JP2006195457A - プラズマディスプレイ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明のプラズマディスプレイ装置は，シャーシベースの構造を単純にし，回路ボードアセンブリの接地性能を向上することができる。
【解決手段】プラズマディスプレイパネル１１と，プラズマディスプレイパネル１１の背面に装着されるシャーシベース１７と，シャーシベース１７のプラズマディスプレイパネル１１に装着される面に対して反対側の面に備えられる補強部材２９と，接地部１５ｂに少なくとも一つ以上の締結口１５ｃを有して，補強部材２９に装着される回路ボードアセンブリ１５と，回路ボードアセンブリ１５の締結口１５ｃの周囲に備えられ，セットスクリュ１９が締結口１５ｃを貫通して補強部材２９に結合されることによって，補強部材２９に電気的に接続される接地部材１３１を含み，接地部１５ｂは，回路ボードアセンブリ１５において，補強部材２９に装着される領域に形成される。
【選択図】図２

Description

本発明は，プラズマディスプレイ装置に係り，特に，シャーシベースの構造を単純にし，回路ボードアセンブリの接地性能を向上することができるプラズマディスプレイ装置に関するものである。

プラズマディスプレイ装置は，気体放電によって生成されるプラズマを利用してプラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ；ＰＤＰ 以下，‘ＰＤＰ’という）に映像を表示する装置である。

プラズマディスプレイ装置は，ＰＤＰ，ＰＤＰを支持するシャーシベース，およびシャーシベースのＰＤＰに装着される面に対して反対側の面に装着される複数の回路ボードアセンブリ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）を含む。回路ボードアセンブリは，柔軟回路（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ 以下，‘ＦＰＣ’という）およびコネクタなどを通して，ＰＤＰの内部に位置する表示電極またはアドレス電極に連結される。

ＰＤＰは，２枚のガラス基板を面対向で付着され，その内部に放電空間を形成するため，衝撃に対して弱い機械的剛性を有する。ＰＤＰは，駆動時に高熱を発生させるため，ＰＤＰの背面に熱伝導シートを備える。熱伝導シートは，ＰＤＰで発生した熱を平面方向に速かに伝導拡散させる。

シャーシベースは，ＰＤＰを支持するために機械的剛性の大きい金属材で形成され，両面テープを介在してＰＤＰに付着・装着されて，ＰＤＰを支持する。シャーシベースは，ＰＤＰの剛性を維持する機能に加えて，回路ボードアセンブリの装着支持機能とＰＤＰのヒートシンク（ｈｅａｔ ｓｉｎｋ）機能およびＥＭＩ（電磁波障害）接地機能を有する。シャーシベースは，剛性維持のために別途の補強部材を有する。また，シャーシベースは，回路ボードアセンブリを装着するために複数のボスを複雑に有する。ボスは，回路ボードアセンブリで発生するＥＭＩをシャーシベースに接地させるものである。回路ボードアセンブリは，ボスに設置され，ボスに締結されるセットスクリュによってシャーシベースに固定装着される。

また，回路ボードアセンブリは，その締結部の周囲に円形の接地部を有する。接地部は，回路ボードアセンブリで発生するＥＭＩをシャーシベースに接地させて回路部を安定化させるものである。接地部は，円形の貫通孔として形成される。また，回路ボードアセンブリは，多層の回路部を有する。

しかし，従来のプラズマディスプレイ装置において，回路ボードアセンブリのシャーシベースへの装着方法は，接地部をボスに対応させて回路ボードアセンブリをボスに設置させ，セットスクリュを締結口に貫通させてボスに締結するもので，生じた締結力によって多層で形成される回路ボードアセンブリの接地部の変形が起こった。このような接地部の変形は，ＰＤＰ駆動時に発生する熱によって回路ボードアセンブリの熱変形を招き，締結口からセットスクリュの弛緩が生じ，これにより，回路ボードアセンブリで発生するＥＭＩの接地性能が低下するという問題があった。

そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，シャーシベースの構造を単純にし，回路ボードアセンブリの接地部の変形を防ぐことができ，回路ボードアセンブリの接地性能を向上することができるプラズマディスプレイ装置を提供することにある。

