CN101232119A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子设备，具有：包括绝缘物的第一成型体；包括绝缘物、与上述第一成型体闭合的第二成型体；设置有第一导电图案、固定在上述第一成型体或上述第二成型体上的基板；连接设置在上述第一以及第二成型体的至少一方的外表面上的第二导电图案和上述第一导电图案的导电部件，其特征在于，上述导电部件以贯通上述第一成型体和上述第二成型体的对合面的间隙的方式设置。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备。

背景技术

移动电话、PDA(个人数字助理)等的折叠式或滑动式电子设备的框体大多包括上侧框体和下侧框体。在这种情况下，例如上侧框体为显示部、下侧框体为包括键盘部等的操作部。一体式电子设备也是同样的。

各框体包括两个成型体，液晶显示装置、键盘部、设置有电子部件的电路板、充电电池等收纳于框体内。

在设置于成型体的外表面的天线图案(ァンテナパタ一ン)等的导电图案(導電パタ一ン)与框体内部连接的情况下，广泛使用将金属端子螺纹固定的结构等。该结构虽然简单，但通过振动或机械撞击容易形成不稳定的连接，并且需要金属端子的安装区域，不利于电子设备的小型化以及薄型化。

具有可进行表面安装的天线装置的技术公开例(专利文献1)，该天线装置通过通孔导体以及设置在与地线电极相同的主面上的图案导体向贴片天线的放射电极供电。

专利文献1：日本特开2002-111367号公报

发明内容

根据本发明的一个方式，提供一种电子设备，其特征在于，具有：包括绝缘物的第一成型体，包括绝缘物、与所述第一成型体闭合的第二成型体，设置有第一导电图案、固定在所述第一成型体或所述第二成型体上的基板，以及连接设置在所述第一以及第二成型体的至少一方的外表面上的第二导电图案和所述第一导电图案的导电部件，所述导电部件以贯通所述第一成型体和所述第二成型体的对合面的间隙的方式设置。

并且，根据本发明的另外一种方式，提供一种电子设备，其特征在于，具有：包括绝缘物的第一成型体，包括绝缘物、与所述第一成型体闭合的第二成型体，固定在所述第一成型体或所述第二成型体上的基板，在所述第一以及第二成型体的至少一方、连接设置在其内表面上的第一导电图案和设置在其外表面上的第二导电图案的导电部件，所述导电部件以贯通所述第一成型体和所述第二成型体的对合面的间隙的方式设置，所述第一导电图案与设置在所述基板上的电路连接。

根据本发明的另外一种方式，提供一种电子设备，其特征在于，具有：第一成型体，与所述第一成型体一起形成框体的第二成型体，设置在所述框体的内侧的第一导电图案，设置在所述框体的外表面的第二导电图案，以及贯通所述第一成型体和所述第二成型体的对合面的间隙、连接所述第一导电图案和所述第二导电图案的第一导电部件。

附图说明

图1是表示本发明的电子设备的第一实施方式的电子设备的模式图。

图2是表示第一实施方式中使用的导电部件的模式图。

图3是第一实施方式的模式剖视图。

图4是比较例的电子设备的模式剖视图。

图5是说明天线的模式图。

图6是表示导电部件的第一变形例的模式图。

图7是表示导电部件的第二变形例的模式图。

图8是表示本发明的第二实施方式的电子设备的模式剖视图。

具体实施方式

以下参照附图、就本发明的实施方式进行说明。

图1是本发明的第一实施方式的电子设备，图1(a)是上侧框体的模式立体图，图1(b)是虚线部G1的局部放大图。在图1(a)中，利用垫料印刷(パッド印刷)等在包括树脂等的第一成型体10的外表面上设置天线图案20。

并且，在包括树脂等的第二成型体11的内部例如固定基板40，与第一成型体10闭合固定，构成上侧框体4。如果上侧框体4是显示部，则还设置液晶显示装置(无图示)等。图1表示例如折叠式移动电话，上侧框体4和下侧框体6用合叶部13等连接。

如图1(b)所示，设置在涂装前的外表面102上的天线图案20的端部和上侧框体4的内部通过导电部件14连接。装饰板12与为了安装导电部件14而设置的第一成型体10的凹部嵌合，表面平坦，对外观进行了改善。另外，图1(b)中的对合面10a与图1(a)所示的对合面11a相互闭合。

图2表示导电部件14，图2(a)是模式俯视图，图2(b)是沿着点划线B-B的模式剖视图。导电部件14在包括PET(聚对苯二甲酸乙二酯)或PI(聚酰亚胺)等的有机绝缘材料的薄膜18上含有导电层16，该导电层16通过基于银或铜膏的垫料印刷、丝网印刷、基于导电材料的喷射的描画、金属的蒸镀以及喷溅等方法形成。

在天线图案20等的导电图案区域以外，在与第一成型体10的表面接触的导电部件14上涂敷具有胶粘性的粘合材料，以便可以进行定位、固定。并且，在连接面利用具有粘合力的导电胶或ACP(各向异性导电胶)、ACF(各向异性导电膜)等切实地导通。

另外，在使用ACP的情况下，如果也涂敷在包括天线图案20的导电图案上，则不需要粘合剂。

图3表示作为天线图案20的导电图案和基板40上的导电图案的连接结构，图3(a)是沿着图1(a)的A-A线的模式剖视图，图3(b)是导电部件14的放大图。设置在第一成型体10的涂装前的外表面102上的天线图案20通过导电部件14与固定在第二成型体11上的基板40上的导电图案42连接。

作为导电部件14，如图2所示，在一方的表面上设置导电层16的情况下，如图3(b)所示，与供电部50连接的导电图案42的端部与构成导电部件14的导电层16的一方的端部连接，导电层16的另一方的端部与天线图案20连接。即，导电部件14以贯通第一成型体10和第二成型体11的对合面的间隙的方式设置。

在这种情况下，也可在第一成型体10或第二成型体11的侧部设置切口部。图1(b)是在第一成型体10上设置间隙M的切口部的情况。第一成型体10具有对合面10a(分型面(パ一ティング面))，第二成型体11具有对合面11a(分型面)，在切口部，间隙M大于等于导电部件14的厚度。另外，为了容易与导电部件14的导电层16进行机械以及电结合，天线图案20的端部形状形成为比天线图案20的宽度宽的圆形、矩形等。

如图1(b)所示，天线图案20的另一方的端部在第一成型体10的具有从外表面102开始的台阶差K的凹部上延伸。在这种情况下，台阶差K大于等于导电部件14的厚度与装饰板12的厚度之和。通过设置凹部，在天线图案20的区域以外，可消除第一成型体10的外表面102的台阶差。

而且，为了统一电子设备的外观面而进行涂装。天线图案20的厚度是几微米到几十微米。因此，最好增加天线图案20区域以外的部分的涂装厚度，降低台阶差，改善外观。

图4是表示比较例的电子设备上的天线图案60和基板62的连接的模式剖视图。在这种情况下，设置在第一成型体64的外表面的天线图案60，通过金属套管66与富有弹性的金属端子68电连接。基板62上的导电图案70与金属端子60通过弹性按压接触。

该接触点部分有时因为振动或撞击而导致连接不稳定。并且，由于气体的腐蚀或接触点附近的氧化等，有时连接的可靠性不够。而且需要金属套管66以及金属端子68的安装空间，很难实现电子设备的小型化和薄型化。而第一实施方式能够提供既可保持稳定的电连接又可实现小型化和薄型化的电子设备。

在此就天线图案进行补充说明。

图5是天线结构的模式图，图5(a)表示单极天线，图5(b)表示偶极天线。

单极天线的天线图案20的长度大约是四分之一波长。供电部50与单极天线的一方的端部和地线52连接，激励天线。地线52例如设置在图1(a)的基板40的背面等，根据图5(a)的虚线那样的影象，以形成二分之一波长的方式进行作用。由于构成第一成型体10的材料的电容率大于1，因此波长比自由空间短，可使天线图案20小型化。

图5(b)表示偶极天线。天线的长度大约是二分之一波长。在天线图案20的中间点一分为二的各部分与供电部50连接，天线被激励。供电部50设置在图1(a)和图3所示的基板40上，通过导电图案与天线图案连接。并且，作为其他的天线，也可使用倒F天线。

在图1中，如果使天线图案20为偶极天线，则虚线部的天线图案20的两个端部与供电部50的各端子连接。并且，如果为单极天线，则具有两个天线图案，各端部与各供电部50连接。

图6是导电部件的第一变形例的模式图，图6(a)是模式俯视图、图6(b)是模式剖视图。导电部件15在包括绝缘物的薄膜18的一个面上选择性地设置导电层16，在另一方的面上设置导电层17。导电层17通过连接线53与基板40的背面的地线52连接，起到微波传输带线路的作用。在这种情况下，以形成地线的导电层17为界，可将电波集中在导电层16侧。

图7是表示导电部件的第二变形例的模式图。导电部件19包括金属薄板。如图7(b)所示地弯曲导电部件19，通过粘合等与设置在第一成型体10的内表面104上的导电图案43进行机械或电连接。并且，通过粘合等与设置在外表面102上的天线图案20的端部连接。装饰板12嵌合在与天线图案20连接的台阶差K上，涂装膜26设置在整个表面上。设置在第一成型体10的内表面104上的导电图案43与供电部50连接，天线被激励。

图8是表示本发明的第二实施方式的电子设备的模式剖视图。在本实施方式中，设置于使用图2的薄膜的导电部件14上的导电层16的一方的端部，与外表面102的天线图案20连接，另一方的端部与设置在内表面104的导电图案43连接。

一旦将其它的天线图案21设置在第一成型体10的内表面104，则可成为多频带(マルチバン ド)。另外，其它的天线图案21也可设置在图3所示的第二成型体11的内表面114上。设置在第一成型体10和第二成型体11的内表面104、114上的天线图案、和基板40上的导电图案42通过金属丝、金属薄板、挠性基板等连接。

而且，其他的天线图案可设置在图3所示的第二成型体11的外表面112上。在这种情况下，可以将导电部件14安装在不与第一成型体10重合的对合面上。这样，通过设置多个导电部件14，可容易设置与多频带对应的多个天线图案。即，可将多个天线图案的一方作为第一频带的天线使用，将其它的任何一个作为与第一频带不同的第二频带的天线使用。

其结果，不仅是GSM(全球移动通信系统)、DCS(数字蜂窝系统)/PCS(个人通讯业务)等的移动电话的三频带，也可包含如下的系统而扩大接受发送功能，即，无线LAN、FM以及AM广播、GPS(全球定位系统)、接受地面数字广播的单波段广播等。能够提供既可进一步保持稳定的电连接、又可实现小型化以及薄型化的电子设备。

另外，在以上的实施方式中，就导电图案是天线图案的情况进行了说明，但本发明并不局限于此，用于与包括半导体元件的电路部件进行布线的导电图案也包括在本发明内。

在以上的实施方式以及附带的变形例中，就包括上侧框体4以及下侧框体6的折叠式的电子设备进行了说明。但是，本发明并不局限于此。也可是滑动式电子设备。在这种情况下，显示部画面设置在上侧框体4的第一成型体10的外表面102上，第二成型体11的外表面112与下侧框体6的内表面114相对。这样的滑动式电子设备在打开状态下，有时天线图案20也设置在构成上侧框体4的第二成型体11的外表面112上。并且，也可以不重合两个框体，而是采用一个框体。

以上，参照附图就本发明的实施方式进行了说明。但是本发明并不局限于这些实施方式。本领域的技术人员即使对构成电子设备的框体、导电部件、导电图案、基板、供电部、天线图案等进行各种设计变更，在不超出本发明宗旨的范围内，也包含在本发明中。

Claims (20)

1.一种电子设备，其特征在于，具有：

包括绝缘物的第一成型体，

包括绝缘物、与所述第一成型体闭合的第二成型体，

设置有第一导电图案、固定在所述第一成型体或所述第二成型体上的基板，以及

连接设置在所述第一以及第二成型体的至少一方的外表面上的第二导电图案和所述第一导电图案的导电部件，

所述导电部件以贯通所述第一成型体和所述第二成型体的对合面的间隙的方式设置。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电部件是形成在包括绝缘物的薄膜上的导电层或金属薄板。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一和第二导电图案的至少一方是天线图案。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电部件的一端与所述第二导电图案接合，该第二导电图案在形成于所述第一成型体或所述第二成型体的外表面上的凹部中延伸，在所述凹部中嵌合有装饰板。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一成型体、所述第二成型体以及所述装饰板的外表面由涂装膜覆盖。

6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一成型体和所述第二成型体的至少一方，具有设置在所述对合面上的所述导电部件所贯通的切口。

7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电部件具有设置在绝缘层的一方的面上的第一导电层和设置在所述绝缘层的另一方的面上的第二导电层，

所述第一导电层连接所述第一导电图案和所述第二导电图案，

所述第二导电层接地。

8.一种电子设备，其特征在于，具有：

包括绝缘物的第一成型体，

包括绝缘物、与所述第一成型体闭合的第二成型体，

固定在所述第一成型体或所述第二成型体上的基板，以及

在所述第一以及第二成型体的至少一方、连接设置在其内表面上的第一导电图案和设置在其外表面上的第二导电图案的导电部件，

所述导电部件以贯通所述第一成型体和所述第二成型体的对合面的间隙的方式设置，

所述第一导电图案与设置在所述基板上的电路连接。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述导电部件是形成在包括绝缘物的薄膜上的导电层或金属薄板。

10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一和第二导电图案的至少一方是天线图案。

11.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述导电部件的一端与所述第二导电图案接合，该第二导电图案在形成于所述第一成型体或所述第二成型体的外表面上的凹部中延伸，在所述凹部中嵌合有装饰板。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述第一成型体、所述第二成型体以及所述装饰板的外表面由涂装膜覆盖。

13.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一成型体和所述第二成型体的至少一方，具有设置在所述对合面上的所述导电部件所贯通的切口。

14.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述导电部件具有设置在绝缘层的一方的面上的第一导电层和设置在所述绝缘层的另一方的面上的第二导电层，

所述第一导电层连接所述第一导电图案和所述第二导电图案，

所述第二导电层接地。

15.一种电子设备，其特征在于，具有：

第一成型体，

与所述第一成型体一起形成框体的第二成型体，

设置在所述框体的内侧的第一导电图案，

设置在所述框体的外表面的第二导电图案，以及

贯通所述第一成型体和所述第二成型体的对合面的间隙、连接所述第一导电图案和所述第二导电图案的第一导电部件。

16.如权利要求15所述的电子设备，其特征在于，还具有设置在所述框体内侧的第三导电图案，

所述第一以及第二导电图案的至少一方是在第一频带中使用的天线图案，

所述第三导电图案是在与所述第一频带不同的第二频带中使用的天线图案。

17.如权利要求15所述的电子设备，其特征在于，还具有：

设置在所述框体内侧的第三导电图案，

设置在所述框体外侧的第四导电图案，

贯通所述第一成型体和所述第二成型体的对合面的间隙、连接所述第三导电图案和所述第四导电图案的第二导电部件，

所述第一以及第二导电图案的至少一方是在第一频带中使用的天线图案，

所述第三以及第四导电图案的至少一方是在与所述第一频带不同的第二频带中使用的天线图案。

18.如权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述第一成型体和所述第二成型体的至少一方，具有所述第一导电部件所贯通的、设置在所述对合面上的切口。

19.如权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述第一导电部件具有设置在第一绝缘层的一方的面上的第一导电层和设置在所述绝缘层的另一方的面上的第二导电层，

所述第一导电层连接所述第一导电图案和所述第二导电图案，

所述第二导电层接地。

20.如权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述第二导电部件具有设置在第二绝缘层的一方的面上的第三导电层、和设置在所述绝缘层的另一方的面上的第四导电层，

所述第三导电层连接所述第三导电图案和所述第四导电图案，

所述第四导电层接地。

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