WO2013189531A1 - Spritzgegossener leitungsträger mit integrierter leiterplatte - Google Patents

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Definitions

  • At least one conductor track of the printed circuit board 16 is electrically conductively connected to at least one conductor 4 mounted on the surface of the plastic mold 6.
  • This compound can be prepared for example by solder 3 or by means of electrically conductive adhesive. A wire or cable connection between circuit board te 7 and the interconnects 4 of the injection-molded conductor carrier 1 is therefore not necessary.
  • various electronic components can be mounted on the injection-molded conductor carrier 1, for example, a microphone 5, or a speaker 18, but also SPU len or integrated circuits 8, whereby the electronic ⁇ specific unit 2 is compact and has a higher integration ⁇ degrees.
  • the electronic components can be fixed by übli ⁇ che method on the injection-molded cable carrier 1, for example by soldering, wire bonding or connectors.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine elektronische Einheit (2) mit einer in einen spritzgegossenen Leitungsträger (1) integrierten Leiterplatte (7) sowie ein Hörgerät (20) mit einer solchen elektronischen Einheit (2). Um die Komplexität und Größe einer elektronischen Einheit (2), umfassend einen spritzgegossenen Leitungsträger (1) sowie eine Leiterplatte (7), zu verringern, wird vorgeschlagen die Leiterplatte (7) in den spritzgegossenen Leitungsträger (1) zu integrieren, indem die Leiterplatte (7) so in die Kunststoffform (6) eingelassen wird, dass die Oberfläche einer Seite der Leitplatte (7) innerhalb der Kunststoffform (6) liegt und die Oberfläche einer Seite der Leiterplatte (7) im Wesentlichen bündig mit der Oberfläche der Kunststoffform (6) schließt, und indem zumindest eine Leiterbahn der Leiterplatte (16) mit zumindest einer Leiterbahn (4) dem spritzgegossenen Leitungsträger (1) elektrisch leitend verbunden wird.

Description

Beschreibung
Spritzgegossener Leitungsträger mit integrierter Leiterplatte Die Erfindung betrifft eine elektronische Einheit mit einer in einen spritzgegossenen Leitungsträger integrierten Leiterplatte sowie ein Hörgerät mit einer solchen elektronischen Einheit . Ein spritzgegossener Leitungsträger, auch als „molded inter- connect device" (MID) bekannt, besteht aus einer spritzgegos¬ senen festen Kunststoffform, deren Oberfläche mit Leiterbahnen versehen ist. Das Spritzgießverfahren erlaubt grundsätzlich die Gestalt der Kunststoffform frei zu wählen. Daher sind spritzgegossenen Leitungsträger sehr gut geeignet um elektrische Schalkreise besonders kompakt zu gestalten. Ein spritzgegossener Leitungsträger kann leitend mit weiteren elektronischen Komponenten, insbesondere einer Leiterplatte, verbunden werden und bildet zusammen mit diesen eine elektro- nische Einheit. Die Notwendigkeit zur kompakten Gestaltung einer elektronischen Einheit mit einer Leiterplatte besteht in vielen technologischen Gebieten, beispielsweise bei Elektromotoren, Mobilfunkgeräten sowie Hörgeräten. Ein Hörgerät verstärkt akustische Signale, wofür mehrere elektronische Bauteile notwendig sind. Alle elektronischen Bauteile müssen auf einem kleinen Volumen verpackt werden, da das Gehäuse des Hörgeräts aus kosmetischen Gründen möglichst klein sein soll. Weiterhin soll die Produktion einer elektronischen Einheit, insbesondere eines Hörgeräts, möglichst geringe Kosten verur- Sachen.
Aus EP 1 662 635 A2 ist eine elektrische Maschine bekannt, umfassend ein Getriebegehäuse zur Aufnahme von Getriebebau¬ teilen und einer Leiterplatte, wobei das Getriebegehäuse aus einem Kunststoffmaterial hergestellt ist und Leiterbahnen in das Getriebegehäuse integriert sind, um eine elektrische Ver¬ bindung mit der Leiterplatte herzustellen, wobei die Leiterbahn mittels MID-Technik in das Getriebegehäuse integriert ist, wobei Kontaktflächen an wenigsten einer der schmalen Seitenflächen der Leiterplatte angeordnet sind.
