CN110828442A - 封装结构及其制作方法 - Google Patents
封装结构及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110828442A CN110828442A CN201911065511.0A CN201911065511A CN110828442A CN 110828442 A CN110828442 A CN 110828442A CN 201911065511 A CN201911065511 A CN 201911065511A CN 110828442 A CN110828442 A CN 110828442A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- control chip
- optical device
- bending
- metal substrate
- shielding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 106
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 127
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 33
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 33
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 19
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 19
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 description 8
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- MPDDTAJMJCESGV-CTUHWIOQSA-M (3r,5r)-7-[2-(4-fluorophenyl)-5-[methyl-[(1r)-1-phenylethyl]carbamoyl]-4-propan-2-ylpyrazol-3-yl]-3,5-dihydroxyheptanoate Chemical compound C1([C@@H](C)N(C)C(=O)C2=NN(C(CC[C@@H](O)C[C@@H](O)CC([O-])=O)=C2C(C)C)C=2C=CC(F)=CC=2)=CC=CC=C1 MPDDTAJMJCESGV-CTUHWIOQSA-M 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明属于封装技术领域，尤其涉及一种封装结构及其制作方法，封装结构包括金属基板、控制芯片和光器件，金属基板具有相对设置的第一表面和第二表面；控制芯片安装于第一表面；光器件安装于第二表面；金属基板设有若干个屏蔽件，各屏蔽件凸伸出第一表面并围设于控制芯片的四周，以电屏蔽控制芯片；控制芯片和光器件均与屏蔽件电性连接以使得屏蔽件作为用于与外部部件电性连接的电性引脚。该封装结构控制芯片和光器件分别位于金属基板的相对设置的第一表面和第二表面，屏蔽件围设在控制芯片的四周，并不会影响光器件的使用，使得屏蔽件可以起到对控制芯片良好的屏蔽抗干扰效果，同时，其结构简单且外形尺寸小巧，有利于小型化或者薄型化设计。
Description
技术领域
本发明属于封装技术领域，尤其涉及一种封装结构及其制作方法。
背景技术
现代电子技术中，各类光电传感器大量的应用，尤其在车用电子系统中，因系统的复杂性，各类控制开关、各类不同数字和仿真信号透过不同的线束或载体传输，各器件间的传导干扰信号会相互影响，导致相关传感器工作出现异常，同时也会对系统内其他电子产品产生干扰，影响电子产品的正常使用。为了使各器件能正常工作，又不干扰其他器件的工作，在电子系统中需要加入大量防止干扰电路系统(比如滤波除纹等)，但同时也提高了系统的复杂度和成本。
现有屏蔽技术有多种，最为主流的技术方式是采用内屏蔽和外屏蔽的方式进行，现有内屏蔽的方式采用控制芯片与光电受光器件或光器件在同一平面，控制芯片正面或侧面使用金属块进行一定遮挡，但因同时要留给受光器件窗口进行接受讯号，金属块的金属面积又不能过大，影响屏蔽抗干扰的效果。另外，现有外屏蔽的部分是基于传感器或控制芯片周身订制铁制外壳，在传感器或控制芯片完成封装后，需要用人工去装外壳而后再焊接外壳与传感器或控制芯片的对地端，以利用外壳屏蔽的效果的达成，其加工的过程繁琐，不利于提升生产效率，另外采用外屏蔽的方式，产品的外形尺寸必然会增加，不利于系统小型或薄型化产品设计趋势。
发明内容
本发明的目的在于提供一种封装结构及其制作方法，旨在解决现有技术中的封装结构电屏蔽效果不好以及体积大的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种封装结构，包括金属基板、控制芯片和光器件，所述金属基板具有相对设置的第一表面和第二表面；所述控制芯片安装于所述第一表面；所述光器件安装于所述第二表面；以及所述金属基板设有若干个屏蔽件，各所述屏蔽件凸伸出所述第一表面并围设于所述控制芯片的四周，以电屏蔽所述控制芯片；所述控制芯片与所述屏蔽件电性连接，以使得所述屏蔽件作为用于与外部部件电性连接的电性引脚。
可选地，所述控制芯片和所述光器件正对设置。
可选地，所述金属基板的四周均设有第一弯折部，各所述屏蔽件分别于各所述第一弯折部朝向所述第一表面的侧方弯折形成。
可选地，所述第一表面还注塑有围设于所述控制芯片的四周的第一环形凸起，所述控制芯片封装于所述第一环形凸起内；各所述第一弯折部分别贴合于所述第一环形凸起对应的外侧面上。
可选地，所述第一弯折部背向所述金属基板的侧部设有引线条，各所述引线条均贴合于所述第一环形凸起的端面上。
可选地，所述金属基板的侧部设有第二弯折部和第三弯折部，所述屏蔽件于所述第二弯折部朝向所述第一表面的侧方弯折后再沿所述控制芯片的周向弯折形成；所述第三弯折部朝向所述第二表面的侧方弯折后再沿所述光器件的周向弯折以使得所述第三弯折部围设于所述光器件的四周。
可选地，所述第二表面还注塑有围设于所述光器件四周的第二环形凸起，所述光器件封装于所述第二环形凸起内，所述第三弯折部朝向所述第二表面的侧方弯折后再弯折贴合于所述第二环形凸起的周向壁面。
可选地，所述金属基板包括安装块和若干个引脚块，所述控制芯片和所述光器件分别安装于所述安装块的相对两侧面，各所述引脚块围设于所述安装块的四周，各所述引脚块的一端凸伸出所述安装块上安装有所述控制芯片的侧面，所述屏蔽件为所述引脚块。
可选地，各所述引脚块与所述安装块通过粘结胶连接为一个整体，所述引脚块的侧部设有露出粘结胶外并朝向所述控制芯片延伸的连接凸起，所述控制芯片与所述连接凸起电性连接。
本发明提供的封装结构中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：该封装结构的控制芯片和光器件分别位于金属基板的相对设置的第一表面和第二表面，屏蔽件围设在控制芯片的四周，并不会影响光器件的使用，屏蔽件还可以起到对控制芯片良好的电屏蔽抗干扰效果，同时，控制芯片和光器件分别位于金属基板的相对设置的第一表面和第二表面，不在金属基板的同一表面，这样可以大大降低该封装结构的外形尺寸，并且，由于所述控制芯片与所述屏蔽件电性连接，使得该屏蔽件还起到电性连接的作用，那么该屏蔽件可以直接作为该封装结构与外部部件(例如：电路板)电性连接的电性引脚使用，使得该封装结构与外部部件的安装操作简单方便快捷。
本发明采用的另一技术方案是：用于制作上述封装结构的封装结构制作方法，具体包括以下步骤：
提供所述金属基板、所述控制芯片和所述光器件；
将所述控制芯片安装于所述第一表面，并将所述控制芯片与所述屏蔽件电性连接，以使得所述屏蔽件作为用于与外部部件电性连接的电性引脚，各所述屏蔽件围设于所述控制芯片的四周以电屏蔽所述控制芯片；以及
将所述光器件安装于所述第二表面。
本发明的封装结构制作方法，操作方便快捷，省时省力，并且采用该封装结构制作方法制作出的封装结构，具有良好的电屏蔽效果、结构简单、加工制作方便快捷、生产效率高且外形尺寸小巧，有利于其小型化或者薄型化设计。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的封装结构的截面图。
图2为本发明实施例另一实施例提供的封装结构的截面图。
图3为图1所示的封装结构的制作方法的流程图。
图4为本发明实施例另一实施例提供的封装结构的截面图。
图5为本发明实施例另一实施例提供的封装结构的截面图。
图6为图5所示的封装结构的制作方法的流程图。
图7为本发明另一实施例提供的封装结构的一个视角的结构示意图。
图8为图7所示的封装结构的另一个视角的结构示意图。
图9为沿图8中A-A线的剖切视图。
图10为图8所示的封装结构的一个视角的爆炸图。
图11为图8所示的封装结构的一个视角的爆炸图。
图12为本发明另一实施例提供的封装结构的截面图。
图13为图12所示的封装结构的制作方法的流程图。
图14为图9所示的封装结构的制作方法的流程图。
其中，图中各附图标记：
10—金属基板 11—第一表面 12—第二表面
13—安装部 14—连接部 15—第一弯折部
16—第二弯折部 17—第三弯折部 18—连接条
19—引线条 20—控制芯片 21—焊线
30—光器件 41—第一环形凸起 42—第三环形凸起
43—第二环形凸起 44—第四环形凸起 45—第五环形凸起
50—封装胶 60—粘结胶 101—安装块
102—引脚块 111—第一安装腔 112—第二安装腔
113—第三安装腔 114—第四安装腔 161—第一弯折段
162—第二弯折段 163—第三弯折段 164—第四弯折段
165—第五弯折段 171—第六弯折段 172—第七弯折段
173—第八弯折段 174—第九弯折段 1021—连接凸起。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～14描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1～14所示，在本发明的一个实施例中，提供一种封装结构，包括金属基板10、控制芯片20和光器件30，金属基板10具有相对设置的第一表面11和第二表面12；控制芯片20安装于第一表面11；光器件30安装于第二表面12；金属基板10设有若干个屏蔽件，各屏蔽件凸伸出第一表面11并围设于控制芯片20的四周，以电屏蔽控制芯片20；控制芯片20与屏蔽件电性连接，以使得屏蔽件作为用于与外部部件电性连接的电性引脚。
具体地，本发明实施例的封装结构，控制芯片20和光器件30分别位于金属基板10的相对设置的第一表面11和第二表面12，屏蔽件围设在控制芯片20的四周，并不会影响光器件30的使用，屏蔽件还可以起到对控制芯片20良好的电屏蔽抗干扰效果，同时，控制芯片20和光器件30分别位于金属基板10的相对设置的第一表面11和第二表面12，不在金属基板10的同一表面，这样可以大大降低该封装结构的外形尺寸，并且，由于控制芯片20与屏蔽件电性连接，使得该屏蔽件还起到电性连接的作用，那么该屏蔽件可以直接作为该封装结构与外部部件(例如：电路板)电性连接的电性引脚使用，不仅使得该封装结构与外部部件的安装操作简单方便快捷，并且控制芯片20与外部部件之间以及光器件30与外部部件之间也无需其他复杂连接部件，使其结构更为简单，其加工的过程也更为简单，生产效率高；该封装结构，具有良好的屏蔽效果、结构简单、加工制作方便快捷、生产效率高且外形尺寸小巧，有利于其小型化或者薄型化设计。
进一步地，光器件30也可以与屏蔽件电性连接，以实现控制芯片20和光器件30的电性连通，其连接操作简单，方便快捷。
