TWI559641B - 顯示裝置 - Google Patents

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TWI559641B TW104101821A TW104101821A TWI559641B TW I559641 B TWI559641 B TW I559641B TW 104101821 A TW104101821 A TW 104101821A TW 104101821 A TW104101821 A TW 104101821A TW I559641 B TWI559641 B TW I559641B
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蔡偉仁
李輝郎
楊鸚文
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Description

顯示裝置
本發明係關於一種顯示裝置,特別關於一種平面顯示裝置。
隨著科技的進步,平面顯示裝置已經廣泛的被運用在各種領域,尤其是液晶顯示裝置或有機發光二極體顯示裝置,因具有體型輕薄、低功率消耗及無輻射等優越特性,已經漸漸地取代傳統陰極射線管顯示裝置,而應用至許多種類之電子產品中,例如行動電話、可攜式多媒體裝置、筆記型電腦或電視等等。
另外,由於現代的電子產品功能越來越強大,操作速度越來越快,電子線路也越來越密集與複雜,電子干擾(Electro Magnetic Interference,EMI)或靜電放電(Electro Static Discharge,ESD)的問題變成了電路設計上的另一個主要挑戰之一。因此,如何加強電子線路對EMI雜訊及靜電放電的防護,也是業界一直努力的目標之一。
於習知技術中,平面顯示裝置在產品開發過程中,一般是在控制電路板上設置一種黏貼式的導電元件(例如導電泡棉),以使電路板上的元件可透過導電元件直接與金屬殼體接觸來增加元件的電磁干擾及靜電防護能力。不過,以黏貼的方式將導電元件設置於電路板上,不僅增加額外黏貼的工時,而且也容易發生導電元件的接觸不良,甚至掉落等問題,造成電磁干擾或靜電放電防護能力的降低。
本發明的目的為提供一種顯示裝置,可避免導電元件接觸不良或是脫落等問題,以提高電磁干擾及靜電放電的防護能力。
為達上述目的,依據本發明之一種顯示裝置包括一顯示面板、一電路板以及一導電元件。電路板鄰設於顯示面板,並與顯示面板電性連接,電路板具有至少一導電圖案配置於一接地區域,導電圖案包含複 數間隔設置的導電部,該些導電部沿一第一方向及一第二方向的數量分別為複數,且第一方向實質上垂直第二方向。導電元件設置於導電圖案上,且導電元件電性連接該些導電部。
在一實施例中,該些導電部排列成二維矩陣狀。
在一實施例中,至少部分該些導電部以焊接方式直接連接於導電元件上。
在一實施例中,導電元件具有一彈性本體及一金屬層,金屬層設置於彈性本體的外側表面。
在一實施例中,導電元件具有一第一表面,第一表面接觸導電圖案,且該些導電部沿第一方向的長度總和為第一表面沿第一方向之長度的0.5倍至0.85倍之間。
在一實施例中,沿第一方向排列的兩相鄰該些導電部之間具有一間距,間距大於0.5毫米,且小於1.2毫米。
在一實施例中,該些導電部的至少其中之一於第一方向上具有一部分露出於導電元件之外。
在一實施例中,該些導電部於第二方向上被導電元件完全覆蓋。
在一實施例中,顯示裝置更包括一金屬件,導電元件具有一第一表面及與第一表面相對之一第二表面,第一表面接觸該些導電部,第二表面與金屬件直接接觸。
在一實施例中,金屬件為顯示裝置的一殼體或一背板。
承上所述,於本發明之顯示裝置中,透過位於電路板之接地區域的間隔設置之該些導電部沿第一方向及第二方向的數量分別為複數,且導電元件設置於導電圖案上,並電性連接該些導電部,因此,相較於習知技術,不僅可降低導電元件與接地區域的接地阻抗,而且也可提高導電元件的耐側推應力強度,因此,可避免導電元件接觸不良或是脫落等問題,進而提高顯示裝置的電磁干擾及靜電放電的防護能力。
1‧‧‧顯示裝置
11‧‧‧顯示面板
12、12a‧‧‧電路板
121、121a‧‧‧導電圖案
1211‧‧‧導電部
122‧‧‧接地區域
13‧‧‧導電元件
131‧‧‧彈性本體
132‧‧‧金屬層
14‧‧‧連接電路板
15‧‧‧金屬件
d1、d2、d3‧‧‧間距
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
L、L1、L2、L3‧‧‧長度
S1‧‧‧第一表面
S2‧‧‧第二表面
W、W1、W2‧‧‧寬度
圖1為本發明較佳實施例之一種顯示裝置的示意圖。
圖2A為圖1之顯示裝置的電路板與導電元件的連接示意圖。
圖2B為圖2A之電路板的導電圖案之俯視示意圖。
圖2C為顯示裝置中,電路板、導電元件與一金屬件的連接示意圖。
圖3A為另一實施例態樣之電路板與導電元件的連接示意圖。
圖3B為圖3A之電路板的導電圖案之俯視示意圖。
以下將參照相關圖式,說明依本發明較佳實施例之顯示裝置,其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
請參照圖1至圖2C所示,其中,圖1為本發明較佳實施例之一種顯示裝置1的示意圖,圖2A為圖1之顯示裝置1的電路板12與導電元件13的連接示意圖,圖2B為圖2A之電路板12的導電圖案121之俯視示意圖,而圖2C為顯示裝置1中,電路板12、導電元件13與一金屬件15的連接示意圖。
顯示裝置1可為液晶顯示裝置或有機發光二極體顯示裝置,並例如但不限於為一顯示螢幕、一平板電腦、一智慧型手機、一全球定位系統(global positioning system)或一筆記型電腦,或是一個具有觸控螢幕的電子裝置,並不限定。
顯示裝置1包括一顯示面板11、一電路板12及一導電元件13。其中,為了清楚說明本發明的特點,於顯示裝置1中,顯示面板11的長邊或電路板12長邊的延伸方向被定義為一第一方向D1,顯示面板11的短邊或電路板12短邊的延伸方向被定義為一第二方向D2,且第二方向D2實質上垂直第一方向D1。
顯示面板11可為液晶顯示面板(LCD)或有機發光二極體(OLED)顯示面板,而電路板12鄰設於顯示面板11,並與顯示面板11電性連接。其中,電路板12具有驅動及控制顯示面板11之控制電路或元件,並可為一印刷電路板,藉由電路板12可驅動及控制顯示面板11的作動(例如顯示影像)。本實施例之電路板12係藉由兩連接電路板14與顯示面板11電性連接。其中,連接電路板14可例如為軟式印刷電路板(flexible print circuit,FPC)或覆晶薄膜(chip on film,COF),並不限定。另外,本實施例是以一個電路板12為例,在不同的實施例中,顯示裝置1可包括複數個電路板12,且該些電路板12一樣透過連接電路板14與顯示面板11電性連接。此外,在不同的實施例中,顯示裝置1更可包括一控制電路板(圖未顯示),控制電路板與電路板12連接,並透過連接電路板14與顯示面板11電性連接,用以控制顯示面板11的作動,本發明均不限定。
電路板12具有至少一導電圖案121配置於一接地區域122。本實施例的電路板12係以具有4個導電圖案121配置於四個接地區域122為例。於此,所謂「接地區域」是指與電路板12上的控制元件之接地端電連接的區域;或可稱為電路板12之接地端的設置區域。因此,設置於接地區域的物件(導電圖案121)即可直接接地。導電圖案121可包含複數個間隔設置的導電部1211,且該些導電部1211沿第一方向D1及第二方向D2的數量分別為複數。其中,導電部1211的形狀可例如為多邊形、圓形或弧形,或不規則形。如圖2A所示,本實施例之導電部1211的數量為4個,且導電部1211的形狀為四邊形為例。由於第一方向D1實質上垂直第二方向D2,因此,兩個導電部1211沿第一方向D1排列,且兩個導電部1211沿第二方向D2排列,進而形成二維矩陣狀。不過,在不同的實施例中,導電部1211的數量也可為例如6個、8個、…,並不限定,但一樣可排列成二維矩陣狀。
導電元件13與導電圖案121對應設置,並設置於導電圖案121上。於此,導電元件13本身即具有彈性,故受力時具有彈性回復力,以提供緩衝的力量;另「對應設置」係表示,導電圖案121的數量與導電元件13的數量相同,且一個導電元件13設置於一個導電圖案121上而直接接觸並電性連接該些導電部1211,使得導電元件13與該些導電部1211同樣為接地。另外,至少部分該些導電部1211以焊接方式直接連接於導電元件13上。本實施例是以四個導電部1211都是以焊接方式連接於導電元件13上(即兩者以焊接方式連接),使得該些導電部1211與導電元件13接觸而電連接,除了可增加導電元件13與該些導電部1211的連接強度外,同時也可降低兩者之間的接觸阻抗。本實施例之導電元件13也可稱為打件 式(solderable)導電元件13。
導電元件13的截面形狀可為四邊形(梯形、正方形、長方形)、弧形或橢圓形,並不限定。另外,本實施例之導電元件13具有一彈性本體131及一金屬層132,金屬層132設置於彈性本體131的外側表面,以包覆彈性本體131的外周緣,因此,金屬層132可直接接觸該些導電部1211而電連接。另外,彈性本體131為中空的彈性體,並可為絕緣材料(例如高分子聚合物、橡膠或矽膠)或導電材料(例如高分子聚合物摻入導電顆粒)製成,並不限定。此外,金屬層132的材料可例如為錫/銅/鋁(鋁可增強耐應力強度)的單層金屬材料或多層金屬複合材料製成,亦不限定。
另外,導電元件13具有一第一表面S1及一第二表面S2,第一表面S1接觸該些導電部1211,而第二表面S2與第一表面S1為相對。如圖2B所示,本實施例的導電元件13之第一表面S1沿第一方向D1的長度L例如為5mm,而第一表面S1沿第二方向D2的寬度W例如為4mm,且其高度例如為3mm(未標示)。另外,該些導電部1211沿第一方向D1的長度總和(L1+L2)為導電元件13之第一表面S1沿第一方向D1之長度L的0.5倍至0.85倍之間,而且沿第一方向D1排列的兩相鄰該些導電部1211之間具有一間距d1,該間距d1大於0.5毫米。本實施例之導電圖案121之該些導電部1211中,沿第一方向D1的長度L1為1.5mm,長度L2亦為1.5mm,而長度L為5mm,故(L1+L2)/L=0.6。另外,兩相鄰該些導電部1211沿第一方向D1的間距d1為2.3mm,而1.5+2.3+1.5=5.3>5,故該些導電部1211的至少其中之一於第一方向D1上有一部分會露出於導電元件13之外。於此,係以兩個導電部1211於第一方向D1上都有部分露出於導電元件13之第一表面S1外。
另外,本實施例之該些導電部1211沿第二方向D2的寬度W1、W2分別為1.35mm,且兩相鄰該些導電部1211沿第二方向D2的間距d2為1.0mm(1.35+1.0+1.35=3.7mm),而導電元件13沿第二方向D2的寬度W為4mm(4>3.7),故該些導電部1211於第二方向D2上被導電元件13完全覆蓋(不外露),藉此,使得導電元件13連接該些導電部1211時具有較高的連接強度,故可承受較高之第二方向D2的側推應力而不脫落。
另外,如圖2C所示,顯示裝置1更可包括一金屬件15,金屬件15可為顯示裝置1的一殼體或一背板(例如背光模組之元件),且金屬件15與第二表面S2直接接觸。因此,透過導電元件13可使電路板12上之元件的接地與金屬件15電連接,因此,當於電路板12上有電磁干擾及或靜電放電時,可透過導電元件13將電磁干擾及或靜電放電的電荷傳遞至顯示裝置1之金屬件15,藉此提高電路板12之電磁干擾或靜電放電的防護能力。
另外,顯示裝置1於組裝或搬運的過程中,金屬件15主要會對導電元件13產生沿第二方向D2的側推應力,透過該些導電部1211沿第一方向D1及第二方向D2的數量分別為複數,且導電元件13以焊接方式連接於該些導電部1211,不僅可使導電圖案121與導電元件13電連接而降低接地阻抗,而且可提高導電元件13與電路板12的耐側推應力強度,因此,與習知相較,顯示裝置1可避免導電元件13接觸不良或是脫落等問題,進而提高電磁干擾及靜電放電的防護能力。
另外,請參照圖3A及圖3B所示,其中,圖3A為另一實施例態樣之電路板12a與導電元件13的連接示意圖,而圖3B為圖3A之電路板12a的導電圖案121a之俯視示意圖。
與圖2A及圖2B主要的不同在於,本實施例的電路板12a之導電圖案121a的該些導電部1211之數量為6個,且排列成二維矩陣狀(排成二排,每一排有3個導電部1211)。另外,如圖3B所示,於本實施例之該些導電部1211中,沿第一方向D1的長度L1為1.5mm,長度L2亦為1.5mm,但位於兩個長度1.5mm的導電部1211之間的另一導電部1211,其長度L3只有1.0mm,而第一表面S1沿第一方向D1的長度L一樣為5mm,故(L1+L2+L3)/L=0.8。另外,兩相鄰該些導電部1211沿第一方向D1的間距d1、d3相同,都是0.65mm,故本實施例的兩相鄰該些導電部1211沿第一方向D1的間距d1(或d3)係大於0.5毫米,且小於1.2毫米(0.5mm<d1<1.2mm)。此外,兩個導電部1211於第一方向D1一樣有部分露出於導電元件13之第一表面S1外。
另外,本實施例之該些導電部1211沿第二方向D2的寬度 W1及W2一樣為1.35mm,且兩相鄰該些導電部1211沿第二方向D2的間距d2同樣為1.0mm,故W1+d2+W2=3.7mm,而導電元件13沿第二方向D2的寬度W同樣為4mm(4>3.7),故該些導電部1211於第二方向D2上亦被導電元件13完全覆蓋。
特別注意的是,於本實施例中,沿第一方向D1的兩排導電部1211中,外側的四個導電部1211一樣可用焊接的方式與導電元件13連接,但是中間的兩個導電部1211可選擇焊接方式或黏貼方式與導電元件13連接。若中間的兩個導電部1211選擇以黏貼方式連接時,相較於圖2A的實施例中,也具有較低接地阻抗值的優點(因接觸區域較大);若中間的兩個導電部1211選擇以焊接方式連接導電元件13時,相較於圖2A的實施例中,除了可具有較低接地阻抗值之外,亦具有較高連接強度的優點。
再一提的是,沿第二方向D2施同樣大小的側推應力及次數於導電元件13上時,相較於習知技術而言,本實施例具有較低的接觸阻值。另外,相較於沿第一方向D1只有一個導電部的習知技術而言,若施以同樣次數的側推應用,本實施例除了同樣具有較低的接觸阻值外,也需要較多次數的側推應力才可使導電元件13產生接觸不良或是脫落的結果。因此,相較於習知技術,本實施例可降低導電元件13與電路板12之間的接觸阻值,也可提高導電元件13的側推應力強度,因此,可改善側推應力產生時,導電元件13與電路板12的連接面斷裂、脫落而導致斷路的現象而影響電磁干擾及靜電放電的防護能力。
綜上所述,於本發明之顯示裝置中,透過位於電路板之接地區域的間隔設置之該些導電部沿第一方向及第二方向的數量分別為複數,且導電元件設置於導電圖案上,並電性連接該些導電部,因此,相較於習知技術,不僅可降低導電元件與接地區域的接地阻抗,而且也可提高導電元件的耐側推應力強度,因此,可避免導電元件接觸不良或是脫落等問題,進而提高顯示裝置的電磁干擾及靜電放電的防護能力。
以上所述僅為舉例性,而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇,而對其進行之等效修改或變更,均應包含於後附之申請專利範圍中。
12‧‧‧電路板
121‧‧‧導電圖案
1211‧‧‧導電部
122‧‧‧接地區域
13‧‧‧導電元件
131‧‧‧彈性本體
132‧‧‧金屬層
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
S1‧‧‧第一表面
S2‧‧‧第二表面

Claims (9)

  1. 一種顯示裝置,包括:一顯示面板;一電路板,鄰設於該顯示面板,並與該顯示面板電性連接,該電路板具有至少一導電圖案配置於一接地區域,該導電圖案包含複數間隔設置的導電部,該些導電部沿一第一方向及一第二方向的數量分別為複數,且該第一方向實質上垂直該第二方向;以及一導電元件,設置於該導電圖案上,且該導電元件電性連接該些導電部,其中該些導電部排列成二維矩陣狀。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置,其中至少部分該些導電部以焊接方式直接連接於該導電元件上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置,其中該導電元件具有一彈性本體及一金屬層,該金屬層設置於該彈性本體的外側表面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置,其中該導電元件具有一第一表面,該第一表面接觸該導電圖案,且該些導電部沿該第一方向的長度總和為該第一表面沿該第一方向之長度的0.5倍至0.85倍之間。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置,其中沿該第一方向排列的兩相鄰該些導電部之間具有一間距,該間距大於0.5毫米,且小於1.2毫米。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置,其中該些導電部的至少其中之一於該第一方向上具有一部分露出於該導電元件之外。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置,其中該些導電部於該第二方向上被該導電元件完全覆蓋。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置,更包括:一金屬件,該導電元件具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面,該第一表面接觸該些導電部,該第二表面與該金屬件直接接觸。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之顯示裝置,其中該金屬件為該顯示裝置的一殼體或一背板。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1737656A (zh) * 2004-08-19 2006-02-22 三星电子株式会社 包括导电可压缩体的平板显示设备
CN101232119A (zh) * 2007-01-25 2008-07-30 株式会社东芝 电子设备
JP2012238276A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Fujifilm Corp 導電シート及びタッチパネル
TWM478870U (zh) * 2013-11-29 2014-05-21 Wintek Corp 觸控面板
CN203849707U (zh) * 2014-05-28 2014-09-24 群创光电股份有限公司 触控面板

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11305205A (ja) * 1998-04-22 1999-11-05 Hitachi Ltd 液晶表示装置
US6927491B1 (en) * 1998-12-04 2005-08-09 Nec Corporation Back electrode type electronic part and electronic assembly with the same mounted on printed circuit board
KR101191163B1 (ko) * 2003-10-23 2012-10-15 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 모듈
MY147054A (en) * 2008-03-07 2012-10-15 Joinset Co Ltd Solderable elastic electric contact terminal

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1737656A (zh) * 2004-08-19 2006-02-22 三星电子株式会社 包括导电可压缩体的平板显示设备
CN101232119A (zh) * 2007-01-25 2008-07-30 株式会社东芝 电子设备
JP2012238276A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Fujifilm Corp 導電シート及びタッチパネル
TWM478870U (zh) * 2013-11-29 2014-05-21 Wintek Corp 觸控面板
CN203849707U (zh) * 2014-05-28 2014-09-24 群创光电股份有限公司 触控面板

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