上記課題を解決するために，本発明の第１の観点によれば，プラズマディスプレイパネルと，上記プラズマディスプレイパネルの背面に装着されるシャーシベースと，上記シャーシベースの上記プラズマディスプレイパネルに装着される面に対して反対側の面に備えられる補強部材と，接地部に少なくとも一つ以上の締結口を有して上記補強部材に装着される回路ボードアセンブリと，上記回路ボードアセンブリの上記締結口の周囲に備えられ，締結部材が上記締結口を貫通して上記補強部材に結合されることによって，上記補強部材に電気的に接続される接地部材とを含み，上記接地部は，上記回路ボードアセンブリにおいて，上記補強部材に装着される領域に形成されるプラズマディスプレイ装置が提供される。例えば，上記補強部材は，シャーシベースのプラズマディスプレイパネルに装着される面に対して反対側の面に設けられ，上記接地部は，回路ボードアセンブリの，例えば，回路ボードアセンブリの周縁部に設けられ，当該接地部において，回路ボードアセンブリが補強部材に装着される。

本発明によれば，シャーシベースの一側に補強部材を備え，この補強部材に回路ボードアセンブリをセットスクリュによって装着することにより，従来技術で用いられているシャーシベースに回路ボードアセンブリ装着するためのボスを除去することができ，シャーシベースの構造を単純にすることができる。従って，シャーシベースに回路ボードアセンブリをセットスクリュによって締結する際に生じる締結力による回路ボードアセンブリの接地部の変形を防ぐことができ，接地部変形時において，ＰＤＰ駆動時に発生する熱によって起こる回路ボードアセンブリの変形を防ぐことができるので，締結口からセットスクリュの弛緩を防ぐことができる。よって，セットスクリュ弛緩時において回路ボードアセンブリで発生するＥＭＩの接地性能の低下を防止できる。また，回路ボードアセンブリの締結口の周囲に形成される接地部に接地部材を介在することによって回路ボードアセンブリの接地性能を向上させることができる。

上記回路ボードアセンブリは，上記締結口の周囲の上記接地部に上記接地部材の一側が嵌合される複数の孔を有することができる。この場合，上記接地部材は，上記締結口に挿入される円形フランジと，上記円形フランジを有し，平坦に形成されて上記接地部に接触する板と，上記板の一側において，所定の角度を有するように折曲されて上記孔に嵌合されるピンとを含むことができる。上記ピンの先端は，接地性能を向上させるために上記補強部材に接触するのが好ましい。

上記接地部材は，上記締結口の周囲の上記接地部に対応して備えられてよい。上記接地部材は，上記接地部の一側に備えられることができ，または，上記接地部の両側に対応して備えられることができる。

上記接地部材が上記接地部の両側に備えられる場合，上記接地部材は，上記締結口の周囲の上記接地部の一側に対応して備えられる第１接地部材と，上記第１接地部材と対向しながら，上記締結口の周囲の上記接地部の他の一側に対応して備えられる第２接地部材とで構成されることができる。

この場合，上記第１接地部材は，上記締結口に挿入される第１円形フランジと，上記第１円形フランジを有し，平坦に形成されて上記接地部の一側に接触する第１板と，上記第１板の一側において，所定の角度を有するように折曲されて上記孔に嵌合される第１ピンとを含むことができる。そして，上記第２接地部材は，上記締結口に挿入されて上記第１円形フランジに接触する第２円形フランジと，上記第２円形フランジを有し，平坦に形成されて上記接地部の他の一側に接触する第２板と，上記第２板の一側において，所定の角度を有するように折曲されて上記孔に嵌合され，上記第１ピンに対向して接触する第２ピンを含むことができる。

上記接地部材は，上記締結口に挿入されるシリンダと，上記シリンダのいずれか一方の先端で所定の角度を有するように折曲されて上記締結口の周囲の上記接地部のいずれか一側に接触するフランジとを含んで形成されることができる。上記フランジは，上記シリンダの両先端に備えられることができ，上記締結口の周囲の上記接地部の両側に接触して接地性能を向上することができる。

