JPH11305205A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

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JPH11305205A
JPH11305205A JP11181898A JP11181898A JPH11305205A JP H11305205 A JPH11305205 A JP H11305205A JP 11181898 A JP11181898 A JP 11181898A JP 11181898 A JP11181898 A JP 11181898A JP H11305205 A JPH11305205 A JP H11305205A
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case
crystal display
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light guide
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Kaoru Hasegawa
Kengo Kobayashi
Katsuhiko Shoda
Yoshio Toriyama
健悟 小林
克彦 鎗田
薫 長谷川
良男 鳥山
Original Assignee
Hitachi Device Eng Co Ltd
Hitachi Ltd
日立デバイスエンジニアリング株式会社
株式会社日立製作所
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶表示素子の裏面に設置したフレキシブル
基板と上側フレームの導電接続構造を改良して狭額縁化
した液晶表示装置を提供する。 【解決手段】 フレキシブル基板FPC2と上側フレー
ムSHDの導電接続にチップ部品CHXと金属テープM
TPを介して行い、上側ケースSHDとの間に導電接続
用の部品を要しない構造とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置に係
り、特に透明板からなる導光体の少なくとも一端面に沿
って線状光源を配置した照明光源を備えた液晶表示装置
に関する。

【0002】

【従来の技術】ノート型コンピユータやディスプレイモ
ニター用の高精細かつカラー表示が可能な表示装置とし
て液晶表示装置が広く採用されている。

【0003】液晶表示装置には、各内面に互いに交差す
る如く形成された平行電極を形成した一対の基板で液晶
層を挟持した液晶パネルを用いた単純マトリクス型と、
一対の基板の一方に画素単位で選択するためのスイッチ
ング素子を有する液晶パネルを用いたアクティブマトリ
クス型液晶表示装置とが知られている。

【0004】アクティブマトリクス型液晶表示装置は、
ツイステッドネマチック(TN)方式に代表されるよう
に、画素選択用の電極群が上下一対の基板のそれぞれに
形成した液晶パネルを用いた、所謂縦電界方式液晶表示
装置(一般に、TN方式アクティブマトリクス型液晶表
示装置と称する)と、画素選択用の電極群が上下一対の
基板の一方のみに形成されている液晶パネルを用いた、
所謂横電界方式液晶表示装置(一般に、IPS方式液晶
表示装置と称する)とがある。

【0005】前者のTN方式アクティブマトリクス型液
晶表示装置を構成する液晶パネルは、一対(2枚)の基
板内で液晶が90°ねじれて配向されており、その液晶
パネルの上下基板の外面に吸収軸方向をクロスニコル配
置し、かつ入射側の吸収軸をラビング方向に平行または
直交させた2枚の偏光板を積層している。

【0006】このようなTN方式アクティブマトリクス
型液晶表示装置は、電圧無印加時で入射光は入射側偏光
板で直線偏光となり、この直線偏光は液晶層のねじれに
沿って伝播し、出射側偏光板の透過軸が当該直線偏光の
方位角と一致している場合は直線偏光は全て出射して白
表示となる(所謂、ノーマリオープンモード)。

【0007】また、電圧印加時は、液晶層を構成する液
晶分子軸の平均的な配向方向を示す単位ベクトルの向き
(ダイレクター)は基板面と垂直な方向を向き、入射側
直線偏光の方位角は変わらないため出射側偏光板の吸収
軸と一致するため黒表示となる。(1991年、工業調
査会発行「液晶の基礎と応用」参照)。

【0008】一方、一対の基板の一方にのみ画素選択用
の電極群や電極配線群を形成し、当該基板上で隣接する
電極間(画素電極と対向電極の間)に電圧を印加して液
晶層を基板面と平行な方向にスイッチングするIPS方
式の液晶表示装置では、電圧無印加時に黒表示となるよ
うに偏光板が配置されている(所謂、ノーマリクローズ
モード)。

【0009】このIPS方式液晶表示装置の液晶層は、
初期状態で基板面と平行なホモジニアス配向で、かつ基
板と平行な平面で液晶層のダイレクターは電圧無印加時
で電極配線方向と平行または幾分角度を有し、電圧印加
時で液晶層のダイレクターの向きが電圧の印加に伴い電
極配線方向と垂直な方向に移行し、液晶層のダイレクタ
ー方向が電圧無印加時のダイレクター方向に比べて45
°電極配線方向に傾斜したとき、当該電圧印加時の液晶
層は、まるで1/2波長板のように偏光の方位角を90
°回転させ、出射側偏向板の透過軸と偏光の方位角が一
致して白表示となる。

【0010】このIPS方式液晶表示装置は視野角にお
いても色相やコントラストの変化が少なく、広視野角化
が図られるという特徴を有している(特開平5−505
247号公報参照)。

【0011】上記した各種の液晶表示装置のフルカラー
化ではカラーフィルタ方式が主流である。これは、カラ
ー表示の1ドットに相当する画素を3分割し、それぞれ
の単位画素に3原色、例えば赤(R)、緑(G)、青
(B)の各々に相当するカラーフィルタを配置すること
により実現するものである。

【0012】本発明は、上記した各種の液晶表示装置に
適用できるものであるが、以下、TN方式アクティブマ
トリクス型液晶表示装置を例としてその概略を説明す
る。

【0013】前記したように、TN方式アクティブマト
リクス型液晶表示装置(簡単のため、以降では単にアク
ティブマトリクス型液晶表示装置と称する)を構成する
液晶表示素子(液晶パネルとも言う)では、液晶層を介
して互いに対向配置したガラス等からなる2枚の透明絶
縁基板の一方の基板の液晶層側の面に、そのx方向に延
在し、y方向に並設されるゲート線群と、このゲート線
群と絶縁されてy方向に延在し、x方向に並設されるド
レイン線群とが形成されている。

【0014】これらのゲート線群とドレイン線群とで囲
まれた各領域がそれぞれ画素領域となり、この画素領域
にスイッチング素子として例えば薄膜トランジスタ(T
FT)と透明画素電極とが形成されている。

【0015】ゲート線に走査信号が供給されることによ
り、薄膜トランジスタがオンされ、このオンされた薄膜
トランジスタを介してドレイン線からの映像信号が画素
電極に供給される。

【0016】なお、ソレイン線群の各ドレイン線は勿論
のこと、ゲート線群の各ゲート線においても、それぞれ
基板の周辺まで延在されて外部端子を構成し、この外部
端子にそれぞれ接続されて映像駆動回路、ゲート走査駆
動回路、すなわち、これらを構成する複数個の駆動IC
(半導体集積回路)が基板の周辺に外付けされるように
なっている。つまり、これらの各駆動ICを搭載したテ
ープキャリアパッケージ(TCP)を基板の周辺に複数
個外付けする。

【0017】しかし、このような基板は、その周辺に駆
動用ICが搭載されたTCPが外付けされる構成となっ
ているので、基板のゲート線群とドレイン線群との交差
領域によって構成される表示領域の輪郭と、基板の外枠
との間の領域(通常、額縁と称する)の占める面積が大
きくなってしまい、液晶表示素子と照明光源(バックラ
イト)その他の光学素子と共に一体化した液晶表示モジ
ュールの外形寸法を小さくしたいという要望に反する。

【0018】それゆえ、このような問題を少しでも解消
するために、すなわち、液晶表示素子の高密度実装化と
液晶表示モジュールの外形小型化の要求から、TCP部
品を使用せずに、映像駆動用IC、走査駆動用ICを基
板上に直接搭載する、所謂フリップチップ方式またはチ
ップオングラス(COG)方式が提案された。

【0019】このフリップチップ方式の液晶表示装置に
関しては、同一出願人にかかる特願平6−256426
号がある。

【0020】

【発明が解決しようとする課題】この種の液晶表示装置
は、例えば表示用の透明電極と配向膜をそれぞれ積層し
た面が対向するように所定の間隙を隔てて2枚のガラス
等からなる基板を重ね合わせ、両基板間の周縁部近傍に
枠状(ロの字状)に設けたシール材で両基板を貼り合わ
せると共に、シール材の一部に設けた切り欠け部である
液晶封入口から両基板間のシール材の内側に液晶を注入
して封止し、さらに両基板の外側に偏光板を設置してな
る液晶表示素子(液晶表示パネル、液晶パネルなどと称
する)と、この液晶表示素子の背面に配置されて当該液
晶表示素子に光を供給するバックライトと、液晶表示素
子の外周部の外側に配置した液晶駆動用回路基板と、バ
ックライトを収納し保持するモールド成形品である下側
ケースと、上記各部材を収納し、表示窓を有する金属製
のシールドケース(上側ケース、上フレームとも言う)
等で構成されている。

【0021】なお、バックライトは、例えば、光源から
発せられる光を当該光源から離れる方へ導き、液晶表示
素子の背面からその全体に光を均一に照射するための透
明アクリル板等の合成樹脂板で形成した略矩形をなす導
光体と、導光体の少なくとも一端面(一側面)の近傍に
当該端面に沿って平行配置した線状光源(冷陰極蛍光灯
等の蛍光管)と、この蛍光管を、略々その全長にわたっ
て覆い、断面形状が略々U字形状で、その内面が反射面
である光源反射板と、導光体の上に配置され、例えば、
上面が多数本の3角柱状のプリズムを平行に配列してな
るプリズム面で、下面が平滑面で構成され、広い角度範
囲にわたって発せられるバックライトの光を一定の角度
範囲に揃え、導光体からの光を拡散する拡散シートと、
バックライトの輝度を向上させるためのプリズムシート
と、導光体の下に配置され、導光体からの光を液晶表示
素子に側へ反射させる反射シート等から構成される。

【0022】従来の液晶表示装置では、液晶表示素子の
周辺背面に設置したフレキシブル基板と金属フレームで
ある上側ケースとの電気的接続は、上側ケースの内面と
の間にバネ性を持つ金具を介在させて半田付けを用いて
いた。

【0023】しかし、特にドレイン側のフレキシブル基
板では狭額縁化の進展で上記したような金具を用いた半
田付けが困難であるという問題があった。

【0024】また、液晶表示素子と導光体の位置ずれや
耐衝撃性を確保するために、液晶表示素子と導光体の間
にゴムクッション材を介在させて両者を弾性的に固定し
ていた。しかし、この構成では、液晶表示素子と導光体
の間(表示領域)に異物が入り込んだり、また狭額縁化
が進むとゴムクッションの幅が狭くなり、組立てが困難
となる。

【0025】さらに、上側ケースと下側ケースとは、上
側ケースの側面の下端に形成した複数の爪(カシメ爪)
を下側ケースの背面に折り曲げてカシメることによって
行っている。この爪は上側ケースの側面の下端部を下側
ケースの裏面と平行な方向に切り欠いて形成され、この
爪を下側ケースの裏面に折り曲げてカシメていた。この
構成では、爪のカシメエリアが狭いため爪の引っ掛かり
が少なく、固定の信頼性が低下してしまうという問題が
あった。

【0026】本発明の目的は、上記従来技術の諸問題を
解消して、額縁の狭小化を容易にした液晶表示装置を提
供することにある。

【0027】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、下記(1)〜(4)に記載の構成とした
ことを特徴とする。

【0028】(1)フレキシブル基板を周辺背面に設置
した液晶表示素子の下側に設置され、導光体および少な
くとも前記導光体の一端面に沿って近接配置した線状光
源と前記導光体の下面に設置した反射シートとからなる
照明光源を収納する樹脂製の下側ケースと、前記液晶表
示素子の有効表示領域に窓を有すると共に前記下側ケー
ス方向に屈曲した側面を形成した金属製の上側ケース
と、前記液晶表示素子を前記照明光源とを積み重ねて前
記上側ケースと前記下側ケースとを複数個所でカシメ固
定して一体化してなる液晶表示装置の前記フレキシブル
基板の背面に形成されるグランドパターンの1または複
数個所に取り付けた導電領域をもつチップ部品と、一端
部を前記上側ケースと前記下側ケースの押圧結合部分に
介挿され、他端部を前記下側ケースの前記チップ部品と
対向する位置に配置された金属テープとを有し、前記上
側ケースと前記下側ケースとを一体化した状態で前記フ
レキシブル基板の背面に形成されるグランドパターンと
前記下側ケースとを前記チップ部品の導電領域により電
気的に接続した。

【0029】この構成により、入手が容易な小型化され
たチップ部品を用いることでコストダウンが図られ、狭
額縁化に伴ってフレキシブル基板の幅が狭くなっても、
そのグランドパターンと上側フレームとの電気的接続が
容易になる。

【0030】(2)(1)における前記下側ケースの前
記チップ部品に対向する部分に当該チップ部品を収納す
る大きさを持つ凹部と、前記凹部に敷設して前記上側ケ
ースと前記下側ケースとを一体化した状態で前記チップ
部品を前記金属テープの背面を弾性的に受け止める弾性
材を具備した。

【0031】この構成により、金属テープとチップ部品
の電気的接続が確保される。

【0032】(3)フレキシブル基板を周辺背面に設置
した液晶表示素子の下側に設置され、導光体および少な
くとも前記導光体の一端面に沿って近接配置した線状光
源と前記導光体の下面に設置した反射シートとからなる
照明光源を収納する樹脂製の下側ケースと、前記液晶表
示素子の有効表示領域に窓を有すると共に前記下側ケー
ス方向に屈曲した側面を形成した金属製の上側ケース
と、前記液晶表示素子を前記照明光源とを積み重ねて前
記上側ケースと前記下側ケースとを複数個所でカシメ固
定して一体化してなる液晶表示装置の前記導光体と前記
液晶表示素子とを密着させると共に前記導光体と前記下
側ケースの下側周囲の少なくとも前記上側ケースとのカ
シメ部分にゴムクッション材を介挿した。

【0033】この構成により、液晶表示素子と導光体の
間への異物の侵入が防止され、液晶表示装置の耐衝撃性
が向上する。

【0034】(4)フレキシブル基板を周辺背面に設置
した液晶表示素子の下側に設置され、導光体および少な
くとも前記導光体の一端面に沿って近接配置した線状光
源と前記導光体の下面に設置した反射シートとからなる
照明光源を収納する樹脂製の下側ケースと、前記液晶表
示素子の有効表示領域に窓を有すると共に前記下側ケー
ス方向に屈曲した側面を形成した金属製の上側ケース
と、前記液晶表示素子を前記照明光源とを積み重ねて前
記上側ケースと前記下側ケースとを複数個所でカシメ固
定して一体化してなる液晶表示装置の前記上側ケースの
周辺の複数個所に前記下側ケースの裏面と平行な方向に
屈曲させて両ケースをカシメ固定する爪を形成してな
り、前記爪の前記下側ケースの裏面と押接する領域に曲
がり部分を有する。

【0035】この構成により、爪と下側ケースのカシメ
エリアが拡大し、カシメ固定の信頼性が向上する。な
お、上記爪の曲がり形状は一段、多段、あるいはその屈
曲に曲面を持たせる等の各種形状とすることができる。

【0036】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、実施例の図面を参照して詳細に説明する。図1は本
発明による液晶表示装置のフレキシブル基板と上ケース
の電気的接続部の実施例を説明するための要部断面図、
図2は図1におけるチップ部品と金属テープの相対位置
関係の説明図である。図1に示したMCAは下側ケース
(樹脂材モールド、モールドケース)であり、導光体と
線状光源、および線状光源等からなる照明光源(バック
ライト)を収納する。SHDは金属性の上側ケース(シ
ールドケース)、SUB1は下側基板、SUB2は上側
基板、POL1は下側偏光板、POL2は上側偏光板、
PNLは液晶表示素子を示す。

【0037】また、ICは下側基板SUB1の周辺に直
接実装された駆動IC、FPC2はドレイン側のフレキ
シブル基板、GNDPTはフレキシブル基板のグランド
パターン、CHXはチップ部品、GCはゴムクッション
材、MTPは金属テープ(銅箔)である。

【0038】本実施例では、チップ部品CHXにチップ
コンデンサを用いている。このチップ部品CHXはその
両端にメタライズ処理された導電部MLZを有し、下側
基板SUB1の周辺部背面に設置したフレキシブル基板
FPC2の下面に取り付けされている。図2に示したよ
うに、チップ部品CHXの下面はモールドケースMCA
の上に介挿した金属テープMTPの一方の端部と接する
位置に取り付けられており、金属テープMTPのもう一
方の端部はモールドケースMCAの端縁で当該モールド
ケースの下側に回り込んで屈曲され、上側フレームSH
Dをカシメる時に両者で挟まれるように配置されてい
る。

【0039】この実施例により、フレキシブル基板FP
C2と上側フレームSHDの電気的接続のための上側フ
レームSHDの幅を考慮する必要がない。また、モール
ドケースMCAに凹部を形成し、この中にゴムクッショ
ンGCを敷設することで、チップ部品CHXと金属テー
プMTPの接続部を弾性的に保持でき、接続の信頼性を
向上することができる。

【0040】図3は本発明による液晶表示装置の下側ケ
ースへのバックライトを構成する導光体の収納構造の実
施例を説明する模式図である。下側ケース(モールドケ
ース)MCAは導光体GLBの周縁を受けて収納する略
枠状体であり、その領域の大分に開口MOを有してい
る。このモールドケースMCAの枠状内部に沿ってロ字
状のゴムクッションGCを配置し、その上に導光体GL
Bを載置して収納する。図示しないが、導光体GLBの
上面には拡散シートとプリズムシート等の光学シートを
介在させて液晶表示素子を密着させる。この状態で、図
6、図10、図11、図38、図41に示したように、
上側ケースSHDを液晶表示素子に被せ、その側面に形
成した爪をモールドケースNCAの背面にカシメて固定
する。

【0041】この構成により、液晶表示素子と導光体G
LBの間に異物が侵入するのを防止し、狭額縁化、薄型
化でもゴムクッションの設置スペースが確保され、耐衝
撃性の良好な液晶表示装置を得ることができる。

【0042】図4は本発明による液晶表示装置の下側ケ
ースへのバックライトを構成する導光体の収納構造の他
の実施例を説明する模式図である。この実施例は、図3
に示したゴムクッションGCをモールドケースMCAの
各辺ごとに独立させたものであり、効果は図3と同一で
ある。なお、ゴムクッションGCは上側ケースSHDと
モールドケースMCAのカシメ部分にのみ介挿させても
よい。

【0043】図5は本発明による液晶表示装置の下側ケ
ースへのバックライトを構成する導光体の収納構造のさ
らに他の実施例を説明する模式図であり、(a)は上側
ケースSHDと下側ケースであるモールドケースMCA
のカシメ部分の拡大図、(b)は(a)のA−A’線の
沿った断面図である。この実施例は、図3や図4に示し
たゴムクッションGCに代えて、モールドケースMCA
の導光体GLBを受ける底辺内周MCA−Cの肉厚を薄
くして導光体GLBに対向する方向の弾力性をもたせた
ものである。なお、この薄肉部MCA−Cは上側ケース
SHDとのカシメ部分にのみ形成してもよい。

【0044】図6と図7は本発明によるカシメ固定部分
の実施例の要部説明図であり、それぞれの(a)は下側
ケースの背面からみた平面図、(b)は側面図を示す。

【0045】上側ケースSHDと下側ケースMCAのカ
シメ固定は、図6に示したように、上側ケースSHDの
側面に形成した爪NLに予め外側方向の折り曲げ(矢印
B)を形成しておき、これを図7に示したように下側ケ
ースMCAの固定用凹部NRに曲げ線BLで押し曲げ固
定する。上記の折り曲げの先端領域はカシメた時に固定
用凹部NRの内壁NRWと平行に当たる角度としておく
のが望ましい。

【0046】この構成により、爪NLと固定用凹部NR
の底面と内壁との接触面積が大きくなり、狭額縁化され
ても十分なカシメ固定が可能となる。

【0047】図8は本発明によるカシメ固定部分の他の
実施例の要部説明図である。爪NLの形状は(a)によ
うに湾曲させ、あるいは波うち形としてもよく、固定用
凹部NRの底面と内壁との接触面積が大きくなるもので
あれば、どのような形状でもよい。

【0048】次に、上記各実施例を適用した液晶表示装
置の具体例につき、詳細に説明する。なお、以下で説明
する図面において同一機能を有するものは同一符号を付
し、その繰り返しの説明は省略する。

