JP3508453B2 - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
- Publication number
- JP3508453B2 JP3508453B2 JP06086697A JP6086697A JP3508453B2 JP 3508453 B2 JP3508453 B2 JP 3508453B2 JP 06086697 A JP06086697 A JP 06086697A JP 6086697 A JP6086697 A JP 6086697A JP 3508453 B2 JP3508453 B2 JP 3508453B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holder
- electrode portions
- epoxy resin
- thermal expansion
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品を熱硬
化タイプの導電性接着剤により電極部に電気的に接続す
ることを特徴とする電子回路装置に関する。
化タイプの導電性接着剤により電極部に電気的に接続す
ることを特徴とする電子回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば自動車においては、電
子回路装置として周囲の明るさに応じてヘッドランプを
自動点灯するための照度（検出）センサが設けられたも
のが供されている。この照度センサは、セラミック配線
基板或いはプリント配線基板上に受光用ＩＣ及びコンデ
ンサ等のチップ部品をはんだ付けすると共に、その配線
基板を樹脂ケースにインサート成形されたターミナルの
電極部に接続することにより受光用ＩＣからの受光信号
を外部の制御装置に出力するようにしている。
子回路装置として周囲の明るさに応じてヘッドランプを
自動点灯するための照度（検出）センサが設けられたも
のが供されている。この照度センサは、セラミック配線
基板或いはプリント配線基板上に受光用ＩＣ及びコンデ
ンサ等のチップ部品をはんだ付けすると共に、その配線
基板を樹脂ケースにインサート成形されたターミナルの
電極部に接続することにより受光用ＩＣからの受光信号
を外部の制御装置に出力するようにしている。
【０００３】ところが、上述したものでは、受光用ＩＣ
及びチップ部品を配線基板を介してターミナルに接続す
る構成であることから、部品点数が多く大形であると共
に、工数も多くコスト高の要因となっている。
及びチップ部品を配線基板を介してターミナルに接続す
る構成であることから、部品点数が多く大形であると共
に、工数も多くコスト高の要因となっている。
【０００４】そこで、小形化及び部品点数削減のため
に、樹脂ケースにインサート成形されたターミナルに受
光用ＩＣ及びチップ部品を直接実装したものがある。つ
まり、ターミナルの電極部に受光用ＩＣを接着固定する
と共に、その受光用ＩＣをターミナルにワイヤボンディ
ングにより接続し、さらに電極部にチップコンデンサを
電気的に接続するという構成である。この場合、ワイヤ
ボンディングの接合に適するようにターミナルに電解ニ
ッケルメッキを施しているものの、チップ部品を電解ニ
ッケルメッキされた電極部にはんだ付けすることは困難
であるという事情から、チップ部品を電極部に熱硬化タ
イプの導電性接着剤により接着するようにしている。
に、樹脂ケースにインサート成形されたターミナルに受
光用ＩＣ及びチップ部品を直接実装したものがある。つ
まり、ターミナルの電極部に受光用ＩＣを接着固定する
と共に、その受光用ＩＣをターミナルにワイヤボンディ
ングにより接続し、さらに電極部にチップコンデンサを
電気的に接続するという構成である。この場合、ワイヤ
ボンディングの接合に適するようにターミナルに電解ニ
ッケルメッキを施しているものの、チップ部品を電解ニ
ッケルメッキされた電極部にはんだ付けすることは困難
であるという事情から、チップ部品を電極部に熱硬化タ
イプの導電性接着剤により接着するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、熱硬化
タイプの接着剤は高温状態で硬化させる必要から、電極
部に熱硬化タイプの接着剤を塗布してからチップ部品が
搭載された状態の樹脂ケースを恒温槽内に高温状態で所
定時間保管するようにしている。このため、チップ部品
は樹脂ケースが熱膨張した状態、つまり電極部間の間隔
寸法が伸張した状態で電極部に固着されることになるの
で、樹脂ケースを恒温槽から取出して常温に冷却したと
きに樹脂ケースが収縮して電極部間の間隔寸法が小さく
なる。このため、チップ部品と樹脂ケースとの熱膨張係
数との差によりチップ部品と電極部との接続部位に大き
な応力が発生して作用し、導電性接着剤と電極部との界
面で初期剥離を生じることがある。
タイプの接着剤は高温状態で硬化させる必要から、電極
部に熱硬化タイプの接着剤を塗布してからチップ部品が
搭載された状態の樹脂ケースを恒温槽内に高温状態で所
