KR102350393B1 - 전자파 차폐 구조물과 그를 갖는 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 커버 쉴드 유무와 상관없이 그라운드 패스를 형성함으로써 전자파를 차폐할 수 있는 전자파 차폐 구조물과 그를 갖는 표시 장치에 관한 것으로, 본 발명의 전자파 차폐 구조물은 전도성 커버와, 전도성 커버의 표면 상에 배치된 회로 기판과, 회로 기판 상에 실장되어 회로 기판과 전기적으로 컨택하고, 개구부를 갖는 개스킷과, 전도성 커버로부터 돌출되고 개스킷의 개구부에 삽입되어 개스킷과 결합되고, 개스킷과 전기적으로 컨택하는 전도성 홀더를 구비한다. 개스킷은 개구부 및 그 개구부와 연결된 내부 공간을 갖는 탄성 부재와, 탄성 부재의 외부면 및 내부면에 도포된 전도성 부재를 구비한다. 외부면의 전도성 부재와 내부면의 전도성 부재가 서로 연결된다. 외부면의 전도성 부재는 회로 기판과 전기적으로 컨택하고, 내부면의 전도성 부재는 개구부를 통해 삽입되는 전도성 홀더와 전기적으로 컨택한다.

Description

전자파 차폐 구조물과 그를 갖는 표시 장치{ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 특히 커버 쉴드 유무와 상관없이 전자파를 차폐할 수 있는 전자파 차폐 구조물과 그를 갖는 표시 장치에 관한 것이다.
액정 표시 장치(Liquid Crystal Display: 이하 LCD)는 굴절율 및 유전율 등의 이방성을 갖는 액정의 전기적 및 광학적 특성을 이용한 픽셀 매트릭스를 통해 화상을 표시한다. LCD의 각 픽셀은 데이터 신호에 따른 액정 배열 방향의 가변으로 편광판을 투과하는 광 투과율을 조절함으로써 계조를 구현한다.
LCD는 내부에서 발생하는 전자기적 간섭(Electromagnetic Interference; 이하 EMI)과, 정전기 방전(Electrostatic Discharge; 이하 ESD)을 포함하는 전자파를 차폐하기 위하여, 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; 이하 PCB)과, 메탈 재질의 커버 쉴드 사이에서 그라운드 패스를 형성하는 개스킷(Gasket)을 이용한다.
도 1은 종래 LCD의 전자파 차폐 구조물을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, LCD에서 바텀 커버(CB)과 커버 쉴드(CS) 사이에 PCB가 위치하고, 개스킷(80)은 PCB 상에 실장되어 커버 쉴드(CS)와 컨택하여 전기적으로 연결된다. 개스킷(80)은 러버(84)와, 러버(84)의 외부면에 도포된 금속막(82)으로 구성되고, 개스킷(80)의 금속막(82)이 PCB의 그라운드 패드 및 메탈 재질의 커버 쉴드(CS)와 컨택하여 그라운드 패스를 형성한다. 이에 따라, LCD 내부에서 발생하는 전자파는 그라운드 패스를 통해 접지됨으로써 차폐된다.
그러나, 종래의 LCD는 전자파 차폐를 위하여, 개스킷(80)과 컨택하는 메탈 재질의 커버 쉴드(CS)가 반드시 필요하고, 개스킷(80)과 메탈 커버 쉴드(CS)가 정확하게 컨택하도록 조립되어야 하므로 박형화, 설계 자유도 및 코스트 절감에 제약이 있다.
한편, 개스킷을 갖는 전자파 차폐 구조물은 LCD 이외에도 유기 발광 다이오드 (Organic Light Emitting Diode; 이하 OLED) 표시 장치 등과 같은 다양한 표시 장치와, 컴퓨터 등과 같은 다양한 전자 장치에 적용되는 것이므로 본 발명의 전자파 차폐 구조물은 표시 장치로 한정되지 않으며, 본 발명의 표시 장치는 LCD로 한정되지 않는다.
본 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 커버 쉴드 유무와 상관없이 그라운드 패스를 형성함으로써 전자파를 차폐할 수 있는 전자파 차폐 구조물과 그를 갖는 표시 장치를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 전자파 차폐 구조물은 전도성 커버와, 전도성 커버의 표면 상에 배치된 회로 기판과, 회로 기판 상에 실장되어 회로 기판과 전기적으로 컨택하고, 개구부를 갖는 개스킷과, 전도성 커버로부터 돌출되고 개스킷의 개구부에 삽입되어 개스킷과 결합되고, 개스킷과 전기적으로 컨택하는 전도성 홀더를 구비한다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널과, 표시 패널의 뒤에 배치된 전도성 커버와, 구동부가 실장된 회로 필름을 경유하여 표시 패널과 전기적으로 연결되고, 전도성 커버의 외부면 상에 배치된 회로 기판과, 회로 기판 상에 실장되어 회로 기판과 전기적으로 컨택하고, 개구부를 갖는 개스킷과, 전도성 커버로부터 돌출되고 개스킷의 개구부에 삽입되어 상기 개스킷과 결합되고, 상기 개스킷과 전기적으로 컨택하는 전도성 홀더를 구비한다.
개스킷은 개구부 및 그 개구부와 연결된 내부 공간을 갖는 탄성 부재와, 탄성 부재의 외부면 및 내부면에 도포된 전도성 부재를 구비한다. 외부면의 전도성 부재와 내부면의 전도성 부재가 서로 연결된다. 외부면의 전도성 부재는 회로 기판과 전기적으로 컨택하고, 내부면의 전도성 부재는 개구부를 통해 삽입되는 전도성 홀더와 전기적으로 컨택한다.
회로 기판 상의 그라운드 패드와 컨택하는 개스킷의 하부 부재에 개구부가 위치하고, 회로 기판은 개스킷의 개구부와 오버랩하는 관통홀을 구비한다. 전도성 커버로부터 돌출된 전도성 홀더는 회로 기판의 관통홀 및 개스킷의 개구부를 경유하여 개스킷의 내부 공간으로 삽입되어, 개스킷의 개구부에 도포된 전도성 부재와 직접 컨택하고, 회로 기판을 전도성 커버에 고정시킨다.
개스킷은 회로 기판 상의 그라운드 패드와 컨택하는 하부 부재와, 하부 부재와 마주하는 상부 부재와, 하부 부재를 통해 서로 연결되고, 상부 부재를 통해 서로 연결되는 양 측벽 부재를 구비한다. 개스킷의 개구부는 양 측벽 부재 중 어느 하나에 위치하고, 전도성 커버로부터 돌출된 전도성 홀더는 회로 기판의 단부와 인접하게 연장되고 개스킷의 개구부를 경유하여 개스킷의 내부 공간으로 삽입되어, 개스킷의 개구부에 도포된 전도성 부재와 직접 컨택하고, 회로 기판을 전도성 커버에 고정시킨다.
본 발명에 따른 전자파 차폐 구조물은 전도성 커버에 장착된 전도성 홀더가 회로 기판 상에 실장된 개스킷의 내부홀로 삽입되어 결합되고 개스킷의 내부 전도성 부재와 컨택함으로써 전도성 홀더와 개스킷의 결합 구조에 의해 회로 기판도 고정할 수 있음과 아울러 회로 기판과 전도성 커버 사이의 그라운드 패스를 형성하여 전자파를 차폐할 수 있다.
이에 따라, 본 발명에 따른 전자파 차폐 구조물을 갖는 표시 장치는 개스킷의 외부 전도성 부재와 컨택하는 커버 쉴드를 생략할 수 있음과 아울러 회로 기판을 전도성 커버에 고정시키는 고정 부재도 생략하거나 최소화할 수 있으므로 코스트를 절감하고 설계 자유도를 높일 수 있다.
이와 달리, 본 발명에 따른 전자파 차폐 구조물을 갖는 표시 장치는 개스킷의 외부 전도성막과 컨택하는 커버 쉴드를 추가로 구비할 수 있고, 이 경우 그라운드 패스 면적이 증가하므로 접지 성능을 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래 LCD의 전자파 차폐 구조물을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자파 차폐 구조물을 나타낸 도면들이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자파 차폐 구조물을 나타낸 도면들이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 LCD를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 5는 도 3에 도시된 전자파 차폐 구조물을 갖는 LCD의 배면 일부분을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 3에 도시된 전자파 차폐 구조물을 갖는 LCD의 일부분을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 3에 도시된 전자파 차폐 구조물을 갖는 LCD의 일부분을 절단면과 함께 개략적으로 나타낸 사시도이다.
이하, 도 2 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자파 차폐 구조물을 나타낸 도면들이다.
도 2(a)에 도시된 개스킷(90)은 내부 공간(96) 및 개구부(100)를 갖는 탄성 부재(94)와, 탄성 부재(94)의 표면, 즉 외부면 및 내부면에 서로 연결되어 도포된 전도성 부재(92)를 구비한다.