Es ist Aufgabe der Erfindung die Komplexität und Größe einer elektronischen Einheit, umfassend einen spritzgegossenen Leitungsträger sowie eine Leiterplatte, zu verringern.
Die Aufgabe wird gelöst durch eine Vorrichtung nach Anspruch 1.
Die Erfindung beruht auf der Idee eine Leiterplatte in einen spritzgegossenen Leitungsträger in Gestalt einer festen
Kunststoffform mit elektrisch leitenden Bahnen auf der Oberfläche der Kunststoffform zu integrieren, indem die Leiter- platte so in die Kunststoffform eingelassen wird, dass die Oberfläche einer Seite der Leitplatte innerhalb der Kunst¬ stoffform liegt und die Oberfläche einer Seite der Leiter¬ platte im Wesentlichen bündig mit der Oberfläche der Kunst¬ stoffform schließt, und indem zumindest eine Leiterbahn der Leiterplatte mit zumindest einer Leiterbahn des spritzgegos¬ senen Leitungsträger elektrisch leitend verbunden wird. Dadurch wird die Komplexität und Größe der elektronischen Ein¬ heit verringert sowie deren Herstellung vereinfacht. In einer weiteren Ausführungsform sind die Leiterbahn der Leiterplatte und die Leiterbahn des spritzgegossenen Leitungsträgers durch Löten und/oder mit Hilfe von elektrisch leitendem Kleber verbunden, wodurch die Verbindung eine besonders hohe elektrische Leitfähigkeit sowie Robustheit auf- weist.
In einer weiteren Ausführungsform wird die Leiterplatte mit Hilfe von einem chemischen oder mechanischen Befestigungsmittel an der Kunststoffform befestigt, wodurch die Leiterplatte auf besonders robuste Art und Weise mit der Kunststoffform verbunden ist. In einer weiteren Ausführungsform wird ein elektronisches Bauteil direkt an der Kunststoffform angebracht und elekt¬ risch leitend mit einer Leiterbahn des spritzgegossenen Leitungsträgers verbunden. Dieses Vorgehen ermöglichst die elektronische Einheit hoch integriert und kompakt zu gestal¬ ten, wodurch sich auch ihre Herstellung vereinfacht.
In einer weiteren Ausführungsform wird wenigstens ein ober- flächenmontierbares Bauteil auf der Leiterplatte angebracht und elektrisch leitend mit dieser verbunden, wodurch der Integrationsgrad der elektronischen Einheit weiter erhöht wird.
In einer weiteren Ausführungsform handelt es sich bei wenigstens einem oberflächenmontierbaren Bauteil um einen integ- rierten Schaltkreis, wodurch es möglich wird auch integrierte Schaltkreise mit sehr eng beieinander liegenden elektrischen Kontakten auf einfache Art und Weise mit einem spritzgegosse¬ nen Leitungsträger elektrisch leitend zu verbinden. In einer weiteren Ausführungsform ist die Leiterplatte mit dem integrierten Schaltkreis als Verstärker ausgebildet, wo¬ durch die elektronische Einheit die Funktion eines Verstär¬ kers, insbesondere in einem Hörgerät, erfüllen kann. In einer weiteren Ausführungsform ist wenigstens ein Mikrofon direkt an der Kunststoffform angebracht und elektrisch leitend mit einer Leiterbahn des spritzgegossenen Leitungsträgers verbunden, wodurch die elektronische Einheit als Mikro¬ fonmodul, insbesondere in einem Hörgerät, eingesetzt werden kann.
In einer weiteren Ausführungsform ist wenigstens ein Lautsprecher direkt an der Kunststoffform angebracht und elektrisch leitend mit einer Leiterbahn des spritzgegossenen Lei- tungsträgers verbunden, wodurch die elektronische Einheit als Lautsprechermodul, insbesondere in einem Hörgerät, eingesetzt werden kann. Bei einer weiteren Ausführungsform handelt es sich um ein Hörgerät, umfassend eine elektronische Einheit in eine der zuvor genannten Ausführungsformen, wodurch der Integrationsgrad des Hörgeräts erhöht wird und es in besonders kompakter Form aufgebaut werden kann.
In einer weiteren Ausführungsform ist die Kunststoffform der elektronischen Einheit als ein Teil des Gehäuses des Hörge¬ räts ausgebildet. Durch die doppelte Funktion des spritzge- gossenen Leitungsträgers als Gehäuse sowie als wesentliches Bauteil der elektronischen Einheit kann das Hörgerät besonders kompakt gestaltet werden.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand der in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiele näher beschrieben und erläutert .
Es zeigen: Fig. 1 eine integrierte elektronische Einheit in Aufsicht,
Fig. 2 einen Querschnitt der integrierte elektronischen
Einheit in Seitenansicht, und Fig. 3 einen Querschnitt durch ein Hörgerät.
Fig. 1 zeigt eine integrierte elektronische Einheit 2 in Auf¬ sicht, die folgende Bauteile aufweist: einen integrierten Schaltkreis 8, angebracht auf einer Leiterplatte 7, oberflä- chenmontierbare Bauteile 9, die ebenfalls auf der Leiterplat¬ te 7 angebracht sind, und einen spritzgegossenen Leitungsträ¬ ger 1 in Gestalt einer festen Kunststoffform 6 mit Leiterbahnen 4 auf der Oberfläche der Kunststoffform 6. Die Leiterplatte 7 ist in die Kunststoffform 6 eingelassen und durch Lötzinn 3 elektrisch leitend mit Leiterbahnen 4 des spritzgegossenen Leitungsträgers 1 verbunden. Weiterhin ist ein Mikrofon 5 auf der Kunststoffform 6 angebracht und mit einer Leiterbahn 4 des spritzgegossenen Leitungsträger 1 elektrisch leitend verbunden, so dass die vom Mikrofon 5 kommenden elektrischen Signale an die elektronische Einheit 2 weiterge¬ leitet werden und von dieser verarbeitet werden können. Bei der hier als elektronische Einheit 2 bezeichneten Kompo¬ nente handelt es sich allgemeiner um eine Signalverarbei¬ tungseinheit, die die vom Mikrofon 5 kommenden Signale fil¬ tert und verstärkt, um sie dann an den Lautsprecher 18 wei¬ terzuleiten. In der hier gezeigten Ausführungsform kann die elektronische Einheit 2 daher auch als Verstärker bezeichnet werden. Ein solcher Verstärker weist typischer Weise wenigstens einen integrierten Schaltkreis 8 auf. Der integrierte Schaltkreis 8 kann beispielsweise durch die Flip-Chip-Technik oder Draht-Bonden elektrisch mit der Leiterplatte 7 verbunden werden.
Zusätzlich zu dem integrierten Schaltkreis 8 können weitere oberflächenmontierbare Bauteil 9 auf der Leiterplatte 7 ange¬ bracht und elektrisch leitend mit ihr verbunden werden, bei- spielsweise Widerstände, Kondensatoren oder Induktivitäten. Zusätzliche Bauelemente erlauben durch Verschaltung mit dem integrierten Schaltkreis 8 eine größere Flexibilität in der Auslegung der Eigenschaften des Verstärkers. Es können aber auch Mikrofone 5, Lautsprecher 18, Spulen oder andere Bautei- le auf der Leiterplatte 7 montiert werden.
Durch das Einlassen der Leiterplatte 7 in die Kunststoffform 6 wird es möglich, die Leiterplatte 7 auf besonders einfache Art und Weise mit den Leiterbahnen 4 des spritzgegossenen Leitungsträgers 1 elektrisch leitend zu verbinden. Um die
Leiterplatte 7 elektrisch mit dem spritzgegossenen Leitungsträger 1 zu verbinden, wird mindestens eine Leiterbahn der Leiterplatte 16 mit mindestens einer auf der Oberfläche der Kunststoffform 6 angebrachten Leiterbahn 4 elektrisch leitend verbunden. Diese Verbindung kann beispielsweise durch Lötzinn 3 oder mit Hilfe von elektrisch leitendem Kleber hergestellt werden. Eine Draht- oder Kabelverbindung zwischen Leiterplat- te 7 und den Leiterbahnen 4 des spritzgegossenen Leitungsträgers 1 ist also nicht notwendig.
Die Leiterplatte 7 ist dabei so in die Kunststoffform 6 ein- gelassen, dass die Oberfläche eine Seite der Leiterplatte 7 im Wesentlichen bündig mit der Oberfläche der Kunststoffform 6 entlang einer Seite der Leiterplatte 7 schließt. Die Ober¬ fläche der Leiterplatte 7 liegt dann mit der direkt angren¬ zenden Oberfläche des spritzgegossenen Leitungsträgers im We- sentlichen 1 in einer Ebene. Die Leiterplatte 7 kann durch bündiges Schließen besonders einfach mit den Leiterbahnen 4 elektrisch leitend verbunden werden. Insbesondere eine Löt¬ verbindung auf Stoß, d.h. ohne ein Überlappen oder Durchringen der zu verlötenden Teile ist hier problemlos möglich, da die Lötverbindung nur geringen Belastungen ausgesetzt ist. Beispielsweise ist die Temperatur der verbauten elektronischen Einheit 2 in einem Hörgerät 20 durch die geringe elekt¬ rische Leistung sowie die konstante Umgebungstemperatur nur geringen Schwankungen ausgesetzt. Daher sind beim Stoßlöten zur elektrischen Verbindung von Leiterbahnen der Leiterplatte 16 und auf der Oberfläche der Kunststoffform 6 angebrachten Leiterbahnen 4 insbesondere keine Haarrisse der Lötstelle, also des Lötzinns 3 selbst oder zwischen Lötzinn und Leiterbahn, beim regelmäßigen Gebrauch des Hörgeräts 20 zu befürch- ten. Zur elektrisch leitenden Verbindung von Leiterplatte 7 und spritzgegossenem Leitungsträger 1 können alle gängigen Lötverfahren zum Einsatz kommen, insbesondere Wellenlöten und Wiederaufschmelzlöten, auch als Reflow-Löten bekannt. Spritzgegossene Leitungsträger 1 basieren auf einer Kunststoffform 6, die meist aus einem Thermoplast besteht. Es kön¬ nen jedoch auch Elastomere und Duroplaste sowie beim Mehrkom¬ ponenten-Spritzgießen unterschiedliche Kunststoffe zur Herstellung der Kunststoffform 6 zum Einsatz kommen. Insbesonde- re können die jeweiligen Kunststoffe mit metallischen Additi¬ ven versehen sein. Das Spritzgussverfahren ermöglicht eine große Freiheit bei der Gestaltung der Kunststoffform 6, insbesondere kann sie als Bestandteil des Gehäuses 17 eines Mo- bilfunkgerätes oder eines Hörgeräts 20 ausgeformt sein. Durch die freie, dreidimensionale Formgebung spritzgegossener Lei¬ tungsträger 1 ist es außerdem möglich elektronische Bauteile auf einem sehr kleinen Volumen funktional miteinander zu ver- binden. Insbesondere können Formen mit Aussparungen in Form einer Vertiefung 10 für das Einlassen anderer Bauteile, beispielsweise einer Leiterplatte 7, problemlos hergestellt wer¬ den . Die Leiterbahnen 4 können beispielsweise durch Heißprägen,
Maskenbelichtungsverfahren oder Laserdirektstrukturierung auf die Kunststoffform 6 aufgetragen werden. Bei der Laserdirektstrukturierung werden die Bereiche der Oberfläche der mit me¬ tallischen Additiven versehen Kunststoffform 6 mit einem La- serstrahl bearbeitet, die später als Leiterbahnen 4 dienen sollen. Dann werden die Leiterbahnen 4 durch ein Kupferbad ausgebildet, bei dem sich in den mit dem Laser bearbeiteten Bereichen ein leitender Kupferfilm bildet. Dieser kann weiter mit anderen leitenden Materialien, insbesondere mit Gold, be- schichtet werden.
Weiterhin können verschiedene elektronische Bauteile auf dem spritzgegossenen Leiterträger 1 angebracht werden, beispielsweise ein Mikrofon 5 oder ein Lautsprecher 18, aber auch Spu- len oder integrierte Schaltkreise 8, wodurch die elektroni¬ sche Einheit 2 kompakter wird und einen höheren Integrations¬ grad aufweist. Die elektronischen Bauteile können durch übli¬ che Verfahren auf dem spritzgegossenen Leitungsträger 1 befestigt werden, beispielsweise durch Löten, Draht-Bonden oder durch Steckverbindungen.
Fig. 2 zeigt einen Querschnitt der bereits in Fig. 1 darge¬ stellten elektronischen Einheit 2. In der hier gezeigten Ausführungsform ist die Vertiefung 10 in der Kunststoffform 6 für die Leiterplatte 7 so gestaltet, dass die Leiterplatte 7 die Vertiefung 10 passgenau ausfüllt. Dies hat den Vorteil, dass die Leiterplatte 7 in ihrer Position vorfixiert ist. Weiterhin schließt eine Seite der Leiterplatte 7 im Wesentli- chen bündig mit der umliegenden Oberfläche der Kunststoffform 6, wodurch die elektrische Verbindung der Leiterplatte 7 mit dem spritzgegossenen Leitungsträger 1 erleichtert wird. Insbesondere ein Löten auf Stoß, also ohne Überlappen oder
Durchringen der zu verlötenden Bauteile ist dadurch problemlos möglich. Durch das passgenaue Einlassen der Leitplatte 7 in den spritzgegossenen Leitungsträger 1 ist die Lötverbindung nur geringen mechanischen Belastungen ausgesetzt und kann daher auch zur Befestigung der Leiterplatte 7 benutzt werden.
In der hier gezeigten Ausführungsform ist die Leiterplatte 7 jedoch zusätzlich durch Klebstoff 11 mit der Kunststoffform 6 verbunden. In der Vertiefung 10 für die Leiterplatte 7 sind wiederum Vertiefungen für Klebstoff 11 ausgeformt. Werden diese Ausformungen mit dem richtigen Klebstoffvolumen befüllt, wird dadurch sichergestellt, dass nur definierte Teile der Leitplatte 7 Kontakt mit dem Klebstoff 11 haben. Natür¬ lich kann das Kleben der Leitplatte 7 auch ohne die darge- stellten Vertiefungen für den Klebstoff erfolgen. Anstatt
Klebstoff 11 können als Befestigungsmittel auch Klebestreifen oder mechanische Befestigungsmittel wie beispielsweise
Schrauben, Drähte, Nägel, Steck- oder Klemmverbindungen sowie Lötverbindungen zum Einsatz kommen. Es können auch verschie- dene Befestigungsmittel miteinander kombiniert werden.
Fig. 3 zeigt einen Querschnitt durch ein Hörgerät 20, das als hinter-dem-Ohr-Hörgerät ausgebildet ist. Das Hörgerät 20 weist eine elektronische Einheit 2 auf, die als Verstärker ausgelegt ist, und die mit einer Energiequelle in Form einer Batterie 19 sowie mit zwei Mikrofonen 5 und einem Lautspre¬ cher 18 verbunden ist. Die elektronische Einheit 2 verstärkt und filtert die von den Mikrofonen 5 kommenden Signale und leitet diese an den Lautsprecher 18 weiter. Diese elektroni- sehen Bauteile werden von einem Gehäuse 17 umschlossen.
Es kann sich bei dem erfindungsgemäßen Hörgerät 20 mit einer in einen spritzgegossenen Leitungsträger 1 integrierten Ver- Stärkereinheit sowohl um ein hinter-dem-Ohr-Hörgerät als auch um ein im-Ohr-Hörgerät handeln. Insbesondere kann es sich bei einem im-Ohr-Hörgerät um ein Conchageräte oder um ein soge¬ nanntes „in the canal" (ITC) Gerät, oder um ein sogenanntes „completely in the canal" (CIC) Gerät handeln.
Obwohl die Erfindung im Detail durch die bevorzugten Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele ein- geschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu Verlassen .

Claims

Patentansprüche
1. Integrierte elektronische Einheit (2), umfassend einen spritzgegossenen Leitungsträger (1) in Gestalt einer festen Kunststoffform (6) mit elektrisch leitenden Bahnen (4) auf der Oberfläche der Kunststoffform (6), wobei eine Leiterplat¬ te (7) so in die Kunststoffform (6) eingelassen ist, dass die Oberfläche einer Seite der Leitplatte (7) innerhalb der
Kunststoffform (6) liegt und die Oberfläche einer Seite der Leiterplatte (7) im Wesentlichen bündig mit der Oberfläche der Kunststoffform (6) schließt, wobei zumindest eine Leiter¬ bahn der Leiterplatte (16) elektrisch leitend mit zumindest einer Leiterbahn (4) des spritzgegossenen Leitungsträgers (1) verbunden ist.
2. Integrierte elektronische Einheit (2) nach Anspruch 1, wo¬ bei die Leiterbahn der Leiterplatte (16) und die Leiterbahn (4) des spritzgegossenen Leitungsträgers (1) durch Löten und/oder mit Hilfe von elektrisch leitendem Kleber verbunden sind.
3. Integrierte elektronische Einheit (2) nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Leiterplatte (7) mit Hilfe von einem chemischen oder mechanischen Befestigungsmittel (11) an der Kunststoff- form (6) befestigt ist.
4. Integrierte elektronische Einheit (2) nach einem der An¬ sprüche 1 bis 3, wobei ein elektronisches Bauteil direkt an der Kunststoffform (6) angebracht und elektrisch leitend mit einer Leiterbahn (4) des spritzgegossenen Leitungsträgers (1) verbunden ist.
5. Integrierte elektronische Einheit (2) nach einem der An¬ sprüche 1 bis 4, wobei wenigstens ein oberflächenmontierbares Bauteil (9) auf der Leiterplatte (7) angebracht und elekt¬ risch leitend mit einer Leiterbahn der Leiterplatte (16) verbunden ist.
6. Integrierte elektronische Einheit (2) nach Anspruch 5, wo¬ bei es sich bei wenigstens einem oberflächenmontierbaren Bauteil (9) um einen integrierten Schaltkreis (8) handelt.
7. Integrierte elektronische Einheit (2) nach Anspruch 6, wo¬ bei die Leiterplatte (7) mit dem integrierten Schaltkreis (8) als Verstärker ausgebildet ist.
8. Integrierte elektronische Einheit nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei wenigstens ein Mikrofon (5) direkt an der
Kunststoffform (6) angebracht und elektrisch leitend mit ei¬ ner Leiterbahn (4) des spritzgegossenen Leitungsträgers (1) verbunden ist.
9. Elektronische Einheit nach Anspruch einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei wenigstens ein Lautsprecher (18) direkt an der Kunststoffform (6) angebracht und elektrisch leitend mit ei¬ ner Leiterbahn (4) des spritzgegossenen Leitungsträgers (1) verbunden ist.