上記接地部材は，上記締結口に挿入される円形フランジと，上記円形フランジを有し，平坦に形成されて上記接地部の一側に接触する第１板と，上記第１板の一側先端において，所定の角度を有するように折曲されて形成される側部と，上記側部の先端で上記第１板と対向するように平坦に折曲されて，上記円形フランジに対応する貫通口を有する第２板とを含むことができる。

上記接地部は，複数の貫通孔を有し，上記接地部材は，導電性コーティング層で形成されてよい。上記接地部材は，上記接地部の表面と上記締結口の内側の表面を覆い，上記貫通孔を埋めるように導電性コーティング層で形成されてよい。この場合，上記導電性コーティング層は，上記接地部の両側に形成されるのが好ましい。上記導電性コーティング層は，電気伝導性に優れたニッケル（Ｎｉ）を主成分に形成されることができる。

以上説明したように本発明によれば，シャーシベースの一側に補強部材を備え，この補強部材に回路ボードアセンブリをセットスクリュによって装着することにより，シャーシベースに対する回路ボードアセンブリ装着のためのボスを除去してシャーシベースの構造を単純にすることができるので，回路ボードアセンブリ装着に生じる締結力による回路ボードアセンブリの接地部の変形を防ぐことができる。よって，接地部の変形で起こるＰＤＰ駆動時に発生する熱による回路ボードアセンブリの熱変形を防ぐことができるため，締結口からセットスクリュの弛緩を防止でき，これにより，回路ボードアセンブリで発生するＥＭＩの接地性能が低下することを防ぐことができる。また，回路ボードアセンブリの締結口の周囲に形成される接地部に接地部材を介在することによって回路ボードアセンブリの接地性能を向上させることができる。

以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

図１は，本発明の第１実施形態に係るプラズマディスプレイ装置を分解して示した斜視図である。図２は，図１のプラズマディスプレイ装置を組立ててＩＩ−ＩＩ線によって切断した断面図である。図３は，図２のシャーシベース１７，補強部材２９，回路ボードアセンブリ１５，および接地部材１３１を分解して示した斜視図である。

図１のプラズマディスプレイ装置は，気体放電を利用して画像を表示するＰＤＰ１１，ＰＤＰ１１の背面に付着されて，ＰＤＰ１１で発生する熱を平面方向（ｘ−ｙ平面方向）に伝導拡散させる放熱シート１３，ＰＤＰ１１を駆動させるようにＰＤＰ１１に電気的に接続される回路ボードアセンブリ１５，およびＰＤＰ１１の背面に付着された両面テープ１６によってその前面においてＰＤＰ１１に付着・装着され，ＰＤＰ１１を支持し，回路ボードアセンブリ１５をその背面に装着して支持することができるシャーシベース１７を含む。

本発明の実施形態は，上記のＰＤＰ１１を使用し，ＰＤＰ１１と他の構成要素との結合関係に関するものである。したがって，ここでは，ＰＤＰ１１に対する具体的な説明を省略する。

放熱シート１３は，ＰＤＰ１１の背面に備えられ，ＰＤＰ１１が気体放電を起こすことによって，ＰＤＰ１１で発生する熱をＰＤＰ１１の平面方向（ｘ−ｙ平面方向）に伝導して発散することができる。この放熱シート１３は，熱伝導性に優れたアクリル系放熱材，グラファイト系放熱材，金属系放熱材，または炭素ナノチューブ系放熱材などからなることができる。

回路ボードアセンブリ１５（回路ボードアセンブリは，複数備えられるが，ここでは，各々区分せずに総括的に符号１５で引用する）は，シャーシベース１７のＰＤＰ１１に装着される面に対して反対側の面にセットスクリュ１９によって装着される。回路ボードアセンブリ１５のうち，映像処理／制御ボードは，外部から映像信号を受信して，アドレス電極（図示せず）の駆動に必要な制御信号と表示電極（図示せず）の駆動に必要な制御信号を生成し，各々アドレスバッファーボードと走査駆動ボードおよび維持駆動ボードに印加する。電源ボードは，プラズマ表示装置の駆動に必要な電源を全体的に供給する。アドレスバッファーボードと走査駆動ボードおよび維持駆動ボードは，ＰＤＰ１１を駆動させるために，柔軟回路（ＦＰＣ）（図示せず）によってＰＤＰ１１のアドレス電極，走査電極，および維持電極に各々連結され，電源ボードにＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ，図示せず）によって各々連結される。本実施形態では，締結部材としてセットスクリュを用いた場合について説明する。

