JP2019067896A - 回路基板、および制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ノイズの低減に寄与すること。【解決手段】基板本体と、基板本体に形成され、モータに電力を供給する回路部と、基板本体に形成された正極側電源端子部であって、回路部の正極端子に接続された正極側電源端子部と、基板本体に形成された負極側電源端子部であって、回路部の負極端子に接続された負極側電源端子部と、を備え、回路部は、正極側電源端子部に接続された第１コンデンサと、負極側電源端子部に接続された第２コンデンサとを備え、第１コンデンサと第２コンデンサとが正極側電源端子部と負極側電源端子部との間で直列接続され、基板本体には、基板本体を厚さ方向に貫通する貫通孔が形成され、貫通孔の少なくとも一部が、第１コンデンサ、第２コンデンサ、正極側電源端子部、および負極側電源端子部のうち少なくとも２つに挟まれる位置に形成される。【選択図】図２

Description

本発明の一態様は、回路基板、および制御装置に関する。

自動車等の車両は、車載装置として、例えば、電動パワーステアリングシステムを備える。電動パワーステアリングシステムは、運転者のステアリングハンドル操作を受け付けた際に、ステアリング系の操舵トルクを補助するための補助トルクを発生させる。電動パワーステアリングシステムは、補助トルクを発生させることで、運転者の運転操作の負担を軽減することができる。補助トルクを発生させる補助トルク機構は、操舵トルクを検出し、検出信号に基づき駆動信号を発生し、駆動信号に基づき補助トルクをモータで発生させる。これにより、操舵トルクに応じた補助トルクが、減速機構を介してステアリング系に伝達される。

上述した技術において、例えば、特許文献１には、モータ駆動装置を備える電動パワーステアリングシステムが開示されている。この電導パワーステアリングシステムは、モータ駆動装置のコモンモードフィルタを備える。コモンモードフィルタは、コモンモードコイルとコンデンサとを含む。しかしながら、コモンモードコイルは、コモンモードフィルタを大型化してしまう。他方、コモンモードコイルを有しないコモンモードフィルタは、モータ駆動装置を小型化にすることが可能であるが、コモンモードノイズを十分に低減することができない。

特許第５７７７７９７号公報

本発明の１つの目的は、ノイズの低減に寄与することができる回路基板、および制御装置を提供することである。

上記の課題を解決するため、本発明の一態様の回路基板は、基板本体と、前記基板本体に形成され、モータに電力を供給する回路部と、前記基板本体に形成された正極側電源端子部であって、前記回路部の正極端子に接続された正極側電源端子部と、前記基板本体に形成された負極側電源端子部であって、前記回路部の負極端子に接続された負極側電源端子部と、を備え、前記回路部は、前記正極側電源端子部に接続された第１コンデンサと、前記負極側電源端子部に接続された第２コンデンサとを備え、前記第１コンデンサと前記第２コンデンサとが前記正極側電源端子部と前記負極側電源端子部との間で直列接続され、前記基板本体には、前記基板本体を厚さ方向に貫通する貫通孔が形成され、前記貫通孔の少なくとも一部が、前記第１コンデンサ、前記第２コンデンサ、前記正極側電源端子部、および前記負極側電源端子部のうち少なくとも２つに挟まれる位置に形成される。

本発明の一態様によれば、ノイズの低減に寄与することができるができる。

図１は、実施形態の電動パワーステアリングシステムの構成例を示す概略図である。 図２は、電子制御ユニットの内部構成例を示す回路図である。 図３は、電子制御ユニットの分解斜視図の一例である。 図４Ａは、カバーユニットの平面図である。 図４Ｂは、回路基板の平面図である。 図４Ｃは、基板取付ユニットの平面図である。 図５は、回路基板における導体パターンの一例を示す平面図である。 図６は、回路基板における層内構成の一例を示す断面図である。 図７は、回路基板２００における層内構成の他の一例を示す断面図である。 図８は、他の回路基板の平面図である。 図９は、他の回路基板の平面図である。 図１０は、貫通孔と、第一のコンデンサ、第二のコンデンサ、駆動電源取付孔、および駆動電源取付孔との位置関係の一例を示す概略図である。 図１１は、貫通孔が形成されうる領域を説明するための図である。 図１２は、貫通孔が形成されうる他の領域を説明するための図である。 図１３は、変形例の基板取付ユニットの一例を示す斜視図である。

以下、本発明を適用した回路基板、および制御装置を、図面を参照して説明する。

＜電動パワーステアリングシステムの構成＞
図１は、実施形態の電動パワーステアリングシステム１の構成例を示す概略図である。電動パワーステアリングシステム１は、例えば、ステアリングシステム１０と、補助トルク機構部３０と、制御装置５０と、バッテリ５１とを備える。電動パワーステアリングシステム１は、ステアリングシステム１０に、補助トルク機構部３０により発生した補助トルクを伝達する。電動パワーステアリングシステム１は、補助トルクを発生させるため、後述するモータを駆動するモータ駆動装置として機能する。

ステアリングシステム１０は、ステアリンホイール１１と、ステアリングシャフト１２と、自在軸継手１３Ａおよび１３Ｂと、回転軸部１４と、ラックアンドピニオン機構１５と、ラック軸部１６と、タイロッド１７Ａおよび１７Ｂと、ナックル１８Ａおよび１８Ｂと、操舵車輪１９Ａおよび１９Ｂと、ボールジョイント２０Ａおよび２０Ｂとを備える。

ステアリンホイール１１は、車両の運転者により操舵される。ステアリンホイール１１には、ステアリングシャフト１２、自在軸継手１３Ａおよび１３Ｂ、および回転軸部１４（ピニオン軸、入力軸とも言う。）が、この順で連結される。回転軸部１４には、ラックアンドピニオン機構１５を介してラック軸部１６が連結される。ラック軸部１６両端には、左右のボールジョイント２０Ａおよび２０Ｂ、左右のタイロッド１７Ａおよび１７Ｂ、および左右のナックル１８Ａおよび１８Ｂを介して、左右の操舵車輪１９Ａおよび１９Ｂが連結される。ラックアンドピニオン機構１５は、ピニオン１５ａと、ラック１５ｂとを備える。ピニオン１５ａは、回転軸部１４に連結される。ラック１５ｂは、ラック軸部１６に備えられる。

ステアリングシステム１０によれば、運転者がステアリンホイール１１を操舵した場合に、操舵トルクにより、ラックアンドピニオン機構１５を介して操舵車輪１９Ａおよび１９Ｂを操舵することができる。