在本发明的另一个实施例中，参阅图1和图2所示，提供的该封装结构的控制芯片20和光器件30正对设置。一方面两者之间的距离较近，便于两者之间的电性连接，另一方面，也可以大大降低该封装结构的整体外观尺寸，实现封装结构的小型化设计。
在本发明的另一个实施例中，参阅图2和图3所示，提供的该封装结构的金属基板10的四周均设有第一弯折部15，各屏蔽件分别于各第一弯折部15朝向第一表面11的侧方弯折形成。具体地，将设置在金属基板10四周的第一弯折部15均朝向安装有控制芯片20的第一表面11的侧方弯折，使得第一弯折部15凸出第一表面11以围设在控制芯片20的四周，起到电屏蔽控制芯片20的作用，屏蔽件直接为金属基板10的四周的第一弯折部15折弯形成，其制作方法，有利于提高生产效率。
在本发明的另一个实施例中，参阅图1所示，提供的该封装结构的各第一弯折部15与第一表面11围设形成第一安装腔111，利用封装胶50将控制芯片20封装于第一安装腔111内。具体地，将封装胶50注塑或者灌胶的方式灌入第一安装腔111内后，再对其进行高温烘烤，使得封装胶50固化，固化后的封装胶50将控制芯片20与外界进行隔绝，这样可以起到防水、防潮、防震和防尘的作用，也可以保护控制芯片20，避免控制芯片20受损而导致该封装结构报废，可以大大延长该封装结构的使用寿命。
在本发明的另一个实施例中，参阅图1所示，提供的该封装结构的光器件30封装于第二表面12，将封装胶50涂覆于第二表面12上，并且封装胶50包覆光器件30，然后，再对其进行高温烘烤，使得封装胶50固化，从而实现光器件30的封装，固化后的封装胶50将光器件30与外界进行隔绝，保护光器件30，避免光器件30受损而导致该封装结构报废。
在本发明的另一个实施例中，参阅图2和图3所示，提供的该封装结构的第一表面11还注塑有围设于控制芯片20的四周的第一环形凸起41，控制芯片20封装于第一环形凸起41内，各第一弯折部15分别贴合于第一环形凸起41对应的外侧面。具体地，第一环形凸起41呈杯状结构，第一环形凸起41的中空空间为控制芯片20和封装胶50提供安装空间；在制作时，将封装胶50注塑或者灌胶的方式灌入第一环形凸起41的中空空间后，再对其进行高温烘烤，使得封装胶50固化，从而实现控制芯片20的封装；第一弯折部15弯折后贴合在第一环形凸起41的外侧面上，使得第一弯折部15的弯折位置的准确性好，也可以保证该封装结构外形尺寸的一致性，同时，第一环形凸起41起到支撑第一弯折部15的作用，防止第一弯折部15受力出现变形和塌陷的问题，各第一弯折部15分别稳定贴合在第一环形凸起41四周的外侧面上，使得第一弯折部15稳定地围设在控制芯片20的四周，保证该封装结构具有良好的电屏蔽效果。
在本发明的另一个实施例中，参阅图2和图3所示，提供的该封装结构的第一弯折部15背向金属基板10的侧部设有引线条19，各引线条19均贴合于第一环形凸起41的端面上。具体地，引线条19沿第一环形凸起41的端面弯折并贴合于第一环形凸起41的端面上，那么在与外部部件连接时，仅需将第一环形凸起41端面上引线条19直接焊接在外部部件上，使得引线条19与外部部件的表面焊接操作方便快捷，也可以实现该封装结构与外部部件的电性导通；第一环形凸起41起到支撑引线条19的作用，保证该封装结构可以稳定焊接在外部部件上，使得封装结构与外部部件之间连接更为稳定牢固。
在本发明的另一个实施例中，参阅图2和图3所示，提供的该封装结构的金属基板10包括安装部13、两个连接部14和五个第一弯折部15，安装部13和两个连接部14位于同一平面，控制芯片20和光器件30分别安装于安装部13的相对两侧面，两个连接部14分别位于安装部13的同一侧方并间隔设置，其中，安装部13和两个连接部14被第一环形凸起41围绕；并且，控制芯片20的焊线21连接在两个连接部14上，光器件30的焊线21也连接在两个连接部14上，通过两个连接部14的电性导通作用，从而实现控制芯片20和光器件30的电性导通；其中，三个第一弯折部15分别位于安装部13的另外三个侧方并分别与对应的安装部13的侧部连接，另外两个第一弯折部15分别位于两个连接部14背向安装部13的侧方并分别与两个连接部14连接；五个第一弯折部15均朝向安装有控制芯片20的安装部13侧部弯折，从而将控制芯片20围设在五个第一弯折部15之内，实现控制芯片20的电屏蔽；
进一步地，第一弯折部15的侧边与安装部13的侧边及连接部14的侧边直接相接，或者，第一弯折部15与安装部13及连接部14通过连接条18连接，其结构更为简单和第一弯折部15的弯折省时省力。
更进一步地，一块金属基板10可以经过冲压或者刻蚀的方式得到上述的安装部13、连接部14、第一弯折部15以及用于连接的连接条18等结构，金属基板10采用冲压或者刻蚀的方式得到上述结构，其制作操作简单，制作效率高。
更进一步地，第一弯折部15的两端与对应的安装部13的侧部是否平齐，可以根据实际需要进行设置。
在本发明的另一个实施例中，参阅图2和图3所示，提供的该封装结构的第二表面12还注塑有围设于光器件30四周的第三环形凸起42，光器件30封装于第三环形凸起42内。具体地，第三环形凸起42呈杯状结构，第三环形凸起42的中空空间为光器件30和封装胶50提供安装空间；在制作时，将封装胶50注塑或者灌胶的方式灌入第三环形凸起42的中空空间后，再对其进行高温烘烤，使得封装胶50固化，从而实现光器件30的封装，固化后的封装胶50将光器件30与外界进行隔绝，保护光器件30，避免光器件30受损而导致该封装结构报废。
在本发明的另一个实施例中，参阅图4、图5和图6所示，提供的该封装结构的金属基板10的侧部设有第二弯折部16和第三弯折部17，屏蔽件于第二弯折部16朝向第一表面11的侧方弯折后，再将第二弯折部16沿着控制芯片20的圆周方向进行弯折而形成，以实现控制芯片20的围设，保证控制芯片20受到良好的电屏蔽效果，通过第二弯折部16的弯折从而实现控制芯片20的围设，其操作简单方便快捷，有利于实现该封装结构的快速制作；在控制芯片20围设完成后，将第三弯折部17朝向第二表面12的侧方弯折后，再将第三弯折部17沿光器件30的圆周方向进行弯折，以实现光器件30的围设，保证光器件30受到良好的电屏蔽效果；通过第三弯折部17的弯折从而实现光器件30的围设，其操作方便快捷，有利于该封装结构的快速制作。
在本发明的另一个实施例中，参阅图4所示，提供的该封装结构的第二弯折部16与第一表面11围设形成第二安装腔112，利用封装胶50将控制芯片20封装于第二安装腔112内，其制作方式与前述相似，不再赘述。
在本发明的另一个实施例中，参阅图4所示，提供的该封装结构的第三弯折部17与第二表面12围设形成的第三安装腔113，利用封装胶50将光器件30封装于第三安装腔113内，其製作方式與前述相似,不再贅述。
在本发明的另一个实施例中，参阅图5和图6所示，提供的该封装结构的第一表面11还注塑有围设于控制芯片20的四周的第四环形凸起44，控制芯片20封装于第四环形凸起44内；第二弯折部16朝向第一表面11的侧方弯折后再弯折贴合于第四环形凸起44的周向壁面。具体地，第四环形凸起44呈杯状结构，第四环形凸起44的中空空间为控制芯片20和封装胶50提供安装空间；在制作时，将封装胶50设置于第四环形凸起44的中空空间内，从而实现控制芯片20的封装；第四环形凸起44可以起到支撑第二弯折部16的作用，防止第二弯折部16受力出现变形和塌陷的问题，第二弯折部16稳定贴覆在第四环形凸起44四周的壁面上，从而使得第二弯折部16稳定围设在控制芯片20的四周，保证该封装结构具有良好的电屏蔽效果。
进一步地，第二弯折部16包括第一弯折段161、第二弯折段162、第三弯折段163、与第二弯折段162的端部连接的第四弯折段164以及与第三弯折段163的端部连接的第五弯折段165，第二弯折段162的侧部连接于安装部13背向连接部14的侧部，当第二弯折段162朝向安装有控制芯片20的安装部13的侧面弯折后，再将第四弯折段164沿控制芯片20的圆周方向弯折，以使得第二弯折段162和第四弯折段164分别贴合于第四环形凸起44上两个相邻的侧面，以封住控制芯片20相邻的两个侧部；第一弯折段161与靠近第四弯折段164的一个连接部14连接，第三弯折段163与另一个连接部14连接，第五弯折段165背向第一弯折段161延伸，将第一弯折段161和第三弯折段163朝向安装有控制芯片20的安装部13的侧面弯折后，以使得第一弯折段161和第三弯折段163同时贴合在第四环形凸起44的外壁面上，再将第五弯折段165沿控制芯片20圆周方向弯折，以使得第五弯折段165贴合第四环形凸起44的最后一个空位壁面上，如此，完成了控制芯片20的围设。
在本发明的另一个实施例中，参阅图5和图6所示，提供的该封装结构的第二表面12还注塑有围设于光器件30四周的第二环形凸起43，光器件30封装于第二环形凸起43内，第三弯折部17朝向第二表面12的侧方弯折后再弯折贴合于第二环形凸起43的周向壁面，并将封装胶50设置于第二环形凸起43的中空空间，从而实现光器件30的封装；其制作方式与功效与前述相似，不再赘述；第二环形凸起43呈杯状结构，第二环形凸起43的中空空间为光器件30和封装胶50提供安装空间。由于第三弯折部17贴合于第二环形凸起43的周向壁面，第二环形凸起43还可以起到支撑第三弯折部17的作用，防止第三弯折部17受力出现变形和塌陷的问题，第三弯折部17稳定地贴覆在第二环形凸起43四周的壁面上，从而使得第三弯折部17稳定围设在光器件30的四周，保证光器件30受到良好的电屏蔽效果。
进一步地，第三弯折部17包括第六弯折段171、第七弯折段172、与第六弯折段171的端部连接的第八弯折段173以及与第七弯折段172的端部连接的第九弯折段174，第六弯折段171和第七弯折段172分别位于安装部13的相对两侧部并分别位于两个连接部14的侧方，第六弯折段171朝向安装有光器件30的安装部13的侧面弯折后，再将第八弯折段173沿光器件30的圆周方向弯折，以使得第六弯折段171和第八弯折段173分别贴合第二环形凸起43上两个相邻的侧面，以封住光器件30相邻的两个侧部；第七弯折段172朝向安装有光器件30的安装部13的侧面弯折后，再将第九弯折段174沿光器件30的圆周方向弯折，以使得第七弯折段172和第九弯折段174分别贴合第二环形凸起43上另外两个相邻的侧面上，以封住光器件30另外相邻的两个侧部，从而完成光器件30的围设，保证光器件30受到良好的电屏蔽效果。
更进一步地，第一弯折段161的侧面、第二弯折段162的侧面、第三弯折段163的侧面、第四弯折段164的侧面以及第五弯折段165的侧面均设有引线条19，引线条19弯折后贴合于第四环形凸起44的端面上，引线条19可以直接作为电性引脚使用，以方便该封装结构与外部的部件连接。
更进一步地，第六弯折段171的侧面、第七弯折段172的侧面、第八弯折段173的侧面以及第九弯折段174的侧面均设有引线条19，引线条19弯折后贴合于第二环形凸起43的端面上，引线条19可以直接作为电性引脚使用，以方便该封装结构与外部的部件连接。
更进一步地，一块金属基板10可以通过冲压或者刻蚀的方式得到安装部13、连接部14、第二弯折部16以及第三弯折部17等结构，其制作方法简单高效。
在本发明的另一个实施例中，参阅图7～14所示，提供的该封装结构的金属基板10包括安装块101和若干个引脚块102，控制芯片20和光器件30分别安装于安装块101的相对两侧面，即第一表面11和第二表面12，各引脚块102围设于安装块101的四周，各引脚块102的一端凸伸出安装块101上安装有控制芯片20的侧面，屏蔽件为引脚块102。具体地，由于围设在安装块101四周的引脚块102的端部凸伸出安装块101上安装有控制芯片20的侧面，即各引脚块102围设在控制芯片20的四周，那么引脚块102可以起到电屏蔽控制芯片20的作用，引脚块102可以作为屏蔽件使用；同时，在具体安装时，控制芯片20的焊线21以及光器件30的焊线21分别与引脚块102电性连接，从而实现控制芯片20和光器件30的电性连接，同时，引脚块102可以直接与外部部件焊接，从而起到电性引脚的作用。
进一步地，金属基板10可以通过刻蚀的方式得到安装块101以及若干个围设在安装块101的四周的引脚块102，刻蚀的制作方法简单，可以实现该封装结构的高效制作，其生产效率得到有效地提升。
在本发明的另一个实施例中，参阅图7、图8、图9和图12所示，提供的该封装结构的各引脚块102的侧面与安装块101的表面围设形成的第四安装腔114，利用封装胶50将控制芯片20封装于第四安装腔114内，其制作方式和功效与前述相似，不再赘述。
在本发明的另一个实施例中，参阅图12所示，提供的该封装结构的光器件30利用封装胶50封装于金属基板10的第二表面12上，封装胶50将光器件30密封，可以避免光器件30受损，也可以大大延长光器件30的使用寿命。
在本发明的另一个实施例中，参阅图7、图8和图9所示，提供的该封装结构还注塑有围设于光器件30四周的第五环形凸起45，光器件30封装于第五环形凸起45内，其制作方式和功效与前述相似，不再赘述；第五环形凸起45呈杯状结构，第五环形凸起45的中空空间为光器件30和封装胶50提供安装空间。
在本发明的另一个实施例中，参阅图10和图11所示，提供的该封装结构的各所述引脚块102与所述安装块101通过粘结胶60连接为一个整体，引脚块102的侧部设有露出粘结胶60外并朝向控制芯片20延伸的连接凸起1021，控制芯片20与连接凸起1021电性连接。具体地，在安装时，控制芯片20的焊线21可以直接与外露的连接凸起1021连接，避免粘结胶60影响控制芯片20的焊线21与引脚块102之间的电性导通。
进一步地，其中需要与光器件30连接的连接凸起1021还凸伸出安装块101上安装光器件30的侧面并外露于粘结胶60外，这样可以避免粘结胶60阻碍光器件30的焊线21与引脚块102之间的电性连接，使得其连接更为操作简单。
如图1～14所示，在本发明的另一个实施例中，提供了用于制作上述封装结构的封装结构制作方法，具体包括以下步骤：
提供金属基板10、控制芯片20和光器件30；
将控制芯片20安装于第一表面11，并将控制芯片20与屏蔽件电性连接，以使得所述屏蔽件作为用于与外部部件电性连接的电性引脚，各屏蔽件围设于控制芯片20的四周以电屏蔽控制芯片20；以及
将光器件30安装于第二表面12。
在本发明的另一个实施例中，参阅图3所示，提供了一种封装结构制作方法，具体包括以下步骤：
提供金属基板10，对金属基板10采用冲压或者蚀刻的方式得到安装部13、两个连接部14和五个第一弯折部15。
在安装部13和两个连接部14相对两侧的表面分别通过注射成型的方式得到第一环形凸起41和第三环形凸起42；
将控制芯片20安装于安装部13的一表面并位于第一环形凸起41内，再将控制芯片20电性连接于两个连接部14上；
利用封装胶50将控制芯片20封装于第一环形凸起41内；
将光器件30安装于安装部13的另一表面并位于第三环形凸起42内，再将光器件30电性连接在两个连接部14；
利用封装胶50将光器件30封装于第三环形凸起42内；
将五个第一弯折部15分别对应地弯折贴合在第一环形凸起41四周的外侧面上，使得第一弯折部15围设在控制芯片20的四周，起到电屏蔽的作用。
在本发明的另一个实施例中，如图1所示结构，以上图3所示步骤可不需制作第一环形凸起41和第三环形凸起42，直接将五个第一弯折部15均朝向設置有控制芯片20的侧方弯折，以使得第一弯折部15围设在控制芯片20的四周，起到电屏蔽的作用；再利用封装胶50将控制芯片20封装于五个第一弯折部15、两个连接部14以及安装部13围设形成的第一安装腔111内，从而完成控制芯片20的封装，最后，再利用封装胶50直接将光器件30封装在安装部13的另一表面上。
在本发明的另一个实施例中，以上图3所示步骤可不需制作第三环形凸起42，将光器件30安装于安装部13的另一表面上，并将光器件30电性连接在两个连接部14后直接利用封装胶50将光器件30封装在安装部13的另一表面上。
在本发明的另一个实施例中，参阅图6所示，提供了一种封装结构制作方法，具体包括以下步骤：
提供金属基板10，对金属基板10采用冲压或者蚀刻的方式得到安装部13、两个连接部14、第二弯折部16和第三弯折部17。
在安装部13和两个连接部14相对两侧的表面分别通过注射成型的方式得到第二环形凸起43和第四环形凸起44；
将控制芯片20安装于安装部13的一表面并位于第四环形凸起44内，再将控制芯片20电性连接在两个连接部14；
利用封装胶50将控制芯片20封装于第四环形凸起44内；
将光器件30安装于安装部13的另一表面并位于第二环形凸起43内，再将光器件30电性连接在两个连接部14；
利用封装胶50将光器件30封装于第二环形凸起43内；
将第二弯折部16朝向设置有控制芯片20的侧方弯折后再沿控制芯片20的周向弯折，使得第二弯折部16围设在控制芯片20的四周，起到电屏蔽的作用；将第三弯折部17朝向设置有光器件30的侧方弯折后再沿光器件30的四周弯折，使得第三弯折部17围设在光器件30的四周，起到电屏蔽的作用。
在本发明的另一个实施例中，如图4所示结构，以上图6所示步骤可不需制作第二环形凸起43和第四环形凸起44，直接将各第二弯折部16朝向设置有控制芯片20的侧方弯折后再沿控制芯片20的四周弯折，以使得第二弯折部16围设在控制芯片20的四周；直接将各第三弯折部17朝向设置有光器件30的侧方弯折后再沿光器件30的四周弯折，以使得第三弯折部17围设在光器件30的四周；再利用封装胶50将控制芯片20封装于第二弯折部16、两个连接部14以及安装部13围设形成的第二安装腔112内；利用封装胶50将光器件30封装于第三弯折部17、两个连接部14以及安装部13围设形成的第三安装腔113内。
在本发明的另一个实施例中，参阅图13所示，提供了一种封装结构制作方法，具体包括以下步骤：