10. Hörgerät (20), umfassend eine elektronische Einheit (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 9.
11. Hörgerät (20) nach Anspruch 10, wobei die Kunststoffform (6) des spritzgegossenen Leitungsträgers (1) als ein Teil des
Gehäuses (17) des Hörgeräts (20) ausgebildet ist.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014064544A1 (en) 2012-10-22 2014-05-01 Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. Routing building block for complex mid structures in hearing instruments
DE102015205431A1 (de) * 2015-03-25 2016-09-29 Sivantos Pte. Ltd. Verfahren zur Herstellung einer Schaltung
PL3714822T3 (pl) * 2019-03-25 2023-03-27 Erbe Elektromedizin Gmbh Układ sterowania płynem do urządzenia medycznego
CN117013285B (zh) * 2023-09-28 2023-12-22 武汉嘉晨电子技术有限公司 一种高低压集成连接件、bdu及其加工方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5679976A (en) * 1993-06-14 1997-10-21 Polyplastics Co., Ltd. Molded electric parts and method of manufacturing the same
US20030214026A1 (en) * 2002-05-17 2003-11-20 Minoru Tokuhara Enhancement of wire bondability in semiconductor device package
US20050117763A1 (en) * 2002-07-10 2005-06-02 Svendsen Klaus L. Hearing aid or similar audio device and method for producing a hearing aid
EP1662635A2 (de) 2004-11-29 2006-05-31 Robert Bosch Gmbh Elektrische Maschine mit in das Gehäuse integrierten Leiterbahnen
DE102006017630A1 (de) * 2006-04-12 2007-10-18 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren zur Herstellung einer Leiterbahnstruktur sowie eine derart hergestellte Leiterbahnstruktur

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5683096A (en) * 1979-12-10 1981-07-07 Sony Corp Hybrid integrated circuit and method of manufacturing same
US4891687A (en) 1987-01-12 1990-01-02 Intel Corporation Multi-layer molded plastic IC package
US6490168B1 (en) 1999-09-27 2002-12-03 Motorola, Inc. Interconnection of circuit substrates on different planes in electronic module
EP1317163B1 (de) 2002-10-22 2012-08-29 Phonak Ag Hörgerät
DE10260303B3 (de) 2002-12-20 2004-06-17 Siemens Audiologische Technik Gmbh Mikrofonmudul für ein Hörhilfegerät
US20060233412A1 (en) 2005-04-14 2006-10-19 Siemens Audiologische Technik Gmbh Microphone apparatus for a hearing aid
JP4762126B2 (ja) * 2006-12-20 2011-08-31 株式会社東芝 電子機器
DE102007041892A1 (de) 2007-09-04 2009-03-05 Robert Bosch Gmbh Elektrische Schaltanordnung mit einem MID-Schaltungsträger und einer damit verbundenen Verbindungsschnittstelle
DE102008035420A1 (de) 2008-07-29 2010-02-04 Continental Teves Ag & Co. Ohg Modulare Schaltungsanordnung
DE102008038212A1 (de) 2008-08-18 2009-12-10 Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. Schaltvorrichtung und damit versehenes Hörhilfegerät
DE102009054236A1 (de) 2009-11-21 2011-05-26 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren zum Herstellen eines spritzgegossenen Schaltungsträgers
JP5697020B2 (ja) * 2010-11-22 2015-04-08 古河電気工業株式会社 基板および基板の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5679976A (en) * 1993-06-14 1997-10-21 Polyplastics Co., Ltd. Molded electric parts and method of manufacturing the same
US20030214026A1 (en) * 2002-05-17 2003-11-20 Minoru Tokuhara Enhancement of wire bondability in semiconductor device package
US20050117763A1 (en) * 2002-07-10 2005-06-02 Svendsen Klaus L. Hearing aid or similar audio device and method for producing a hearing aid
EP1662635A2 (de) 2004-11-29 2006-05-31 Robert Bosch Gmbh Elektrische Maschine mit in das Gehäuse integrierten Leiterbahnen
DE102006017630A1 (de) * 2006-04-12 2007-10-18 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren zur Herstellung einer Leiterbahnstruktur sowie eine derart hergestellte Leiterbahnstruktur

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2845452A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
US20150208497A1 (en) 2015-07-23
CN104396352A (zh) 2015-03-04
US9374891B2 (en) 2016-06-21
EP2845452A1 (de) 2015-03-11

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