補助トルク機構部３０は、例えば、操舵トルク検出部３１と、電子制御ユニット３２と、モータ３３と、減速機構部３４とを備える。

操舵トルク検出部３１は、例えば、操舵トルクセンサである。操舵トルク検出部３１は、ステアリンホイール１１に加えられた操舵トルクを検出し、トルク信号を生成する。

モータ３３は、例えば、Ｕ相、Ｖ相、およびＷ相を含む３相のモータ電源端子を有するモータである。モータ３３は、例えばブラシレスモータである。モータ３３は、駆動信号に従って補助トルクを発生させる。補助トルクは、減速機構部３４を介して回転軸部１４に伝達される。

減速機構部３４は、例えば、ウォームギヤ機構である。回転軸部１４に伝達された補助トルクは、回転軸部１４からラックアンドピニオン機構１５に伝達される。

電子制御ユニット３２は、例えば、電源回路、モータ電流（実電流）を検出する電流センサ、マイクロプロセッサ、ＦＥＴ（Field effect transistor）ブリッジ回路、および磁気センサ３２ａを備える。磁気センサ３２ａは、モータ３３におけるロータの回転角を検出する。ロータは例えば永久磁石であり、磁気センサ３２ａは、永久磁石（Ｎ極、およびＳ極）の動きを検出することで、回転角を検出する。

電子制御ユニット３２は、トルク信号だけでなく、例えば、外部信号として車速信号を入力する。電子制御ユニット３２は、トルク信号により示される操舵トルクに対して、モータ３３で発生するべき補助トルクを演算する。電子制御ユニット３２は、演算した補助トルクをモータ３３において発生させるように駆動信号を生成する。

制御装置５０は、例えばＣＡＮ（Controller Area Network）等の車内ネットワークを介して他の電子制御ユニットと通信可能な、電子制御ユニットである。制御装置５０は、例えば、車速信号に相当する車速パルスを出力可能な車速センサでもよい。外部信号は、トルク信号等の電動パワーステアリングシステム１の信号と、車速信号等の車両の信号（車体信号）とを含む。車体信号は、車速信号、エンジン回転数等の通信信号だけでなく、イグニッションスイッチのオンまたはオフを示す信号を含んでよい。

電子制御ユニット３２のマイクロプロセッサは、例えばトルク信号、および車速信号等に基づいてＦＥＴブリッジ回路を動作させることで、モータ３３をベクトル制御する。ＦＥＴブリッジ回路は、例えば、モータ３３に駆動電流（３相交流電流）を通電するインバータ回路ＩＮＶ（図２を参照）である。ＦＥＴブリッジ回路は、例えば図２に示すように、ＦＥＴ１、ＦＥＴ２、ＦＥＴ３、ＦＥＴ４、ＦＥＴ５、およびＦＥＴ６を含む。

電子制御ユニット３２は、少なくとも操舵トルクを示すトルク信号に基づいて目標電流を設定する。電子制御ユニット３２は、車両の車速およびロータの回転角も考慮して、目標電流を設定することが好ましい。電子制御ユニット３２は、モータ電流（実電流）が目標電流に一致するように、モータ３３の駆動電流（駆動信号）を制御する。

バッテリ５１は、電子制御ユニット３２に供給される電力を蓄積する蓄電池である。Ｂ＋は、例えば車両に直流電源として設けられるバッテリ５１の正極の電位を示し、Ｂ−は、バッテリ５１の負極の電位を示す。負極の電位Ｂ−は、車両の車体に接地する。なお、電子制御ユニット３２は、外部コネクタである電源コネクタＰＣＮに、バッテリ５１側の端子と接続又は接触する部分である端子（プラス端子Ｔ＋、およびマイナス端子Ｔ−）を備える。正極の電位Ｂ＋と負極の電位Ｂ−との差としての電源電圧は、モータ３３の駆動電圧の元となる。

＜回路基板ＢＤに形成される回路＞
図２は、電子制御ユニット３２の内部構成例を示す回路図である。電子制御ユニット３２は、操舵トルクに基づく補助トルクをモータ３３で発生させるが、図２の電子制御ユニット３２の用途は、これに限定されない。すなわち、図２の電子制御ユニット３２は、３相交流モータを駆動できればよく、図２のマイクロプロセッサは、任意の信号に基づき３相交流モータの駆動電流を制御できればよい。

電子制御ユニット３２は、回路基板ＢＤに形成される。回路基板ＢＤには、基板プラス接続部ＣＮ＋および基板マイナス接続部ＣＮ−と、インバータ出力端子ＴＵ、ＴＶ、およびＴＷとが形成される。基板プラス接続部ＣＮ＋および基板マイナス接続部ＣＮ−にはバッテリ５１が接続される。インバータ出力端子ＴＵ、ＴＶ、およびＴＷにはモータ３３が接続される。基板プラス接続部ＣＮ＋および基板マイナス接続部ＣＮ−と、インバータ出力端子ＴＵ、ＴＶ、およびＴＷとの間には、パワー回路部ＰＣが接続される。

基板プラス接続部ＣＮ＋にはプラス端子Ｔ＋が接続される。プラス端子Ｔ＋は、バッテリ５１の正極の電位Ｂ＋を入力する入力端子に相当する。プラス端子Ｔ＋には、バッテリ５１の正極の電位Ｂ＋が与えられる。電位Ｂ＋は、基板プラス接続部ＣＮ＋に伝わっている。

基板マイナス接続部ＣＮ−にはマイナス端子Ｔ−が接続される。マイナス端子Ｔ−は、バッテリ５１の負極の電位Ｂ−を入力する入力端子に相当する。基板マイナス接続部ＣＮ−にはマイナス端子Ｔ−が接続される。マイナス端子Ｔ−には、バッテリ５１の負極の電位Ｂ−が与えられる。電位Ｂ−は、基板マイナス接続部ＣＮ−に伝わっている。マイナス端子Ｔ−が車両の車体に接地される場合に、電位Ｂ−は、車体のＧＮＤ電位と同電位である。

インバータ回路ＩＮＶは、６個のＦＥＴ１〜ＦＥＴ６を含む。６個のＦＥＴ１〜ＦＥＴ６は、基板プラス接続部ＣＮ＋に接続された電位Ｂ＋の正極線と、基板マイナス接続部ＣＮ−に接続された電位Ｂ−の負極線との間に接続される。電界コンデンサＣ１０は、正極線と負極線との間に、インバータ回路ＩＮＶに並列して接続されている。電解コンデンサＣ１０は、電源電圧（電位Ｂ＋と電位Ｂ−との差）を平滑化する。

