CN1822752A

CN1822752A - 盖板的固定结构以及包括该结构的等离子显示模块

Info

Publication number: CN1822752A
Application number: CNA2006100086347A
Authority: CN
Inventors: 安重昰; 金东焕
Original assignee: Samsung SDI Co Ltd
Current assignee: Samsung SDI Co Ltd
Priority date: 2005-02-19
Filing date: 2006-02-20
Publication date: 2006-08-23
Anticipated expiration: 2026-02-20
Also published as: KR20060092762A; CN1822752B; US20060187144A1; EP1693734A1; KR100637214B1

Abstract

一种盖板的固定结构，采用连接构件以保持在盖板和底板之间的规则间距，保护集成电路芯片和有效地散发从集成电路芯片产生的热量，及一种包括该结构的等离子显示模块。该结构包括底板；固定在底板上并与信号传输构件连接的集成电路(IC)芯片；面对IC芯片并保护信号传输构件和IC芯片的盖板；和连接构件，其具有保持盖板和底板之间恒定距离的中心部分、支撑盖板的侧翼部分和把盖板固定在底板上并强迫地插入底板中的头部分。

Description

盖板的固定结构以及包括该结构的等离子显示模块

技术领域

本发明涉及盖板(cover plate)的固定结构(mounting structure)以及包括该结构的等离子显示模块(plasma display module)，特别是，涉及采用在该盖板和底板(chassis)之间保持规则间距的连接构件(connection member)的盖板的固定结构，这可以保护集成电路芯片并且有效地散去该集成电路芯片产生的热，以及具有该结构的等离子显示模块。

背景技术

已经开始取代传统的阴极射线管(CRTs)的等离子显示板(PDPs)是显示图像的设备。在PDP中，放电气体密封在具有多个电极的两个基板之间，提供放电气体以产生紫外线，以预定图案形成的荧光层由紫外线激活以发射可见光，因而获得图像。

图1是用于传统等离子显示装置的等离子显示模块100的透视图。参照图1，等离子显示模块100包括等离子显示板110，多个电路板120，其上设置用于驱动等离子显示板110的电路，和底板130，其支撑着等离子显示板110和电路板120。

等离子显示模块100通过附在等离子显示板110的后表面上的双侧粘合构件140与底板130连接。双面胶带用作双侧粘合构件140。

具有良好导热性的板式散热片150插入等离子显示板110和底板130之间，以便等离子显示面板110在运行中产生的热量可以散发到底板130上。

底板130通常由如铝的金属形成，并且包括底板基座131和加固构件132。

等离子显示板110通过信号传输构件160电连接到电路板120上。信号传输构件160是称作带载封装(TCP)的电缆。多个导线沿着设置信号传输构件160的方向延伸。至少一部分导线通过集成电路(IC)芯片170。

IC芯片170设置在的加固构件132上，盖板180与其连接，以固定和保护信号传输构件160和IC芯片170。

螺钉190用来连接盖板180与加固构件132。每一个都具有螺母的孔133以规则间距形成在加固构件132中。螺钉190通过的通孔181以规则间距形成在盖板180中。因此，螺钉190通过通孔181固定到孔133上，以便盖板180可以固定到加固构件132上。

然而，在盖板180的传统固定结构中，很难保持螺钉190的恒定的啮合力。因此，当盖板180固定到加固构件132上时，螺钉190可能与盖板180安装过紧，导致IC芯片170损坏，或者与盖板180安装不紧，使得IC芯片170与盖板180之间有很大的间隙，这样导致散热性能的变坏。

更明确地讲，在盖板180的传统固定结构中，螺钉190和螺母用来把底板190安装在加固构件132上，使得很难适当地控制啮合力，导致IC芯片170损坏或者IC芯片170的散热性能变坏。

同样，包括盖板180的传统固定结构的等离子显示模块100的等离子显示板110和电路板120在运行中产生振动。振动能传到底板130上，特别是到安装在盖板180上的加固构件132上。因此，当等离子显示面板100长时间使用后，螺钉190可以因为连续振动而变得松动从而导致螺钉190的啮合力减小，并且IC芯片170的散热性能变坏。

发明内容

本发明提供一种盖板的固定结构和包括该结构的等离子显示模块，固定结构采用在盖板和底板之间维持规则间距的连接构件，这可以保护集成电路板，并且有效地散发集成电路芯片产生的热量。

根据本发明的一个方面，提供一种盖板的固定结构，该结构包括：底板；固定在该底板上并连接到信号传输构件的集成电路(IC)芯片；面对IC芯片并保护信号传输构件和IC芯片的盖板；和连接构件，其包括维持盖板和底板恒定距离的中心部分，支撑盖板的侧翼部分，将盖板固定到底板上的头部分，并且强迫地插入该底板中。

信号传输构件可以是带载封装(TCP)。该结构还可以包括插入IC芯片和盖板之间的芯片散热片。头部分可以包括固定盖板的锥形部分。头部分可以包括防止盖板与底板分离的突出物。连接构件的中心部分，侧翼部分和头部分可以分成多个部分。

根据本发明的一个方面，这里提供的等离子显示模块包括：显示图像的等离子显示板；驱动等离子显示板的电路板；支撑等离子显示板和电路板的底板；电连接电路板到等离子显示面板的信号传输构件；安装在底板上并连接到信号传输部件的IC芯片；面对IC芯片并保护信号传输构件及IC芯片的盖板；连接构件，其包括保持盖板和底板的恒定距离的中心部分、支撑盖板的侧侧翼部分及将盖板固定在底板的头部分，其强迫地插入到底板中。

信号传输构件是可以是TCP。等离子显示模块还包括插入到IC芯片和盖板之间的芯片散热片。头部分可以是包括固定盖板的锥形部分。头部分可以包括防止盖板从底板脱离的突出部件。连接构件的中心部分，侧翼部分和头部分可以分成很多部分。

本发明的其他方面和/或优点将在以下的描述中部分地阐明，部分在描述中显而易见，或者可以从发明的实践中获悉。

附图说明

结合附图，并通过对实施例的下述描述，本发明的这些和/或其它方面以及本发明的优点将变得显见和更易于理解。

图1是用于传统的等离子显示装置的等离子显示模块的透视图。

图2是根据本发明的实施例的盖板的固定结构的示意性局部分解透视图。

图3是沿着图2III-III线剖取的截面图。

图4是根据本发明的实施例的在强迫地插入底板之前的连接构件的透视图；和

图5是根据本发明的实施例的包括盖板的固定结构的等离子显示模块的示意性透视图。

具体实施方式

现在将详细地参照在附图中所图解的本发明的当前实施例、其中的实例，其中相同的编号代表相同的元件并贯穿于全文。下面通过参照附图来描述实施例以便解释本发明。

图2是根据本发明的实施例的盖板的固定结构的示意性局部分解透视图。参照图2，根据本发明的实施例的盖板的固定结构包括底板210、信号传输构件220、集成电路(IC)芯片230、盖板240和连接构件250。

底板210包括底板基座211和弯折部分212。底板基座211位于底板210的中心部分。电路板260安装在底板基座211上。弯折部分212位于底板210的角上，并弯折成具有与电路板260的高度类似的高度。

传输地址信号的信号传输构件220在弯折部分212之上通过。带载封装(TCP)可用作信号传输构件220。

IC芯片230固定在弯折部分212上。热油脂(thermal grease)放于IC芯片230和弯折部分212之间。IC芯片230与信号传输构件220连接，并控制电信号。

盖板240固定在弯折部分212上，并且保护信号传输构件220和IC芯片230。

固定孔241以预定的间隔形成在盖板240上，以便盖板240通过连接构件250能够固定在弯折部分212上。

芯片散热片270插入到盖板240和IC芯片230之间，并且把IC芯片230产生的热量散发到盖板240上。

芯片散热片270可以固定在IC芯片230上。然而，散热片270不局限于固定在IC芯片230上。也就是说，在盖板240的固定结构中，IC芯片230可以没有芯片散热片270而直接固定在盖板240上。在此情况下，IC芯片230产生的热量直接散发到盖板240上。

连接构件250将盖板240固定在弯折部分212之上，并且每个连接构件250的底部分都被强迫地插入弯折部分212中。

根据本发明的实施例，从底板基座211伸出来的弯折部分212加强了底板210的刚度，并且IC芯片230和连接构件250固定在弯折部分212上。然而，连接构件250可以用不同的方式予以固定。例如，在图1中所图解的诸如底板130这样的结构中，加强构件132分别形成，并且附于底板基座211上，因此加强了底板210的刚度，IC芯片230和连接构件250可以固定在加强部件132上。也就是说，根据本发明的当前实施例，没有限制IC芯片230、连接部件250和盖板240固定在哪个位置。

图3是沿着图2III-III线剖取的截面图，而图4是根据本发明的实施例的连接构件250被强迫地插入在底板210之前的透视图。参照图3和4，连接构件250包括中心部分251、侧翼部分252和头部分253。

中心部分251形成在连接构件250的轴上。中心部分251的底部分具有中空的圆柱形状，并且可以从与盖板240相对的弯折部分212的一侧强迫地插入弯折部分212之中。中心部分251的顶部分分成四个部分。既然盖板240和弯折部分212之间的距离d可以根据中心部分251强迫地插入弯折部分212之中的程度来决定，设计者基于IC芯片230和芯片散热片270的厚度可以决定中心部分251强迫地插入弯折部分212之中的程度。

侧翼部分252形成在中心部分251的上部上，支撑着盖板240，并且固定盖板240的一侧。侧翼部分252从中心部分251延伸出来，并且也可以像中心部分251的上部一样分成四个部分。

头部分253形成在侧翼部分252的上部上，插入到安装孔241中用于固定盖板240，并且可像中心部分251的上部件和侧翼部分252一样分成四个部分。

头部分253包括用于固定盖板240的锥形部分。头部分253的锥形部分分成下锥形部分253a和上锥形部分253b。啮合力根据下锥形部分253a的倾角θ而变化。倾角θ越大，啮合力越强。倾角θ越小，啮合力越弱。因此，设计者可根据所需的啮合力的程度来确定底锥形部分253a的倾角。

突出物253c形成在头部分253的下锥形部分253a和上锥形部分253b之间。当外界振动施与盖板240时，突出物253c防止盖板240与头部分253分离。

因此，中心部分251、侧翼部分252和头部分253分别分成四个部分，然而，这种分割不局限于分成四个部分，也可分成二、三、五个部分或者其它份数。如果中心部分251、侧翼部分252和头部分253由弹性材料构成或者未分开的头部分可以固定盖板240，则中心部分251、侧翼部分252和头部分253可以不予分割。

现在开始描述盖板240的安装顺序。连接构件250采用紧固插入工艺以预定间隔强迫地插入弯折部分212之中。

信号传输构件220和IC芯片230形成在弯折部分212没有插入连接构件250的地方上。然后，芯片散热片270设置在IC芯片230上。

具有安装孔241的盖板240压在连接构件250的头部分253的上锥形部分253a上。当安装孔241与头部分253啮合在一起时，盖板240夹持在的头部分253的下锥形部分253a上，以便盖板240易于固定到连接构件250上。

参照图3，在盖板240的固定结构中，连接构件250用来保持盖板240和弯折部分212之间恒定的距离d，从而防止IC芯片230由于盖板240的移动而损坏。

同样，在盖板240的固定结构中，盖板240的啮合力根据设置在连接部件250的头部分253中的下锥形部分253a的倾角θ来决定，以便设计者可以控制连接构件的啮合力，根据需要通过调整底锥形部分253a的倾角使得盖板240的啮合部件保持恒定的啮合力。

同样，在盖板240的固定结构中，因为盖板240和弯折部分212之间的距离和啮合力并不因底板210的振动而变化，所以尽管连接构件250使用时间很长，但是芯片散热片270和IC芯片230之间的粘附并不发生变化。因此，保持了芯片散热片270的散热性能。

图5是根据本发明的实施例的包括盖板固定结构的等离子模块300的示意性透视图。

参照图5，等离子显示模块300包括显示图像的等离子显示板310，用于驱动等离子显示板310的电路设置在其中的多个电路板320，和支撑等离子显示板310和电路板320的底板330。

同样，等离子显示模块300包括电连接电路板320和等离子显示板310的信号传输构件340、固定在底板330中并连接到信号传输构件340上的IC芯片350、保护IC芯片350的盖板360和连接构件370。

等离子显示模块300通过附在等离子显示板310后表面的双侧粘合构件380连接到底板330上。双面胶带用作双侧粘合构件380。

具有良好导热性的板散热片390插入等离子显示板310和底板330之间，以便等离子显示板310在运行中产生的热量可以散发到底板330。

盖板360和连接构件370与图2、3和4中描述的盖板240和连接构件250具有相同的结构。

因此，包括盖板的固定结构的等离子显示模块300通过介于盖板360和底板330中间的等距的连接构件370固定盖板360，因此保护了IC芯片350，并且有效地散发IC芯片350产生的热量。

根据本发明的实施例，连接构件保持在盖板和弯折部分之间的恒定距离而不必考虑盖板的啮合部件，因此当安装盖板时，能防止IC芯片受到损坏。

同样，根据本发明的实施例，设计者可以确定具有恒定啮合力的连接构件的形状，以便在每一个啮合构件中，保持恒定的啮合力。

同样，根据本发明，连接构件保持在盖板和底板之间的恒定距离，以便盖板和底板之间的距离和啮合力不会因为底板的振动而发生变化。因此，尽管连接构件使用时间很长，但是盖板也不与底板分开，并且IC芯片的散热性能也不会变坏。

尽管在此已经展示和描述了本发明的几个实施例，但是本领域的技术人员会认识到，在其上可以进行很多变化而不脱离本发明的原则和精神，本发明的范围限定在所附权利要求及它们的等价物中。

Claims

1、一种盖板的固定结构，该结构包括：

底板；

固定在该底板上并连接到信号传输构件的集成电路芯片；

面对集成电路芯片并保护信号传输构件与集成电路芯片的盖板；和连接部件，该部件包括：

保持盖板和底板之间距离恒定的中心部分，

支撑盖板的侧翼部分，和

把盖板固定到底板的头部分。

2、如权利要求1中所述的结构，其中该信号传输构件是带载封装。

3、如权利要求1中所述的结构，还包括：

插入到该IC芯片和该盖板之间的芯片散热片。

4、如权利要求1中所述的结构，其中该头部分包括固定该盖板的锥形部分。

5、如权利要求1中所述的结构，其中该头部分包括防止该盖板从该底板分离的突出物。

6、如权利要求1中所述的结构，其中该连接构件的该中心部分、该侧翼部分和该头部分被分成多个部分。

7、如权利要求1中所述的结构，其中：

该连接构件被强迫地插入该底板之中。

8、如权利要求1中所述的结构，其中：

该连接构件从与该盖板相对的该底板的一侧被强迫地插入该底板之中。

9、一种等离子显示模块，包括：

显示图像的等离子显示板；

驱动该等离子显示板的电路板；

支撑该等离子显示板和该电路板的底板；

电连接该电路板到该等离子显示板的信号传输构件；

固定在该底板上并连接到该信号传输构件上的集成电路芯片；

面对该集成电路芯片并保护该信号传输构件和该集成电路芯片的盖板；和连接构件，其包括：

保持该盖板和该底板之间的恒定距离的中心部分，

支撑该盖板的侧翼部分，和

把该盖板固定到该底板上的头部分。

10、如权利要求9中所述的等离子显示模块，其中该信号传输构件是带载封装。

11、如权利要求9中所述的等离子显示模块，还包括：插入该集成电路芯片和该盖板之间的芯片散热片。

12、如权利要求9中所述的等离子显示模块，其中该头部分包括固定该盖板的锥形部分。

13、如权利要求9中所述的等离子显示模块，其中，该头部分包括用于防止该盖板与该底板分离的突出物。

14、如权利要求9中所述的等离子显示模块，其中该连接构件的该中心部分、该侧翼部分和该头部分被分成多个部分。

15、如权利要求9中所述的等离子显示模块，其中：

该连接构件被强迫地插入该底板中。

16、如权利要求9中所述的等离子显示模块，其中：

该连接构件从与该盖板相对的该底板的一侧被强迫地插入该底板中。

17、一种等离子显示模块，包括：

底板；

固定在该底板上的集成电路芯片；

设置在该集成电路芯片附近并从该集成电路芯片传导热量的盖板，该盖板具有啮合孔；和

连接器，其具有啮合该底板和第二端的第一端，该第二端包括：

引导该第二端进入该啮合孔的第一锥形部分，

啮合地支撑该盖板的侧翼部分，和

第二锥形部分，其促使该啮合孔的一侧朝向该侧翼部分，以使该盖

板与该底板之间保持预定距离。

18、如权利要求17中所述的等离子显示模块，其中该第一锥形部分包括多个锥形部分，其在第一方向上弹性地移动，以引导该第二端进入该啮合孔之中。

19、如权利要求18中所述的等离子显示模块，其中，该第二锥形部分包括多个锥形部分，其在该第一方向上弹性地移动，以引导该第二端进入该啮合孔之中，并且在与该第一方向相反的第二方向上弹性地移动，以促使该啮合孔的该侧面朝向该侧翼部分。

20、如权利要求18中所述的等离子显示模块，还包括：

设置在该集成电路芯片和该盖板之间的散热片，以将该集成电路芯片产生的热量传递到该盖板上。