KR100658757B1 - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 플라즈마 디스플레이 패널과, 플라즈마 디스플레이 패널이 그 일측에 부착되고 다른 일측에 회로보드 어셈블리가 장착되는 섀시 베이스와, 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 상기 회로 보드 어셈블리를 전기적으로 연결하고, 회로 보드 어셈블리의 제어 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC가 실장되는 드라이버 IC 패키지, 및 드라이버 IC 패키지의 외측에 배치되며, 섀시 베이스 측에 상기 드라이버 IC 패키지를 압착 고정하는 커버 플레이트를 포함하고, 이 커버 플레이트는 표면에 형성되는 일정 패턴의 요철을 포함하다.

TCP, 드라이버 IC, 커버 플레이트, 요철

Description

플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.

도 2는 도1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 조립된 상태를 잘라서 본 측단면도이다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 커버 플레이트를 도시한 부분 절개 사시도이다.

도 4는 도 3의 커버 플레이트에 대한 측단면도이다.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 대한 부분 절개 사시도이다.

도 6은 도 5의 커버 플레이트에 대한 측단면도이다.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 커버 플레이트의 표면적을 증가시켜 방열 효율을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

이 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성되는 플라즈마를 이용 하여 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel: 이하, "PDP"라 한다.)에 영상을 표시하는 장치이다.

이 플라즈마 디스플레이 장치는, PDP, 이 PDP를 지지하는 섀시 베이스, 및 이 섀시 베이스의 PDP 반대측에 장착되어 유연회로(flexible printed circuit: 이하 "FPC"라 한다.)및 커넥터 등을 통하여 PDP의 내부에 위치하는 표시 전극(유지 전극과 주사 전극) 또는 어드레스 전극에 연결되는 다수의 회로 보드 어셈블리들을 구비한다.

이 PDP는 2 장의 글라스 기판을 면 대향 봉착하고 그 내부에 방전 공간을 형성하기 때문에 충격에 대하여 약한 기계적 강성을 가진다. 이 PDP는 구동시 열을 발생시키기 때문에 그 배면에 열전도 시트를 구비한다. 이 열전도 시트는 PDP에서 발생된 열을 평면 방향으로 신속하게 전도 확산시킨다.

이 섀시 베이스는 PDP를 지지하기 위하여 기계적 강성이 큰 금속 재로 형성되며, 양면 테이프를 개재하여 PDP와 상호 부착된다. 이 섀시 베이스는 PDP의 강성을 유지하는 기능에 더하여, 회로 보드 어셈블리의 장착 지지 기능과 PDP의 히트싱크(heat sink) 기능 및 전자파장해(electro magnetic interference: 이하, "EMI"라 한다.)접지 기능을 담당한다.

이 섀시 베이스에 지지되는 PDP는 그 내부에 교차 상태로 구비되는 어드레스 전극과 주사 전극에 의하여 방전셀을 어드레싱하고, 선택된 방전셀에 구비되는 유지 전극과 주사 전극에 의하여 방전셀을 유지 방전시켜 화상을 구현한다.

FPC는 PDP 내부에 구비 전극들을 회로 보드 어셈블리에 연결한다. 따라서 전 극들은 회로 보드 어셈블리의 제어 신호에 따라 제어된다.

어드레스 전극은 드라이버 IC(driver integrated circuit)를 매개로 어드레스 버퍼 보드에 연결된다. 이 드라이버 IC는 FPC 상에 실장되어 드라이버 IC 패키지를 이루며, 어드레스 전극에 어드레스 펄스를 인가한다. 이 드라이버 IC는 PDP에서의 계조 표현을 위하여 짧은 시간 내에 어드레스 전극에 어드레스 펄스를 인가함에 따라 고열과 EMI를 발생시킨다.

한편, 섀시 베이스 후방 단부에는 드라이버 IC 패키지를 덮어 보호하도록 커버 플레이트가 구비된다. 이 커버 플레이트는 드라이버 IC 패키지를 보호하는 것 이외에도 드라이버 IC와 접하며 이 드라이버 IC에서 발생된 열을 방열시키는 역할을 한다.

