JP4682096B2 - コンデンサ内蔵ジョイントコネクタおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、コンデンサ内蔵ジョイントコネクタおよびその製造方法に関し、さらに詳しくは、自動車などに搭載される電気・電子機器および電源等から導出される複数の電線を一括接続するコンデンサ内蔵ジョイントコネクタおよびその製造方法に関するものである。

従来、例えば自動車等に搭載された複数の電気・電子機器から導出される複数の電線を一括接続するものとしては、バスバーを備えたジョイントコネクタが知られている。このバスバーは、各電線端末に接続された相手側端子と嵌合接続するピン端子を複数備え、これらのピン端子が基端側で連結されて互いに導通されてなるものである。

例えば、特許文献１には、アースに接続されるアース端子が一体に形成されたバスバーを用いて、複数の電線を一括接続するとともにアース接続するジョイントコネクタが記載されている。また、特許文献２には、コンデンサ等の回路素子を内蔵したジョイントコネクタが開示されている。

このようなコンデンサを内蔵したジョイントコネクタの一例を図９に示す。図９（ａ）はコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１００が組み立てられる前の状態を示した図であり、図９（ｂ）はコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１００が組み立てられてハウジングに納められた状態を示した図である。

このコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１００は、第１のジョイント部材１１０，第２のジョイント部材１２０および第３のジョイント部材１３０を備えている。これらの第１〜第３のジョイント部材１１０，１２０，１３０は、それぞれ複数のピン端子群１１２，１２２，１３２を備えている。これらのピン端子１１２，１２２，１３２はそれぞれ基端側に設けられた連結部１１４，１２４，１３４によって連結され電気的に接続されているので、各ピン端子１１２，１２２，１３２に接続される電線を一括接続することができる。

さらに、このようなコンデンサ内蔵ジョイントコネクタにおいては、より多くの電線を小さいスペースに配置して一括接続するために、１列に並んだ複数本のピン端子が複数層に積層されて配置される場合が多い。例えば図９に示したコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１００では、ピン端子は上下２列に整列されて配置されている。第１のジョイント部材１１０は、上の列に９本のピン端子１１２、下の列に１本のピン端子１１２、第２のジョイント部材１２０は上の列に１本のピン端子１２２、下の列に４本のピン端子が配置されている。第３のジョイント部材１３０は１列に並んだ６本のピン端子１３２を有しており、下の列に配置されている。

このようなコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１００の第１〜第３のジョイント部材１１０，１２０，１３０は、複数のピン端子を積層して配置するために、例えば金属等の導電性の板材を打ち抜き加工し、さらに折り曲げて形成したり、複数の部材を半田付け等により接続したりして製造される。また、これら第１〜第３のジョイント部材１１０，１２０，１３０は、それぞれピン端子１１２，１２２，１３２の数が異なり、ピン端子１１２，１２２，１３２を連結する連結部の形状も異なるため、それぞれのジョイント部に対して専用のバスバーが製造される。

そしてさらに、第１のジョイント部材１１０の、上の段のピン端子１１２と下の段のピン端子１１２とを連結する上下連結部１１６と、第２のジョイント部材１２０の上の層のピン端子１２２と下の層のピン端子１２２とを連結する上下連結部１２６との間にコンデンサ１４０を配置し、このコンデンサ１４０に設けられた接続端子であるリード線１４２，１４４を、第１のジョイント部材１１０と第２のジョイント部材１２０の上下連結部１１６，１２６に半田付け等により接続して、コンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１００は製造される。

特開２００４−１９２９９１号公報 実公平２−１２６７８号公報

しかしながら、このような従来のコンデンサ内蔵ジョイントコネクタによれば、形状の異なるジョイント部材をそれぞれ別個に製造して用意しなければならないので部品点数が増加してしまうといった問題があった。また、これら各ジョイント部を折り曲げ加工してピン端子が複数層に配列された形状に形成する作業は非常に煩雑なもので、コネクタそのものの生産性を向上させることが困難であった。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、ノイズ対策はもちろんのこと、部品点数が少なく製造の容易なコンデンサ内蔵ジョイントコネクタを提供することにある。また、このようなコンデンサ内蔵ジョイントコネクタの製造方法を提供することにある。

このような課題を解決するために、本発明に係るコンデンサ内蔵ジョイントコネクタは、電気・電子機器および電源から導出される電線が接続される複数の端子部が連結部に櫛歯状に連設された平板状のバスバー片を備えた第１のジョイント部材と、電気・電子機器から導出される他の電線端末が接続される複数の端子部が連結部に櫛歯状に連設された平板状のバスバー片を備えるとともにアース接続される第２のジョイント部材と、これら第１のジョイント部材および第２のジョイント部材の間に接続されたコンデンサとをハウジング内に備え、前記第１のジョイント部材と第２のジョイント部材との少なくとも一方で前記バスバー片が積層して配置され、この積層して配置されたバスバー片同士が前記コンデンサに設けられた接続端子を介して接続されてなることを要旨とするものである。

このようなコンデンサ内蔵ジョイントコネクタにおいて、前記バスバー片の連結部には突起状のコンデンサ接続部が設けられ、第１のジョイント部材のバスバー片に設けられたコンデンサ接続部と、第２のジョイント部材のバスバー片に設けられたコンデンサ接続部との間に前記コンデンサが配置され、該コンデンサの接続端子がコンデンサ接続部に接続されていると好ましい。

また、前記コンデンサに設けられた接続端子は、該コンデンサに設けられたリード線であって、前記コンデンサ接続部に形成された貫通孔に該リード線が挿通され接続される構成が好適である。

さらに、前記第１のジョイント部材および第２のジョイント部材のいずれにも接続されない前記バスバー片からなる第３のジョイント部材が備えられている場合にも適用される。

また、少なくとも前記コンデンサが、樹脂によりモールドされているとより好ましい。

また、前記コンデンサとして電解コンデンサを備え、前記第１のジョイント部材と前記第２のジョイント部材と、該電解コンデンサとがインサート成形により前記ハウジング内に一体的に設けられるようにすると好ましい。

本発明に係るコンデンサ内蔵ジョイントコネクタの製造方法は、連結部に複数の端子部が櫛歯状に連設されてなる平板状の共通バスバーの前記連結部を切断して複数のバスバー片に分割する工程と、コンデンサに備えられた対をなす接続端子の一方に、複数層に積層して配置されたバスバー片を接続するとともに、これらのバスバー片同士の間を前記コンデンサの接続端子を介して接続し、一のジョイント部材を形成する工程と、前記コンデンサの他方の接続端子に、一または複層に積層されたバスバー片を接続し、前記コンデンサを介して前記一のジョイント部材に接続された他のジョイント部材を形成する工程とを含むことを要旨とするものである。

上記コンデンサ内蔵ジョイントコネクタの製造方法において、前記バスバー片の連結部に突起状のコンデンサ接続部を設け、前記一のジョイント部材のバスバー片が有するコンデンサ接続部と、前記他のジョイント部材のバスバー片が有するコンデンサ接続部との間に前記コンデンサを配置して、前記コンデンサの接続端子をコンデンサ接続部に接続すると好ましい。

さらに、前記コンデンサに接続端子として備えられたリード線を、前記コンデンサ接続部に形成された貫通孔に挿通して、前記バスバー片に前記コンデンサを接続することがより好ましい。

また、前記コンデンサと、該コンデンサの対をなす接続端子に接続された前記一のジョイント部材と前記他のジョイント部材とを合成樹脂材料により一体的に被包するようにインサート成形してハウジングを形成することが好ましい。

本発明に係るコンデンサ内蔵ジョイントコネクタによれば、連結部に複数の端子部が櫛歯状に連設された平板状のバスバー片を前記第１のジョイント部材と第２のジョイント部材とが備え、少なくとも一方のジョイント部では前記バスバー片が複数層に積層されて配置され、この複数層に積層されたバスバー片同士の間が、第１のジョイント部材と第２のジョイント部材の間に接続されるコンデンサに設けられた接続端子を介して接続されてなるものである。従って、積層して配置された平板状のバスバー片をコンデンサに設けられた接続端子を介して接続するだけで、第１のジョイント部材と第２のジョイント部材を形成し、さらにコンデンサとの接続を行うことができる。また、バスバー片に、例えば折り曲げ加工等により上下の層をつなぐ部分を形成する必要がない。このようなコンデンサ内蔵ジョイントコネクタによれば、各ジョイント部を形成する作業およびコンデンサにジョイント部を接続する作業が簡便になる。

そして、前記コンデンサ内蔵ジョイントコネクタにおいて、前記バスバーの連結部に突起状のコンデンサ接続部が設けられ、前記第１のジョイント部材のバスバー片に設けられたコンデンサ接続部と、前記第２のジョイント部材のバスバー片に設けられたコンデンサ接続部との間に前記コンデンサが配置され、このコンデンサの接続端子が該コンデンサ接続部に接続されるようにすると、前記第１のジョイント部材と前記第２のジョイント部材との間にコンデンサを配置しやすく、コンデンサの接続作業性がよくなる。

また、コンデンサに接続端子として設けられたリード線が、前記コンデンサ接続部に形成された貫通孔に挿通されて接続されるようにすれば、コンデンサの接続作業がスムーズになり、コンデンサの位置決めが容易になり、接続信頼性も向上する。

さらに、前記コンデンサ内蔵ジョイントコネクタが、前記第１のジョイント部材および第２のジョイント部材のいずれにも接続されないバスバー片からなる第３のジョイント部材をさらに備えるようにすると、前記第１のジョイント部材および第２のジョイント部材により一括接続される電線とは別の複数の電線を一括接続することができるので、電気・電子機器の配線に要する部品点数を減らすことができる。

また、前記コンデンサ内蔵ジョイントコネクタに備えられているコンデンサが合成樹脂材料によりモールドされていれば、該コンデンサを外部の湿気から保護することができ、安定した容量特性を恒久的に発揮させることができる。

また、前記第１のジョイント部材と、第２のジョイント部材と電解コンデンサとが、合成樹脂材料のインサート成形によりハウジング内に一体的に設けられていれば、電解コンデンサの容量などの特性が外部の湿気に依存して変動し難いため、ハウジング内に樹脂を充填することなく、コンデンサの安定した容量特性を発揮させることができる。また、第１のジョイント部材と前記第２のジョイント部材とにハウジングがインサート成形されているので、これらのジョイント部材をハウジングに圧入などにより装着することなく、これらのジョイント部材をハウジングに一体的に取り付けることができる。

また、本発明に係るコンデンサ内蔵ジョイントコネクタの製造方法によれば、連結部に複数の端子部が櫛歯状に連設されてなる平板状の共通バスバーの前記連結部を切断して複数のバスバー片に分割し、コンデンサに備えられた対をなす接続端子の一方に、複数層に積層されたバスバー片を接続するとともに、これらのバスバー片同士の間を前記コンデンサの接続端子を介して接続し第１のジョイント部材を形成し、さらに、他方の接続端子に、一または複層に積層された前記バスバー片を接続し、前記コンデンサを介して前記第１のジョイント部材に接続される第２のジョイント部材材を形成する。このように、平板状の共通バスバーを切断、分割して形成されたバスバー片からコンデンサに接続される各ジョイント部が構成されているので、複数のジョイント部用のバスバーをそれぞれ別個に製造する必要がなく、部品点数を少なくすることができる。また、複数層に積層されたバスバー片をコンデンサの接続端子に接続することで、バスバー片同士の間をコンデンサの接続端子を介して接続することができることができるので、バスバー片をプレス加工等により折り曲げて形成する必要がない。

さらに、前記バスバーの連結部に突起状のコンデンサ接続部を設け、前記第１のジョイント部材のバスバー片が有するコンデンサ接続部と、前記第２のバスバー片が有するコンデンサ接続部との間にコンデンサを配置しすると、前記バスバー片の近傍にコンデンサを配置しやすく、コンデンサの接続作業性がよくなる。また、前記コンデンサを前記バスバー片に近づけて配置することができるので、前記コンデンサから前記バスバー片までの接続端子の長さを短くすることができる。

また、前記コンデンサに接続端子としてリード線が備えられ、前記コンデンサ接続部に形成された貫通孔に該リード線が挿通され接続されるようにすると、コンデンサをバスバー片に接続する作業がスムーズになり、コンデンサの位置決めが容易になる。また、リード線を貫通孔に挿通させているので、接続信頼性も向上する。

また、コンデンサの接続端子に前記一のジョイント部材と前記他のジョイント部材とを合成樹脂材料により一体的に被包するようにインサート成形によりハウジングを形成すると、これらのジョイント部材をハウジングに圧入などにより装着する工程を要しないため、コンデンサ内蔵ジョイントコネクタの製造工程を簡略化することができる。

本発明の実施形態に係るコンデンサ内蔵ジョイントコネクタと、その製造方法ついて図１〜図７を参照して詳細に説明する。

図１（ａ）は、本発明に係るコンデンサ内蔵ジョイントコネクタが備える第１のジョイント部材〜第３のジョイント部材のバスバー片の元になる共通バスバー１０を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の共通バスバー１０を切断して複数のバスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅに分割した状態を示す平面図である。

共通バスバー１０は、金属等の導電性の板材を打ち抜き加工して形成され、ハードフレーム状の連結部１２の一側縁に複数本のタブ形状の端子部（端子）１４・・・が櫛歯状に連設されている。図１（ａ）に示した共通バスバー１０は、連結部１２の一辺に２２本の端子１４が設けられている。これらの端子１４は、図示しない電線の端末に接続された相手側端子がこの端子１４の先端側に嵌合するように形成されている。

共通バスバー１０の連結部１２の端子１４が形成されている側とは反対側の側縁には、その両端と中央部とに計４つの突出片１６が設けられており、各突出片１６には貫通孔１８が形成されている。この突出片１６の貫通孔１８は、後述するコンデンサの接続端子を接続するコンデンサ接続部として用いられる。この共通バスバー１０の連結部１２を、点線で示した分断線Ｃで切断し、５つのバスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅに分割する。

図１（ｂ）に示すように、共通バスバー１０は、連結部１２が切断されて５つのバスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅに分割される。図１（ｂ）の上の段には、９本の端子１４を有するバスバー片１０ａと２本の端子１４を有するバスバー片１０ｂが、図１（ｂ）の下の段には、１本の端子１４を有するバスバー片１０ｃ、６本の端子１４を有するバスバー片１０ｄ、４本の端子１４を有するバスバー片１０ｅが示されている。そして、バスバー片１０ａ，１０ｃで第１のジョイント部材を構成し、バスバー片１０ｂ，１０ｅで第２のジョイント部材を構成し、バスバー片１０ｄが第３のジョイント部材を構成する。

このように、平板状の共通バスバー１０の連結部１２を切断して、複数のバスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅに分割すれば、それぞれのバスバー片を別個に製造する必要がなく、コンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１の製造に要する部品点数を減らすことができる。

なお、図１では、１枚の共通バスバー１０を、５枚のバスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅに分割する例を示したが、例えば図２に示すように、２枚の共通バスバーの連結部を切断して、複数のバスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅを形成することもできる。このように所定の端子が連結された共通バスバーの連結部を切断し、複数枚のバスバー片に分割する構成であれば、共通バスバーの枚数やバスバー片の枚数や、端子１４の本数などは本実施形態に示したものに限られない。

図３は、本発明に係るコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１の分解斜視図である。なお、以下の説明において、端子１４の先端側をコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ全体の先端側、端子１４の基端側をコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ全体の基端側と称する。

コンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１は、バスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅとコンデンサ２０、および、これらを収容するハウジング３０とを有している。

このコンデンサ２０としては、例えば電解コンデンサやフィルムコンデンサ、チップコンデンサ等の各種コンデンサが好適に用いられる。図３にはフィルムコンデンサを用いた例が示されている。このコンデンサ２０からは接続端子としてリード線２２，２４が引き出されて設けられている。

また、ハウジング３０は、バスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅおよびコンデンサ２０等を収容するハウジング本体３２と、相手側端子と端子１４との嵌合をガイドするコネクタ部３４とを備えている。これらハウジング本体３２およびコネクタ部３４は、絶縁性を有する合成樹脂材料の射出成形等により形成される。

図３に示すように、これらのバスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅは、２層に配置され、コネクタ部３４の基端側から圧入される。図１（ｂ）の上の段に示した２つのバスバー片１０ａ，１０ｂは、コネクタ部３４の基端側の上の層に配置され、図１（ｂ）の下の段に示した３つのバスバー片１０ｃ，１０ｄ，１０ｅはコネクタ部３４の基端側の下の層に配置される。

コネクタ部３４の構造について、図３および図４を図面を参照してに基づいて説明する。図４は、図３に示したコネクタ部３４のＡ−Ａ線断面を示した図であり、このコネクタ部３４にバスバー片１０ａ，１０ｂを圧入した場合のバスバー片１０ａ，１０ｂの配置を鎖線で示している。コネクタ部３４は、先端側に相手側端子を有する相手側コネクタ（図６参照）が嵌合される角筒状のフード部３４ａが設けられ、このフード部３４ａの基端側に、バスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅの端子１４が圧入されて支持される複数の圧入口３８が形成された端子支持部３４ｂが延設されている。

端子支持部３４ｂに設けられた複数の圧入口３８は端子１４の形状と対応した断面角形孔となっており、角筒状のフード部３４ａの内部に連通している。端子１４が挿入される各圧入口３８の入り口側には、テーパ状のガイド３８ａが設けられており、各端子１４を圧入し易くなっている。なお、本実施形態においては、複数の圧入口３８は、上下２段に並んで配置されているが、少なくとも２段に配置されていれば、この配置はバスバー片の端子部の配置に対応して種々の配置を取りうる。

この圧入口３８の入り口から、端子１４をコネクタ部３４に圧入すと、端子１４の基端が、端子支持部３４ｂの基端側端面に達する位置まで、バスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅはコネクタ部３４に挿入され、各端子１４がフード部３４ａ内に配置される。

この角筒状のフード部３４ａは、このコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１により一括接続されるべき電線端末に接続された相手側端子を有する相手側コネクタ（図７参照）と嵌合するように、相手側コネクタの形状と対応する形状を有している。

また、端子支持部３４ｂの外側縁には外方向へ張り出すフランジ３４ｃが設けられており、コネクタ部３４をハウジング本体３２内に挿入したときにそのフランジ３４ｃがハウジング本体３２の内壁面に衝止されるように構成されている。なお、例えば端子１４の基端側にランス等を設ければ、コネクタ部３４から、バスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅが抜け落ちてしまうのを防ぐことができる。

図５は、コネクタ部３４に圧入されたバスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅにコンデンサ２０を接続し、ハウジング本体３２にコネクタ部３４を装着する過程を示す斜視図である。図５（ａ）に示すように、バスバー片１０ａおよびバスバー片１０ｃは、それぞれに設けられたコンデンサ接続部１６が対向するようにコネクタ部３４の端子支持部３４ｂに圧入されて配置され、バスバー片１０ｂおよびバスバー片１０ｅも同様に、それぞれのコンデンサ接続部１６が対向するように配置されている。図５（ｂ）に示すように、これらの対向するコンデンサ接続部１６に形成された貫通孔１８にコンデンサ２０のリード線２２，２４が挿通される。

そして、コンデンサ２０の一方のリード線２２を、バスバー片１０ａに設けられた貫通孔１８およびバスバー片１０ｃに設けられた貫通孔１８に挿通し、半田付け等を施して、リード線２２にバスバー片１０ａおよびバスバー片１０ｃを接続する（図５（ｃ））。バスバー片１０ａおよびバスバー片１０ｃは、コンデンサ２０のリード線２２に接続されることによって、互いに接続されて、コンデンサ２０の一方のリード線２２に接続された第１のジョイント部材Ｊ１が形成される。

次に、コンデンサ２０の他方のリード線２４を、バスバー片１０ｂに設けられた貫通孔１８およびバスバー片１０ｅに設けられた貫通孔１８に挿通し、半田付けをして、バスバー片１０ｂおよびバスバー片１０ｅをリード線２４に接続する（図５（ｃ））。コンデンサ２０のリード線２４をバスバー片１０ｂおよびバスバー片１０ｅに接続することによって、バスバー片１０ｂおよびバスバー片１０ｅの間も接続されて、コンデンサ２０のリード線２４に接続された第２のジョイント部材Ｊ２が形成される。

なお、バスバー片１０ｃとバスバー片１０ｅの間には、第３のジョイント部材Ｊ３としてバスバー片１０ｄが、バスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｄ，１０ｅと同じようにコネクタ部３４に圧入されて配置されている（図３参照）。

このように、コンデンサが有するリード線に積層されたバスバー片を接続することで、このバスバー片同士を接続することができるので、端子の列を複数層に並べて配置する場合でも、バスバー片を折り曲げて加工する必要がない。従って、バスバー片の製造およびコンデンサとの接続が容易になる。なお、ここではバスバー片が２層に積層された例を示したが、さらに多くのバスバー片を積層させる構成としてもかまわない。また、ここでは第１のジョイント部材Ｊ１と第２のジョイント部材Ｊ２が両方とも２層に積層されたバスバー片からなる例を示したが、少なくとも第１のジョイント部材Ｊ１と第２のジョイント部材Ｊ２のいずれか一方が、複数のバスバー片が積層されて配置される構成であればよい。

図５（ｃ）は、コネクタ部３４をハウジング本体３２に装着する状態を示す図である。ハウジング本体３２は、コンデンサ２０等を収容可能な略方形の形状に形成され、互いに対向する２つの面には開口３２ａ，３２ｂが設けられている。ハウジング本体３２の先端側の面に形成された開口３２ａは、コネクタ部３４の先端側のフード部３４ａは通り抜け、基端側のフランジ３４ｃは通り抜けられない程度の大きさに形成されている。基端側の開口３２ｂから、コネクタ部３４ａを挿通して、先端側の開口３２ａからフード部３４ａの先端が突出するように配置する。

図５（ｄ）は、コネクタ部３４がハウジング本体３２に装着された状態のコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１を示す図である。コネクタ部３４の相手側端子挿入口３６内には、各ジョイント部Ｊ１，Ｊ２，Ｊ３が有する端子１４が配置されており、図示しない所定の電線端末に接続された相手側端子が接続されると、各ジョイント部Ｊ１，Ｊ２，Ｊ３毎に電線が一括接続される。なお、特にフィルムコンデンサなどの比較的湿気に弱いコンデンサを用いた場合、例えばエポキシ等の樹脂を充填して、ハウジング本体３２をモールドすることで、コンデンサ２０が防湿される。一方、電解コンデンサなどの比較的湿気に強いコンデンサを用いた場合は、特に樹脂によるモールドなどを行う必要はなく、ハウジング本体３２の基端側の開口３２ｂを塞ぐ蓋材などを設ければよい。

次に、前記コンデンサとして、電解コンデンサを適用し、バスバー片をコネクタハウジングにインサート成形し、一体的に形成した例を示す。図６は、本発明にかかる別のコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１’に備えられるバスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅと電解コンデンサ２０’を示した図である。なお、以下の説明において、バスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅなど、図３および図５に示したコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１と同じ構成の部材に関しては、同一の符号を付して、詳細な省略を説明する。また、端子１４の先端側をコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ全体の先端側、端子１４の基端側をコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ全体の基端側と称する。

図６（ａ）に示されるように、バスバー片１０ａ，１０ｂが一列に並んで配置され、同じくバスバー片１０ｃ,１０ｄ，１０ｅが一列に並んで配置され、これらバスバー片１０ａ，１０ｂの列と、バスバー片１０ｃ,１０ｄ，１０ｅの列とが所定の間隔を介して対向するように２層に配置される。

電解コンデンサ２０’は、陽極箔と陰極箔が紙などの電解液を含浸させた絶縁体を介して重ね合わされた状態で巻き取られ金属ケースに封止されたもので、例えばアルミ電解コンデンサなどが適用される。この電解コンデンサ２０’の端面からは、接続端子としてリード線２２，２４が引き出されて設けられている。

図６（ｂ）に示されるように、バスバー片１０ａおよびバスバー片１０ｃは、それぞれの基端側に突出して設けられたコンデンサ接続部１６が対向するように配置され、バスバー片１０ｂおよびバスバー片１０ｅも同様に、それぞれのコンデンサ接続部１６が対向するように配置される。そして、電解コンデンサ２０’の一方のリード線２２を、バスバー片１０ａに設けられた貫通孔１８およびバスバー片１０ｃに設けられた貫通孔１８に挿通し、半田付け等を施して、リード線２２にバスバー片１０ａおよびバスバー片１０ｃを接続する。こうして、電解コンデンサ２０’の一方のリード線２２に接続された第１のジョイント部材Ｊ１が形成される。同様に、電解コンデンサ２０’の他方のリード線２４に、バスバー片１０ｂおよびバスバー片１０ｅを接続して、電解コンデンサ２０’のリード線２４に接続された第２のジョイント部材Ｊ２を形成する。

これらの電解コンデンサ２０’に接続されたバスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｅおよび電解コンデンサ２０’に接続されていないバスバー片１０ｄとを、ハウジング３０’を成形するための金型にセットする。この金型は、図６（ｂ）に鎖線で示すような、バスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅや電解コンデンサ２０’を収容するハウジング本体３２の先端側に相手側コネクタの嵌合をガイドする角筒状のフード部３４ａを有するハウジング３０に対応した形状を有している。この金型に電気絶縁性の合成樹脂材料を射出注入して、金型にセットされたバスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅおよび電解コンデンサ２０’を一体的にハウジング３０にインサート成形する。

なお、ここでは電解コンデンサ２０’にバスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｅを接続してから金型にセットする例を説明したが、先にバスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅを金型にセットして位置決めしてから電解コンデンサ２０’に接続するようにしても良い。また、バスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅを金型にセットする際に、金型に直接バスバー片をセットできるような構成としても良いし、例えば絶縁性の板材に端子１４を挿入する位置決め孔等が設けられた位置決め部材に予めバスバー片を装着してから金型にセットするようにしても良い。

このようにして、電解コンデンサ２０’およびバスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅがハウジング３０にインサート成形されたコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１’では、図６（ｃ）に示すように、ハウジング本体３２の内部に電解コンデンサ２０’が埋め込まれ、このフード部３４ａ内にバスバー片の端子１４が相手側端子と嵌合可能に配置される。

これにより、バスバー片１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅをハウジング３０に圧入する作業を省いて、コンデンサ内蔵ジョイントコネクタの製造の工程数が削減できる。

図７は、コンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１または１’と、このコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１または１’により一括接続される電線端末に接続された相手側コネクタ２とが嵌合する状態を模式的に示した斜視図である。

圧着等により端子が取り付けられた電線端末には、相手側コネクタ２が装着されており、この相手側コネクタ２と、コンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１または１’が備えるフード部３４ａとを嵌合させることで、各端子１４と各電線端末の端子とが嵌合接続される。

そして、第１のジョイント部材Ｊ１が有する端子１４に、電線端末に設けられた相手側端子が接続されると、これらの電線は、端子１４の基端側に設けられた連結部１２およびコンデンサ２０または電解コンデンサ２０’のリード線２２を介して互いに接続されて導通する。同じく第２のジョイント部材Ｊ２が有する端子１４に、電線端末に設けられた相手側端子が接続されると、これらの電線は、端子１４の基端側に設けられた連結部１２およびコンデンサ２０または電解コンデンサ２０’のリード線２４を介して互いに接続されて導通する。また、第３のジョイント部材Ｊ３が有する端子１４に、相手側端子が接続されると、これらの相手側端子が接続された電線同士は連結部１２を介して互いに接続される。

なお、このコネクタ部３４と相手側コネクタ２との嵌合係止構造等は、従来普通に用いられるコネクタの構造が適用できるので、詳細な説明は省略する。

このようなコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１が適用される回路の一例を図８に示す。例えば、例えば、自動車のエンジン制御システムのように、電源や制御用コンピュータ等に複数の電気・電子機器が並列に接続される回路の接続に、本発明に係るコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１および１’は好適に用いられる。

図８に示すように、自動車のエンジン制御システムは、複数のイグナイタ３と、複数のインジェクタ４と、これらイグナイタ３とインジェクタ４に電力を供給する電源５と、エンジン運転条件に応じてイグナイタ３やインジェクタ４を制御するＥＣＵ６（エンジン制御用コンピュータ）とを備えている。

これらの各機器から導出される電線は取りまとめられて、各電線の端末には端子が接続され、相手側コネクタ２に装着される。ここで、電源のプラス側から導出される電線と、イグナイタ３およびインジェクタ４のプラス側から導出される電線とはコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１の第１のジョイント部材Ｊ１の端子１４に対応する位置に配置される。また、イグナイタ３のマイナス側から導出される電線と、アースから導出される電線とは第２のジョイント部材Ｊ２の端子１４に対応する位置に配置される。また、ＥＣＵ６から導出される電線とイグナイタ３とから導出される電線は第３のジョイント部材Ｊ３が有する端子１４に対応する位置に配置される。

そして、この相手側コネクタ２とコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１が嵌合接続されると、電源５のプラス側にイグナイタ３およびインジェクタ４のプラス側が並列に一括接続されて、イグナイタ３およびインジェクタ４に電力が供給される。また、イグナイタ３のマイナス側が一括してアース接続されるとともに、アース接続されたコンデンサ２０が電源５に接続されて、電源５に発生するノイズを除去することができる。さらに、ＥＣＵ６とイグナイタ３とが互いに接続され、ＥＣＵ６からの制御信号がイグナイタ３に伝送される。

このように、各機器から導出される電線端末に接続された端子を備えた相手側コネクタ２をコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ１に嵌合させるだけで、例えば図７に示したような回路の接続を行うことができる。

本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。例えば、第１のジョイント部材、第２のジョイント部材、アース端子およびノイズフィルタの配置、各端子の数やそれらの配置、などは、必要に応じて適宜変更することができる。また、第２のジョイント部材の端子にアースから導出された電線端末を接続してアース接続する代わりに、ハウジングから突出したアース端子を設けて、第２のジョイント部材をアース接続する構成とすることもできる。

本発明に係るジョイント部品によれば、ワイヤーハーネスの接続が容易になり、接続作業性が向上するので、例えば、自動車のエンジン周辺の配線接続に好適に利用することができる。

（ａ）は、本発明の実施形態に係るコンデンサ内蔵ジョイントコネクタに適用される共通バスバーを示す平面図であり、（ｂ）はこの共通バスバーを分割したバスバー片を示す平面図である。 このコンデンサ内蔵ジョイントコネクタに適用される共通バスバーの変形例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るコンデンサ内蔵ジョイントコネクタの分解斜視図である。 このコンデンサ内蔵ジョイントコネクタのハウジングが備えるコネクタ部のＡ−Ａ線断面図である。 本発明の実施形態に係るコンデンサ内蔵ジョイントコネクタの組み立て過程を示す図である。 本発明の実施形態に係る別のコンデンサ内蔵ジョイントコネクタの組み立て過程を示す図である。 このコンデンサ内蔵ジョイントコネクタと相手側コネクタとが嵌合する状態を示す斜視図である。 このコンデンサ内蔵ジョイントコネクタが適用されるエンジン制御システムの回路図を示したものである。 従来のコンデンサ内蔵ジョイントコネクタの構成を示す図である。

符号の説明

１ コンデンサ内蔵ジョイントコネクタ
１０ 共通バスバー
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ バスバー片
１２ 連結部
１４ 端子
１６ コンデンサ接続部（突出片）
１８ 貫通孔
２０ コンデンサ
２２，２４ リード線
３０ ハウジング
Ｊ１ 第１のジョイント部材
Ｊ２ 第２のジョイント部材
Ｊ３ 第３のジョイント部材

Claims (10)

1. 電気・電子機器および電源から導出される電線端末が接続される複数の端子部が連結部に櫛歯状に連設された平板状のバスバー片を備えた第１のジョイント部材と、
   電気・電子機器から導出される他の電線端末が接続される複数の端子部が連結部に櫛歯状に連設された平板状のバスバー片を備えるとともにアース接続される第２のジョイント部材と、
   これら第１のジョイント部材および第２のジョイント部材の間に接続されたコンデンサとをハウジング内に備え、
   前記第１のジョイント部材と第２のジョイント部材との少なくとも一方で前記バスバー片が積層して配置され、この積層して配置されたバスバー片同士が前記コンデンサに設けられた接続端子を介して接続されてなることを特徴とするコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ。
2. 前記バスバー片の連結部にはコンデンサ接続部が設けられ、第１のジョイント部材のバスバー片に設けられたコンデンサ接続部と、第２のジョイント部材のバスバー片に設けられたコンデンサ接続部との間に前記コンデンサが配置され、該コンデンサの接続端子がコンデンサ接続部に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ。
3. 前記コンデンサに設けられた接続端子は、該コンデンサに設けられたリード線であって、前記コンデンサ接続部に形成された貫通孔に該リード線が挿通され接続されてなることを特徴とする請求項１または２に記載のコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ。
4. 前記第１のジョイント部材および第２のジョイント部材のいずれにも接続されない前記バスバー片からなる第３のジョイント部材がさらに備えられていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ。
5. 少なくとも前記コンデンサが、樹脂によりモールドされていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ。
6. 前記コンデンサとして電解コンデンサを備え、前記第１のジョイント部材と前記第２のジョイント部材と、該電解コンデンサとがインサート成形により前記ハウジング内に一体的に設けられていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ。
7. 連結部に複数の端子部が櫛歯状に連設されてなる平板状の共通バスバーの前記連結部を切断して複数のバスバー片に分割する工程と、
   コンデンサに備えられた対をなす接続端子の一方に、複数層に積層して配置されたバスバー片を接続するとともに、これらのバスバー片同士の間を前記コンデンサの接続端子を介して接続し、一のジョイント部材を形成する工程と、
   前記コンデンサの他方の接続端子に、一または複数層に積層されたバスバー片を接続し、前記コンデンサを介して前記一のジョイント部材に接続された他のジョイント部材を形成する工程とを含むことを特徴とするコンデンサ内蔵ジョイントコネクタの製造方法。
8. 前記バスバー片の連結部にコンデンサ接続部を設け、前記一のジョイント部材のバスバー片が有するコンデンサ接続部と、前記他のジョイント部材のバスバー片が有するコンデンサ接続部との間に前記コンデンサを配置して、前記コンデンサの接続端子を前記コンデンサ接続部に接続することを特徴とする請求項７に記載のコンデンサ内蔵ジョイントコネクタの製造方法。
9. 前記コンデンサに接続端子として備えられたリード線を、前記コンデンサ接続部に形成された貫通孔に挿通して、前記バスバー片に前記コンデンサを接続することを特徴とする請求項７または８に記載のコンデンサ内蔵ジョイントコネクタの製造方法。
10. 前記コンデンサとしての電解コンデンサと、該電解コンデンサの対をなす接続端子に接続された前記一のジョイント部材と前記他のジョイント部材とを合成樹脂材料により一体的に被包するようにインサート成形してハウジングを形成することを特徴とする請求項７から９のいずれかに記載のコンデンサ内蔵ジョイントコネクタの製造方法。
    

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