CN1658255A - 等离子体显示装置及用于制造等离子体显示装置的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有减少信号传送单元的击穿可能性的结构的等离子体显示装置。所述等离子体显示装置包括底板、连接至底板前面的PDP、驱动PDP且支承在底板后侧上的驱动电路板、和通过绕过底板连接驱动电路板和PDP的信号传送单元，其中间距H与信号传送单元的连接部分和垂直部分之间的距离W的H/W比率满足0.075≤H/W≤0.500。

Description

等离子体显示装置及用于制造等离子体显示装置的方法

相关申请的交叉引用

本发明要求2004年2月20日提交的韩国专利申请No.10-2004-0011332的优先权，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及等离子体显示装置，具体而言，涉及具有减少对信号传送单元造成损坏的可能性的结构的等离子体显示装置。

背景技术

等离子体显示装置(PDD)是通过气体放电显示图像的平板显示装置。由于其具有诸如高显示能力、高亮度、高对比度、图像清晰、以及大视角的强劲性能和特性，以及其具有大型薄屏幕的事实，PDD有希望替代阴极射线管(CRT)。

在PDD中，等离子体显示面板(PDP)用于接收来自驱动电路的功率和驱动信号。一带(tape)上装配有集成电路(IC)的带载封装(tapecarrier package，缩写为TCP)可用作将驱动电路连接至PDP的信号传送单元。在TCP中，导线在TCP的长度方向上延伸，且这些布线中的一些可以连接至装配在TCP上的电子器件。当IC用作电子器件时，散热装置可用来耗散IC工作时产生的热量。

图1示出具有TCP 170的PDD 100的剖面图。

PDD 100包括：PDP 110，它设置在底板120的前部，包括前衬底111和后衬底112，；以及驱动电路板130，装配在底板120的后表面上。

导热介质127可插在PDP 110和底板120之间，双面带123可将PDP 110连接至底板120。驱动电路板130可通过例如凸起部等固定件140装配到底板120的后表面上。

具有装配的电子器件175的TCP 170可以将PDP 110连接至驱动电路板130，并且在它们之间传送电信号。加强件150可将TCP 170保持在约与驱动电路板130相同的高度处，因为驱动电路板130可升高预定高度，然后通过TCP 170连接至PDP 110，其中PDP 110围绕底板120的边缘125形成。并且，底板120的边缘125也可向底板120的后表面弯曲。

盖板160可覆盖TCP 170的后表面，以散发从电子器件175产生的热量。并且，导热板182可插在TCP 170和盖板160之间，油脂181可插在TCP 170和加强件150之间，用于加快它们之间的热传递。

然而，在PDP 110中放电期间，热变形可发生在PDP 110和底板120之间以及底板120和加强件150之间。如图1所示，热膨胀系数约为8.5μm/m℃的玻璃PDP 110和热膨胀系数约为23.8μm/m℃的铝底板120可能弯曲。

例如，当PDP 110的温度在工作期间增加到80℃时，PDP 110可弯曲约6mm。

这种热变形可能损坏PDP 110、底板120、和TCP 170。特别地，当TCP 170由于变形而膨胀时，它可能开裂，电子器件175可能损坏，且它可提供较差的电连接。

发明内容

本发明提供了具有能减少对信号传送单元造成损坏的可能性的结构的PDP。

本发明的另外的特性在以下描述中将阐述，且部分地将根据描述而显而易见，或可通过本发明的实施获悉。

本发明披露了一种PDP，该PDP包括底板、连接至底板前侧的PDP、连接至底板后侧的驱动电路板、和连接驱动电路板和PDP的信号传送单元，其中0.075≤H/W≤0.500。间距H是信号传送单元和底板边缘之间的距离，W是信号传送单元的连接部分和垂直部分之间的距离。

本发明也披露了用于制造等离子体显示装置的方法，包括将等离子体显示板连接至底板前侧、将驱动电路连接至底板后侧、和利用信号传送单元将驱动电路连接至等离子体显示板。根据信号传送单元和底板边缘之间的距离以及信号传送单元的连接部分和垂直部分之间的距离确定信号传送单元的长度。

将理解，上面的一般性描述和下面的详细描述是示范性和说明性的，目的在于提供对所主张的本发明的进一步说明。

附图说明

附图包含进来以提供对本发明的进一步理解，且整合在本发明中并构成本说明书的部分，示出本发明的实施例，并与描述一起用以说明本发明的原理。

图1示出由于热膨胀而弯曲的PDD的截面图。

图2示出根据本发明的典型实施例的PDD的截面图。

图3示出图2的PDD的部件分解透视图。

图4是图2中的TCP的放大的部分截面图，在该TCP上安装有电子器件。

图5是图2中的TCP的连接结构的详细截面图。

图6是根据本发明的典型实施例的PDD的截面图，其中底板支承TCP。

图7示出基于间距与TCP的连接部分和垂直部分之间的距离的比率的TCP故障率的图示。

图8示出基于TCP的表面曲率半径的TCP故障率的图示。

具体实施方式

现在将参看示出本发明的典型实施例的附图更充分地描述本发明。图中的相似标号表示相似元件。

图2、图3、图4、和图5示出根据本发明的典型实施例的PDD 200。

参看图2、图3、图4、和图5，PDD 200包括底板220、显示图像并连接至底板220的前表面的PDP 210、和驱动PDP 210并连接至底板220的后表面的驱动电路板230。

PDP 210可能通过连接前衬底211和后衬底212而形成，且使用气体放电显示图像。尽管没有示出，维持放电电极对可在前衬底211的后表面上的一个方向上延伸。第一介电层可覆盖维持放电电极对，且保护层(优选是MgO层)可覆盖第一介电层。多个寻址电极可在后衬底212的前表面上和在横过维持放电电极对的方向上形成。第二介电层可覆盖寻址电极，且隔壁(barrier rib)可在第二介电层上形成。荧光层可在由隔壁限定的放电室中形成。用于等离子体放电的放电气体可填充在前衬底211和后衬底212之间。

底板220支承PDP 210，且可由铝制成，底板220的热膨胀系数比PDP 210的热膨胀系数要大。底板220也散发从PDP 210产生的热量。用铝制成底板220可提高PDD的热传递效率。

导热板227可插在PDP 210和底板220之间，以将PDP 210产生的热量传递到底板220。

双面带223也可插在PDP 210和底板220之间，位于与导热板227不同的位置，以连接PDP 210和底板220。

用于加强底板220的加强件250可设置在底板220的后表面上。加强件250优选由例如铝或钢等高强度材料制成，且可通过螺钉290固定到底板220上。可选地，加强件250和底板220可一体形成，从而减少制造工艺数量，防止PDP 210由于单独的加强件和底板本体的相对热膨胀而弯曲。

驱动电路板230可通过固定件240连接至底板220的后侧。凸台通常用作固定件240，且凸台和驱动电路板230可利用螺钉穿过驱动电路板230的通孔连接。

可用作信号传送单元的TCP 270将PDP 210连接至驱动电路板230，且在它们之间传送电信号和功率。TCP 270可连接驱动电路板230的连接器235和PDP 210。连接器235可升高到离底板220的后侧预定距离。因此，TCP 170可保持在约与连接器235相同的高度直到底板220边缘，且它接着在连接至PDP 210之前可绕边缘225延伸。参看图5，TCP 270包括：垂直部分270a，与底板220的后表面大致平行；第一弯曲部分270b，从垂直部分270a弯曲地延伸；水平部分270c，从第一弯曲部分270b延伸，且与底板220的端部225大致平行；第二弯曲部分270d，从水平部分270c延伸，且向PDP 210弯曲；以及连接部分270e，从第二弯曲部分270d延伸，且连接至PDP 210。

底板220的边缘向底板220的后表面弯曲。

加强件250可支承TCP 270，但如图6所示出的，底板220可形成为支承TCP 270。

盖板260散发电子器件275产生的热量并屏蔽电磁波，它可设置为覆盖具有装配的电子器件275的TCP 270的后表面。并且，导热板282可插在TCP 270和盖板260之间，且可加快热量散发和减轻施加给电子器件275的压缩力的油脂281可插在TCP 270和加强件250之间。

如图4所示，TCP 270可包括接线电缆20和安装在接线电缆20上的电子器件275。连接电缆20可包括：基薄膜22；导电层23，可在连接电缆20的长度方向上在基薄膜22上形成；以及抗蚀剂层24，用于保护导电层23并使其绝缘。导电凸起25可将导电层23连接至电子器件275中的电路。电子器件275之下的空间可用绝缘树脂21a填充，该绝缘树脂优选是具有高导热性的材料。绝缘树脂21a可加强电子器件275和连接电缆20之间的连接强度，且它可防止导线由于杂质而断开。

然而，在PDP放电操作期间热变形可发生在PDP 210和底板220之间。在此情形下，TCP 270可能膨胀。因此，TCP 270应在热变形期间稳定地传送信号，并经受住热变形的损坏。在根据本发明的典型实施例的PDD 200中，TCP 270连接至PDP 210时与底板220的端部225存在间隙。因此，TCP 270的分离部分用于缓冲热膨胀。因此，随着间距H的增加，TCP 270可稳定地连接至PDP 210而无损坏。

然而，连接部分270e和垂直部分270a之间的距离W影响TCP 270的间距H。例如，如果距离W增大，则由于PDP 210的热变形的幅度可能与距离W的增大一样多，所以间距H可能增大。也就是说，随着H/W比率增加，TCP 270相对于热膨胀保持稳定。

图7示出TCP 270的故障率与H/W比率的关系图示。测试42英寸(即，96cm宽，58cm长)的PDP 210，且在80℃的工作温度下对于每个H/W比率得到十个数据样本。图7示出在H/W比率为0.05时故障率为30％，且TCP 270的故障的大部分是电子器件击穿(breakdown)和传送信号的问题。另一方面，在H/W比率为0.075-0.500时故障率为0％。也就是说，相对于距离W增加间距H减少了TCP 270的击穿数量(即使在热膨胀期间也是如此)，因为TCP 270的额外长度补偿了这种变形(defamation)。

然而，随着间距H的增大，TCP 270的长度不必要地增大。导电层23的总电阻也可能增大，因为电路的电阻与导电层23的长度成正比。因此，增加了由于电阻增加而产生噪音或使信号失真的风险。当H/W比率超过0.500时，这可能有增加TCP 270的电阻的问题。因此，H/W比率优选为0.075-0.500。

因为TCP 270是柔性的，所以它可绕底板220的端部225形成。然而，如果TCP 270过度弯曲，则可结束于(terminate)接线电缆20的导电层23。因为在PDP 200膨胀时应力可能集中于第一和第二弯曲部分270b和270d上，所以可能发生弯曲部分上的电路损坏的问题。因此，当信号传送单元的弯曲部分的曲率半径R增大时，TCP 270相对于热膨胀保持稳定。

图8示出TCP的故障率与TCP的弯曲部分的曲率半径的关系的图示。测试42英寸(即，96cm宽，58cm长)的PDP 210，且在80℃的工作温度下对于每个曲率半径R得到十个数据样本。图8示出在曲率半径R为0.3mm时故障率为40％，在曲率半径R为0.4mm时故障率为20％。信号传送问题造成TCP 270的大部分故障。图8也示出在曲率半径R约为0.5mm或更大时故障率为0％。也就是说，信号传送单元的弯曲部分的曲率半径R可以约为0.5mm或更大，以减少TCP 270由于热膨胀而击穿的风险。

本发明提供了具有可能稳定地传送信号并减少信号传送单元击穿的可能性的结构的PDP。

本领域的技术人员将理解，在本发明中可作出各种修改和改变，而不偏离本发明的精神或范围。因此，目的在于，只要本发明的修改和改变落在所附权利要求书及其等价物的范围内，本发明就覆盖这样的修改和改变。

Claims (13)

1.一种等离子体显示装置(PDP)，包括：

底板；

等离子体显示板，连接至所述底板的前侧；

驱动电路板，连接至所述底板的后侧；以及

信号传送单元，将所述驱动电路板连接至所述等离子体显示板，

其中0.075≤H/W≤0.500；以及

其中H是所述信号传送单元和所述底板边缘之间的距离，W是所述信号传送单元的连接部分和垂直部分之间的距离。

2.根据权利要求1所述的PDP，其中所述信号传送单元的弯曲部分的曲率半径约为0.5mm或更大。

3.根据权利要求1所述的PDP，其中所述信号传送单元是带载封装(TCP)。

4.根据权利要求3所述的PDP，还包括位于所述底板后侧上的加强件，

其中所述加强件支承所述TCP。

5.根据权利要求1所述的PDP，其中所述底板的热膨胀系数大于所述等离子体显示板的热膨胀系数。

6.根据权利要求5所述的PDP，其中所述底板由铝制成。

7.根据权利要求4所述的PDP，其中所述加强件由钢和铝中的一种制成。

8.根据权利要求4所述的PDP，其中所述加强件和所述底板形成为一体。

9.一种用于制造等离子体显示装置的方法，包括：

将等离子体显示板连接至底板前侧；

将驱动电路连接至所述底板后侧；

利用信号传送单元将所述驱动电路连接至所述等离子体显示板；

以及

根据所述信号传送单元和所述底板边缘之间的距离以及所述信号传送单元的连接部分和垂直部分之间的距离确定所述信号传送单元的长度。

10.根据权利要求9所述的方法，

其中0.075≤H/W≤0.500；

其中H是所述信号传送单元和所述底板边缘之间的距离；以及

其中W是所述信号传送单元的连接部分和垂直部分之间的距离。

11.根据权利要求9所述的方法，还包括将所述信号传送单元的弯曲部分的曲率半径形成为约0.5mm或更大。

12.根据权利要求9所述的方法，还包括将所述信号传送单元形成为带载封装(TCP)。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括在所述底板的后侧上形成加强件，以支承所述TCP。

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