그러나, 이 커버 플레이트는 플라즈마 디스플레이 장치가 점점 더 대형화되고, 고정세화 됨에 따라 드라이버 IC들로부터 발생된 고열을 충분히 방열시키기 어렵다.

또한, 커버 플레이트가 배치될 수 있는 공간이 제한됨에 따라 방열 효율을 향상시키기 위해 히트싱크를 부착하거나, 커버 플레이트의 사이즈를 키워 충분한 방열면적을 확보하기는 어렵다.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 커버 플레이트의 표면적을 증가시켜 드라이버 IC로부터 발생된 열의 방열 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널과, 플라즈마 디스플레이 패널이 그 일측에 부착되고 다른 일측에 회로보드 어셈블리가 장착되는 섀시 베이스와, 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 상기 회로 보드 어셈블리를 전기적으로 연결하고, 회로 보드 어셈블리의 제어 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC가 실장되는 드라이버 IC 패키지, 및 드라이버 IC 패키지의 외측에 배치되며, 섀시 베이스 측에 상기 드라이버 IC 패키지를 압착 고정하는 커버 플레이트를 포함하고, 이 커버 플레이트는 표면에 형성되는 일정 패턴의 요철을 포함한다.

커버 플레이트는 요철이 코이닝(coining) 형태로 이루어질 수 있다. 또한, 이 요철은 엠보싱(embossing) 형태로 이루어질 수도 있다.

요철의 단면은 원형을 포함한 다각형으로 형성될 수 있으며, 특히, 요철은 원뿔대 및 다각 뿔대 형상을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.

커버 플레이트는 복수개의 드라이버 IC 패키지와 대응하도록 연장 형성될 수 있다. 또한, 커버 플레이트는 상기 드라이버 IC와 마주하며 접하는 면이 평탄면을 갖도록 형성될 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하 는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.

도 1을 참조하여 설명하면, 본 실시예의 플라즈마 디스플레이 장치는 실질적으로 영상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(10), 및 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 일면 즉, 영상이 구현되는 반대측 면으로 배치되어 플라즈마 디스플레이 패널(10)과 결합되는 섀시 베이스(20)를 포함한다.

이 플라즈마 디스플레이 패널(10)은 양면테이프(미도시)에 의해 섀시 베이스(20) 일면에 부착되어 지지 고정되고, 이 플라즈마 디스플레이 패널(10)과 섀시 베이스(20) 사이에는 열 확산 시트(12)가 개재된다. 이 열 확산 시트(12)는 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 구동시 발생된 열을 평면 방향으로 신속하게 전도 확산시켜 섀시 베이스(20)로 방출시킨다.

섀시 베이스(20)는 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 다른 일면에 회로보드 어셈블리들(30)을 장착하여 이들을 또한 지지 고정한다. 이 섀시 베이스(20)는 이와 같이 플라즈마 디스플레이 패널(10) 및 회로보드 어셈블리들(30)을 지지할 수 있는 기계적 강성을 가진다.

또한, 섀시 베이스(20)는 플라즈마 디스플레이 패널(10) 및 회로보드 어셈블리들(30)의 지지 고정하는 기능에 이외에도, 회로보드 어셈블리들(30)의 장착 공간 제공 기능, 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 히트싱크(heat sink) 기능, 및 EMI(electro magnetic interference)를 저감시키기 위한 접지 기능을 담당한다. 회로보드 어셈블리들(30)은 섀시 베이스(20)의 일면에 구비되는 다수의 보스들(24) 위에 놓여지고, 이 보스들(24)에 체결되는 세트 스크류들(26)에 의하여 고정된다.

이 회로보드 어셈블리들(30)은 유연회로(flexible printed circuit; 이하, "FPC"라 한다)와 커넥터(connector)를 통하여 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 내부에서 외부로 인출되는 각 전극들에 전기적으로 연결되며, 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 구동에 필요한 구동 전압 펄스들을 인가하도록 각각의 구동회로부를 구성한다.

