CN210604708U - 引线框架和传感器模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种引线框架以及传感器模块，所述引线框架包括导体组、第一载体和第二载体，所述导体组包括多根导体，所述第一载体包裹所述导体组，将所述多根导体形成为一体，所述导体组和所述第一载体都被所述第二载体包裹并形成为一体，所述第二载体上设有传感器安装结构。本实用新型提供的一种引线框架和传感器模块，将导体组分别通过第一载体和第二载体形成一体式结构的引线框架，然后通过第二载体形成一体式结构，能够防止导体之间存在的弯曲造成短路，在满足电性能的基础上同时具备一定的机械功能，使其功能性增强，由于导体与载体成为一体使整体的而热性和抗振动性能增加，增加产品的可靠性。

Description

引线框架和传感器模块

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架和传感器模块。

背景技术

传感器作为检测装置应用非常广泛和重要，尤其是在汽车领域，通常需要设置多个功能的传感器。现有的传感器的连接方式通常会采用连接接插件的端子，通过大的PCB板来连接到传感器及其它端子上，来实现产品内部与外部的电连接，之后还需要采用点胶等方式保护PCB，会使得产品的材料成本大幅度增加，从而使产线投资增加，增大了产品的可靠性风险，如通过多根导线的方式进行连接，多根导线的加工也不方便。因此，如体更好的实现器件之间的电连接成为本领域技术人员需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型为更好的实现器件之间的电连接，提供一种引线框架和传感器模块。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种引线框架，包括导体组、第一载体和第二载体，所述导体组包括多根导体，所述第一载体包裹所述导体组，将所述多根导体形成为一体，所述导体组和所述第一载体都被所述第二载体包裹并形成为一体，所述第二载体上设有传感器安装结构。

根据本实用新型的一个技术方案，所述第一载体通过注塑与所述导体组形成为一体。

根据本实用新型的一个技术方案，所述第一载体的材料包括塑料或者橡胶，所述第二载体的材料包括塑料或者橡胶。

根据本实用新型的一个技术方案，所述导体组的导体上设置有定位孔。

根据本实用新型的一个技术方案，所述导体组的导体为冲压件。

根据本实用新型的一个技术方案，所述第一载体上设置有缺口，所述缺口暴露出在生产加工过程中所述导体之间的固定连接件。

根据本实用新型的一个技术方案，所述导体组包括第一导体组和第二导体组，所述第一导体组与所述第二导体组分层设置。

根据本实用新型的一个技术方案，所述第一载体包括第一导体组载体和第二导体组载体，所述第一导体组载体包裹所述第一导体组，所述第二导体组载体包裹所述第二导体组。

根据本实用新型的一个技术方案，所述第一导体组载体和所述第二导体组载体中至少一个设有支撑结构，用于支撑在所述第一导体组载体和所述第二导体组载体之间。

根据本实用新型的一个技术方案，所述引线框架还包括插接端，用于与对配连接器插接，部分所述第二载体形成所述插接端的外壳，所述多根导体设置在所述外壳围成的插接腔内。

根据本实用新型的一个技术方案，所述引线框架为传感器连接件；部分所述多根导体设置成与传感器电连接。

根据本实用新型的一个技术方案，所述导体组和所述第一载体都被所述第二载体通过注塑形成为一体。

本实用新型还公开了一种传感器模块，所述传感器模块包括传感器和上述引线框架，所述传感器设置在所述传感器安装结构上，所述引线框架与所述传感器电连接。

根据本实用新型的一个技术方案，所述引线框架通过印刷电路板与所述传感器电连接。

根据本实用新型的一个技术方案，所述印刷电路板上设置有电容或电阻。

根据本实用新型的一个技术方案，所述传感器的数量为多个，所述传感器包括速度传感器和位置传感器。

根据本实用新型的一个技术方案，所述传感器安装结构为内陷的腔体，所述传感器设置在所述腔体内。

根据本实用新型的一个技术方案，所述传感器模块还包括密封胶，所述密封胶将所述传感器密封在所述腔体内。

根据本实用新型的一个技术方案，所述密封胶通过点胶工艺设置在所述腔体内。

根据本实用新型的一个技术方案，所述传感器与部分所述多板导体焊接连接。

本实用新型提供一种引线框架和传感器模块，将导体组分别通过第一载体和第二载体形成一体式结构的引线框架，导体组在形成时各导体之间会有固定连接件，在形成第一载体时通过缺口可将这些固定连接件暴露出来，可再通过进一步加工将这些固定连接件去除，从而方便的对导体组进行加工与检视，然后通过第二载体形成一体式结构，能够防止导体之间存在的弯曲造成短路，在满足电性能的基础上同时具备一定的机械功能，使其功能性增强，由于导体与载体成为一体使整体的而热性和抗振动性能增加，增加产品的可靠性。

附图说明

图1为实施例的传感器模块的结构示意图；

图2为实施例去除第二载体的传感器模块的结构示意图；

图3为实施例的引线框架(第二载体)的正视图；

图4为实施例的导体组与第一载体的结构示意图；

图5为实施例的第一导体组的结构示意图；

图6为实施例的第二导体组的结构示意图；

图7为实施例的第一导体组载体的结构示意图；

图8为实施例的第二导体组载体的结构示意图；

图9为实施例的第一导体组与第一导体组载体结合的结构示意图；

图10为实施例的第二导体组与第二导体组载体结构的结构示意图；

图11为实施例的导体组上的定位孔的结构示意图；

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：

如图1和图2所示，本实施提供了一种传感器模块，包括传感器100和引线框架200，传感器100设置在传感器安装结构210上，所述引线框架200与所述传感器100电连接，从而满足产品测量需要，引线框架200用于电信号的传递，传感器安装结构210用于固定住传感器100，其具体的结构参照产品设计。

如图3和图4所示为一种引线框架200，包括导体组220、第一载体230和第二载体240，所述导体组220包括多根导体，多根导体分别起电连接作用，所述第一载体230包裹所述导体组220，可附着或包覆导体组220等方式起到承载的作用，在包裹后也就是将导体组的各导体相对的固定起来，所述导体组220和所述第一载体230都被所述第二载体240包裹并形成为一体，可以理解的是，包裹的方式应包括半包裹、全包裹等多种覆盖形成，例如可以暴露导体的连接端或第一载体230中不影响电性连接一面的半包裹形式，所述第二载体240上设置有传感器安装结构，可用于安装传感器。

在连接上，所述引线框架通过印刷电路板300(PCB，Printed Circuit Board)与所述传感器100电连接，通过一块小的印刷电路板可方便对传感器的调试，可以便捷的实现对印刷电路板及传感器的替换，可快速方便的进行诊断及维修。进一步的，所述印刷电路板300上设置有电容或电阻，可在印刷电路板300中接入电容或电阻等无源器件进行调试等，电容还可以提高产品的电磁兼容性(EMC)。

在结构上，所述第一载体230通过注塑与所述导体组220形成为一体，为一体式结构。其中，所述第一载体230的材料包括塑料或者橡胶，所述第二载体240的材料也包括塑料或者橡胶，塑料和橡胶都具有较佳的热塑性或热固性，采用橡胶注塑的成型周期短，生产效率高，劳动强度小，采用塑料注塑可将熔融的塑料利用压力注进塑料制品模具中，常使用的塑料可选聚苯乙烯。所述导体组220的导体为冲压件，可通过压力机和模具对型材施加外力，使之产生塑性变形可分离，从而获得所需形状和尺寸的工件，以实现电连接。

继续参考如图4至6所示，可选的，所述导体组220包括第一导体组11和第二导体组12，所述第一导体组11与所述第二导体组12分层设置，从而可连接至不同的元器件。相对应的，如图7至图10所示，可选的，所述第一载体230包括第一导体组载体21和第二导体组载体22，所述第一导体组载体21包裹所述第一导体组11，所述第二导体组载体22包裹所述第二导体组12，可先提供形成好的第一导体组11，第一导体组载体21可附着或包裹第一导体组11等方式起到承载的作用。同理，可先提供形成好的第二导体组12，第二导体组载体22可附着或包裹第二导体组12等方式起到承载的作用，可以理解的是，导体之间的电连接关系是预设定好的，取决于产品的设计，对于第一导体组载体21与第二导体组载体22只需要相应的组合在一起，可以为放置或结合在一起等方式，然后可通过第二载体来进行包裹，各载体的具体位置关系及形状不会影响导体的电连接。

本实施例中，如图7和图9所示，所述第一载体230上设置有缺口40，所述缺口40暴露出部分所述导体组220，缺口40可以通过开孔形成，缺口40也可是通过缺掉一块形成，可直接观察到缺口40处的导体组220，方便进行加工生产，所述缺口40暴露出在生产加工过程中所述导体之间的固定连接件50，通常导体组在形成时各导体之间通过固定连接件50进行定型的(此时固定连接件可与导体组是一体的)，防止生产过程中各导体发生位移等产生的不利影响，在形成第一载体230后，可将固定连接件50去除掉，通过形成的缺口方便生产加工与检视。

在本实施例中，所述第一导体组载体21和所述第二导体组载体22中至少一个设有支撑结构，第一导体载体21与第二导体载体22可通过支撑结构进行定位组合在一起，支撑结构可以是相互咬合的卡扣或相对应的凸起与凹陷等。同样的，所述导体组220和所述第一载体230都被所述第二载体240通过注塑形成为一体，形成为一体即成为一体式结构。

如图11所示，为了更好的实现连接功能，所述导体组220的导体上设置有定位孔13，定位孔13可以是开口或缺口等形式的通孔、沉孔或盲孔，通常可采用圆形的通孔，定位孔13可以设置在导体的转角处，其为某段导体的放大后的结构示意图，定位孔13可辅助用于固定，同时还可通过其它导体插入定位孔13中形成电连接，可满足不同产品的需要。

在本实施例中，所述引线框架还包括插接端400，用于与对配连插接；部分所述第二载体240形成所述插接端400的外壳，部分所述多根导体设置在所述外壳围设成的插接腔内，也就是将第一导体组11和第二导体组12中部分连接到插接端形成电连接关系。

在本实施例中，所述传感器100的数量为多个，所述传感器100包括速度传感器和位置传感器，附图中采用了多个传感器100，对应的有多个印刷电路板300。所述引线框架200为传感器连接件，部分所述多根导体设置成与传感器100电连接，从而实现传感器的电信号传输。

继续参考图1以及图2所示，所述传感器100安装结构为内陷的腔体，所述传感器100设置在所述腔体内，也就是传感器安装结构210形成内陷的腔体，可将传感器100设置在其中，可较佳的对传感器100起到保护的作用。为了更佳的保护，所述传感器模块还包括密封胶，所述密封胶将所述传感器100密封在所述腔体内，增加防水防尘效果。具体的，所述密封胶通过点胶工艺设置在所述腔体内。

在连接关系上，所述传感器100与部分所述多根导体焊接连接，实现传感器100的电连接需要，焊接作为一种实现连接的方式，可以较佳的满足电连接的效果。

本实施例引进了leadframe的概念，用leadframe来实现传感器模块中多个传感器功能及接插件的连接，之后可进行预成型(如初始的注塑)减小leadframe的定位难度，同时可将导体组中各导体之间的固定连接件去除，然后进行二次注塑从而可形成外壳壳体，相比于传统的整块印刷电路板而言不需要额外采用胶来进行保护，从而降低材料和生产成本，提高产品的可靠性，并为后期与传感器的工艺连接提供多种可能性。

本实用新型提供一种引线框架和传感器模块，将导体组分别通过第一载体和第二载体形成一体式结构的引线框架，导体组在形成时各导体之间会有固定连接件，在形成第一载体时通过缺口可将这些固定连接件暴露出来，可再通过进一步加工将这些固定连接件去除，从而方便的对导体组进行加工与检视，然后通过第二载体形成一体式结构，能够防止导体之间存在的弯曲造成短路，在满足电性能的基础上同时具备一定的机械功能，使其功能性增强，由于导体与载体成为一体使整体的而热性和抗振动性能增加，增加产品的可靠性。

本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。

Claims (20)

1.一种引线框架，其特征在于，所述引线框架包括：

导体组，所述导体组包括多根导体；

第一载体，所述第一载体包裹所述导体组，将所述多根导体形成为一体；

第二载体，所述导体组和所述第一载体都被所述第二载体包裹并形成为一体；所述第二载体上设有传感器安装结构。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一载体通过注塑与所述导体组形成为一体。

3.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述第一载体的材料包括塑料或者橡胶；所述第二载体的材料包括塑料或者橡胶。

4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述导体组的导体上设置有定位孔。

5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述导体组的导体为冲压件。

6.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一载体上设置有缺口，所述缺口暴露出在生产加工过程中所述导体之间的固定连接件。

7.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述导体组包括第一导体组和第二导体组，所述第一导体组与所述第二导体组分层设置。

8.根据权利要求7所述的引线框架，其特征在于，所述第一载体包括第一导体组载体和第二导体组载体，所述第一导体组载体包裹所述第一导体组，所述第二导体组载体包裹所述第二导体组。

9.根据权利要求8所述的引线框架，其特征在于，所述第一导体组载体和所述第二导体组载体中至少一个设有支撑结构，用于支撑在所述第一导体组载体和所述第二导体组载体之间。

10.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架还包括插接端，用于与对配连接器插接；部分所述第二载体形成所述插接端的外壳；部分所述多根导体设置在所述外壳围设成的插接腔内。

11.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架为传感器连接件；部分所述多根导体设置成与传感器电连接。

12.根据权利要求1－11中任意一项所述的引线框架，其特征在于，所述导体组和所述第一载体都被所述第二载体通过注塑形成为一体。

13.一种传感器模块，其特征在于，所述传感器模块包括传感器和如上所述权利要求1－12中任意一项所述的引线框架；所述传感器设置在所述传感器安装结构上；所述引线框架与所述传感器电连接。

14.根据权利要求13所述的传感器模块，其特征在于，所述引线框架通过印刷电路板与所述传感器电连接。

15.根据权利要求14所述的传感器模块，其特征在于，所述印刷电路板上设置有电容或电阻。

16.根据权利要求13所述的传感器模块，其特征在于，所述传感器的数量为多个，所述传感器包括速度传感器和位置传感器。

17.根据权利要求13所述的传感器模块，其特征在于，所述传感器安装结构为内陷的腔体；所述传感器设置在所述腔体内。

18.根据权利要求17所述的传感器模块，其特征在于，所述传感器模块还包括密封胶；所述密封胶将所述传感器密封在所述腔体内。

19.根据权利要求18所述的传感器模块，其特征在于，所述密封胶通过点胶工艺设置在所述腔体内。

20.根据权利要求13所述的传感器模块，其特征在于，所述传感器与部分所述多根导体焊接连接。

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