JP2006049070A - コネクタ部材 - Google Patents

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Abstract

【課題】 複数本の金属ターミナルを樹脂でインサート成形してなるコネクタ部材において、外付けのコンデンサを不要としつつ、電磁波や静電気などのノイズ除去を適切に実現する。
【解決手段】 複数本の金属ターミナル20を樹脂10でインサート成形してなるコネクタ部材において、樹脂10の内部にて、各々の金属ターミナル20同士が重なり合って重なり部30を形成しており、この重なり部30において金属ターミナル20自身を電極とした静電容量部が形成されている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、センサやECUなどの接続部材として用いられる、複数本の金属ターミナルを樹脂でインサート成形してなるコネクタ部材に関する。
複数本の金属ターミナルを樹脂でインサート成形してなるコネクタ部材は、センサやECUなどの接続部材として用いられるが、従来では、このようなコネクタ部材の直近にコンデンサを配置することにより、電磁波や静電気などのノイズを除去するようにしている(たとえば、特許文献1、特許文献2、特許文献3参照)。
図4は、このようなコンデンサを配置したコネクタ部材の概略構成を示す図である。コネクタ部材においては、樹脂10により複数本の金属ターミナル20がインサート成形されて一体化されている。
そして、図4に示されるように、ノイズ除去用フィルタとして、表面実装型の小型なコンデンサ200が、金属ターミナル20の上に導電性接着剤210を介して接着されている。
このコンデンサ200は、先に金属ターミナル20に接着され後からコンデンサ200ごと樹脂成形されたり、金属ターミナル20をインサート成形したコネクタ部材に後からコンデンサ200を接着したりすることで取り付けられる。
特開平10−256435号公報 特開2002−98552号公報 特開2003−294558号公報
しかしながら、従来のコネクタ部材では、上記したいずれの手法においても、外付けされるコンデンサ200のコストや、このコンデンサ200を実装するための工数が増えて、コストアップにつながっていた。
また、コンデンサ200と金属ターミナル20とを接着する導電性接着剤210は、金属ターミナル20の接着強度が弱く、電気的な接続が安定しないという問題を抱えていた。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、複数本の金属ターミナルを樹脂でインサート成形してなるコネクタ部材において、外付けのコンデンサを不要としつつ、電磁波や静電気などのノイズ除去を適切に実現できるようにすることを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、複数本の金属ターミナル(20)を樹脂(10)でインサート成形してなるコネクタ部材において、樹脂(10)の内部にて、各々の金属ターミナル(20)同士が重なり合って重なり部(30)を形成しており、この重なり部(30)において金属ターミナル(20)自身を電極とした静電容量部が形成されていることを特徴としている。
それによれば、樹脂(10)の内部にて、各々の金属ターミナル(20)同士を重なり合わせ、その重なり部(30)において金属ターミナル(20)自身を電極とした静電容量部を形成しているため、この静電容量部が、従来の外付けコンデンサの代わりになり、外付けコンデンサの実装工程が不要となる。
よって、本発明によれば、複数本の金属ターミナル(20)を樹脂(10)でインサート成形してなるコネクタ部材において、外付けのコンデンサを不要としつつ、電磁波や静電気などのノイズ除去を適切に実現することができる。
ここで、請求項2に記載の発明では、請求項1に記載のコネクタ部材において、重なり部(30)において、金属ターミナル(20)の間には、樹脂(10)よりも高い誘電率を有する誘電体(40)が介在していることを特徴としている。
金属ターミナル(20)自身を電極とした静電容量部において高容量が必要な場合、金属ターミナル(20)同士の間隔を狭めれば容量アップが実現できるが、一方で短絡の恐れがある。
その点、本発明のように、重なり部(30)において、金属ターミナル(20)の間に樹脂(10)よりも高い誘電率を有する誘電体(40)を介在させれば、特に、金属ターミナル(20)同士の間隔を狭めなくても、高容量化を実現することができる。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
図1は、本発明の実施形態に係るコネクタ部材100の構成を示す図であり、(a)は概略断面図、(b)は概略平面図である。このコネクタ部材100は、用途を限定するものではないが、たとえば、圧力センサにおけるコネクタケースとして適用できるものである。
コネクタ部材100の本体を構成する樹脂10には、複数本(図示例では4本)の金属ターミナル20がインサート成形され、一体化されている。ここで、樹脂10は、たとえばPBT(ポリブチレンテレフタレート)などからなり、金属ターミナル20は、銅や42アロイなどの導電性金属材料などからなる。
樹脂10の一面には凹部11が形成されており、この凹部11には、たとえば半導体ダイアフラム式の圧力検出素子などが収納固定されるようになっている。また、樹脂10における凹部11とは別部位には、開口部12が形成されている。
そして、各金属ターミナル20は、一端部側が凹部11内に露出し、他端部側が開口部12内に露出し、中間部が樹脂10に埋設されている。これら各金属ターミナル20は、たとえば、その一端部にて上記圧力検出素子などとボンディングワイヤなどを介して電気的に接続され、その他端部にて外部の配線部材などと電気的に接続されるようになっている。
ここで、図1に示されるように、樹脂10の内部にて、各々の金属ターミナル20同士が交差して重なり合っており、その重なり部30において金属ターミナル20自身を電極とした静電容量部が形成されている。
具体的には、図1に示されるように、隣り合う2本の金属ターミナル20同士が樹脂10の内部にて高さを違えて配置されており、さらに、樹脂10の内部にて一方の金属ターミナル20には、他方の金属ターミナル20の上に覆い被さるように張り出した張り出し部21が形成されている。
それによって、この張り出し部21とこれに対向する他方の金属ターミナル20の部分が重なり合って重なり部30を形成している。そして、この重なり部30において金属ターミナル20自身を電極とし、これら電極間に、誘電体として樹脂10が介在してなる静電容量部すなわちコンデンサが形成されている。
このように、本実施形態によれば、複数本の金属ターミナル20を樹脂10でインサート成形してなるコネクタ部材において、樹脂10の内部にて、各々の金属ターミナル20同士が重なり合って重なり部30を形成しており、この重なり部30において金属ターミナル20自身を電極とした静電容量部が形成されていることを特徴とするコネクタ部材100が提供される。
それによれば、樹脂10の内部にて、各々の金属ターミナル20同士を重なり合わせ、その重なり部30において金属ターミナル20自身を電極とした静電容量部を形成しているため、この静電容量部が、従来の外付けコンデンサの代わり、すなわちノイズ除去フィルタになり、外付けコンデンサの実装工程が不要となる。
よって、本実施形態によれば、複数本の金属ターミナル20を樹脂10でインサート成形してなるコネクタ部材において、外付けのコンデンサを不要としつつ、電磁波や静電気などのノイズ除去を適切に実現することができる。
[変形例]
ここで、上記PBT等の樹脂10を誘電体として用いた場合、重なり部30において、金属ターミナル20の交差する面積を5mm2、金属ターミナル20同士の間隔を0.3mmに設定した場合、静電容量部としては数pF程度の容量が得られる。
さらに、この静電容量部において高容量が必要な場合、互いに対向する金属ターミナル20同士の間隔を狭めれば容量アップが実現できるが、一方で金属ターミナル20間で短絡の恐れがある。
図2は、本実施形態の第1の変形例としてのコネクタ部材110の概略断面構成を示す図である。この図2に示されるコネクタ部材110では、重なり部30において、金属ターミナル20の間に、樹脂10よりも高い誘電率を有する誘電体40を介在させた構成としている。
それによれば、特に、金属ターミナル20同士の間隔を狭めなくても、高容量化を実現することができる。図2に示される例では、金属ターミナル20間の短絡防止と高容量化を実現するために、重なり部30において、上記誘電体40として高誘電率のフィルム40を金属ターミナル20間に挟んだ構成としている。
このフィルム40は、たとえばPBTなどの樹脂10よりも高い誘電率を有するTiO2などからなるフィルムであり、このフィルム40を金属ターミナル20間に挟んでインサート成形を行うことにより、高容量コンデンサを内蔵したコネクタ部材110を形成することができる。
また、その他、高誘電率の誘電体40を介在させる構成としては、TiO2等の誘電体粉末を接着剤に含有させて、事前に金属ターミナル20の表面に塗布・硬化させ、これをインサート成形するようにしてもよい。また、当該誘電体粉末を成形樹脂10に含有させて成形することでも、誘電体40を介在させた高容量の構成を得ることができる。
図3は、本実施形態の第2の変形例としてのコネクタ部材120の概略断面構成を示す図である。上記図1に示されるコネクタ部材100では、2本の金属ターミナル20が重なり合った重なり部30が2個形成されていた。
それに対して、図3に示されるコネクタ部材120では、3本の金属ターミナル20を重ねることにより重なり部30を構成している。つまり、本第2の変形例では、静電容量部を直列に複数個積層し、より高容量化を図ったものである。
また、この図3に示されるコネクタ部材120を、たとえば圧力センサのコネクタケースとして適用した場合、上記圧力検出素子に対しては、出力、GND、電源の3本の金属ターミナル20が必要となる。
その場合、通常、出力用のターミナル20とGND用のターミナル20との間、および、電源用のターミナル20とGND用のターミナル20との間に、ノイズ除去用のコンデンサが必要となる。つまり、2個のコンデンサが必要となる。
その点、本第2の変形例では、図3中の3層に重ね合わされた金属ターミナル20のうち、真ん中のものをGND用のターミナル20、上のものを電源用のターミナル20、下のものを出力用のターミナル20とすることにより、圧力センサに適した2個のコンデンサを適切に形成することができる。
ここで、本第2の変形例においては、高容量化を図るべく金属ターミナル20を3層重ねているが、もちろん4層以上の金属ターミナル20を重ねた構成であってもよい。
(他の実施形態)
なお、本発明のコネクタ部材は、センサなどのコネクタケースだけに留まらず、ECU用のコネクタに適用してもよいことはいうまでもなく、その場合には、プリント板上のノイズ除去フィルタを大幅に削減できる。
本発明の実施形態に係るコネクタ部材の構成を示す図であり、(a)は概略断面図、(b)は概略平面図である。 上記実施形態の第1の変形例としてのコネクタ部材の概略断面構成を示す図である。 上記実施形態の第2の変形例としてのコネクタ部材の概略断面構成を示す図である。 従来のコンデンサを配置したコネクタ部材の概略構成を示す図である。
符号の説明
10…樹脂、20…金属ターミナル、30…重なり部、
40…誘電体としてのフィルム。

Claims (2)

  1. 複数本の金属ターミナル(20)を樹脂(10)でインサート成形してなるコネクタ部材において、
    前記樹脂(10)の内部にて、各々の前記金属ターミナル(20)同士が重なり合って重なり部(30)を形成しており、この重なり部(30)において前記金属ターミナル(20)自身を電極とした静電容量部が形成されていることを特徴とするコネクタ部材。
  2. 前記重なり部(30)において、前記金属ターミナル(20)の間には、前記樹脂(10)よりも高い誘電率を有する誘電体(40)が介在していることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ部材。
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