CN1612679A

CN1612679A - 显示设备及其散热装置

Info

Publication number: CN1612679A
Application number: CNA2004100898069A
Authority: CN
Inventors: 安重昰; 金明坤
Original assignee: Samsung SDI Co Ltd
Current assignee: Samsung SDI Co Ltd
Priority date: 2003-10-29
Filing date: 2004-10-26
Publication date: 2005-05-04
Anticipated expiration: 2024-10-26
Also published as: US20050093429A1; CN100377631C; US7414204B2

Abstract

本发明公开了一种显示设备，包括：显示面板；连接到等离子体显示面板上的底板，底板支撑等离子体显示面板；柔性印刷电路板，其上具有驱动器集成电路，并安装到底板上同时受到保护板的挤压。在底板上安装柔性印刷电路板的地方形成一台阶结构。另外，放置驱动器集成电路的柔性印刷电路板的区域与位于底板上形成的容纳部分内的散热材料相接触。

Description

显示设备及其散热装置

技术领域

本发明涉及一种显示设备，具体地说，涉及一种能有效地从安装在底板(chassis base)上的带载封装(TCP：Tape Carrie Package)驱动器集成电路(IC)散热的显示设备，该底板从驱动电路板向显示器面板输送寻址电压。

背景技术

通用显示设备的一个例子是等离子体显示设备。众所周知，等离子体显示设备用气体放电所产生的等离子体来在等离子显示面板上显示图像。传统上，在等离子体显示设备中，柔性印刷电路板(FPC)将印在等离子显示面板上的电极电连接到驱动电路上。FPC包括一个IC，该IC提供寻址电压，以根据由驱动电路控制的信号有选择地在每个象素上形成壁电压。

例如，利用FPC和IC来输送电压的广泛使用的结构是IC安装在一个印刷电路板(PCB)上的板上芯片(COB，Chip On Board)结构和IC安装在一个包含FPC的膜上的膜上芯片(COF，chip on film)结构。最近更为广泛应用的一种结构是TCP，它体积小，成本低。

安装在底板上的COF，COB或TCP产生电磁干涉(EMI)以及相当大的热量。为了在等离子显示面板内产生多于256个灰度级(gradation)，在1/60秒内(1个TV场)至少要进行8次气体放电，所以产生热量。

所以，在COB或COF内安装一加强板，以加强其结构并将COB或COF固定在底板上。该加强板也起着有效地将IC内产生的热量释放到外面的作用。

比较起来看，在TCP情况下，与TCP连接的散热板(或散热片)安装在底板上，以将驱动器IC内的热量散发到空气中。

与TCP一起安装在底板上的散热板将驱动器IC压向底板，同时，由特殊装置构成的挡块(stopper)放置在散热板和底板之间来保持两者之间预定距离。

然而，在等离子体显示设备的大规模生产中，底板的制造误差有时会造成安装TCP的表面在平面度方面不十分完美。在这种情况下，由于在散热板和底板之间不能保持预定的空间，使得散热板非正常地挤压驱动器IC，造成驱动器IC折断。

另外，当散热板由螺钉的不均匀力固定的时候，在这种结构中的散热板可能压碎TCP的FPC。螺钉中非均匀的力导致散热板扭曲，从而剪切FPC。

发明内容

根据本发明，提供了显示设备的一个实施例，它能可靠地保护TCP，不管安装TCP的底板和挤压TCP的散热板的条件如何。

根据本发明的一个实施例，显示设备包括：显示面板；底板；该底板平行于显示面板定位，该底板支撑显示面板；FPC，它放置在底板的后面，其上具有驱动器IC，并向等离子显示面板的电极延伸，以实现电连接；和保护板，该保护板放置在FPC附近，将FPC压向底板。在放置FPC的底板上形成台阶结构。

面朝台阶结构顶部的驱动器IC与台阶结构的顶表面接触。台阶结构可以与底板形成一体或作为单独结构安装在底板上。另外，台阶结构可以带有一朝向显示面板相对侧的突起区。

另外，可以在FPC和保护板之间放置散热片。驱动器IC封装在TCP上，并安装到FPC上。

在FPC和台阶结构之间还可以放置一个阻尼装置。该阻尼装置位于台阶结构上形成的容纳部分内。面朝阻尼装置的驱动器IC与阻尼装置接触。这里，台阶结构可以与底板形成一体或作为单独结构安装在底板上。台阶结构可以形成为具有一面向等离子显示面板的突起区和一部分在显示面板相对方向上的突起区。

根据本发明的另一实施例，在显示设备中，放置在底板的容纳部分内的散热材料与具有驱动器IC的FPC接触。

容纳部分也可以是在底板本身上形成一个空腔，或者是在安装于底板上的加强装置内形成一个空腔。加强装置可以由具有高导热率的固体(solid)材料制成，如铝，钢或铜。

散热材料是胶体相的，它向驱动器IC施加压力，在底板上可以安装盖板。

附图说明

图1是根据发明第一实施例的显示设备的透视图；

图2是沿图1中I-I线截取的侧剖面图；

图3是局部侧剖面图，示出了本发明第一实施例的改进；

图4是根据本发明第二实施例的显示设备的局部侧剖面图；

图5是局部侧视剖面图，示出了本发明第二实施例的改进；

图6是根据本发明第三实施例的显示设备的局部侧剖面图；

图7是根据本发明第三实施例的显示设备的用于散热材料的容纳部分的透视图；

图8是根据本发明第四实施例的显示设备的局部侧剖面图。

具体实施方式

如图1和2所示，根据本发明实施例的显示设备包括PDP 12和底板16。PDP 12是通过粘接装置、如双面胶，固定到底板16的一侧，而用于驱动PDP 12的驱动板是通过螺纹连接固定到底板16的另一侧。底板16基本上平行于PDP 12放置，两者之间可以放置导热介质(或散热片，图中未显示)。在PDP 12的外侧放置有一前盖(图中未显示)，底板16的外侧放置有一后盖(图中未显示)。上面列出的所有部件组合起来构成一个示例性的显示设备。

PDP 12和驱动板18通过一个FPC 21电连接，PDP 12通过FPC 21从驱动板18接收驱动所需的电信号。

安装在FPC 21上的驱动器IC 23根据由驱动板18控制的信号有选择性向PDP 12的电极施加电压。在本发明的实施例中，驱动器IC 23封装在TCP 25里，并连接到驱动板18和PDP 12上。

在TCP 25结构的更加详细的图中，如图2所示，FPC 21是通过如螺钉的连接装置安装到底板16上，同时通过放置在FPC后部的保护板(或散热板)32压向驱动器IC 23。

为此，在保护板32和底板16上对应于孔32a的位置处形成用于螺钉的孔32a。

另一方面，如图2所示，在底板16上安装FPC 21的部分13内形成台阶结构。在本实施例的台阶结构中，具有一个面向PDP 12相对侧的突起区15。面朝台阶结构最顶端部分的驱动器IC 23与其最顶面接触。

根据这种结构，当FPC 21和保护板32一起安装到底板16上时，FPC21包围在底板16，并由于台阶结构的原因，形成了一个空隙，如图中B所示。

该结构可以防止FPC 21由于在将保护板32固定到底板16上时不均匀的紧固导致保护板32产生轻微扭曲、或者由于在制造过程中偶尔产生的热变形而导致FPC 21固定到底板上的表面不均匀而产生的断裂。

此外，这种用以连接FPC 21的结构被预计可以增加从驱动器IC 23散热的效率，这是因为只有驱动器IC 23与底板接触，这样就提供了与放置在驱动器IC 23后面的散热片34更加可靠地接触。

底板16的台阶结构可以与底板16本身形成为一体，如图2所示，或者也可以作成一个单独结构17、安装到底板16’上，如图3所示。

图4是根据本发明第二实施例的显示设备的局部侧剖面图，图5是一局部侧剖面图，示出了本发明第二实施例的改进。

和前面的实施例一样，第二实施例在底板16”中采用了台阶结构，并用该结构来防止TCP 25的FPC 21损坏。同时，该结构通过向驱动器IC23提供更大的接触压力来增加从驱动器IC 23散热的效率，同时可以防止驱动器IC 23的损坏。

本实施例中底板16”的台阶结构由一个朝向PDP 12突出的部分60和一个朝向相反方向突出的部分62构成。由这种结构在台阶结构内形成一个空腔状容纳部分18a，而一个弹性阻尼装置36就插在其中。阻尼装置36的厚度优选比容纳部分18a的深度大。

为了让驱动器IC 23与阻尼装置36相接触地放置，压驱动器IC 23的保护板32安装到底板18上，同时FPC 21包围底板18。因为驱动器IC 23与阻尼装置36接触，阻尼装置36可以减小施加在驱动器IC 23上的接触压力，防止它在保护板32的压力作用下而破裂。

在保护板32方面，这就意味着有更大的压力可以作用到驱动器IC 23上。在本实施例中，由于驱动器IC 23与放置驱动器IC 23后面的散热片34存在更好的接触，这样可以增加散热效率。

为了起到上面所述的作用，底板18的台阶结构与底板本身形成为一体，如图4所示。图5示出了一种单独结构19，它安装到底板16”上，起到上述作用。

图6是根据本发明第三实施例的显示设备的局部侧剖面图。图7是用于散热材料的容纳部分的透视图。

另外，如图6所示，沿TCP 45排列的方向放置并处于TCP 45和底板46之间的加强装置54通过诸如螺钉的连接装置固定到底板46上。

加强装置54支撑着TCP 45，它是由导热材料，如铝、铜、或钢制成，以更好地将TCP45产生的热量传递到底板46上。

为了更好地从TCP 45散出热量，在盖板52和TCP 45之间还放置有一散热片，更具体地说，散热片在盖板52和TCP45之间对中于安装驱动器IC的位置。

此外，根据本发明，胶体相的散热材料58位于容纳部分54a中，作为底板46内的散热材料58，而放置驱动器IC 43的FPC 21区域与散热材料58相接触。

用于散热材料58的容纳部分54a可以形成为在加强装置54上的空腔形状，如图7清楚地所示出的那样，或者形成为在底板47自身上的一个空腔47a，如图8所示。

当TCP 45相应地安装在底板47上时，放置驱动器IC 43的FPC 21区域与散热材料58面接触，因此，和以前技术相比散热效率提高了。

散热效率的提高使得通过盖板52用较小的力将TCP45固定到底板47上成为可能。因此，它可以防止TCP45的驱动器IC在盖板52的压力作用下破裂。

另一方面，即使在盖板52的挤压力较大时，放置在驱动器IC43后面的散热材料58可以在一定程度上吸收压力，使得驱动器IC43可以保持完好无损。

另外，因为TCP 45安装在底板46、47上，同时它与位于容纳部分54a、47a内的散热材料58接触，这样就可以牢固地再次安装TCP 45的散热结构，而不用再次在驱动器IC43的安装表面上再次涂布导热脂。因此，可以改善TCP 45的安装工艺。

如上所述，根据本发明的显示设备改进了安装TCP的底板结构，从而最大限度地减小了与底板和/或保护板相接触的TCP的FPC的面积，由此，TCP的驱动器IC可以得到安全的保护，可以有效地耗散来自驱动器IC的热量。

尽管上面已详细介绍了本发明的实施例，但是必须理解的是本领域技术人员可以明显知道在本发明的基本概念基础上作出的各种变化和/或修改都落在本发明所附权利要求所规定的精髓和范围内。

Claims

1.一种显示设备，包括

显示面板；

底板，该底板平行于显示面板定位，用以支撑显示面板；

柔性印刷电路板，其放置在底板的一个表面上，柔性印刷电路板其上具有驱动器集成电路，并延伸到显示器面板的电极，以便实现电连接；和

保护板，其位于柔性印刷电路板附近，保护板将柔性印刷电路板压向底板，

其中，在底板上、安装柔性印刷电路板处形成一台阶结构。

2.如权利要求1所述的显示设备，其中，面对台阶结构顶部的驱动器集成电路与台阶结构的顶表面接触。

3.如权利要求1所述的显示设备，其中，台阶结构与底板本身形成为一体。

4.如权利要求1所述的显示设备，其中，台阶结构形成为单独结构，安装在底板上。

5.如权利要求1所述的显示设备，其中，台阶结构局部由面对显示面板的相对侧的突起区形成。

6.如权利要求5所述的显示设备，其中，在柔性印刷电路板和保护板之间放置散热片。

7.如权利要求1所述的显示设备，其中，驱动器集成电路封装在带载封装内，并安装到柔性印刷电路板上。

8.如权利要求1所述的显示设备，还包括一阻尼装置，该阻尼装置放置在柔性印刷电路板和台阶结构之间。

9.如权利要求8所述的显示设备，其中，阻尼装置位于台阶结构上形成的容纳部分中，且面对阻尼装置的驱动器集成电路与阻尼装置接触。

10.如权利要求8所述的显示设备，其中，台阶结构与底板本身形成为一体。

11.如权利要求8所述的显示设备，其中，台阶结构形成为一个单独结构，安装在底板上。

12.如权利要求8所述的显示设备，其中，台阶结构具有一个面对显示面板的突起区和一个面对显示面板相对侧的突起区。

13.如权利要求12所述的显示设备，其中，在柔性印刷电路板和保护板之间放置散热片。

14.如权利要求8所述的显示设备，其中，驱动器集成电路封装在带载封装内，并安装到柔性印刷电路板上。

15.如权利要求1所述的显示设备，其中，显示面板是一等离子体显示面板。

16.一种显示设备，包括：

显示面板；

底板，该底板平行于显示面板定位，并支撑显示面板；

柔性印刷电路板，其放置在底板的一个表面上，柔性印刷电路板上具有驱动器集成电路，并伸向显示器面板的电极，以用于电连接；和

其中，柔性印刷电路板中放置驱动器集成电路的区域与位于底板上形成的容纳部分中的散热材料相接触。

17.如权利要求16所述的显示设备，其中，容纳部分在底板上形成为空腔形状。

18.如权利要求16所述的显示设备，其中，容纳部分在安装于底板上的加强装置上形成为空腔形状。

19.如权利要求18所述的显示设备，其中，加强装置是由具有高导热率的固体材料形成。

20.如权利要求19所述的显示设备，其中，加强装置是由从铝、铜或钢中选出的一种材料形成。

21.如权利要求16所述的显示设备，其中，散热材料是胶体相的。

22.如权利要求16所述的显示设备，还包括安装在底板上的盖板，盖板挤压驱动器IC。

23.如权利要求16所述的显示设备，其中，显示面板是等离子体显示面板。