回路ボードアセンブリ１５は，上述のようにＰＤＰ１１に電気的に接続され，各ボードの機能を行うことができる回路部１５ａおよび接地部１５ｂを備え（図２参照），セットスクリュ１９によってシャーシベース１７に装着できるように，接地部１５ｂに少なくとも一つ以上の締結口１５ｃを有する。図１および図２を参照すると，接地部１５ｂは，回路ボードアセンブリ１５において，補強部材２９に装着される領域，例えば，回路ボードアセンブリ１５の周縁部に形成される。補強部材２９は，シャーシベース１７のＰＤＰ１１に装着される面に対して反対側の面に設けられ，図１のように，例えば，シャーシベース１７の長辺部に対して，平行に所定の間隔をおいて配置される２列の補強部材２９と，その２列の補強部材２９の間に，シャーシベース１７の短辺部に対して，平行に所定の間隔をおいて配置される２列の補強部材２９とで構成されてもよい。セットスクリュ１９が締結口１５ｃを貫通してシャーシベース１７に締結されることにより，回路ボードアセンブリ１５は，シャーシベース１７に固定され，装着される。この時，接地部１５ｂは，シャーシベース１７に接地される。ここで，接地部１５ｂは，図１に示しているように，回路ボードアセンブリ１５の縁をシャーシベース１７に固定するための部分である。このように接地部１５ｂは，例えば，回路ボードアセンブリ１５の先端に形成されたり，回路ボードアセンブリ１５基板全体にわたって多様なパターンで連結形成される。この接地部１５ｂには，回路ボードアセンブリ１５に実装される回路素子のうち，グラウンド電圧（０ボルト）を必要とする素子の端子が連結される。

シャーシベース１７は，ＰＤＰ１１に装着される面に対して反対側の面に回路ボードアセンブリ１５を装着し，機械的剛性の向上のために補強部材２９を備える。シャーシベース１７は，薄板の金属材をプレス加工して形成されることができる。この場合，ねじれ作用力およびベンディング作用力に耐える機械的剛性を有するように，その先端を断面が“Ｌ”字状になるように折曲されたり，板形状の補強部材２９をさらに備えることができる。図２のように，断面形状が凸字状になるようにその先端を折曲した補強部材２９を備えることが剛性向上の観点からより好ましい。補強部材２９の装着方法としては，板金接合またはクリンチリベット（ｃｌｉｎｃｈ ｒｉｖｅｔ）がある。

補強部材２９は，シャーシベース１７の剛性を向上することができ，シャーシベース１７の背面に回路ボードアセンブリ１５を装着することができる。このために，補強部材２９は，回路ボードアセンブリ１５の装着位置を提供できるように形成され，回路ボードアセンブリ１５の装着に必要な個数に応じて適切に備えられることができる。

また，本発明の実施形態は，シャーシベース１７の剛性向上のために補強部材２９を備える。回路ボードアセンブリ１５を装着するために，シャーシベース１７にボス（図示せず）を設置する従来技術に比べて，本発明の実施形態は，シャーシベース１７上の回路ボードアセンブリ１５が装着される位置に補強部材２９を配置して，シャーシベース１７の剛性を向上しながら，補強部材２９に回路ボードアセンブリ１５を装着できるので，シャーシベース１７の構造をさらに単純化させることができる。よって，本発明の実施形態は，回路ボードアセンブリ１５をシャーシベース１７に装着する際，生じる締結力によって引き起こる回路ボードアセンブリ１５の接地部１５ｂの変形を防ぐことができ，結果的に，セットスクリュ１９の弛緩による回路ボードアセンブリ１５で発生するＥＭＩの接地性能低下を防ぐことができる。

本発明の実施形態で補強部材２９は，シャーシベース１７の剛性向上機能に加えて，回路ボードアセンブリ１５を装着することができるようにする機能をさらに有する。したがって，補強部材２９は，各々の回路ボードアセンブリ１５の締結口１５ｃに対応して，セットスクリュ１９とネジ結合されるネジ孔２９ａを備えるのが好ましい。

一方，このプラズマディスプレイ装置は，回路ボードアセンブリ１５の接地部１５ｂを補強部材２９に接地させるために，別途の接地部材１３１をさらに備えることができる（図３参照）。

接地部材１３１は，導電性材質で形成されるのが好ましい。また，接地部材１３１は，補強部材２９と回路ボードアセンブリ１５およびセットスクリュ１９との間に介される（図２参照）。接地部材１３１は，回路ボードアセンブリ１５を補強部材２９上に配置し，セットスクリュ１９を回路ボードアセンブリ１５の締結口１５ｃに貫通させて，補強部材２９のネジ孔２９ａに締結される締結力によって，回路ボードアセンブリ１５の接地部１５ｂを補強部材２９に接地させる構造を形成することができる。接地部材１３１は，回路ボードアセンブリ１５の締結口１５ｃの周囲の接地部１５ｂに対応して備えられるのが好ましい。

接地部材１３１は，多様な構造で形成されることができ，回路ボードアセンブリ１５の接地部１５ｂの締結口１５ｃの周囲に形成される複数の孔１５ｄに接地部材１３１の一側が嵌合されて，接地部１５ｂの接地効率を向上させるように形成されることが好ましい。

その一形態として，接地部材１３１は，締結口１５ｃに挿入される円形フランジ１３１ａ，円形フランジ１３１ａを有して，平坦に形成されて接地部１５ｂに接触する板１３１ｂ，および板１３１ｂの一側において，所定の角度を有するように折曲されて孔１５ｄに嵌合されるピン１３１ｃを含む。円形フランジ１３１ａは，締結口１５ｃに挿入されて，接地部１５ｂ上で接地部材１３１の位置を固定する。板１３１ｂは，接地部１５ｂと面接触し，セットスクリュ１９と面接触しながら，セットスクリュ１９の電気伝導性により，接地部１５ｂから補強部材２９への接地性能を向上させる。ピン１３１ｃは，孔１５ｄに嵌合されて，多層で形成される回路部１５ａに電気的に接続される接地部１５ｂに接触するので，接地部材１３１の接地性能をさらに向上させることができる。また，ピン１３１ｃの先端は，図２に示されているように，補強部材２９に直接接触することができる。この場合，接地性能はさらに向上することができる。

以下では，接地部材１３１の多様な実施形態を説明する。以下に適用される実施形態は，その全体的な構成および作用効果において，第１実施形態の全体的な構成および作用効果と類似または同一である。したがって，ここでは，上記と同一な部分に対する詳細説明を省略し，第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

接地部材は，第１実施形態と同様に，締結口１５ｃを有する接地部１５ｂの両側のうちの一側にだけ対応して備えられることもでき，以下のように，締結口１５ｃを備える接地部１５ｂの両側に対応して備えられることもできる。接地部材が接地部１５ｂの両側に備えられる場合，両側の接地部材は，相互電気的に接続されて補強部材２９に接地されるので，接地性能をさらに向上させることができる。

図４は，本発明の第２実施形態に係るプラズマディスプレイ装置に使用される接地部材の斜視図である。図５は，図４の接地部材を採用したプラズマディスプレイ装置で，図１のＩＩ−ＩＩ線に対応する線に沿って切断した断面図である。

図５を参照すれば，第２実施形態は，一対に形成される第１接地部材２３１，第２接地部材２３２を含む。第１接地部材２３１は，締結口１５ｃの周囲の接地部１５ｂの一側に対応して備えられる。第２接地部材２３２は，第１接地部材２３１に対向して締結口１５ｃの周囲の接地部１５ｂの他の一側に対応して備えられる。

図５によれば，第１接地部材２３１と第２接地部材２３２は，相互対称構造に形成および配置され，多層で形成される接地部１５ｂの両側に各々面接触し，セットスクリュ１９の締結力によって補強部材２９に結合され，回路ボードアセンブリ１５の接地部１５ｂを補強部材２９に接地させて接地性能を向上させることができる。

