JP4762126B2 - 電子機器 - Google Patents

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Description

本発明は、電子機器に関する。
携帯電話やPDA(Personal Digital Assistant)などの電子機器においては、アンテナと回路部品との間のノイズの影響を抑制するために、距離を少しでも長くするように配置すると良い。例えば、インモールドまたはMID(Molded Interconnection Device)によるアンテナを基板から離し、回路部品が設けられた基板及び筐体の間に配置し、アンテナと基板とは板バネまたはスプリングコネクタなどを介して給電を行う構造がある。
しかし、板バネまたはスプリングコネクタを配置するためには、スペースが必要である。電子機器の小型、薄型、軽量化がますます要求され、基板実装密度が高くなるにつれて、このようなスペースを確保することが困難となる。特に、マルチバンドに対応するために複数のアンテナを備える電子機器において、アンテナと基板との接続スペースの縮小は重要である。
上側筐体に配置された無給電素子と下側筐体とをワイヤーにより接続し、通話時に高いアンテナ性能を発揮するとともに、非通話時には筐体の薄型化を図ることができる携帯無線機器に関する技術開示例がある(特許文献1)。
特開2003−110453号公報
本発明は、電気的特性を維持もしくは向上させた上で、導電パターンと基板との接続スペースもしくは実装スペースを縮小できる電子機器を提供する。
本発明の一態様によれば、導電パターンが設けられた筐体と、表面に配線層が設けられ、前記筐体に固定された基板と、前記導電パターンと、前記配線層と、を電気的に接続する導電部材と、を備え、前記筐体は、底面部と、前記底面部の周縁に立設された枠部と、を有し、前記導電パターンは、前記枠部形状に沿ってその外表面からその内表面にかけて連続して延在し、前記導電部材は、前記内表面に延在した前記導電パターンの少なくとも一部と、前記導電パターンの前記少なくとも一部に対向する前記基板の側面と、のあいだに介在し、前記導電パターンの前記少なくとも一部と、前記配線層の端部と、にそれぞれ接触してなることを特徴とする電子機器が提供される。
また、本発明の他の一態様によれば、導電パターンが設けられた筐体と、表面に配線層が設けられ、前記筐体内に固定された基板と、前記導電パターンと、前記配線層と、を電気的に接続し、導電性弾性体からなる導電部材と、を備え、前記筐体は、底面部と、前記底面部の周縁に立設された枠部と、を有し、前記導電パターンは、前記枠部の形状に沿ってその外表面からその内表面にかけて連続して延在し、前記導電部材は、前記内表面に延在した前記導電パターンの少なくとも一部と、前記導電パターンの前記少なくとも一部に対向する前記基板の側面と、のあいだに押しつけられつつ介在し、前記導電パターンの前記少なくとも一部と、前記配線層の端部と、にそれぞれ接触してなることを特徴とする電子機器が提供される。
また、本発明の他の一態様によれば、導電パターンが設けられ、枠部に凹部を有する筐体と、表面に配線層が設けられ、凸部を有し、前記筐体に固定された基板と、を備え、前記凸部と前記凹部とは、嵌合され、前記導電パターンは、前記筐体の外表面と前記凹部の内側面とにまたがって延在し、前記内側面に延在した前記導電パターンの少なくとも一部と、前記配線層の端部と、が接触してなることを特徴とする電子機器が提供される。
本発明により、電気的特性を維持もしくは向上させた上で、導電パターンと基板との接続スペースもしくは実装スペースを縮小できる電子機器が提供される。
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
図1は、本発明の第1の実施の形態にかかる電子機器を表し、図1(a)は模式斜視図、図1(b)は鎖線A−Aに沿った模式断面図である。筐体10は、キーボードなどを含む操作部、または液晶画面などを含む表示部のいずれであっても良い。枠部を有する筐体10の表面は、外表面と内表面とからなる。
このうち外表面は枠外面部10a及び底面部10dを含み、内表面は枠上面部10b及び枠内面部10cを含む。アンテナパターン12は、枠外面部10aに設けられた12a、枠上面部に設けられた12b、内面部10cに設けられた12cを含む。
このようにアンテナパターン12aを筐体10の枠外面部10aまで延在させると、基板20上の回路部品(図示せず)からの距離を長くできてノイズの影響を低減することができる。筐体10の内面にアンテナパターンを配置することも考えられるが、筐体10の内面にはリブ及びボスが設けられることが多く、アンテナパターン12の形状が制約される。
筐体10の材料としては、例えば樹脂を用いることができる。この場合、アンテナパターン12は印刷、板金貼り付け、インモールド、シート成形、シート接着、インサート成型などにより形成できる。
一方、ガラスエポキシ材料などからなる基板20には、回路部品(図示せず)が配置され、配線層22を介して、電源、制御回路、信号処理回路、給電部50、表示部、キーボード、アンテナパターン12などに接続される。
図1(a)の破線部G1において、基板20上の配線層22は、導電性ゴムなどからなる導電性弾性体からなる導電部材30を介してアンテナパターン12cと接続される。導電性ゴムは弾性に富むので押しつけにより良好な電気的接続が可能であるが、接着剤などを用いるとより確実な接続とできる。
インモールドまたはMIDからなるアンテナを筐体と基板との間に配置し、板バネまたはスプリングコネクタを介して接続する構造では、これらを配置するためのスペースが必要である。これに対して本実施形態では、板バネ及びスプリングコネクタのためのスペース及びアンテナを配置するスペースが不要であり、筐体の小型化及び薄型化が可能である。
また、図1(a)において、破線部G2も破線部G1と同様に、配線層22が導電部材30を介してアンテナパターン12の内面部12cと接続されている。すなわち、一つの通信帯域において、例えば送信及び受信アンテナパターンを別にすることが容易となる。さらに、マルチバンドに対応して複数の通信帯域のアンテナパターンを設けることが容易となる。このように、アンテナパターン12が複数となると、基板20上の給電部50との接続構造が簡素である本実施形態により、筐体10の小型化及び薄型化が容易となる。
ここで、アンテナパターン12について説明を補足する。
図2は、アンテナパターン12を表す模式図であり、図2(a)はモノポールアンテナ、図2(b)はダイポールアンテナの場合である。モノポールアンテナのアンテナパターン12の長さは約4分の1波長である。給電部50はモノポールアンテナの一方の端部と接地40とに接続されアンテナを励振する。
接地40は、例えば基板20の裏面などに設けられ図2(a)の破線の影像により2分の1波長のアンテナのように作用する。筐体10を構成する材料の誘電率が1より大きいために、波長は自由空間より短縮されアンテナパターン12が小型化できる。
図2(b)はダイポールアンテナである。アンテナの長さは、約2分の1波長である。アンテナパターン12の中間点において2分割されたそれぞれは、給電部50に接続されアンテナが励振される。給電部50は基板上に設けられ、配線層によりアンテナパターンと接続される。また、アンテナとしては、逆Fアンテナを用いることもできる。アンテナパターン12aは、筐体10の外面部10aにおいて折れ曲がる場合及び同一平面内でジグザグ、ミアンダ、ループ形状などとすることができる。さらに、折り返しモノポールアンテナ、折り返しダイポールアンテナであってもよい。
図3は、第1実施形態の変形例を表す模式図である。なお、図1と同様の構成要素には同一番号を付して詳細な説明を省略する。アンテナパターン12は、筐体10の底面部10dに設けられた12dを含む。ヒンジ部を有する折りたたみ式電子機器の筐体の場合、アンテナパターン12dが外側に設けられると表示装置、キーボードなどの配置が容易になるが、この構造に限定されることはない。
給電部30及びアンテナパターン12は電磁放射(EMI)によりノイズを発生し、他の回路部品に影響を与えることがある。また、他の回路部品からのノイズがアンテナ特性に影響を与えることがある。従って、アンテナパターン12と回路部品の距離は長い方が好ましく、また回路部品を電磁シールドすることも効果がある。
図4は、本発明の第2の実施の形態にかかる電子機器を表し、図4(a)は模式斜視図、図4(b)は鎖線AAに沿った模式断面図である。なお、図1と同様の構成要素には同一番号を付して詳細な説明を省略する。基板20上の配線層22は、板金などからなる導電部材32を介してアンテナパターン12cと接続される。板金の導電部材32は、ネジ34などにより筐体10に固定する。ネジを使用せず、接着してもよい。また、同じくネジを使用せず溶着してもよい。溶着の一例として筐体に凸部を設け、穴を有する導電部材32をはめ込んで熱することで凸部を溶かし固定する方法がある。
この場合、導電部材32は、押しつけにより配線層22及びアンテナパターン12cと接触し、良好な電気的接続が得られる。本実施形態においても、板バネ及びスプリングコネクタのためのスペース及びアンテナを配置するスペースが不要であり、筐体10の小型化及び薄型化が可能である。
第1及び第2の実施形態において、導電部材30として導電ゴム及び板金などからなる材料を用いた。しかし、導電部材30として、基板20の側面の導電層を用いることもできる。図5は、本発明の第3の実施の形態にかかる電子機器を表し、図5(a)は模式斜視図、図5(b)は鎖線AAに沿った模式断面図である。
導電層22cは、基板20の表面に形成された配線層22が基板20の側面に延在した部分である。基板20が筐体10の内面部10cに押しつけられ、導電層22c及びアンテナパターン12cが接触し、良好な電気的接触をなす。この構造は簡素であるが、アンテナ性能を保ちつつ筐体10の小型化及び薄型化を可能とする。
以上、アンテナパターン12及び基板20上の配線層22間の電気的接続に関して説明を行った。次に、基板20及び筐体10の間の固定方法について説明する。基板20を筐体10に固定するには、ネジ止め、接着、溶着などが用いられる。さらに、基板20に切り欠きによる凹部を設け、筐体10に設けられた凸部と嵌合する方法を用いることができる。
図6は、筐体10の凸部を用いて基板20を固定する構造を表す模式斜視図である。筐体10には凸部10eが設けられ、基板20には切り欠きによる凹部20aが形成される。凸部10e及び凹部20aを嵌合することにより、位置合わせが容易となる。このようにしてアンテナ性能を保ちつつ、基板20を確実に筐体10に固定することができる。
次に、基板20に形成された凸部を筐体10に設けられた凹部に嵌合し、アンテナパターン12及び基板20を接続する構造について説明する。
図7は、本発明の第4の実施の形態にかかる電子機器を表し、図7(a)は模式斜視図、図7(b)は鎖線AAに沿った模式断面図である。基板20に形成された凸部20bを、筐体10の枠部に設けられた切り欠き状の凹部10fに嵌合する。
筐体10の表面は、外表面と内表面とからなる。このうち外表面は枠外面部10a及び底面部10dを含み、内表面は枠上面部10b、枠内面部10c、凹部10fの内側面を含む。アンテナパターン12は、枠外面部10aに設けられた12a、枠上面部に設けられた12b、内面部10cに設けられた12c、凹部10fの内側面に設けられた12eを含む。
一方、筐体10の凹部10fの内側面と当接する基板20の凸部20bの側面には、配線層22が延在した導電層22dが形成される。嵌合によりアンテナパターン12e及び基板20の導電層22dは電気的に接続される。
アンテナパターン12、配線層22、導電層22dは印刷で形成できるが、90度に折れ曲がった導電層22d及び内面部12eは、例えば導電性テープなどを用いて形成しても良い。本構造もアンテナ性能を保ちつつ筐体10の小型化及び薄型化を可能とする。
図8は、第4実施形態の第1変形例を表し、図8(a)は模式斜視図、図8(b)は鎖線B−Bに沿った模式断面図である。本変形例において、筐体10の枠部に設けられた切り欠き状の凹部10fに隣接した筐体10の外表面に段差が形成される。また、基板20の凸部20bに沿って折れ曲げられ、凹部10fの内面部12eに沿って延在し、段差に沿ってさらに折り曲げられた金属などの導電部材36が、基板20及び筐体10の間に挟持される。導電部材36は、配線層22及び内面部12eを接続し、アンテナパターン12へ給電する。基板20の凸部20bを筐体10の枠部の外表面から飛び出さないようにして基板20を固定できる。本変形例によれば、アンテナパターン12の位置を変更した場合でも、導電部材36の形状を変えることにより容易に接続可能できる。
図9は、第4実施形態の第2変形例を表し、図9(a)は模式斜視図、図9(b)は鎖線A−Aに沿った模式断面図である。なお、図7と同様の構成要素には同一番号を付して詳細な説明を省略する。本変形例において、凹部10gは筐体10の枠部を貫通する開口とする。凸部20bが凹部10gと精度良く嵌合するようにすれば、基板20の固定が容易となり、さらに小型化及び薄型化も容易となる。
図10は、第4実施形態の第3変形例を表し、図10(a)は模式斜視図、図10(b)は鎖線A−Aに沿った模式断面図である。基板20の凸部20bには配線層22が同一平面上に延在している。開口状の凹部10gの上側の内側面にアンテナパターン12fが延在し、配線層22と当接している。この場合にも、凸部20bが凹部10gと精度良く嵌合するようにすれば、基板20の固定が容易となり、さらに小型化及び薄型化も容易となる。
図11は、第4実施形態の第4変形例を表し、図11(a)は模式斜視図、図11(b)は鎖線A−Aに沿った模式断面図である。本変形例の場合、開口状の凹部10gは二段構造となっており、この凹部10gに金属などの導電部材38が嵌合される。基板20上の配線層22は導電部材38の突起状の端部と接続され、アンテナパターン12は二段構造の凹部12gの内壁において導電部材38と接続される。本変形例において、アンテナパターン12の形状が変化しても導電部材38と容易に接続ができる。また、凹部10gを二段構造とすることにより、筐体10に対する導電部材38の位置決めが可能となる。
以上の実施形態例及びこれらに付随する変形例において、筐体10の表面にはアンテナパターン12が設けられた場合について説明した。しかし、本発明はこれらに限定されない。照度センサ、半導体発光素子、その他の電子部品を接続するための導電パターンが設けられた場合も包含される。
以上、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明はこれらに限定されない。本発明を構成するアンテナパターン、導電部材、基板、筐体などに関して、当業者が各種設計変更を行ったものであっても、本発明の主旨を逸脱しない限り本発明の範囲に包含される。
本発明の第1の実施の形態にかかる電子機器を表す模式図である。 アンテナパターンを表す模式図である。 第1実施形態の変形例を表す模式図である。 本発明の第2の実施の形態にかかる電子機器を表す模式図である。 本発明の第3の実施の形態にかかる電子機器を表す模式図である。 基板を筐体に固定する方法を説明する模式斜視図である。 本発明の第4の実施の形態にかかる電子機器を表す模式図である。 第4実施形態の第1変形例を表す模式図である。 第4実施形態の第2変形例を表す模式図である。 第4実施形態の第3変形例を表す模式図である。 第4実施形態の第4変形例を表す模式図である。
符号の説明
10 筐体、 10a 外面部、 10a 枠外面部、 10b 枠上面部、 10c 内面部、 10c 枠内面部、 10d 底面部、 10e 凸部、 10f、10g 凹部、 12、12a、12c、12d、12e、12f アンテナパターン、 12c、12e 内面部、 20 基板、 20a 凹部、 20b 凸部、 22 配線層、 22c、22d 導電層、 30 導電部材(給電部)、 32、36,38 導電部材、 34 ネジ、 40 接地、 50 給電部

Claims (8)

  1. 導電パターンが設けられた筐体と、
    表面に配線層が設けられ、前記筐体に固定された基板と、
    前記導電パターンと、前記配線層と、を電気的に接続する導電部材と、
    を備え、
    前記筐体は、底面部と、前記底面部の周縁に立設された枠部と、を有し、
    前記導電パターンは、前記枠部形状に沿ってその外表面からその内表面にかけて連続して延在し、
    前記導電部材は、前記内表面に延在した前記導電パターンの少なくとも一部と、前記導電パターンの前記少なくとも一部に対向する前記基板の側面と、のあいだに介在し、前記導電パターンの前記少なくとも一部と、前記配線層の端部と、にそれぞれ接触してなることを特徴とする電子機器。
  2. 前記導電部材は、導電性弾性体、板金、前記基板の側面に設けられた導電層のうちのいずれかであることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  3. 導電パターンが設けられた筐体と、
    表面に配線層が設けられ、前記筐体に固定された基板と、
    前記導電パターンと、前記配線層と、を電気的に接続し、導電性弾性体からなる導電部材と、
    を備え、
    前記筐体は、底面部と、前記底面部の周縁に立設された枠部と、を有し、
    前記導電パターンは、前記枠部形状に沿ってその外表面からその内表面にかけて連続して延在し、
    前記導電部材は、前記内表面に延在した前記導電パターンの少なくとも一部と、前記導電パターンの前記少なくとも一部に対向する前記基板の側面と、のあいだに押しつけられつつ介在し、前記導電パターンの前記少なくとも一部と、前記配線層の端部と、にそれぞれ接触してなることを特徴とする電子機器。
  4. 前記基板は、ネジ止め、接着、溶着、嵌合のうちの少なくともいずれか一つにより前記筐体に固定されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の電子機器。
  5. 導電パターンが設けられ、枠部に凹部を有する筐体と、
    表面に配線層が設けられ、凸部を有し、前記筐体に固定された基板と、
    を備え、
    前記凸部と前記凹部とは、嵌合され、
    前記導電パターンは、前記筐体の外表面と前記凹部の内側面とにまたがって延在し、前記内側面に延在した前記導電パターンの少なくとも一部と、前記配線層の端部と、が接触してなることを特徴とする電子機器。
  6. 前記凹部は、前記枠部に設けられた切り欠きであることを特徴とする請求項記載の電子機器。
  7. 前記凹部は、前記枠部を貫通する開口であることを特徴とする請求項記載の電子機器。
  8. 前記導電パターンは、アンテナパターンであることを特徴とする請求項1〜のいずれか1つに記載の電子機器。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI631768B (zh) * 2016-06-20 2018-08-01 川益科技股份有限公司 通訊裝置及其天線組件

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7876274B2 (en) 2007-06-21 2011-01-25 Apple Inc. Wireless handheld electronic device
DE102007028512A1 (de) * 2007-06-21 2008-12-24 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Bauteil
TWI331084B (en) * 2008-05-12 2010-10-01 Asustek Comp Inc In-mold decoration device and manufacturing method thereof
WO2009143863A1 (de) * 2008-05-30 2009-12-03 Gigaset Communications Gmbh Gehäuseantennenanordnung
JP4892050B2 (ja) 2009-11-25 2012-03-07 株式会社東芝 電子機器
US9172139B2 (en) 2009-12-03 2015-10-27 Apple Inc. Bezel gap antennas
US8730110B2 (en) * 2010-03-05 2014-05-20 Blackberry Limited Low frequency diversity antenna system
JP5576690B2 (ja) * 2010-03-26 2014-08-20 京セラ株式会社 携帯無線装置
US9160056B2 (en) 2010-04-01 2015-10-13 Apple Inc. Multiband antennas formed from bezel bands with gaps
JP5182327B2 (ja) * 2010-06-10 2013-04-17 第一精工株式会社 電気コネクタ及び電気コネクタ組立体
US9070969B2 (en) 2010-07-06 2015-06-30 Apple Inc. Tunable antenna systems
US8872706B2 (en) * 2010-11-05 2014-10-28 Apple Inc. Antenna system with receiver diversity and tunable matching circuit
US8947302B2 (en) 2010-11-05 2015-02-03 Apple Inc. Antenna system with antenna swapping and antenna tuning
CN102487156B (zh) * 2010-12-02 2015-09-02 深圳富泰宏精密工业有限公司 多频天线及应用该多频天线的无线通信装置
US8947303B2 (en) 2010-12-20 2015-02-03 Apple Inc. Peripheral electronic device housing members with gaps and dielectric coatings
US8791864B2 (en) * 2011-01-11 2014-07-29 Apple Inc. Antenna structures with electrical connections to device housing members
US9246221B2 (en) 2011-03-07 2016-01-26 Apple Inc. Tunable loop antennas
US9166279B2 (en) * 2011-03-07 2015-10-20 Apple Inc. Tunable antenna system with receiver diversity
TWI511364B (zh) * 2011-03-29 2015-12-01 Chiun Mai Comm Systems Inc 天線組件及具有該天線組件之無線通訊裝置
US9098237B2 (en) * 2011-08-31 2015-08-04 Apple Inc. Systems and methods for coupling electrically isolated sections of an electronic device
KR20130075303A (ko) * 2011-12-27 2013-07-05 엘지전자 주식회사 안테나 어셈블리, 안테나 어셈블리의 제조방법 및 이를 포함하는 이동 단말기
US9350069B2 (en) 2012-01-04 2016-05-24 Apple Inc. Antenna with switchable inductor low-band tuning
US9190712B2 (en) 2012-02-03 2015-11-17 Apple Inc. Tunable antenna system
TWI573322B (zh) * 2012-06-15 2017-03-01 群邁通訊股份有限公司 天線組件及具有該天線組件之無線通訊裝置
US9374891B2 (en) * 2012-06-20 2016-06-21 Sivantos Pte. Ltd. Injection moulded circuit carrier having an integrated circuit board
US8907853B2 (en) * 2012-07-26 2014-12-09 Sony Corporation Wireless electronic devices with multiple curved antennas along an end portion, and related antenna systems
US20140062799A1 (en) * 2012-08-29 2014-03-06 Motorola Mobility Llc Wireless communication device and method with an enhanced antenna farm
US9203456B2 (en) * 2012-09-25 2015-12-01 Htc Corporation Mobile device
JP6236843B2 (ja) * 2013-04-12 2017-11-29 船井電機株式会社 表示装置
FR3008550B1 (fr) * 2013-07-15 2015-08-21 Inst Mines Telecom Telecom Bretagne Antenne de type bouchon et structure antennaire et ensemble antennaire associes
NO337125B1 (no) * 2014-01-30 2016-01-25 3D Radar As Antennesystem for georadar
KR101547131B1 (ko) * 2014-03-20 2015-08-25 스카이크로스 인코포레이티드 융착 고정된 방사체를 구비한 안테나 및 이의 제조 방법
US9833802B2 (en) * 2014-06-27 2017-12-05 Pulse Finland Oy Methods and apparatus for conductive element deposition and formation
CN104577334B (zh) * 2015-02-11 2017-07-21 小米科技有限责任公司 天线模块及移动终端
CN104779216B (zh) * 2015-04-09 2018-03-23 无锡中感微电子股份有限公司 一种电池保护板和电子设备
US10050353B2 (en) * 2016-12-30 2018-08-14 Michael Bank Wide band antenna
CN108023161B (zh) * 2017-12-01 2020-09-08 Oppo广东移动通信有限公司 中框组件及电子设备
JP6791174B2 (ja) * 2018-01-12 2020-11-25 オムロン株式会社 環境複合センサ装置
US20210013589A1 (en) * 2018-07-31 2021-01-14 Sony Corporation Antenna frame for use with a millimeter wave antenna
US11545733B2 (en) * 2019-02-20 2023-01-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna module including flexible printed circuit board and electronic device including the antenna module
EP3764757A1 (en) 2019-07-09 2021-01-13 Mobile Devices Ingenierie Electronic device having a housing with embedded antenna
JP2022076622A (ja) * 2020-11-10 2022-05-20 パナソニックIpマネジメント株式会社 操作装置、配線器具
TWI786822B (zh) * 2021-09-13 2022-12-11 華碩電腦股份有限公司 天線系統及天線組合架構

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2507459B2 (ja) 1987-08-07 1996-06-12 日本電信電話株式会社 光ファイバコネクタの心線固定方法
JPS6440910U (ja) * 1987-09-07 1989-03-10
JPH098535A (ja) * 1995-06-20 1997-01-10 Kokusai Electric Co Ltd 携帯無線機用ループアンテナ
JP3192085B2 (ja) * 1996-03-13 2001-07-23 株式会社日立国際電気 小形アンテナ
JPH1032409A (ja) * 1996-07-18 1998-02-03 Tokai Rika Co Ltd アンテナ及び通信機
FI981835A (fi) * 1998-08-27 2000-02-28 Lk Products Oy Radiolaitteen antenni ja menetelmä sen valmistamiseksi sekä radiolaite
JP2000315905A (ja) * 1999-04-30 2000-11-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ構造及びカード型無線端末
JP2003110453A (ja) 2001-09-28 2003-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯無線機器
US7046197B2 (en) * 2002-07-05 2006-05-16 Taiyo Yuden Co., Ltd. Dielectric antenna, antenna-mounted substrate, and mobile communication machine having them therein
US7250910B2 (en) * 2003-02-03 2007-07-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenna apparatus utilizing minute loop antenna and radio communication apparatus using the same antenna apparatus
JP3848328B2 (ja) * 2004-01-13 2006-11-22 株式会社東芝 アンテナおよびこのアンテナを搭載した無線通信装置
JP4633605B2 (ja) * 2005-01-31 2011-02-16 富士通コンポーネント株式会社 アンテナ装置及び電子装置、並びに、電子カメラ、電子カメラの発光装置、並びに、周辺装置
CN1866616A (zh) 2005-05-17 2006-11-22 英华达股份有限公司 多频天线
TWI257739B (en) * 2005-05-26 2006-07-01 Wistron Neweb Corp Mobile communication device
KR100771775B1 (ko) * 2005-07-15 2007-10-30 삼성전기주식회사 수직배열 내장형 안테나
US7903034B2 (en) * 2005-09-19 2011-03-08 Fractus, S.A. Antenna set, portable wireless device, and use of a conductive element for tuning the ground-plane of the antenna set
JP4102411B2 (ja) * 2006-04-13 2008-06-18 株式会社東芝 移動通信端末

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI631768B (zh) * 2016-06-20 2018-08-01 川益科技股份有限公司 通訊裝置及其天線組件

Also Published As

Publication number Publication date
CN101207229A (zh) 2008-06-25
CN101207229B (zh) 2013-04-03
JP2008159636A (ja) 2008-07-10
US20080150811A1 (en) 2008-06-26
US8054240B2 (en) 2011-11-08

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