ＦＥＴ１、およびＦＥＴ２は、正極線と負極線との間に直列に接続される。ＦＥＴ１およびＦＥＴ２は、モータ３３のＵ巻線にＵ相電流を供給する。ＦＥＴ２と負極線との間には、当該ＦＥＴ１およびＦＥＴ２に直列して、シャント抵抗Ｒ１が接続されている。シャント抵抗Ｒ１に流れる電流は、Ｕ相電流を検出するための電流センサ（不図示）により検出される。ＦＥＴ１とＦＥＴ２とを接続する線と、インバータ出力端子ＴＵとの間には、ＦＥＴ７が接続される。ＦＥＴ７は、Ｕ相電流を遮断または通過させる。

ＦＥＴ３、およびＦＥＴ４は、正極線と負極線との間に直列に接続される。ＦＥＴ３およびＦＥＴ４は、モータ３３のＶ巻線にＶ相電流を供給する。ＦＥＴ４と負極線との間には、当該ＦＥＴ３およびＦＥＴ４に直列して、シャント抵抗Ｒ２が接続される。シャント抵抗Ｒ２に流れる電流は、Ｖ相電流を検出するための電流センサ（不図示）により検出される。ＦＥＴ３とＦＥＴ４とを接続する線と、インバータ出力端子ＴＶとの間には、ＦＥＴ８が接続される。ＦＥＴ８は、Ｖ相電流を遮断または通過させる。

ＦＥＴ５、およびＦＥＴ６は、正極線と負極線との間に直列に接続される。ＦＥＴ５およびＦＥＴ６は、モータ３３のＷ巻線にＷ相電流を供給する。ＦＥＴ６と負極線との間には、当該ＦＥＴ５およびＦＥＴ６に直列して、シャント抵抗Ｒ４が接続されている。シャント抵抗Ｒ３に流れる電流は、Ｗ相電流を検出するための電流センサ（不図示）により検出される。ＦＥＴ５とＦＥＴ６とを接続する線と、インバータ出力端子ＴＷとの間には、ＦＥＴ９が接続される。ＦＥＴ９は、Ｗ相電流を遮断または通過させる。

インバータ出力端子ＴＵは、電源線部ＬＮＵを介して、モータ３３のモータ電源端子Ｔ１に接続される。インバータ出力端子ＴＶは、電源線部ＬＮＶを介して、モータ３３のモータ電源端子Ｔ２に接続される。インバータ出力端子ＴＷは、電源線部ＬＮＷを介して、モータ３３のモータ電源端子Ｔ３に接続される。

ＦＥＴ１〜ＦＥＴ６は、それぞれがＰＷＭ制御されることで、Ｕ相電流、Ｖ相電流、およびＷ相電流をモータ３３に供給する。インバータ回路ＩＮＶおよびと電解コンデンサＣ１０とが接続される正極線のノードＮＤ＋の前段には、電力を遮断可能な半導体リレーとして、例えばＦＥＴ１０、およびＦＥＴ１１が接続される。さらに、ＦＥＴ１０およびＦＥＴ１１の前段には、ノーマルモードフィルタＮＦが設けられる。ノーマルモードフィルタＮＦは、コイルＣＬ１と、コンデンサＣ１１とを含む。コイルＣＬ１は、ＦＥＴ１０と基板プラス接続部ＣＮ＋との間に接続される。コンデンサＣ１１は、電界コンデンサＣ１０と並列して、正極線および負極線の間に接続される。ノーマルモードフィルタＮＦは、正極線に重畳するノーマルモードノイズを低減することができる。

ノーマルモードフィルタＮＦの前段には、コモンモードフィルタＣＦが接続される。コモンモードフィルタＣＦは、例えば、第一のコンデンサＣ１、および第二のコンデンサＣ２が、電解コンデンサＣ１０と並列に接続される。第一のコンデンサＣ１および第二のコンデンサＣ２は、正極線と負極線との間に直列に接続される。

コモンモードフィルタＣＦは、基板プラス接続部ＣＮ＋と基板マイナス接続部ＣＮ−との間に接続される。具体的には、第一のコンデンサＣ１の一端は、正極線を介して基板プラス接続部ＣＮ＋に接続される。第二のコンデンサＣ２の一端は、負極線を介して基板マイナス接続部ＣＮ−に接続される。第一のコンデンサＣ１の他端は、導体部ＣＯＮの位置Ｐ１１に接続される。第二のコンデンサＣ２の他端は、導体部ＣＯＮの位置Ｐ１２に接続される。

導体部ＣＯＮは、コモンモードノイズに起因する電流が流れることができる材料である。導体部ＣＯＮは、貫通孔Ｈに形成される。貫通孔Ｈは、回路基板ＢＤを、当該回路基板ＢＤの厚さ方向に貫通する孔である。導体部ＣＯＮは、第一のコンデンサＣ１の他端と接続する導体パターンに電気的に接続し、且つ、第二のコンデンサＣ２の他端と接続する導体パターンに電気的に接続する。また、導体部ＣＯＮは、ケースＣＡＳＥにおける導電性を有する部位Ｐ４に、電気的に接続する。これにより、導体部ＣＯＮは、第一のコンデンサＣ１と第二のコンデンサＣ２との間に電流を流すことができ、且つ、第一のコンデンサＣ１および第二のコンデンサＣ２と、ケースＣＡＳＥとの間に電流を流すことができる。

ケースＣＡＳＥにおける部位Ｐ４の電位は、電位Ｂ−（ＧＮＤ電位）と異なるが、好ましくは、部位Ｐ４も車両の車体に接地される。ケースＣＡＳＥにおける部位Ｐ４の電位が電位Ｂ−（ＧＮＤ電位）である場合に、導体部ＣＯＮは、コモンモードノイズをより低減することができる。

回路基板ＢＤには、制御回路部ＣＣがさらに形成される。制御回路部ＣＣは、目標電流に基づいて、ＦＥＴ１〜ＦＥＴ６に対応する６つの制御信号（ゲート信号）を生成する駆動回路を有し、ＦＥＴ１〜ＦＥＴ６は、６つの制御信号によってオン又はオフされることにより、電動モータ３３に駆動信号（駆動電流）が供給される。制御回路部ＣＣは、電源回路ＣＣ１と、マイクロプロセッサＣＣ２と、駆動回路ＣＣ３とを含む。電源回路ＣＣ１は、例えばＦＥＴ１０とコイルＣＬ１との接続点、およびＮＤ−で、パワー回路部ＰＣの電源電圧（電位Ｂ＋と電位Ｂ−（電位ＧＮＤ）との差）を取り込み、制御回路部ＣＣの電源電圧（電位Ｖと電位ＧＮＤとの差）を生成する。マイクロプロセッサＣＣ２は、モータ３３の目標電流を設定する。駆動回路ＣＣ３は、インバータ回路ＩＮＶにおける各ＦＥＴ１〜ＦＥＴ６をそれぞれオンオフする制御信号を生成して、ＦＥＴ１〜ＦＥＴ６に供給する。

マイクロプロセッサＣＣ２は、ＦＥＴ７〜ＦＥＴ１１を制御する。マイクロプロセッサＣＣ２は、ＦＥＴ７〜ＦＥＴ１１の各々についてオンまたはオフの状態を決定する。駆動回路ＣＣ３は、決定した結果に基づいて、ＦＥＴ７〜ＦＥＴ１１に対応する５つの制御信号を生成して、ＦＥＴ７〜ＦＥＴ１１に供給する。

＜電子制御ユニット３２＞
図３は、電子制御ユニット３２の分解斜視図の一例である。電子制御ユニット３２は、例えば、カバーユニット１００と、回路基板２００と、基板取付ユニット３００とを備える。電子制御ユニット３２は、カバーユニット１００と基板取付ユニット３００とで回路基板２００を挟み込んで構成される。

図４Ａは、カバーユニット１００の平面図である。図４Ａは、カバーユニット１００を図３における下方から見た図である。カバーユニット１００は、例えば、金属製のカバーである。カバーユニット１００は、回路基板２００が外部に露出しない大きさで形成されている。また、カバーユニット１００は、例えば、回路基板２００に取り付けられる回路部品２０２に合わせて凸形状に形成される。さらに、カバーユニット１００は、図４Ａに示すように、ネジ留めされる位置に対応する位置が、凸形状に形成される。

図４Ｂは、回路基板２００の平面図である。回路基板２００は、上述した回路基板ＢＤに相当する。回路基板２００は、上述した電解コンデンサＣ１０などの回路部品２０２が取り付けられる。回路基板２００は、例えば、貫通孔２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、および２０４ｄと、駆動電源取付孔２０６ａおよび２０６ｂと、制御信号取付孔２０８とが形成される。なお、貫通孔を他の貫通孔と区別しない場合、単に「貫通孔２０４」と記載する。なお、駆動電源取付孔を他の駆動電源取付孔と区別しない場合、単に「駆動電源取付孔２０６」と記載する。

貫通孔２０４ａ、２０４ｂ、および２０４ｃは、回路基板２００の外端部付近に形成される。貫通孔２０４ｄは、回路基板２００の外端部よりも内側に形成される。貫通孔２０４ｄは、上述した貫通孔Ｈに相当する。貫通孔２０４ｄの形成された位置は、上述のＰ１１およびＰ１２に相当する。

貫通孔２０４ａには、ネジ２１０ａが挿入される。貫通孔２０４ｂには、ネジ２１０ｂが挿入される。貫通孔２０４ｃには、ネジ２１０ｃが挿入される。貫通孔２０４ｄには、ネジ２１０ｄが挿入される。ネジ２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、および２１０ｄは、貫通孔２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、および２０４ｄを介して、基板取付ユニット３００のネジ穴３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃ、および３０２ｄに挿入される。ネジ２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、および２１０ｄは、ネジ留め工程により、回路基板２００と基板取付ユニット３００とをネジ留めする。

ネジ２１０ａ、ネジ２１０ｂ、およびネジ２１０ｃは、導体であるが、これに限定されず、導体でなくてよい。ネジ２１０ｄは、導体である。ネジ２１０ｄは、上述の導体部ＣＯＮに相当する。

駆動電源取付孔２０６ａは、パワー回路部ＰＣの取付面とは反対の面から電源ユニット４００のプラス端子４０２が挿入される。駆動電源取付孔２０６ａは、電源ユニット４００のプラス端子４０２と機械的に接続することで、電源ユニット４００と電気的に接続する。駆動電源取付孔２０６ｂは、パワー回路部ＰＣの取付面とは反対の面から電源ユニット４００のマイナス端子４０４が挿入される。駆動電源取付孔２０６ｂは、電源ユニット４００のマイナス端子４０４と機械的に接続することで、電源ユニット４００と電気的に接続する。

制御信号取付孔２０８は、パワー回路部ＰＣの取付面とは反対の面から電源ユニット４００の信号接続端子４０６および４０８が挿入される。制御信号取付孔２０８は、電源ユニット４００の信号接続端子４０６および４０８と機械的に接続することで、電源ユニット４００と電気的に接続する。

図４Ｃは、基板取付ユニット３００の平面図である。基板取付ユニット３００は、例えば、ヒートシンクであるが、これに限定されない。基板取付ユニット３００は、例えば、ベアリングホルダーであってもよい。また、基板取付ユニット３００は、ヒートシンクとベアリングホルダーとが一体化されたユニットであってよい。基板取付ユニット３００は、回路基板２００が取り付けられる面と反対の面に、モータケース（不図示）がネジ留めされる。モータケースは、モータ３３を収容する筐体である。

基板取付ユニット３００には、ネジ穴３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃ、および３０２ｄが形成されている。ネジ穴３０２ａ、３０２ｂ、および３０２ｃは、基板取付ユニット３００の外端部付近に形成される。ネジ穴３０２ｄは、基板取付ユニット３００の外端部よりも内側に形成される。ネジ穴３０２ｄの形成された位置は、上述のＰ４に相当する。

ネジ穴３０２ａには、貫通孔２０４ａに挿入されたネジ２１０ａが挿入される。ネジ穴３０２ｂには、貫通孔２０４ｂに挿入されたネジ２１０ｂが挿入される。ネジ穴３０２ｃには、貫通孔２０４ｃに挿入されたネジ２１０ｃが挿入される。ネジ穴３０２ｄには、貫通孔２０４ｄに挿入されたネジ２１０ｄが挿入される。

基板取付ユニット３００の少なくとも一部は、導体で形成される。具体的に、ネジ穴３０２ｄを含む基板取付ユニット３００の一部が、導体で形成される。ネジ穴３０２ｄを含む基板取付ユニット３００の一部は、ＧＮＤ端子（不図示）に接続され、ＧＮＤ電位と同電位にされることが望ましい。

電源ユニット４００は、例えば、プラス端子４０２と、マイナス端子４０４と、信号接続端子４０６および４０８とを備える。また、電源ユニット４００は、当該電源ユニット４００を基板取付ユニット３００とネジ留めするためのネジ穴４１０が形成される。電源ユニット４００は、ネジ留め工程において、ネジ４１２がネジ穴４１０に挿入され、基板取付ユニット３００と機械的に接続される。この際に、プラス端子４０２は駆動電源取付孔２０６ａに取り付けられ、マイナス端子４０４は駆動電源取付孔２０６ｂに取り付けられ、信号接続端子４０６および４０８は制御信号取付孔２０８に取り付けられる。プラス端子４０２は駆動電源取付孔２０６ａに取り付けられた状態で、フロー半田工程で半田付けされる。これにより、プラス端子４０２は駆動電源取付孔２０６ａと電気的に接続される。マイナス端子４０４は駆動電源取付孔２０６ｂに取り付けられた状態で、フロー半田工程で半田付けされる。これにより、マイナス端子４０４は駆動電源取付孔２０６ｂと電気的に接続される。

＜回路基板２００の導体パターン構成＞
図５は、回路基板２００における導体パターンの一例を示す平面図である。図６は、回路基板２００における層内構成の一例を示す断面図であって、図５におけるＡ−Ａ＃線断面図である。

回路基板２００は、例えば、図６に示すように、４層構造になっている。すなわち、回路基板２００は、例えば、Ｌ１層２００Ａと、Ｌ２層２００Ｂと、Ｌ３層２００Ｃと、Ｌ４層２００Ｄとを備える。これらの層は、基板取付ユニット３００側から、Ｌ４層２００Ｄ、Ｌ３層２００Ｃ、Ｌ２層２００Ｂ、Ｌ１層２００Ａの順で積層される。Ｌ１層２００Ａは、カバーユニット１００側に配置される。Ｌ４層２００Ｄは、基板取付ユニット３００側、すなわち、モータ３３側に配置される。

図５および図６に示すように、Ｌ１層２００Ａにおけるカバーユニット１００側の面（以下、第１面２００ａと記載する。）には、第一のコンデンサＣ１と、導体パターン２２０ａおよび２２０ｂと、貫通孔２０４ｄと、第二のコンデンサＣ２と、導体パターン２２２ａおよび２２２ｂと、導体パターン２２４とが形成される。導体パターン２２０ａ上には、レジスト２３０ａが形成される。導体パターン２２０ｂ上には、レジスト２３０ｂが形成される。第一のコンデンサＣ１とＬ１層２００Ａと間にはレジスト２３０ｃが形成される。導体パターン２２２ａ上には、レジスト２３０ｄが形成される。導体パターン２２２ｂ上には、レジスト２３０ｅが形成される。第二のコンデンサＣ２とＬ１層２００Ａと間にはレジスト２３０ｆが形成される。導体パターン２２０ａは、プラス端子Ｔ＋と電気的に接続する。第一のコンデンサＣ１と導体パターン２２０ａとは電気的に接続される。第一のコンデンサＣ１と導体パターン２２０ｂとは電気的に接続される。導体パターン２２４は、第１面２００ａにおける貫通孔２０４ｄの周囲に形成される。導体パターン２２０ｂと導体パターン２２４とは電気的に接続する。導体パターン２２４は、図６に示すようにネジ２１０ｄがネジ留めされた状態で、当該ネジ２１０ｄと導通する。導体パターン２２４と導体パターン２２２ａとは電気的に接続する。第二のコンデンサＣ２と導体パターン２２２ａとは電気的に接続される。第二のコンデンサＣ２と導体パターン２２２ｂとは電気的に接続される。導体パターン２２２ｂは、マイナス端子Ｔ−と電気的に接続する。

なお、図５に示したように、導体パターン２２０ｂと導体パターン２２２ａとが直接的に繋がっているが、これに限定されず、ネジ２１０ｄが取り付けられた場合に、第一のコンデンサＣ１と第二のコンデンサＣ２とが電気的に接続すると共に、第一のコンデンサＣ１および第二のコンデンサＣ２とが基板取付ユニット３００に電気的に接続すればよい。すなわち、導体パターン２２０ｂおよび導体パターン２２２ａは、互いに電気的に接続していなくても、それぞれ導体パターン２２４に接続されていてもよい。また、導体パターン２２０ｂおよび導体パターン２２２ａは、それぞれ導体パターン２２４に接続されていなく、ネジ２１０ｄが取り付けられた場合に、ネジ２１０ｄを介して導体パターン２２４と電気的に接続してもよい。

図５に示すように、駆動電源取付孔２０６ａの周囲には、導体パターン２２０ｃおよび２２０ｄが形成される。導体パターン２２０ｃおよび２２０ｄは、フロー半田工程により、プラス端子４０２と半田を介して接続する。駆動電源取付孔２０６ｂの周囲には、導体パターン２２２ｃおよび２２２ｄが形成される。導体パターン２２２ｃおよび２２２ｄは、フロー半田工程により、マイナス端子４０４と半田を介して接続する。なお、図５において、導体パターン２２２ｂのうち、導体パターン２２０ｂと導体パターン２２０ａとに挟まれた領域の導体パターンは無くてもよい。また、図５において、第１面２００ａのうち導体パターンが形成されていない領域にはレジストが露出している。

Ｌ１層２００Ａ、Ｌ２層２００Ｂ、Ｌ３層２００Ｃ、およびＬ４層２００Ｄには、Ｌ１層２００ＡからＬ４層２００Ｄを厚さ方向に貫通する貫通孔（不図示）に、インレイ（不図示）が形成される。インレイは、例えば、直径が数ミリの貫通孔に埋め込まれた銅などの熱伝達効率が良好な材料である。回路基板２００のカバーユニット１００側の面には、ＦＥＴ１〜ＦＥＴ６が実装される。インレイおよび貫通孔は、Ｌ１層２００Ａに実装されたＦＥＴ１〜ＦＥＴ６の基板取付ユニット３００側に配置される。インレイは、ＦＥＴ１〜ＦＥＴ６のスイッチングに起因する熱を、基板取付ユニット３００に伝達することができる。

なお、図６に示した回路基板２００は、Ｌ１層２００Ａに形成された導体パターンとプラス端子Ｔ＋およびマイナス端子Ｔ−とが接続されていたが、これに限定されない。Ｌ２層２００Ｂは、基板プラス接続部ＣＮ＋を介してプラス端子Ｔ＋と接続される電源層であってもよい。Ｌ３層２００Ｃは、基板マイナス接続部ＣＮ−を介してマイナス端子Ｔ−と接続されるＧＮＤ層であってもよい。

以上説明したように、実施形態の電子制御ユニット３２において、ネジ２１０ｄは、ネジ穴３０２ｄにネジ留めされた状態において、第一のコンデンサＣ１と第二のコンデンサＣ２とを電気的に接続すると共に、導体パターン２２４および基板取付ユニット３００と導通する。これにより、回路基板２００によれば、コモンモードノイズを低減することができる。すなわち、回路基板２００は、第一のコンデンサＣ１と第二のコンデンサＣ２と基板プラス接続部ＣＮ＋と基板マイナス接続部ＣＮ−とに電気的に接続されると共に、少なくとも一部が導電体であり回路基板２００が取り付けられる基板取付ユニット３００に、電気的に接続可能である導体部（ネジ２１０ｄ）が形成される。これにより、回路基板２００によれば、モータ駆動時に発生するコモンモードノイズの少なくとも一部に起因して発生する電流を、導体部ＣＯＮを介して基板取付ユニット３００に流すことができ、この結果、コモンモードノイズを低減することができる。

また、回路基板２００によれば、基板本体を厚さ方向に貫通する貫通孔Ｈ（貫通孔２０４ｄ）が形成され、貫通孔の少なくとも一部が、第一のコンデンサＣ１、第二のコンデンサＣ２、基板プラス接続部ＣＮ＋、および基板マイナス接続部ＣＮ−のうち少なくとも２つに挟まれる位置に形成される。これにより、回路基板２００によれば、貫通孔を利用して回路基板２００を基板取付ユニット３００に取り付けることができる。この場合、回路基板２００と基板取付ユニット３００との位置決めのためにネジ２１０ｄを利用することで、モータ駆動時において発生するノイズに起因する電流を、当該ネジ２１０ｄを介してＧＮＤに流すことができる。この結果、回路基板２００によれば、コモンモードノイズの低減に寄与することができる。

コモンモードノイズは、モータ３３のコイルに印加する電圧が変動することで発生する交流電流（ＡＣ成分を多く含む電流）である。このコモンモードノイズは、モータ３３のコイルの浮遊容量を介して基板取付ユニット３００に伝達し、当該基板取付ユニット３００から車体等のＧＮＤ導体を介して、バッテリ５１のマイナス端子Ｔ−に伝達する。これにより、マイナス端子Ｔ−における電位（ＧＮＤ電位）が変動する。仮に、導体部ＣＯＮがない場合、コモンモードノイズは、基板取付ユニット３００、車体、マイナス端子Ｔ−を介して、基板マイナス接続部ＣＮ−に伝達し、大きなループを形成する。

これに対し、本実施形態のように導体部ＣＯＮを第一のコンデンサＣ１と第二のコンデンサＣ２との間に形成することで、コモンモードノイズは、基板取付ユニット３００に伝達しても、基板取付ユニット３００から導体部ＣＯＮ、第一のコンデンサＣ１および第二のコンデンサＣ２、基板プラス接続部ＣＮ＋および基板マイナス接続部ＣＮ−に伝達し、導体部ＣＯＮがない場合のループよりも小さいループを形成する。また、コモンモードノイズは、ＡＣ成分を多く含むので、車体等よりもインピーダンスが低い第一のコンデンサＣ１および第二のコンデンサＣ２に流れ込む。これにより、回路基板２００によれば、導体部ＣＯＮがない場合と比較して、コモンモードノイズのループを小さくすることができ、コモンモードノイズを低減に寄与することができる。

なお、例えば、導体部ＣＯＮを回路基板２００のＧＮＤ部（基板マイナス接続部ＣＮ−）に形成して、基板取付ユニット３００に取り付けた場合には、ＤＣ成分による回路基板２００への影響が懸念される。基板取付ユニット３００と電気的に接続される、車体等のＧＮＤ導体のインピーダンスは、導体間の締結部の機械的接触等によって変動する。車体等のＧＮＤ導体のインピーダンスが変動するため、車体等のＧＮＤ導体に流れる電流も変動する。結果として、導体部ＣＯＮを回路基板２００のＧＮＤ部に形成して、基板取付ユニット３００に取り付けた場合には、ＧＮＤレベルが不安定になり、モータ駆動装置（パワー回路部ＰＣ）の動作が安定しない可能性がある。本実施形態のように導体部ＣＯＮを第一のコンデンサＣ１と第二のコンデンサＣ２との間に形成することで、ＤＣ成分による回路基板２００への影響も回避することが可能となる。

また、回路基板２００によれば、貫通孔Ｈをネジ穴とした場合、回路基板２００と基板取付ユニット３００とをネジ留めする工程だけで、新たな工程を追加することなく、コモンモードノイズを低減することができる。

さらに、回路基板２００によれば、貫通孔２０４ｄの周囲に形成された第１の導体パターン（２２４）を備えるので、第一のコンデンサＣ１および第二のコンデンサＣ２とを導通するための導体パターン（２２０ａなど）と同じ工程で導体パターン２２４を形成することができ、新たな工程を追加することがない。さらに、導体パターン２２４の面積を広くすることで、ノイズ低減の効果を高くすることができる。さらに、回路基板２００によれば、貫通孔２０４ｄ内の導体パターン２２０ｇおよび２２２ｇを設けることで、ネジ２１０ｄと導体パターンとの接触面積を広げることができ、さらにノイズ低減の効果を高くすることができる。

図７は、回路基板２００における層内構成の他の一例を示す断面図であって、図５におけるＡ−Ａ＃線断面図である。上述した貫通孔２０４ｄは、第１面２００ａに導体パターン２２４が形成されているが、導体パターン２２４に代えて、または導体パターン２２４に加えて、内壁に導体部２２８を備えていてよい。導体部２２８は、Ｌ４層２００Ｄの基板取付ユニット３００側の面に形成された導体パターン２２６と電気的に接続される。さらに、導体部２２８の面積を広くすることで、ノイズ低減の効果をさらに高くすることができる。回路基板２００によれば、貫通孔２０４ｄ内の導体部２２８を設けることで、ネジ２１０ｄと導体との接触面積を広げることができ、ノイズ低減の効果を高くすることができる。さらに、回路基板２００によれば、導体パターン２２４の面積を広くすることで、ノイズ低減の効果を更に高くすることができる。

＜導体パターンの他の構成＞
図８は、他の回路基板２００の平面図である。導体パターンは、図８に示すように、図５とは相違する形状で形成されてよい。この導体パターンは、導体パターン２２０ａと導体パターン２２２ｂとが、双方の隙間を中心として対称となる形状に形成している。また、導体パターン２２０ａの切り欠き部２２０ａ＃と、導体パターン２２２ｂの切り欠き部２２２ｂ＃とに挟まれる領域には、貫通孔２０４ｄが形成されている。

導体パターン２２０ａの切り欠き部２２０ａ＃内には第一のコンデンサＣ１の一端が設置されている。また、第一のコンデンサＣ１の他端側に導体パターン２２０ｂを形成し、第一のコンデンサＣ１の他端と導体パターン２２０ｂとを接続している。導体パターン２２０ｂは、導体パターン２２４に接続される。導体パターン２２２ｂの切り欠き部２２２ｂ＃には第二のコンデンサＣ２の他端が設置されている。また、第二のコンデンサＣ２の一端側に導体パターン２２２ａを形成し、第二のコンデンサＣ２の一端と導体パターン２２２ａとを接続している。導体パターン２２２ａは、導体パターン２２４に接続される。

図９は、他の回路基板２００の平面図である。導体パターン２２０ａは、２つの切り欠き部２２０ａ＃１および２２０ａ＃２を有する。導体パターン２２２ｂは、切り欠き部２２２ｂ＃１と、凸部２２２ｂ＃２とを有する。貫通孔２０４ｄ、導体パターン２２０ｂ、および導体パターン２２２ａは、切り欠き部２２０ａ＃１、２２０ａ＃２、２２２ｂ＃１、および凸部２２０ｂ＃２とに囲まれる領域に形成される。

図８または図９に示した導体パターンを有する回路基板２００であっても、上述した実施形態と同様に、コモンモードノイズの低減に寄与することができる。

＜貫通孔２０４ｄと、第一のコンデンサＣ１、第二のコンデンサＣ２、駆動電源取付孔２０６ａ（Ｐ２）、および駆動電源取付孔２０６ｂ（Ｐ３）との位置関係＞
図１０は、貫通孔２０４ｄと、第一のコンデンサＣ１、第二のコンデンサＣ２、駆動電源取付孔２０６ａ（Ｐ２）、および駆動電源取付孔２０６ｂ（Ｐ３）との位置関係の一例を示す概略図である。基板プラス接続部ＣＮ＋の位置Ｐ２、すなわち、駆動電源取付孔２０６ａの位置と、基板マイナス接続部ＣＮ−の位置Ｐ３、すなわち、駆動電源取付孔２０６ｂの位置と、の中点（１）と、第一のコンデンサＣ１と第二のコンデンサＣ２との中点（２）を通る第１の線Ｌ１を仮定した場合に、貫通孔２０４ｄの少なくとも一部は、第１の線Ｌ１が第一のコンデンサＣ１と第二のコンデンサＣ２とを結ぶ第２の線Ｌ２と交わる位置に形成される。

回路基板２００は、カバーユニット１００と基板取付ユニット３００とがネジ留めされた場合に、貫通孔２０４ｄを含む電流ループを形成することができる。貫通孔２０４ｄがある場合における電流ループは、貫通孔２０４がない場合における電流ループよりも小さい。この結果、回路基板２００によれば、モータ駆動時において発生するノイズに起因する電流を、貫通孔２０４ｄ内の導体部ＣＯＮ、第一のコンデンサＣ１及び第二のコンデンサＣ２を介して基板プラス接続部ＣＮ＋および基板マイナス接続部ＣＮ−に流すことができるので、コモンモードノイズを低減することに寄与することができる。

図１０に示すように、回路基板２００において、駆動電源取付孔２０６ａが第１の方向における第１の位置に形成され、駆動電源取付孔２０６ｂが第１の方向における第２の位置に形成され、貫通孔２０４ｄの少なくとも一部は、第１の方向において第１の位置と第２の位置の間の位置に形成されてよい。第１の方向とは、駆動電源取付孔２０６ａが形成された位置と、駆動電源取付孔２０６ｂが形成された位置とを結ぶ線が延びる方向である。第１の位置とは、駆動電源取付孔２０６ａが形成可能な位置であって、プラス端子４０２が接続される位置である。第２の位置とは、駆動電源取付孔２０６ｂが形成可能な位置であって、マイナス端子４０４が接続される位置である。この場合であっても、回路基板２００は、貫通孔２０４ｄを含む電流ループを形成することができる。貫通孔２０４ｄがある場合における電流ループは、貫通孔２０４がない場合における電流ループよりも小さい。

図１０に示すように、回路基板２００において、第一のコンデンサＣ１が第２の方向における第３の位置に形成され、第二のコンデンサＣ２が第２の方向における第４の位置に形成され、貫通孔２０４ｄの少なくとも一部は、第２の方向において第３の位置と第４の位置の間の位置に形成されてよい。第２の方向とは、第一のコンデンサＣ１が形成された位置と、第二のコンデンサＣ２が形成された位置とを結ぶ線が延びる方向である。第３の位置とは、第一のコンデンサＣ１が取り付け可能な位置であって、基板プラス接続部ＣＮ＋から延びる導体パターンが第一のコンデンサＣ１に接続する位置である。第４の位置とは、第二のコンデンサＣ２が取り付け可能な位置であって、基板マイナス接続部ＣＮ−から延びる導体パターンが第二のコンデンサＣ２に接続する位置である。この場合であっても、回路基板２００は、貫通孔２０４ｄを含む電流ループを形成することができる。貫通孔２０４ｄがある場合における電流ループは、貫通孔２０４がない場合における電流ループよりも小さい。

なお、図１０において、駆動電源取付孔２０６ａおよび２０６ｂとを結ぶ方向を第１の方向としたが、第一のコンデンサＣ１と第二のコンデンサＣ２とを結ぶ第２の方向は、第１の方向と異なる方向であってよい。

図１１は、貫通孔２０４ｄが形成されうる領域を説明するための図である。貫通孔２０４ｄの少なくとも一部は、駆動電源取付孔２０６ａの外端部２０６ａ＃１および駆動電源取付孔２０６ｂの外端部２０６ｂ＃１と、第一のコンデンサＣ１の外端部Ｃ１＃１と、第二のコンデンサＣ２の外端部Ｃ２＃１とに囲まれる領域５００Ａに形成されてよい。この場合であっても、回路基板２００は、貫通孔２０４ｄを含む電流ループを形成することができる。貫通孔２０４ｄがある場合における電流ループは、貫通孔２０４がない場合における電流ループよりも小さい。

図１２は、貫通孔２０４ｄが形成されうる他の領域を説明するための図である。貫通孔２０４ｄの少なくとも一部は、駆動電源取付孔２０６ａの内端部２０６ａ＃２および駆動電源取付孔２０６ｂの内端部２０６ｂ＃２と、第一のコンデンサＣ１の内端部Ｃ１＃２と、第二のコンデンサＣ２の内端部Ｃ２＃２とに囲まれる領域５００Ｂに形成されてよい。この場合であっても、回路基板２００は、貫通孔２０４ｄを含む電流ループを形成することができる。貫通孔２０４ｄがある場合における電流ループは、貫通孔２０４がない場合における電流ループよりも小さい。

＜変形例＞
図１３は、変形例の基板取付ユニット３００の一例を示す斜視図である。基板取付ユニット３００は、ネジ穴３０２ｄに代えて、凸部３１０を備える。凸部３１０は、導体で形成される。凸部３１０は、ＧＮＤ電位に接続されることが望ましい。凸部３１０は、例えば、ネジ穴３０２ｄを塞ぎ、塞がれたネジ穴３０２ｄの表面に取り付けられる。凸部３１０は、例えば、基板取付ユニット３００に回路基板２００が取り付けられた場合において、第一のコンデンサＣ１および第二のコンデンサＣ２と電気的に接続される。または、凸部３１０は、貫通孔２０４ｄの内壁に、第一のコンデンサＣ１および第二のコンデンサＣ２と電気的に接続する導体が形成された場合に、当該導体と電気的に接続してよい。この場合であっても、回路基板２００は、貫通孔２０４ｄを含む電流ループを形成することができる。貫通孔２０４ｄがある場合における電流ループは、貫通孔２０４がない場合における電流ループよりも小さい。

１…電動パワーステアリングシステム、１０…ステアリングシステム、１１…ステアリンホイール、１２…ステアリングシャフト、１３Ａ、１３Ｂ…自在軸継手、１４…回転軸部、１５…ラックアンドピニオン機構、１５ａ…ピニオン、１５ｂ…ピニオン、１６…ラック軸部、１７Ａ、１７Ｂ…タイロッド、１８Ａ…ナックル、１９Ａ、１９Ｂ…操舵車輪、２０Ａ、２０Ｂ…ボールジョイント、３０…補助トルク機構部、３１…操舵トルク検出部、３２…電子制御ユニット、３２ａ…磁気センサ、３３…モータ、３４…減速機構部、５０…制御装置、５１…バッテリ、１００…カバーユニット、２００…回路基板、２００ａ…第１面、２００ｂ…第２面、２００ｃ…第３面、２０２…回路部品、２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、２０４ｄ…貫通孔、２０６ａ、２０６ｂ…駆動電源取付孔、２０８…制御信号取付孔、２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ…ネジ、２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｇ…導体パターン、２２２ｂ＃２…凸部、２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｇ、２２４…導体パターン、２２８…導体部、３００…基板取付ユニット、３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃ、３０２ｄ…ネジ穴、３１０…凸部、４００…電源ユニット、４０２…プラス端子、４０４…マイナス端子、４０６…信号接続端子、４０８…信号接続端子、４１０…ネジ穴、５００Ａ、５００Ｂ…領域

Claims (11)

1. 基板本体と、
   前記基板本体に形成され、モータに電力を供給する回路部と、
   前記基板本体に形成された正極側電源端子部であって、前記回路部の正極端子に接続された正極側電源端子部と、
   前記基板本体に形成された負極側電源端子部であって、前記回路部の負極端子に接続された負極側電源端子部と、を備え、
   前記回路部は、前記正極側電源端子部に接続された第１コンデンサと、前記負極側電源端子部に接続された第２コンデンサとを備え、前記第１コンデンサと前記第２コンデンサとが前記正極側電源端子部と前記負極側電源端子部との間で直列接続され、
   前記基板本体には、前記基板本体を厚さ方向に貫通する貫通孔が形成され、
   前記貫通孔の少なくとも一部が、前記第１コンデンサ、前記第２コンデンサ、前記正極側電源端子部、および前記負極側電源端子部のうち少なくとも２つに挟まれる位置に形成される、
   回路基板。
2. 前記貫通孔の少なくとも一部に形成された導体部を更に備え、
   前記導体部は、前記第１コンデンサを介して前記正極側電源端子部と電気的に接続され、前記第２コンデンサを介して前記負極側電源端子部とに電気的に接続され、少なくとも一部が導電体であり前記基板本体が取り付けられるユニットに、電気的に接続可能である、
   請求項１に記載の回路基板。
3. 前記導体部は、前記貫通孔の周囲に形成された第１の導体パターンである、
   請求項２に記載の回路基板。
4. 前記導体部は、前記貫通孔の内壁に形成された第２の導体パターンである、
   請求項２に記載の回路基板。
5. 前記正極側電源端子部が第１の方向における第１の位置に形成され、前記負極側電源端子部が前記第１の方向における第２の位置に形成され、
   前記貫通孔の少なくとも一部は、前記第１の方向において前記第１の位置と前記第２の位置の間の位置に形成される、
   請求項１から４のうちいずれか１項に記載の回路基板。
6. 前記第１コンデンサが第２の方向における第３の位置に形成され、前記第２コンデンサが前記第２の方向における第４の位置に形成され、
   前記貫通孔の少なくとも一部は、前記第２の方向において前記第３の位置と前記第４の位置の間の位置に形成される、
   請求項１から４のうちいずれか１項に記載の回路基板。
7. 前記貫通孔の少なくとも一部は、前記正極側電源端子部および前記負極側電源端子部の外端部と、前記第１コンデンサおよび前記第２コンデンサの外端部とに囲まれる領域に形成される、
   請求項１から４のうちいずれか１項に記載の回路基板。
8. 前記貫通孔の少なくとも一部は、前記正極側電源端子部および前記負極側電源端子部の内端部と、前記第１コンデンサおよび前記第２コンデンサの内端部とに囲まれる領域に形成される、
   請求項１から４のうちいずれか１項に記載の回路基板。
9. 前記正極側電源端子部と前記負極側電源端子部との中点および前記第１コンデンサと前記第２コンデンサとの中点を通る第１の線を仮定した場合に、前記貫通孔の少なくとも一部は、前記第１の線が前記第１コンデンサと前記第２コンデンサとを結ぶ第２の線と交わる位置に形成される、
   請求項１から４のうちいずれか１項に記載の回路基板。
10. 請求項１から９のうちいずれか１項に記載の回路基板と、
    少なくとも一部に導電性を有する部位を含み、前記回路基板が取り付けられるユニットと、
    前記導電性を有する部位と、前記第１コンデンサと前記第２コンデンサと前記正極側電源端子部と前記負極側電源端子部とを電気的に接続する導電体と、
    を備える、制御装置。
11. 前記導電体を有する部位には、ネジ穴が形成され、
    前記導電体は、前記貫通孔および前記ネジ穴を貫通する、導電性を有するネジである、
    請求項１０に記載の制御装置。

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