JPH11305205A

JPH11305205A - 液晶表示装置

Info

Publication number: JPH11305205A
Application number: JP10111818A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Shoda; 克彦鎗田; Kaoru Hasegawa; 薫長谷川; Kengo Kobayashi; 健悟小林; Yoshio Toriyama; 良男鳥山
Original assignee: Hitachi Device Engineering Co Ltd; Hitachi Ltd; Hitachi Consumer Electronics Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Consumer Electronics Co Ltd; Japan Display Inc
Priority date: 1998-04-22
Filing date: 1998-04-22
Publication date: 1999-11-05
Also published as: KR19990083415A; KR100304745B1; US6411353B1

Abstract

(57)【要約】【課題】液晶表示素子の裏面に設置したフレキシブル
基板と上側フレームの導電接続構造を改良して狭額縁化
した液晶表示装置を提供する。【解決手段】フレキシブル基板ＦＰＣ２と上側フレー
ムＳＨＤの導電接続にチップ部品ＣＨＸと金属テープＭ
ＴＰを介して行い、上側ケースＳＨＤとの間に導電接続
用の部品を要しない構造とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置に係
り、特に透明板からなる導光体の少なくとも一端面に沿
って線状光源を配置した照明光源を備えた液晶表示装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】ノート型コンピユータやディスプレイモ
ニター用の高精細かつカラー表示が可能な表示装置とし
て液晶表示装置が広く採用されている。

【０００３】液晶表示装置には、各内面に互いに交差す
る如く形成された平行電極を形成した一対の基板で液晶
層を挟持した液晶パネルを用いた単純マトリクス型と、
一対の基板の一方に画素単位で選択するためのスイッチ
ング素子を有する液晶パネルを用いたアクティブマトリ
クス型液晶表示装置とが知られている。

【０００４】アクティブマトリクス型液晶表示装置は、
ツイステッドネマチック（ＴＮ）方式に代表されるよう
に、画素選択用の電極群が上下一対の基板のそれぞれに
形成した液晶パネルを用いた、所謂縦電界方式液晶表示
装置（一般に、ＴＮ方式アクティブマトリクス型液晶表
示装置と称する）と、画素選択用の電極群が上下一対の
基板の一方のみに形成されている液晶パネルを用いた、
所謂横電界方式液晶表示装置（一般に、ＩＰＳ方式液晶
表示装置と称する）とがある。

【０００５】前者のＴＮ方式アクティブマトリクス型液
晶表示装置を構成する液晶パネルは、一対（２枚）の基
板内で液晶が９０°ねじれて配向されており、その液晶
パネルの上下基板の外面に吸収軸方向をクロスニコル配
置し、かつ入射側の吸収軸をラビング方向に平行または
直交させた２枚の偏光板を積層している。

【０００６】このようなＴＮ方式アクティブマトリクス
型液晶表示装置は、電圧無印加時で入射光は入射側偏光
板で直線偏光となり、この直線偏光は液晶層のねじれに
沿って伝播し、出射側偏光板の透過軸が当該直線偏光の
方位角と一致している場合は直線偏光は全て出射して白
表示となる（所謂、ノーマリオープンモード）。

【０００７】また、電圧印加時は、液晶層を構成する液
晶分子軸の平均的な配向方向を示す単位ベクトルの向き
（ダイレクター）は基板面と垂直な方向を向き、入射側
直線偏光の方位角は変わらないため出射側偏光板の吸収
軸と一致するため黒表示となる。（１９９１年、工業調
査会発行「液晶の基礎と応用」参照）。

【０００８】一方、一対の基板の一方にのみ画素選択用
の電極群や電極配線群を形成し、当該基板上で隣接する
電極間（画素電極と対向電極の間）に電圧を印加して液
晶層を基板面と平行な方向にスイッチングするＩＰＳ方
式の液晶表示装置では、電圧無印加時に黒表示となるよ
うに偏光板が配置されている（所謂、ノーマリクローズ
モード）。

【０００９】このＩＰＳ方式液晶表示装置の液晶層は、
初期状態で基板面と平行なホモジニアス配向で、かつ基
板と平行な平面で液晶層のダイレクターは電圧無印加時
で電極配線方向と平行または幾分角度を有し、電圧印加
時で液晶層のダイレクターの向きが電圧の印加に伴い電
極配線方向と垂直な方向に移行し、液晶層のダイレクタ
ー方向が電圧無印加時のダイレクター方向に比べて４５
°電極配線方向に傾斜したとき、当該電圧印加時の液晶
層は、まるで１／２波長板のように偏光の方位角を９０
°回転させ、出射側偏向板の透過軸と偏光の方位角が一
致して白表示となる。

【００１０】このＩＰＳ方式液晶表示装置は視野角にお
いても色相やコントラストの変化が少なく、広視野角化
が図られるという特徴を有している（特開平５−５０５
２４７号公報参照）。

【００１１】上記した各種の液晶表示装置のフルカラー
化ではカラーフィルタ方式が主流である。これは、カラ
ー表示の１ドットに相当する画素を３分割し、それぞれ
の単位画素に３原色、例えば赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）の各々に相当するカラーフィルタを配置すること
により実現するものである。

【００１２】本発明は、上記した各種の液晶表示装置に
適用できるものであるが、以下、ＴＮ方式アクティブマ
トリクス型液晶表示装置を例としてその概略を説明す
る。

【００１３】前記したように、ＴＮ方式アクティブマト
リクス型液晶表示装置（簡単のため、以降では単にアク
ティブマトリクス型液晶表示装置と称する）を構成する
液晶表示素子（液晶パネルとも言う）では、液晶層を介
して互いに対向配置したガラス等からなる２枚の透明絶
縁基板の一方の基板の液晶層側の面に、そのｘ方向に延
在し、ｙ方向に並設されるゲート線群と、このゲート線
群と絶縁されてｙ方向に延在し、ｘ方向に並設されるド
レイン線群とが形成されている。

【００１４】これらのゲート線群とドレイン線群とで囲
まれた各領域がそれぞれ画素領域となり、この画素領域
にスイッチング素子として例えば薄膜トランジスタ（Ｔ
ＦＴ）と透明画素電極とが形成されている。

【００１５】ゲート線に走査信号が供給されることによ
り、薄膜トランジスタがオンされ、このオンされた薄膜
トランジスタを介してドレイン線からの映像信号が画素
電極に供給される。

【００１６】なお、ソレイン線群の各ドレイン線は勿論
のこと、ゲート線群の各ゲート線においても、それぞれ
基板の周辺まで延在されて外部端子を構成し、この外部
端子にそれぞれ接続されて映像駆動回路、ゲート走査駆
動回路、すなわち、これらを構成する複数個の駆動ＩＣ
（半導体集積回路）が基板の周辺に外付けされるように
なっている。つまり、これらの各駆動ＩＣを搭載したテ
ープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）を基板の周辺に複数
個外付けする。

【００１７】しかし、このような基板は、その周辺に駆
動用ＩＣが搭載されたＴＣＰが外付けされる構成となっ
ているので、基板のゲート線群とドレイン線群との交差
領域によって構成される表示領域の輪郭と、基板の外枠
との間の領域（通常、額縁と称する）の占める面積が大
きくなってしまい、液晶表示素子と照明光源（バックラ
イト）その他の光学素子と共に一体化した液晶表示モジ
ュールの外形寸法を小さくしたいという要望に反する。

【００１８】それゆえ、このような問題を少しでも解消
するために、すなわち、液晶表示素子の高密度実装化と
液晶表示モジュールの外形小型化の要求から、ＴＣＰ部
品を使用せずに、映像駆動用ＩＣ、走査駆動用ＩＣを基
板上に直接搭載する、所謂フリップチップ方式またはチ
ップオングラス（ＣＯＧ）方式が提案された。

【００１９】このフリップチップ方式の液晶表示装置に
関しては、同一出願人にかかる特願平６−２５６４２６
号がある。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】この種の液晶表示装置
は、例えば表示用の透明電極と配向膜をそれぞれ積層し
た面が対向するように所定の間隙を隔てて２枚のガラス
等からなる基板を重ね合わせ、両基板間の周縁部近傍に
枠状（ロの字状）に設けたシール材で両基板を貼り合わ
せると共に、シール材の一部に設けた切り欠け部である
液晶封入口から両基板間のシール材の内側に液晶を注入
して封止し、さらに両基板の外側に偏光板を設置してな
る液晶表示素子（液晶表示パネル、液晶パネルなどと称
する）と、この液晶表示素子の背面に配置されて当該液
晶表示素子に光を供給するバックライトと、液晶表示素
子の外周部の外側に配置した液晶駆動用回路基板と、バ
ックライトを収納し保持するモールド成形品である下側
ケースと、上記各部材を収納し、表示窓を有する金属製
のシールドケース（上側ケース、上フレームとも言う）
等で構成されている。

【００２１】なお、バックライトは、例えば、光源から
発せられる光を当該光源から離れる方へ導き、液晶表示
素子の背面からその全体に光を均一に照射するための透
明アクリル板等の合成樹脂板で形成した略矩形をなす導
光体と、導光体の少なくとも一端面（一側面）の近傍に
当該端面に沿って平行配置した線状光源（冷陰極蛍光灯
等の蛍光管）と、この蛍光管を、略々その全長にわたっ
て覆い、断面形状が略々Ｕ字形状で、その内面が反射面
である光源反射板と、導光体の上に配置され、例えば、
上面が多数本の３角柱状のプリズムを平行に配列してな
るプリズム面で、下面が平滑面で構成され、広い角度範
囲にわたって発せられるバックライトの光を一定の角度
範囲に揃え、導光体からの光を拡散する拡散シートと、
バックライトの輝度を向上させるためのプリズムシート
と、導光体の下に配置され、導光体からの光を液晶表示
素子に側へ反射させる反射シート等から構成される。

【００２２】従来の液晶表示装置では、液晶表示素子の
周辺背面に設置したフレキシブル基板と金属フレームで
ある上側ケースとの電気的接続は、上側ケースの内面と
の間にバネ性を持つ金具を介在させて半田付けを用いて
いた。

【００２３】しかし、特にドレイン側のフレキシブル基
板では狭額縁化の進展で上記したような金具を用いた半
田付けが困難であるという問題があった。

【００２４】また、液晶表示素子と導光体の位置ずれや
耐衝撃性を確保するために、液晶表示素子と導光体の間
にゴムクッション材を介在させて両者を弾性的に固定し
ていた。しかし、この構成では、液晶表示素子と導光体
の間（表示領域）に異物が入り込んだり、また狭額縁化
が進むとゴムクッションの幅が狭くなり、組立てが困難
となる。

【００２５】さらに、上側ケースと下側ケースとは、上
側ケースの側面の下端に形成した複数の爪（カシメ爪）
を下側ケースの背面に折り曲げてカシメることによって
行っている。この爪は上側ケースの側面の下端部を下側
ケースの裏面と平行な方向に切り欠いて形成され、この
爪を下側ケースの裏面に折り曲げてカシメていた。この
構成では、爪のカシメエリアが狭いため爪の引っ掛かり
が少なく、固定の信頼性が低下してしまうという問題が
あった。

【００２６】本発明の目的は、上記従来技術の諸問題を
解消して、額縁の狭小化を容易にした液晶表示装置を提
供することにある。

【００２７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、下記（１）〜（４）に記載の構成とした
ことを特徴とする。

【００２８】（１）フレキシブル基板を周辺背面に設置
した液晶表示素子の下側に設置され、導光体および少な
くとも前記導光体の一端面に沿って近接配置した線状光
源と前記導光体の下面に設置した反射シートとからなる
照明光源を収納する樹脂製の下側ケースと、前記液晶表
示素子の有効表示領域に窓を有すると共に前記下側ケー
ス方向に屈曲した側面を形成した金属製の上側ケース
と、前記液晶表示素子を前記照明光源とを積み重ねて前
記上側ケースと前記下側ケースとを複数個所でカシメ固
定して一体化してなる液晶表示装置の前記フレキシブル
基板の背面に形成されるグランドパターンの１または複
数個所に取り付けた導電領域をもつチップ部品と、一端
部を前記上側ケースと前記下側ケースの押圧結合部分に
介挿され、他端部を前記下側ケースの前記チップ部品と
対向する位置に配置された金属テープとを有し、前記上
側ケースと前記下側ケースとを一体化した状態で前記フ
レキシブル基板の背面に形成されるグランドパターンと
前記下側ケースとを前記チップ部品の導電領域により電
気的に接続した。

【００２９】この構成により、入手が容易な小型化され
たチップ部品を用いることでコストダウンが図られ、狭
額縁化に伴ってフレキシブル基板の幅が狭くなっても、
そのグランドパターンと上側フレームとの電気的接続が
容易になる。

【００３０】（２）（１）における前記下側ケースの前
記チップ部品に対向する部分に当該チップ部品を収納す
る大きさを持つ凹部と、前記凹部に敷設して前記上側ケ
ースと前記下側ケースとを一体化した状態で前記チップ
部品を前記金属テープの背面を弾性的に受け止める弾性
材を具備した。

【００３１】この構成により、金属テープとチップ部品
の電気的接続が確保される。

【００３２】（３）フレキシブル基板を周辺背面に設置
した液晶表示素子の下側に設置され、導光体および少な
くとも前記導光体の一端面に沿って近接配置した線状光
源と前記導光体の下面に設置した反射シートとからなる
照明光源を収納する樹脂製の下側ケースと、前記液晶表
示素子の有効表示領域に窓を有すると共に前記下側ケー
ス方向に屈曲した側面を形成した金属製の上側ケース
と、前記液晶表示素子を前記照明光源とを積み重ねて前
記上側ケースと前記下側ケースとを複数個所でカシメ固
定して一体化してなる液晶表示装置の前記導光体と前記
液晶表示素子とを密着させると共に前記導光体と前記下
側ケースの下側周囲の少なくとも前記上側ケースとのカ
シメ部分にゴムクッション材を介挿した。

【００３３】この構成により、液晶表示素子と導光体の
間への異物の侵入が防止され、液晶表示装置の耐衝撃性
が向上する。

【００３４】（４）フレキシブル基板を周辺背面に設置
した液晶表示素子の下側に設置され、導光体および少な
くとも前記導光体の一端面に沿って近接配置した線状光
源と前記導光体の下面に設置した反射シートとからなる
照明光源を収納する樹脂製の下側ケースと、前記液晶表
示素子の有効表示領域に窓を有すると共に前記下側ケー
ス方向に屈曲した側面を形成した金属製の上側ケース
と、前記液晶表示素子を前記照明光源とを積み重ねて前
記上側ケースと前記下側ケースとを複数個所でカシメ固
定して一体化してなる液晶表示装置の前記上側ケースの
周辺の複数個所に前記下側ケースの裏面と平行な方向に
屈曲させて両ケースをカシメ固定する爪を形成してな
り、前記爪の前記下側ケースの裏面と押接する領域に曲
がり部分を有する。

【００３５】この構成により、爪と下側ケースのカシメ
エリアが拡大し、カシメ固定の信頼性が向上する。な
お、上記爪の曲がり形状は一段、多段、あるいはその屈
曲に曲面を持たせる等の各種形状とすることができる。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、実施例の図面を参照して詳細に説明する。図１は本
発明による液晶表示装置のフレキシブル基板と上ケース
の電気的接続部の実施例を説明するための要部断面図、
図２は図１におけるチップ部品と金属テープの相対位置
関係の説明図である。図１に示したＭＣＡは下側ケース
（樹脂材モールド、モールドケース）であり、導光体と
線状光源、および線状光源等からなる照明光源（バック
ライト）を収納する。ＳＨＤは金属性の上側ケース（シ
ールドケース）、ＳＵＢ１は下側基板、ＳＵＢ２は上側
基板、ＰＯＬ１は下側偏光板、ＰＯＬ２は上側偏光板、
ＰＮＬは液晶表示素子を示す。

【００３７】また、ＩＣは下側基板ＳＵＢ１の周辺に直
接実装された駆動ＩＣ、ＦＰＣ２はドレイン側のフレキ
シブル基板、ＧＮＤＰＴはフレキシブル基板のグランド
パターン、ＣＨＸはチップ部品、ＧＣはゴムクッション
材、ＭＴＰは金属テープ（銅箔）である。

【００３８】本実施例では、チップ部品ＣＨＸにチップ
コンデンサを用いている。このチップ部品ＣＨＸはその
両端にメタライズ処理された導電部ＭＬＺを有し、下側
基板ＳＵＢ１の周辺部背面に設置したフレキシブル基板
ＦＰＣ２の下面に取り付けされている。図２に示したよ
うに、チップ部品ＣＨＸの下面はモールドケースＭＣＡ
の上に介挿した金属テープＭＴＰの一方の端部と接する
位置に取り付けられており、金属テープＭＴＰのもう一
方の端部はモールドケースＭＣＡの端縁で当該モールド
ケースの下側に回り込んで屈曲され、上側フレームＳＨ
Ｄをカシメる時に両者で挟まれるように配置されてい
る。

【００３９】この実施例により、フレキシブル基板ＦＰ
Ｃ２と上側フレームＳＨＤの電気的接続のための上側フ
レームＳＨＤの幅を考慮する必要がない。また、モール
ドケースＭＣＡに凹部を形成し、この中にゴムクッショ
ンＧＣを敷設することで、チップ部品ＣＨＸと金属テー
プＭＴＰの接続部を弾性的に保持でき、接続の信頼性を
向上することができる。

【００４０】図３は本発明による液晶表示装置の下側ケ
ースへのバックライトを構成する導光体の収納構造の実
施例を説明する模式図である。下側ケース（モールドケ
ース）ＭＣＡは導光体ＧＬＢの周縁を受けて収納する略
枠状体であり、その領域の大分に開口ＭＯを有してい
る。このモールドケースＭＣＡの枠状内部に沿ってロ字
状のゴムクッションＧＣを配置し、その上に導光体ＧＬ
Ｂを載置して収納する。図示しないが、導光体ＧＬＢの
上面には拡散シートとプリズムシート等の光学シートを
介在させて液晶表示素子を密着させる。この状態で、図
６、図１０、図１１、図３８、図４１に示したように、
上側ケースＳＨＤを液晶表示素子に被せ、その側面に形
成した爪をモールドケースＮＣＡの背面にカシメて固定
する。

【００４１】この構成により、液晶表示素子と導光体Ｇ
ＬＢの間に異物が侵入するのを防止し、狭額縁化、薄型
化でもゴムクッションの設置スペースが確保され、耐衝
撃性の良好な液晶表示装置を得ることができる。

【００４２】図４は本発明による液晶表示装置の下側ケ
ースへのバックライトを構成する導光体の収納構造の他
の実施例を説明する模式図である。この実施例は、図３
に示したゴムクッションＧＣをモールドケースＭＣＡの
各辺ごとに独立させたものであり、効果は図３と同一で
ある。なお、ゴムクッションＧＣは上側ケースＳＨＤと
モールドケースＭＣＡのカシメ部分にのみ介挿させても
よい。

【００４３】図５は本発明による液晶表示装置の下側ケ
ースへのバックライトを構成する導光体の収納構造のさ
らに他の実施例を説明する模式図であり、（ａ）は上側
ケースＳＨＤと下側ケースであるモールドケースＭＣＡ
のカシメ部分の拡大図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線の
沿った断面図である。この実施例は、図３や図４に示し
たゴムクッションＧＣに代えて、モールドケースＭＣＡ
の導光体ＧＬＢを受ける底辺内周ＭＣＡ−Ｃの肉厚を薄
くして導光体ＧＬＢに対向する方向の弾力性をもたせた
ものである。なお、この薄肉部ＭＣＡ−Ｃは上側ケース
ＳＨＤとのカシメ部分にのみ形成してもよい。

【００４４】図６と図７は本発明によるカシメ固定部分
の実施例の要部説明図であり、それぞれの（ａ）は下側
ケースの背面からみた平面図、（ｂ）は側面図を示す。

【００４５】上側ケースＳＨＤと下側ケースＭＣＡのカ
シメ固定は、図６に示したように、上側ケースＳＨＤの
側面に形成した爪ＮＬに予め外側方向の折り曲げ（矢印
Ｂ）を形成しておき、これを図７に示したように下側ケ
ースＭＣＡの固定用凹部ＮＲに曲げ線ＢＬで押し曲げ固
定する。上記の折り曲げの先端領域はカシメた時に固定
用凹部ＮＲの内壁ＮＲＷと平行に当たる角度としておく
のが望ましい。

【００４６】この構成により、爪ＮＬと固定用凹部ＮＲ
の底面と内壁との接触面積が大きくなり、狭額縁化され
ても十分なカシメ固定が可能となる。

【００４７】図８は本発明によるカシメ固定部分の他の
実施例の要部説明図である。爪ＮＬの形状は（ａ）によ
うに湾曲させ、あるいは波うち形としてもよく、固定用
凹部ＮＲの底面と内壁との接触面積が大きくなるもので
あれば、どのような形状でもよい。

【００４８】次に、上記各実施例を適用した液晶表示装
置の具体例につき、詳細に説明する。なお、以下で説明
する図面において同一機能を有するものは同一符号を付
し、その繰り返しの説明は省略する。

【００４９】図９と図１０は本発明による液晶表示装置
の一構成例の全体を説明する展開斜視図であり、図９は
液晶表示装置の筐体を構成する上側ケースで液晶表示素
子を覆う以前の状態を示す展開斜視図、図１０は図９に
示した上側ケースと液晶表示素子の下面に積層する照明
光源（バックライト）および各種の光学フィルムを下側
ケースに収納して図９の上側ケースと固定する以前の状
態を示す展開斜視図である。

【００５０】図９と図１０において、ＳＨＤは上ケース
（シールドケース）、ＰＮＬは液晶表示素子、ＳＰＣ
（ＳＰＣ１〜ＳＰＣ２）は絶縁スペーサ、ＳＣＰ−Ｐは
スペーサＳＰＣの突起（上ケースＳＨＤに開けた開口に
嵌入してある）、ＢＡＴは両面粘着テープ、ＦＰＣ１，
ＦＰＣ２は多層フレキシブル基板（ＦＰＣ１はゲート側
基板、ＦＰＣ２はドレイン側基板）、ＰＣＢはインター
フェイス基板、ＳＰＳは拡散シート、ＰＲＳはプリズム
シート、ＧＬＢは導光体、ＲＦＳは反射板、Ｇはゴムク
ッション、ＭＣＡは下側ケース（モールドフレーム）、
ＬＰは冷陰極蛍光管（ＣＦＬ）、ＬＳは光源反射板、Ｌ
ＰＣＨは冷陰極蛍光管のケーブルホルダである。

【００５１】図９の（ａ）に示したシールドケースＳＨ
Ｄは、１枚の金属板をプレス加工技術で打抜きと折り曲
げ加工により作製される。ＷＤは液晶表示素子ＰＮＬを
視野に露出する開口である。液晶表示素子ＰＮＬは２枚
の基板の間に液晶層を挟持し、その下基板には交叉配置
された複数のゲート線とドレイン線、およびゲート線と
ドレイン線の交差点に薄膜トランジスタが配置され、こ
の薄膜トランジスタで駆動される画素電極で一画素が構
成される。

【００５２】ゲート駆動用の駆動ＩＣは液晶表示素子Ｐ
ＮＬのインターフェース基板ＰＣＢ側の下基板縁に実装
され、フレキシブル基板ＦＣＰ１によりゲート駆動用の
駆動ＩＣに駆動信号を供給する。またインターフェース
基板を設置した辺に隣接する辺にの下基板にはドレイン
駆動用の駆動ＩＣが実装され、フレキシブル基板ＦＣＰ
２によりドレイン駆動用の駆動ＩＣに駆動信号が供給さ
れる。

【００５３】上記した各駆動ＩＣとフレキシブル基板Ｆ
ＣＰ１とＦＣＰ２およびインターフェース基板ＰＣＢを
実装した液晶表示素子を以下周辺回路実装液晶表示素子
ＡＳＢと称する。

【００５４】下側ケースＭＣＡの内周にはゴムクッショ
ンＧＣを介して導光体ＧＬＢが設置される。導光体ＧＬ
Ｂの背面には反射板ＲＦＳが積層されている。この導光
体ＧＬＢの上面には２枚のプリズムシートＰＲＳ（ＰＲ
Ｓ１，ＰＲＳ２）と拡散シートＳＰＳが積層され、その
上に図９に示した周辺回路実装液晶表示素子ＡＳＢを載
置し、上側ケースＳＨＤを被せ、上側ケースＳＨＤの周
縁に形成した固定爪ＮＬと下側ケースＭＣＡに形成した
固定用凹部を嵌合させて固定し、液晶表示装置（液晶表
示モジュールとも言う）を組み立てる。

【００５５】次に、図１１以下を参照して、本発明によ
る液晶表示装置の構成例をさらに詳細に説明する。な
お、各図の構成に若干の相違がある場合があるが、これ
は本発明が複数のタイプの液晶表示装置に適用可能であ
ることを意味するものと解されたい。

【００５６】図１１は液晶表示装置（液晶表示モジュー
ル）の組立て完成図であり、液晶表示素子ＰＮＬの表面
側（すなわち、液晶表示素子ＰＮＬ側）から見た正面図
と各側面図である。図１２は図１１の液晶表示モジュー
ルを裏面とその側面に実装されるインターフェイス基板
の説明図である。

【００５７】液晶表示モジュールＭＤＬは下側ケース
（モールドフレーム）ＭＣＡと上側ケース（シールドフ
レームＳＨＤ）の２種類の収納・保持部材を有する。Ｈ
ＬＤは当該モジュールＭＤＬを表示部としてパソコン、
ワープロ等の情報処理装置に実装するために設けた４個
の取り付け穴である。モールドケースＭＣＡの取り付け
穴ＭＨ（図２４に拡大して示す）に一致する位置にシー
ルドフレームＳＨＤの取り付け穴ＨＬＤが形成されてお
り（図１１）、両者の取り付け穴にねじ等を通して情報
処理装置に固定し、実装する。当該モジュールＭＤＬで
は、バックライト用のインバータをＭＩ部分（図２０）
に配置し、接続コネクタＬＣＴ、ランプケーブルＬＰＣ
を介してバックライトＢＬに電源を供給する。

【００５８】本体コンピュータ（ホスト）からの信号お
よび必要な電源は、当該モジュールの裏面に位置するイ
ンターフェイス基板のインターフェイスコネクタＣＴ１
を介して液晶表示モジュールＭＤＬのコントローラ部お
よび電源部に供給する。

【００５９】図１２の（ｂ）はインターフェイス基板Ｐ
ＣＢの構成例の説明図である。このインターフェイス基
板ＰＣＢには本体コンピュータからの信号および必要な
電源を受けるコネクタＣＴ１、本体コンピュータから受
信したシリアルの低電圧差動信号をもとのパラレルの信
号に変換するための低電圧差動受信回路チップＬＶＤ
Ｓ、コントロール回路チップＴＣＯＮ、各種の直流電圧
を生成するデジタル／デジタル変換回路チップＤＤ、お
よび後述するゲート側フレキシブル基板ＦＰＣ１とドレ
イン側フレキシブル基板ＦＰＣ２との接続用コネクタＣ
Ｔ３，ＣＴ２が搭載されている。

【００６０】図１３はゲート側フレキシブル基板ＦＰＣ
１とドレイン側フレキシブル基板ＦＰＣ２の配置を説明
する要部平面図である。液晶表示素子ＰＮＬのインター
フェイス基板側上面にはゲート駆動用の駆動ＩＣが搭載
されており、この駆動ＩＣに接続するゲート側フレキシ
ブル基板ＦＰＣ１が配置される。フレキシブル基板ＦＰ
Ｃ１に隣接した液晶表示素子ＰＮＬの下辺にはドレイン
駆動用の駆動ＩＣが搭載され、この駆動ＩＣに接続する
フレキシブル基板ＦＰＣ２が配置されている。フレキシ
ブル基板ＦＰＣ２のゲート側フレキシブル基板ＦＰＣ１
側の端部には突部ＪＮ４が形成され、この先端にインタ
ーフェイス基板ＰＣＢのコネクタＣＴ２と接続するため
のコネクタ（フラットコネクタ）ＣＴ４が設けられてお
り、フレキシブル基板ＦＰＣ２を液晶表示素子ＰＮＬの
裏面に折り曲げて上記コネクタＣＴ４をインターフェイ
ス基板のコネクタＣＴ２に接続する。

【００６１】図１４は本発明による液晶表示装置の他例
の全体構成を説明する展開斜視図である。ＳＨＤは上ケ
ース（シールドケース）、ＷＤは表示窓、ＳＰＣ１〜Ｓ
ＰＣ４は絶縁スペーサ、ＦＰＣ１，ＦＰＣ２は折り曲げ
られた多層フレキシブル回路基板（ＦＰＣ１はゲート側
回路基板、ＦＰＣ２はドレイン側回路基板）、ＰＣＢは
インターフェイス回路基板、ＡＳＢはアセンブルされた
駆動回路基板付き液晶表示素子、ＰＮＬは重ね合わせた
２枚の透明絶縁基板の一方の基板上に駆動用ＩＣを搭載
した液晶表示素子、ＰＲＳはプリズムシート（２枚）、
ＳＰＳは拡散シート、ＧＬＢは導光体、ＲＦＳは反射シ
ート、ＭＣＡは一体成形により形成された下側ケース
（モールドケース）、ＬＰは線状光源（冷陰極蛍光
管）、ＬＰＣ１，ＬＰＣ２はランプケーブル、ＬＣＴは
インバータ用の接続コネクタ、ＧＢは冷陰極蛍光管を指
示するゴムブッシュであり、図示した上下配置関係で積
み重ねられて、上ケースＳＨＤと下側ケースＭＣＡによ
り固定され、液晶表示装置（液晶表示モジュール）が組
立てられる。その他の構成の詳細は下記で説明する。

【００６２】図１５は液晶表示モジュールの組立て完成
図であり、液晶表示素子ＰＮＬの表面側（すなわち、上
側、表示側）から見た正面図、前側面図、右側面図、左
側面図である。

【００６３】図１６は液晶表示モジュールの組立て完成
図であり、液晶表示素子ＰＮＬの裏面側（すなわち、下
側）から見た裏面図である。

【００６４】液晶表示モジュールＭＤＬはモールドケー
スＭＣＡとシールドケースＳＨＤの２種類の収納・保持
部材を有する。ＨＤＬは当該モジュールＭＤＬを表示部
としてパソコン、ワープロ等の情報処理装置に実装する
ために設けた４個の取り付け穴である。モールドケース
ＭＣＡの取り付け穴ＭＨ（後述の図２３、図２４）に一
致する位置にシールドケースＳＨＤの取り付け穴ＨＬＤ
が形成されており（図１９参照）、両者の取り付け穴に
ねじ等を通して情報処理装置に固定、実装する。当該モ
ジュールＭＤＬでは、バックライト用のインバータをＭ
Ｉ部分に配置し、接続コネクタＬＣＴ、ランプケーブル
ＬＰＣを介してバックライトＢＬに電源を供給する。

【００６５】本体コンピュータ（ホスト）からの信号お
よび必要な電源は、当該モジュールの裏面に位置するイ
ンターフェイスコネクタＣＴ１を介して液晶表示モジュ
ールＭＤＬのコントローラ部および電源部に供給する。

【００６６】図４２は図１９に示した液晶表示モジュー
ルのＴＦＴ液晶表示素子とその外周部に配置された回路
を示すブロック図である。図示していないが、本構成例
では、ドレインドライバＩＣ₁〜ＩＣ_Mは液晶表示素子
の一方の基板上に形成されたドレイン側引き出し線ＤＴ
Ｍおよびゲート側引き出し線ＧＴＭと異方性導電膜ある
いは紫外線硬化樹脂でチップオングラス実装（ＣＯＧ実
装）されている。

【００６７】この構成例では、ＸＧＡ仕様である８００
×３×６００の有効ドットに対応して、ドレインドライ
バＩＣをＭ個、ゲートドライバＩＣをＮ個ＣＯＧ実装し
ている。なお、液晶表示素子の下側にはドレインドライ
バ部１０３が配置され、左側面部にはゲートドライバ部
１０４、同じ左側面部にはコントローラ部１０１、電源
部１０２が配置される。コントローラ部１０１および電
源部１０２、ドレンドライバ部１０３、ゲートドライバ
部１０４は、それぞれ電気的接続手段ＪＮ１，ＪＮ２に
より相互接続させている。また、コントローラ部１０１
および電源部１０２はゲートドライバ部１０４の裏面に
配置されている。

【００６８】次に、各構成部品の構成を詳細に説明す
る。

【００６９】《金属製シールドケース》図１５にシール
ドケースＳＨＤの上面、前側面、右側面、左側面が示さ
れ、シールドケースＳＨＤの斜め上方から見たときの斜
視図を図１４に示してある。

【００７０】シールドケース（メタルフレーム）ＳＨＤ
は１枚の金属板をプレス加工技術で打抜きと折り曲げ加
工により作製される。ＷＤは液晶表示素子ＰＮＬを視野
に露出する開口であり、以下表示窓と称する。

【００７１】ＮＬはシールドケースＳＨＤとモールドケ
ースＭＣＡとの固定用爪で、例えば１２個備える。ＨＫ
は同じく固定用のフックで例えば６個備え、それぞれシ
ールドケースＳＨＤに一体に設けられている。図１５と
図１６に示された固定用爪ＮＬは図６、図７で説明した
ように、折り曲げ前の状態で駆動回路付き液晶表示素子
ＡＢＳをスペーサＳＰＣを挟んでシールドケースＳＨＤ
に収納した後、それぞれ内側に折り曲げられてモールド
ケースＭＣＡに設けられた四角い固定用凹部ＮＲ（図６
参照）に挿入される（折り曲げた状態は図７を参照）。

【００７２】固定用フックＨＫは、それぞれモールドケ
ースＭＣＡに設けられた固定用突起ＨＰ（図１２の側面
図参照）に勘合される。これにより、駆動回路付き液晶
表示素子ＡＢＳを保持・収納するシールドケースＳＨＤ
と、導光体ＧＬＢ、冷陰極蛍光管ＬＰ等を保持・収納す
るモールドケースＭＣＡとがしっかりと固定される。ま
た、導光体ＧＬＢの下面（反射シートの背面）の四方の
縁周囲には薄く細長い長方形状のゴムクッションが設け
られている（後述の図３８〜図４１参照）。

【００７３】また、固定用爪ＮＬと固定用フックＨＫ
は、固定用爪ＮＬの折り曲げを延ばして固定用フックＨ
Ｋを外すだけの作業で取外しが容易なため、修理が容易
でバックライトＢＬの冷陰極蛍光管の交換も容易であ
る。また、この構成例では、一方の辺を主に固定用フッ
クＨＫで固定し、向かい合う他方の辺を固定用爪ＮＬで
固定しているので、全ての固定用爪ＮＬを外さなくて
も、一部の固定用爪ＮＬを外すだけで分解することがで
きる。したがって、修理やバックライトの交換も容易で
ある。

【００７４】ＣＳＰは貫通孔で、製造時、固定して立て
たピンにシールドケースＳＨＤを貫通孔ＣＳＰを挿入し
て実装することにより、シールドケースＳＨＤと他部品
との相対位置を精度よく設定するためのものである。絶
縁スペーサＳＰＣ１〜ＳＰＣ４は絶縁物の両面に粘着材
が塗布されており、シールドケースＳＨＤおよび駆動回
路付き液晶表示素子ＡＢＳを確実に絶縁スペーサの間隔
を保って固定できる。また、当該モジュールＭＤＬをパ
ソコン等の応用製品に実装するとき、この貫通孔ＣＳＰ
を位置決めの基準とすることも可能である。

【００７５】《絶縁スペーサ》図９、図３９、図４０に
も示したように、絶縁スペーサＳＰＣ（ＳＰＣ１〜ＳＰ
Ｃ４）はシールドケースＳＨＤと駆動回路付き液晶表示
素子ＡＢＳとの絶縁を確保するだけでなく、シールドケ
ースＳＨＤとの位置精度の確保や駆動回路付き液晶表示
素子ＡＢＳとシールドケースＳＨＤとを両面粘着テープ
ＢＡＴで固定するものである。

【００７６】《多層フレキシブル基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ
２》図１７は液晶表示素子ＰＮＬの外周部にゲート側フ
レキシブル基板ＦＰＣ１と折り曲げる前のドレイン側フ
レキシブル基板ＦＰＣ２を実装した駆動回路基板付き液
晶表示素子の正面図である。

【００７７】図１６はインターフェイス回路基板ＰＣＢ
を実装した図１７の駆動回路基板付き液晶表示素子の裏
面図である。

【００７８】図２０はシールドケースを下側にしてフレ
キシブル基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２，インターフェイス回
路基板ＰＣＢを実装した後、フレキシブル基板ＦＰＣ２
を折り曲げて液晶表示素子ＰＮＬをシールドケースＳＨ
Ｄに収納した状態を示す裏面図である。

【００７９】図１７の左側ＩＣチップは垂直走査回路側
の駆動ＩＣチップ、下側のＩＣチップは映像信号駆動回
路側の駆動用ＩＣチップで、異方性導電膜（図３６のＡ
ＣＦ２）や紫外線硬化剤等を使用して基板上にＣＯＧ実
装されている。

【００８０】従来法では、駆動用ＩＣチップがテープオ
ートメイテッドボンディング法（ＴＡＢ）により実装さ
れたテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）を異方性導電
膜を使用して液晶表示素子ＰＮＬに接続していた。ＣＯ
Ｇ実装では、直接駆動ＩＣを使用するため、上記のＴＡ
Ｂ工程が不要となり、工程短縮となり、テープキャリア
も不要となるため、原価低減効果もある。さらに、ＣＯ
Ｇ実装は高精細・高密度液晶表示素子の実装技術として
適している。

【００８１】ここでは、液晶表示素子ＰＮＬの片側の長
辺側にドレインドライバＩＣを一列に並べ、ドレイン線
を片側の長辺に引き出している。ゲート線も片側の短辺
側に引出しているが、さらに高精細になった場合は、対
向する２つの短辺側にゲート線を引き出すことも可能で
ある。

【００８２】ドレイン線あるいはゲート線を交互に引き
出す方式では、ドレイン線ＤＴＭあるいはゲート線ＧＴ
Ｍと駆動ＩＣの出力側バンプＢＵＭＰとの接続は容易に
なるが、周辺回路基板を液晶表示素子ＰＮＬの対向する
２長辺の外周部に配置する必要が生じる。このため、外
形寸法が片側引出しの場合よりも大きくなるという問題
がある。特に、表示色数が増えると表示データのデータ
線数が増加して情報処理装置の最外形寸法が大きくなる
ので、本構成例では、多層フレキシブル基板を使用して
ドレイン線を片側のみに引き出すようにしている。

【００８３】図２７はドレインドライバを駆動するため
の多層フレキシブル基板ＦＰＣ２の説明図で、（ａ）は
裏面（下面）図、（ｂ）は正面（上面）図である。ま
た、図２９はゲートドライバを駆動するための多層フレ
キシブル基板ＦＰＣ１の説明図で、（ａ）は裏面（下
面）図、（ｂ）は正面（上面）図である。

【００８４】そして、図３３は図２７に示した多層フレ
キシブル基板ＦＰＣ２の構造説明図で、（ａ）は図２７
（ａ）のＡ−Ａ’線に沿った断面図、（ｂ）は同Ｂ−
Ｂ’線に沿った断面図、（ｃ）は同Ｃ−Ｃ’線に沿った
断面図である。なお、説明のため、図３３の厚さ方向と
平面方向の寸法の割合は実際の寸法と異なり、誇張して
表してある。

【００８５】図３０は多層フレキシブル基板ＦＰＣ内の
信号配線と基板ＳＵＢ１上の駆動用ＩＣへの入力信号と
の接続関係を示す概略配線図である。多層フレキシブル
基板ＦＰＣ内の信号配線は基板ＳＵＢ１の１辺に平行な
第１の配線群と垂直な第２の配線群とがある。第１の配
線群は駆動用ＩＣ間に共通の信号を供給する共通配線群
で、第２の配線群は各駆動用ＩＣに必要な信号を供給す
る配線群である。このため、最低でも、部分ＦＳＬは１
層の導体層から構成される。また、部分ＦＭＬは、最低
でも、２層の導体層から構成され、貫通穴で第１の配線
群と第２の配線群とを電気接続する必要がある。この構
成例では、折り曲げたときに下偏向板の端に触れない長
さまで、部分ＦＭＬの短辺長さを短くする必要がある。

【００８６】すなわち、図３３に示したように、３層以
上の導体層、例えば本構成例では８層の導体層Ｌ１〜Ｌ
８の部分ＦＭＬを液晶表示装置ＰＮＬの１辺に平行して
設け、この部分に周辺回路配線や電子部品を搭載するこ
とで、データ線が増加しても基板の外形寸法を保持した
まま層数を増やすことで対応できる。

【００８７】導体層Ｌ１は部品パッド、グランド用、Ｌ
２は諧調基準電圧Ｖ_ref、５Ｖ（または、３．３Ｖ）電
源用、Ｌ３はグランド用、Ｌ４はデータ信号とクロック
ＣＬ２，ＣＬ１用、Ｌ５は第２の配線群である引き出し
配線用、Ｌ６は諧調基準電圧Ｖ_ref用、Ｌ７はデータ信
号用、Ｌ８は５Ｖ（または、３．３Ｖ）電源用である。

【００８８】各導体層間の接続は、貫通孔ＶＩＡ（図３
５（ａ）参照）を通して電気的に接続される。導体層Ｌ
１〜Ｌ８は銅Ｃｕ配線から形成されるが、液晶表示素子
ＰＮＬの駆動ＩＣへの入力端子配線Ｔｄ（図３１、図３
２参照）と接続される導体層Ｌ５の部分には銅Ｃｕ上ニ
ッケルＮｉ下地上にさらに金Ａｕメッキを施してある。
したがって、出力端子ＴＭと入力端子配線Ｔｄとの接続
抵抗が低減できる。

【００８９】各導体層Ｌ１〜Ｌ８は絶縁層としてポリイ
ミドフィルムＢＦＩからなる中間層を介在させ、粘着剤
層ＢＩＮにより各導体層を固着している。導体層は出力
端子ＴＭ以外は絶縁層で被服されるが、多層配線部分Ｆ
ＭＬでは絶縁を確保するため、ソルダレジストＳＲＳを
最上および最下層に塗布してある。さらに、最表面には
絶縁シルク材ＳＬＫを貼り付けてある。

【００９０】多層フレキシブル基板の利点は、ＣＯＧ実
装する場合に必要な接続端子部分ＴＭを含む導体層Ｌ５
が他の導体層と一体に構成でき、部品点数が減ることで
ある。

【００９１】また、３層以上の導体層の部分ＦＭＬで構
成することで、変形が少なく硬い部分になるため、この
部分に位置決め用穴ＦＨＬを配置できる。多層フレキシ
ブル基板の折り曲げ時にもこの部分で変形を生じること
なく、信頼性および精度の良い折り曲げができる。さら
に、後述するが、ベタ状あるいは例えば直径が２００Μ
ｍ程度の細かい穴ＥＳＨを多数設けたメッシュ状導体パ
ターンＥＲＨ（図３５（ａ）参照）を表面層Ｌ１に配置
でき、残りの２層以上の導体層で部品実装用や周辺配線
用導体パターンの配線を行うことができる。

【００９２】なお、突出部分ＦＳＬは単層の導体層であ
る必要はなく、突出部分ＦＳＬを２層の導体層で構成す
ることもできる。この構成は、駆動ＩＣへの入力端子配
線Ｔｄのピッチが狭くなった場合に、端子配線Ｔｄおよ
び接続端子部分ＴＭのパターンを千鳥状に複数列の配線
群にパターン形成し、異方性導電膜等で各々を電気的に
接続させ、第１の導体層にある接続端子部分ＴＭの引き
出し時に一方の列の配線群は貫通孔ＶＩＡを会して多層
の第２の導体層に接続させる場合や、周辺配線の一部を
突出部分ＦＳＬ内の第２の導体層に配置する場合に、第
２層の導体層の構成は有効である。

【００９３】このように、突出部分ＦＳＬを２層以下の
導体層で構成することで、ヒートシールでの熱圧着時に
熱伝動がよく、圧力を均一に加えることができ、接続端
子部分ＴＭと端子配線Ｔｄの電気接続の信頼性を向上で
きる。また、多層フレキシブル基板の折り曲げ時にも、
接続端子部分ＴＭに曲げ応力を与えることなく、精度の
良い折り曲げができる。さらに、突出部分ＦＳＬが半透
明であるため、導体層のパターンが多層フレキシブル基
板の上面側からも観察できるため、接続状態等のパター
ン検査が上面側からもできるという利点もある。なお、
図２７のＪＴ２はドレイン側フレキシブル基板ＦＰＣ２
とインターフェイス回路基板ＰＣＢとを電気的に接続す
るための凹部、ＣＴ４は凸部ＪＴの先端に設けたフレキ
シブル基板ＦＰＣ２とインターフェイス回路基板ＰＣＢ
とを電気的に接続するためのフラットタイプのコネクタ
である。

【００９４】図２８は多層フレキシブル基板ＦＰＣ２の
要部説明図であって、（ａ）は図２７（ａ）のＪ部の拡
大詳細図、（ｂ）は多層フレキシブルＦＰＣ２の実装お
よび折り返し状態を示す側面図である。