탄성 부재(94)는 내부 공간(96)을 둘러싸는 구조로 일체화된 상부 부재(94A)와, 양측의 측벽 부재(94B)와, 하부 부재(94C)를 구비한다. 개구부(100)는 하부 부재(94C)를 관통하여 내부 공간(96)과 연결되고, 개구부(100)에 의해 하부 부재(94C)는 2개로 갈라진 2분할 구조를 갖는다. 상부 부재(94A)와 측벽 부재(94B) 사이의 모서리부와, 측벽 부재(94B)와 하부 부재(94C) 사이의 모서리부는 라운딩 처리될 수 있다. 탄성 부재(94)는 실리콘 러버 등과 같이 탄성을 갖는 물질로 이루어진다.
전도성 부재(92)는 탄성 부재(94)의 외부면 및 내부면에 모두 도포되고 서로 연결되어 일체화된 구조를 갖는다. 전도성 부재(92)는 상부 부재(94A)의 외부면 및 내부면, 측벽 부재(94B)의 외부면 및 내부면, 하측 부재(94C)의 외부면 및 내부면에 모두 도포됨으로써 일체형으로 연결된 구조를 갖는다.
전도성 부재(94)는 실리콘 접착제 등과 같은 접착제에 의해 탄성 부재(94)의 외측면 및 내측면에 부착될 수 있다.
한편, 도 2(a)에서 보이는 탄성 부재(94)의 전면과, 그 전면과 마주하는 배면도 전도성 부재(92)가 도포될 수 있다.
도 2(b), (c)에 도시된 PCB는 개스킷(90)이 실장되는 부분에 위치하여, 개스킷(90)의 하부 외부면의 전도성 부재(92)와 전기적으로 컨택하는 그라운드 패드(112)와, 전도성 바텀 커버(CB)에 장착된 전도성 홀더(120)가 삽입되는 관통홀(110)을 구비한다. 개스킷(90)은 자신의 개구부(100)가 PCB의 관통홀(100)과 오버랩하고, PCB의 그라운드 패드(112) 상에서 외부면의 전도성 부재(92)가 그라운드 패드(112)와 전기적으로 컨택하도록 PCB 상에 표면 실장 기술(Surface Mount Technology; SMT)에 의해 실장된다. PCB 상에는 복수개의 개스킷(90)이 실장될 수 있다.
전도성 홀더(120)는 전도성 바텀 커버(CB)와 일체형으로 형성되거나, 고정 부재(도시하지 않음)에 의해 전도성 바텀 커버(CB)에 전기적으로 연결되게 장착될 수 있다. 전도성 홀더(120)를 전도성 바텀 커버(CB)와 일체형으로 형성할 때, 전도성 바텀 커버(CB)의 일부를 'ㄷ'자로 절개하여 날개부를 만들고, 그 날개부를 2번 절곡하여 수직부(122) 및 수평부(124)를 만들 수 있다.
전도성 홀더(120)는 전도성 바텀 커버(CB)로부터 수직 방향으로 연장된 수직부(122)와, 그 수직부(122)가 절곡되어 수평 방향으로 연장된 수평부(124)를 구비한다. 전도성 홀더(120)의 수직부(122) 및 수평부(124)는 PCB의 관통홀(110)을 경유하여 삽입되고, PCB 관통홀(110)과 오버랩하는 개스킷(90)의 개구부(100)을 통해 개스킷(90)의 내부 공간(96)으로 삽입되어 개스킷(90)과 전도성 홀더(120)가 결합됨과 아울러, 개스킷(90)의 내부면에 도포된 전도성 부재(92)와 전도성 홀더(120)가 전기적으로 컨택한다.
PCB 관통홀(110)을 통해 전도성 홀더(120)의 수직부(122)와 PCB가 이격됨으로써 PCB는 텐션에 의해 X, Y 방향으로 유동 가능하며, 개스킷(90)의 내부 공간(96)내에서 전도성 홀더(120)와 개스킷(90)이 이격됨으로써 텐션에 의해 Z 방향으로도 유동 가능하다.
한편, 도 2(c)에서는 전도성 홀더(120)의 수직부(122)가 개스킷(90)의 내부면 전도성 부재(92)와 컨택하는 구조만을 도시하였으나, 개스킷(90)의 내부 공간(96)으로 삽입된 전도성 홀더(120)의 수평부(124)도 개스킷(90)의 내부면 전도성 부재(92)와 컨택할 수 있다.
이에 따라, 개스킷(90)과 전도성 홀더(120)의 결합 구조에 의해 PCB를 바텀 커버(CB)에 고정할 수 있음과 아울러, PCB의 그라운드 패드(112), 개스킷(90)의 전도성 부재(92), 전도성 홀더(120), 전도성 바텀 샤시(CB)를 경유하는 그라운드 패스를 형성하여 커버쉴드 없이도 PCB 등에서 발생된 전자파를 차폐할 수 있다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자파 차폐 구조물을 나타낸 도면들이다.
도 3(a)에 도시된 개스킷(130)은 내부 공간(136) 및 개구부(140)를 갖는 탄성 부재(134)와, 탄성 부재(134)의 표면, 즉 외부면 및 내부면에 서로 연결되어 도포된 전도성 부재(132)를 구비한다.
탄성 부재(134)는 내부 공간(96)을 둘러싸는 구조로 일체화된 상부 부재(134A)와, 양측의 측벽 부재(134B)와, 하부 부재(134C)를 구비한다. 개구부(140)는 하나의 측벽 부재(134B)를 관통하여 내부 공간(136)과 연결되고, 개구부(140)에 의해 하나의 측벽 부재(134B)는 2개로 갈라진 2분할 구조를 갖는다. 상부 부재(134A)와 측벽 부재(134B) 사이의 모서리부와, 측벽 부재(134B)와 하부 부재(134C) 사이의 모서리부는 라운딩 처리될 수 있다.
전도성 부재(132)는 탄성 부재(134)의 외부면 및 내부면에 모두 도포되고 서로 연결되어 일체화된 구조를 갖는다. 한편, 도 3(a)에서 보이는 탄성 부재(134)의 전면과, 그 전면과 마주하는 배면도 전도성 부재(132)가 도포될 수 있다.
도 3(b), (c)에 도시된 PCB는 개스킷(130)이 실장되는 부분에 위치하여, 개스킷(90)의 하부 외부면의 전도성 부재(132)와 전기적으로 컨택하는 그라운드 패드(142)를 구비한다. 개스킷(130)은 PCB의 그라운드 패드(142) 상에서 외부면의 전도성 부재(132)가 그라운드 패드(142)와 전기적으로 컨택하도록 PCB 상에 SMT에 의해 실장된다. PCB 상에는 복수개의 개스킷(130)이 실장될 수 있다.
전도성 홀더(150)는 전도성 바텀 커버(CB)와 일체형으로 형성되거나, 고정 부재(도시하지 않음)에 의해 전도성 바텀 커버(CB)에 전기적으로 연결되게 장착될 수 있다. 전도성 홀더(150)를 전도성 바텀 커버(CB)와 일체형으로 형성할 때, 전도성 바텀 커버(CB)의 일부를 'ㄷ'자로 절개하여 날개부를 만들고, 그 날개부를 2번 절곡하여 수직부(152) 및 수평부(154)를 만들 수 있다.
전도성 홀더(150)는 전도성 바텀 커버(CB)로부터 수직 방향으로 연장된 수직부(152)와, 그 수직부(152)가 절곡되어 수평 방향으로 연장된 수평부(154)를 구비한다. 전도성 홀더(150)의 수직부(152)는 PCB의 단부와 인접하게 연장되고, 전도성 홀더(150)의 수평부(154)는 개스킷(130)의 개구부(140)를 통해 개스킷(130)의 내부 공간(136)으로 삽입되어 개스킷(130)과 전도성 홀더(150)가 결합됨과 아울러, 개스킷(130)의 내부면에 도포된 전도성 부재(132)와 전도성 홀더(150)가 전기적으로 컨택한다. 즉 전도성 홀더(150)의 수평부(154)가 개스킷(130)의 개구부(140)를 사이에 두고 마주하는 내부면 전도성 부재(132)와 전기적으로 컨택한다.
이에 따라, 개스킷(130)과 전도성 홀더(150)의 결합 구조에 의해 PCB를 바텀 커버(CB)에 고정할 수 있음과 아울러, PCB의 그라운드 패드(142), 개스킷(130)의 전도성 부재(132), 전도성 홀더(150), 전도성 바텀 샤시(CB)를 경유하는 그라운드 패스를 형성하여 커버쉴드 없이도 PCB 등에서 발생된 전자파를 차폐할 수 있다.
이에 따라, 본 발명에 따른 전자파 차폐 구조물을 갖는 표시 장치는 개스킷의 외부 전도성 부재와 컨택하는 커버 쉴드를 생략할 수 있음과 아울러 PCB를 전도성 바텀 커버(CB)에 고정시키는 고정 부재(클립, 리브 등)도 생략하거나 최소화할 수 있으므로 코스트를 절감하고 설계 자유도를 높일 수 있다.
이와 달리, 본 발명에 따른 전자파 차폐 구조물을 갖는 표시 장치는 개스킷의 외부 전도성 부재와 컨택하는 커버 쉴드를 추가로 구비할 수 있고, 이 경우 그라운드 패스 면적이 증가하므로 접지 성능을 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 LCD를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 5는 도 3에 도시된 전자파 차폐 구조물을 갖는 LCD의 배면 일부분을 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 6은 도 3에 도시된 전자파 차폐 구조물을 갖는 LCD의 일부분을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 7은 도 3에 도시된 전자파 차폐 구조물을 갖는 LCD의 일부분을 절단면과 함께 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 LCD는 액정 패널(PL), 액정 패널(PL)의 구동부(IC, 160, PCB), 미들 캐비넷(MC), 백라이트 유닛(BL), 하우징(HS), 제1 및 제2 바텀 커버(CB1, CB2)를 구비한다.
액정 패널(PL)은 상부 기판 및 하부 기판이 액정층을 사이에 두고 합착되어 형성된다. 상하부 기판 중 어느 하나의 기판에는 컬러 필터 어레이가 형성되고, 다른 하나의 기판에는 박막 트랜지스터 어레이가 형성된다. 상하부 기판의 외측면에는 각각 도시하지 않은 편광판이 부착된다. 상하부 기판에서 액정과 접촉하는 내측면 각각에는 액정의 프리틸트각을 설정하기 위한 배향막이 형성된다. 액정 패널(PL)은 다수의 픽셀들이 배열된 픽셀 매트릭스를 통해 영상을 표시한다. 각 픽셀은 데이터 신호에 따른 액정 배열의 가변으로 광투과율을 조절하는 레드/그린/블루(R/G/B) 서브픽셀의 조합으로 원하는 색을 구현하고, 휘도 향상을 위한 화이트(W) 서브픽셀을 추가로 구비하기도 한다. 각 서브픽셀은 게이트 라인 및 데이터 라인과 접속된 TFT(Thin Film Transistor), TFT에 병렬로 접속된 액정 커패시터 및 스토리지 커패시터를 구비한다. 액정 커패시터는 TFT를 통해 픽셀 전극에 공급된 데이터 신호와, 공통 전극에 공급된 공통 전압과의 차전압을 충전하고 충전된 전압에 따라 액정을 구동하여 광투과율을 조절한다. 스토리지 커패시터는 액정 커패시터에 충전된 전압을 안정적으로 유지시킨다. 액정층은 TN(Twisted Nematic) 모드 또는 VA(Vertical Alignment) 모드와 같이 수직 전계에 의해 구동되거나, IPS(In-Plane Switching) 모드 또는 FFS(Fringe Field Switching) 모드와 같이 수평 전계에 의해 구동된다.
액정 패널(PL)과 PCB 사이에 데이터 구동부(IC)가 실장된 회로 필름(160)이 부착된다. 데이터 구동부(IC)는 외부의 타이밍 컨트롤러로부터 입력되는 디지털 데이터를 감마 전압 생성부로부터의 감마 전압을 이용하여 포지티브/네거티브 데이터 신호로 변환하고, 각 게이트 라인이 구동될 때마다 데이터 신호를 데이터 라인으로 공급한다. 데이터 구동부(IC)는 TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Film), FPC(Flexible Print Circuit) 등과 같은 회로 필름(160)에 실장되어 액정 패널(PL) 및 PCB에 TAB(Tape Automatic Bonding) 방식으로 부착된다.
액정 패널(PL)의 게이트 라인들을 구동하는 게이트 구동부는 GIP(Gate In Panel) 방식으로 액정 패널(PL)의 박막 트랜지스터 어레이와 함께 동일한 공정으로 박막 트랜지스터 기판 상에 형성되어 액정 패널(PL)에 내장된다.
미들 캐비넷(MC)은 프레임 형태로 형성되어 액정 패널(PL)을 지지함과 아울러 바텀 커버(CB1, CB2) 상에 적층된 백라이트 유닛(BL)의 유동을 방지한다. 도 7을 참조하면, 미들 캐비넷(MC)은 상측에 마련된 패널 안착부에 액정 패널(PL)을 수납하여 액정 패널(PL)의 외곽부를 지지한다. 액정 패널(PL)의 배면과 미들 캐비넷(MC)의 패널 안착부 사이에는 폼 패드(180)가 위치하여 외부 충격을 완화시켜 액정 패널(PL)을 보호한다. 미들 캐비넷(MC)의 패널 안착부 아래에는 백라이트 유닛(BL)이 수납되고, 백라이트 유닛(BL)의 외측면 바깥쪽에 미들 캐비넷(MC)의 측벽이 위치하여 백라이트 유닛(BL)의 유동을 방지한다. 미들 캐비닛(MC)의 패널 안착부 배면과, 백라이트 유닛(BL)의 광학 부재(OS) 사이에는 광누설을 차단하는 차광 패드(188)가 더 구비될 수 있다.
백라이트 유닛(BL)은 액정 패널(PL)의 하부에서 액정 패널(PL)에 광을 제공한다. 백라이트 유닛(BL)은 광원부(200), 바텀 커버(CB1, CB2) 상에 적층된 광학 부재(OS)와, 바텀 커버(CB, CB2)와 광학 부재(OS) 사이에서 광원부(200) 및 광학 부재(OS)를 지지하는 하우징(HS)을 구비한다.
도 7을 참조하면, 광원부(200)는 하우징(HS)의 측벽 안쪽에 배치된 회로 기판(202)과, 회로 기판(202)에 실장되어 도광판(194) 측면과 마주하는 LED 패키지(204)를 구비한다.
광학 부재(OS)는 하우징(HS)의 바닥부 상에 적층된 반사 시트, 도광판(195), 광학 시트들(192)를 구비한다. 도광판(194)은 LED 패키지(204)로부터 입사된 측면 입사광을 면광원 형태의 광학 분포를 갖는 광으로 변경하여 제공한다. 광학 시트들(192)하는 도광판(194)으로부터 입사되는 광을 집광 및 확산시킴으로써 액정 패널(PL)에 광이 수직 각도로 입사되게 한다. 반사 시트는 도광판(194)의 배면으로 진행하는 광을 도광판(194) 쪽으로 반사시킨다.
바텀 커버(CB1, CB2)는 비전도성 바텀 커버(CB1)와, 전도성 바텀 커버(CB2)로 2분할될 수 있다. 하우징(HS)의 바닥부는 요철 구조를 갖고 광학 부재(OS)를 바텀 커버(CB1, CB2)와 이격시킨다. 하우징(HS)의 바닥부는 전도성 재질의 제2 바텀 커버(CB2)와 광학 부재(OS) 사이에만 위치할 수 있다. 하우징(HS)의 측벽과, 미들 캐비닛(MC)의 측벽 사이에 전도성 바텀 커버(CB2)의 측벽이 삽입되어 고정될 수 있다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 액정 패널(PL)과 PCB 사이에 부착된 회로 필름(160)이 미들 캐비닛(MC)의 외측면을 따라 절곡되어 개스킷(130)이 실장된 PCB는 전도성 바텀 커버(CB2)의 배면에 안착된다. PCB에 실장된 개스킷(130)과, 전도성 바텀 커버(CB2)에 장착된 전도성 홀더(150)가 결합되는 구조에 의해 PCB 및 전도성 바텀 커버(CB2) 사이에 그라운드 패스가 형성된다.
개스킷(130)은 도 3에서 전술한 바와 같이, PCB의 그라운드 패드(142)와 전기적으로 컨택하도록 PCB 상에 실장된다. PCB 상에는 복수개의 개스킷(130)이 실장될 수 있다.
전도성 바텀 커버(CB)에 장착된 전도성 홀더(150)의 수직부(152)는 PCB의 단부와 인접하게 위치하고, 전도성 홀더(150)의 수평부(154)는 PCB의 표면과 나란하게 위치한다. 전도성 홀더(150)의 수평부(154)는 개스킷(130)의 개구부(140)를 통해 개스킷(130)의 내부 공간(136)으로 삽입되어 개스킷(130)과 전도성 홀더(150)가 결합됨과 아울러, 개스킷(130)의 내부면에 도포된 전도성 부재(132)와 전도성 홀더(150)가 전기적으로 컨택한다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 전도성 홀더(150)를 전도성 바텀 커버(CB2)와 일체형으로 형성할 때, 전도성 바텀 커버(CB2)의 일부에 'ㄷ'자형의 절개부(170)를 형성하여 날개부를 만들고, 그 날개부를 수직 방향 및 수평 방향으로 2번 절곡하여 전도성 홀더(150)의 수직부(152) 및 수평부(154)를 만들 수 있다.
이에 따라, 개스킷(130)과 전도성 홀더(150)의 결합 구조에 의해 PCB를 전도성 바텀 커버(CB2)에 고정할 수 있음과 아울러, PCB의 그라운드 패드, 개스킷(130)의 전도성 부재, 전도성 홀더(150), 전도성 바텀 샤시(CB)를 경유하는 그라운드 패스를 형성하여 커버쉴드 없이도 PCB 등에서 발생된 전자파를 차폐할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자파 차폐 구조물은 전도성 커버에 장착된 전도성 홀더가 회로 기판 상에 실장된 개스킷의 내부홀로 삽입되어 결합되고 개스킷의 내부 전도성 부재와 컨택함으로써 전도성 홀더와 개스킷의 결합 구조에 의해 회로 기판도 고정할 수 있음과 아울러 회로 기판과 전도성 커버 사이의 그라운드 패스를 형성하여 전자파를 차폐할 수 있다.
이에 따라, 본 발명에 따른 전자파 차폐 구조물을 갖는 표시 장치는 개스킷의 외부 전도성 부재와 컨택하는 커버 쉴드를 생략할 수 있음과 아울러 회로 기판을 전도성 커버에 고정시키는 고정 부재도 생략하거나 최소화할 수 있으므로 코스트를 절감하고 설계 자유도를 높일 수 있다.
이와 달리, 본 발명에 따른 전자파 차폐 구조물을 갖는 표시 장치는 개스킷의 외부 전도성막과 컨택하는 커버 쉴드를 추가로 구비할 수 있고, 이 경우 그라운드 패스 면적이 증가하므로 접지 성능을 향상시킬 수 있다.
이상에서는 본 발명에 따른 전자파 차폐 구조물이 LCD에 적용된 경우만을 예로 들어 설명하였으나 LCD로 한정되지 않으며, OLED 표시 장치 등과 같은 다양한 표시 장치와, 컴퓨터 등과 같은 다양한 전자 장치에 적용될 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
CB, CB1, CB2: 바텀 커버 CS: 커버 쉴드
PCB: 인쇄 회로 기판 80, 90: 개스킷
82: 금속막 84: 러버
92, 132: 전도성 부재 94, 134: 탄성 부재
96, 136: 내부 공간 100, 140: 개구부
110: 관통홀 112, 142: 그라운드 패드
120, 150: 전도성 홀더 122, 152: 수직부
124, 154: 수평부 IC: 데이터 구동부
160: 회로 필름 PL: 액정 패널
MC: 미들 캐비넷 BL: 백라이트 유닛
OS: 광학 부재 HS: 하우징
170: 절개부 180: 폼패드
188: 차광패드 192: 광학 시트들
194: 도광판 200: 광원부
202: 회로 기판 204: LED 패키지

Claims (10)

  1. 전도성 커버와,
    상기 전도성 커버의 표면 상에 배치된 회로 기판과,
    상기 회로 기판 상에 실장되어 상기 회로 기판과 전기적으로 컨택하고, 개구부를 갖는 개스킷과,
    상기 전도성 커버로부터 돌출되고 상기 개스킷의 개구부에 삽입되어 상기 개스킷과 결합되고, 상기 개스킷과 전기적으로 컨택하는 전도성 홀더를 구비하고,
    상기 개스킷은
    상기 개구부 및 그 개구부와 연결된 내부 공간을 갖는 탄성 부재와,
    상기 탄성 부재의 외부면 및 내부면에 도포된 전도성 부재를 구비하고,
    상기 외부면의 전도성 부재와 상기 내부면의 전도성 부재가 서로 연결되고,
    상기 외부면의 전도성 부재는 상기 회로 기판과 전기적으로 컨택하고, 상기 내부면의 전도성 부재는 상기 개구부를 통해 삽입되는 상기 전도성 홀더와 전기적으로 컨택하고,
    상기 전도성 홀더는 수직부 및 수평부를 구비하고,
    상기 전도성 홀더의 수직부 또는 수평부 중 어느 하나가 상기 개스킷의 개구부에 도포된 상기 전도성 부재와 직접 컨택하고,
    상기 전도성 커버와 일부는 일체화되고, 나머지 부분은 상기 전도성 커버와 분리된 날개부가 상기 수직부 및 수평부를 갖는 전자파 차폐 구조물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 회로 기판 상의 그라운드 패드와 컨택하는 상기 개스킷의 하부 부재에 상기 개구부가 위치하고,
    상기 회로 기판은 상기 개스킷의 개구부와 오버랩하는 관통홀을 구비하고,
    상기 전도성 홀더는 상기 회로 기판의 관통홀 및 상기 개스킷의 개구부를 경유하여 상기 개스킷의 내부 공간으로 삽입되어, 상기 개스킷의 개구부에 도포된 전도성 부재와 직접 컨택하고, 상기 회로 기판을 상기 전도성 커버에 고정시키는 전자파 차폐 구조물.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 개스킷은
    상기 회로 기판 상의 그라운드 패드와 컨택하는 하부 부재와,
    상기 하부 부재와 마주하는 상부 부재와,
    상기 하부 부재를 통해 서로 연결되고, 상기 상부 부재를 통해 서로 연결되는 양 측벽 부재를 구비하고,
    상기 개스킷의 개구부는 상기 양 측벽 부재 중 어느 하나에 위치하고,
    상기 전도성 홀더는 상기 회로 기판의 단부와 인접하게 연장되고 상기 개스킷의 개구부를 경유하여 상기 개스킷의 내부 공간으로 삽입되어, 상기 개스킷의 개구부에 도포된 전도성 부재와 직접 컨택하고, 상기 회로 기판을 상기 전도성 커버에 고정시키는 전자파 차폐 구조물.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 표시 패널과,
    상기 표시 패널의 뒤에 배치된 전도성 커버와,
    구동부가 실장된 회로 필름을 경유하여 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되고, 상기 전도성 커버의 외부면 상에 배치된 회로 기판과,
    상기 회로 기판 상에 실장되어 상기 회로 기판과 전기적으로 컨택하고, 개구부를 갖는 개스킷과,
    상기 전도성 커버로부터 돌출되고 상기 개스킷의 개구부에 삽입되어 상기 개스킷과 결합되고, 상기 개스킷과 전기적으로 컨택하는 전도성 홀더를 구비하고,
    상기 개스킷은
    상기 개구부 및 그 개구부와 연결된 내부 공간을 갖는 탄성 부재와,
    상기 탄성 부재의 외부면 및 내부면에 도포된 전도성 부재를 구비하고,
    상기 외부면의 전도성 부재와 상기 내부면의 전도성 부재가 서로 연결되고,
    상기 외부면의 전도성 부재는 상기 회로 기판과 전기적으로 컨택하고,
    상기 내부면의 전도성 부재는 상기 개구부를 통해 삽입되는 상기 전도성 홀더와 전기적으로 컨택하고,
    상기 전도성 홀더는 수직부 및 수평부를 구비하고,
    상기 전도성 홀더의 수직부 또는 수평부 중 어느 하나가 상기 개스킷의 개구부에 도포된 상기 전도성 부재와 직접 컨택하며,
    상기 전도성 커버와 일부는 일체화되고, 나머지 부분은 상기 전도성 커버와 분리된 날개부가 상기 수직부 및 수평부를 갖는 표시 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 회로 기판 상의 그라운드 패드와 컨택하는 상기 개스킷의 하부 부재에 상기 개구부가 위치하고,
    상기 회로 기판은 상기 개스킷의 개구부와 오버랩하는 관통홀을 구비하고,
    상기 전도성 홀더는 상기 회로 기판의 관통홀 및 상기 개스킷의 개구부를 경유하여 상기 개스킷의 내부 공간으로 삽입되어, 상기 개스킷의 개구부에 도포된 전도성 부재와 직접 컨택하고, 상기 회로 기판을 상기 전도성 커버에 고정시키는 표시 장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 개스킷은
    상기 회로 기판 상의 그라운드 패드와 컨택하는 하부 부재와,
    상기 하부 부재와 마주하는 상부 부재와,
    상기 하부 부재를 통해 서로 연결되고, 상기 상부 부재를 통해 서로 연결되는 양 측벽 부재를 구비하고,
    상기 개스킷의 개구부는 상기 양 측벽 부재 중 어느 하나에 위치하고,
    상기 전도성 홀더는 상기 회로 기판의 단부와 인접하게 연장되고 상기 개스킷의 개구부를 경유하여 상기 개스킷의 내부 공간으로 삽입되어, 상기 개스킷의 개구부에 도포된 전도성 부재와 직접 컨택하고, 상기 회로 기판을 상기 전도성 커버에 고정시키는 표시 장치.
  9. 삭제
  10. 청구항 6 내지 8 중 어느 한 청구항에 있어서,
    상기 표시 패널이 안착되는 미들 캐비넷과,
    상기 전도성 커버 상에 배치되고, 상기 미들 캐비넷의 하부에 수납되는 백라이트 유닛과,
    상기 백라이트 유닛의 뒤에 배치되고 상기 전도성 커버와 분할된 구조의 비전도성 커버를 추가로 구비하는 표시 장치.
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