定時間保管するようにしている。このため、チップ部品
は樹脂ケースが熱膨張した状態、つまり電極部間の間隔
寸法が伸張した状態で電極部に固着されることになるの
で、樹脂ケースを恒温槽から取出して常温に冷却したと
きに樹脂ケースが収縮して電極部間の間隔寸法が小さく
なる。このため、チップ部品と樹脂ケースとの熱膨張係
数との差によりチップ部品と電極部との接続部位に大き
な応力が発生して作用し、導電性接着剤と電極部との界
面で初期剥離を生じることがある。
【０００６】また、組付けられた照度センサが設置され
る車室内の温度変化は大きいことから、樹脂ケースが熱
膨張状態と収縮状態とを繰返すことになり、チップ部品
とターミナルの電極部との間で大きな応力が発生してチ
ップ部品が電極部から剥離する虞がある。
る車室内の温度変化は大きいことから、樹脂ケースが熱
膨張状態と収縮状態とを繰返すことになり、チップ部品
とターミナルの電極部との間で大きな応力が発生してチ
ップ部品が電極部から剥離する虞がある。
【０００７】以上の理由により、チップ部品がターミナ
ルの電極部から剥離することがあり、チップ部品とター
ミナルとの間の導電性が低下して、製品の信頼性が低下
してしまうという問題がある。
ルの電極部から剥離することがあり、チップ部品とター
ミナルとの間の導電性が低下して、製品の信頼性が低下
してしまうという問題がある。
【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、チップ部品を熱硬化タイプの導電性接
着剤により電極部に接着する構成において、チップ部品
と電極部との間を確実に電気的に接続することができる
電子回路装置を提供することにある。
で、その目的は、チップ部品を熱硬化タイプの導電性接
着剤により電極部に接着する構成において、チップ部品
と電極部との間を確実に電気的に接続することができる
電子回路装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、本体に設けられた一対の電極部に熱硬化タイプの導
電性接着剤を塗布してからチップ部品を搭載した状態で
加熱する。すると、熱硬化タイプの接着剤が硬化するの
で、チップ部品は導電性接着剤を介して電極部に電気的
に接続される。
ば、本体に設けられた一対の電極部に熱硬化タイプの導
電性接着剤を塗布してからチップ部品を搭載した状態で
加熱する。すると、熱硬化タイプの接着剤が硬化するの
で、チップ部品は導電性接着剤を介して電極部に電気的
に接続される。
【００１０】このとき、熱硬化タイプの接着剤は高温状
態で硬化することから、チップ部品は本体が熱膨張した
状態、つまり電極部間が通常状態よりも伸張した状態で
電極部に接続される。そして、本体が高温状態から常温
に冷却されると、本体が熱膨張状態から収縮して電極部
間が通常寸法に復帰するので、チップ部品と電極部との
間に大きな応力が発生してチップ部品が電極部から剥離
する虞を生じる。
態で硬化することから、チップ部品は本体が熱膨張した
状態、つまり電極部間が通常状態よりも伸張した状態で
電極部に接続される。そして、本体が高温状態から常温
に冷却されると、本体が熱膨張状態から収縮して電極部
間が通常寸法に復帰するので、チップ部品と電極部との
間に大きな応力が発生してチップ部品が電極部から剥離
する虞を生じる。
【００１１】ところが、電極部間の溝部には非導電性の
剛性部材が埋められているので、電極部間に収縮力が作
用するにしても、その収縮力は剛性部材で受止められ
る。従って、チップ部品に大きな応力が作用することを
阻止することができる。
剛性部材が埋められているので、電極部間に収縮力が作
用するにしても、その収縮力は剛性部材で受止められ
る。従って、チップ部品に大きな応力が作用することを
阻止することができる。
【００１２】請求項２の発明によれば、本体は熱膨張率
の低い樹脂から形成されているので、本体が熱膨張状態
と収縮状態とを繰返すにしても、その寸法変化は小さ
い。これにより、チップ部品に作用する応力を剛性部材
との相乗により効果的に阻止することができる。
の低い樹脂から形成されているので、本体が熱膨張状態
と収縮状態とを繰返すにしても、その寸法変化は小さ
い。これにより、チップ部品に作用する応力を剛性部材
との相乗により効果的に阻止することができる。
【００１３】請求項３の発明によれば、熱硬化タイプの
非導電性接着剤を溝部に流入させた状態で加熱すると、
その非導電性接着剤が硬化する。このとき、非導電性接
着剤は本体が膨張した状態、つまりチップ部品に応力が
作用しない状態で硬化するので、本体が収縮するにして
もチップ部品に応力が作用することを阻止することがで
きる。
非導電性接着剤を溝部に流入させた状態で加熱すると、
その非導電性接着剤が硬化する。このとき、非導電性接
着剤は本体が膨張した状態、つまりチップ部品に応力が
作用しない状態で硬化するので、本体が収縮するにして
もチップ部品に応力が作用することを阻止することがで
きる。
【００１４】請求項４の発明によれば、熱硬化タイプの
非導電性接着剤の熱膨張係数は本体の熱膨張係数よりも
小さく設定されているので、雰囲気温度が高くなって非
導電性接着剤が熱膨張した場合でも、非導電性接着剤に
より電極部が押圧されてチップ部品に応力が作用するこ
とはない。
非導電性接着剤の熱膨張係数は本体の熱膨張係数よりも
小さく設定されているので、雰囲気温度が高くなって非
導電性接着剤が熱膨張した場合でも、非導電性接着剤に
より電極部が押圧されてチップ部品に応力が作用するこ
とはない。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を自動車の照度セン
サに適用した一実施例を図面を参照して説明する。この
照度センサは自動車のヘッドランプを周囲の明るさに応
じて自動点灯するためのものであり、入光した光量を示
す信号を外部の制御装置に出力するようになっている。
サに適用した一実施例を図面を参照して説明する。この
照度センサは自動車のヘッドランプを周囲の明るさに応
じて自動点灯するためのものであり、入光した光量を示
す信号を外部の制御装置に出力するようになっている。
【００１６】図２は照度センサの縦断面を示し、図３は
照度センサの平面をフィルタを外した状態で示してい
る。これらの図２及び図３において、本体としてのホル
ダ１には第１〜第３のターミナル２〜４がインサート成
形されており、そのターミナル２〜４の電極部２ａ〜４
ａがホルダ１の上面１ａに露出している。ここで、第１
のターミナル１は電源ライン用、第２のターミナル２は
グランドライン用、第３のターミナル４は信号出力用に
設定されており、各ターミナル２〜４はワイヤボンディ
ングの接合に適するように電解ニッケルメッキが施され
ている。
照度センサの平面をフィルタを外した状態で示してい
る。これらの図２及び図３において、本体としてのホル
ダ１には第１〜第３のターミナル２〜４がインサート成
形されており、そのターミナル２〜４の電極部２ａ〜４
ａがホルダ１の上面１ａに露出している。ここで、第１
のターミナル１は電源ライン用、第２のターミナル２は
グランドライン用、第３のターミナル４は信号出力用に
設定されており、各ターミナル２〜４はワイヤボンディ
ングの接合に適するように電解ニッケルメッキが施され
ている。
【００１７】ホルダ１の平面を示す図４において、第２
のターミナル３の電極部３ａは幅広なＩＣ装着部３ｂを
一体に備えて形成されており、そのＩＣ装着部３ｂに受
光用ＩＣ５が搭載されている。この受光用ＩＣ５の電極
部は各ターミナル２〜４の電極部２ａ〜４ａにワイヤボ
ンディング６により接続されている。
のターミナル３の電極部３ａは幅広なＩＣ装着部３ｂを
一体に備えて形成されており、そのＩＣ装着部３ｂに受
光用ＩＣ５が搭載されている。この受光用ＩＣ５の電極
部は各ターミナル２〜４の電極部２ａ〜４ａにワイヤボ
ンディング６により接続されている。
【００１８】さて、第１，第２のターミナル２，３の電
極部２ａ，３ａ、並びに第２，第３のターミナル２，４
の電極部３ａ，４ａ間はチップ部品としてのチップコン
デンサ７により接続されている。つまり、各ターミナル
２〜４の電極部２ａ〜４ａにはチップコンデンサ７が熱
硬化タイプの導電性接着剤としての導電性エポキシ樹脂
８（エポキシ樹脂に銀ペースト含有）により接続されて
いる。
極部２ａ，３ａ、並びに第２，第３のターミナル２，４
の電極部３ａ，４ａ間はチップ部品としてのチップコン
デンサ７により接続されている。つまり、各ターミナル
２〜４の電極部２ａ〜４ａにはチップコンデンサ７が熱
硬化タイプの導電性接着剤としての導電性エポキシ樹脂
８（エポキシ樹脂に銀ペースト含有）により接続されて
いる。
【００１９】尚、導電性エポキシ樹脂８にはイミド化合
物が添加されている。これは、ターミナル２〜４の表面
に施された電解ニッケルメッキは自然状態で酸化膜で被
覆されてしまうので、イミド化合物によりニッケルメッ
キ表面の酸化膜が除去されるので、接合面での抵抗値が
小さくでき、信頼性を確保できる。
物が添加されている。これは、ターミナル２〜４の表面
に施された電解ニッケルメッキは自然状態で酸化膜で被
覆されてしまうので、イミド化合物によりニッケルメッ
キ表面の酸化膜が除去されるので、接合面での抵抗値が
小さくでき、信頼性を確保できる。
【００２０】ところで、本実施例では、ホルダ１の成形
材料としてＰＰＳ・Ｇ４０（ガラス混入率４０％）を使
用している。このＰＰＳ・Ｇ４０の熱膨張係数は３０Ｐ
ＰＭであり、従来使用していたＰＢＴ・Ｇ３０（ガラス
混入率３０％・熱膨張係数８０ＰＰＭ）に比較して熱膨
張係数は大幅に小さくなっている。
材料としてＰＰＳ・Ｇ４０（ガラス混入率４０％）を使
用している。このＰＰＳ・Ｇ４０の熱膨張係数は３０Ｐ
ＰＭであり、従来使用していたＰＢＴ・Ｇ３０（ガラス
混入率３０％・熱膨張係数８０ＰＰＭ）に比較して熱膨
張係数は大幅に小さくなっている。
【００２１】一方、図５に示すようにホルダ１の上面１
ａにおいて電極部２ａ，３ａ間、並びに電極部３ａ，４
ａ間には溝部９（図４に斜線領域で示す）が形成されて
おり、その溝部９は剛性部材（熱硬化タイプの非導電性
接着剤）としての強化エポキシ樹脂１０で埋められてい
る。この強化エポキシ樹脂１０はエポキシ樹脂にガラス
フィラーが混入されて形成されており、その熱膨張係数
は２５ＰＰＭ以下でホルダ１の熱膨張係数よりも小さく
設定されている。
ａにおいて電極部２ａ，３ａ間、並びに電極部３ａ，４
ａ間には溝部９（図４に斜線領域で示す）が形成されて
おり、その溝部９は剛性部材（熱硬化タイプの非導電性
接着剤）としての強化エポキシ樹脂１０で埋められてい
る。この強化エポキシ樹脂１０はエポキシ樹脂にガラス
フィラーが混入されて形成されており、その熱膨張係数
は２５ＰＰＭ以下でホルダ１の熱膨張係数よりも小さく
設定されている。
【００２２】そして、受光用ＩＣ５及びチップコンデン
サ７を含むホルダ１の上面１ａ全体はシリコーンゲル
（図示せず）で被覆されてホルダ１が組付けられている
と共に、斯様な構成のホルダ１がコネクタ用ケース１１
に嵌合されて一体化された状態でコネクタ用ケース１１
の上面にフィルタ１２（図１にのみ図示）が装着される
ことにより照度センサが完成されている。
サ７を含むホルダ１の上面１ａ全体はシリコーンゲル
（図示せず）で被覆されてホルダ１が組付けられている
と共に、斯様な構成のホルダ１がコネクタ用ケース１１
に嵌合されて一体化された状態でコネクタ用ケース１１
の上面にフィルタ１２（図１にのみ図示）が装着される
ことにより照度センサが完成されている。
【００２３】尚、第１〜第３のターミナル２〜４の電極
部２ａ〜４ａの厚さ寸法は０．６４ｍｍである。また、
各電極部２ａ〜４ａ間に形成された溝部９は、幅寸法が
０．８ｍｍ、深さ寸法が０．２〜０．３ｍｍに設定され
ている。
部２ａ〜４ａの厚さ寸法は０．６４ｍｍである。また、
各電極部２ａ〜４ａ間に形成された溝部９は、幅寸法が
０．８ｍｍ、深さ寸法が０．２〜０．３ｍｍに設定され
ている。
【００２４】次に、上記構成の照度センサの製造方法を
図６の流れ図を参照しながら説明する。図示しない搬送
ケースに収納された状態で自動組付け装置にホルダが供
給されると、ディスペンサにより熱硬化タイプの導電性
エポキシ樹脂を第２のターミナル２のＩＣ装着部３ｂに
塗布してから、そのＩＣ装着部３ｂに受光用ＩＣ５を装
着する。
図６の流れ図を参照しながら説明する。図示しない搬送
ケースに収納された状態で自動組付け装置にホルダが供
給されると、ディスペンサにより熱硬化タイプの導電性
エポキシ樹脂を第２のターミナル２のＩＣ装着部３ｂに
塗布してから、そのＩＣ装着部３ｂに受光用ＩＣ５を装
着する。
【００２５】続いて、第１〜第３のターミナル２〜４の
電極部２ａ〜４ａに熱硬化タイプの導電性エポキシ樹脂
８を塗布すると共に、それらの電極部２ａ〜４ａにチッ
プコンデンサ７を装着してから、熱硬化タイプの導電性
エポキシ樹脂８を硬化する。つまり、上述のようにして
受光用ＩＣ５及びチップコンデンサ７が組付けられたホ
ルダ１を恒温槽に収納して例えば１５０℃で加熱する。
これにより、熱硬化タイプの導電性エポキシ樹脂８が硬
化して受光用ＩＣ５が第２のターミナル３に固着され
る。また、電極部２ａ〜４ａにはチップコンデンサ７が
熱硬化タイプの導電性エポキシ樹脂８を介して固着さ
れ、その固着状態で電極部間２ａ，３ａ間、並びに電極
部３ａ，４ａ間がチップコンデンサ７を介して接続され
る。
電極部２ａ〜４ａに熱硬化タイプの導電性エポキシ樹脂
８を塗布すると共に、それらの電極部２ａ〜４ａにチッ
プコンデンサ７を装着してから、熱硬化タイプの導電性
エポキシ樹脂８を硬化する。つまり、上述のようにして
受光用ＩＣ５及びチップコンデンサ７が組付けられたホ
ルダ１を恒温槽に収納して例えば１５０℃で加熱する。
これにより、熱硬化タイプの導電性エポキシ樹脂８が硬
化して受光用ＩＣ５が第２のターミナル３に固着され
る。また、電極部２ａ〜４ａにはチップコンデンサ７が
熱硬化タイプの導電性エポキシ樹脂８を介して固着さ
れ、その固着状態で電極部間２ａ，３ａ間、並びに電極
部３ａ，４ａ間がチップコンデンサ７を介して接続され
る。
【００２６】尚、受光用ＩＣ５の裏面と第２のターミナ
ル３の電極部３ａとは電気的に接続する必要がないにも
かかわらず、上述したように受光用ＩＣ５を第２のター
ミナル３のＩＣ装着部３ｂに熱硬化タイプの導電性エポ
キシ樹脂により接着しているのは、他の接着剤により受
光用ＩＣを接着する構成に比較して、全体構成が簡単化
するからである。
ル３の電極部３ａとは電気的に接続する必要がないにも
かかわらず、上述したように受光用ＩＣ５を第２のター
ミナル３のＩＣ装着部３ｂに熱硬化タイプの導電性エポ
キシ樹脂により接着しているのは、他の接着剤により受
光用ＩＣを接着する構成に比較して、全体構成が簡単化
するからである。
【００２７】そして、受光用ＩＣ５の電極部と各ターミ
ナル２〜４の電極部２ａ〜４ａとの間をワイヤボンディ
ング６により接続すると共に、外観をチェックしてか
ら、ディスペンダにより非導電性強化エポキシ樹脂１０
を電極部２ａ，３ａ間、並びに電極部３ａ，４ａ間に形
成された溝部９の端に垂らすと、強化エポキシ樹脂１０
は溝部９に流入する。
ナル２〜４の電極部２ａ〜４ａとの間をワイヤボンディ
ング６により接続すると共に、外観をチェックしてか
