CN1831904A - 等离子体显示模块 - Google Patents
等离子体显示模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1831904A CN1831904A CNA2006100594700A CN200610059470A CN1831904A CN 1831904 A CN1831904 A CN 1831904A CN A2006100594700 A CNA2006100594700 A CN A2006100594700A CN 200610059470 A CN200610059470 A CN 200610059470A CN 1831904 A CN1831904 A CN 1831904A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plasma display
- housing
- display module
- integrated circuit
- module according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
- A01K—ANIMAL HUSBANDRY; AVICULTURE; APICULTURE; PISCICULTURE; FISHING; REARING OR BREEDING ANIMALS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; NEW BREEDS OF ANIMALS
- A01K97/00—Accessories for angling
- A01K97/04—Containers for bait; Preparation of bait
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
- H05K7/20963—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Environmental Sciences (AREA)
- Animal Husbandry (AREA)
- Biodiversity & Conservation Biology (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Transforming Electric Information Into Light Information (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种可有效地进行散热的等离子体显示模块。在一个实施例中，所述等离子体显示模块包括：i)利用气体放电显示图像的等离子体显示面板；ii)位于所述等离子体显示面板的一个表面上以支承所述等离子体显示面板的外框；和iii)驱动电路单元，所述驱动电路单元位于与所述等离子体显示面板相对的所述外框的表面上以产生用于驱动所述等离子体显示面板的电信号，且包括至少一个集成电路，其中所述外框包括至少一个凸起单元，且所述至少一个集成电路位于所述外框的所述凸起单元上。
Description
相关专利申请的交叉参考
本申请要求于2005年3月12日在韩国知识产权局提交的序号为No.10-2005-0020791的韩国专利申请的权利，所述专利申请的整体披露内容在此作为参考被引用。
技术领域
本发明涉及一种等离子体显示模块，且更具体而言，本发明涉及一种具有增加的散热效率的等离子体显示模块。
背景技术
等离子体显示模块是利用气体放电显示图像的平面显示器件，且由于其可用于具有宽视角的大而薄的屏幕而近来引起关注。
等离子体显示模块包括具有第一面板和第二面板的等离子体显示面板、位于等离子体显示面板一侧上以支承等离子体显示面板的外框、位于与外框相对的侧部上以产生驱动该等离子体显示面板的电信号的驱动电路单元和将驱动电路单元安装在外框上的电路安装元件。
电子零件，特别是集成电路，位于驱动电路单元上且产生大量热。如果该热量未被适当地消散至环境中，那么集成电路会产生劣化，且包括集成电路的驱动电路单元的性能下降。因此，用于进行散热的散热器通常被设置与每个集成电路紧密接触。
集成电路可被分成整体式集成电路，其中半导体芯片被安装在图样化的导电层上，和智能功率模块(IPM)器件，其中无源器件如单独的电阻器和电容器与有源器件如半导体芯片一起安装在图样化的导电层上。然而，由于存在结构差异，智能功率模块器件具有比整体式集成电路更大的生热面积且因此产生更多的热量。因此，如在常规等离子体显示模块中仅有散热器不能提供从智能功率模块器件中有效地散热的功能。
发明内容
本发明的一个方面提供了一种可通过改进产生许多热量的集成电路如智能功率模块器件的散热结构而通过外框使由所述集成电路产生的热量有效地消散的等离子体显示模块。
本发明的另一个方面提供了一种可通过将具有高柔性和导热性的热辐射板设置在所述集成电路与所述外框之间而减小由所述集成电路产生的振动以及由所述振动所致的噪声的等离子体显示模块。
本发明的另一个方面提供了一种等离子体显示模块，所述等离子体显示模块包括：i)利用气体放电显示图像的等离子体显示面板、ii)位于所述等离子体显示面板的一个表面上以支承所述等离子体显示面板的外框和iii)驱动电路单元，所述驱动电路单元位于与所述等离子体显示面板相对的所述外框表面上以产生用于驱动所述等离子体显示面板的电信号，且包括至少一个集成电路，其中所述外框包括至少一个凸起单元，且所述至少一个集成电路位于所述外框的所述凸起单元上。
在一个实施例中，所述等离子体显示模块可进一步包括插置在所述外框的所述凸起单元与位于所述外框的所述凸起单元上的所述集成电路之间的热辐射板。
在一个实施例中，所述热辐射板可由包含具有高柔性和导热性的弹性聚合物的材料形成。
在一个实施例中，位于所述外框的所述凸起单元上的所述集成电路可以是智能功率模块(IPM)，所述智能功率模块由两个以上不同的集成电路的组合形成或包括一种集成电路和独立的电路器件。
在一个实施例中，所述集成电路具有位于所述外框的所述凸起单元的表面上的生热单元。
在一个实施例中，所述驱动电路单元可包括至少一块驱动电路基板。
在一个实施例中，所述外框的所述凸起单元可位于高于所述驱动电路基板的高度处。
在一个实施例中，所述驱动电路基板可包括至少一个孔，所述外框的所述凸起单元可突出通过所述孔。
在一个实施例中，所述外框的所述凸起单元可位于低于所述驱动电路基板的高度处。
附图说明
下面将结合附图对本发明的实施例进行描述。
图1是根据本发明的一个实施例的等离子体显示模块的分解透视图；
图2是安装在图1所示的外框的凸起单元上的智能功率模块器件和热辐射板的分解透视图；
图3是沿图2所示的线III-III截取的剖视图；
图4是图3所示外框的一种变型的剖视图；
图5是根据本发明的另一个实施例的等离子体显示模块的剖视图(对应于图3所示的剖视图)。
具体实施方式
现在将结合附图对本发明的实施例进行更充分的描述，在所述附图中示出了本发明的典型实施例。
图1是根据本发明的一个实施例的等离子体显示模块的分解透视图，图2是安装在图1所示的外框的凸起单元上的智能功率模块器件和热辐射板的分解透视图，且图3是沿图2所示的线III-III截取的剖视图。
参见图1至图3，等离子体显示模块10包括等离子体显示面板100，在所述等离子体显示面板上显示图像。
等离子体显示面板100可以是多种类型中的一种。作为一个实例，等离子体显示面板100可以是三电极、交流、表面放电型等离子体显示面板。在这种情况下，等离子体显示面板100包括第一面板110和第二面板120。在一个实施例中，第一面板110，尽管图1中未示出，包括具有条形X和Y电极的多个维持电极对、覆盖维持电极对的第一介电层和涂覆在第一介电层的表面上的保护层。
第二面板120面对第一面板110。在一个实施例中，尽管图中未示出，但是第二面板120包括与维持电极对交叉的多个寻址电极、覆盖寻址电极的第二介电层、在第二介电层上形成以限定出在其中发生放电的放电室且防止产生串扰的障肋和涂覆在由障肋限定出的放电室中的红色、绿色和蓝色荧光体层。
在此，放电室分别对应于维持电极对与寻址电极交叉的区域且放电室中充注有放电气体。
在一个实施例中，外框30位于等离子体显示面板100的一侧上，且至少包括凸起单元30a以在等离子体显示面板100的相对侧上进行散热。在一个实施例中，外框30的凸起单元30a可例如通过深冲压方法与外框30一体成形。在另一个实施例中，在独立制造出外框30和凸起单元30a之后，凸起单元30a可通过联接元件如螺栓被联接到外框30上。
外框30通过消散来自等离子体显示面板100的热量而防止等离子体显示面板100变得太热且防止所述等离子体显示面板由于热量而产生变形或由于外部撞击而受到损伤。
外框30的一个表面可通过粘结构件135如双面胶带被联接到等离子体显示面板100上。
外框30通常具有足够大的强度以支承且防止等离子体显示面板100产生变形或受到损伤。为了增强外框30，等离子体显示模块10可包括如图1所示位于外框30的相对表面上的增强构件90。
在一个实施例中，等离子体显示模块10可包括热辐射板130，所述热辐射板位于外框30与等离子体显示面板100之间且接触面对外框30的等离子体显示面板100的表面，以防止当等离子体显示面板100受到驱动时等离子体显示面板100积聚热量。在一个实施例中，热辐射板130由铝板、铜板或导热树脂形成。
如图1所示，驱动电路单元140位于外框30的相对表面上以驱动等离子体显示面板100。为此目的，驱动电路单元140包括多个电子零件(未示出)以施加电信号从而显示图像且为等离子体显示面板100提供电力。在一个实施例中，驱动电路单元140通过信号传输元件31和32被电连接至等离子体显示面板100以将信号传输至等离子体显示面板100。信号传输元件31和32可以是柔性印刷电缆(FPC)、载带封装(TCP)或膜上芯片(COF)。
