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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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1. Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Sensorvorrichtung, in
die ein Sensormodul und ein Anschlussverbindungsbereich integriert
sind.
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2. Beschreibung des Standes
der Technik
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Herkömmliche
Drucksensorvorrichtungen umfassen: ein unteres Gehäuse, das
eine Druckmediumeinführöffnung aufweist;
ein Sensormodul; und ein oberes Gehäuse, in das externe Anschlüsse einsatzgeformt
sind (siehe beispielsweise Patentschrift 1).
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Das
Sensormodul umfasst: ein Modulbasiselement; ein Sensorelement, das
in einem Aussparungsbereich angeordnet ist, der in einer unteren Oberfläche des
Modulbasiselementes ausgebildet ist; und interne Anschlüsse, die
mit dem Sensorelement über
Leitungsdrähte
verbunden sind. Das Sensormodul ist klebend an dem oberen Gehäuse befestigt,
und die internen Anschlüsse
von diesem, und die externen Anschlüsse des oberen Gehäuses sind
mittels Schweißen
miteinander verbunden. Ferner ist das untere Gehäuse an dem oberen Gehäuse und dem
Sensormodul klebend derart befestigt, dass das Druckmedium dem Sensorelement über die
Druckmediumzuführöffnung zugeführt werden
kann. Vorliegend sind drei interne Anschlüsse an dem Sensormodul vorgesehen,
nämlich
ein Leistungsanschluss, ein Erdanschluss und ein Ausgangssignalanschluss.
- Patentschrift 1: Japanische
Patentoffenlegungsschrift Nr. 2000-337987 (Gazette)
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Bei
herkömmlichen
Drucksensorvorrichtungen besteht ein Problem dahingehend, dass ein
Prozess zum klebenden Befestigen des Sensormoduls an dem oberen
Gehäuse
erforderlich ist, wodurch die Herstellungskosten erhöht werden.
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Ferner
wird die Reihenfolge der Anordnung der Funktionen der externen Anschlüsse in dem
Anschlussverbindungsbereich durch die Reihenfolge der Anordnung
der drei internen Anschlüsse
festgelegt, also durch die des Leistungsanschlusses, des Erdanschlusses
und des Ausgangssignalanschlusses in dem Sensormodul. Wenn die Reihenfolge
der Anordnung der Funktionen der externen Anschlüsse modifiziert werden soll,
so ist es entsprechend erforderlich, ein Sensormodul zu erzeugen,
bei dem die Reihenfolge der Anordnung der internen Anschlüsse mit
der gewünschten
Reihenfolge der Anordnung der Funktionen der externen Anschlüsse übereinstimmt, was
ein Problem in Bezug auf die gemeinsame Nutzung und Standardisierung
von Bauteilen mit sich bringt.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung soll die zuvor genannten Probleme lösen, und
es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Sensorvorrichtung
zu schaffen, die eine Reduktion der Kosten durch Eliminieren eines
Prozesses zum klebenden Befestigen eines Sensormoduls sowie die
Modifizierung der Reihenfolge der Anordnung von Funktionen der externen Anschlüsse ohne
die Erzeugung mehrerer Arten von Sensormodulen ermöglicht.
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Eine
Sensorvorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung umfasst: ein Sensormodul, das ein Sensorelement und eine
Mehrzahl von internen Anschlüssen
aufweist; und einen Anschlussverbindungsbereich, der eine Mehrzahl
von externen Anschlüssen
aufweist. Das Sensormodul und der Anschlussverbindungsbereich sind
einteilig unter Verwendung eines Isolierharzes geformt. Ferner sind weniger
externe Anschlüsse
als interne Anschlüsse vorgesehen,
und jeder der externen Anschlüsse
ist mit einem internen Anschluss, der von den internen Anschlüssen ausgewählt wurde,
verbunden.
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Da
das Sensormodul gemäß der vorliegenden
Erfindung einteilig mit dem Anschlussverbindungsbereich unter Verwendung
eines Isolierharzes geformt ist, ist ein Prozess zum klebenden Befestigen
des Sensormoduls nicht länger
erforderlich, wodurch die Kosten reduziert werden können.
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Die
Reihenfolge der Anordnung der Funktionen der Mehrzahl von externen
Anschlüssen
kann modifiziert werden, indem die internen Anschlüsse, die
mit den externen Anschlüssen
verbunden sind, geändert
werden. Auf diese Weise kann die Reihenfolge der Anordnung der Funktionen
der Mehrzahl von externen Anschlüssen
modifiziert werden, ohne dass ein Sensormodul erzeugt werden muss,
bei dem die Reihenfolge der Anordnung der internen Anschlüsse mit
der gewünschten
Reihenfolge der Anordnung der Funktionen der externen Anschlüsse übereinstimmt,
wodurch eine gemeinsame Verwendung und eine Standardisierung von
Bauteilen ermöglich
wird.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine Seitenansicht einer Sensorvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung;
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2 ist
eine Unteransicht, die einen Zustand der Musterbildung eines Leiterrahmens
bei einem Herstellungsverfahren der Sensorvorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung zeigt;
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3 ist
eine Draufsicht, die einen Zustand zeigt, in dem Kondensatoren an
dem Leiterrahmen bei dem Herstellungsverfahren der Sensorvorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung befestigt sind;
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4 ist
eine Unteransicht, die einen Zustand zeigt, in dem der Leiterrahmen
bei dem Herstellungsverfahren der Sensorvorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung in ein Harz geformt ist;
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5 ist
eine Unteransicht eines Sensormoduls bei dem Herstellungsverfahren
der Sensorvorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung;
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6 ist
eine Unteransicht, die einen Zustand zeigt, in dem externe Anschlüsse mit
dem Sensormodul bei dem Herstellungsverfahren der Sensorvorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung verbunden sind;
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7 ist
eine Unteransicht eines Sensormoduls, bei dem Verbindungsstege bei
dem Herstellungsverfahren der Sensorvorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung abgetrennt sind;
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8 ist
eine Unteransicht eines Sensorhauptkörperbereichs bei dem Herstellungsverfahren der
Sensorvorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung; und
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9 ist
eine Unteransicht, die ein weiteres Beispiel eines Zustands zeigt,
in dem externe Anschlüsse
mit dem Sensormodul bei dem Herstellungsverfahren der Sensorvorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung verbunden sind.
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GENAUE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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1 ist
eine Seitenansicht einer Sensorvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung.
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Wie
in 1 gezeigt ist, umfasst eine Sensorvorrichtung:
einen Sensorhauptkörperbereich 2, in
dem ein Sensormodul (nicht gezeigt), ein Anschlussverbindungsbereich 3 und
ein Befestigungsbereich 4 einteilig in einem Isolierharz
eingeformt sind; einen Deckel 5, der an dem Sensorhauptkörperbereich 2 befestigt
ist, um das Sensormodul abzudecken, und in dem eine Druckmediumeinführöffnung 6 ausgebildet
ist, durch die ein Druckmedium einem Sensorelement (nicht gezeigt),
das an dem Sensormodul befestigt ist, zugeführt wird; und einen O-Ring 7,
der derart befestigt ist, dass er über dem Deckel 5 angeordnet
ist.
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Nachfolgend
wird unter Bezugnahme auf die 2 bis 9 ein
Verfahren zum Herstellen der Sensorvorrichtung 1 beschrieben.
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Zunächst wird
der Leiterrahmen 10 einem Ätzungsprozess oder einem Pressprozess
unterzogen, so dass gewünschte
elektrische Verdrahtungsmuster auf dem Leiterrahmen 10 ausgebildet
werden, wie in 2 gezeigt ist. Vorliegend kann
beispielsweise ein Eisen- oder Kupferblechmaterial, das einer geeigneten
Plattierungsbehandlung unterzogen wurde, als Leiterrahmen 10 verwendet
werden. Diese elektrischen Verdrahtungsmuster sind um einen Außenumfang
des Leiterrahmens 10 miteinander verbunden, um zu verhindern,
dass sich diese voneinander trennen, und umfassen einen ersten Erdanschlussmusterbereich 11a,
einen zweiten Erdanschlussmusterbereich 12a, einen Ausgangssignalanschlussmusterbereich 13a,
einen Leistungsanschlussmusterbereich 14a, etc.
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Anschließend werden
zwei Verbindungsanschlüsse
eines ersten Kondensators 15a mit dem zweiten Erdanschlussmusterbereich 12a und
dem Ausgangssignalanschlussmusterbereich 13a unter Verwendung
eines Lots oder eines elektrisch leitenden Harzes verbunden, und
zwei Verbindungsanschlüsse
eines zweiten Kondensators 15b werden mit dem zweiten Erdanschlussmusterbereich 12a und
dem Leistungsanschlussmusterbereich 14a unter Verwendung
eines Lots oder eines elektrisch leitenden Harzes verbunden. Auf
diese Weise werden der erste Kondensator 15a und der zweite
Kondensator 15b, wie in 3 gezeigt
ist, an einer oberen Oberflächenseite
des Leiterrahmens 10 befestigt, so dass diese zwischen
dem zweiten Erdanschlussmusterbereich 12a und dem Ausgangssignalanschlussmusterbereich 13a und
zwischen dem zweiten Erdanschlussmusterbereich 12a und
dem Leistungsanschlussmusterbereich 14a entsprechend eingesetzt sind.
Da der zweite Erdanschlussmusterbereich 12a zwischen dem
Ausgangssignalanschlussmusterbereich 13a und dem Leistungsanschlussmusterbereich 14a positioniert
ist, sind vorliegend keine weiteren elektrischen Verdrahtungsmuster
zwischen den Verbindungsanschlüssen
der ersten und zweiten Kondensatoren 15a und 15b vorhanden.
Mit anderen Worten, sind der erste Kondensator 15a und
der zweite Kondensator 15b ohne zusätzliche elektrische Verdrahtungsmuster
befestigt.
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Anschließend wird
der Leiterrahmen 10, an dem die ersten und zweiten Kondensatoren 15a und 15b befestigt
wurden, in einem Isolierharz eingeformt, wie beispielsweise ein
Epoxidharz. Ein geformter Harzbereich 16 wird einteilig
an dem Leiterrahmen 10 angeformt, so dass vorbestimmte
Bereiche an oberen und unteren Oberflächen des Leiterrahmens 10 eingebettet
sind. Der erste Kondensator 15a und der zweite Kondensator 15b sind
in dem geformten Harzbereich 16 eingebettet. Endbereichabschnitte
des ersten Erdanschlussmusterbereichs 11a, des zweiten
Erdanschlussmusterbereichs 12a, des Ausgangssignalanschlussmusterbereichs 13a
und
des Leistungsanschlussmusterbereichs 14a stehen auswärts von
dem geformten Harzbereich 16 vor, und eine Komponentenbefestigungsfläche an einer
unteren Oberfläche
des Leiterrahmens 10 ist durch den geformten Harzbereich 16 zugänglich.
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Daraufhin
werden, wie in 4 gezeigt ist, ein Sensorelement 17,
das aus einem einen Druck erfassenden Halbleiter gebildet ist, und
ein Signalverarbeitungsbereich 18 an der Komponentenbefestigungsfläche, die
durch den geformten Harzbereich 16 zugänglich ist, unter Verwendung
eines Lots oder eines Klebstoffs befestigt, und das Sensorelement 17 und
der Signalverarbeitungsbereich 18 werden mit den elektrischen
Verdrahtungsmustern des Leiterrahmens 10 mit Hilfe von
Golddrähten 19 verbunden.
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Anschließend werden,
wie in 5 gezeigt ist, ungewünschte Bereiche des Leiterrahmens 10 abgetrennt
und entfernt, um ein Sensormodul 20 zu erzeugen, das einen
ersten Erdanschluss 11, einen zweiten Erdanschluss 12,
einen Ausgangssignalanschluss 13 und einen Leistungsanschluss 14 umfasst,
die vier innere Anschlüsse
bilden. Zusätzlich werden
Vorsprünge
(Ansätze 21)
an vorstehenden Bereichen des ersten Erdanschlusses 11,
des zweiten Erdanschlusses 12, des Ausgangssignalanschlusses 13 und
des Leistungsanschlusses 14 ausgebildet.
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Anschließend wird
ein externer Anschlussrahmen 22A erzeugt, bei dem drei
externe Anschlüsse 23,
die in einem vorbestimmten Abstand angeordnet sind, und drei Verbindungsbereiche 24,
die den vorstehenden Bereichen des ersten Erdanschlusses 11,
des Ausgangssignalanschlusses 13 und des Leistungsanschlusses 14 entsprechen,
miteinander verbunden. Dann wird, wie in 6 gezeigt
ist, der externe Anschlussrahmen 22A relativ zu dem Sensormodul 20 unter
Verwendung von Positionierungsöffnungen 25,
die an unerwünschten
Bereichen des externen Anschlussrahmens 22Aausgebildet
sind, positioniert, und die entsprechenden Verbindungsbereiche 24 werden
mit den vorstehenden Bereichen des ersten Erdanschlusses 11,
des Ausgangssignalanschlusses 13 und des Leistungsanschlusses 14 mittels
Buckelschweißen
miteinander verbunden.
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Daraufhin
werden, wie in 7 gezeigt ist, unerwünschte Bereiche
des externen Anschlussrahmens 22A abgetrennt und entfernt,
so dass jeder der externen Anschlüsse 23 mit einem entsprechenden Verbindungsbereich 24 über einen
gebogenen Bereich 26 verbunden ist. Vorliegend werden Ausrichtungsfehler
zwischen den externen Anschlüssen 23 und
den Verbindungsbereichen 24 in der Richtung der Anordnung
der externen Anschlüsse 23 durch
die gebogenen Bereiche 26 ausgeglichen.
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Daraufhin
werden das Sensormodul 20 und die externen Anschlüsse 23 integral
in ein Isolierharz eingeformt, wie beispielsweise ein Polybutylen-Terephthalat-(PBT)-Harz,
um den Sensorhauptkörperbereich 2 zu
erzeugen, wie in 8 gezeigt ist. Vorliegend sind
der Anschlussverbindungsbereich 3, in dem die externen
Anschlüsse 23 einsatzgeformt sind,
und der Befestigungsbereich 4 einteilig ausgebildet. Eine
untere Oberflächenseite
des Sensormoduls 20 ist durch den Sensorhauptkörperbereich 2 zugänglich.
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Daraufhin
wird der Deckel 5 an dem Sensorhauptkörperbereich 2 unter
Verwendung eines Klebstoffs, eines Heißcrimpverfahrens, oder eines
Ultraschallverbindungsverfahrens, etc. befestigt, um die freiliegenden
Bereiche des Sensormoduls 20 abzudecken, und der O-Ring 7 wird
an dem Deckel 5 befestigt, um die in 1 dargestellte
Sensorvorrichtung 1 zu erzeugen. Bei dieser Sensorvorrichtung 1 sind
die drei externen Anschlüsse 23 des
Anschlussverbindungsbereichs 3 in Reihe in einer funktionalen Reihenfolge
eines Erdanschlusses, eines Ausgangssignalanschlusses und eines
Leistungsanschlusses von links nach rechts in 1 angeordnet.
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Nachfolgend
wird ein Verfahren zum Ändern der
Anordnungsreihenfolge der Funktionen der externen Anschlüsse 23 des
Anschlussverbindungsbereichs 3 der Sensorvorrichtung 1 beschrieben.
Zunächst
wird ein externer Anschlussrahmen 22B, der in 9 gezeigt
ist, anstelle des externen Anschlussrahmens 22A erzeugt.
Dieser externe Anschlussrahmen 22B wird derart ausgebildet,
dass drei externe Anschlüsse 23,
die in einem vorbestimmten Abstand angeordnet sind, und drei Verbindungsbereiche 24, die
den vorstehenden Bereichen des zweiten Erdanschlusses 12,
des Ausgangssignalanschlusses 13 und des Leistungsanschlusses 14 entsprechen,
miteinander verbunden. Dann werden, wie in 9 gezeigt
ist, die entsprechenden Verbindungsbereiche 24 mit den
vorstehenden Bereichen des zweiten Erdanschlusses 12, des
Ausgangssignalanschlusses 13 und des Leistungsanschlusses 14 des
Sensormoduls 20 mittels Buckelschweißen unter Verwendung von Positionieröffnungen 25 des
externen Anschlussrahmens 22B als Referenz verbunden. Dann
werden unerwünschte
Bereiche des externen Anschlussrahmens 22B abgetrennt und
entfernt, und das Sensormodul 20 und die externen Anschlüsse 23 werden einteilig
in einem Isolierharz eingeformt, um einen Sensorhauptkörperbereich
auszubilden. Daraufhin wird der Deckel 5 an dem Sensorhauptkörperbereich befestigt,
und der O-Ring 7 wird an dem Deckel 5 befestigt,
um eine Sensorvorrichtung zu erhalten.
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Bei
einer auf diese Weise erzeugten Sensorvorrichtung sind die externen
Anschlüsse 23 in
einer funktionalen Reihenfolge eines Ausgangssignalanschlusses,
eines Erdanschlusses und eines Leistungsanschlusses von links nach
rechts in 1 angeordnet. Da der erste Erdanschluss 11 und
der zweite Erdanschluss 12 durch ein einzelnes elektrisches
Verdrahtungsmuster gebildet werden, das innerhalb des Sensormoduls 20 verbunden
ist, ist ein externer Anschluss 23 funktional identisch,
unabhängig
davon, ob er mit dem ersten Erdanschluss 11 oder mit dem
zweiten Erdanschluss 12 verbunden ist.
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Da
der Anschlussverbindungsbereich und die Befestigungsbereiche, die
dem oberen Deckel bei herkömmlichen
Vorrichtungen entsprechen, und das Sensormodul gemäß einer
Sensorvorrichtung der vorliegenden Erfindung einteilig in ein Isolierharz eingeformt
sind, sind Prozesse zum klebenden Fixieren des Sensormoduls und
des oberen Deckels, die bei herkömmlichen
Vorrichtungen benötigt
werden, nicht länger
erforderlich. Der Anschlussverbindungsbereich 3 und der
Befestigungsbereich 4 werden gleichzeitig in dem Formprozess
hergestellt. Daher werden Herstellungsprozesse für die Sensorvorrichtung vereinfacht,
weshalb Kosten reduziert werden können.
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Ein
Leistungsanschluss, ein Ausgangssignalanschluss und zwei Erdanschlüsse stehen
von dem Sensormodul vor, zwei äußere Anschlüsse sind mit
dem Leistungsanschluss und dem Ausgangssignalanschluss verbunden,
und ein externer Anschluss ist mit einem Erdanschluss verbunden,
der von zwei Erdanschlüssen
ausgewählt
wird. Entsprechend wird die Modifizierung der Reihenfolge der Anordnung
der Funktionen der drei externen Anschlüsse vereinfacht, wodurch eine
Sensorvorrichtung mit einem hohen Grad an Gestaltungsfreiheit erzielbar
ist.
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Da
in die Sensorvorrichtung Kondensatoren eingebaut sind, wird die
Störungstoleranz
verbessert. Da die Kondensatoren ferner zwischen dem Leistungsanschluss
und dem Erdanschluss und zwischen dem Ausgangssignalanschluss und
dem Erdanschluss eingesetzt sind, werden Störungen an den niederohmigen
Erdanschluss weitergegeben, wodurch die Störungstoleranz weiter verbessert
wird. Da der Erdanschluss zwischen dem Leistungsanschluss und dem
Ausgangssignalanschluss positioniert ist, können die Kondensatoren ohne
weitere elektrische Verdrahtungsmuster befestigt werden, wodurch
die Verarbeitbarkeit beim Verwenden der Kondensatoren verbessert
und die Herstellung vereinfacht wird.
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Ferner
werden gemäß der obigen
Beschreibung zwei Erdanschlüsse
vorgesehen, wobei jedoch auch zwei Leistungsanschlüsse oder
zwei Ausgangssignalanschlüsse
vorgesehen werden können. In
diesem Fall, wenn der Erdanschluss zwischen dem Leistungsanschluss
und dem Ausgangssignalanschluss positioniert wird, können auch
Wirkungen erzielt werden, welche die Verarbeitbarkeit beim Verbinden
der Kondensatoren verbessern.
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Da
die Vorsprünge
an den internen Anschlüssen
ausgebildet sind, kann die Schweißfestigkeit verbessert werden.
Genauer gesagt, wenn die Dicke des Basismaterials zunimmt, wird
die Ausbildung von geeigneten Vorsprüngen schwierig, und Unregelmäßigkeiten
der Ansatzhöhe
nehmen ebenfalls zu. Die externen Anschlüsse werden auf verschiedene
Dicken in Abhängigkeit
von den erforderlichen Spezifikationen festgelegt. Da die internen
Anschlüsse
andererseits von der Außenseite
der Sensorvorrichtung nicht zugänglich
sind, können
diese auf jede Dicke eingestellt werden. Indem die Vorsprünge an den
internen Anschlüssen
und nicht an den externen Anschlüssen
ausgebildet werden, wird entsprechend die Bildung von geeigneten
Vorsprüngen
ermöglicht,
wodurch eine stabile Verbindungsfestigkeit sichergestellt wird.
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Da
ein externer Anschlussrahmen verwendet wird, bei dem die drei externen
Anschlüsse
und die drei Verbindungsbereiche verbunden sind und Positionierungsöffnungen
an unerwünschten
Bereichen ausgebildet sind, können
die internen Anschlüsse,
die jedem der Verbindungsbereiche entsprechen, in einem stabilen
Zustand positioniert werden, wodurch die Verarbeitbarkeit während des Schweißens verbessert
wird.
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Gebogene
Bereiche sind zwischen den externen Anschlüssen und den Verbindungsbereichen vorgesehen.
Diese gebogenen Bereiche absorbieren Fehlausrichtungen unter den
externen Anschlüssen und
den Verbindungsbereichen, d. h. die internen Anschlüsse in Richtung
der Anordnung der externen Anschlüsse. Entsprechend kann der
Anordnungsabstand der internen Anschlüsse auf einen minimalen Abstand
eingestellt werden, der ein Schweißen ermöglicht, wodurch Reduktionen
in Bezug auf die Größe der Sensorvorrichtung
erzielbar sind. Der Anordnungsabstand der externen Anschlüsse kann
auch modifiziert werden, so dass er auf erwünschte Spezifikationen abgestimmt
ist, ohne dass der Anordnungsabstand der internen Anschlüsse verändert wird.
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Gemäß der obigen
Beschreibung sind insgesamt vier interne Anschlüsse derart angeordnet, dass
zwei interne Anschlüsse,
die identische Funktion aufweisen, unter den anderen internen Anschlüssen positioniert
sind, ein externer Anschluss mit einem internen Anschluss, der von
den internen Anschlüssen
mit identischen Funktionen ausgewählt wurde, verbunden ist, zwei
externe Anschlüsse
mit zwei verbleibenden internen Anschlüssen verbunden sind, wobei
es möglich
ist, die Reihenfolge der Anordnung der Funktionen in drei externen
Anschlüssen
zu modifizieren. Die Anzahl der internen Anschlüsse mit identischen Funktionen
ist jedoch nicht auf zwei begrenzt, sondern es können auch drei oder mehr solcher
internen Anschlüsse
vorgesehen werden. In diesem Fall kann die Reihenfolge der Anordnung
der Funktionen in den externen Anschlüssen modifiziert werden, indem
die internen Anschlüsse mit
unterschiedlichen Funktionen zwischen den internen Anschlüssen mit
identischen Funktionen positioniert und ein externer Anschluss mit
einem internen Anschluss, der von den internen Anschlüssen mit identischen
Funktionen ausgewählt
wird, verbunden wird.
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Es
ist nicht erforderlich, dass interne Anschlüsse mit identischer Funktion
vorgesehen werden; sämtliche
der internen Anschlüsse
können
auch unterschiedliche Funktionen aufweisen. In diesem Fall kann
die Reihenfolge der Anordnung der Funktionen in den externen Anschlüssen modifiziert werden,
indem die Anzahl von externen Anschlüssen geringer als die Anzahl
von identischen Anschlüssen gewählt und
die Auswahl der internen Anschlüsse, die
mit den externen Anschlüssen
verbunden sind, geändert
wird. Ferner ist die Anzahl der internen Anschlüsse nicht auf vier begrenzt.
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Gemäß der obigen
Beschreibung sind Kondensatoren befestigt, um die Störungstoleranz
zu verbessern, jedoch können
anstelle der Kondensatoren auch nicht-lineare Widerstandselemente
(variable Widerstände)
befestigt werden.
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Bei
der obigen Beschreibung sind die externen Anschlüsse mit den internen Anschlüssen mittels Buckelschweißen verbunden,
wobei das Verbinden der zwei nicht auf Buckelschweißen begrenzt
ist, sondern es kann auch ein anderes Schweißverfahren verwendet werden,
oder die Verbindung kann auch über
Löten,
Crimpen, Stecken oder dergleichen erfolgen.
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Bei
der obigen Beschreibung wurde eine Drucksensorvorrichtung beschrieben,
wobei die vorliegende Erfindung jedoch nicht auf Drucksensorvorrichtungen
beschränkt
ist, sondern sie kann beispielsweise auch auf Gassensorvorrichtungen
oder Beschleunigungssensorvorrichtungen oder dergleichen angeordnet
werden.
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Bei
der obigen Beschreibung wird ein Sensorhauptkörperbereich erzeugt, in dem
das Sensormodul, der Anschlussverbindungsbereich und der Befestigungsbereich
unter Verwendung eines PBT-Harzes einteilig eingeformt werden, wobei
das Formharz nicht auf ein PBT-Harz eingeschränkt ist, vorausgesetzt, dass
das Harz einen geringeren Schmelzpunkt als das Epoxidharz des geformten Harzbereichs
des Sensormoduls aufweist. Auf diese Weise wird verhindert, dass
der geformte Harzbereich des Sensormoduls während des Formprozesses des
Sensorhauptkörperbereichs
erweicht, schmilzt oder dergleichen.