【００９５】図２８（ａ）において、Ｐ_Xは端部が波状
のポリイミドフィルムＢＦＩの当該波状の波長、Ｐ_Yは
その波高（波の振幅×２）、Ｐ₁は波の山どうしを結ぶ
直線（波の山線と称する）、Ｐ₂は波の谷どうしを結ぶ
直線（波の谷線と称する）。ＬＹ２は多層フレキシブル
基板ＦＰＣ２の基板ＳＵＢ１との接続部の長さ（接続長
と称する）、ＬＹ１は多層フレキシブル基板ＦＰＣ２の
基板ＳＵＢ１との接続部と波の山線Ｐ₁との間の長さで
ある。

【００９６】ドレイン側フレキシブル基板ＦＰＣ２は、
図２８（ｂ）に示したように、一端が液晶表示素子ＰＮ
ＬのＳＵＢ１の端部のドレイン線の端子（図３１、図３
２のＴｄ）に異方性導電膜ＡＣＦを介して接続され、そ
の端辺の外側で波高Ｐ_Yの中間部で折り返され、他端の
多層配線部分ＦＭＬがＳＵＢ１の下面に配置され、両面
粘着テープＢＡＴによりＳＵＢ１の下面に貼り付けられ
ている。なお、図２８（ｂ）の出力端子ＴＭに付した番
号１〜４５は、図３１と図３２の端子Ｔに付した番号１
〜４５に対応しており、異方性導電膜ＡＣＦ１を介して
電気接続される。

【００９７】上記したように、本構成では、一端が液晶
表示素子の基板ＳＵＢ１の端部に接続され、他端が当該
基板ＳＵＢ１の下面（あるいは上面）に折り返される信
号入力用のフレキシブル基板ＦＰＣ２において、突出部
分ＦＳＬのポリイミドフィルムＢＦＩの端部を折り曲げ
線方向に沿って波状（あるいは、鋸歯状等の山部と谷部
を有する形状）に成形したことで、折り曲げ部のポリイ
ミドフィルムＢＦＩの端部における応力集中を分散さ
せ、折り曲げ部で良好な曲げカーブ（アール）を付ける
ことができ、断線の発生を抑制し、信頼性を向上するこ
とができる。

【００９８】なお、本構成例では、ゲート側の多層フレ
キシブル基板ＦＰＣ１の導体層は３層で、Ｌ１はＶ
_dg（１０Ｖ）、Ｖ_sg（５Ｖ）、Ｖ_ss（グランド）用、Ｌ
２は引き出し配線、クロックＣＬ３、ＦＬＭ、Ｖ_dg（１
０Ｖ）用、Ｌ３はＶ_EG（−１０〜−７Ｖ）、Ｖ_EE（−１
４Ｖ）、Ｖ_SG（５Ｖ）、コモン電圧Ｖ_com用である。

【００９９】次に、多層フレ４シブル基板上のアライメ
ントマークＡＬＭＧ（図２９（ａ））とＡＬＭＤ（図２
８（ａ））について説明する。

【０１００】図２７〜図２９に示した多層フレキシブル
基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２において、出力端子ＴＭの長さ
は、接続信頼性確保のため、通常２ｍｍ程度に設計す
る。しかし、フレキシブル基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２の長
辺が長いため、僅かな長軸方向の回転を含む位置ずれに
より、入力端子配線Ｔｄと出力端子ＴＭとの位置ずれが
生じ、接続不良となる可能性がある。液晶表示素子ＰＮ
Ｌとフレキシブル基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２との位置合わ
せは、各基板の両端に開けた開孔ＦＨＬを固定ピンに差
し込んだ後、入力端子配線Ｔｄと出力端子ＴＭを数個所
で合わせて行う。しかし、さらに精度を向上させるた
め、アライメントマークＡＬＭＧ，ＡＬＭＤを各突出部
分ＦＳＬ毎に２個ずつ設けた。

【０１０１】本構成例では、接続信頼性を向上させるた
めに、所定本数の入力端子ＴＭと隣接した位置にダミー
線ＮＣを設け、さらに、ロの字形状のアライメントマー
クＡＬＭＧはこのダミー線にパターン接続し、対向する
基板ＳＵＢ１上の四角の塗り潰しパターン（ドレイン側
であるが、図３１、図３２のＡＬＣを参照）が丁度ロの
字内に納まる状態に位置合わせする。

【０１０２】コモン電圧は基板ＳＵＢ１上の配線Ｔｄの
パターンを通して、導電性ビーズやペーストから基板Ｓ
ＵＢ２側の共通透明画素電極ＣＯＭに供給される。

【０１０３】アライメントマークＡＬＭＧは、この共通
透明画素電極ＣＯＭに電気的につながる端子にパターン
接続して設け、基板ＳＵＢ１上の四角の塗り潰しパター
ンＡＬＤ（図３２参照）と合わせる。さらに、本構成例
では、図２７（ａ）のドレインドライバのフレキシブル
基板ＦＰＣ２の下端部でゲートドライバのフレキシブル
基板ＦＰＣ１との接続を行うためのジョイント用パター
ン（図示略）を設けている。

【０１０４】次に、２層以下の導体層部分ＦＳＬの形状
について説明する。

【０１０５】単層あるいは２層の導体配線からなるＦＳ
Ｌの突出形状は、駆動ＩＣ毎に分離した凸状の形状とし
た。したがって、ヒートツールでの熱圧着時に多層フレ
キシブル基板が長軸方向に熱膨張して端子ＴＭのピッチ
Ｐ_GおよびＰ_Dが変化し、接続端子Ｔｄとの剥がれや接
続不良が生じる現象を防止できる。すなわち、駆動ＩＣ
毎に分離した凸状の形状とすることで端子ＴＭのピッチ
Ｐ_GおよびＰ_Dのずれを最大でも駆動ＩＣ毎の周期の長
さに対応する熱膨張量とすることができる。本構成例で
は、多層フレキシブル基板の長軸方向で１０分割した凸
状の形状とし、熱膨張量を約１／１０に減少させること
ができ、端子ＴＭへの応用緩和にも寄与し、熱に対する
液晶表示モジュールＭＤＬの信頼性を向上できる。

【０１０６】以上のように、アライメントマークＡＬＭ
ＧおよびＡＬＭＤを設け、部分ＳＬの突出形状を駆動Ｉ
Ｃ毎に分離した凸状とすることで、接続配線数や表示デ
ータのデータ本数が増加しても精度よく、接続信頼性を
確保しながら周辺駆動回路を縮小できる。

【０１０７】次に、３層以上の導体層部分ＦＭＬについ
て説明する。

【０１０８】ＦＰＣ１，ＦＰＣ２の導体層部分ＦＭＬに
は、チップコンデンサＣＨＧ，ＣＨＤが実装される。す
なわち、ゲート側の多層フレキシブル基板ＦＰＣ１で
は、グランド電位Ｖ_SS（０Ｖ）と電源Ｖ_dg（１０Ｖ）の
間、あるいは電源Ｖ_sg（５Ｖ）と電源Ｖ_dgの間にチップ
コンデンサＣＨＧを半田付けする。さらに、ドレイン側
Ｂのフレキシブル基板ＦＣＰ２では、グランド電位Ｖ_SS
と電源Ｖ_dd（５Ｖまたは３．３Ｖ）の間、あるいはグラ
ンド電位Ｖ_SSと電源Ｖ_ddの間にチップコンデンサＣＨＤ
を半田付けする。これらのコンデンサＣＨＧ，ＣＨＤは
電源ラインに重畳するノイズを低減するためのものであ
る。

【０１０９】本構成例では、上記のチップコンデンサＣ
ＨＤを片側の表面導体層Ｌ１のみに半田付けし、折り曲
げ後に基板ＳＵＢ１の下側に全て位置するように設計し
た。したがって、液晶表示モジュールＭＤＬの厚みを一
定に保ちながら電源ノイズの平滑化用コンデンサをフレ
キシブル基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２に搭載可能となった。

【０１１０】次に、液晶表示装置を搭載した情報処理装
置から発生する高周波ノイズの低減方法について説明す
る。シールドケースＳＨＤ側は液晶表示モジュールＭＤ
Ｌの表面側であり、情報処理装置の正面側であるため、
この面からのＥＭＩ（エレクトロマグネチックインタフ
ィアレンス）ノイズの発生は外部機器に対する使用環境
に大きな問題を生じる。このため、本構成例では、導体
部分ＦＭＬの表面層Ｌ１は可能な限り直流電源のべた状
あるいはメッシュ状パターンＥＲＨで被服している。

【０１１１】図３５は多層配線部分の導体パターンの説
明図であって、（ａ）は図２７（ｂ）の一部分にある多
層配線部分ＦＭＬ部分の表面導体層パターン構成を示す
平面図、（ｂ）は図３７の（ｃ）のインターフェイス回
路基板ＰＣＢの一部拡大図を示す。

【０１１２】メッシュＭＥＳＨは表面導体層Ｌ１に開け
た３００μｍ程度の多数の孔からなり、このメッシュ状
パターンＥＲＨは貫通孔ＶＩＡおよびコンデンサＣＨＤ
部品の部分を除いて、ほぼ全面に被覆する。

【０１１３】特に、薄膜トランジスタを用いたアクティ
ブマトリクス方式の液晶表示モジュールＭＤＬでは、高
速のクロックを用いるので、ＥＭＩ対策が難しい。これ
を防止するために、ドレインドライバ基板であるフレキ
シブル基板ＦＰＣ２に少なくとも１個所でグランド配線
（交流設置電位）をインピーダンスが十分に低い共通の
フレーム（すなわち、シールドケースＳＨＤ）に接続す
る。

【０１１４】この接続に、図１で説明した構造を採用す
ることにより、高周波領域におけるグランド配線が強化
されるので、全体で５個所程度で接続すれば輻射の電解
強度で大幅な改善が見られた。

【０１１５】《インターフェイス回路基板ＰＣＢ》図３
７はコントローラ部および電源部を有するインターフェ
イス回路基板の説明図であり、（ａ）は裏面（下面）
図、（ｂ）は搭載したハイブリッド集積回路ＨＩの部分
前横側面図、（ｃ）は正面（上面）図を示す。

【０１１６】本構成例では、インターフェイス回路基板
ＰＣＢ（以下、単に基板ＰＣＢとも言う）はガラスエポ
キシ材からなる多層プリント基板を採用した。なお、多
層フレキシブル基板も使用可能であるが、この部分は折
り曲げ構造を採用しなかったため、価格が相対的に安い
多層プリント基板とした。

【０１１７】電子部品は全て情報処理装置側からみて裏
面側である基板ＰＣＢの下面側に搭載されている。表示
制御装置用として１個の集積回路素子ＴＣＯＮを当該基
板上に配置している。この集積回路素子ＴＣＯＮは、パ
ッケージに収納されておらず、回路基板ＰＣＢ上に直接
ボールグリッドアレイ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａ
ｙ）実装してなる。

【０１１８】インターフェイスコネクタＣＴ１は基板Ｐ
ＣＢのほぼ中央に位置し、さらに複数の抵抗、コンデン
サ、高周波ノイズ除去用の回路部品ＥＭＩ等が搭載され
ている。

【０１１９】ハイブリッド集積回路ＨＩは回路の一部を
ハイブリッド集積化し、小さな回路基板の上面および下
面に主に供給電源形成用の複数個の集積回路や電子部品
を実装して構成され、インターフェイス回路基板ＰＣＢ
上に１個実装されている。

【０１２０】また、ゲートドライバ基板であるフレキシ
ブル基板ＦＰＣ１とインターフェイス回路基板ＰＣＢと
の電気的接続手段ＪＮ１を介する電気接続は、この構成
ではコネクタＣＴ３を用いている。

【０１２１】図３８は図１１のＡ−Ａ’線における断面
図、図３９は同Ｂ−Ｂ’線における断面図、図４０は同
Ｃ−Ｃ’線における断面図、図４１は同Ｄ−Ｄ’線にお
ける断面図を示す。

【０１２２】図３８に示したように、液晶表示素子ＰＮ
Ｌを構成する基板ＳＵＢ１とＳＵＢ２と垂直な方向から
見た場合、インターフェイス回路基板ＰＣＢは液晶表示
素子ＰＮＬと重ね合わせられ、ＳＵＢ１の下面の下側に
配置されている。また、また、ゲートドライバ用のフレ
キシブル基板ＦＰＣ１は、その一端が液晶表示素子ＰＮ
Ｌの基板ＳＵＢ１と直接電気的かつ機械的に接続され、
ドレイン側と異なり折り曲げることなく、ほぼその全幅
がインターフェイス回路基板ＰＣＢの上に重ね合わされ
ている。

【０１２３】このように、インターフェイス回路基板Ｐ
ＣＢを液晶表示素子ＰＮＬの基板ＳＵＢ１と一部重ね合
わせ、さらにゲートドライバ用の回路基板ＦＰＣ１をイ
ンターフェイス回路基板ＰＣＢ上に重ね合わせて配置す
ることにより、額縁部分の幅、面積を縮小でき、液晶表
示素子およびこの液晶表示素子を表示部として組み込ん
だパソコンやワープロ等の情報処理装置の外形寸法を縮
小できる。

【０１２４】液晶表示素子ＰＮＬとシールドケースＳＨ
Ｄは、液晶表示素子ＰＮＬの下側の基板ＳＵＢ１との間
に樹脂等のスペーサＳＰＣを設け、その上下に両面粘着
テープＢＡＴを介在させて固定してある。

【０１２５】シールドケースＳＨＤには、その長手方向
に複数の開口ＨＯＬＳが開けられており、上記スペーサ
ＳＰＣに形成した突出ＳＰＣ２−Ｐを勘合させてスペー
サＳＰＣのずれを防止している。

【０１２６】《駆動回路基板付き液晶表示素子ＡＢＳ》
図３９に示したように、基板ＳＵＢ１のパターン形成面
とは反対側にドレインドライバ用のフレキシブル基板Ｆ
ＰＣ２を折り曲げて接着している。有効表示領域ＡＲの
僅か（約１ｍｍ）外側に偏光板ＰＯＬ１とＰＯＬ２があ
り、そこから約１〜２ｍｍ離れてＦＰＣ２の端部が位置
する。

【０１２７】基板ＳＵＢ１の端からＦＰＣ２の折れ曲が
り部の突出の先端までの距離は僅か約１ｍｍと小さく、
コンパクト実装が可能となる。したがって、本構成例で
は、有効表示領域ＡＲからＦＰＣ２の折れ曲がり部の突
出の先端までの距離は約７．５ｍｍとなった。

【０１２８】図３４は多層フレキシブル基板の折り曲げ
実装方法を説明する斜視図である。ドレインドライバ用
のフレキシブル基板ＦＰＣ２とゲートドライバ用のフレ
キシブル基板ＦＰＣ１の接続は、ジョイナーとしてＦＰ
Ｃ２と一体のフレキシブル基板からなる凸部ＪＴ２の先
端部に設けたフラットコネクタＣＴ４を使用する。

【０１２９】フラットコネクタＣＴ４は凸部ＪＴ２の表
面側に設けてあり、先ず線ＢＴＬの回りにＢＥＮＴ１方
向に折り畳んだ後、ＢＥＮＴ２方向に折り曲げてインタ
ーフェイス基板ＰＣＢのコネクタＣＴ２に結合する（図
３９参照）。なお、ＦＰＣ２と基板ＳＵＢ１の固定は、
当該ＦＰＣ２と基板ＳＵＢ１の間に両面粘着テープを介
挿して行う。

【０１３０】《ゴムクッションＧＣ》ゴムクッションＧ
Ｃは、図１０、図３８〜図４１に示したように、導光体
ＧＬＢの下面に設置した反射シートとモールドケースＭ
ＣＡの間に介挿されており、その弾性を利用して導光体
ＧＬＢと液晶表示素子ＰＮＬをシールドケースＳＨＤと
モールドケースＭＣＡの間に固定する。なお、このゴム
クッションＧＣは導光体ＧＬＢの周囲に設置するが、あ
るいはシールドケースＳＨＤに形成した爪ＮＬとモール
ドケースＭＣＡの係合部分にのみ介挿してもよい。

【０１３１】ゴムクッションＧＣの少なくとも片面には
粘着材または両面粘着テープが付いており、導光体ＧＬ
ＢとモールドケースＭＣＡの一方に添付した状態で他方
を固定する。

【０１３２】《バックライトＢＬ》図３８に示したよう
に、バックライトＢＬは導光体ＧＬＢと、この上面に設
置した拡散シートＳＰＳ、プリズムシートＰＲＳからな
る光学シート部材、導光体ＧＬＢの下面に設置した反射
シートＲＦＳ、導光体ＧＬＢの一端面に沿って設置した
線状光源（冷陰極蛍光管）ＬＰ、および光源反射板ＬＳ
とから構成される。これらの各部材はモールドケースＭ
ＣＡの凹部に収納される。

【０１３３】光源反射板ＬＳは線状光源ＬＰの長手方向
に沿った上方に設置され、導光体ＧＬＢの縁（プリズム
シートＰＲＳの上）とモールドケースＭＣＡの縁に両面
粘着テープＢＡＴで固定されている。

【０１３４】なお、構成例では、導光体ＧＬＢの下面に
設置される反射シートＲＦＳを線状光源ＬＰの下位置ま
で延長させ、この延長部分ＲＦＳ−Ｅを下側の光源反射
板としている。しかし、この下側の光源反射板は必ずし
も必要でなく、モールドケースＭＣＡの内面が光反射性
（鏡面、または白色）であればよい。また、線状光源Ｌ
Ｐの導光体ＧＬＢとは反対側の内壁側には、線状光源Ｌ
Ｐからの光が反射してもその殆どが線状光源で遮断され
て利用されないので、反射板を設置する必要なないが、
線状光源ＬＰと反射板ＬＳあるいはモールドケースＭＣ
Ａの下面の隙間が大きくなった場合は、モールドケース
ＭＣＡの内壁（底面を含む）を光反射性（鏡面、または
白色）とすれば、光利用率を向上させることができる。

【０１３５】図２０はバックライトＢＬの正面図（液晶
表示素子ＰＮＬ側）、図２１は図１５のバックライトか
らプリズムシートＰＲＳや拡散シートＳＲＳを取外した
正面図、図２２は他の構成例を示す図２１と同様の正面
図である。

【０１３６】線状光源ＬＰである冷陰極蛍光管のランプ
ケーブルＬＰＣ（ＬＰＣ１、ＬＰＣ２）は液晶表示素子
ＰＮＬの側面に配線されてランプコネクタＬＣＴを介し
て図示しないインバータ電源基板から給電される。な
お、ＧＢはランプケーブルＬＰＣを保持するゴムブッシ
ュである。

【０１３７】《拡散シートＳＰＳ》拡散シートＳＰＳ
は、導光体ＧＬＢの上に載置され、導光体ＧＬＢの上面
から出射する光を拡散して液晶表示素子ＰＮＬを均一に
証明する。

【０１３８】《プリズムシートＰＲＳ》プリズムシート
ＰＲＳは本構成例では２枚からなり、拡散シートＳＰＳ
の上に載置され、下面が平滑面で上面がプリズム面とな
っている各プリズムシートを、それらのプリズム溝が直
行するように重ねて配置される。このプリズムシートＰ
ＲＳは拡散シートＳＰＳからの光を液晶表示素子ＰＮＬ
方向に集光してバックライトＢＬの輝度を向上させる。
その結果、バックライトの消費電力を低減し、液晶表示
モジュールを小型、軽量化することができる。

【０１３９】拡散シートＳＰＳとプリズムシートＰＲＳ
のそれぞれの各一辺端部にはシートの設置時に位置が一
致する固定用の小穴ＳＬＶが２個ずつ設けてあり、モー
ルドケースＭＣＡの対応する一辺端部にピン状の凸部Ｍ
ＰＮが形成され、スリーブＳＬＶを介して両者を挿着し
て位置合わせする。スリーブＳＬＶは例えばシリコンゴ
ム等の弾性体からなり、その内径が凸部ＭＰＮの外径よ
り小さくなっており、脱落を防止している。

【０１４０】なお、図２４に示したように、線状光源Ｌ
Ｐとは反対側の辺で、モールドケースＭＣＡの一辺端部
に一体に設けたピン状の凸部ＭＰＮに上記拡散シートＳ
ＰＳとプリズムシートＰＲＳに設けた小穴を挿着して位
置合わせすることによって、さらに正確な位置合わせを
行うことができる。

【０１４１】凸部ＭＰＮはゲート側のフレキシブル基板
ＦＰＣ１の下側で、その回路基板ＰＣＢとは平面的に重
ならない位置にあるので、液晶表示モジュールの厚みを
増やすことはない。

【０１４２】《モールドケースＭＣＡ》図２３はモール
ドケースＭＣＡの説明図であり、図２４は図２３のＡ
部，Ｂ部，Ｃ部，Ｄ部の拡大図である。モールド成形で
形成した下側ケースであるモールドケースＭＣＡは、冷
陰極蛍光管ＬＰ、ランプケーブルＬＰＣ、導光体ＧＬＢ
等を保持するバックライト収納ケースであり、合成樹脂
で一個の型で一体成形で作られる。

【０１４３】このモールドケースＭＣＡは、各固定部材
と弾性体の作用により金属製のシールドケースＳＨＤと
緊密に合体し、液晶表示モジュールＭＤＬの耐振動性、
耐熱衝撃性が向上でき、信頼性を高めている。

【０１４４】モールドケースＭＣＡの底面には周囲の枠
状部分を除く中央の部分に、当該底面の半分以上の面積
を占める大きな開口ＭＯが形成されている。これによ
り、モールドケースＮＣＡの組立て後、バックライトＢ
ＬとモールドケースＭＣＡとの間のゴムクッションＧＣ
の作用でモールドケースＭＣＡの底面に上面から下面に
向かって垂直方向に加わる力によってモールドケースＭ
ＣＡの底面が膨らむのを防止でき、最大厚みの増加が抑
制され、液晶表示モジュールＭＤＬの薄型化、軽量化が
可能となる。

【０１４５】図２４におけるＭＣＬは、インターフェイ
ス回路基板ＰＣＢの発熱部品（図１８、図３７）に示し
た電源回路ＤＣ−ＤＣコンバータＤＤ等）の実装部に対
応する個所のモールドケースＭＣＡに設けた切り欠き
（コネクタＣＴ１接続用の切り欠きを含む）である。

【０１４６】このように、回路基板ＰＣＢ上の発熱部を
モールドケースで覆わずに、切り書きを設けておくこと
により、インターフェイス回路基板ＰＣＢの発熱部の放
熱性を向上できる。この他にも、表示制御用の集積回路
ＴＣＯＮも発熱部品と考えられ、この上のモールドケー
スＭＣＡを切り欠いてもよい。

【０１４７】図２３、図２４におけるＭＨは、液晶表示
モジュールＭＤＬをパソコン等の応用装置に取り付ける
ための４個の取り付け穴である。シールドケースＳＨＤ
にもモールドケースＭＣＡの取り付け穴ＭＨに一致する
取り付け穴ＨＬＤが形成されており、ねじ等を用いて応
用装置に固定し実装される。

【０１４８】図２３と図２４におけるＭＢは導光体ＧＬ
Ｂの保持部であり、ＰＪは位置決め部である。ＭＣ１〜
４はランプケーブルＬＰＣ１，２の収納部である。

【０１４９】《導光体ＧＬＢのモールドケースＭＣＡへ
の収納》図２５は導光体ＧＬＢのモールドケースＭＣＡ
への収納部の説明図で、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は
（ａ）のコーナー部の従来構造、（ｃ）はコーナー部の
本構成例の構造を示す。

【０１５０】図２５（ａ）に示したように、導光体ＧＬ
Ｂの４個のコーナー部には面取りされた直線状の斜め部
が設けられ、この斜め部に対応してモールドケースＭＣ
Ａにも直線状の斜めの位置決め部ＰＪが形成されてい
る。従来は（ｂ）に示したように、コーナー部は直角で
あるため、導光体ＧＬＢの辺方向（ｙ方向）の力Ｆに対
して弱く、重い部品である導光体ＧＬＢが振動や衝撃に
より位置決め部ＰＪが破損することがあった。

【０１５１】本構成例では、図２５（ｃ）に示したよう
に、導光体ＧＬＢと位置決め部ＰＪを斜め形状としたこ
とで、位置決め部ＰＪにかかる力が２方向ｆｘとｆｙに
分散され、位置決め部ＰＪの破損が防止でき、信頼性が
向上する。

【０１５２】《冷陰極蛍光管ＬＰと光源反射板ＬＳの配
置》図２５（ａ）に示したように、光源反射板ＬＳは線
状光源（冷陰極蛍光管）ＬＰの上部において、導光体Ｇ
ＬＢとモールドケースＭＣＡを橋絡して両面粘着テープ
を用いて固定される。この部分の断面構造は図３８に示
してある。

【０１５３】図３８に示したように、線状光源である冷
陰極蛍光管ＬＰは導光体ＧＬＢの一端面に近接して設置
され、その上方に光源反射板ＬＳは両面粘着テープＢＡ
Ｔで固定されている。

【０１５４】図２０、図２１では、バックライトＢＬを
構成する冷陰極蛍光管ＬＰは液晶表示モジュールＭＤＬ
の長辺側かつ表示領域の下方に配置されている。すなわ
ち、図４８と図４９に示したように、パソコンあるいは
ワープロ等の情報処理装置に実装した場合、冷陰極蛍光
管ＬＰが表示部の長辺下方にあるようになる。図１５に
示した例では、インバータＩＶを表示部内のインバータ
収納部ＭＩに配置した場合で、ランプケーブルＬＰＣ１
は液晶表示モジュールＭＤＬの左および上の２辺に沿っ
て配線され、ランプケーブルＬＰＣ２は右の１辺に沿っ
て配線される。一方、図２２に示した例では、インバー
タＩＶをキーボード内に配置した場合を示し、ランプケ
ーブルＬＰＣ１は液晶表示モジュールＭＤＬの左、上お
よび右の３辺に沿って配線され、両ランプケーブルＬＰ
Ｃ１とＬＰＣ２は右下からでている。

【０１５５】このように、冷陰極蛍光管ＬＰを液晶表示
モジュールＭＤＬの表示部下方に配置することで図４４
に示すようにキーボード部にインバータＩＶを配置する
場合でも、冷陰極蛍光管ＬＰの高圧側ランプケーブルＬ
ＰＣ２の長さを短くすることができ、ノイズの発生や波
形の変化を引き起こすインピーダンスを低減でき、冷陰
極蛍光管ＬＰの始動性を向上することができる。なお、
インバータＩＶをキーボード側に配置する場合は、表示
部の幅をさらに縮小できる。さらに、冷陰極蛍光管ＬＰ
を表示部の下方に配置することで、当該表示部の開閉に
よる衝撃が緩和され信頼性が向上する。そして、液晶表
示素子ＰＮＬの表示面の中心が上方にシフトするので、
使用者がキーボードを打つ手が表示画面の下方を見難く
するのを防止できるという効果もある。

【０１５６】上記の構成では、冷陰極蛍光管ＬＰを液晶
表示素子ＰＮＬの長辺下側に設置したが、長辺上側、あ
るいは短辺側に設置することもできることは言うまでも
ない。

【０１５７】図４２は液晶表示素子ＰＮＬとその外周部
に配置される駆動回路等の回路構成を説明するブロック
図、図４３は液晶表示素子の等価回路を説明するブロッ
ク図である。この構成では、薄膜トランジスタ（ＴＦ
Ｔ）型液晶表示素子ＰＮＬ（ＴＦＴ−ＬＣＤ）の下側に
のみドレインドライバ部１０３が配置され、８００×６
００画素から構成されるＸＧＡ仕様の液晶表示素子の側
面部にはゲートドライバ部１０４、コントローラ部１０
１、電源部１０２が配置される。

【０１５８】ドレインドライバ部１０３は、前記した多
層フレキシブル基板を折り曲げて実装する。コントロー
ラ部１０１、電源部１０２を実装したインターフェイス
基板ＰＣＢは液晶表示素子ＰＮＬの短辺の外周部に配置
されたゲートドライバ部１０４の裏面に配置される。こ
れは、情報処理装置の横幅の制約があり、可能な限り表
示部を構成する液晶表示モジュールＭＤＬの幅も縮小さ
せる必要があるためである。

【０１５９】図４３に示したように、薄膜トランジスタ
ＴＦＴは、隣接する２本のドレイン信号線ＤＬと、隣接
する２本のゲート信号線ＧＬとの交差領域に配置され
る。薄膜トランジスタＴＦＴのドレイン電極とゲート電
極は、それぞれドレイン信号線Ｄとゲート信号線Ｇに接
続される。

【０１６０】薄膜トランジスタＴＦＴのソース電極は画
素電極に接続され、画素電極とコモン電極との間に液晶
層が設けられているので、薄膜トランジスタＴＦＴのソ
ース電極との間には液晶容量（Ｃ_LC）が等価的に接続さ
れる。薄膜トランジスタＴＦＴはゲート電極に正のバイ
アス電圧を印加すると導通し、負のバイアス電圧を印加
すると不導通となる。また、薄膜トランジスタＴＦＴの
ソース電極と前ラインのゲート信号線との間には、保持
容量Ｃ_addが接続される。

【０１６１】なお、ソース電極、ドレイン電極は本来そ
の間のバイアス極性によって決まるもので、この液晶表
示装置ではその極性は動作中反転するので、ソース電
極、ドレイン電極は動作中入れ替わるものと理解された
い。しかし、以下の説明では、便宜上一方をソース電
極、他方をドレイン電極と固定して説明する。

【０１６２】図４４はゲートドライバとドレインドライ
バに対する表示データとクロック信号の流れの説明図で
ある。

【０１６３】図４５はコモン電圧とドレイン電圧および
ゲート電圧のレベルとその波形図であり、ドレイン波形
は黒表示のときの波形を示す。

【０１６４】図４６は液晶表示素子の各ドライバ（ドレ
インドライバ、ゲートドライバ、コモンドライバ）の概
略構成と信号の流れを示すブロック図である。また、図
４７は本体コンピュータ（ホスト）から表示制御装置２
０１に入力される表示データおよび表示制御装置２０１
からドレインドライバとゲートドライバに出力される信
号を示すタイミング図である。

【０１６５】表示制御素子２０１、バッファ回路２１０
は図４２に示したコントローラ部１０１に設けられ、ド
レインドライバ２１１はドレインドライバ部１０３に設
けられ、ゲートドライバ２０６はゲートドライバ部１０
４に設けられる。

【０１６６】ドレインドライバ２１１は表示データのデ
ータラッチ部と出力電圧発生回路とから構成される。ま
た、諧調基準電圧生成部２０８、マルチプレクサ２０
９、コモン電圧生成部２０２、コモンドライバ２０３、
レベルシフト回路２０７、ゲートオン電圧生成部２０
４、ゲートオフ電圧生成部２０５、およびＤＣ−ＤＣコ
ンバータ２１２は図４２に示した電源部１０２に設けら
れる。

【０１６７】表示制御装置２０１は、本体コンピュータ
からの制御信号（クロック信号、表示タイミング信号、
同期信号）を受けてドレインドライバ２１１への制御信
号として、クロックＤ１（ＣＬ１）、シフトクロックＤ
２（ＣＬ２）、および表示データを生成し、同時にゲー
トドライバ２０６への制御信号として、フレーム開始指
示信号ＦＬＭ、クロックＧ（ＣＬ３）および表示データ
を生成する。

【０１６８】また、ドレインドライバ２１１の前段のキ
ャリー出力は、そのまま次段のドレインドライバ２１１
のキャリー入力となる。

【０１６９】図４７から明らかなように、ドレインドラ
イバのシフト用クロック信号Ｄ２（ＣＬ２）は本体コン
ピュータか入力されるクロック信号（ＤＣＬＫ）および
表示データの周波数と同じであり、ＸＧＡ表示素子では
約４０ＭＨｚの高周波となり、ＥＭＩ対策が重要とな
る。

【０１７０】《液晶表示モジュールＭＤＬを実装した情
報処理装置》図４８および図４９はそれぞれ液晶表示モ
ジュールＭＤＬを実装したノート型パソコン、あるいは
ワープロの斜視図である。前記したように、図４８はイ
ンバータＩＶを表示部すなわち液晶表示モジュールＭＤ
Ｌのインバータ収納部ＭＩ（図２０〜図２３参照）に配
置した場合、図４９はキーボード部に配置した場合を示
す。

【０１７１】情報処理装置からの信号は、先ず、左側の
インターフェイス基板ＰＣＢのほぼ中央に位置するコネ
クタから表示制御集積回路素子ＴＣＯＮへ行き、ここで
データ変換された表示データがドレインドライバ用周辺
回路へ流れる。このように、ＣＯＧ方式と多層フレキシ
ブル基板とを使用することで、情報処理装置の横幅外形
の制約が解消でき、小型で低消費電力の情報処理装置を
提供できる。

【０１７２】《駆動用ＩＣチップ搭載部近傍の平面およ
び断面構成》図３１は液晶表示素子ＰＮＬの下側基板Ｓ
ＵＢ１上に駆動用ＩＣを搭載した状態を示す要部拡大図
である。図３２は図３１のＡ−Ａ’線に沿った断面図で
ある。図３１において、上側基板ＳＵＢ２は一点鎖線で
示すが、下側基板ＳＵＢ１の上方に重なって位置し、シ
ールパターンＳＬにより有効表示領域ＡＲを含んで液晶
ＬＣを封入している。

【０１７３】基板ＳＵＢ１上の電極ＣＯＭは導電ビーズ
や銀ペースト等を介して基板あＳＵＢ２側の共通電極パ
ターンに電気的に接続させる配線である。配線ＤＴＭ
（あるいはＧＴＭ）は、駆動用ＩＣからの出力信号を有
効表示部ＡＲ内の配線に供給するものである。入力配線
Ｔｄは、駆動用ＩＣへ入力信号を供給するものである。
異方性導電膜ＡＣＦは、一列に並んだ複数個の駆動用Ｉ
Ｃ部分に共通して細長い形状のＡＣＦ２と、上記複数個
の駆動用ＩＣへの入力配線パターン部分に共通して細長
い形状としたＡＣＦ１を別々に貼り付ける。

【０１７４】パッシベーション膜（保護膜）ＰＳＶ１，
ＰＳＶ２は図２７にも示したが、電食防止のため出来る
限り配線部を被覆し、露出部分は異方性導電膜ＡＣＦ１
で覆うようにする。

【０１７５】さらに、駆動用ＩＣの側面周辺には、エポ
キシ樹脂あるいはシリコーン樹脂ＳＩＬが充填され（図
３６参照）、保護が多重化されている。

【０１７６】図４５において、ゲートオンレベル波形
（直流）とゲートオッフレベル波形は、−９Ｖ〜−１４
Ｖの間で変化し、１０Ｖでゲートオンする。ドレイン波
形（黒表示時）とコモン電圧Ｖ_com波形は、約０Ｖ〜３
Ｖの間でレベル変化する。例えば、黒レベルのドレイン
波形を１水平期間（１Ｈ）毎に変化させるため、論理処
理回路で１ビットずつ論理反転を行い、ドレインドライ
バに入力している。ゲートのオフレベル波形はコモン電
圧Ｖ_comと略同様の振幅と移送で動作する。

【０１７７】図４４はゲートドライバ１０４とドレイン
ドライバ１０３に対する表示データとクロック信号の流
れの説明図である。前記したように、表示制御装置１０
１は本体コンピュータからの制御信号（クロック信号、
表示タイミング信号、同期信号）を受けて、ドレインド
ライバ１０３への制御信号としてクロックＤ１（ＣＬ
１）、シフトクロックＤ２（ＣＬ２）および表示データ
を生成し、同時にゲートドライバ１０４への制御信号と
して、フレーム開始指示信号ＦＬＭ、クロックＧ（ＣＬ
３）および表示データを生成する。

【０１７８】また、ドレインドライバ１０３の前段のキ
ャリー出力は、そのまま次段のドレインドアイバ１０３
のキャリー入力に与えられる。

【０１７９】以上、本発明を実施例に基づいて具体的の
説明したが、本発明は、上記の実施例に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可
能であることは言うまでもない。例えば、上記の実施例
はアクティブマトリクス方式の液晶表示装置に本発明を
適用したものとして説明したが、単純マトリクス方式、
その他の方式の液晶表示装置にも同様に適用でき、ま
た、駆動ＩＣを基板上に直接搭載するフリップチップ方
式に限らず、従来からのＴＣＰを用いたものにも同様に
適用可能である。

【０１８０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によるフレ
キシブル基板と上側ケースとの電気的接続構造、液晶表
示素子と導光体の耐衝撃保持構造、上下ケースのカシメ
構造を採用したことにより、液晶表示装置の狭額縁化を
達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による液晶表示装置のフレキシブル基板
と上ケースの電気的接続部の実施例を説明するための要
部断面図である。

【図２】図１におけるチップ部品と金属テープの相対位
置関係の説明図である。

【図３】本発明による液晶表示装置の下側ケースへのバ
ックライトを構成する導光体の収納構造の実施例を説明
する模式図である。

【図４】本発明による液晶表示装置の下側ケースへのバ
ックライトを構成する導光体の収納構造の他の実施例を
説明する模式図である。

【図５】本発明による液晶表示装置の下側ケースへのバ
ックライトを構成する導光体の収納構造のさらに他の実
施例を説明する模式図である。

【図６】本発明によるカシメ固定部分の実施例のカシメ
前の要部説明図である。

【図７】本発明によるカシメ固定部分の実施例のカシメ
後の要部説明図である。

【図８】本発明によるカシメ固定部分の他の実施例の要
部説明図である。

【図９】本発明による液晶表示装置の一構成例の全体を
説明する上側ケースで液晶表示素子を覆う以前の状態を
示す展開斜視図である。

【図１０】図９に示した上側ケースと液晶表示素子の下
面に積層する照明光源（バックライト）および各種の光
学フィルムを下側ケースに収納して図９の上側ケースと
固定する以前の状態を示す展開斜視図である。

【図１１】液晶表示装置（液晶表示モジュール）の組立
て完成図であり、液晶表示素子ＰＮＬの表面側（すなわ
ち、液晶表示素子ＰＮＬ側）から見た正面図と各側面図
である。

【図１２】図１１の液晶表示モジュールを裏面とその側
面に実装されるインターフェイス基板の説明図である。

【図１３】ゲート側フレキシブル基板ＦＰＣ１とドレイ
ン側フレキシブル基板ＦＰＣ２の配置を説明する要部平
面図である。

【図１４】本発明による液晶表示装置の他例の全体構成
を説明する展開斜視図である。

【図１５】液晶表示モジュールの表面側および各側面側
から見た組立て完成図である。

【図１６】液晶表示モジュールの裏面側から見た組立て
完成図である。

【図１７】液晶表示素子の外周部にゲート側フレキシブ
ル基板と折り曲げる前のドレイン側フレキシブル基板を
実装した駆動回路基板付き液晶表示素子の正面図であ
る。

【図１８】インターフェイス回路基板を実装した図１７
の駆動回路基板付き液晶表示素子の裏面図である。

【図１９】シールドケースを下においてフレキシブル基
板とインターフェイス回路基板を実装した後、フレキシ
ブル基板を折り曲げて液晶表示素子をシールドケースに
収納した状態を示す裏面図である。

【図２０】バックライトの正面と前側面の説明図であ
る。

【図２１】図２０のバックライトからプリズムシートと
拡散シートを取り外した正面と前側面の説明図である。

【図２２】バックライトの他の構成例を示す図２１と同
様の正面と前側面の説明図である。

【図２３】下側ケース（モールドケース）の説明図であ
る。

【図２４】図２３におけるモールドケースのコーナー部
の拡大説明図である。

【図２５】導光体のモールドケースへの収納部における
光源反射板の取り付け説明図である。

【図２６】線状光源の反射板の設置状態の説明図であ
る。

【図２７】ドレインドライバを駆動する多層フレキシブ
ル基板の説明図である。

【図２８】多層フレキシブル基板の実装部分の説明図で
ある。

【図２９】ゲートドライバを駆動する多層フレキシブル
基板の説明図である。

【図３０】多層フレキシブル基板内の信号配線と下側基
板上の駆動用ＩＣへの入力信号との接続関係を示す配線
図である。

【図３１】液晶表示素子の下側基板上に駆動用ＩＣを搭
載した状態の説明図である。

【図３２】液晶表示素子の下側基板のドレイン駆動用Ｉ
Ｃの搭載部周辺と当該基板の切断線付近の要部平面図で
ある。

【図３３】図２７のＡ−Ａ’，Ｂ−Ｂ’，Ｃ−Ｃ’線で
の断面図である。

【図３４】多層フレキシブル基板ＦＰＣ２の折り曲げ実
装方法と多層フレキシブル基板との接続部を示す斜視図
である。

【図３５】多層フレキシブル基板の表面導体層と図３７
に示したインターフェイス回路基板の一部拡大図であ
る。

【図３６】図３１のＡ−Ａ’線における断面図である。

【図３７】インターフェイス回路基板の説明図である。

【図３８】図１１のＡ−Ａ’線における断面図である。

【図３９】図１１のＢ−Ｂ’線における断面図である。

【図４０】図１１のＣ−Ｃ’線における断面図である。

【図４１】図１１のＤ−Ｄ’線における断面図である。

【図４２】液晶表示素子とその外周部に配置される駆動
回路等の回路構成を説明するブロック図である。

【図４３】液晶表示モジュールの等価回路を示すブロッ
ク図である。

【図４４】ゲートドライバとドレインドライバに対する
表示データとクロック信号の流れの説明図である。

【図４５】コモン電圧とドレイン電圧およびゲート電圧
のレベルとその波形図である。

【図４６】液晶表示素子の各ドライバの概略構成と信号
の流れを示すブロック図である。

【図４７】本体コンピュータから表示制御装置に入力さ
れる表示データおよび表示制御装置からドレインドライ
バとゲートドライバに出力される信号を示すタイミング
図である。

【図４８】液晶表示モジュールを実装したノート型パソ
コンあるいはワープロの斜視図である。

【図４９】液晶表示モジュールを実装した他のノート型
パソコンあるいはワープロの斜視図である。

【符号の説明】

ＮＬ固定用の爪ＮＲ固定用凹部ＭＴＰ金属テープＣＨＸ電気的接続用のチップ部品ＭＣＡモールドケース（下側ケース）ＧＬＢ導光体ＬＰ線状光源（冷陰極蛍光管）ＬＳ（ＬＳ−１，ＬＳ−２）光源反射板ＡＬＣＶ凹部ＲＦＳ反射シート。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小林健悟千葉県茂原市早野3300番地株式会社日立製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者鳥山良男千葉県茂原市早野3681番地日立デバイスエンジニアリング株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フレキシブル基板を周辺背面に設置した液
晶表示素子の下側に設置され、導光体および少なくとも
前記導光体の一端面に沿って近接配置した線状光源と前
記導光体の下面に設置した反射シートとからなる照明光
源を収納する樹脂製の下側ケースと、前記液晶表示素子
の有効表示領域に窓を有すると共に前記下側ケース方向
に屈曲した側面を形成した金属製の上側ケースと、前記
液晶表示素子を前記照明光源とを積み重ねて前記上側ケ
ースと前記下側ケースとを複数個所でカシメ固定して一
体化してなる液晶表示装置において、前記フレキシブル基板の背面に形成されるグランドパタ
ーンの１または複数個所に取り付けた導電領域をもつチ
ップ部品と、一端部を前記上側ケースと前記下側ケース
の押圧結合部分に介挿され、他端部を前記下側ケースの
前記チップ部品と対向する位置に配置された金属テープ
とを有し、前記上側ケースと前記下側ケースとを一体化した状態で
前記フレキシブル基板の背面に形成されるグランドパタ
ーンと前記下側ケースとを前記チップ部品の導電領域に
より電気的に接続してなることを特徴とする液晶表示装
置。
【請求項２】前記下側ケースの前記チップ部品に対向す
る部分に当該チップ部品を収納する大きさを持つ凹部
と、前記凹部に敷設して前記上側ケースと前記下側ケー
スとを一体化した状態で前記チップ部品を前記金属テー
プの背面を弾性的に受け止める弾性材を具備したことを
特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】フレキシブル基板を周辺背面に設置した液
晶表示素子の下側に設置され、導光体および少なくとも
前記導光体の一端面に沿って近接配置した線状光源と前
記導光体の下面に設置した反射シートとからなる照明光
源を収納する樹脂製の下側ケースと、前記液晶表示素子
の有効表示領域に窓を有すると共に前記下側ケース方向
に屈曲した側面を形成した金属製の上側ケースと、前記
液晶表示素子を前記照明光源とを積み重ねて前記上側ケ
ースと前記下側ケースとを複数個所でカシメ固定して一
体化してなる液晶表示装置において、前記導光体と前記液晶表示素子とを密着させると共に前
記導光体と前記下側ケースの下側周囲の少なくとも前記
上側ケースとのカシメ部分にゴムクッション材を介挿し
たことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項４】フレキシブル基板を周辺背面に設置した液
晶表示素子の下側に設置され、導光体および少なくとも
前記導光体の一端面に沿って近接配置した線状光源と前
記導光体の下面に設置した反射シートとからなる照明光
源を収納する樹脂製の下側ケースと、前記液晶表示素子
の有効表示領域に窓を有すると共に前記下側ケース方向
に屈曲した側面を形成した金属製の上側ケースと、前記
液晶表示素子を前記照明光源とを積み重ねて前記上側ケ
ースと前記下側ケースとを複数個所でカシメ固定して一
体化してなる液晶表示装置において、前記上側ケースの周辺の複数個所に前記下側ケースの裏
面と平行な方向に屈曲させて両ケースをカシメ固定する
爪を形成してなり、前記爪の前記下側ケースの裏面と押
接する領域に曲がり部分を有することを特徴とする液晶
表示装置。