즉, 회로보드 어셈블리들(30)은 구동 전압을 공급하는 파워 써플라이 보드(31)와, 외부로부터 영상 신호를 수신하여 구동에 필요한 제어 신호를 생성하는 로직 보드(32)와, 이 로직 보드(32)로부터 구동 제어 신호를 수신하여 표시하고자 하는 방전셀을 선택하기 위한 전압을 각 어드레스 전극에 인가하는 어드레스 버퍼 보드(33), 로직 보드(32)로부터 전달된 구동 신호를 주사 전극 및 유지 전극에 인가하는 주사 보드(34) 및 유지 보드(35)를 포함한다.

이들 중, 어드레스 버퍼 보드(33)는 드라이버 IC 패키지를 통해 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 하부측 가장자리에 그 선단이 인출되는 어드레스 전극과 전기적으로 연결된다.

또한, 주사 보드(34) 및 유지 보드(35) 역시 FPC를 통해 플라즈마 디스플레이 패널의 좌, 우측의 가장자리로 그 선단이 각각 인출되는 각각의 주사 전극 및 유지 전극에 전기적으로 연결된다. 그러나, 본 발명은 주로 어드레스 버퍼 보드(33)와 어드레스 전극 사이를 연결하는 드라이버 IC 패키지를 보호하도록 덮는 커버 플레이트(50)에 관한 것이다. 따라서, 주사전극과 유지전극 및 이들을 주사 보드(34)와 유지 보드(35)로 연결하는 FPC들에 대한 도시 및 설명은 생략한다.

도 2는 도1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 조립된 상태를 잘라서 본 측단면도이다.

도 2를 참조하여 설명하면, 본 실시예에서 드라이버 IC 패키지는 통상적으로 FPC 위에 드라이버 IC(42)가 실장되는 TCP(tape carrier package;40)를 예시한다.

이 드라이버 IC(25)는 어드레스 버퍼 보드(33)의 제어 신호에 따라서 어드레스 펄스를 발생시키고 이 어드레스 펄스를 어드레스 전극(21)에 선택적으로 인가한다.

따라서, 플라즈마 디스플레이 패널(10)은 어드레스 전극에 인가되는 어드레스 펄스와 주사 전극에 인가되는 스캔 펄스에 의하여, 어드레스 전극과 주사 전극이 교차하는 방전셀에서 어드레스 방전이 일어난다.

이 TCP(40)의 입력 단자는 어드레스 버퍼 보드(33)에 연결되고, 이의 출력 단자는 FPC(41)를 통하여 어드레스 전극(21)에 연결된다. 즉, 어드레스 전극은 FPC(23)를 통하여 외부로 인출되어, 섀시 베이스(20)의 후방 단부에 배치되는 TCP(40) 및 드라이버 IC(42)를 통하여 어드레스 버퍼 보드(33)에 연결된다.

이 섀시 베이스(20)는 박판의 금속재를 프레스 가공하여 형성될 수 있다. 이 경우, 섀시 베이스(20)는 비틀림 및 굽힘 작용력에 견딜 수 있는 기계적 강성을 가지도록 절곡 형성된다. 또한, 섀시 베이스(20)는 그 배면에 보강부재(22)를 구비한 다.

이 보강부재(22)는 섀시 베이스(20)의 후방에 설치되는 회로보드 어셈블리들(30)과 공간적으로 간섭을 피할 수 있는 위치에 적절히 형성될 수 있다. 이 보강부재(22)는 어드레스 전극을 어드레스 버퍼 보드(33)에 연결하는 TCP(40)의 FPC가 과도하게 꺾여 파손되는 것을 방지하며, 특히 드라이버 IC(42)를 부착하여 고정한다.

또한, 보강부재(22)에는 TCP(40)의 외측을 덮으며 이들을 보호하도록 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 저면과 일정 공간을 가지고 "L"자 형태로 절곡 형성되는 커버 플레이트(50)가 세트 스크류(60)로 체결된다.

이 커버 플레이트(50)는 외부 충격력에 의한 TCP의 파손을 방지하는 기능 이외에도, 보강부재(22)와의 사이에 개재되는 드라이버 IC(42)로부터 발생된 열을 외부로 방열시키는 히트싱크의 역할을 수행한다.

커버 플레이트(50)와 드라이버 IC(42) 사이에는 열전도율을 향상시킴과 아울러 외부 충격력에 의한 드라이버 IC(42)의 파손을 방지하도록 열 전도성 패드(44)가 부착될 수 있다.

이 열전도성 패드(44)는 TCP(40)의 드라이버 IC(42)에서 발생된 열을 커버 플레이트(50)를 통해 외부로 발산할 수 있도록 열 전달율이 높은 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 커버 플레이트(50)를 통해 전달되는 진동 및 충격에 의해 드라이버 IC(42)가 파손되는 것을 방지하기 위하여 부드러운 방진 재질로 이루지는 것이 보다 더 바람직하다.

또한, 드라이버 IC(42)와 보강부재(22) 사이에 써멀 그리스(themal Grease;43)가 도포되며, 이를 통해 드라이버 IC(42)에서 발생된 열의 일부는 보강부재(22)를 통해 섀시 베이스(20)로 방열될 수 있다.

따라서, 드라이버 IC(42)에서 발생된 열은 열 전도성 패드(44)를 매개로 커버 플레이트(50)로 전도되며, 이 커버 플레이트(50)로 전도된 열은 대류하는 공기와 접하며 열을 방열시킨다.

이 커버 플레이트(50)가 드라이버 IC(42)에서 발생된 열을 충분히 방열시키도록 하기 위해서는 보다 넓은 방열면적을 갖도록 하는 것이 바람직하다. 그러나, 플라즈마 디스플레이 장치에서 커버 플레이트(50)가 실장되는 공간이 제한됨에 따라 커버 플레이트(50)의 방열 면적을 보다 넓게 확보하기 위해서는 커버 플레이트(50)의 사이즈(size)를 키우거나 히트싱크를 추가 부착시키는 것은 불가능하다.

이하, 본 발명에서는 커버 플레이트(50)가 일정한 사이즈로 제한된 상태에서 커버 플레이트(50)의 표면에 일정 패턴의 요철을 형성함으로써 공기와 접하는 표면적을 넓혀 방열 효율을 높이는 것을 설명한다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 커버 플레이트를 도시한 부분 절개 사시도이고, 도 4는 도 3의 커버 플레이트에 대한 측단면도이다.

이들 도면을 참조하여 설명하면, 커버 플레이트(50)는 복수의 TCP(40)에 대응되로록 섀시 베이스(20)의 장변 방향으로 연장 형성되며, TCP(40)와 대향하는 바깥쪽 면에 복수의 요홈(51)이 일정 깊이를 갖는 육각 기둥단 형태의 패턴을 이루도록 형성되는 것을 예시한다.

그러나, 본 발명의 요홈(51)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니며, 원형을 포 함한 삼각형, 사각형 및 오각형 등 모든 다각형의 형상을 포함한다. 그리고, 요홈(51)은 커버 플레이트(50)의 표면적을 넓힐 수 있는 한 기둥단 형태 이외에도 단면 형상이 원형을 포함한 다각형의 형성을 갖는 일정 깊이를 갖는 모든 형태의 기둥 및 뿔 형태로 형성할 수 있다.

또한, 본 실시예의 요홈(51)은 TCP와 대향하는 커버 플레이트(50)의 바깥쪽 면에서 두께 변화를 가지며 요홈지도록 코이닝(coining) 형태로 형성한다. 따라서, 커버 플레이트(50)는 TCP(40)와 대면하는 내측면 특히, 드라이버 IC(42)와 접하는 내측면이 평탄면을 갖도록 한다.

본 실시예에서는 커버 플레이트(50)는 바깥쪽 면에 일정 깊이를 갖는 요홈(51)을 일정 패턴으로 형성하는 것을 예시하고 있으나, 일정 높이를 갖는 돌기가 일정 패턴을 이루며 돌출 형성할 수 있음은 당연하다.

이와 같이, 커버 플레이트(50)가 내측면이 평탄하게 형성됨에 따라 열 전도성 패드(44)를 사이에 두고 드라이버 IC(42)와 좀더 많은 면적이 접하며 드라이버 IC(42)에서 발생된 열의 전도율을 높일 수 있도록 한다.

그리고, 커버 플레이트(50)의 바깥쪽 면에 육각 기둥단 형상의 요홈(51)이 패턴을 이루도록 형성함으로써 표면적이 증가되어 좀더 많은 공기와 접하며 커버 플레이트(50)로 전도된 열을 방열시키도록 한다. 따라서, 커버 플레이트(50)를 통한 드라이버 IC(42)의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.

이하, 본 발명의 제2 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하되, 제1 실시예와 동일 및 상당한 부분에 대해서는 같은 참조부호를 사용하고 이들에 대한 반복적 인 설명은 생략한다.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 대한 부분 절개 사시도이고, 도 6은 도 5의 커버 플레이트에 대한 측단면도이다.

이들 도면을 참조하여 설명하면, 본 실시예의 커버 플레이트(150)는 제1 실시예와 비교하여 커버 플레이트(150)의 두께 변화 없이 일정한 두께를 유지하여, 요철(151)이 일정 패턴을 이루며 엠보싱(embossing) 형태로 형성되는 것을 예시한다.

이와 같이, 요철(151)이 엠보싱 형태로 이루어짐에 따라 커버 플레이트(150)의 바깥쪽 면에 육각 기둥단 형상의 요홈이 형성되는 경우, 이에 대응하는 커버 플레이트의 내측 면에는 육각 기둥단 형상의 돌기가 형성된다. 따라서, 커버 플레이트(150)은 제1 실시예와 비교하여 보다 넓은 표면적 즉, 방열 면적을 확보할 수 있도록 한다.

이때, 커버 플레이트(150)는 드라이버 IC(42)에 대응하는 부분은 요철(151)이 형성되는 않은 평탄면(152)을 갖도록 하는 것이 바람직하다. 따라서, 평탄면(152)은 열 전도성 패드(44)를 사이에 두고 드라이버 IC(42)와 접하는 면적을 늘려 이들 사이의 열 전도율을 높일 수 있도록 한다.

이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 커버 플레이트의 표면에 일정 패턴의 요철을 형성하여 표면적을 증가시킴으로써 방열 면적의 증가에 따른 드라이버 IC 에서 발생된 열의 좀더 효과적을 방열시킬 수 있는 효과를 갖는다.

Claims (7)

1. 플라즈마 디스플레이 패널;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널이 그 일측에 부착되고 다른 일측에 회로보드 어셈블리가 장착되는 섀시 베이스;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 상기 회로 보드 어셈블리를 전기적으로 연결하고, 상기 회로 보드 어셈블리의 제어 신호에 따라 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC가 실장되는 드라이버 IC 패키지; 및

   상기 드라이버 IC 패키지의 외측에 배치되며, 상기 섀시 베이스 측에 상기 드라이버 IC 패키지를 압착 고정하는 커버 플레이트를 포함하고,

   상기 커버 플레이트는 표면에 일정 패턴의 요철이 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 커버 플레이트는 상기 요철이 코이닝(coining) 형태로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 커버 플레이트는 상기 요철이 엠보싱(embossing) 형태로 이루어지는 플 라즈마 디스플레이 장치.
4. 제1항 있어서,

   상기 요철의 단면이 원형을 포함한 다각형으로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
5. 제1항 있어서,

   상기 요철은 원뿔대 및 다각 뿔대 형상을 갖도록 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
6. 제1항에 있어서,

   상기 커버 플레이트는 복수개의 드라이버 IC 패키지와 대응하도록 연장 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
7. 제2항에 있어서,

   상기 커버 플레이트는 상기 드라이버 IC와 마주하며 접하는 평탄면을 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.

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