驱动电路单元140中包括的电子零件，如图2和图3所示，可包括智能功率模块(IPM)器件150。智能功率模块(IPM)器件150可具有多种结构，如两个以上不同种类的集成电路的组合或一种集成电路和独立的电路器件的组合。作为一个实例，如图3所示，智能功率模块器件150包括由铝形成的金属基板151、在金属基板151的表面上形成的绝缘层152、在绝缘层152上形成的图样化的导电层153和连接至导电层153的多个器件154。在一个实施例中，金属基板151、绝缘层152、导电层153和器件154被容纳在例如由树脂形成的覆盖单元155中。覆盖单元155覆盖金属基板151的表面，在所述表面上形成有绝缘层152。在本实施例中，覆盖单元155的内部空间被填充以绝缘填充物156，且连接至覆盖单元155中的导电层153的导线157延伸到外部以便连接至驱动电路单元140。
由于智能功率模块器件150包括多个器件154，因此当等离子体显示模块10工作时，产生大量热。如上面所讨论地，为了通过与环境空气进行热交换而进行散热，外框30的凸起单元30a如图3-图5所示位于面对金属基板151的外表面的智能功率模块器件150的一个表面上。因此，如像在传统等离子体显示模块中一样安装热辐射构件如散热器是不必要的。
在一个实施例中，智能功率模块器件150的生热单元150a位于外框30的凸起单元30a的表面上。在本实施例中，智能功率模块器件150的生热单元150a位于外框30的凸起单元30a上(在图3-图5所示的实施例中的热辐射板131上)而不是在驱动电路基板141上形成。
驱动电路单元140包括至少一块驱动电路基板141。驱动电路基板141包括除产生大量热的集成电路如智能功率模块器件150以外的多个电子零件。产生许多热量的集成电路如智能功率模块器件150位于外框30的凸起单元30a上，且通过连接元件如导线157被电连接至驱动电路基板141。
在一个实施例中，如图3所示，凸起单元30a可位于高于驱动电路基板141的位置处。在本实施例中，集成电路如智能功率模块器件150可易于安装在外框30的凸起单元30a上，由此简化了驱动电路单元140的整体构型。
在本实施例中，至少一个孔141a可在驱动电路基板141中形成以使得外框30的凸起单元30a可突出通过所述孔。在一个实施例中，在驱动电路基板141中形成的孔141a的数量等于安装在凸起单元30a上且通过至少一个孔141a从驱动电路基板141中突出的集成电路的数量。
在一个实施例中，如图3-图5所示，凸起单元30a被设置以面对安装集成电路的金属基板151的外表面。在一个实施例中，凸起单元30a可制成一定尺寸以对应于金属基板151的外表面。
在另一个实施例中，热辐射板131可进一步位于外框30的凸起单元30a与集成电路之间。
在本实施例中，热辐射板131防止当集成电路直接接触外框30的凸起单元30a时由于机械压力而受到损坏。热辐射板131通过外框30的凸起单元30a使由集成电路产生的热量有效地消散。在一个实施例中，热辐射板131可由包括具有高柔性和导热性的弹性聚合物的材料形成。
此外，当等离子体显示模块受到驱动时，集成电路如智能功率模块器件150产生大量振动和噪声。然而，如上所述，由于热辐射板131由高柔性和导热性的材料如弹性聚合物形成，因此热辐射板131吸收振动和噪声。
图4是图3所示外框的一种变型的剖视图。除了外框的形状以外，元件具有与图3所示相同的构型，且因此相似的附图标记表示相似的元件。
在一个实施例中，如图4所示，在外框30的后表面上进一步形成与在外框30的上表面上形成的凸起单元30a对齐的凹进单元30b。因此，图4所示的外框30与图3所示的外框30的不同之处在于凸起单元30a不从驱动电路基板141中突出出来，且在外框30的相对侧上进一步设置凹进单元30b。然而，在图3所示的实施例中，外框30可进一步包括在外框30的相对侧上的凹进单元(未示出)。凹进单元30b允许节省与凹进单元30b的体积一样多的用于形成外框30的材料。在图4所示的实施例中，由于凸起单元30a未从驱动电路基板141中突出，因此不需要如图3一样在驱动电路基板141中形成孔141a。
图5是根据本发明的另一个实施例的等离子体显示模块的剖视图(对应于图3所示的剖视图)。相似的附图标记表示图3和图4中的相似元件。
图5和图3所示的实施例之间的不同之处在于与图3所示的外框30的凸起单元30a不同地，图5所示的外框30的凸起单元30a位于低于驱动电路基板141的高度处。
在图5所示的实施例中，如在图4所示的实施例中一样，凸起单元30a不向上突出通过驱动电路单元140，而是低于驱动电路基板141。因此，不需要如图3一样在驱动电路基板141中形成孔141a。
现在将对根据本发明的一个实施例的热量从等离子体显示模块10中的集成电路的生热单元消散至外部的主要路径进行描述。
如图3至图5所示，当等离子体显示模块10受到驱动时，集成电路如智能功率模块器件150产生大量热。所述热量通过热辐射板131被传输至外框30的凸起单元30a，且通过外框30的平面表面消散进入空气内。
在一个实施例中，等离子体显示模块可通过改进产生大量热的集成电路的热辐射结构而通过外框使由所述集成电路产生的热量有效地消散。因此，可防止集成电路产生劣化，由此确保驱动电路单元的可靠性。
在另一个实施例中，等离子体显示模块可减小由集成电路产生的振动和噪声，这是因为由具有高柔性和导热性的材料形成的热辐射板位于集成电路和外框之间，且可易于使器件的导线接地。
尽管上面的描述已经指出了本发明应用于多个实施例时的新特征，但本领域的技术人员将理解可在不偏离本发明范围的情况下可对所示器件或工艺的形式和细部作出多种省略、替换和改变。因此，本发明的范围由所附技术方案而不是前面的描述限定。所述技术方案的等效方式的意义和范围内的所有变型都被包括在所述技术方案的范围内。
Claims (20)
1、一种等离子体显示模块，包括：
借助气体放电显示图像的等离子体显示面板；
具有彼此相对的第一表面和第二表面的外框，其中所述外框的所述第一表面被联接至所述等离子体显示面板；和
驱动电路单元，所述驱动电路单元位于所述外框的所述第二表面上以产生被构造以驱动所述等离子体显示面板的电信号，且包括至少一个集成电路，
其中所述外框进一步包括至少一个凸起单元，且所述至少一个集成电路位于所述外框的所述凸起单元上。
2、根据权利要求1所述的等离子体显示模块，进一步包括插置在所述外框的所述凸起单元与所述至少一个集成电路之间的热辐射板。
3、根据权利要求2所述的等离子体显示模块，其中所述热辐射板由包含具有高柔性和导热性的弹性聚合物的材料形成。
4、根据权利要求1所述的等离子体显示模块，其中所述至少一个集成电路是智能功率模块(IPM)，所述智能功率模块由i)两个以上不同的集成电路或ii)一种集成电路和独立的电路器件形成。
5、根据权利要求1所述的等离子体显示模块，其中所述至少一个集成电路具有位于所述至少一个凸起单元的表面上的生热单元。
6、根据权利要求1所述的等离子体显示模块，其中所述驱动电路单元包括至少一块驱动电路基板。
7、根据权利要求6所述的等离子体显示模块，其中所述至少一个凸起单元位于比所述驱动电路基板距离所述等离子体显示面板更远的位置处。
8、根据权利要求7所述的等离子体显示模块，其中在所述驱动电路基板中限定出至少一个孔，且其中所述至少一个凸起单元通过所述至少一个孔从所述驱动电路基板中突出出来。
9、根据权利要求6所述的等离子体显示模块，其中所述至少一个凸起单元位于比所述驱动电路基板更接近所述等离子体显示面板的位置处。
10、一种等离子体显示模块，包括：
被构造以支承等离子体显示面板的外框，其中所述外框包括至少一个突出部分；和
被构造以驱动所述等离子体显示面板的多个集成电路，其中所述多个集成电路中的至少一个位于所述外框的所述至少一个突出部分上。
11、根据权利要求10所述的等离子体显示模块，进一步包括在所述至少一个突出部分与所述至少一个集成电路之间形成的热辐射板。
12、根据权利要求10所述的等离子体显示模块，进一步包括连接至所述外框的驱动电路基板。
13、根据权利要求12所述的等离子体显示模块，其中在所述驱动电路基板中限定出至少一个孔，且其中所述至少一个集成电路通过所述至少一个孔从所述驱动电路基板中突出出来。
14、根据权利要求12所述的等离子体显示模块，其中所述突出部分位于比所述驱动电路基板更接近所述等离子体显示面板的位置处。
15、根据权利要求10所述的等离子体显示模块，其中所述外框进一步包括相对于所述至少一个突出部分的在所述外框的相对侧上形成的至少一个凹进部分。
16、根据权利要求15所述的等离子体显示模块，其中所述至少一个凹进部分在垂直于所述外框的选定表面的方向上与所述至少一个突出部分对齐。
17、根据权利要求10所述的等离子体显示模块，其中所述等离子体显示模块不需要散热器用于使由所述多个集成电路产生的热量消散。
18、根据权利要求10所述的等离子体显示模块，其中所述至少一个突出部分与所述外框一体成形。
19、一种使用等离子体显示模块的方法，包括：
设置被构造以支承等离子体显示面板的外框，其中所述外框包括至少一个突出部分；并且
通过多个集成电路驱动所述等离子体显示面板，其中所述多个集成电路中的至少一个位于所述外框的所述至少一个突出部分上。
20、根据权利要求19所述的方法，进一步包括通过所述外框的所述至少一个突出部分使由所述至少一个集成电路产生的热量消散。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050020791A KR100751328B1 (ko) | 2005-03-12 | 2005-03-12 | 플라즈마 디스플레이 모듈 |
| KR1020050020791 | 2005-03-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1831904A true CN1831904A (zh) | 2006-09-13 |
Family
ID=36994173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2006100594700A Pending CN1831904A (zh) | 2005-03-12 | 2006-03-13 | 等离子体显示模块 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7388750B2 (zh) |
| JP (1) | JP2006251798A (zh) |
| KR (1) | KR100751328B1 (zh) |
| CN (1) | CN1831904A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101494175B (zh) * | 2008-01-22 | 2012-05-23 | 北京机械工业自动化研究所 | 一种三层立体功率封装方法及其结构 |
| CN111179741A (zh) * | 2020-01-18 | 2020-05-19 | 惠州华阳通用电子有限公司 | 一种窄边框显示屏 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101603636B (zh) * | 2008-06-10 | 2012-05-23 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 光源装置 |
| JP2017073351A (ja) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 岩崎電気株式会社 | 回路装置及び点灯装置 |
| US10504813B2 (en) * | 2016-09-30 | 2019-12-10 | Astec International Limited | Heat sink assemblies for surface mounted devices |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5971566A (en) * | 1996-07-23 | 1999-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma display device and its manufacturing method |
| KR100509598B1 (ko) * | 2000-03-06 | 2005-08-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| US6677664B2 (en) * | 2000-04-25 | 2004-01-13 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited | Display driver integrated circuit and flexible wiring board using a flat panel display metal chassis |
| JP2001345586A (ja) * | 2000-06-02 | 2001-12-14 | Pioneer Electronic Corp | プラズマディスプレイ装置 |
| US6700315B2 (en) * | 2001-08-03 | 2004-03-02 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display device having efficient heat conductivity |
| KR100406815B1 (ko) * | 2001-08-03 | 2003-11-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR100450216B1 (ko) * | 2001-08-24 | 2004-09-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 방열효율이 높은 회로 배선판용 보강판을 가지는 플라즈마디스플레이 장치 |
| KR100599789B1 (ko) * | 2001-12-03 | 2006-07-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 방열효율이 향상된 플라즈마 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
| KR100669711B1 (ko) * | 2004-02-19 | 2007-01-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 표시장치 |
| KR100759550B1 (ko) * | 2005-01-20 | 2007-09-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 디스플레이 모듈 |
-
2005
- 2005-03-12 KR KR1020050020791A patent/KR100751328B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-03-06 JP JP2006060279A patent/JP2006251798A/ja active Pending
- 2006-03-10 US US11/373,411 patent/US7388750B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-13 CN CNA2006100594700A patent/CN1831904A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101494175B (zh) * | 2008-01-22 | 2012-05-23 | 北京机械工业自动化研究所 | 一种三层立体功率封装方法及其结构 |
| CN111179741A (zh) * | 2020-01-18 | 2020-05-19 | 惠州华阳通用电子有限公司 | 一种窄边框显示屏 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2006251798A (ja) | 2006-09-21 |
| US7388750B2 (en) | 2008-06-17 |
| KR100751328B1 (ko) | 2007-08-22 |
| KR20060099364A (ko) | 2006-09-19 |
| US20060214549A1 (en) | 2006-09-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100581863B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 장치 | |
| CN1231793C (zh) | 平板显示装置 | |
| KR100696517B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈 | |
| CN1829428A (zh) | 等离子体显示装置 | |
| CN1805672A (zh) | 具有接地模块的等离子体显示装置 | |
| CN1893798A (zh) | 平面显示设备 | |
| CN100449586C (zh) | 等离子显示模块 | |
| CN1848207A (zh) | 等离子体显示模块 | |
| CN1629909A (zh) | 用于连接和接地等离子体显示装置中电路板的结构 | |
| CN1612679A (zh) | 显示设备及其散热装置 | |
| CN1826042A (zh) | 等离子体显示装置 | |
| CN1294545C (zh) | 等离子体显示装置 | |
| CN1874670A (zh) | 显示模块 | |
| CN1622746A (zh) | 等离子体显示装置 | |
| CN1862629A (zh) | 等离子体显示设备 | |
| CN101034233A (zh) | 装备有发光二极管的背光装置 | |
| CN1828926A (zh) | 有机发光显示装置 | |
| CN1917001A (zh) | 等离子显示设备 | |
| CN1622146A (zh) | 等离子体显示装置 | |
| CN1893769A (zh) | 电路组件及具有该组件的平板显示器 | |
| CN1825393A (zh) | 等离子体显示装置 | |
| CN1873959A (zh) | 具有改善的散热的驱动ic封装 | |
| CN1831904A (zh) | 等离子体显示模块 | |
| CN1622747A (zh) | 等离子体显示设备 | |
| CN1811868A (zh) | 等离子体显示设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |