JP3873792B2 - 圧力センサ - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧力検出用のセンサ素子を、該センサ素子と外部とを接続するためのターミナルを有するケースに搭載してなる圧力センサに関し、特に、耐ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性向上のためのコンデンサを備える圧力センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の圧力センサとしては、特開平７−２４３９２６号公報に記載のものが提案されている。このものは、圧力検出用のセンサ素子と、該センサ素子を搭載するとともに該センサ素子の外部接続用の複数個のターミナルを内蔵するケースとを備えるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このような圧力センサにおいては、ＥＭＣ（ＥｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃＣｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）耐性が低く、電磁波の照射等によってセンサ素子にノイズ電流が流れ、誤動作を生じるという問題がある。
【０００４】
この問題に対して、一般には、センサ素子を構成する半導体チップ内の回路に対して、ノイズ電流を緩和するためのコンデンサを組み込むことが行われている。しかし、上記ノイズ電流の緩和効果を向上させるために容量の大きいコンデンサを形成しようとすると、センサ素子自体が大きくなってしまい、限られたスペースの中では限度がある。
【０００５】
そのような点を鑑みて、圧力センサにおけるセンサ素子以外の部位、具体的にはケースの適所にノイズ電流緩和用のコンデンサを配設したものが、従来より製品化されている。このような圧力センサのケース部分の断面構成を図１０に示す。
【０００６】
図１０に示すように、ケース１００は樹脂にて一体成形されたものであり、ターミナル２００がインサート成形されてケース１００に埋設固定されている。そして、ターミナル２００はケース１００における一端面側に突出しており、ケース１００に形成された中空部としてのコネクタ部１１０内に位置している。
【０００７】
このコネクタ部１１０は、ターミナル２００における突出部の先端を外部と電気的に接続するためのものである。また、図示しないが、ケース１００における上記一端面と対向する他端面側にはセンサ素子が搭載されており、当該他端面側にて、ターミナル２００とセンサ素子とはワイヤボンディング等により電気的に接続されている。
【０００８】
そして、図１０に示すように、ケース１００内にてターミナル２００から枝分かれした分岐部２１０が設けられている。また、この分岐部２１０におけるケース１００の一端面から露出する部位には、各ターミナル２００間を電気的に接続するように、コンデンサ３００が設けられている。また、コンデンサ３００はポッティング樹脂４００によって包み込まれて封止されている。
【０００９】
しかしながら、この図１０に示す圧力センサにおいては、コンデンサ３００の実装面であるケース１００の一端面の径Ｄ１’が、コネクタ部１１０の内径Ｄ２’よりも小さい。
【００１０】
そのため、ＥＭＣ耐性をより向上させるべく、容量すなわちサイズの大きいコンデンサ３００を搭載しようとしても、コンデンサの実装面積が限られているため困難である。また、コネクタ部１１０は、相手側の接続部材との関係からサイズや形状が限られるため、このような一体成形されたケース１００においては、コネクタ部１１０とは独立してコンデンサ実装部分の面積を大きくするには制約がある。
【００１１】
そこで、本発明は上記問題に鑑み、センサ素子を搭載し且つセンサ素子を外部接続するためのターミナルを有するケースを備えた圧力センサにおいて、当該ケースに容量の大きなコンデンサを適切に組み付けることができるようにすることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、第１のケース（１１）と、第１のケースにおける第１の面（１１ａ）側に搭載された圧力検出用のセンサ素子（４０）と、第１のケースに埋設されて固定されセンサ素子と電気的に接続されたターミナル（２０）と、第１のケースにおける第１の面と対向する第２の面（１１ｂ）を覆うように第１のケースに組み付けられた中空筒状の第２のケース（１２）とを備え、ターミナルは、第２の面（１１ｂ）から第２のケースにおける中空部に突出し、その突出部の先端にて外部と電気的に接続されるようになっており、ターミナルから枝分かれするとともに第１のケースに埋設されて固定された分岐部（２１）が形成されており、分岐部の一部が第２の面に露出した露出部（２２）となっており、分岐部の露出部に、センサ素子へのノイズ電流を緩和するためのコンデンサ（６０）が搭載され電気的に接続されており、第１のケースにおける第２の面の径（Ｄ１）が、前記第２のケースの中空部のうち前記ターミナルにおける突出部の先端が位置する部分の内径（Ｄ２）よりも大きくなっていることを特徴とする。
【００１３】
それによれば、圧力センサにおけるケース（１０）を、第１のケース（１１）と第２のケース（１２）とを組み合わせたものとすることにより、コンデンサ（６０）の実装部とコネクタ部とが独立して成形されたケース構成を実現することができる。
【００１４】
それにより、コンデンサの実装部である第１のケース（１１）においては、コンデンサの実装面である第２の面（１１ｂ）を、コネクタ部である第２のケース（１２）のサイズや形状とは無関係に大きくすることが容易となる。
【００１５】
そのため、本圧力センサでは、コンデンサの実装面である第２の面（１１ｂ）の径（Ｄ１）を、第２のケースの中空部のうちターミナルにおける突出部の先端が位置する部分の内径（Ｄ２）すなわちコネクタ部の径よりも大きくしたものとすることが容易に実現できる。
【００１６】
よって、本発明によれば、センサ素子を搭載し且つセンサ素子を外部接続するためのターミナルを有するケースを備えた圧力センサにおいて、当該ケースに容量の大きなコンデンサを適切に組み付けることができる。
【００１７】
また、請求項２に記載の発明では、第１のケース（１１）と、第１のケースにおける第１の面（１１ａ）側に搭載された圧力検出用のセンサ素子（４０）と、第１のケースに埋設されて固定されセンサ素子と電気的に接続されたターミナル（２０）と、第１のケースにおける第１の面と対向する第２の面（１１ｂ）を覆うように第１のケースに組み付けられた中空筒状の第２のケース（１２）とを備え、ターミナルは、第２の面（１１ｂ）から第２のケースにおける中空部に突出し、その突出部の先端にて外部と電気的に接続されるようになっており、ターミナルから枝分かれするとともに第１のケースに埋設されて固定された分岐部（２１）が形成されており、分岐部の一部が第２の面に露出した露出部（２２）となっており、分岐部の露出部に、センサ素子へのノイズ電流を緩和するためのコンデンサ（６０）が搭載され電気的に接続されており、第２の面に露出した露出部の少なくとも一部が、第２のケースの中空部のうちターミナルにおける突出部の先端が位置する部分の内径（Ｄ２）より外側の領域に配置されていることを特徴とする。
【００１８】
それによっても、請求項１と同様に、コンデンサ（６０）の実装部とコネクタ部とが独立して成形されたケース構成を実現することができるため、コンデンサの実装部である第１のケース（１１）におけるコンデンサ実装面である第２の面（１１ｂ）を、コネクタ部である第２のケース（１２）のサイズや形状とは無関係に大きくすることが容易となる。
【００１９】
そのため、本圧力センサでは、コンデンサの実装面である第２の面（１１ｂ）に露出したターミナル分岐部の露出部（２２）の少なくとも一部を、第２のケースの中空部のうちターミナルにおける突出部の先端が位置する部分の内径（Ｄ２）すなわちコネクタ部の径よりも外側の領域に配置することが容易に実現できる。
【００２０】