ら、ディスペンダにより非導電性強化エポキシ樹脂１０
を電極部２ａ，３ａ間、並びに電極部３ａ，４ａ間に形
成された溝部９の端に垂らすと、強化エポキシ樹脂１０
は溝部９に流入する。
【００２８】このとき、強化エポキシ樹脂１０は溝部９
の壁面及びチップコンデンサ７の下面に接触しながら流
入するので、結局、溝部９全体は強化エポキシ樹脂１０
により埋められることになる。
の壁面及びチップコンデンサ７の下面に接触しながら流
入するので、結局、溝部９全体は強化エポキシ樹脂１０
により埋められることになる。
【００２９】続いて、ホルダ１を恒温槽に収納した状態
で導電性エポキシ樹脂８の硬化温度と同じ温度（例えば
１５０℃）で加熱することにより強化エポキシ樹脂１０
を硬化する。
で導電性エポキシ樹脂８の硬化温度と同じ温度（例えば
１５０℃）で加熱することにより強化エポキシ樹脂１０
を硬化する。
【００３０】ところで、上述したようにチップコンデン
サ７を導電性エポキシ樹脂８によりターミナル２〜４の
電極部２ａ〜４ａに固着する際は、ホルダ１全体を恒温
槽により１５０℃で加熱するようにしていることから、
チップコンデンサ７はホルダ１が熱膨張した状態で電極
部２ａ〜４ａに固着することになる。
サ７を導電性エポキシ樹脂８によりターミナル２〜４の
電極部２ａ〜４ａに固着する際は、ホルダ１全体を恒温
槽により１５０℃で加熱するようにしていることから、
チップコンデンサ７はホルダ１が熱膨張した状態で電極
部２ａ〜４ａに固着することになる。
【００３１】そして、ホルダ１を恒温槽から取出して常
温で冷却すると、ホルダ１が収縮して電極部２ａ，３ａ
間、並びに電極部３ａ，４ａ間が収縮することから、チ
ップコンデンサ７と電極部２ａ〜４ａとの間で大きな応
力を生じる。
温で冷却すると、ホルダ１が収縮して電極部２ａ，３ａ
間、並びに電極部３ａ，４ａ間が収縮することから、チ
ップコンデンサ７と電極部２ａ〜４ａとの間で大きな応
力を生じる。
【００３２】また、組付けられた照度センサが設置され
る車室内の温度変化は大きくことから、ホルダ１が熱膨
張状態と収縮状態とを繰返すことになり、チップコンデ
ンサ７と各ターミナル２〜４の電極部２ａ〜４ａとの間
で大きな応力が発生することになる。
る車室内の温度変化は大きくことから、ホルダ１が熱膨
張状態と収縮状態とを繰返すことになり、チップコンデ
ンサ７と各ターミナル２〜４の電極部２ａ〜４ａとの間
で大きな応力が発生することになる。
【００３３】しかしながら、本実施例では、電極部２
ａ，３ａ間、並びに電極部３ａ，４ａ間に形成された溝
部９は強化エポキシ樹脂１０により埋められていると共
に、その強化エポキシ樹脂１０はホルダ１が熱膨張した
状態で硬化されているので、ホルダ１が熱膨張状態から
収縮するにしても、強化エポキシ樹脂１０により電極部
２ａ，３ａ間、並びに電極部３ａ，４ａ間の収縮力は受
止められることになる。従って、チップコンデンサ７と
電極部２ａ〜４ａとの間に大きな応力が作用することは
なく、チップコンデンサ７が組付け時に電極部２ａ〜４
ａから初期剥離してしまうことを防止することができ
る。
ａ，３ａ間、並びに電極部３ａ，４ａ間に形成された溝
部９は強化エポキシ樹脂１０により埋められていると共
に、その強化エポキシ樹脂１０はホルダ１が熱膨張した
状態で硬化されているので、ホルダ１が熱膨張状態から
収縮するにしても、強化エポキシ樹脂１０により電極部
２ａ，３ａ間、並びに電極部３ａ，４ａ間の収縮力は受
止められることになる。従って、チップコンデンサ７と
電極部２ａ〜４ａとの間に大きな応力が作用することは
なく、チップコンデンサ７が組付け時に電極部２ａ〜４
ａから初期剥離してしまうことを防止することができ
る。
【００３４】また、上記構成の照度センサが取付けられ
た車室内の温度が大きく変化してホルダ１が熱膨張状態
と収縮状態とを繰返す場合であっても、同様の理由か
ら、チップコンデンサ７が電極部２ａ〜４ａから剥離し
てしまうことを防止することができる。
た車室内の温度が大きく変化してホルダ１が熱膨張状態
と収縮状態とを繰返す場合であっても、同様の理由か
ら、チップコンデンサ７が電極部２ａ〜４ａから剥離し
てしまうことを防止することができる。
【００３５】さて、上述したようにして組付けしたホル
ダ１の耐久性の試験結果を図７に示す。この耐久試験で
は、−４０℃の低温環境と１２５℃の高温環境とを１サ
イクルとして所定サイクルの耐久性を調査した。
ダ１の耐久性の試験結果を図７に示す。この耐久試験で
は、−４０℃の低温環境と１２５℃の高温環境とを１サ
イクルとして所定サイクルの耐久性を調査した。
【００３６】この場合、調査対象としては、従来技術と
して対比する意味で、ホルダ１の材質がＰＢＴの場合、
ホルダ１の材質がＰＰＳの場合、本実施例のようにホル
ダ１の材質がＰＰＳで且つターミナル２〜４の電極部２
ａ〜４ａ間の溝部９を強化エポキシ樹脂１０で埋めた場
合の夫々について耐久試験を行った。
して対比する意味で、ホルダ１の材質がＰＢＴの場合、
ホルダ１の材質がＰＰＳの場合、本実施例のようにホル
ダ１の材質がＰＰＳで且つターミナル２〜４の電極部２
ａ〜４ａ間の溝部９を強化エポキシ樹脂１０で埋めた場
合の夫々について耐久試験を行った。
【００３７】このような実験の結果、ホルダ１の材質が
ＰＢＴの場合は、ホルダ１の組付時に２９０台中５台に
チップコンデンサ７の初期剥離が発生したことが認めら
れた。また、ホルダ１の材質がＰＰＳの場合は、組付時
に初期剥離は生じないものの、温度サイクルの繰返しに
よりチップコンデンサ７の剥離が認められた。
ＰＢＴの場合は、ホルダ１の組付時に２９０台中５台に
チップコンデンサ７の初期剥離が発生したことが認めら
れた。また、ホルダ１の材質がＰＰＳの場合は、組付時
に初期剥離は生じないものの、温度サイクルの繰返しに
よりチップコンデンサ７の剥離が認められた。
【００３８】これに対して、本実施例のようにホルダ１
の材質がＰＰＳで且つ電極部２ａ，３ａ間、並びに電極
部３ａ，４ａ間の溝部９を強化エポキシ樹脂１０で埋め
た場合には、２０００回の温度サイクルを実行した場合
でもチップコンデンサ７の剥離は認められなかった。
の材質がＰＰＳで且つ電極部２ａ，３ａ間、並びに電極
部３ａ，４ａ間の溝部９を強化エポキシ樹脂１０で埋め
た場合には、２０００回の温度サイクルを実行した場合
でもチップコンデンサ７の剥離は認められなかった。
【００３９】ここで、図８は、ホルダ１の材質がＰＰＳ
で且つ溝部９を強化エポキシ樹脂１０で埋めた場合にお
いて１０００回の温度サイクルを実行したときのチップ
コンデンサ７と電極部２ａ〜４ａとの接合部の実際の断
面を示したもので、チップコンデンサ７の剥離の発生が
認められない正常状態を示している。
で且つ溝部９を強化エポキシ樹脂１０で埋めた場合にお
いて１０００回の温度サイクルを実行したときのチップ
コンデンサ７と電極部２ａ〜４ａとの接合部の実際の断
面を示したもので、チップコンデンサ７の剥離の発生が
認められない正常状態を示している。
【００４０】これに対して、図９は、ホルダ１の材質が
ＰＰＳの場合において１０００回の温度サイクルを実行
したときのチップコンデンサ７と電極部２ａ〜４ａとの
接合部の実際の断面を示したもので、チップコンデンサ
７の剥離（矢印Ａ部分）の発生が認められた状態を示し
ている。
ＰＰＳの場合において１０００回の温度サイクルを実行
したときのチップコンデンサ７と電極部２ａ〜４ａとの
接合部の実際の断面を示したもので、チップコンデンサ
７の剥離（矢印Ａ部分）の発生が認められた状態を示し
ている。
【００４１】上記構成によれば、電極部２ａ，３ａ間、
並びに電極部３，４ａ間に形成された溝部９を非導電性
強化エポキシ樹脂１０で埋めるようにしたので、ホルダ
１が熱膨張状態から収縮するにしてもチップコンデンサ
７が初期剥離を生じることはないと共に、車室内の温度
変化によりホルダ１が熱膨張状態と収縮状態とを繰返す
場合であっても、チップコンデンサ７が剥離してしまう
ことを防止することができる。
並びに電極部３，４ａ間に形成された溝部９を非導電性
強化エポキシ樹脂１０で埋めるようにしたので、ホルダ
１が熱膨張状態から収縮するにしてもチップコンデンサ
７が初期剥離を生じることはないと共に、車室内の温度
変化によりホルダ１が熱膨張状態と収縮状態とを繰返す
場合であっても、チップコンデンサ７が剥離してしまう
ことを防止することができる。
【００４２】また、ホルダ１の材質として熱膨張係数が
小さいものを使用するようにしたので、ホルダ１が熱膨
張状態と収縮状態とを繰返す場合であっても、電極部２
ａ，３ａ間、並びに３ａ，４ａ間の寸法変化を抑制し、
以てチップコンデンサ７に作用する応力を強化エポキシ
樹脂１０との相乗により効果的に阻止することができ
る。
小さいものを使用するようにしたので、ホルダ１が熱膨
張状態と収縮状態とを繰返す場合であっても、電極部２
ａ，３ａ間、並びに３ａ，４ａ間の寸法変化を抑制し、
以てチップコンデンサ７に作用する応力を強化エポキシ
樹脂１０との相乗により効果的に阻止することができ
る。
【００４３】さらに、非導電性強化エポキシ樹脂１０の
熱膨張係数はホルダ１の熱膨張係数よりも小さく設定さ
れているので、雰囲気温度が高くなって強化エポキシ樹
脂１０が熱膨張した場合であっても、強化エポキシ樹脂
１０により電極部２ａ〜４ａが押圧されることはなく、
これによりチップコンデンサ７に応力が作用することを
防止できる。
熱膨張係数はホルダ１の熱膨張係数よりも小さく設定さ
れているので、雰囲気温度が高くなって強化エポキシ樹
脂１０が熱膨張した場合であっても、強化エポキシ樹脂
１０により電極部２ａ〜４ａが押圧されることはなく、
これによりチップコンデンサ７に応力が作用することを
防止できる。
【００４４】本発明は、上記実施例にのみ限定されるも
のではなく、次のように変形または拡張できる。上記実
施例では、強化エポキシ樹脂１０を１５０℃の高温状態
で硬化させることによりホルダ１が熱膨張状態と収縮状
態とを繰返した場合であってもチップコンデンサ７が剥
離してしまうことを防止するようにしたが、強化エポキ
シ樹脂１０として常温硬化タイプのものを使用するよう
にしてもよい。この場合、照度センサの周囲温度が常温
以下となって収縮したときはチップコンデンサ７とター
ミナルの電極部との間に発生する応力を効果的に抑制す
ることができるのに対して、常温以上となったときはホ
ルダの熱膨張により応力が発生するように思われるもの
の、ホルダ１の材質が熱膨張係数が小さいものが使用さ
れていることから、チップコンデンサ７の剥離を効果的
に防止することができる。
のではなく、次のように変形または拡張できる。上記実
施例では、強化エポキシ樹脂１０を１５０℃の高温状態
で硬化させることによりホルダ１が熱膨張状態と収縮状
態とを繰返した場合であってもチップコンデンサ７が剥
離してしまうことを防止するようにしたが、強化エポキ
シ樹脂１０として常温硬化タイプのものを使用するよう
にしてもよい。この場合、照度センサの周囲温度が常温
以下となって収縮したときはチップコンデンサ７とター
ミナルの電極部との間に発生する応力を効果的に抑制す
ることができるのに対して、常温以上となったときはホ
ルダの熱膨張により応力が発生するように思われるもの
の、ホルダ１の材質が熱膨張係数が小さいものが使用さ
れていることから、チップコンデンサ７の剥離を効果的
に防止することができる。
【００４５】また、電極部２ａ，３ａ間、並びに電極部
３ａ，４ａ間に形成された溝部９に絶縁性を有するセラ
ミックス材、或いはガラス等の非導電性の剛性部材をホ
ルダ１の熱膨張状態で埋設するようにしてもよいし、ホ
ルダ１の常温状態で溝部９よりも幅広な剛性部材を圧入
するようにしてもよい。
３ａ，４ａ間に形成された溝部９に絶縁性を有するセラ
ミックス材、或いはガラス等の非導電性の剛性部材をホ
ルダ１の熱膨張状態で埋設するようにしてもよいし、ホ
ルダ１の常温状態で溝部９よりも幅広な剛性部材を圧入
するようにしてもよい。
【００４６】また、ターミナル２〜４をホルダ１に圧入
した構成に適用するようにしてもよい。本発明を、圧力
センサ、加速度センサ等の使用温度が大きく変化する環
境で使用されるセンサに適用するようにしてもよい。
した構成に適用するようにしてもよい。本発明を、圧力
センサ、加速度センサ等の使用温度が大きく変化する環
境で使用されるセンサに適用するようにしてもよい。
【図１】本発明の一実施例における電極部の周辺を示す
断面図
断面図
【図２】全体の縦断面図
【図３】フィルタを取外した状態で示す全体の平面図
【図４】ホルダの平面図
【図５】ホルダの電極部の断面図
【図６】製造工程を示す流れ図
【図７】耐久試験結果を示す図
【図８】剥離が生じていない状態を示す要部の断面図
【図９】剥離が生じた状態を示す要部の断面図
１はホルダ（本体）、２〜４はターミナル、２ａ〜４ａ
は電極部、５は受光用ＩＣ、７はチップコンデンサ（チ
ップ部品）、８は導電性エポキシ樹脂（導電性接着
剤）、９は溝部、１０は非導電性強化エポキシ樹脂（剛
性部材、非導電性接着剤）である。
は電極部、５は受光用ＩＣ、７はチップコンデンサ（チ
ップ部品）、８は導電性エポキシ樹脂（導電性接着
剤）、９は溝部、１０は非導電性強化エポキシ樹脂（剛
性部材、非導電性接着剤）である。
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−308115（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−14941（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−78561（ＪＰ，Ａ)
実開 平２−2847（ＪＰ，Ｕ)
実開 平４−59157（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/28
H01L 21/52
H05K 3/32
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂製の本体に一対の電極部を所定間隔
を存した状態で設けると共に、それらの電極部にチップ
部品を熱硬化タイプの導電性接着剤により電気的に接続
する電子回路装置において、 前記ケースに前記電極部間に位置するように形成された
溝部と、 この溝部内に当該溝部を埋めた状態で設けられる非導電
性の剛性部材とを備えたことを特徴とする電子回路装
置。 - 【請求項２】 前記本体は熱膨張率の低い樹脂から形成
されていることを特徴とする請求項１記載の電子回路装
置。 - 【請求項３】 前記剛性部材は熱硬化タイプの非導電性
接着剤であることを特徴とする請求項１または２記載の
電子回路装置。 - 【請求項４】 前記非導電性接着剤の熱膨張係数は本体
の熱膨張係数よりも小さいことを特徴とする請求項３記
載の電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06086697A JP3508453B2 (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06086697A JP3508453B2 (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | 電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256435A JPH10256435A (ja) | 1998-09-25 |
| JP3508453B2 true JP3508453B2 (ja) | 2004-03-22 |
Family
ID=13154750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06086697A Expired - Fee Related JP3508453B2 (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3508453B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006049070A (ja) | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Denso Corp | コネクタ部材 |
| JP4829339B2 (ja) | 2009-12-17 | 2011-12-07 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| JP2012238798A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Denso Corp | 導電性接着剤ならびにそれを使用した電極接合構造体及び半導体パッケージ |
-
1997
- 1997-03-14 JP JP06086697A patent/JP3508453B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10256435A (ja) | 1998-09-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6034421A (en) | Semiconductor device including molded IC fixed to casing | |
| JP2001015682A (ja) | 樹脂封止型電子装置 | |
| JP2971699B2 (ja) | 電装ユニット及びその組立方法 | |
| CN110832958B (zh) | 电子控制装置以及电子控制装置的制造方法 | |
| JP2004063604A (ja) | パワーモジュール及びこのパワーモジュールを用いた冷蔵庫 | |
| JP3508453B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| JP2015220153A (ja) | 電子制御装置 | |
| US6819570B2 (en) | Circuit board with lead frame | |
| JP2006190725A (ja) | 樹脂封止型エンジンコントロール装置並びにその製造方法 | |
| US6808422B2 (en) | Filter insert for an electrical connector assembly | |
| JP3319583B2 (ja) | 車両用電子機器 | |
| JPH1051034A (ja) | 面実装型電子部品、その製造方法、これを回路基板上に実装する方法、およびこれを実装した回路基板 | |
| JPH07336125A (ja) | 自動車ガラスアンテナ用回路モジュール及び自動車用ガラスアンテナ | |
| JP2972112B2 (ja) | 電力半導体装置 | |
| JP2000323646A (ja) | 絶縁材料ケース及び半導体装置 | |
| JPH05275838A (ja) | 電子装置用モジュール | |
| JP4887959B2 (ja) | センサ装置およびその製造方法 | |
| JPS5823956B2 (ja) | インサツハイセンバン | |
| JP3931145B2 (ja) | 電子制御装置 | |
| JPH10303537A (ja) | パワー回路実装ユニット | |
| JP2005093752A (ja) | 電子部品装置 | |
| JP2551463Y2 (ja) | 電子制御装置 | |
| JPH10284809A (ja) | 回路モジュール及びその製造方法 | |
| JPH02305013A (ja) | 弾性表面波素子の実装構造 | |
| JPH0355898A (ja) | 電子回路モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20031215 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110109 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140109 Year of fee payment: 10 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |