KR100749495B1 - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 장치 Download PDF

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Abstract

플라즈마 디스플레이 패널(PDP)과, PDP의 후면을지지하는 섀시 베이스와, 보강부재와, 회로 보드 어셈블리를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치가 제공된다. 보강부재는 섀시 베이스의 후면에 부착된다. 회로 보드 어셈블리는 보강부재에 장착되면 플라즈마 디스플레이 패널에 전기적으로 연결된다. 회로 보드 어셈블리가 섀시 베이스에 장착되는 것이 아니라 보강부재에 장착됨으로써 회로 보드 어셈블리의 장착에 의한 섀시 베이스 및 플라즈마 디스플레이 패널의 손상 및 파손이 최소화될 수 있으며, 나아가, 회로 보드 어셈블리가 보강부재로부터 소정 거리 만큼 이격되어 보강부재에 설치됨으로써 회로 보드 어셈블리에서 발생한 열이 효과적으로 방열될 수 있다.
PDP, 섀시 베이스, 회로 보드 어셈블리, 보강부재

Description

플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY DEVICE}
도1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치를 보여주는 도면이다.
도2는 도1의 Ⅰ-Ⅰ선을 따라 절개한 단면을 보여주는 단면도이다.
도3은 본 발명의 제2 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치를 보여주는 도면이다.
도4는 도3의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절개한 단면을 보여주는 단면도이다.
본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치(plasma display device)에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 회로 보드 어셈블리의 장착에 의한 섀시 베이스의 손상을 최소화할 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
주지하는 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 구현하는 장치이다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 방전을 통하여 원하는 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel; PDP) 및 이 PDP를 견고하게 지지하는 섀시 베이스(chassis base)를 포함한다. 그리 고, 섀시 베이스의 양면 중 PDP가 장착되는 반대편의 면에는 이 PDP를 구동하는데 필요한 하나 이상의 회로 보드 어셈블리(circuit board assembly)가 장착된다.
통상적으로 섀시 베이스는 PDP 및 회로 보드 어셈블리를 견고하게 지지하면서 PDP와 회로 보드 어셈블리에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있도록, 강성과 열전도성이 좋은 알루미늄 등의 금속 재질로 형성된다.
이러한 종래의 플라즈마 디스플레이 장치는 섀시 베이스의 전면이 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP)의 후면을 지지한다.
섀시 베이스의 후면에는 섀시 베이스의 구조적 강도를 보강하기 위한 보강부재가 형성된다.
또한, 섀시 베이스의 후면에는 PDP를 구동하기 위한 장치인 회로 보드 어셈블리가 장착된다. 이때, 회로 보드 어셈블리는 연결보스(connecting boss)를 통하여 섀시 베이스의 후면에 직접 장착된다. 이 회로 보드 어셈블리는 연결부재를 통하여 PDP에 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 연결부재는 가요성인쇄회로(flexible printed circuit; FPC) 필름으로 할 수 있다.
종래의 플라즈마 디스플레이 장치에서는, 회로 보드 어셈블리를 장착하기 위한 연결보스가 탭핑(tapping) 등의 방식으로 형성되므로, 플라즈마 디스플레이 장치에 진동이 발생하는 경우에 탭 형성 부위에 균열이 발생하여 섀시 베이스가 파손될 수 있는 문제가 있었다.
본 발명은 상기 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 회로 보드 어셈블리의 장착에 의해 섀시 베이스 또는 플라즈마 디스플레이 패널이 손상되거나 파손되는 것을 최소화할 수 있고 회로 보드 어셈블리에서 발생한 열이 효과적으로 배출될 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)과, 섀시 베이스와, 열전도부재와, 보강부재와, 회로 보드 어셈블리를 포함한다. 열전도부재는 상기 섀시 베이스의 후면에 부착되고, 보강부재는 상기 열전도부재 상에 부착된다. 회로 보드 어셈블리는, 상기 보강부재에 장착되고 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 전기적으로 연결된다.
상기 회로 보드 어셈블리는 상기 보강부재로부터 소정 거리 만큼 이격되도록 상기 보강부재에 장착될 수 있다.
상기 보강부재는 적어도 하나의 연결보스를 구비하고, 상기 회로 보드 어셈블리는 상기 적어도 하나의 연결보스에 장착될 수 있다.
상기 보강부재와 상기 회로기판 사이에 개재되는 열전도 시트를 더 포함하고, 상기 회로 보드 어셈블리는 상기 열전도 시트에 부착될 수 있다.
상기 열전도 시트의 상부를 덮도록 상기 보강부재에 고정되는 상부 비드(bead)를 더 포함할 수 있다.
상기 열전도 시트의 하부를 지지하도록 상기 보강부재에 고정되는 하부 비드(bead)를 더 포함할 수 있다.
상기 열전도 시트의 상부를 덮도록 상기 보강부재에 고정되는 상부 비드(bead)와, 상기 열전도 시트의 하부를 지지하도록 상기 보강부재에 고정되는 하부 비드(bead)를 더 포함할 수 있다.
상기 열전도 시트는 상기 보강부재 및 상기 회로 보드 어셈블리 각각에 접촉하고, 상기 열전도 시트는 접착성을 가지는 물질로 형성될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 설명한다.
도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP)(203)과, PDP(203)의 후면(205)을 지지하는 섀시 베이스(chassis base)(201)를 포함한다.
PDP(203)의 후면(205)이 섀시 베이스(201)의 전면(207)에 부착됨으로써, 섀시 베이스(201)에 의해 PDP(203)가 지지될 수 있다. 이때, 도2에 도시된 바와 같이, 섀시 베이스(201)와 PDP(203) 사이에는 열방출층(heat dissipating layer)(202)이 개재될 수 있다. 열방출층(202)은 PDP(203)에서 발생한 열을 섀시 베이스(201)로 전달할 수 있도록 열전도성이 좋은 임의의 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 열방출층(202)으로는, 공지된 형태의 방열시트가 사용될 수 있다.
열전도부재(213)가 섀시 베이스(201)의 후면에 부착된다. 열전도부재(213)는 열전도성이 양호한 임의의 재질로 형성될 수 있다.
보강부재(211)는 열전도부재(213) 상에 부착된다. 이 보강부재(211)는 섀시 베이스(201)의 구조적강도를 보강하기 위한 부재이다. 본 발명의 제1 실시예에서는 열전도부재(213)가 서로 이격되도록 섀시 베이스(201)의 후면에 부착되는 두 개의 부재를 포함하고 열전도부재(213) 상에 보강부재(211)가 부착됨으로써, 섀시 베이스(201)의 후면(205)과 보강부재(211) 사이에 공간(212)이 형성된다.
PDP(203)를 구동하기 위한 회로를 포함하는 회로 보드 어셈블리(215)가 보강부재(211)에 장착된다. 도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 회로 보드 어셈블리(215)는 보강부재(211)로부터 소정 거리 만큼 이격되도록 보강부재(211)에 장착된다. 예를 들어, 보강부재(211)는 적어도하나의 연결보스(connecting boss)(217)를 구비하고, 회로 보드 어셈블리(215)가 적어도 하나의 연결보스(217)에 스크류(serew)(218)로 장착될 수 있다.
연결부재(219)는 회로 보드 어셈블리(215)와 PDP(203)를 전기적으로 연결한다. 예를 들어, 연결부재로는 공지된 형태의 가요성 인쇄회로(flexible printed circuit; FPC) 필름이 사용될 수 있다. 한편, 연결부재(219)의 둘레에는 이를 보호하기 위한 커버 플레이트(cover plate)(220)가 배치될 수 있다.
도3 및 도4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP)(403)과, PDP(403)의 후면(405)을 지지하는 섀시 베이스(chassis base)(401)를 포함한다.
PDP(403)의 후면(405)이 섀시 베이스(401)의 전면(407)에 부착됨으로써, 섀시 베이스(401)에 의해 PDP(403)가 지지될 수 있다. 이때, 도4에 도시된 바와 같이, 섀시 베이스(401)와 PDP(403) 사이에는 열방출층(heat dissipating layer)(402)이 개재될 수 있다. 열방출층(402)은 PDP(403)에서 발생한 열을 섀시 베이스(401)로 전달할 수 있도록 열전도성이 좋은 임의의 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 열방출층(402)으로는, 공지된 형태의 방열시트가 사용될 수 있다.
열전도부재(413)가 섀시 베이스(401)의 후면(409)에 고정 부착된다. 열전도부재(413)는 열전도성이 양호한 임의의 재질로 형성될 수 있다.
보강부재(411)가 열전도부재(413) 상에 장착되며, 섀시 베이스(401)의 구조적 강도를 보강하기 위한 부재이다. 열전도부재(413), 보강부재(411), 및 양자의 관계는 상술한 본 발명의 제1 실시예와 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
열전도 시트(heat conducting sheet)(421)가 보강부재(411)와 회로 보드 어셈블리(415) 사이에 개재된다. 열전도 시트(421)로는, 공지된 형태의 방열시트가 사용될 수 있다. PDP(403)를 구동하는 회로를 포함하는 회로 보드 어셈블리(415)가 열전도시트(421)에 부착된다. 따라서, 회로 보드 어셈블리(415)는 보강부재(411)로부터 소정 거리 만큼 이격된 상태로 설치되는 것이다.
열전도 시트(421)가 보강부재(411)와 회로 보드 어셈블리(415) 사이에 개재됨으로써, 회로 보드 어셈블리(415)에서 발생한 열이 열전도 시트(421)를 통하여 효과적으로 보강부재(411)로 전달될 수 있다. 따라서, 회로 보드 어셈블리(415)의 열이 효과적으로 방열될 수 있다.
그리고, 도3 및 도4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의하면, 열전도 시트(421)의 상부에 배치되는 상부 비드(upper bead)(423)와 열전도 시트(421) 의 하부에 배치되는 하부 비드(lower bead)(425) 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.
상부 비드(423)가 열전도 시트(421)의 상부를 덮도록 보강부재(411)에 고정될 수 있다. 따라서, 보강부재(411) 및 열전도 시트(421)에 먼지가 침투되는 것이 최소화될 수 있다.
나아가, 도3 및 도4에 도시된 바와 같이, 하부 비드(425)가 열전도 시트(421)의 하부를지지하도록 보강부재(411)에 고정될 수 있다. 따라서, 하부 비드(425)가 열전도 시트(421)의 하부를 지지함으로써, 열전도 시트(421)가 아래로 흘러 내리는 것을 방지할 수 있다.
도3 및 도4에 도시된 실시예에서는 상부 비드와 하부 비드가 모두 구비되나, 본 발명의 다른 실시예들에서는 상부 비드와 하부 비드 중 어느 하나만 구비될 수도 있다.
한편, 본 발명의 또 다른 실시예에서는, 열전도 시트(421)는 보강부재(411) 및 회로 보드 어셈블리(415) 각각에 접촉하고, 열전도 시트(421)는 접착성을 가지는 물질로 형성될 수 있다. 접착성을 가지는 열전도 시트(421)를 통하여 보강부재(411)와 회로 보드 어셈블리(415)가 서로 부착됨으로써, 회로 보드 어셈블리(415)과 보강부재(411)를 고정하기 위한 연결장치(예를 들어, 연결보스)의 개수가 줄어들 수 있다. 접착성을 가지는 열전도 시트(421)로는, 공지된 형태의 접착성 방열시트가 사용될 수 있다.
연결부재(419)는 회로 보드 어셈블리(415)과 PDP(403)를 전기적으로 연결한 다. 예를 들어, 연결부재로는, 공지된 형태의 가요성 인쇄회로(flexible printed circuit; FPC) 필름이 사용될 수 있다. 한편, 연결부재(419)의 둘레에는 연결부재(419)를 보호하기 위한 커버 플레이트(cover plate)가 배치될 수 있다.
이상에서, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등하다고 인정되는 범위의 모든 변경 및/또는 수정을 포함한다.
상기와 같은 본 발명의 실시예에 의하면, 섀시 베이스의 후면에 열전도부재를 부착하고 그 위에 보강부재가 부착되고 이 보강부재 위에 회로 보드 어셈블리가 장착됨으로써 회로 보드 어셈블리의 장착에 의한 섀시 베이스 또는 플라즈마 디스플레이 패널의 손상 및 파손이 최소화될 수 있으며 효과적이 방열이 가능하게 된다.
나아가, 회로 보드 어셈블리가 보강부재로부터 소정 거리 만큼 이격되어 보강부재에 설치됨으로써 회로 보드 어셈블리에서 발생한 열이 효과적으로 방열될 수 있다.
또한, 회로 보드 어셈블리와 보강부재 사이에 열전도 시트가 개재됨으로써, 회로 보드 어셈블리에서 발생한 열이 보다 효과적으로 보강부재로 전달될 수 있다.
나아가, 열전도 시트의 상부를 덮는 상부 비드가 구비됨으로써, 보강부재 또는 열전도 시트로 침투되는 먼지와 같은 불순물의 양이 최소화될 수 있다.
더 나아가, 열전도 시트의 하부를 지지하는 하부 비드가 구비됨으로써, 열전도 시트가 아래로 흘러내리는 것이 방지될 수 있다.
그리고, 열전도 시트가 접착성을 가지는 물질로 형성됨으로써, 보강부재와 회로 보드 어셈블리가 보다 견고하게 부착될 수 있다.

Claims (8)

  1. 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)과,
    상기 PDP의 후면을 지지하는 섀시 베이스와,
    상기 섀시 베이스의 후면에 부착되는 열전도부재와,
    상기 열전도부재 상에 부착되는 보강부재와,
    상기 보강부재에 장착되고 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 전기적으로 연결되는 회로 보드 어셈블리를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 회로 보드 어셈블리는 상기 보강부재로부터 소정 거리 만큼 이격되도록 상기 보강부재에 장착되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 보강부재는 적어도 하나의 연결보스를 구비하고,
    상기 회로 보드 어셈블리는 상기 적어도 하나의 연결보스에 장착되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  4. 제1항에서,
    상기 보강부재와 상기 회로 보드 어셈블리의 사이에 개재되는 열전도 시트를 더 포함하고,
    상기 회로 보드 어셈블리는 상기 열전도 시트에 부착되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 열전도 시트의 상부를 덮도록 상기 보강부재에 고정되는 상부 비드(bead)를 더 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  6. 제4항에서,
    상기 열전도 시트의 하부를 지지하도록 상기 보강부재에 고정되는 하부 비드(bead)를 더 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  7. 제4항에서,
    상기 열전도 시트의 상부를 덮도록 상기 보강부재에 고정되는 상부 비드(bead)와,
    상기 열전도 시트의 하부를 지지하도록 상기 보강부재에 고정되는 하부 비드(bead)를 더 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  8. 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에서,
    상기 열전도 시트는 상기 보강부재 및 상기 회로 보드 어셈블리 각각에 접촉 하고,
    상기 열전도 시트는 접착성을 가지는 물질로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
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