提供金属基板10，对金属基板10采用蚀刻的方式得到安装块101和若干个围设在安装块101四周的引脚块102；利用粘结胶60将安装块101和若干个引脚块102连接起来，且各引脚块102的侧面与安装块101的表面围设形成第四安装腔114；
将控制芯片20安装在安装块101的一表面上并位于第四安装腔114内，再将控制芯片20电性连接在引脚块102上；
利用封装胶50将控制芯片20封装于第四安装腔114内；
将光器件30安装在安装块101的另一表面上；
利用封装胶50直接将光器件30封装于安装块101的另一表面上。
在本发明的另一个实施例中，参阅图14所示，提供了一种封装结构制作方法，图14所示的制作步骤与图13所示的制作步骤的差异在于：
在安装块101背向第四安装腔114的四周边缘处注射第五环形凸起45；
将光器件30安装在安装块101的另一表面上并位于第五环形凸起45内，并将光器件30电性连接于引脚块102上；利用封装胶50将光器件30封装于第五环形凸起45内。
这些制作方法操作方便快捷，省时省力，并且采用这些封装结构制作方法制作出的封装结构，具有良好的电屏蔽效果、结构简单、加工制作方便快捷、生产效率高且外形尺寸小巧，有利于其小型化或者薄型化设计。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
金属基板，所述金属基板具有相对设置的第一表面和第二表面；
控制芯片，所述控制芯片安装于所述第一表面；
光器件，所述光器件安装于所述第二表面；以及
所述金属基板设有若干个屏蔽件，各所述屏蔽件凸伸出所述第一表面并围设于所述控制芯片的四周，以电屏蔽所述控制芯片；
所述控制芯片与所述屏蔽件电性连接，以使得所述屏蔽件作为用于与外部部件电性连接的电性引脚。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述控制芯片和所述光器件正对设置。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属基板的四周均设有第一弯折部，各所述屏蔽件分别于各所述第一弯折部朝向所述第一表面的侧方弯折形成。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一表面还注塑有围设于所述控制芯片的四周的第一环形凸起，所述控制芯片封装于所述第一环形凸起内；各所述第一弯折部分别贴合于所述第一环形凸起对应的外侧面上。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一弯折部背向所述金属基板的侧部设有引线条，各所述引线条均贴合于所述第一环形凸起的端面上。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属基板的侧部设有第二弯折部和第三弯折部，
所述屏蔽件于所述第二弯折部朝向所述第一表面的侧方弯折后再沿所述控制芯片的周向弯折形成；
所述第三弯折部朝向所述第二表面的侧方弯折后再沿所述光器件的周向弯折以使得所述第三弯折部围设于所述光器件的四周。
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第二表面还注塑有围设于所述光器件四周的第二环形凸起，所述光器件封装于所述第二环形凸起内，所述第三弯折部朝向所述第二表面的侧方弯折后再弯折贴合于所述第二环形凸起的周向壁面。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属基板包括安装块和若干个引脚块，所述控制芯片和所述光器件分别安装于所述安装块的相对两侧面，各所述引脚块围设于所述安装块的四周，各所述引脚块的一端凸伸出所述安装块上安装有所述控制芯片的侧面，所述屏蔽件为所述引脚块。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，各所述引脚块与所述安装块通过粘结胶连接为一个整体，所述引脚块的侧部设有露出粘结胶外并朝向所述控制芯片延伸的连接凸起，所述控制芯片与所述连接凸起电性连接。
10.用于制作权利要求1～9任一项所述封装结构的封装结构制作方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
提供所述金属基板、所述控制芯片和所述光器件；
将所述控制芯片安装于所述第一表面，并将所述控制芯片与所述屏蔽件电性连接，以使得所述屏蔽件作为用于与外部部件电性连接的电性引脚，各所述屏蔽件围设于所述控制芯片的四周以电屏蔽所述控制芯片；以及
将所述光器件安装于所述第二表面。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911065511.0A CN110828442A (zh) | 2019-11-04 | 2019-11-04 | 封装结构及其制作方法 |
| TW108144365A TWI714380B (zh) | 2019-11-04 | 2019-12-04 | 封裝結構及其製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911065511.0A CN110828442A (zh) | 2019-11-04 | 2019-11-04 | 封装结构及其制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110828442A true CN110828442A (zh) | 2020-02-21 |
Family
ID=69552505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911065511.0A Pending CN110828442A (zh) | 2019-11-04 | 2019-11-04 | 封装结构及其制作方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110828442A (zh) |
| TW (1) | TWI714380B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111399141A (zh) * | 2020-05-12 | 2020-07-10 | 东莞铭普光磁股份有限公司 | 一种光器件和光模块 |
| CN111554674A (zh) * | 2020-05-15 | 2020-08-18 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 具有电磁屏蔽功能的封装体和封装工艺 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06252327A (ja) * | 1993-02-22 | 1994-09-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体パッケージとその実装方法 |
| US20050116145A1 (en) * | 2003-11-27 | 2005-06-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical semiconductor element and electronic device using the optical semiconductor element |
| CN101202264A (zh) * | 2006-12-14 | 2008-06-18 | 力成科技股份有限公司 | 单侧焊垫打线晶片封装的导线架及其晶片封装构造 |
| TWM343242U (en) * | 2008-04-28 | 2008-10-21 | Lighthouse Technology Co Ltd | Light-emitting diode package |
| US20100090295A1 (en) * | 2008-10-09 | 2010-04-15 | Silicon Matrix Pte. Ltd. | Folded lead-frame packages for MEMS devices |
| TWM569084U (zh) * | 2018-04-27 | 2018-10-21 | 大陸商弘凱光電（深圳）有限公司 | LED lighting unit and illuminated keyboard |
| TWM570532U (zh) * | 2018-08-31 | 2018-11-21 | 大陸商弘凱光電（深圳）有限公司 | Light module |
| CN109411425A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-03-01 | 深圳市瓦智能科技有限公司 | 半导体元件 |
| CN208637100U (zh) * | 2018-08-23 | 2019-03-22 | 弘凯光电(深圳)有限公司 | 显示设备 |
| CN109860129A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-06-07 | 深圳市一瓦智能科技有限公司 | 电子元器件 |
| CN210778597U (zh) * | 2019-11-04 | 2020-06-16 | 弘凯光电(深圳)有限公司 | 封装结构 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI278947B (en) * | 2004-01-13 | 2007-04-11 | Samsung Electronics Co Ltd | A multi-chip package, a semiconductor device used therein and manufacturing method thereof |
| JP5953703B2 (ja) * | 2011-10-31 | 2016-07-20 | ソニー株式会社 | リードフレームおよび半導体装置 |
| JP6214433B2 (ja) * | 2013-10-04 | 2017-10-18 | 株式会社フジクラ | 半導体圧力センサ |
-
2019
- 2019-11-04 CN CN201911065511.0A patent/CN110828442A/zh active Pending
- 2019-12-04 TW TW108144365A patent/TWI714380B/zh active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06252327A (ja) * | 1993-02-22 | 1994-09-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体パッケージとその実装方法 |
| US20050116145A1 (en) * | 2003-11-27 | 2005-06-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical semiconductor element and electronic device using the optical semiconductor element |
| CN101202264A (zh) * | 2006-12-14 | 2008-06-18 | 力成科技股份有限公司 | 单侧焊垫打线晶片封装的导线架及其晶片封装构造 |
| TWM343242U (en) * | 2008-04-28 | 2008-10-21 | Lighthouse Technology Co Ltd | Light-emitting diode package |
| US20100090295A1 (en) * | 2008-10-09 | 2010-04-15 | Silicon Matrix Pte. Ltd. | Folded lead-frame packages for MEMS devices |
| TWM569084U (zh) * | 2018-04-27 | 2018-10-21 | 大陸商弘凱光電（深圳）有限公司 | LED lighting unit and illuminated keyboard |
| CN208637100U (zh) * | 2018-08-23 | 2019-03-22 | 弘凯光电(深圳)有限公司 | 显示设备 |
| TWM570532U (zh) * | 2018-08-31 | 2018-11-21 | 大陸商弘凱光電（深圳）有限公司 | Light module |
| CN109411425A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-03-01 | 深圳市瓦智能科技有限公司 | 半导体元件 |
| CN109860129A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-06-07 | 深圳市一瓦智能科技有限公司 | 电子元器件 |
| CN210778597U (zh) * | 2019-11-04 | 2020-06-16 | 弘凯光电(深圳)有限公司 | 封装结构 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111399141A (zh) * | 2020-05-12 | 2020-07-10 | 东莞铭普光磁股份有限公司 | 一种光器件和光模块 |
| CN111554674A (zh) * | 2020-05-15 | 2020-08-18 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 具有电磁屏蔽功能的封装体和封装工艺 |
| CN111554674B (zh) * | 2020-05-15 | 2022-02-08 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 具有电磁屏蔽功能的封装体和封装工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI714380B (zh) | 2020-12-21 |
| TW202119575A (zh) | 2021-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100804841B1 (ko) | 집적 커패시터를 갖는 홀 효과 센서 어셈블리 및 그 제조 방법 | |
| JP2698285B2 (ja) | 光通信装置 | |
| KR100908961B1 (ko) | 리드 프레임 및 그 반도체 패키지 | |
| JP2019016689A (ja) | 電子制御装置及び同製造方法 | |
| WO1995031826A1 (en) | Electronic packages with improved electrical performance | |
| US20080261109A1 (en) | Packaging process for slim batteries and products thereof | |
| CN110828442A (zh) | 封装结构及其制作方法 | |
| CN102457177B (zh) | 用于表面安装的电子部件 | |
| CN210778597U (zh) | 封装结构 | |
| US7275962B1 (en) | Connector | |
| JPS60219807A (ja) | 電気部品用ケース | |
| US9059368B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
| WO2022021094A1 (zh) | 一种功率模块及制备模具、设备 | |
| CN115831933A (zh) | 电磁屏蔽模组封装结构及其封装方法 | |
| US20040262704A1 (en) | Semiconductor package with an optical sensor which may be fit inside an object | |
| EP2001067A1 (en) | Packaging process for slim batteries | |
| CN210667990U (zh) | 一种基于树脂封装的防翘线电感器 | |
| CN212183599U (zh) | 感光组件、摄像模组以及电子设备 | |
| CN210604708U (zh) | 引线框架和传感器模块 | |
| JP2015037103A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| CN220172119U (zh) | 引线框架、半导体功率器件及半导体模块 | |
| US20230046693A1 (en) | Electronic component with moulded package | |
| CN218788374U (zh) | 半导体封装壳体及半导体封装结构 | |
| KR0179833B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| KR101432487B1 (ko) | 반도체 기판과 반도체 패키지의 접합방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |