JP2006251798A - プラズマディスプレイモジュール - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
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- A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
- A01K—ANIMAL HUSBANDRY; AVICULTURE; APICULTURE; PISCICULTURE; FISHING; REARING OR BREEDING ANIMALS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; NEW BREEDS OF ANIMALS
- A01K97/00—Accessories for angling
- A01K97/04—Containers for bait; Preparation of bait
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
- H05K7/20963—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
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- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Animal Husbandry (AREA)
- Biodiversity & Conservation Biology (AREA)
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Abstract
【課題】放熱効果が改善されたプラズマディスプレイモジュールを提供する。
【解決手段】ガス放電現象を利用して画像を表示するプラズマディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルの一面に配置され、プラズマディスプレイパネルを支持するシャーシ、及びシャーシのプラズマディスプレイパネルと反対側にある面に配置され、プラズマディスプレイパネルを駆動する電気的信号を発生させ、少なくとも1つの集積回路を備える駆動回路部を具備し、シャーシには、少なくとも1つの凸部が形成され、シャーシの凸部上には、駆動回路部に備えられた集積回路が少なくとも一つ配置されるプラズマディスプレイモジュールである。
【選択図】図2
【解決手段】ガス放電現象を利用して画像を表示するプラズマディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルの一面に配置され、プラズマディスプレイパネルを支持するシャーシ、及びシャーシのプラズマディスプレイパネルと反対側にある面に配置され、プラズマディスプレイパネルを駆動する電気的信号を発生させ、少なくとも1つの集積回路を備える駆動回路部を具備し、シャーシには、少なくとも1つの凸部が形成され、シャーシの凸部上には、駆動回路部に備えられた集積回路が少なくとも一つ配置されるプラズマディスプレイモジュールである。
【選択図】図2
Description
本発明は、プラズマディスプレイモジュールに係り、さらに詳細には、放熱効果が改善されたプラズマディスプレイモジュールに関する。
プラズマディスプレイモジュールは、ガス放電現象を利用して画像を表示する平板ディスプレイ装置であり、薄型化が可能であって広い視野角を有する大画面を具現化でき、最近脚光を浴びている。
かかるプラズマディスプレイモジュールは、第1パネルと第2パネルとからなるプラズマディスプレイパネル(PDP)、前記PDPの一面に配置され、前記PDPを支持するシャーシ、前記シャーシの前記PDPと反対側にある面に配置され、前記PDPを駆動する電気的信号を発生させる駆動回路部、及び前記駆動回路部を前記シャーシに装着させる回路部装着手段を具備する。
また、前記駆動回路部には、電子部品が配置されるが、前記電子部品のうち発熱量の多い電子部品、特に、集積回路では、プラズマディスプレイモジュールの作動時に多量の熱が発生し、この熱が前記集積回路から外部に円滑に放出されなければ、集積回路の劣化を引き起こすだけではなく、これを含む駆動回路部の性能を低下させるので、放熱のための手段として、前記集積回路には、ヒートシンクが密着されて共に配置されるのが一般的である。
かかる集積回路は、所定パターンの導電層に半導体チップが装着されて構成されたモノリシック集積回路と、所定パターンの導電層に半導体チップのような能動素子と共に個別的な抵抗、コンデンサなどの受動素子がさらに装着されて構成されたIPM(Intelligent Power Module)素子とに大別される。ところで、前記IPM素子は、モノリシック集積回路と比較するときに構造上の違いにより、発熱面積が大きくて発熱量も多くなる。従って、従来のプラズマディスプレイモジュールのように、ヒートシンクの設置だけではIPM素子の放熱が効果的になされ難いという問題点がある。
本発明は、前記のような問題点を解決するためのものであり、IPM素子のような発熱量の多い集積回路の放熱構造を改善することにより、前記集積回路で発生する熱がシャーシを介して効果的に放出されうるプラズマディスプレイモジュールを提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、前記集積回路及び前記シャーシ間に柔軟性及び熱伝導性にすぐれる放熱シートを配置することにより、前記集積回路で発生する振動及びこれによるノイズを低減できるプラズマディスプレイモジュールを提供することである。
前記のような目的及びそれ以外の他の目的を達成するために、本発明は、ガス放電現象を利用して画像を表示するPDP、前記PDPの一面に配置され、前記PDPを支持するシャーシ、及び前記シャーシの前記PDPと反対側にある面に配置され、前記PDPを駆動する電気的信号を発生させ、少なくとも1つの集積回路を備える駆動回路部を具備し、前記シャーシには、少なくとも1つの凸部が形成され、前記シャーシの凸部上には、前記駆動回路部に備えられた集積回路が少なくとも一つ配置されるプラズマディスプレイモジュールを提供する。
さらに、前記シャーシの凸部、及び前記シャーシの凸部上に配置された前記集積回路間には、放熱シートがさらに配置されることが望ましい。
ここで、前記放熱シートは、柔軟性及び熱伝導性にすぐれる弾性重合体エラストマー(elastic polymer)を含んで形成されることが望ましい。
ここで、前記放熱シートは、柔軟性及び熱伝導性にすぐれる弾性重合体エラストマー(elastic polymer)を含んで形成されることが望ましい。
さらに、前記シャーシの凸部上に配置された前記集積回路は、異種の2個以上の集積回路を組み合わせて構成されるか、または一種の集積回路と独立した回路との素子から構成されたIPM素子であることが望ましい。
さらに、前記集積回路は、発熱部が前記シャーシの凸部側の面に配置されることが望ましい。
さらに、前記駆動回路部は、少なくとも1つの駆動回路基板を備えることが望ましい。
さらに、前記駆動回路部は、少なくとも1つの駆動回路基板を備えることが望ましい。
ここで、前記シャーシの凸部は、前記駆動回路基板より高く形成されることが望ましい。
さらに、前記駆動回路基板には、前記シャーシの凸部が突出されるように、少なくとも1つの孔が形成されることが望ましい。
また、前記シャーシの凸部は、前記駆動回路基板より低く形成されることもある。
さらに、前記駆動回路基板には、前記シャーシの凸部が突出されるように、少なくとも1つの孔が形成されることが望ましい。
また、前記シャーシの凸部は、前記駆動回路基板より低く形成されることもある。
本発明によれば、IPM素子のような発熱量の多い集積回路の放熱構造を改善することにより、前記集積回路で発生する熱がシャーシを介して効果的に放出されうるプラズマディスプレイモジュールが提供される。従って、前記集積回路の劣化が防止され、これによって駆動回路部の信頼性が確保されうる。
また、本発明によれば、前記集積回路及び前記シャーシ間に柔軟性及び熱伝導性にすぐれる放熱シートを配置することにより、前記集積回路で発生する振動及びこれによるノイズを低減でき、導線の接地が容易であるプラズマディスプレイモジュールが提供される。
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の望ましい実施形態について詳細に説明する。
図1は、本発明の第1実施形態によるプラズマディスプレイモジュールを図示した分離斜視図であり、図2は、図1のシャーシの凸部に設置されたIPM素子と放熱シートとを図示した部分分離斜視図であり、図3は、図2のIII−III線に沿って切り取って図示した部分切開断面図である。
図1は、本発明の第1実施形態によるプラズマディスプレイモジュールを図示した分離斜視図であり、図2は、図1のシャーシの凸部に設置されたIPM素子と放熱シートとを図示した部分分離斜視図であり、図3は、図2のIII−III線に沿って切り取って図示した部分切開断面図である。
図1ないし図3を参照すれば、本発明の第1実施形態によるプラズマディスプレイモジュール10には、画像が具現されるPDP 100が備わっている。
前記PDP 100としては、さまざまな種類のPDPのうちからいずれか一つが採用されうるが、その一例として、三電極交流面放電型PDPが採用されうる。その場合、PDP 100は、第1パネル110及び第2パネル120からなり、前記第1パネル110は、第1基板上にストリップ状によりなるX電極とY電極とを備えてなる複数個の維持電極対(図示せず)と、前記維持電極対を埋め込む第1誘電体層(図示せず)と、前記第1誘電体層の表面にコーティングされる保護層(図示せず)とを備えている。
前記PDP 100としては、さまざまな種類のPDPのうちからいずれか一つが採用されうるが、その一例として、三電極交流面放電型PDPが採用されうる。その場合、PDP 100は、第1パネル110及び第2パネル120からなり、前記第1パネル110は、第1基板上にストリップ状によりなるX電極とY電極とを備えてなる複数個の維持電極対(図示せず)と、前記維持電極対を埋め込む第1誘電体層(図示せず)と、前記第1誘電体層の表面にコーティングされる保護層(図示せず)とを備えている。
そして、前記第2パネル120は、前記第1パネル110と対向し、第2基板上に前記維持電極対と交差する形によりなる複数個のアドレス電極(図示せず)と、前記アドレス電極を埋め込む第2誘電体層(図示せず)と、前記第2誘電体層上に形成されて放電が起きる放電セルを限定してクロストークを防止する隔壁(図示せず)と、前記隔壁により区画された放電空間の内側に塗布される赤色、緑色、青色の蛍光体層(図示せず)とを備えている。
ここで、前記放電セルは、前記維持電極対とアドレス電極とが交差する領域とそれぞれ対応し、前記放電セル内には、放電ガスが充填されている。
