JP2006119635A - プラズマ表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】テープキャリアパッケージに形成されるドライバーＩＣの破損を防止するプラズマ表示装置を提供する。
【解決手段】プラズマ表示パネルと、プラズマ表示パネルをその一側に取り付けて回路ボードアセンブリーを他側に装着するシャーシーベース１７と、プラズマ表示パネルから引き出される電極と前記回路ボードアセンブリーの間に接続されて前記回路ボードアセンブリーの制御信号によって前記プラズマ表示パネルの電極に選択的に電圧パルスを出力するドライバーＩＣが取り付けられるドライバーＩＣパッケージ２７と、シャーシーベース１７との間に前記ドライバーＩＣパッケージ２７をおいてシャーシーベース先端一側に装着されるカバープレート３１を備える。そして、シャーシーベース１７とカバープレート３１の中で、少なくとも一つには、前記ドライバーＩＣと対応する部分の周囲にスリット１３７が形成される。
【選択図】図３

Description

本発明はプラズマ表示装置に関し、特に、テープキャリアパッケージ（以下、「ＴＣＰ」という）に取り付けられたドライバーＩＣの破損を防止するプラズマ表示装置に関する。

プラズマ表示装置は、気体放電によって生成されるプラズマを利用してプラズマ表示パネル（放電セルを配列した板であって、“ＰＤＰ”と呼ぶ）に映像を表示する装置である。

プラズマ表示装置は、このようなＰＤＰと、該ＰＤＰを支持するシャーシーベースと、該シャーシーベースのＰＤＰとは反対の側に装着される複数の回路ボードアセンブリー（印刷回路基板）を備える。この回路ボードアセンブリーは、可撓性回路基板（以下、「ＦＰＣ」という）及びコネクタなどによって、ＰＤＰの内部にある表示電極またはアドレス電極に接続される。

ＰＤＰは、２枚のガラス基板を面対向に張り合わせ、その内部に放電空間を形成するという構造をそなえるので、衝撃に弱いという機械的特性を有する。ＰＤＰは、駆動時に多量の熱を発生するため、その背面（シャーシー取り付け面）に熱伝導シートを備える。この熱伝導シートは、ＰＤＰから発生した熱を平面方向に速やかに伝導し拡散する。

シャーシーベースは、ＰＤＰを支持するため、機械的強度が大きい金属材で形成されて、両面テープを介してＰＤＰを結合支持する。シャーシーベースは、このようにＰＤＰの強度を維持する機能に加えて、回路ボードアセンブリーの装着支持機能とＰＤＰの熱を吸い出すヒートシンク機能及びＥＭＩ（電磁波障害）防止機能を担っている。

このシャーシーベースで支持されるＰＤＰは、その内部に形成されたアドレス電極と表示電極によって放電セルをアドレシングし、アドレシングされた放電セルを維持放電させて画像を表示する。このためにＰＤＰは、その内部に形成された電極を、ＦＰＣを通して外部に引き出す。ＦＰＣは、回路ボードアセンブリーに接続される。従って、ＰＤＰは、回路ボードアセンブリーの制御信号によって制御される。

一方、アドレス電極にアドレス電圧パルスを出力するため、アドレス電極はＦＰＣとＴＣＰを介して回路ボードアセンブリーに接続される。ＴＣＰは、ドライバーＩＣを備える。ＰＤＰは維持電極に反復的に維持電圧パルスを出力して階調を表示する。その以前アドレス区間ことに、このドライバーＩＣは、短時間の間、アドレス電極に反復的にアドレス電圧パルスを出力する。この時、ドライバーＩＣは熱とＥＭＩを発生する。

従って、ドライバーＩＣは、放熱構造を形成してシャーシーベースの先端に取り付けられる。つまり、ＴＣＰに形成されたドライバーＩＣは、シャーシーベースの先端側にサーマルグリースを介在させ、カバープレートはこのドライバーＩＣの他側に熱伝導シートを介して取り付けられる。このカバープレートがシャーシーベースに止めねじで固定されることにより、ＴＣＰ及びこれに形成されたドライバーＩＣはシャーシーベースの先端に装着される。

一つのＴＣＰに取り付けられるドライバーＩＣの個数を減らすことによって、このＴＣＰに取り付けるドライバーＩＣの寸法を増大できる。大きいドライバーＩＣは、シャーシーベースとカバープレートの間に密着される時、破損され易い。

また、ＰＤＰ駆動時に、ＰＤＰとシャーシーベースは、各々の熱膨張率を有する。この熱膨張率の差によって、相互結合されたＰＤＰとシャーシーベースには撓み現象が生じる。前記ＰＤＰは横と縦の長さの比が１６対９であるため、撓み現象はＰＤＰの縦方向におけるより横方向においてより大きく発生する。この撓み現象によって、シャーシーベースの横方向の先端とカバープレートの間に形成されるドライバーＩＣはさらに破損され易くなる。

本発明の目的は、ＴＣＰに取り付けられたドライバーＩＣの破損を防止するプラズマ表示装置を提供することである。

本発明によるプラズマ表示装置は、プラズマ表示パネルと、前記プラズマ表示パネルをその一側に結合し、回路ボードアセンブリーを他側に装着するシャーシーベースと、前記プラズマ表示パネルから引き出された電極と前記回路ボードアセンブリーとの間に接続されて前記回路ボードアセンブリーの制御信号によって前記プラズマ表示パネルの電極に選択的に電圧パルスを出力するドライバーＩＣが取り付けられたドライバーＩＣパッケージと、前記シャーシーベースとの間に前記ドライバーＩＣパッケージをおいて前記シャーシーベースの先端一側に装着されるカバープレートとを含む。前記シャーシーベースとカバープレートのうち少なくとも一つには、前記ドライバーＩＣと対応する部分の周囲にスリットが形成される。

前記シャーシーベースは、その長辺の先端に長辺方向に沿って構成される補強部材を含む。

前記カバープレートは、前記シャーシーベースの長辺方向に長く形成されて複数の前記ドライバーＩＣパッケージに対応する。

前記ドライバーＩＣは、長辺と短辺を有する長方形状に形成され、前記シャーシーベースは、長辺と短辺を有する長方形状で形成され、前記ドライバーＩＣの長辺が前記シャーシーベースの短辺と並んだ状態で配置される。

前記スリットは、前記ドライバーＩＣの長辺と平行し、前記カバープレートの中心部から先端まで形成される。

前記スリットは、前記ドライバーＩＣの長辺の両側に一対に形成される。

前記ドライバーＩＣは、長辺と短辺を有する長方形状に形成され、前記シャーシーベースは、長辺と短辺を有する長方形状に形成され、前記ドライバーＩＣの長辺が前記シャーシーベースの長辺と並んで配置される。

前記スリットは、前記ドライバーＩＣの一対の長辺と一つの短辺に対応し、前記カバープレートにおいて蹄鉄形状に形成される。

前記スリットは、前記ドライバーＩＣの長辺と平行して前記補強部材の中心部から先端まで形成される。

前記スリットは、前記ドライバーＩＣの長辺の両側に一対に形成される。

前記スリットは、前記ドライバーＩＣの一つの長辺と一対の短辺に対応して前記補強部材において蹄鉄形状に形成される。

前記スリットによって区画される各部分に複数個のドライバーＩＣが対応する。

前記スリットによって区画される部分のうち、少なくとも一側端部は自由端である。

前記自由端の一側端は曲がって、前記カバープレートまたはシャーシーベースの面から突出する。

前記ドライバーＩＣパッケージは、テープキャリアパッケージ形式にドライバーＩＣをパッケージングする。

前記のようにスリットはカバープレートや補強部材に切開された部分を形成し、補強部材とカバープレートの間に介されるドライバーＩＣが両方に密着される時、切開された部分はドライバーＩＣに対して揺動する。つまり、ドライバーＩＣは切開された部分によって一定の圧力のみを受けるようになる。従って、外力によるドライバーＩＣの破損が防止される。また、ＰＤＰの熱膨張率とシャーシーベースの熱膨張率の差によって、ＰＤＰとシャーシーベースで撓みが発生してもドライバーＩＣの破損が防止される。

本発明のプラズマ表示装置によると、シャーシーベースの一側の長辺に補強部材を備えて、この補強部材にドライバーＩＣが形成されたＴＣＰを介在してカバープレートを装着し、このドライバーＩＣの対応側周囲の補強部材やカバープレートにスリットを備えることによって、カバープレートにドライバーＩＣを密着する時に、スリットによって切開された部分が揺動して、補強部材とカバープレートの間でドライバーＩＣの破損を防止して、また、ＰＤＰの熱膨張率とシャーシーベースの熱膨張率の差によってＰＤＰとシャーシーベースに撓み現象が発生しても、ドライバーＩＣの破損を防止する効果がある。

以下、添付図を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第１実施形態によるプラズマ表示装置の斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ線による断面図であり、図３は図２でシャーシーベース、補強部材、ＴＣＰ、及びカバープレートを分解して示した分解斜視図である。

このプラズマ表示装置は、気体放電を利用して画像を表示するＰＤＰ１１と、ＰＤＰ１１の背面に結合され該ＰＤＰ１１から発生する熱を平面方向（ｘ−ｙ平面方向）に伝導拡散する放熱シート１３と、ＰＤＰ１１を駆動させるために、ＰＤＰ１１に電気的に接続される回路ボードアセンブリー１５と、ＰＤＰ１１をその前面に両面テープ１６で結合及び支持して、回路ボードアセンブリー１５をその背面に装着して支持するシャーシーベース１７と、を備えている。

本発明は、ＰＤＰ１１を使用して、このＰＤＰ１１と他の構成要素等の結合関係に関するものであるため、ＰＤＰ１１に対する具体的な説明を省略する。放熱シート１３は、ＰＤＰ１１の背面に備えて、ＰＤＰ１１が気体放電を起こすことによって発生する熱をＰＤＰ１１の平面方向（ｘ−ｙ平面方向）に伝導して拡散する。この放熱シート１３は、熱伝導性に優れたアクリル系放熱材、グラファイト系放熱材、金属系放熱材、または炭素ナノチューブ系放熱材で構成してもよい。

この回路ボードアセンブリー１５は、シャーシーベース１７のボス１８に止めねじ１９により装着される。この回路ボードアセンブリー１５の中、映像処理／制御ボード１５ａは、外部から映像信号を受信して、アドレス電極２１の駆動に必要な制御信号と表示電極（図示せず）の駆動に必要な制御信号を生成して、各々アドレス駆動ボード１５ｂと走査駆動ボード１５ｃ及び維持駆動ボード１５ｄに出力する。電源ボード１５ｅは、このプラズマ表示装置の駆動に必要な電源を全体的に供給する。

この回路ボードアセンブリー１５のうち、アドレス駆動ボード１５ｂと、走査駆動ボード１５ｃ、及び維持駆動ボード１５ｄは、ＰＤＰ１１を駆動させるため、各々ＦＰＣ２３にＰＤＰ１１の各電極に接続される。

本実施形態は、アドレス駆動ボード１５ｂとＰＤＰ１１をＦＰＣ２３に接続した構造を例示して、便宜上これについて説明する。図面に示していないが、本実施形態の走査駆動ボード１５ｃ及び維持駆動ボード１５ｄは各々ＦＰＣ（図示せず）によってＰＤＰ１１の走査電極（図示せず）と維持電極（図示せず）に接続される。

アドレス駆動ボード１５ｂとＰＤＰ１１のアドレス電極２１の間には、ドライバーＩＣ１２５が介在される。このドライバーＩＣ１２５は、アドレス駆動ボード１５ｂの制御信号によって、ＰＤＰ１１のアドレス電極２１に選択的にアドレス電圧パルスを出力する。

このアドレス電極２１に出力されるアドレス電圧パルスと走査電極に出力されるスキャン電圧パルスによって、ＰＤＰ１１の放電セルが選択される。このようにアドレス電圧パルスを出力させるドライバーＩＣ１２５は、ドライバーＩＣパッケージに装着される。つまり、ドライバーＩＣ１２５は、ドライバーＩＣパッケージの一例として、ＦＰＣ２３にＴＣＰ２７状態でパッケージングされる。このＴＣＰ２７は、入力側がアドレス駆動ボード１５ｂに接続され、出力側がＦＰＣ２３を通してＰＤＰ１１のアドレス電極２１に接続される。

ＰＤＰ１１のアドレス電極２１は、ＦＰＣ２３を通してＰＤＰ１１の外部に引き出されて、シャーシーベース１７の背面側の先端に配置されるＴＣＰ２７及びドライバーＩＣ１２５を通してアドレス駆動ボード１５ｂに接続される。

このシャーシーベース１７は、薄板の金属材をプレス加工して形成することができる。この場合、シャーシーベース１７は、切曲及び撓み作用力に耐えられる機械的強度を有する必要がある。このシャーシーベース１７は、図２に示すように、その先端を「Ｌ」字断面形状に切曲したり、補強部材２９を備えることが好ましい。もちろん、図２のようにシャーシーベース１７は、 強度確保するにはその先端を切曲して補強部材２９ａを備えることがより望ましい。

この補強部材２９は、図１のようにシャーシーベース１７の背面に設置される回路ボードアセンブリー１５と空間的な干渉を避けられるよう適切な位置に形成される。また、補強部材２９ａは、シャーシーベース１７の背面側の先端に形成することもできる。この補強部材２９ａは、ドライバーＩＣ１２５及びＴＣＰ２７を支持する。

このドライバーＩＣ１２５及びＴＣＰ２７は、シャーシーベース１７の前面に形成されるＰＤＰ１１のアドレス電極２１とシャーシーベース１７の背面に設置されるアドレス駆動ボード１５ｂを接続する。

シャーシーベース１７は、長辺（ｘ軸方向）と短辺（ｙ軸方向）を有する長方形状に構成される。また、ドライバーＩＣ１２５は、長辺と短辺を有する長方形状に形成される。補強部材２９ａは、長方形状のシャーシーベース１７で、シャーシーベース１７の背面側の長辺先端にその長辺方向（ｘ軸方向）に沿って長く構成することができる。

このシャーシーベース１７の先端には、ＴＣＰ２７及びドライバーＩＣ１２５を隔ててカバープレート３１が装着される。このカバープレート３１は、シャーシーベース１７の先端、つまり、補強部材２９ａに止めねじ３３で固定されて、このシャーシーベース１７の先端に取り付けられるドライバーＩＣ１２５を固定させる。

また、カバープレート３１は、ドライバーＩＣ１２５の駆動時に、ここで発生する熱を放熱させる。カバープレート３１と補強部材２９ａは、止めねじ３３を貫通させて締め付けるように貫通具３３ａとネジホール３３ｂを各々備える。このカバープレート３１は、シャーシーベース１７の先端にその長辺（ｘ軸方向）に沿って多数個形成されるＴＣＰ２７及びドライバーＩＣ１２５に各々対応して独立的に構成できる。また、図示されたように、複数個のＴＣＰ２７及びドライバーＩＣ１２５を覆うことが出来るようにシャーシーベース１７の長辺方向（ｘ軸方向）に長く形成されることができる。

長く形成されるカバープレート３１によって、一つずつ独立的に形成されることに比べて、カバープレート３１の装着しやすくなり、特定ドライバーＩＣ１２５に集中的に密着作用力を与えることを防止できる。

これによって、シャーシーベース１７の長辺側の先端は、補強部材２９ａを備える。この補強部材２９ａには、カバープレート３１が装着される。このカバープレート３１と補強部材２９ａの間にドライバーＩＣ１２５が配置される。また、このドライバーＩＣ１２５と補強部材２９ａの間にはサーマルグリース３４が介され、ドライバーＩＣ１２５とカバープレート３１の間には熱伝導シート３５が介される。従って、ドライバーＩＣ１２５の駆動時に発生する熱は、サーマルグリース３４と熱伝導シート３５を通して補強部材２９ａとカバープレート３１に速かに放熱される。この補強部材２９ａがない場合には、ドライバーＩＣ１２５とシャーシーベース１７の間にサーマルグリース３４が介される。

図３に示すように、ドライバーＩＣ１２５は、一つのＴＣＰ２７上でその個数を減らすために一側に長く形成することができる。例えば、９６個の出力端子を備えたドライバーＩＣ（図示せず）２つを備えたＴＣＰと、１９２、２５６、または３８４個の出力端子を備えたドライバーＩＣ１２５一つを備えたＴＣＰを比較してみよう。この場合、より多くの出力端子を有するドライバーＩＣ１２５は、出力端子の個数が少ないドライバーＩＣに比べてより長く形成される。

従って、このドライバーＩＣ１２５は、図３に示すように、明確に区別できる長辺（ｙ軸方向）と短辺（ｘ軸方向）を有するようになる。

このように長い寸法で形成されるドライバーＩＣ１２５は、シャーシーベース１７または補強部材２９ａとカバープレート３１の間で、シャーシーベース１７の撓みによる撓み作用力を受ける場合、破損し易くなる。

これを防止するために、シャーシーベース１７またはカバープレート３１は、ドライバーＩＣ１２５の対向側位置にスリット１３７を備える。このスリット１３７は、シャーシーベース１７とカバープレート３１両側に形成されることができ、いずれの一側に選択的に形成されても良い。また、シャーシーベース１７の先端に補強部材２９ａを形成した場合、スリット１３７は、カバープレート３１や補強部材２９ａに形成されることができて、また、カバープレート３１と補強部材２９ａの両側に形成することができる。以下では、カバープレート３１と補強部材２９ａにスリット１３７を備えた構成を例として説明する。

前記ドライバーＩＣ１２５を、カバープレート３１と補強部材２９ａの間において、このカバープレート３１と補強部材２９ａに必要以上の強い外力を加えると、スリット１３７によってカバープレート３１または補強部材２９ａに形成される切開された部分、換言すれば切り離された部分１３７ａは、１点鎖線の仮想線で示すような浮き上がり現象（揺動）を生じる（図２及び図３）。

つまり、この切開された部分１３７ａは、スリット１３７によって区画されて、少なくとも一側端を自由端として形成する。この自由端である一側端は、曲がってカバープレート３１または補強部材２９ａの面から突出される。従って、この切開された部分１３７ａは、ドライバーＩＣ１２５に過度に強い外力が作用されることを防いでドライバーＩＣ１２５の破損を防止する。

また、ＰＤＰ１１の熱膨張率とシャーシーベース１７の熱膨張率の差によって、撓み作用力を受ける場合にも、スリット１３７は、これらの熱膨張率の差を吸収する。このスリット１３７は、切開された部分１３７ａが揺動してドライバーＩＣ１２５に前記撓み力の作用を防止する。これによって長辺を有するドライバーＩＣ１２５は、破損されなくなる。このような効果を以下、より詳細に説明する。

図２及び図３は、本発明の第１実施形態として、ドライバーＩＣ１２５は、その長辺がシャーシーベース１７の短辺と並んだ状態でＴＣＰ２７上に備えられている。従って、このドライバーＩＣ１２５を保護するために、スリット１３７は、ドライバーＩＣ１２５の長辺（ｙ軸方向）と平行な状態でカバープレート３１に形成され、カバープレート３１の中心部から先端まで長く形成される。

また、このスリット１３７は、ドライバーＩＣ１２５の長辺の一側に形成（図示せず）できるが、ドライバーＩＣ１２５の長辺の両側に一対に形成されることが好ましい。このスリット１３７は、カバープレート３１に切開部分１３７ａを形成する。

この切開部分１３７ａは、図２に仮想線で示されているように、ドライバーＩＣ１２５に支持されて揺動するため、カバープレート３１を通して伝えられる強い外力や熱膨張率の差による撓み力の発生時に、ドライバーＩＣ１２５の破損を防止することができる。

図４は、本発明の第２実施形態として、全体的な構成及び作用効果は、第１実施形態と類似しているため、ここでは全体的な構成及び作用効果について説明を省略して第１実施形態と比較される構成について説明する。

このドライバーＩＣ２２５は、その長辺がシャーシーベース１７の長辺と並んだ状態でＴＣＰ２７上に備えられている。従って、このような配置のドライバーＩＣ２２５を保護するために、スリット２３７は、カバープレート３１に切開された部分２３７ａを形成して、ドライバーＩＣ２２５の一対の長辺と短辺に対応する蹄鉄形状に形成される。このスリット２３７は、ドライバーＩＣ２２５の短辺側がカバープレート３１の先端にまで形成される場合、「Ｌ」字形状に形成されることができる。

シャーシーベース１７の長辺方向（ｘ軸方向）が短辺方向（ｙ軸方向）と比べて大きい撓み力を受けるようになることを考慮すると、このようなドライバーＩＣ２２５の配置は、ドライバーＩＣ２２５が破損される可能性をより一層増加させることになる。従って、このような恐れがある所に形成されたスリット２３７及び切開された部分２３７ａは、ドライバーＩＣ２２５の破損をより効果的に防止できる。

図５及び図６は、本発明の第３実施形態として、全体的な構成及び作用効果が第１実施形態と類似しているため、ここでは全体的な構成及び作用効果について説明を省略して第１実施形態と比較される構成について説明する。

ドライバーＩＣ３２６は、その長辺がシャーシーベース１７の短辺と並んだ状態でＴＣＰ２７上に備えられている。従って、このドライバーＩＣ３２５を保護するために、スリット３３７は、ドライバーＩＣ３２５の長辺と並んだ状態で補強部材２９ａに形成され、この補強部材２９ａの中心部から先端まで形成される。

また、このスリット３３７は、ドライバーＩＣ３２５の長辺の一側に形成されることができるが、その長辺の両側に一対に形成されることが好ましい。このスリット３３７によって、この補強部材２９ａは切開部分３３７ａを形成するようになる。この切開部分３３７ａは、図５と図６に仮想線で示しているように、ドライバーＩＣ３２５に支持されて揺動するため、補強部材２９ａを通して伝えられる強い外力や熱膨張率の差による撓み力が発生しても、ドライバーＩＣ３２５の破損を防止することができるようになる。

このように補強部材２９ａに形成されるスリット３３７は、切開部分３３７ａが浮ぶ現象を装置の内側へ誘導してカバープレート３１の後方に設置される部品との干渉を防止できる。

図７は、本発明の第４実施形態として、全体的な構成及び作用効果が第３実施形態と類似しているため、ここでは全体的な構成及び作用効果について説明を省略して第３実施形態と比較される構成について説明する。

このドライバーＩＣ４２５は、その長辺がシャーシーベース１７の長辺と並んだ状態でＴＣＰ２７上に備えられている。従って、このドライバーＩＣ４２５を保護するために、スリット４３７は、前記補強部材２９ａに形成され、ドライバーＩＣ４２５の一対の短辺と一つの長辺に対応する蹄鉄形状に形成される。このスリット４３７は、ドライバーＩＣ４２５の長辺側が補強部材２９ａの先端まで形成されると、「Ｌ」字形状に形成されることができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、特許請求の範囲と発明の詳細な説明及び添付図の範囲内で多様に変形して実施することが可能であって、これらも本発明の範囲に属するものとする。

本発明の第１実施形態によるプラズマ表示装置の斜視図である。 図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図２のシャーシーベース、補強部材、ＴＣＰ、及びカバープレートを分解して示した分解斜視図である。 シャーシーベース、補強部材、ＴＣＰ、及びカバープレートを分解して示した第２実施形態の分解斜視図である。 第３実施形態の断面図である。 図５のシャーシーベース、補強部材、ＴＣＰ、及びカバープレートを分解して示した分解斜視図である。 シャーシーベース、補強部材、ＴＣＰ、及びカバープレートを分解して示した第４実施形態の分解斜視図である。

符号の説明

１１ ＰＤＰ
１３ 放熱シート
１５ 回路ボードアセンブリー
１５ａ 映像処理／制御ボード
１５ｂ アドレス駆動ボード
１５ｃ 走査駆動ボード
１５ｄ 維持駆動ボード
１５ｅ 電源ボード
１６ 両面テープ
１７ シャーシーベース
１８ ボス
１９ 止めねじ
２１ アドレス電極
２３ ＦＰＣ
２７ ＴＣＰ
２９ 補強部材
２９ａ 補強部材
３１ カバープレート
３３ 止めねじ
３３ａ 貫通具
３３ｂ ネジホール
３４ サーマルグリース
３５ 熱伝導シート
１２５ ドライバーＩＣ
１３７ スリット
２２５ ドライバーＩＣ
２３７ スリット
３２５ ドライバーＩＣ
３３７ スリット
４２５ ドライバーＩＣ
４３７ スリット

Claims (15)

1. プラズマ表示パネルと、
   前記プラズマ表示パネルをその一側に取り付け、回路ボードアセンブリーを他側に取り付けるシャーシーベースと、
   前記プラズマ表示パネルから引き出された電極と前記回路ボードアセンブリーとの間に接続されて、前記回路ボードアセンブリーの制御信号によって前記プラズマ表示パネルの電極に選択的に電圧パルスを出力するドライバーＩＣが取り付けられたドライバーＩＣパッケージと、
   前記シャーシーベースとの間に前記ドライバーＩＣパッケージをおいて前記シャーシーベース先端の一側に取り付けられるカバープレートと、を備え、
   前記シャーシーベースとカバープレートのうちの少なくとも一つには、前記ドライバーＩＣと対応する部分の周囲にスリットが形成されることを特徴とするプラズマ表示装置。
2. 前記シャーシーベースは、その長辺の先端に長辺方向に沿って形成される補強部材を含むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマ表示装置。
3. 前記カバープレートは、前記シャーシーベースの長辺方向に長く形成されて、複数の前記ドライバーＩＣパッケージに対応することを特徴とする請求項２に記載のプラズマ表示装置。
4. 前記ドライバーＩＣは、長辺と短辺を有する長方形状に形成され、前記シャーシーベースは、長辺と短辺を有する長方形状に形成され、前記ドライバーＩＣの長辺が、前記シャーシーベースの短辺と並行状態に配置されることを特徴とする請求項２に記載のプラズマ表示装置。
5. 前記スリットは、前記ドライバーＩＣの長辺と平行して前記カバープレートの中心部から先端まで形成されることを特徴とする請求項４に記載のプラズマ表示装置。
6. 前記スリットは、前記ドライバーＩＣの長辺の両側に一対に形成されることを特徴とする請求項５に記載のプラズマ表示装置。
7. 前記ドライバーＩＣは、長辺と短辺を有する長方形状に形成され、前記シャーシーベースは、長辺と短辺を有する長方形状に形成され、前記ドライバーＩＣの長辺が、前記シャーシーベースの長辺と並行に配置されることを特徴とする請求項２に記載のプラズマ表示装置。
8. 前記スリットは、前記ドライバーＩＣの一対の長辺と一つの短辺に対応して、前記カバープレートにおいて蹄鉄形状に形成されることを特徴とする請求項７に記載のプラズマ表示装置。
9. 前記スリットは、前記ドライバーＩＣの長辺と平行して前記補強部材の中心部から先端まで形成されることを特徴とする請求項４に記載のプラズマ表示装置。
10. 前記スリットは、前記ドライバーＩＣの長辺の両側に一対に形成されることを特徴とする請求項９に記載のプラズマ表示装置。
11. 前記スリットは、前記ドライバーＩＣの一つの長辺と一対の短辺に対応して、前記補強部材に蹄鉄形状に形成されることを特徴とする請求項４に記載のプラズマ表示装置。
12. 前記スリットによって区画される各部分に、複数個のドライバーＩＣが対応することを特徴とする請求項１に記載のプラズマ表示装置。
13. 前記スリットによって区画される部分のうち、少なくとも一側端は、自由端であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマ表示装置。
14. 前記自由端である一側端は、前記スリットによって区画される部分が付け根で曲がって前記カバープレートまたはシャーシーベースの面から突出することを特徴とする請求項１３に記載のプラズマ表示装置。
15. 前記ドライバーＩＣパッケージは、テープキャリアパッケージ形式で、ドライバーＩＣをパッケージングすることを特徴とする請求項１に記載のプラズマ表示装置。

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