第１接地部材２３１は，締結口１５ｃに挿入される第１円形フランジ２３１ａ，第１円形フランジ２３１ａを有し，平坦に形成されて接地部１５ｂの一側に接触する第１板２３１ｂ，および第１板２３１ｂの一側において，所定の角度を有するように折曲されて孔１５ｄに嵌合される第１ピン２３１ｃを含む。また，第２接地部材２３２は，締結口１５ｃに挿入されて第１円形フランジ２３１ａに接触する第２円形フランジ２３２ａ，第２円形フランジ２３２ａを有し，平坦に形成されて接地部１５ｂの他の一側に接触する第２板２３２ｂ，および第２板２３２ｂの一側において，所定の角度を有するように折曲されて孔１５ｄに嵌合され，第１ピン２３１ｃに対向して接触する第２ピン２３２ｃを含む。第１接地部材２３１と第２接地部材２３２が，第１ピン２３１ｃと第２ピン２３２ｃとの接触により，電気的に接続するので，さらに回路ボードアセンブリ１５の接地性能を向上できる。

第１接地部材２３１および第２接地部材２３２は，第１実施形態の接地部材１３１と各々同一に形成されることもできる。図４のように，各々側部２３１ｄ，側部２３２ｄをさらに備えることもできる。側部２３１ｄ，側部２３２ｄは，相互接触することが好ましい。

図６は，本発明の第３実施形態に係るプラズマディスプレイ装置に使用される接地部材の斜視図である。図７は，図６の接地部材を採用したプラズマディスプレイ装置で，図１のＩＩ−ＩＩ線に対応する線に沿って切断した断面図である。

図６を参照すれば，第３実施形態の接地部材３３１は，締結口１５ｃに挿入されるシリンダ３３１ａ，およびシリンダ３３１ａの先端で所定の角度を有するように折曲されて締結口１５ｃの周囲の接地部１５ｂに接触するフランジ３３１ｂ，フランジ３３１ｃを含む。接地部材３３１は，２個のフランジ３３１ｂ，フランジ３３１ｃのうちのいずれか一つのフランジのみを有するシリンダ３３１ａを備えることもできる。

フランジ３３１ｂ，フランジ３３１ｃは，シリンダ３３１ａの両側に備えられる場合，図６のように上下対称構造に形成および配置されるのが好ましい。図７によれば，フランジ３３１ｂ，フランジ３３１ｃは，多層で形成される接地部１５ｂの両側に各々面接触し，この状態でシリンダ３３１ａ内部に貫通できるセットスクリュ１９が補強部材２９に締結されることにより，回路ボードアセンブリ１５の接地部１５ｂを補強部材２９に接地させて，接地性能を向上させることができる。フランジ３３１ｂとフランジ３３１ｃは，シリンダ３３１ａの先端に形成されるものなので，フランジ３３１ｂとフランジ３３１ｃは電気的に接続するため，回路ボードアセンブリ１５の接地性能をさらに向上できる。

図８は，本発明の第４実施形態に係るプラズマディスプレイ装置に使用される接地部材の斜視図である。図９は，図８の接地部材を採用したプラズマディスプレイ装置の図１のＩＩ−ＩＩ線に対応する線に沿って切断した断面図である。

図８を参照すれば，第４実施形態の接地部材４３１は，締結口１５ｃに挿入される円形フランジ４３１ａ，円形フランジ４３１ａを有し，平坦に形成されて接地部１５ｂの一側に接触する第１板４３１ｂ，第１板４３１ｂの一側先端において，所定の角度を有するように折曲されて形成される側部４３１ｃ，および側部４３１ｃの先端で第１板４３１ｂと対向するように平坦に折曲されて，円形フランジ４３１ａに対応する貫通口４３１ｄを備える第２板４３１ｅを含む。

図９によれば，第１板４３１ｂと第２板４３１ｅは，円形フランジ４３１ａと貫通口４３１ｄ内部を貫通するセットスクリュ１９が補強部材２９に締結されるにより，回路ボードアセンブリ１５の接地部１５ｂの両側と補強部材２９とに各々面接触し，側部４３１ｃを通して電気的に接続されて，接地部１５ｂを補強部材２９に接地させて，回路ボードアセンブリ１５の接地性能をさらに向上させることができる。