前記のような構成を有するPDP 100の一面には、シャーシ30が配置されており、前記シャーシ30には、前記PDP 100と反対側面に、放熱のための凸部30aが少なくとも一つ形成されている。ここで、前記シャーシ30の凸部30aは、ディープドローイング(deep drawing)のような方法により、前記シャーシ30と一体に形成されることもあり、前記シャーシ30とは別個の個体として形成され、ボルトのような結合手段により前記シャーシ30と結合されることもある。
前記のような構成を有するPDP 100の一面には、シャーシ30が配置されており、前記シャーシ30には、前記PDP 100と反対側面に、放熱のための凸部30aが少なくとも一つ形成されている。ここで、前記シャーシ30の凸部30aは、ディープドローイング(deep drawing)のような方法により、前記シャーシ30と一体に形成されることもあり、前記シャーシ30とは別個の個体として形成され、ボルトのような結合手段により前記シャーシ30と結合されることもある。
前記シャーシ30は、前記PDP 100から伝導された熱を放出し、前記PDP 100の温度が適正レベル以上に上がることを防止し、前記PDP 100が熱により変形されたり、または外部衝撃により破損されることを防止する機能を担っている。
一方、前記PDP 100と前記シャーシ30は、両面テープのような接着部材135により付着されうる。
一方、前記PDP 100と前記シャーシ30は、両面テープのような接着部材135により付着されうる。
一方、前記シャーシ30は、前述のように前記PDP 100を支持し、前記PDP 100が変形されたり、または破損されることを防止せねばならないので、十分な剛性を有さねばならない。かかる剛性を補強するようにするために、前記プラズマディスプレイモジュール10は、前記シャーシ30の前記PDP 100と反対側にある面に配置され、前記シャーシ30の剛性を補強する補強部材90を具備できる。
また、本実施形態によるプラズマディスプレイモジュール10は、前記シャーシ30及び前記PDP 100間に配置され、前記PDP 100の前記シャーシ30側の面に接触され、前記PDP 100の駆動時に発生する熱が蓄熱されることを防止するアルミニウムシート、銅シート、または熱伝導性樹脂などから形成された放熱シート130を具備できる。
前記シャーシ30の前記PDP 100側と反対側にある面には、駆動回路部140が設置されてPDP 100を駆動させるが、そのために、前記駆動回路部140には、各種電子部品(図示せず)が備わり、画像具現のための電圧信号を印加し、電源を供給する。そして、前記駆動回路部140は、信号伝達手段31,32によりPDP 100と電気的に接続されて信号を伝達するが、前記信号伝達手段31,32としては、FPC(Flexible Printed Cable)、TCP(Tape Carrier Package)及びCOF(Chip On Film)などから少なくとも一つが選択されて採用されうる。
一方、前記の通りに駆動回路部140に備わった電子部品の中には、図2及び図3に図示されているようなIPM素子150が含まれうる。前記IPM素子150は、異種の2個以上の集積回路を組み合わせて構成されるか、または一種の集積回路と独立した回路との素子から構成されるように多様に構成されうるが、一例として、図3に図示されているように、Alのような素材により形成された金属基板151と、前記金属基板151の一面に形成された絶縁層152と、前記絶縁層152に所定パターンで形成された導電層153と、前記導電層153と連結された多数の素子154とを具備する。前記金属基板151、絶縁層152、導電層153、及び素子154は、樹脂のような素材により形成されたカバー部材155により収容されているが、前記カバー部材155は、金属基板151の絶縁層152が形成された側と反対側にある面を外部に露出させることができる構造からなっている。そして、前記カバー部材155の内部空間は、絶縁性のあるフィラー156が充填されており、前記カバー部材155の内部から導電層153と連結された導線157が外部に引き出され、前記駆動回路部140と接続されている。
前記の通りに構成されたIPM素子150には、多数の素子154が備わることにより、プラズマディスプレイモジュール10の作動時に多量の熱が発生するが、このように発生した熱を伝達されて周辺空気との熱交換を介して外部に放出させるために、IPM素子150の一面、すなわち金属基板151の外側面に対向するように、シャーシ30の凸部30aが配置されている。このようにすることにより、従来の場合のようにヒートシンクのような放熱部材を設置する必要がなくなる。
ここで、前記IPM素子150は、発熱部150aが前記シャーシ30の凸部30a側の面に配置されることが望ましく、そのためには、従来のプラズマディスプレイモジュールのように前記IPM素子150の発熱部150aが前記シャーシ30と反対側に向かうように配置される代わりに、これをひっくり返し、上下の位置が逆転されるように配置されねばならない。
一方、前記駆動回路部140は、少なくとも1つの駆動回路基板141を含むが、前記駆動回路基板141には、前記IPM素子150など発熱量の多い集積回路を除外した各種電子部品が配置される。ここで、前記IPM素子150など発熱量の多い集積回路は、前記シャーシ30の凸部30a上に配置され、前記IPM素子150の内部に備わった導線157のような連結手段により、前記駆動回路基板141と電気的に接続される。
その場合、前記シャーシ30の凸部30aは、前記駆動回路基板141より高く形成されることが望ましい。これにより、前記IPM素子150のような集積回路を前記シャーシ30の凸部30aに配置する作業が簡便になり、前記駆動回路部140の全体的な配置構造も簡単になる。
その場合、前記シャーシ30の凸部30aは、前記駆動回路基板141より高く形成されることが望ましい。これにより、前記IPM素子150のような集積回路を前記シャーシ30の凸部30aに配置する作業が簡便になり、前記駆動回路部140の全体的な配置構造も簡単になる。
このために、前記駆動回路基板141には、前記シャーシ30の凸部30aが突出されるように、少なくとも1つの孔141aが形成されることが望ましい。すなわち、前記駆動回路基板141上に形成される孔141aの個数は、前記シャーシ30の凸部30aを介して放熱される前記IMP素子150のような集積回路の個数にならねばならない。
また、前記シャーシ30の凸部30aは、前記IMP素子150のような集積回路に備わった金属基板151の外側面に対向するように配置され、前記金属基板151の外側面の大きさに相応する大きさに形成されることが望ましい。
さらに、前記シャーシ30の凸部30a、及び前記シャーシ30の凸部30a上に配置された前記IPM素子150のような集積回路間には、放熱シート131がさらに配置されることが望ましい。
さらに、前記シャーシ30の凸部30a、及び前記シャーシ30の凸部30a上に配置された前記IPM素子150のような集積回路間には、放熱シート131がさらに配置されることが望ましい。
ここで、前記放熱シート131は、前記IPM素子150のような集積回路が前記シャーシ30の凸部30aと直接接触する場合、機械的プレッシャを受けて破損されることを防止し、前記集積回路で発生する熱を前記シャーシ30の凸部30aを介して前記シャーシ30に効果的に放出する役割を担っている。従って、前記放熱シート131は、柔軟性があり、かつ熱伝導度の高い弾性重合体を含んで形成されることが望ましい。
また、前記IPM素子150のような集積回路では、プラズマディスプレイモジュール10の作動中に、多量の振動及びノイズが発生するようになるが、前記放熱シート131は、前記のように、柔軟性にすぐれる弾性重合体を含んで形成されるので、吸振性及び吸音性にすぐれ、振動及びノイズ低減効果を奏することができる。
図4は、図3でシャーシの形状が変形された場合を図示する部分切開断面図である。シャーシの形状を除外した残り部分の構成は、図3の場合と同一であり、同じ構成要素には、同じ図面符号を使用する。
図4を参照すれば、シャーシ30の背面上には、シャーシの上面に形成された凸部30aと対向する位置に凹部30bが形成される。従って、シャーシの両面に凸凹部が同時に形成されるという点で、図3の実施形態と違いがある。シャーシに凹部30bが形成されることにより、凹部に該当する体積ほどシャーシ30の材料が節減される。
図4を参照すれば、シャーシ30の背面上には、シャーシの上面に形成された凸部30aと対向する位置に凹部30bが形成される。従って、シャーシの両面に凸凹部が同時に形成されるという点で、図3の実施形態と違いがある。シャーシに凹部30bが形成されることにより、凹部に該当する体積ほどシャーシ30の材料が節減される。
図5は、本発明の第2実施形態によるプラズマディスプレイモジュールを前記第1実施形態の図3に対応するように図示した部分切開断面図である。
ここで、先に図示した図面と同じ参照符号は、同じ部材を指す。
本発明の第2実施形態が第1実施形態と異なる点は、第1実施形態における前記シャーシ30の凸部30aの代わりに、第2実施形態において、前記シャーシ30の凸部30aは、前記駆動回路基板141より低く形成されるということである。
ここで、先に図示した図面と同じ参照符号は、同じ部材を指す。
本発明の第2実施形態が第1実施形態と異なる点は、第1実施形態における前記シャーシ30の凸部30aの代わりに、第2実施形態において、前記シャーシ30の凸部30aは、前記駆動回路基板141より低く形成されるということである。
一方、第2実施形態の場合には、前記シャーシ30の凸部30aが前記駆動回路基板140を貫通してその上側に突出されず、前記駆動回路基板141の下方に配置されるので、前記第1実施形態のような孔141aが前記駆動回路基板141上に形成される必要がない。
以下、本実施形態によるプラズマディスプレイモジュール10において、IPM素子150のような集積回路の発熱部で生成される熱が外部に放出される主な経路に関して詳細に説明する。
図3ないし図5に図示されているように、前記駆動回路部140に含まれたIPM素子150のような集積回路では、プラズマディスプレイモジュール10が作動される場合に多量の熱が発生し、このように発生した熱は、前記放熱シート131を介して前記シャーシ30の凸部30aに伝えられ、さらに前記シャーシ30の平滑面を経て隣接した空気中に放出される。
本発明は、添付された図面に図示された実施形態を参考に説明されたが、それは例示的なものに過ぎず、当技術分野で当業者ならば、それらから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点が理解できるであろう。従って、本発明の真の保護範囲は、特許請求の範囲によってのみ決まるのである。
本発明は、プラズマ表示装置関連の技術分野に効果的に適用可能である。
10 プラズマディスプレイモジュール
30 シャーシ
30a 凹部
30b 凸部
31,32 信号伝達手段
90 補強部材
100 PDP
110 第1パネル
120 第2パネル
130,131 放熱シート
135 接着部材
140 駆動回路部
141 駆動回路基板
141a 孔
150 IPM素子
150a 発熱部
151 金属基板
152 絶縁層
153 導電層
154 素子
155 カバー部材
156 フィラー
157 導線
30 シャーシ
30a 凹部
30b 凸部
31,32 信号伝達手段
90 補強部材
100 PDP
110 第1パネル
120 第2パネル
130,131 放熱シート
135 接着部材
140 駆動回路部
141 駆動回路基板
141a 孔
150 IPM素子
150a 発熱部
151 金属基板
152 絶縁層
153 導電層
154 素子
155 カバー部材
156 フィラー
157 導線
Claims (9)
- ガス放電現象を利用して画像を表示するプラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルの一面に配置され、前記プラズマディスプレイパネルを支持するシャーシと、
前記シャーシの前記プラズマディスプレイパネルと反対側にある面に配置され、前記プラズマディスプレイパネルを駆動する電気的信号を発生させ、少なくとも1つの集積回路を備える駆動回路部とを具備し、
前記シャーシには、少なくとも1つの凸部が形成され、前記シャーシの凸部上には、前記駆動回路部に備えられた集積回路が少なくとも一つ配置されることを特徴とするプラズマディスプレイモジュール。 - 前記シャーシの凸部、及び前記シャーシの凸部上に配置された前記集積回路間には、放熱シートがさらに配置されることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイモジュール。
- 前記放熱シートは、柔軟性及び熱伝導性にすぐれる弾性重合体を含んで形成されることを特徴とする請求項2に記載のプラズマディスプレイモジュール。
- 前記シャーシの凸部上に配置された前記集積回路は、異種の2個以上の集積回路を組み合わせて構成されるか、または一種の集積回路と独立した回路との素子から構成されたIPM素子であることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイモジュール。
- 前記集積回路は、発熱部が前記シャーシの凸部側の面に配置されることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイモジュール。
- 前記駆動回路部は、少なくとも1つの駆動回路基板を備えることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイモジュール。
- 前記シャーシの凸部は、前記駆動回路基板より高く形成されることを特徴とする請求項6に記載のプラズマディスプレイモジュール。
- 前記駆動回路基板には、前記シャーシの凸部が突出されるように、少なくとも1つの孔が形成されることを特徴とする請求項7に記載のプラズマディスプレイモジュール。
- 前記シャーシの凸部は、前記駆動回路基板より低く形成されることを特徴とする請求項6に記載のプラズマディスプレイモジュール。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050020791A KR100751328B1 (ko) | 2005-03-12 | 2005-03-12 | 플라즈마 디스플레이 모듈 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006251798A true JP2006251798A (ja) | 2006-09-21 |
Family
ID=36994173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006060279A Pending JP2006251798A (ja) | 2005-03-12 | 2006-03-06 | プラズマディスプレイモジュール |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7388750B2 (ja) |
JP (1) | JP2006251798A (ja) |
KR (1) | KR100751328B1 (ja) |
CN (1) | CN1831904A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017073351A (ja) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 岩崎電気株式会社 | 回路装置及び点灯装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101494175B (zh) * | 2008-01-22 | 2012-05-23 | 北京机械工业自动化研究所 | 一种三层立体功率封装方法及其结构 |
CN101603636B (zh) * | 2008-06-10 | 2012-05-23 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 光源装置 |
US10504813B2 (en) * | 2016-09-30 | 2019-12-10 | Astec International Limited | Heat sink assemblies for surface mounted devices |
CN111179741A (zh) * | 2020-01-18 | 2020-05-19 | 惠州华阳通用电子有限公司 | 一种窄边框显示屏 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5971566A (en) * | 1996-07-23 | 1999-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma display device and its manufacturing method |
KR100509598B1 (ko) * | 2000-03-06 | 2005-08-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
US6677664B2 (en) * | 2000-04-25 | 2004-01-13 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited | Display driver integrated circuit and flexible wiring board using a flat panel display metal chassis |
JP2001345586A (ja) * | 2000-06-02 | 2001-12-14 | Pioneer Electronic Corp | プラズマディスプレイ装置 |
US6700315B2 (en) * | 2001-08-03 | 2004-03-02 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display device having efficient heat conductivity |
KR100406815B1 (ko) * | 2001-08-03 | 2003-11-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
KR100450216B1 (ko) * | 2001-08-24 | 2004-09-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 방열효율이 높은 회로 배선판용 보강판을 가지는 플라즈마디스플레이 장치 |
KR100599789B1 (ko) * | 2001-12-03 | 2006-07-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 방열효율이 향상된 플라즈마 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
KR100669711B1 (ko) * | 2004-02-19 | 2007-01-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 표시장치 |
KR100759550B1 (ko) * | 2005-01-20 | 2007-09-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 디스플레이 모듈 |
-
2005
- 2005-03-12 KR KR1020050020791A patent/KR100751328B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-03-06 JP JP2006060279A patent/JP2006251798A/ja active Pending
- 2006-03-10 US US11/373,411 patent/US7388750B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-13 CN CNA2006100594700A patent/CN1831904A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017073351A (ja) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 岩崎電気株式会社 | 回路装置及び点灯装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7388750B2 (en) | 2008-06-17 |
KR20060099364A (ko) | 2006-09-19 |
KR100751328B1 (ko) | 2007-08-22 |
US20060214549A1 (en) | 2006-09-28 |
CN1831904A (zh) | 2006-09-13 |
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---|---|---|---|
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
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|
A02 | Decision of refusal |
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