【0049】図9と図10は本発明による液晶表示装置
の一構成例の全体を説明する展開斜視図であり、図9は
液晶表示装置の筐体を構成する上側ケースで液晶表示素
子を覆う以前の状態を示す展開斜視図、図10は図9に
示した上側ケースと液晶表示素子の下面に積層する照明
光源(バックライト)および各種の光学フィルムを下側
ケースに収納して図9の上側ケースと固定する以前の状
態を示す展開斜視図である。

【0050】図9と図10において、SHDは上ケース
(シールドケース)、PNLは液晶表示素子、SPC
(SPC1〜SPC2)は絶縁スペーサ、SCP−Pは
スペーサSPCの突起(上ケースSHDに開けた開口に
嵌入してある)、BATは両面粘着テープ、FPC1,
FPC2は多層フレキシブル基板(FPC1はゲート側
基板、FPC2はドレイン側基板)、PCBはインター
フェイス基板、SPSは拡散シート、PRSはプリズム
シート、GLBは導光体、RFSは反射板、Gはゴムク
ッション、MCAは下側ケース(モールドフレーム)、
LPは冷陰極蛍光管(CFL)、LSは光源反射板、L
PCHは冷陰極蛍光管のケーブルホルダである。

【0051】図9の(a)に示したシールドケースSH
Dは、1枚の金属板をプレス加工技術で打抜きと折り曲
げ加工により作製される。WDは液晶表示素子PNLを
視野に露出する開口である。液晶表示素子PNLは2枚
の基板の間に液晶層を挟持し、その下基板には交叉配置
された複数のゲート線とドレイン線、およびゲート線と
ドレイン線の交差点に薄膜トランジスタが配置され、こ
の薄膜トランジスタで駆動される画素電極で一画素が構
成される。

【0052】ゲート駆動用の駆動ICは液晶表示素子P
NLのインターフェース基板PCB側の下基板縁に実装
され、フレキシブル基板FCP1によりゲート駆動用の
駆動ICに駆動信号を供給する。またインターフェース
基板を設置した辺に隣接する辺にの下基板にはドレイン
駆動用の駆動ICが実装され、フレキシブル基板FCP
2によりドレイン駆動用の駆動ICに駆動信号が供給さ
れる。

【0053】上記した各駆動ICとフレキシブル基板F
CP1とFCP2およびインターフェース基板PCBを
実装した液晶表示素子を以下周辺回路実装液晶表示素子
ASBと称する。

【0054】下側ケースMCAの内周にはゴムクッショ
ンGCを介して導光体GLBが設置される。導光体GL
Bの背面には反射板RFSが積層されている。この導光
体GLBの上面には2枚のプリズムシートPRS(PR
S1,PRS2)と拡散シートSPSが積層され、その
上に図9に示した周辺回路実装液晶表示素子ASBを載
置し、上側ケースSHDを被せ、上側ケースSHDの周
縁に形成した固定爪NLと下側ケースMCAに形成した
固定用凹部を嵌合させて固定し、液晶表示装置(液晶表
示モジュールとも言う)を組み立てる。

【0055】次に、図11以下を参照して、本発明によ
る液晶表示装置の構成例をさらに詳細に説明する。な
お、各図の構成に若干の相違がある場合があるが、これ
は本発明が複数のタイプの液晶表示装置に適用可能であ
ることを意味するものと解されたい。

【0056】図11は液晶表示装置(液晶表示モジュー
ル)の組立て完成図であり、液晶表示素子PNLの表面
側(すなわち、液晶表示素子PNL側)から見た正面図
と各側面図である。図12は図11の液晶表示モジュー
ルを裏面とその側面に実装されるインターフェイス基板
の説明図である。

【0057】液晶表示モジュールMDLは下側ケース
(モールドフレーム)MCAと上側ケース(シールドフ
レームSHD)の2種類の収納・保持部材を有する。H
LDは当該モジュールMDLを表示部としてパソコン、
ワープロ等の情報処理装置に実装するために設けた4個
の取り付け穴である。モールドケースMCAの取り付け
穴MH(図24に拡大して示す)に一致する位置にシー
ルドフレームSHDの取り付け穴HLDが形成されてお
り(図11)、両者の取り付け穴にねじ等を通して情報
処理装置に固定し、実装する。当該モジュールMDLで
は、バックライト用のインバータをMI部分(図20)
に配置し、接続コネクタLCT、ランプケーブルLPC
を介してバックライトBLに電源を供給する。

【0058】本体コンピュータ(ホスト)からの信号お
よび必要な電源は、当該モジュールの裏面に位置するイ
ンターフェイス基板のインターフェイスコネクタCT1
を介して液晶表示モジュールMDLのコントローラ部お
よび電源部に供給する。

【0059】図12の(b)はインターフェイス基板P
CBの構成例の説明図である。このインターフェイス基
板PCBには本体コンピュータからの信号および必要な
電源を受けるコネクタCT1、本体コンピュータから受
信したシリアルの低電圧差動信号をもとのパラレルの信
号に変換するための低電圧差動受信回路チップLVD
S、コントロール回路チップTCON、各種の直流電圧
を生成するデジタル/デジタル変換回路チップDD、お
よび後述するゲート側フレキシブル基板FPC1とドレ
イン側フレキシブル基板FPC2との接続用コネクタC
T3,CT2が搭載されている。

【0060】図13はゲート側フレキシブル基板FPC
1とドレイン側フレキシブル基板FPC2の配置を説明
する要部平面図である。液晶表示素子PNLのインター
フェイス基板側上面にはゲート駆動用の駆動ICが搭載
されており、この駆動ICに接続するゲート側フレキシ
ブル基板FPC1が配置される。フレキシブル基板FP
C1に隣接した液晶表示素子PNLの下辺にはドレイン
駆動用の駆動ICが搭載され、この駆動ICに接続する
フレキシブル基板FPC2が配置されている。フレキシ
ブル基板FPC2のゲート側フレキシブル基板FPC1
側の端部には突部JN4が形成され、この先端にインタ
ーフェイス基板PCBのコネクタCT2と接続するため
のコネクタ(フラットコネクタ)CT4が設けられてお
り、フレキシブル基板FPC2を液晶表示素子PNLの
裏面に折り曲げて上記コネクタCT4をインターフェイ
ス基板のコネクタCT2に接続する。

【0061】図14は本発明による液晶表示装置の他例
の全体構成を説明する展開斜視図である。SHDは上ケ
ース(シールドケース)、WDは表示窓、SPC1〜S
PC4は絶縁スペーサ、FPC1,FPC2は折り曲げ
られた多層フレキシブル回路基板(FPC1はゲート側
回路基板、FPC2はドレイン側回路基板)、PCBは
インターフェイス回路基板、ASBはアセンブルされた
駆動回路基板付き液晶表示素子、PNLは重ね合わせた
2枚の透明絶縁基板の一方の基板上に駆動用ICを搭載
した液晶表示素子、PRSはプリズムシート(2枚)、
SPSは拡散シート、GLBは導光体、RFSは反射シ
ート、MCAは一体成形により形成された下側ケース
(モールドケース)、LPは線状光源(冷陰極蛍光
管)、LPC1,LPC2はランプケーブル、LCTは
インバータ用の接続コネクタ、GBは冷陰極蛍光管を指
示するゴムブッシュであり、図示した上下配置関係で積
み重ねられて、上ケースSHDと下側ケースMCAによ
り固定され、液晶表示装置(液晶表示モジュール)が組
立てられる。その他の構成の詳細は下記で説明する。

【0062】図15は液晶表示モジュールの組立て完成
図であり、液晶表示素子PNLの表面側(すなわち、上
側、表示側)から見た正面図、前側面図、右側面図、左
側面図である。

【0063】図16は液晶表示モジュールの組立て完成
図であり、液晶表示素子PNLの裏面側(すなわち、下
側)から見た裏面図である。

【0064】液晶表示モジュールMDLはモールドケー
スMCAとシールドケースSHDの2種類の収納・保持
部材を有する。HDLは当該モジュールMDLを表示部
としてパソコン、ワープロ等の情報処理装置に実装する
ために設けた4個の取り付け穴である。モールドケース
MCAの取り付け穴MH(後述の図23、図24)に一
致する位置にシールドケースSHDの取り付け穴HLD
が形成されており(図19参照)、両者の取り付け穴に
ねじ等を通して情報処理装置に固定、実装する。当該モ
ジュールMDLでは、バックライト用のインバータをM
I部分に配置し、接続コネクタLCT、ランプケーブル
LPCを介してバックライトBLに電源を供給する。

【0065】本体コンピュータ(ホスト)からの信号お
よび必要な電源は、当該モジュールの裏面に位置するイ
ンターフェイスコネクタCT1を介して液晶表示モジュ
ールMDLのコントローラ部および電源部に供給する。

【0066】図42は図19に示した液晶表示モジュー
ルのTFT液晶表示素子とその外周部に配置された回路
を示すブロック図である。図示していないが、本構成例
では、ドレインドライバIC1 〜ICM は液晶表示素子
の一方の基板上に形成されたドレイン側引き出し線DT
Mおよびゲート側引き出し線GTMと異方性導電膜ある
いは紫外線硬化樹脂でチップオングラス実装(COG実
装)されている。

【0067】この構成例では、XGA仕様である800
×3×600の有効ドットに対応して、ドレインドライ
バICをM個、ゲートドライバICをN個COG実装し
ている。なお、液晶表示素子の下側にはドレインドライ
バ部103が配置され、左側面部にはゲートドライバ部
104、同じ左側面部にはコントローラ部101、電源
部102が配置される。コントローラ部101および電
源部102、ドレンドライバ部103、ゲートドライバ
部104は、それぞれ電気的接続手段JN1,JN2に
より相互接続させている。また、コントローラ部101
および電源部102はゲートドライバ部104の裏面に
配置されている。

【0068】次に、各構成部品の構成を詳細に説明す
る。

【0069】《金属製シールドケース》図15にシール
ドケースSHDの上面、前側面、右側面、左側面が示さ
れ、シールドケースSHDの斜め上方から見たときの斜
視図を図14に示してある。

【0070】シールドケース(メタルフレーム)SHD
は1枚の金属板をプレス加工技術で打抜きと折り曲げ加
工により作製される。WDは液晶表示素子PNLを視野
に露出する開口であり、以下表示窓と称する。

【0071】NLはシールドケースSHDとモールドケ
ースMCAとの固定用爪で、例えば12個備える。HK
は同じく固定用のフックで例えば6個備え、それぞれシ
ールドケースSHDに一体に設けられている。図15と
図16に示された固定用爪NLは図6、図7で説明した
ように、折り曲げ前の状態で駆動回路付き液晶表示素子
ABSをスペーサSPCを挟んでシールドケースSHD
に収納した後、それぞれ内側に折り曲げられてモールド
ケースMCAに設けられた四角い固定用凹部NR(図6
参照)に挿入される(折り曲げた状態は図7を参照)。

【0072】固定用フックHKは、それぞれモールドケ
ースMCAに設けられた固定用突起HP(図12の側面
図参照)に勘合される。これにより、駆動回路付き液晶
表示素子ABSを保持・収納するシールドケースSHD
と、導光体GLB、冷陰極蛍光管LP等を保持・収納す
るモールドケースMCAとがしっかりと固定される。ま
た、導光体GLBの下面(反射シートの背面)の四方の
縁周囲には薄く細長い長方形状のゴムクッションが設け
られている(後述の図38〜図41参照)。

【0073】また、固定用爪NLと固定用フックHK
は、固定用爪NLの折り曲げを延ばして固定用フックH
Kを外すだけの作業で取外しが容易なため、修理が容易
でバックライトBLの冷陰極蛍光管の交換も容易であ
る。また、この構成例では、一方の辺を主に固定用フッ
クHKで固定し、向かい合う他方の辺を固定用爪NLで
固定しているので、全ての固定用爪NLを外さなくて
も、一部の固定用爪NLを外すだけで分解することがで
きる。したがって、修理やバックライトの交換も容易で
ある。

【0074】CSPは貫通孔で、製造時、固定して立て
たピンにシールドケースSHDを貫通孔CSPを挿入し
て実装することにより、シールドケースSHDと他部品
との相対位置を精度よく設定するためのものである。絶
縁スペーサSPC1〜SPC4は絶縁物の両面に粘着材
が塗布されており、シールドケースSHDおよび駆動回
路付き液晶表示素子ABSを確実に絶縁スペーサの間隔
を保って固定できる。また、当該モジュールMDLをパ
ソコン等の応用製品に実装するとき、この貫通孔CSP
を位置決めの基準とすることも可能である。

【0075】《絶縁スペーサ》図9、図39、図40に
も示したように、絶縁スペーサSPC(SPC1〜SP
C4)はシールドケースSHDと駆動回路付き液晶表示
素子ABSとの絶縁を確保するだけでなく、シールドケ
ースSHDとの位置精度の確保や駆動回路付き液晶表示
素子ABSとシールドケースSHDとを両面粘着テープ
BATで固定するものである。

【0076】《多層フレキシブル基板FPC1,FPC
2》図17は液晶表示素子PNLの外周部にゲート側フ
レキシブル基板FPC1と折り曲げる前のドレイン側フ
レキシブル基板FPC2を実装した駆動回路基板付き液
晶表示素子の正面図である。

【0077】図16はインターフェイス回路基板PCB
を実装した図17の駆動回路基板付き液晶表示素子の裏
面図である。

【0078】図20はシールドケースを下側にしてフレ
キシブル基板FPC1,FPC2,インターフェイス回
路基板PCBを実装した後、フレキシブル基板FPC2
を折り曲げて液晶表示素子PNLをシールドケースSH
Dに収納した状態を示す裏面図である。

【0079】図17の左側ICチップは垂直走査回路側
の駆動ICチップ、下側のICチップは映像信号駆動回
路側の駆動用ICチップで、異方性導電膜(図36のA
CF2)や紫外線硬化剤等を使用して基板上にCOG実
装されている。

【0080】従来法では、駆動用ICチップがテープオ
ートメイテッドボンディング法(TAB)により実装さ
れたテープキャリアパッケージ(TCP)を異方性導電
膜を使用して液晶表示素子PNLに接続していた。CO
G実装では、直接駆動ICを使用するため、上記のTA
B工程が不要となり、工程短縮となり、テープキャリア
も不要となるため、原価低減効果もある。さらに、CO
G実装は高精細・高密度液晶表示素子の実装技術として
適している。

【0081】ここでは、液晶表示素子PNLの片側の長
辺側にドレインドライバICを一列に並べ、ドレイン線
を片側の長辺に引き出している。ゲート線も片側の短辺
側に引出しているが、さらに高精細になった場合は、対
向する2つの短辺側にゲート線を引き出すことも可能で
ある。

【0082】ドレイン線あるいはゲート線を交互に引き
出す方式では、ドレイン線DTMあるいはゲート線GT
Mと駆動ICの出力側バンプBUMPとの接続は容易に
なるが、周辺回路基板を液晶表示素子PNLの対向する
2長辺の外周部に配置する必要が生じる。このため、外
形寸法が片側引出しの場合よりも大きくなるという問題
がある。特に、表示色数が増えると表示データのデータ
線数が増加して情報処理装置の最外形寸法が大きくなる
ので、本構成例では、多層フレキシブル基板を使用して
ドレイン線を片側のみに引き出すようにしている。

【0083】図27はドレインドライバを駆動するため
の多層フレキシブル基板FPC2の説明図で、(a)は
裏面(下面)図、(b)は正面(上面)図である。ま
た、図29はゲートドライバを駆動するための多層フレ
キシブル基板FPC1の説明図で、(a)は裏面(下
面)図、(b)は正面(上面)図である。

【0084】そして、図33は図27に示した多層フレ
キシブル基板FPC2の構造説明図で、(a)は図27
(a)のA−A’線に沿った断面図、(b)は同B−
B’線に沿った断面図、(c)は同C−C’線に沿った
断面図である。なお、説明のため、図33の厚さ方向と
平面方向の寸法の割合は実際の寸法と異なり、誇張して
表してある。

【0085】図30は多層フレキシブル基板FPC内の
信号配線と基板SUB1上の駆動用ICへの入力信号と
の接続関係を示す概略配線図である。多層フレキシブル
基板FPC内の信号配線は基板SUB1の1辺に平行な
第1の配線群と垂直な第2の配線群とがある。第1の配
線群は駆動用IC間に共通の信号を供給する共通配線群
で、第2の配線群は各駆動用ICに必要な信号を供給す
る配線群である。このため、最低でも、部分FSLは1
層の導体層から構成される。また、部分FMLは、最低
でも、2層の導体層から構成され、貫通穴で第1の配線
群と第2の配線群とを電気接続する必要がある。この構
成例では、折り曲げたときに下偏向板の端に触れない長
さまで、部分FMLの短辺長さを短くする必要がある。

【0086】すなわち、図33に示したように、3層以
上の導体層、例えば本構成例では8層の導体層L1〜L
8の部分FMLを液晶表示装置PNLの1辺に平行して
設け、この部分に周辺回路配線や電子部品を搭載するこ
とで、データ線が増加しても基板の外形寸法を保持した
まま層数を増やすことで対応できる。

【0087】導体層L1は部品パッド、グランド用、L
2は諧調基準電圧Vref 、5V(または、3.3V)電
源用、L3はグランド用、L4はデータ信号とクロック
CL2,CL1用、L5は第2の配線群である引き出し
配線用、L6は諧調基準電圧Vref 用、L7はデータ信
号用、L8は5V(または、3.3V)電源用である。

【0088】各導体層間の接続は、貫通孔VIA(図3
5(a)参照)を通して電気的に接続される。導体層L
1〜L8は銅Cu配線から形成されるが、液晶表示素子
PNLの駆動ICへの入力端子配線Td(図31、図3
2参照)と接続される導体層L5の部分には銅Cu上ニ
ッケルNi下地上にさらに金Auメッキを施してある。
したがって、出力端子TMと入力端子配線Tdとの接続
抵抗が低減できる。

【0089】各導体層L1〜L8は絶縁層としてポリイ
ミドフィルムBFIからなる中間層を介在させ、粘着剤
層BINにより各導体層を固着している。導体層は出力
端子TM以外は絶縁層で被服されるが、多層配線部分F
MLでは絶縁を確保するため、ソルダレジストSRSを
最上および最下層に塗布してある。さらに、最表面には
絶縁シルク材SLKを貼り付けてある。

【0090】多層フレキシブル基板の利点は、COG実
装する場合に必要な接続端子部分TMを含む導体層L5
が他の導体層と一体に構成でき、部品点数が減ることで
ある。

【0091】また、3層以上の導体層の部分FMLで構
成することで、変形が少なく硬い部分になるため、この
部分に位置決め用穴FHLを配置できる。多層フレキシ
ブル基板の折り曲げ時にもこの部分で変形を生じること
なく、信頼性および精度の良い折り曲げができる。さら
に、後述するが、ベタ状あるいは例えば直径が200Μ
m程度の細かい穴ESHを多数設けたメッシュ状導体パ
ターンERH(図35(a)参照)を表面層L1に配置
でき、残りの2層以上の導体層で部品実装用や周辺配線
用導体パターンの配線を行うことができる。

【0092】なお、突出部分FSLは単層の導体層であ
る必要はなく、突出部分FSLを2層の導体層で構成す
ることもできる。この構成は、駆動ICへの入力端子配
線Tdのピッチが狭くなった場合に、端子配線Tdおよ
び接続端子部分TMのパターンを千鳥状に複数列の配線
群にパターン形成し、異方性導電膜等で各々を電気的に
接続させ、第1の導体層にある接続端子部分TMの引き
出し時に一方の列の配線群は貫通孔VIAを会して多層
の第2の導体層に接続させる場合や、周辺配線の一部を
突出部分FSL内の第2の導体層に配置する場合に、第
2層の導体層の構成は有効である。

【0093】このように、突出部分FSLを2層以下の
導体層で構成することで、ヒートシールでの熱圧着時に
熱伝動がよく、圧力を均一に加えることができ、接続端
子部分TMと端子配線Tdの電気接続の信頼性を向上で
きる。また、多層フレキシブル基板の折り曲げ時にも、
接続端子部分TMに曲げ応力を与えることなく、精度の
良い折り曲げができる。さらに、突出部分FSLが半透
明であるため、導体層のパターンが多層フレキシブル基
板の上面側からも観察できるため、接続状態等のパター
ン検査が上面側からもできるという利点もある。なお、
図27のJT2はドレイン側フレキシブル基板FPC2
とインターフェイス回路基板PCBとを電気的に接続す
るための凹部、CT4は凸部JTの先端に設けたフレキ
シブル基板FPC2とインターフェイス回路基板PCB
とを電気的に接続するためのフラットタイプのコネクタ
である。

【0094】図28は多層フレキシブル基板FPC2の
要部説明図であって、(a)は図27(a)のJ部の拡
大詳細図、(b)は多層フレキシブルFPC2の実装お
よび折り返し状態を示す側面図である。

【0095】図28(a)において、PX は端部が波状
のポリイミドフィルムBFIの当該波状の波長、PY
その波高(波の振幅×2)、P1 は波の山どうしを結ぶ
直線(波の山線と称する)、P2 は波の谷どうしを結ぶ
直線(波の谷線と称する)。LY2は多層フレキシブル
基板FPC2の基板SUB1との接続部の長さ(接続長
と称する)、LY1は多層フレキシブル基板FPC2の
基板SUB1との接続部と波の山線P1 との間の長さで
ある。

【0096】ドレイン側フレキシブル基板FPC2は、
図28(b)に示したように、一端が液晶表示素子PN
LのSUB1の端部のドレイン線の端子(図31、図3
2のTd)に異方性導電膜ACFを介して接続され、そ
の端辺の外側で波高PY の中間部で折り返され、他端の
多層配線部分FMLがSUB1の下面に配置され、両面
粘着テープBATによりSUB1の下面に貼り付けられ
ている。なお、図28(b)の出力端子TMに付した番
号1〜45は、図31と図32の端子Tに付した番号1
〜45に対応しており、異方性導電膜ACF1を介して
電気接続される。

【0097】上記したように、本構成では、一端が液晶
表示素子の基板SUB1の端部に接続され、他端が当該
基板SUB1の下面(あるいは上面)に折り返される信
号入力用のフレキシブル基板FPC2において、突出部
分FSLのポリイミドフィルムBFIの端部を折り曲げ
線方向に沿って波状(あるいは、鋸歯状等の山部と谷部
を有する形状)に成形したことで、折り曲げ部のポリイ
ミドフィルムBFIの端部における応力集中を分散さ
せ、折り曲げ部で良好な曲げカーブ(アール)を付ける
ことができ、断線の発生を抑制し、信頼性を向上するこ
とができる。

【0098】なお、本構成例では、ゲート側の多層フレ
キシブル基板FPC1の導体層は3層で、L1はV
dg(10V)、Vsg(5V)、Vss(グランド)用、L
2は引き出し配線、クロックCL3、FLM、Vdg(1
0V)用、L3はVEG(−10〜−7V)、VEE(−1
4V)、VSG(5V)、コモン電圧Vcom 用である。

【0099】次に、多層フレ4シブル基板上のアライメ
ントマークALMG(図29(a))とALMD(図2
8(a))について説明する。

【0100】図27〜図29に示した多層フレキシブル
基板FPC1,FPC2において、出力端子TMの長さ
は、接続信頼性確保のため、通常2mm程度に設計す
る。しかし、フレキシブル基板FPC1,FPC2の長
辺が長いため、僅かな長軸方向の回転を含む位置ずれに
より、入力端子配線Tdと出力端子TMとの位置ずれが
生じ、接続不良となる可能性がある。液晶表示素子PN
Lとフレキシブル基板FPC1,FPC2との位置合わ
せは、各基板の両端に開けた開孔FHLを固定ピンに差
し込んだ後、入力端子配線Tdと出力端子TMを数個所
で合わせて行う。しかし、さらに精度を向上させるた
め、アライメントマークALMG,ALMDを各突出部
分FSL毎に2個ずつ設けた。

【0101】本構成例では、接続信頼性を向上させるた
めに、所定本数の入力端子TMと隣接した位置にダミー
線NCを設け、さらに、ロの字形状のアライメントマー
クALMGはこのダミー線にパターン接続し、対向する
基板SUB1上の四角の塗り潰しパターン(ドレイン側
であるが、図31、図32のALCを参照)が丁度ロの
字内に納まる状態に位置合わせする。

【0102】コモン電圧は基板SUB1上の配線Tdの
パターンを通して、導電性ビーズやペーストから基板S
UB2側の共通透明画素電極COMに供給される。

【0103】アライメントマークALMGは、この共通
透明画素電極COMに電気的につながる端子にパターン
接続して設け、基板SUB1上の四角の塗り潰しパター
ンALD(図32参照)と合わせる。さらに、本構成例
では、図27(a)のドレインドライバのフレキシブル
基板FPC2の下端部でゲートドライバのフレキシブル
基板FPC1との接続を行うためのジョイント用パター
ン(図示略)を設けている。

【0104】次に、2層以下の導体層部分FSLの形状
について説明する。

【0105】単層あるいは2層の導体配線からなるFS
Lの突出形状は、駆動IC毎に分離した凸状の形状とし
た。したがって、ヒートツールでの熱圧着時に多層フレ
キシブル基板が長軸方向に熱膨張して端子TMのピッチ
G およびPD が変化し、接続端子Tdとの剥がれや接
続不良が生じる現象を防止できる。すなわち、駆動IC
毎に分離した凸状の形状とすることで端子TMのピッチ
G およびPD のずれを最大でも駆動IC毎の周期の長
さに対応する熱膨張量とすることができる。本構成例で
は、多層フレキシブル基板の長軸方向で10分割した凸
状の形状とし、熱膨張量を約1/10に減少させること
ができ、端子TMへの応用緩和にも寄与し、熱に対する
液晶表示モジュールMDLの信頼性を向上できる。

【0106】以上のように、アライメントマークALM
GおよびALMDを設け、部分SLの突出形状を駆動I
C毎に分離した凸状とすることで、接続配線数や表示デ
ータのデータ本数が増加しても精度よく、接続信頼性を
確保しながら周辺駆動回路を縮小できる。

【0107】次に、3層以上の導体層部分FMLについ
て説明する。

【0108】FPC1,FPC2の導体層部分FMLに
は、チップコンデンサCHG,CHDが実装される。す
なわち、ゲート側の多層フレキシブル基板FPC1で
は、グランド電位VSS(0V)と電源Vdg(10V)の
間、あるいは電源Vsg(5V)と電源Vdgの間にチップ
コンデンサCHGを半田付けする。さらに、ドレイン側
Bのフレキシブル基板FCP2では、グランド電位VSS
と電源Vdd(5Vまたは3.3V)の間、あるいはグラ
ンド電位VSSと電源Vddの間にチップコンデンサCHD
を半田付けする。これらのコンデンサCHG,CHDは
電源ラインに重畳するノイズを低減するためのものであ
る。

【0109】本構成例では、上記のチップコンデンサC
HDを片側の表面導体層L1のみに半田付けし、折り曲
げ後に基板SUB1の下側に全て位置するように設計し
た。したがって、液晶表示モジュールMDLの厚みを一
定に保ちながら電源ノイズの平滑化用コンデンサをフレ
キシブル基板FPC1,FPC2に搭載可能となった。

【0110】次に、液晶表示装置を搭載した情報処理装
置から発生する高周波ノイズの低減方法について説明す
る。シールドケースSHD側は液晶表示モジュールMD
Lの表面側であり、情報処理装置の正面側であるため、
この面からのEMI(エレクトロマグネチックインタフ
ィアレンス)ノイズの発生は外部機器に対する使用環境
に大きな問題を生じる。このため、本構成例では、導体
部分FMLの表面層L1は可能な限り直流電源のべた状
あるいはメッシュ状パターンERHで被服している。

【0111】図35は多層配線部分の導体パターンの説
明図であって、(a)は図27(b)の一部分にある多
層配線部分FML部分の表面導体層パターン構成を示す
平面図、(b)は図37の(c)のインターフェイス回
路基板PCBの一部拡大図を示す。

【0112】メッシュMESHは表面導体層L1に開け
た300μm程度の多数の孔からなり、このメッシュ状
パターンERHは貫通孔VIAおよびコンデンサCHD
部品の部分を除いて、ほぼ全面に被覆する。

【0113】特に、薄膜トランジスタを用いたアクティ
ブマトリクス方式の液晶表示モジュールMDLでは、高
速のクロックを用いるので、EMI対策が難しい。これ
を防止するために、ドレインドライバ基板であるフレキ
シブル基板FPC2に少なくとも1個所でグランド配線
(交流設置電位)をインピーダンスが十分に低い共通の
フレーム(すなわち、シールドケースSHD)に接続す
る。

【0114】この接続に、図1で説明した構造を採用す
ることにより、高周波領域におけるグランド配線が強化
されるので、全体で5個所程度で接続すれば輻射の電解
強度で大幅な改善が見られた。

【0115】《インターフェイス回路基板PCB》図3
7はコントローラ部および電源部を有するインターフェ
イス回路基板の説明図であり、(a)は裏面(下面)
図、(b)は搭載したハイブリッド集積回路HIの部分
前横側面図、(c)は正面(上面)図を示す。

【0116】本構成例では、インターフェイス回路基板
PCB(以下、単に基板PCBとも言う)はガラスエポ
キシ材からなる多層プリント基板を採用した。なお、多
層フレキシブル基板も使用可能であるが、この部分は折
り曲げ構造を採用しなかったため、価格が相対的に安い
多層プリント基板とした。

【0117】電子部品は全て情報処理装置側からみて裏
面側である基板PCBの下面側に搭載されている。表示
制御装置用として1個の集積回路素子TCONを当該基
板上に配置している。この集積回路素子TCONは、パ
ッケージに収納されておらず、回路基板PCB上に直接
ボールグリッドアレイ(Ball Grid Arra
y)実装してなる。

【0118】インターフェイスコネクタCT1は基板P
CBのほぼ中央に位置し、さらに複数の抵抗、コンデン
サ、高周波ノイズ除去用の回路部品EMI等が搭載され
ている。

【0119】ハイブリッド集積回路HIは回路の一部を
ハイブリッド集積化し、小さな回路基板の上面および下
面に主に供給電源形成用の複数個の集積回路や電子部品
を実装して構成され、インターフェイス回路基板PCB
上に1個実装されている。

【0120】また、ゲートドライバ基板であるフレキシ
ブル基板FPC1とインターフェイス回路基板PCBと
の電気的接続手段JN1を介する電気接続は、この構成
ではコネクタCT3を用いている。

【0121】図38は図11のA−A’線における断面
図、図39は同B−B’線における断面図、図40は同
C−C’線における断面図、図41は同D−D’線にお
ける断面図を示す。

【0122】図38に示したように、液晶表示素子PN
Lを構成する基板SUB1とSUB2と垂直な方向から
見た場合、インターフェイス回路基板PCBは液晶表示
素子PNLと重ね合わせられ、SUB1の下面の下側に
配置されている。また、また、ゲートドライバ用のフレ
キシブル基板FPC1は、その一端が液晶表示素子PN
Lの基板SUB1と直接電気的かつ機械的に接続され、
ドレイン側と異なり折り曲げることなく、ほぼその全幅
がインターフェイス回路基板PCBの上に重ね合わされ
ている。

【0123】このように、インターフェイス回路基板P
CBを液晶表示素子PNLの基板SUB1と一部重ね合
わせ、さらにゲートドライバ用の回路基板FPC1をイ
ンターフェイス回路基板PCB上に重ね合わせて配置す
ることにより、額縁部分の幅、面積を縮小でき、液晶表
示素子およびこの液晶表示素子を表示部として組み込ん
だパソコンやワープロ等の情報処理装置の外形寸法を縮
小できる。

【0124】液晶表示素子PNLとシールドケースSH
Dは、液晶表示素子PNLの下側の基板SUB1との間
に樹脂等のスペーサSPCを設け、その上下に両面粘着
テープBATを介在させて固定してある。

【0125】シールドケースSHDには、その長手方向
に複数の開口HOLSが開けられており、上記スペーサ
SPCに形成した突出SPC2−Pを勘合させてスペー
サSPCのずれを防止している。

【0126】《駆動回路基板付き液晶表示素子ABS》
図39に示したように、基板SUB1のパターン形成面
とは反対側にドレインドライバ用のフレキシブル基板F
PC2を折り曲げて接着している。有効表示領域ARの
僅か(約1mm)外側に偏光板POL1とPOL2があ
り、そこから約1〜2mm離れてFPC2の端部が位置
する。

【0127】基板SUB1の端からFPC2の折れ曲が
り部の突出の先端までの距離は僅か約1mmと小さく、
コンパクト実装が可能となる。したがって、本構成例で
は、有効表示領域ARからFPC2の折れ曲がり部の突
出の先端までの距離は約7.5mmとなった。

【0128】図34は多層フレキシブル基板の折り曲げ
実装方法を説明する斜視図である。ドレインドライバ用
のフレキシブル基板FPC2とゲートドライバ用のフレ
キシブル基板FPC1の接続は、ジョイナーとしてFP
C2と一体のフレキシブル基板からなる凸部JT2の先
端部に設けたフラットコネクタCT4を使用する。

【0129】フラットコネクタCT4は凸部JT2の表
面側に設けてあり、先ず線BTLの回りにBENT1方
向に折り畳んだ後、BENT2方向に折り曲げてインタ
ーフェイス基板PCBのコネクタCT2に結合する(図
39参照)。なお、FPC2と基板SUB1の固定は、
当該FPC2と基板SUB1の間に両面粘着テープを介
挿して行う。

【0130】《ゴムクッションGC》ゴムクッションG
Cは、図10、図38〜図41に示したように、導光体
GLBの下面に設置した反射シートとモールドケースM
CAの間に介挿されており、その弾性を利用して導光体
GLBと液晶表示素子PNLをシールドケースSHDと
モールドケースMCAの間に固定する。なお、このゴム
クッションGCは導光体GLBの周囲に設置するが、あ
るいはシールドケースSHDに形成した爪NLとモール
ドケースMCAの係合部分にのみ介挿してもよい。

【0131】ゴムクッションGCの少なくとも片面には
粘着材または両面粘着テープが付いており、導光体GL
BとモールドケースMCAの一方に添付した状態で他方
を固定する。

【0132】《バックライトBL》図38に示したよう
に、バックライトBLは導光体GLBと、この上面に設
置した拡散シートSPS、プリズムシートPRSからな
る光学シート部材、導光体GLBの下面に設置した反射
シートRFS、導光体GLBの一端面に沿って設置した
線状光源(冷陰極蛍光管)LP、および光源反射板LS
とから構成される。これらの各部材はモールドケースM
CAの凹部に収納される。

【0133】光源反射板LSは線状光源LPの長手方向
に沿った上方に設置され、導光体GLBの縁(プリズム
シートPRSの上)とモールドケースMCAの縁に両面
粘着テープBATで固定されている。

【0134】なお、構成例では、導光体GLBの下面に
設置される反射シートRFSを線状光源LPの下位置ま
で延長させ、この延長部分RFS−Eを下側の光源反射
板としている。しかし、この下側の光源反射板は必ずし
も必要でなく、モールドケースMCAの内面が光反射性
(鏡面、または白色)であればよい。また、線状光源L
Pの導光体GLBとは反対側の内壁側には、線状光源L
Pからの光が反射してもその殆どが線状光源で遮断され
て利用されないので、反射板を設置する必要なないが、
線状光源LPと反射板LSあるいはモールドケースMC
Aの下面の隙間が大きくなった場合は、モールドケース
MCAの内壁(底面を含む)を光反射性(鏡面、または
白色)とすれば、光利用率を向上させることができる。

【0135】図20はバックライトBLの正面図(液晶
表示素子PNL側)、図21は図15のバックライトか
らプリズムシートPRSや拡散シートSRSを取外した
正面図、図22は他の構成例を示す図21と同様の正面
図である。

【0136】線状光源LPである冷陰極蛍光管のランプ
ケーブルLPC(LPC1、LPC2)は液晶表示素子
PNLの側面に配線されてランプコネクタLCTを介し
て図示しないインバータ電源基板から給電される。な
お、GBはランプケーブルLPCを保持するゴムブッシ
ュである。

【0137】《拡散シートSPS》拡散シートSPS
は、導光体GLBの上に載置され、導光体GLBの上面
から出射する光を拡散して液晶表示素子PNLを均一に
証明する。

【0138】《プリズムシートPRS》プリズムシート
PRSは本構成例では2枚からなり、拡散シートSPS
の上に載置され、下面が平滑面で上面がプリズム面とな
っている各プリズムシートを、それらのプリズム溝が直
行するように重ねて配置される。このプリズムシートP
RSは拡散シートSPSからの光を液晶表示素子PNL
方向に集光してバックライトBLの輝度を向上させる。
その結果、バックライトの消費電力を低減し、液晶表示
モジュールを小型、軽量化することができる。

【0139】拡散シートSPSとプリズムシートPRS
のそれぞれの各一辺端部にはシートの設置時に位置が一
致する固定用の小穴SLVが2個ずつ設けてあり、モー
ルドケースMCAの対応する一辺端部にピン状の凸部M
PNが形成され、スリーブSLVを介して両者を挿着し
て位置合わせする。スリーブSLVは例えばシリコンゴ
ム等の弾性体からなり、その内径が凸部MPNの外径よ
り小さくなっており、脱落を防止している。

【0140】なお、図24に示したように、線状光源L
Pとは反対側の辺で、モールドケースMCAの一辺端部
に一体に設けたピン状の凸部MPNに上記拡散シートS
PSとプリズムシートPRSに設けた小穴を挿着して位
置合わせすることによって、さらに正確な位置合わせを
行うことができる。

【0141】凸部MPNはゲート側のフレキシブル基板
FPC1の下側で、その回路基板PCBとは平面的に重
ならない位置にあるので、液晶表示モジュールの厚みを
増やすことはない。

【0142】《モールドケースMCA》図23はモール
ドケースMCAの説明図であり、図24は図23のA
部,B部,C部,D部の拡大図である。モールド成形で
形成した下側ケースであるモールドケースMCAは、冷
陰極蛍光管LP、ランプケーブルLPC、導光体GLB
等を保持するバックライト収納ケースであり、合成樹脂
で一個の型で一体成形で作られる。

【0143】このモールドケースMCAは、各固定部材
と弾性体の作用により金属製のシールドケースSHDと
緊密に合体し、液晶表示モジュールMDLの耐振動性、
耐熱衝撃性が向上でき、信頼性を高めている。

【0144】モールドケースMCAの底面には周囲の枠
状部分を除く中央の部分に、当該底面の半分以上の面積
を占める大きな開口MOが形成されている。これによ
り、モールドケースNCAの組立て後、バックライトB
LとモールドケースMCAとの間のゴムクッションGC
の作用でモールドケースMCAの底面に上面から下面に
向かって垂直方向に加わる力によってモールドケースM
CAの底面が膨らむのを防止でき、最大厚みの増加が抑
制され、液晶表示モジュールMDLの薄型化、軽量化が
可能となる。

【0145】図24におけるMCLは、インターフェイ
ス回路基板PCBの発熱部品(図18、図37)に示し
た電源回路DC−DCコンバータDD等)の実装部に対
応する個所のモールドケースMCAに設けた切り欠き
(コネクタCT1接続用の切り欠きを含む)である。

【0146】このように、回路基板PCB上の発熱部を
モールドケースで覆わずに、切り書きを設けておくこと
により、インターフェイス回路基板PCBの発熱部の放
熱性を向上できる。この他にも、表示制御用の集積回路
TCONも発熱部品と考えられ、この上のモールドケー
スMCAを切り欠いてもよい。

【0147】図23、図24におけるMHは、液晶表示
モジュールMDLをパソコン等の応用装置に取り付ける
ための4個の取り付け穴である。シールドケースSHD
にもモールドケースMCAの取り付け穴MHに一致する
取り付け穴HLDが形成されており、ねじ等を用いて応
用装置に固定し実装される。

【0148】図23と図24におけるMBは導光体GL
Bの保持部であり、PJは位置決め部である。MC1〜
4はランプケーブルLPC1,2の収納部である。

【0149】《導光体GLBのモールドケースMCAへ
の収納》図25は導光体GLBのモールドケースMCA
への収納部の説明図で、(a)は要部平面図、(b)は
(a)のコーナー部の従来構造、(c)はコーナー部の
本構成例の構造を示す。

【0150】図25(a)に示したように、導光体GL
Bの4個のコーナー部には面取りされた直線状の斜め部
が設けられ、この斜め部に対応してモールドケースMC
Aにも直線状の斜めの位置決め部PJが形成されてい
る。従来は(b)に示したように、コーナー部は直角で
あるため、導光体GLBの辺方向(y方向)の力Fに対
して弱く、重い部品である導光体GLBが振動や衝撃に
より位置決め部PJが破損することがあった。

【0151】本構成例では、図25(c)に示したよう
に、導光体GLBと位置決め部PJを斜め形状としたこ
とで、位置決め部PJにかかる力が2方向fxとfyに
分散され、位置決め部PJの破損が防止でき、信頼性が
向上する。

【0152】《冷陰極蛍光管LPと光源反射板LSの配
置》図25(a)に示したように、光源反射板LSは線
状光源(冷陰極蛍光管)LPの上部において、導光体G
LBとモールドケースMCAを橋絡して両面粘着テープ
を用いて固定される。この部分の断面構造は図38に示
してある。

【0153】図38に示したように、線状光源である冷
陰極蛍光管LPは導光体GLBの一端面に近接して設置
され、その上方に光源反射板LSは両面粘着テープBA
Tで固定されている。

【0154】図20、図21では、バックライトBLを
構成する冷陰極蛍光管LPは液晶表示モジュールMDL
の長辺側かつ表示領域の下方に配置されている。すなわ
ち、図48と図49に示したように、パソコンあるいは
ワープロ等の情報処理装置に実装した場合、冷陰極蛍光
管LPが表示部の長辺下方にあるようになる。図15に
示した例では、インバータIVを表示部内のインバータ
収納部MIに配置した場合で、ランプケーブルLPC1
は液晶表示モジュールMDLの左および上の2辺に沿っ
て配線され、ランプケーブルLPC2は右の1辺に沿っ
て配線される。一方、図22に示した例では、インバー
タIVをキーボード内に配置した場合を示し、ランプケ
ーブルLPC1は液晶表示モジュールMDLの左、上お
よび右の3辺に沿って配線され、両ランプケーブルLP
C1とLPC2は右下からでている。

【0155】このように、冷陰極蛍光管LPを液晶表示
モジュールMDLの表示部下方に配置することで図44
に示すようにキーボード部にインバータIVを配置する
場合でも、冷陰極蛍光管LPの高圧側ランプケーブルL
PC2の長さを短くすることができ、ノイズの発生や波
形の変化を引き起こすインピーダンスを低減でき、冷陰
極蛍光管LPの始動性を向上することができる。なお、
インバータIVをキーボード側に配置する場合は、表示
部の幅をさらに縮小できる。さらに、冷陰極蛍光管LP
を表示部の下方に配置することで、当該表示部の開閉に
よる衝撃が緩和され信頼性が向上する。そして、液晶表
示素子PNLの表示面の中心が上方にシフトするので、
使用者がキーボードを打つ手が表示画面の下方を見難く
するのを防止できるという効果もある。

【0156】上記の構成では、冷陰極蛍光管LPを液晶
表示素子PNLの長辺下側に設置したが、長辺上側、あ
るいは短辺側に設置することもできることは言うまでも
ない。

【0157】図42は液晶表示素子PNLとその外周部
に配置される駆動回路等の回路構成を説明するブロック
図、図43は液晶表示素子の等価回路を説明するブロッ
ク図である。この構成では、薄膜トランジスタ(TF
T)型液晶表示素子PNL(TFT−LCD)の下側に
のみドレインドライバ部103が配置され、800×6
00画素から構成されるXGA仕様の液晶表示素子の側
面部にはゲートドライバ部104、コントローラ部10
1、電源部102が配置される。

【0158】ドレインドライバ部103は、前記した多
層フレキシブル基板を折り曲げて実装する。コントロー
ラ部101、電源部102を実装したインターフェイス
基板PCBは液晶表示素子PNLの短辺の外周部に配置
されたゲートドライバ部104の裏面に配置される。こ
れは、情報処理装置の横幅の制約があり、可能な限り表
示部を構成する液晶表示モジュールMDLの幅も縮小さ
せる必要があるためである。

【0159】図43に示したように、薄膜トランジスタ
TFTは、隣接する2本のドレイン信号線DLと、隣接
する2本のゲート信号線GLとの交差領域に配置され
る。薄膜トランジスタTFTのドレイン電極とゲート電
極は、それぞれドレイン信号線Dとゲート信号線Gに接
続される。

【0160】薄膜トランジスタTFTのソース電極は画
素電極に接続され、画素電極とコモン電極との間に液晶
層が設けられているので、薄膜トランジスタTFTのソ
ース電極との間には液晶容量(CLC)が等価的に接続さ
れる。薄膜トランジスタTFTはゲート電極に正のバイ
アス電圧を印加すると導通し、負のバイアス電圧を印加
すると不導通となる。また、薄膜トランジスタTFTの
ソース電極と前ラインのゲート信号線との間には、保持
容量Cadd が接続される。

【0161】なお、ソース電極、ドレイン電極は本来そ
の間のバイアス極性によって決まるもので、この液晶表
示装置ではその極性は動作中反転するので、ソース電
極、ドレイン電極は動作中入れ替わるものと理解された
い。しかし、以下の説明では、便宜上一方をソース電
極、他方をドレイン電極と固定して説明する。

【0162】図44はゲートドライバとドレインドライ
バに対する表示データとクロック信号の流れの説明図で
ある。

【0163】図45はコモン電圧とドレイン電圧および
ゲート電圧のレベルとその波形図であり、ドレイン波形
は黒表示のときの波形を示す。

【0164】図46は液晶表示素子の各ドライバ(ドレ
インドライバ、ゲートドライバ、コモンドライバ)の概
略構成と信号の流れを示すブロック図である。また、図
47は本体コンピュータ(ホスト)から表示制御装置2
01に入力される表示データおよび表示制御装置201
からドレインドライバとゲートドライバに出力される信
号を示すタイミング図である。

【0165】表示制御素子201、バッファ回路210
は図42に示したコントローラ部101に設けられ、ド
レインドライバ211はドレインドライバ部103に設
けられ、ゲートドライバ206はゲートドライバ部10
4に設けられる。

【0166】ドレインドライバ211は表示データのデ
ータラッチ部と出力電圧発生回路とから構成される。ま
た、諧調基準電圧生成部208、マルチプレクサ20
9、コモン電圧生成部202、コモンドライバ203、
レベルシフト回路207、ゲートオン電圧生成部20
4、ゲートオフ電圧生成部205、およびDC−DCコ
ンバータ212は図42に示した電源部102に設けら
れる。

【0167】表示制御装置201は、本体コンピュータ
からの制御信号(クロック信号、表示タイミング信号、
同期信号)を受けてドレインドライバ211への制御信
号として、クロックD1(CL1)、シフトクロックD
2(CL2)、および表示データを生成し、同時にゲー
トドライバ206への制御信号として、フレーム開始指
示信号FLM、クロックG(CL3)および表示データ
を生成する。

【0168】また、ドレインドライバ211の前段のキ
ャリー出力は、そのまま次段のドレインドライバ211
のキャリー入力となる。

【0169】図47から明らかなように、ドレインドラ
イバのシフト用クロック信号D2(CL2)は本体コン
ピュータか入力されるクロック信号(DCLK)および
表示データの周波数と同じであり、XGA表示素子では
約40MHzの高周波となり、EMI対策が重要とな
る。

【0170】《液晶表示モジュールMDLを実装した情
報処理装置》図48および図49はそれぞれ液晶表示モ
ジュールMDLを実装したノート型パソコン、あるいは
ワープロの斜視図である。前記したように、図48はイ
ンバータIVを表示部すなわち液晶表示モジュールMD
Lのインバータ収納部MI(図20〜図23参照)に配
置した場合、図49はキーボード部に配置した場合を示
す。

【0171】情報処理装置からの信号は、先ず、左側の
インターフェイス基板PCBのほぼ中央に位置するコネ
クタから表示制御集積回路素子TCONへ行き、ここで
データ変換された表示データがドレインドライバ用周辺
回路へ流れる。このように、COG方式と多層フレキシ
ブル基板とを使用することで、情報処理装置の横幅外形
の制約が解消でき、小型で低消費電力の情報処理装置を
提供できる。

【0172】《駆動用ICチップ搭載部近傍の平面およ
び断面構成》図31は液晶表示素子PNLの下側基板S
UB1上に駆動用ICを搭載した状態を示す要部拡大図
である。図32は図31のA−A’線に沿った断面図で
ある。図31において、上側基板SUB2は一点鎖線で
示すが、下側基板SUB1の上方に重なって位置し、シ
ールパターンSLにより有効表示領域ARを含んで液晶
LCを封入している。

【0173】基板SUB1上の電極COMは導電ビーズ
や銀ペースト等を介して基板あSUB2側の共通電極パ
ターンに電気的に接続させる配線である。配線DTM
(あるいはGTM)は、駆動用ICからの出力信号を有
効表示部AR内の配線に供給するものである。入力配線
Tdは、駆動用ICへ入力信号を供給するものである。
異方性導電膜ACFは、一列に並んだ複数個の駆動用I
C部分に共通して細長い形状のACF2と、上記複数個
の駆動用ICへの入力配線パターン部分に共通して細長
い形状としたACF1を別々に貼り付ける。

【0174】パッシベーション膜(保護膜)PSV1,
PSV2は図27にも示したが、電食防止のため出来る
限り配線部を被覆し、露出部分は異方性導電膜ACF1
で覆うようにする。

【0175】さらに、駆動用ICの側面周辺には、エポ
キシ樹脂あるいはシリコーン樹脂SILが充填され(図
36参照)、保護が多重化されている。

【0176】図45において、ゲートオンレベル波形
(直流)とゲートオッフレベル波形は、−9V〜−14
Vの間で変化し、10Vでゲートオンする。ドレイン波
形(黒表示時)とコモン電圧Vcom 波形は、約0V〜3
Vの間でレベル変化する。例えば、黒レベルのドレイン
波形を1水平期間(1H)毎に変化させるため、論理処
理回路で1ビットずつ論理反転を行い、ドレインドライ
バに入力している。ゲートのオフレベル波形はコモン電
圧Vcom と略同様の振幅と移送で動作する。

【0177】図44はゲートドライバ104とドレイン
ドライバ103に対する表示データとクロック信号の流
れの説明図である。前記したように、表示制御装置10
1は本体コンピュータからの制御信号(クロック信号、
表示タイミング信号、同期信号)を受けて、ドレインド
ライバ103への制御信号としてクロックD1(CL
1)、シフトクロックD2(CL2)および表示データ
を生成し、同時にゲートドライバ104への制御信号と
して、フレーム開始指示信号FLM、クロックG(CL
3)および表示データを生成する。

【0178】また、ドレインドライバ103の前段のキ
ャリー出力は、そのまま次段のドレインドアイバ103
のキャリー入力に与えられる。

【0179】以上、本発明を実施例に基づいて具体的の
説明したが、本発明は、上記の実施例に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可
能であることは言うまでもない。例えば、上記の実施例
はアクティブマトリクス方式の液晶表示装置に本発明を
適用したものとして説明したが、単純マトリクス方式、
その他の方式の液晶表示装置にも同様に適用でき、ま
た、駆動ICを基板上に直接搭載するフリップチップ方
式に限らず、従来からのTCPを用いたものにも同様に
適用可能である。

【0180】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によるフレ
キシブル基板と上側ケースとの電気的接続構造、液晶表
示素子と導光体の耐衝撃保持構造、上下ケースのカシメ
構造を採用したことにより、液晶表示装置の狭額縁化を
達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図1】本発明による液晶表示装置のフレキシブル基板
と上ケースの電気的接続部の実施例を説明するための要
部断面図である。

【図2】図1におけるチップ部品と金属テープの相対位
置関係の説明図である。

【図3】本発明による液晶表示装置の下側ケースへのバ
ックライトを構成する導光体の収納構造の実施例を説明
する模式図である。

【図4】本発明による液晶表示装置の下側ケースへのバ
ックライトを構成する導光体の収納構造の他の実施例を
説明する模式図である。

【図5】本発明による液晶表示装置の下側ケースへのバ
ックライトを構成する導光体の収納構造のさらに他の実
施例を説明する模式図である。

【図6】本発明によるカシメ固定部分の実施例のカシメ
前の要部説明図である。

【図7】本発明によるカシメ固定部分の実施例のカシメ
後の要部説明図である。

【図8】本発明によるカシメ固定部分の他の実施例の要
部説明図である。

【図9】本発明による液晶表示装置の一構成例の全体を
説明する上側ケースで液晶表示素子を覆う以前の状態を
示す展開斜視図である。

【図10】図9に示した上側ケースと液晶表示素子の下
面に積層する照明光源(バックライト)および各種の光
学フィルムを下側ケースに収納して図9の上側ケースと
固定する以前の状態を示す展開斜視図である。

【図11】液晶表示装置(液晶表示モジュール)の組立
て完成図であり、液晶表示素子PNLの表面側(すなわ
ち、液晶表示素子PNL側)から見た正面図と各側面図
である。

【図12】図11の液晶表示モジュールを裏面とその側
面に実装されるインターフェイス基板の説明図である。

【図13】ゲート側フレキシブル基板FPC1とドレイ
ン側フレキシブル基板FPC2の配置を説明する要部平
面図である。

【図14】本発明による液晶表示装置の他例の全体構成
を説明する展開斜視図である。

【図15】液晶表示モジュールの表面側および各側面側
から見た組立て完成図である。

【図16】液晶表示モジュールの裏面側から見た組立て
完成図である。

【図17】液晶表示素子の外周部にゲート側フレキシブ
ル基板と折り曲げる前のドレイン側フレキシブル基板を
実装した駆動回路基板付き液晶表示素子の正面図であ
る。

【図18】インターフェイス回路基板を実装した図17
の駆動回路基板付き液晶表示素子の裏面図である。

【図19】シールドケースを下においてフレキシブル基
板とインターフェイス回路基板を実装した後、フレキシ
ブル基板を折り曲げて液晶表示素子をシールドケースに
収納した状態を示す裏面図である。

【図20】バックライトの正面と前側面の説明図であ
る。

【図21】図20のバックライトからプリズムシートと
拡散シートを取り外した正面と前側面の説明図である。

【図22】バックライトの他の構成例を示す図21と同
様の正面と前側面の説明図である。

【図23】下側ケース(モールドケース)の説明図であ
る。

【図24】図23におけるモールドケースのコーナー部
の拡大説明図である。

【図25】導光体のモールドケースへの収納部における
光源反射板の取り付け説明図である。

【図26】線状光源の反射板の設置状態の説明図であ
る。

【図27】ドレインドライバを駆動する多層フレキシブ
ル基板の説明図である。

【図28】多層フレキシブル基板の実装部分の説明図で
ある。

【図29】ゲートドライバを駆動する多層フレキシブル
基板の説明図である。

【図30】多層フレキシブル基板内の信号配線と下側基
板上の駆動用ICへの入力信号との接続関係を示す配線
図である。

【図31】液晶表示素子の下側基板上に駆動用ICを搭
載した状態の説明図である。

【図32】液晶表示素子の下側基板のドレイン駆動用I
Cの搭載部周辺と当該基板の切断線付近の要部平面図で
ある。

【図33】図27のA−A’,B−B’,C−C’線で
の断面図である。

【図34】多層フレキシブル基板FPC2の折り曲げ実
装方法と多層フレキシブル基板との接続部を示す斜視図
である。

【図35】多層フレキシブル基板の表面導体層と図37
に示したインターフェイス回路基板の一部拡大図であ
る。

【図36】図31のA−A’線における断面図である。

【図37】インターフェイス回路基板の説明図である。

【図38】図11のA−A’線における断面図である。

【図39】図11のB−B’線における断面図である。

【図40】図11のC−C’線における断面図である。

【図41】図11のD−D’線における断面図である。

【図42】液晶表示素子とその外周部に配置される駆動
回路等の回路構成を説明するブロック図である。

【図43】液晶表示モジュールの等価回路を示すブロッ
ク図である。

【図44】ゲートドライバとドレインドライバに対する
表示データとクロック信号の流れの説明図である。

【図45】コモン電圧とドレイン電圧およびゲート電圧
のレベルとその波形図である。

【図46】液晶表示素子の各ドライバの概略構成と信号
の流れを示すブロック図である。

【図47】本体コンピュータから表示制御装置に入力さ
れる表示データおよび表示制御装置からドレインドライ
バとゲートドライバに出力される信号を示すタイミング
図である。

【図48】液晶表示モジュールを実装したノート型パソ
コンあるいはワープロの斜視図である。

【図49】液晶表示モジュールを実装した他のノート型
パソコンあるいはワープロの斜視図である。

【符号の説明】

NL 固定用の爪 NR 固定用凹部 MTP 金属テープ CHX 電気的接続用のチップ部品 MCA モールドケース(下側ケース) GLB 導光体 LP 線状光源(冷陰極蛍光管) LS(LS−1,LS−2) 光源反射板 ALCV 凹部 RFS 反射シート。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 健悟 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者 鳥山 良男 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フレキシブル基板を周辺背面に設置した液
    晶表示素子の下側に設置され、導光体および少なくとも
    前記導光体の一端面に沿って近接配置した線状光源と前
    記導光体の下面に設置した反射シートとからなる照明光
    源を収納する樹脂製の下側ケースと、前記液晶表示素子
    の有効表示領域に窓を有すると共に前記下側ケース方向
    に屈曲した側面を形成した金属製の上側ケースと、前記
    液晶表示素子を前記照明光源とを積み重ねて前記上側ケ
    ースと前記下側ケースとを複数個所でカシメ固定して一
    体化してなる液晶表示装置において、 前記フレキシブル基板の背面に形成されるグランドパタ
    ーンの1または複数個所に取り付けた導電領域をもつチ
    ップ部品と、一端部を前記上側ケースと前記下側ケース
    の押圧結合部分に介挿され、他端部を前記下側ケースの
    前記チップ部品と対向する位置に配置された金属テープ
    とを有し、 前記上側ケースと前記下側ケースとを一体化した状態で
    前記フレキシブル基板の背面に形成されるグランドパタ
    ーンと前記下側ケースとを前記チップ部品の導電領域に
    より電気的に接続してなることを特徴とする液晶表示装
    置。
  2. 【請求項2】前記下側ケースの前記チップ部品に対向す
    る部分に当該チップ部品を収納する大きさを持つ凹部
    と、前記凹部に敷設して前記上側ケースと前記下側ケー
    スとを一体化した状態で前記チップ部品を前記金属テー
    プの背面を弾性的に受け止める弾性材を具備したことを
    特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
  3. 【請求項3】フレキシブル基板を周辺背面に設置した液
    晶表示素子の下側に設置され、導光体および少なくとも
    前記導光体の一端面に沿って近接配置した線状光源と前
    記導光体の下面に設置した反射シートとからなる照明光
    源を収納する樹脂製の下側ケースと、前記液晶表示素子
    の有効表示領域に窓を有すると共に前記下側ケース方向
    に屈曲した側面を形成した金属製の上側ケースと、前記
    液晶表示素子を前記照明光源とを積み重ねて前記上側ケ
    ースと前記下側ケースとを複数個所でカシメ固定して一
    体化してなる液晶表示装置において、 前記導光体と前記液晶表示素子とを密着させると共に前
    記導光体と前記下側ケースの下側周囲の少なくとも前記
    上側ケースとのカシメ部分にゴムクッション材を介挿し
    たことを特徴とする液晶表示装置。
  4. 【請求項4】フレキシブル基板を周辺背面に設置した液
    晶表示素子の下側に設置され、導光体および少なくとも
    前記導光体の一端面に沿って近接配置した線状光源と前
    記導光体の下面に設置した反射シートとからなる照明光
    源を収納する樹脂製の下側ケースと、前記液晶表示素子
    の有効表示領域に窓を有すると共に前記下側ケース方向
    に屈曲した側面を形成した金属製の上側ケースと、前記
    液晶表示素子を前記照明光源とを積み重ねて前記上側ケ
    ースと前記下側ケースとを複数個所でカシメ固定して一
    体化してなる液晶表示装置において、 前記上側ケースの周辺の複数個所に前記下側ケースの裏
    面と平行な方向に屈曲させて両ケースをカシメ固定する
    爪を形成してなり、前記爪の前記下側ケースの裏面と押
    接する領域に曲がり部分を有することを特徴とする液晶
    表示装置。
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