b)가 일체로 형성되지만 제조 공정의 편리성을 위하여 서로 다른 재질 또는 2회의 공정으로 제작되는 방열부재(27)를 도시하고 있다.

양자를 비교하면, 제1 실시예는 구동회로기판(15)에 다소 큰 하나의 관통홀(25)을 구비하고, 이 관통홀(25)에 방열부재(27)를 삽입하여 설치하는 구성을 예시하고 있으나, 제2 실시예는 다소 작은 다수의 관통홀(25)을 구비하고 이 관통홀(25)에 방열부재(27)를 구비하는 구성을 예시하고 있다. 따라서 제2 실시예의 방열부재(27)는 하나의 재질로 형성될 수도 있고, 삽입부(27a)와 비삽입부(27b)가 서로 다른 재질로 형성될 수도 있다.

이 제2 실시예의 방열부재(27)는 삽입부(27a)를 액상 실리콘(silicone)이나 그리스(grease)로 형성되는 것이 바람직하다. 이 액상 재료의 삽입부(27a)는 관통홀(25)을 통하여 드라이버 IC(23)의 일측에 주입되면 이 드라이버 IC(23)와 접촉하게 되면서 관통홀(25)에 충전되고 구동회로기판(15)의 관통홀(25) 밖으로 나오게 된다. 이렇게 관통홀(25) 밖으로 돌출되는 삽입부(27a)는 시간이 지남에 따라 고체 상태로 변하게 된다. 이 삽입부(27a)의 일측과 이에 대응하는 샤시 베이스(17) 사이에 상기한 비삽입부(27b)를 개재함으로써, 드라이버 IC(23)는 샤시 베이스(17)에 방열 구조로 연결된다. 이와 같이 관통홀(25)이 다수로 형성되는 경우, 이 액상의 재료를 주입하여 형성하는 방법은, 직경이 작은 다수의 관통홀(25)에서 삽입부(27a)의 형성을 용이하게 한다.

상기와 같이 구동회로기판(25)에 관통홀(25)을 형성하고, 이 관통홀(25)에 방열부재(27)를 구비하고, 이 방열부재(27)를 드라이버 IC(23)와 샤시 베이스(17)에 연결하여, 드라이버 IC(23)의 방열 구조를 형성함으로써, 고주파로 스위칭 작동되는 드라이버 IC(23)는 별도의 히트 싱크를 구비하지 않고도 충분히 방열된다. 이때, 드라이버 IC(23)에는 히트 싱크가 구비되지 않음에 따라 장치 전체의 크기를 저감시키게 된다. 또한 방열부재(27)가 샤시 베이스(17)와의 사이에서 드라이버 IC(23)를 지지함에 따라 드라이버 IC(23) 보호 구조가 형성된다.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 드라이버 IC에 대응하는 구동회로기판에 관통홀을 형성하고 이 관통홀을 통하여 방열부재를 드라이버 IC와 샤시 베이스 사이에 부착 개재함으로써, 드라이버 IC에서 발생된 열을 방열부재를 통하여 샤시 베이스로 전달하여 방열시키므로 히트 싱크를 구비하지 않으면서도 드라이버 IC를 효율적으로 방열시키고, 또한 드라이버 IC를 보호하는 효과가 있다.

Claims (7)

1. 플라즈마 디스플레이 패널;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하며, 드라이버 IC(Integrated Circuit)가 실장되는 구동회로기판들; 및

   상기 플라즈마 디스플레이 패널과 구동회로기판들이 그 양측에 각각 부착되는 샤시 베이스를 포함하며,

   상기 드라이버 IC에 대응하는 구동회로기판에 형성된 관통홀과,

   상기 관통홀을 통하여 상기 드라이버 IC와 샤시 베이스 사이에 개재되는 방열부재를 포함하며,

   상기 방열부재는,

   액체 상태에서 상기 관통홀에 삽입되고 고체 상태로 변화되어 상기 드라이버 IC에 부착되는 삽입부와,

   상기 삽입부와 일체로 형성되어 상기 샤시 베이스에 부착되는 비삽입부를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 관통홀은 드라이버 IC의 코어부에 대응하여 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 관통홀은 하나 또는 복수로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
4. 삭제
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열부재의 상기 비삽입부는 방열 시트로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
6. 삭제
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 삽입부는 액상 실리콘이나 그리스로 형성되어 드라이버 IC를 비삽입부에 연결시키는 플라즈마 디스플레이 장치.

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