図１０は，本発明の第５実施形態に係るプラズマディスプレイ装置に使用される接地部材の斜視図である。図１１は，図１０の接地部材を採用したプラズマディスプレイ装置の図１のＩＩ−ＩＩ線に対応する線に沿って切断した断面図である。

図１１を参照すれば，接地部１５ｂは，複数の貫通孔２５ｄを備え，第５実施形態の接地部材５３１は，接地部１５ｂの両側の表面と締結口１５ｃの内側の表面を覆い，貫通孔２５ｄを埋めるように導電性コーティング層で形成される。導電性コーティング層で形成される接地部材５３１は，接地部１５ｂの両側，貫通孔２５ｄ内部，および締結口１５ｃの内側表面に形成されて，締結口１５ｃを貫通して補強部材２９に締結されるセットスクリュ１９の締結力により，接地部１５ｂを補強部材２９に接地させて，接地性能を向上させることができる。接地部１５ｂの貫通孔２５ｄを埋めるように形成される導電性コーティング層によって，接地部１５ｂの両側表面の接地部材５３１は，電気的に接続されるため，回路ボードアセンブリ１５の接地性能をさらに向上することができる。導電性コーティング層は，ニッケル（Ｎｉ）を主成分にして形成され，優れた伝導性を有することが好ましい。貫通孔２５ｄに満たされる導電性コーティング層は，貫通孔２５ｄの形状および配置によってブラシタイプで形成されることができる。

上記の実施形態で例示された接地部材１３１，接地部材２３１，接地部材２３２，接地部材３３１，接地部材４３１，接地部材５３１は，回路ボードアセンブリ１５と補強部材２９との間に配置されて，セットスクリュ１９によって締結される回路ボードアセンブリ１５と補強部材２９の締結力を強化させ，衝撃や振動によるセットスクリュ１９の弛緩を防止することができ，さらに，回路ボードアセンブリ１５の接地部１５ｂを補強部材２９に接地させることができるので，接地性能を向上することができる。

以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

本発明の第１実施形態に係るプラズマディスプレイ装置を分解して示した斜視図である。 図１のプラズマディスプレイ装置を組立ててＩＩ−ＩＩ線によって切断した断面図である。 図２のシャーシベース，補強部材，回路ボードアセンブリ，および接地部材を分解して示した斜視図である。 本発明の第２実施形態に係るプラズマディスプレイ装置に使用される接地部材の斜視図である。 図４の接地部材を採用したプラズマディスプレイ装置で，図１のＩＩ−ＩＩ線に対応する線に沿って切断した断面図である。 本発明の第３実施形態に係るプラズマディスプレイ装置に使用される接地部材の斜視図である。 図６の接地部材を採用したプラズマディスプレイ装置で，図１のＩＩ−ＩＩ線に対応する線に沿って切断した断面図である。 本発明の第４実施形態に係るプラズマディスプレイ装置に使用される接地部材の斜視図である。 図８の接地部材を採用したプラズマディスプレイ装置で，図１のＩＩ−ＩＩ線に対応する線に沿って切断した断面図である。 本発明の第５実施形態に係るプラズマディスプレイ装置に使用される接地部材の斜視図である。 図１０の接地部材を採用したプラズマディスプレイ装置で，図１のＩＩ−ＩＩ線に対応する線に沿って切断した断面図である。

符号の説明

１１ ＰＤＰ
１３ 放熱シート
１５ 回路ボードアセンブリ
１５ａ 回路部
１５ｂ 接地部
１５ｃ 締結口
１５ｄ 孔
１７ シャーシベース
１９ セットスクリュ
２９ 補強部材
２９ａ 補強部材のネジ孔
１３１，２３１，２３２，３３１，４３１，５３１ 接地部材
１３１ａ，２３１ａ，２３２ａ，３３１ｂ，３３１ｃ，４３１ａ フランジ
１３１ｂ，２３１ｂ，２３２ｂ，４３１ｂ，４３１ｅ 板
１３１ｃ，２３１ｃ，２３２ｃ ピン
２３１ｄ，２３２ｄ，４３１ｃ 側部
３３１ａ シリンダ
４３１ｄ 貫通口
２５ｄ 貫通孔

Claims (13)

1. プラズマディスプレイパネルと；
   前記プラズマディスプレイパネルの背面に装着されるシャーシベースと；
   前記シャーシベースの前記プラズマディスプレイパネルに装着される面に対して反対側の面に備えられる補強部材と；
   接地部に少なくとも一つ以上の締結口を有して，前記補強部材に装着される回路ボードアセンブリと；
   前記回路ボードアセンブリの前記締結口の周囲に備えられ，締結部材が前記締結口を貫通して前記補強部材に結合されることによって前記補強部材に電気的に接続される接地部材と；
   を含み，
   前記接地部は，前記回路ボードアセンブリにおいて，前記補強部材に装着される領域に形成されることを特徴とする，プラズマディスプレイ装置。
2. 前記回路ボードアセンブリは，前記締結口の周囲の前記接地部に，前記接地部材の一側が嵌合される複数の孔を有することを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
3. 前記接地部材は，
   前記締結口に挿入される円形フランジと；
   前記円形フランジを有し，平坦に形成されて前記接地部に接触する板と；
   前記板の一側において，所定の角度を有するように折曲されて前記孔に嵌合されるピンと；
   を含むことを特徴とする，請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置。
4. 前記ピンの先端は，前記補強部材に接触することを特徴とする，請求項３に記載のプラズマディスプレイ装置。
5. 前記接地部材は，前記締結口の周囲の前記接地部に対応して備えられることを特徴とする，請求項１〜４のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
6. 前記接地部材は，
   前記締結口の周囲の前記接地部の一側に対応して備えられる第１接地部材と；
   前記第１接地部材と対向しながら，前記締結口の周囲の前記接地部の他の一側に対応して備えられる第２接地部材と；
   を含むことを特徴とする，請求項１または２に記載のプラズマディスプレイ装置。
7. 前記第１接地部材は，
   前記締結口に挿入される第１円形フランジと；
   前記第１円形フランジを有し，平坦に形成されて前記接地部の一側に接触する第１板と；
   前記第１板の一側において，所定の角度を有するように折曲されて前記孔に嵌合される第１ピンと；
   を含み，
   前記第２接地部材は，
   前記締結口に挿入されて前記第１円形フランジに接触する第２円形フランジと；
   前記第２円形フランジを有し，平坦に形成されて前記接地部の他の一側に接触する第２板と；
   前記第２板の一側において，所定の角度を有するように折曲されて前記孔に嵌合され，前記第１ピンに対向して接触する第２ピンと；
   を含むことを特徴とする，請求項６に記載のプラズマディスプレイ装置。
8. 前記接地部材は，
   前記締結口に挿入されるシリンダと；
   前記シリンダのいずれか一方の先端で所定の角度を有するように折曲されて，前記締結口の周囲の前記接地部のいずれか一側に接触するフランジと；
   を含むことを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
9. 前記フランジは，前記シリンダの両先端に備えられて，前記締結口の周囲の前記接地部の両側に接触することを特徴とする，請求項８に記載のプラズマディスプレイ装置。
10. 前記接地部材は，
    前記締結口に挿入される円形フランジと；
    前記円形フランジを有し，平坦に形成されて，前記接地部の一側に接触する第１板と；
    前記第１板の一側先端において，所定の角度を有するように折曲されて形成される側部と；
    前記側部の先端で前記第１板と対向するように平坦に折曲されて，前記円形フランジに対応する貫通口を有する第２板と；
    を含むことを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
11. 前記接地部は，複数の貫通孔を有し，
    前記接地部材は，前記接地部の表面と前記締結口の内側の表面を覆い，前記貫通孔を埋めるように導電性コーティング層で形成されることを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
12. 前記導電性コーティング層は，前記接地部の両側に形成されることを特徴とする，請求項１１に記載のプラズマディスプレイ装置。
13. 前記導電性コーティング層は，ニッケル（Ｎｉ）が主成分であることを特徴とする，請求項１１または１２に記載のプラズマディスプレイ装置。
    
    
    

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