よって、本発明によれば、センサ素子を搭載し且つセンサ素子を外部接続するためのターミナルを有するケースを備えた圧力センサにおいて、当該ケースに容量の大きなコンデンサを適切に組み付けることができる。
【００２１】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る圧力センサＳ１の全体概略を示す断面図である。この圧力センサＳ１は例えば車両に搭載され車両のエアコン冷媒の圧力を検出するものに適用することができる。
【００２３】
また、図２は、図１中のケース１０単体の断面図であり、ケース１０を第１のケース１１と第２のケース１２とに分割した状態で示している。また、図３（ａ）は図２中のＡ矢視図、図３（ｂ）は第１のケース１１に埋設固定されたターミナル２０の埋設状態の一例を示す断面図である。
【００２４】
さらに、図４（ａ）は、第１のケース１１にチップコンデンサ（本発明でいうコンデンサ）３０を搭載した状態を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ矢視図である。なお、図２および図４（ａ）では、第１のケース１１内に埋設された部分のターミナル２０は省略してある。
【００２５】
図１、図２に示すように、ケース１０は第１のケース１１と第２のケース１２とを組み合わせたものである。これら第１および第２のケース１１、１２は、それぞれ、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂を一回の型成形することにより作られた一体成形体である。
【００２６】
図示例では、第１のケース１１は段付円柱状をなしている。第１のケース１１の一端側に凹部１３が形成されており、この凹部１３内に圧力検出用のセンサ素子４０が搭載されている。ここで、第１のケース１１の一端側に位置する凹部１３の底面を第１の面１１ａとし、第１のケース１１において第１の面１１ａと対向する他端側の面を第２の面１１ｂとする。
【００２７】
また、第１のケース１１には、金属等からなるターミナル２０が埋設されて固定されている。本例では、３本のターミナル２０が設けられており、各ターミナル２０は、第１のケース１１の軸方向に沿って第１のケース１１を貫通している。そして、各ターミナル２０の一端部は第１の面１１ａに突出し、各ターミナル２０の他端部は第２の面１１ｂに突出している。
【００２８】
ここで、本例の３本のターミナル２０は、センサ素子４０の入力信号Ｖｃｃ用端子、出力信号Ｖｏｕｔ端子、接地ＧＮＤ用端子に応じて設けられたものである。本例では、各ターミナル２０は、図３（ａ）や図４（ｂ）に示すように、入力信号Ｖｃｃ用、出力信号Ｖｏｕｔ用、接地ＧＮＤ用に振り分けられている。
【００２９】
一方、各ターミナル２０の一端部は、図１に示すように、第１のケース１１の凹部１３内にて、センサ素子４０に対してワイヤ５０によって結線され電気的に接続されている。このワイヤ５０は金やアルミ等のワイヤボンディング等により形成されたものである。また、凹部１３内に突出するターミナル２０の根元部周囲はシリコンゴム等からなるシール剤５５にて封止されている。
【００３０】
ここで、センサ素子４０は、受けた圧力を電気信号に変換しこの電気信号をセンサ信号として出力するタイプのものである。限定するものではないが、本例のセンサ素子４０は、受圧面としてのダイヤフラムを有する半導体ダイヤフラム式のものである。
【００３１】
このセンサ素子４０は、シリコン半導体基板等に形成されたダイヤフラムをガラス等よりなる台座４１に陽極接合等により一体化したものである。そして、センサ素子４０は、その台座４１にて凹部１３の底面すなわち第１の面１１ａに接着されている。
【００３２】
また、各ターミナル２０の他端部側は、第２の面１１ｂから突出しており、その突出部の先端にて外部の配線部材等と接続可能となっている。そして、各ターミナル２０には、各ターミナル２０における第１のケース１１への埋設部から枝分かれした分岐部２１が形成されている。
【００３３】
図１、図３に示すように、この分岐部２１は、その枝分かれ部すなわち根元部分が第１のケース１１に埋設されて固定された形となっている。そして、分岐部２１の一部、本例では分岐部２１の終端部側の一部が、第１のケース１１の第２の面１１ｂに露出した露出部２２となっている。なお、図３（ａ）、図４（ｂ）において、露出部２２以外の分岐部２１の部分は破線にて模式的に示してある。
【００３４】
そして、図１、図４に示すように、第１のケース１１の第２の面１１ｂにおいては、分岐部２１の露出部２２に、センサ素子４０へのノイズ電流を緩和するためのチップコンデンサ６０が搭載されている。このチップコンデンサ６０は、露出部２２にＡｇペーストやはんだ等の導電性の接続部材を用いて電気的に接続されている。
【００３５】
本例では、２個のチップコンデンサ６０が設けられており、個々のチップコンデンサ６０が、２箇所の露出部２２をつないだ形となっている。本例では、図４（ｂ）に示すように、出力信号Ｖｏｕｔ用のターミナル２０をコモン（共通）として２個のチップコンデンサ６０を搭載している。
【００３６】
このように、センサ素子４０を搭載し且つターミナル２０を内蔵し固定した第１のケース１１は、樹脂にて一体成形されたものであり、ターミナルから枝分かれする分岐部２１が埋設されて固定されており、分岐部２１の露出部２２にチップコンデンサ６０が搭載されたものとなっている。
【００３７】
そして、第１のケース１１における他端側には、第２のケース１２が超音波用着等により接合されている。本例の第２のケース１２は略円筒状であって、実際に外部と接続を行うコネクタ部として構成されている。そして、この第２のケース１２の中空部にターミナル２０の他端部が突出して延びた形となっている。
【００３８】
また、この第２のケース１２によって、第１のケース１１の第２の面１１ｂが覆われて外部から隠された形となっている。それによって、チップコンデンサ６０の外部への露出度が小さくなり、異物の侵入等によるチップコンデンサ６０への悪影響が抑制できる。
【００３９】
ここにおいて、図１に示すように、第１のケース１１における第２の面１１ｂの径Ｄ１が、チップコンデンサ６０が実装されるコンデンサ実装面の径Ｄ１であり、ターミナル２０における突出部の先端が位置する第２のケース１２の中空部の内径Ｄ２が、外部と接続されるコネクタ部の内径Ｄ２である。そして、本実施形態では、コンデンサ実装面の径Ｄ１がコネクタ部の内径Ｄ２よりも大きくなっている。
【００４０】
次に、上記図１に示すように、第１のケース１１の一端側には、ハウジング７０が組み付けられている。このハウジング７０は、例えばめっきを施した炭素鋼等の鉄鋼材料等よりなる段付円筒状をなす。ハウジング７０は、自動車のエアコン配管からエアコン冷媒が導入される圧力導入孔７１と、圧力センサＳ１をエアコン配管等に固定するためのネジ部７２とを有する。
【００４１】
更に、ハウジング７０における第１のケース１１側には、圧力導入孔７１の開口部を覆うように、例えばステンレス等の薄い金属製のメタルダイアフラム８０が設けられている。このメタルダイアフラム８０は、例えばステンレス等の金属からなる押さえ部材（リングウェルド）８１を介してハウジング７０に全周溶接され、気密接合されている。
【００４２】
このハウジング７０は、図１に示す様に、ハウジング７０における第１のケース側の端部７３を第１のケース１１の一端側にかしめることにより、第１のケース１１と固定され一体化されている。こうして組み合わせられた第１のケース１１とハウジング７０において、第１のケース１１とメタルダイアフラム８０との間で、圧力検出室９０が構成されている。
【００４３】
この圧力検出室９０には、図示しないが、圧力伝達媒体であり封入液であるオイル（フッ素オイル等）が封入されている。このオイルの封入により、凹部１３にはセンサ素子４０及びワイヤ５０等の電気接続部分を覆うようにオイルが充填され、更に、オイルはメタルダイアフラム８０により覆われて封止された形となる。
【００４４】
また、圧力検出室９０の外周囲には、環状の溝９１が形成され、この溝９１内には、圧力検出室９０を気密封止するためのＯリング９２が配設されている。このＯリング９２は、第１のケース１１と押さえ部材８１とにより挟まれて押圧されている。こうして、メタルダイアフラム８０とＯリング９２とにより圧力検出室９０が封止され閉塞されている。
【００４５】
かかる圧力センサＳ１の基本的な圧力検出動作について述べる。圧力センサＳ１は、例えば、ハウジング７０のネジ部７２によって、車両におけるエアコン配管系の適所に、該配管系内部と連通するように取り付けられる。そして、該配管系内のエアコン冷媒がハウジング７０の圧力導入孔７１より圧力センサＳ１内に導入される。
【００４６】
すると、このエアコン冷媒の圧力がメタルダイアフラム８０から圧力検出室９０内の上記オイルを介して、センサ素子４０の表面に印加される。そして、印加された圧力に応じた電気信号がセンサ信号として、センサ素子４０から出力される。このセンサ信号は、センサ素子４０からワイヤ５０、ターミナル２０を介して、外部の回路等へ伝達され、エアコン冷媒の圧力が検出される。
【００４７】
ここで、上記圧力センサＳ１においては、例えば、電磁波の照射等によってケース１０の外部からノイズ電流がターミナル２０、ワイヤ５０を介してセンサ素子４０へ注入される場合がある。
【００４８】
ここにおいて、本実施形態では、センサ素子４０と電気的に接続されているターミナル２０に対して、分岐部２１を介してチップコンデンサ６０を搭載しており、それによって、センサ素子４０に流れるノイズ電流を緩和するようにしている。
【００４９】
つまり、外部からのノイズ電流は、出力信号Ｖｏｕｔ用のターミナル２０や入力信号Ｖｃｃ用のターミナル２０を通してセンサ素子４０へ注入されるが、センサ素子４０と外部との間にチップコンデンサ６０が介在した形となっているため、このノイズ電流をチップコンデンサ６０により吸収することができる。そのため、本実施形態によれば、耐ＥＭＣ性を向上させることができる。
【００５０】
次に、上記圧力センサＳ１の製造方法について、図５〜図８に示す断面図も参照して述べる。
【００５１】
まず、上記図２および図３（ａ）に示す状態の第１のケース１１を用意する。この第１のケース１１は、ターミナル２０をインサート成形することにより一体成形される。
【００５２】
そして、この第１のケース１１の第２の面１１ｂにチップコンデンサ６０を搭載し、Ａｇペースやはんだ等によりチップコンデンサ６０と露出部２２とを電気的に接続する。ここまでの状態が上記図４に示される。
【００５３】
次に、図５、図６に示すように、チップコンデンサ６０が搭載された第１のケース１１と第２のケース１２とを組み付けて、両ケース１１、１２との接触部にて超音波溶着させる。これにより、ケース１０が形成される。
【００５４】
次に、図７に示すように、第１のケース１１の凹部１３の底面すなわち第１の面１１ａにセンサ素子４０を接着固定し、シール剤（接着剤）５５を注入し、ワイヤボンディングを行ってターミナル２０とセンサ素子４０とをワイヤ５０で結線する。また、Ｏリング９２を組み付ける。そして、センサ素子４０側を上にして第１のケース１１を配置し、第１のケース１１の上方から、ディスペンサ等により上記オイルを一定量注入する。
【００５５】
また、一方、図８に示すように、ハウジング７０に対して、押さえ部材８１およびメタルダイアフラム８０を全周溶接して、ハウジング７０と一体化させる。そして、上記図７に示すアッシーに対して、このハウジング７０を上から水平を保ったまま、第１のケース１１に嵌合するように降ろす。この状態のものを真空室に入れて真空引きを行い圧力検出室９０内の余分な空気を除去する。
【００５６】
その後、第１のケース１１とハウジング７０の押さえ部材８１とが十分接するまで押さえ、メタルダイアフラム８０とＯリング９２とによりシールされた圧力検出室９０を形成する。次に、ハウジング７０における端部７３を第１のケース１１の一端側にかしめることによりケース１０とハウジング７０とを一体化する。こうして、上記図１に示す圧力センサＳ１が完成する。
【００５７】
ところで、本実施形態によれば、ケース１０を、第１のケース１１と第２のケース１２とを組み合わせたものとすることにより、チップコンデンサ６０の実装部とコネクタ部とが独立して成形されたケース構成を実現することができる。
【００５８】
それにより、チップコンデンサ６０の実装部である第１のケース１１においては、コンデンサ実装面である第２の面１１ｂを、コネクタ部である第２のケース１２のサイズや形状とは無関係に大きくすることが容易となる。
【００５９】
そのため、本圧力センサＳ１では、コンデンサ実装面である第２の面１１ｂの径Ｄ１を、第２のケース１２の中空部のうちターミナル２０における突出部の先端が位置する部分の内径Ｄ２すなわちコネクタ部の径Ｄ２よりも大きくしたものとすることが容易に実現できる。
【００６０】
そして、本圧力センサＳ１では、コンデンサ実装面である第２の面１１ｂに露出したターミナル分岐部の露出部２２の少なくとも一部を、第２のケース１２の中空部における上記内径Ｄ２すなわちコネクタ部の径Ｄ２よりも外側の領域に配置することが容易に実現できる。
【００６１】
よって、本実施形態によれば、センサ素子４０を搭載し且つセンサ素子４０を外部接続するためのターミナル２０を有するケース１０を備えた圧力センサＳ１において、コネクタ部のサイズや形状を極力変更することなく、当該ケース１０に容量すなわちサイズの大きなチップコンデンサ６０を適切に組み付けることの可能な構成を提供することができる。
【００６２】
また、本実施形態によれば、分岐部２１の根元部分が第１のケース１１に埋設され固定された状態で、分岐部２１の露出部２２にチップコンデンサ６０を組み付けて搭載することができる。そのため、当該組み付け時に分岐部２１が変形したり、振れたりすることがなくなり、第１のケース１１にチップコンデンサ６０を適切に組み付けることができる。
【００６３】
また、本実施形態では、このようにターミナル２０および分岐部２１が第１のケース１１にしっかりと固定されているため、第２のケース１２を超音波溶着する際にも、その振動等によって発生する応力を受けて分岐部１１が変形したりすることを防止できる。
【００６４】
なお、ケース１０にチップコンデンサ６０を設けることで、センサ素子４０に設ける場合に比べて、容量の大きいチップコンデンサを用いることができる。しかし、ケース１０のうちセンサ素子４０の搭載部周辺は、メタルダイアフラム８０によるオイル封止やワイヤボンディング等が行われる部分であり、この部分にて容量の大きいチップコンデンサを配置しようとしても、体格の大型化や構成の複雑化を招く等の制約が多く、容易ではない。
【００６５】
その点、本実施形態では、ケース１０の途中部に、コンデンサ６０を設けている。このコンデンサ搭載部は、ケース１０のうちセンサ素子４０の搭載部や外部接続部であるコネクタ部としての第２のケース１２といった部位の形状に依存することのない部分であり、形状や大きさの自由度が高い。したがって、より大きなチップコンデンサ６０が搭載可能となっている。
【００６６】
特に、図１に示す例では、分岐部２１の枝分かれの方向は、ターミナル２０の軸よりも外方に向かう方向となっている。そのため、各ターミナル２０が密集している場合でも、容量すなわちサイズの大きいチップコンデンサ６０を搭載するスペースを容易に確保することができる。
【００６７】
また、本実施形態では、第１のケース１１の第２の面１１ｂは、第２のケース１２によって覆われているため、第２の面１１ｂに搭載されたチップコンデンサ６０が、第２のケース１２にて覆われた形となっており、異物等の侵入によるチップコンデンサ６０への悪影響を抑制しやすくなっている。
【００６８】
そして、この超音波溶着は、上記図１０に示した従来の圧力センサのようにチップコンデンサ６０の保護のために樹脂封止を行う場合に比べて、手間がかからず簡単に行えるため、製造工程の面からもコストダウンが期待される。
【００６９】
なお、本実施形態において、チップコンデンサ６０のさらなる保護を図るために、チップコンデンサ６０を樹脂等にて被覆するようにしても良い。
【００７０】
（他の実施形態）
なお、上記図４（ｂ）に示す例では、出力信号Ｖｏｕｔ用のターミナル２０をコモン（共通）として２個のチップコンデンサ６０を搭載しているが、図９に示すように、接地用のターミナル２０をコモン（共通）として２個のチップコンデンサ６０を搭載しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る圧力センサの全体概略断面図である。
【図２】図１中のケースの単体構成図であって当該ケースを第１のケースと第２のケースとに分割した状態で示す断面図である。
【図３】（ａ）は図２中のＡ矢視図、（ｂ）は第１のケースに埋設固定されたターミナルの埋設状態を示す断面図である。
【図４】（ａ）は第１のケースにチップコンデンサを搭載した状態を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ矢視図である。
【図５】図１に示す圧力センサの製造方法を示す工程図である。
【図６】図５に続く製造方法を示す工程図である。
【図７】図６に続く製造方法を示す工程図である。
【図８】図７に続く製造方法を示す工程図である。
【図９】チップコンデンサの接続構成の他の例を示す図である。
【図１０】ケースにチップコンデンサを内蔵させた従来の圧力センサの概略断面図である。
【符号の説明】
１１…第１のケース、１１ａ…第１の面、１１ｂ…第２の面、
１２…第２のケース、２０…ターミナル、２１…分岐部、２２…露出部、
４０…センサ素子、６０…チップコンデンサ、Ｄ１…第２の面の径、
Ｄ２…第２のケースの中空部のうちターミナルにおける突出部の先端が位置する部分の内径。

Claims (2)

1. 第１のケース（１１）と、
   前記第１のケースにおける第１の面（１１ａ）側に搭載された圧力検出用のセンサ素子（４０）と、
   前記第１のケースに埋設されて固定され、前記センサ素子と電気的に接続されたターミナル（２０）と、
   前記第１のケースにおける前記第１の面と対向する第２の面（１１ｂ）を覆うように前記第１のケースに組み付けられた中空筒状の第２のケース（１２）とを備え、
   前記ターミナルは、前記第２の面（１１ｂ）から前記第２のケースにおける中空部に突出し、その突出部の先端にて外部と電気的に接続されるようになっており、
   前記ターミナルから枝分かれするとともに前記第１のケースに埋設されて固定された分岐部（２１）が形成されており、
   前記分岐部の一部が前記第２の面に露出した露出部（２２）となっており、
   前記分岐部の露出部に、前記センサ素子へのノイズ電流を緩和するためのコンデンサ（６０）が搭載され電気的に接続されており、
   前記第１のケースにおける前記第２の面の径（Ｄ１）が、前記第２のケースの中空部のうち前記ターミナルにおける突出部の先端が位置する部分の内径（Ｄ２）よりも大きくなっていることを特徴とする圧力センサ。
2. 第１のケース（１１）と、
   前記第１のケースにおける第１の面（１１ａ）側に搭載された圧力検出用のセンサ素子（４０）と、
   前記第１のケースに埋設されて固定され、前記センサ素子と電気的に接続されたターミナル（２０）と、
   前記第１のケースにおける前記第１の面と対向する第２の面（１１ｂ）を覆うように前記第１のケースに組み付けられた中空筒状の第２のケース（１２）とを備え、
   前記ターミナルは、前記第２の面（１１ｂ）から前記第２のケースにおける中空部に突出し、その突出部の先端にて外部と電気的に接続されるようになっており、
   前記ターミナルから枝分かれするとともに前記第１のケースに埋設されて固定された分岐部（２１）が形成されており、
   前記分岐部の一部が前記第２の面に露出した露出部（２２）となっており、
   前記分岐部の露出部に、前記センサ素子へのノイズ電流を緩和するためのコンデンサ（６０）が搭載され電気的に接続されており、
   前記第２の面に露出した露出部の少なくとも一部が、前記第２のケースの中空部のうち前記ターミナルにおける突出部の先端が位置する部分の内径（Ｄ２）より外側の領域に配置されていることを特徴とする圧力センサ。

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