JPH10303537A - パワー回路実装ユニット - Google Patents
パワー回路実装ユニットInfo
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- JPH10303537A JPH10303537A JP9108992A JP10899297A JPH10303537A JP H10303537 A JPH10303537 A JP H10303537A JP 9108992 A JP9108992 A JP 9108992A JP 10899297 A JP10899297 A JP 10899297A JP H10303537 A JPH10303537 A JP H10303537A
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- power circuit
- connector
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高放熱性を確保した上で基板サイズを小型化
し、製造工程を簡略化するとともに搭載回路の動作信頼
性を高める。 【解決手段】 ケース１６に一体成型されたコネクタ１
１のリードフレーム２３にベアチップのままパワー回路
部品１３を搭載する構成であるため、パワー回路部品１
３に特別な放熱用ヒートシンク等は不要であり、このた
めパワー回路部品１３が基板１２上で大面積を占有する
ことはなく、基板１２自体の小型化が可能であり、また
コネクタ１１がケース１６に一体成型されるため、従来
のように基板上の貫通スルーホールにコネクタのリード
端子を通し、半田槽に流すことにより半田付けする必要
はなく、コネクタ１１の取り付けが非常に簡単であり、
またコネクタ１１にもリード間ピッチがさほど要求され
ないため、基板１２上にデッドスペースが生ずることは
ない。
し、製造工程を簡略化するとともに搭載回路の動作信頼
性を高める。 【解決手段】 ケース１６に一体成型されたコネクタ１
１のリードフレーム２３にベアチップのままパワー回路
部品１３を搭載する構成であるため、パワー回路部品１
３に特別な放熱用ヒートシンク等は不要であり、このた
めパワー回路部品１３が基板１２上で大面積を占有する
ことはなく、基板１２自体の小型化が可能であり、また
コネクタ１１がケース１６に一体成型されるため、従来
のように基板上の貫通スルーホールにコネクタのリード
端子を通し、半田槽に流すことにより半田付けする必要
はなく、コネクタ１１の取り付けが非常に簡単であり、
またコネクタ１１にもリード間ピッチがさほど要求され
ないため、基板１２上にデッドスペースが生ずることは
ない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野］本発明は、高放
熱性を確保した上で基板サイズを小型化し、製造工程が
簡単で高信頼性を有するパワー回路実装ユニットに関す
る。 【０００２】
熱性を確保した上で基板サイズを小型化し、製造工程が
簡単で高信頼性を有するパワー回路実装ユニットに関す
る。 【０００２】
【従来の技術】パワーＦＥＴ等のパワー回路部品を搭載
した電子機器は、パワー回路部品が発する大量の熱を如
何に放熱するかが非常に重要な課題であり、放熱特性に
優れた大型パッケージのパワー回路部品を採用したり、
放熱特性を改善するため放熱用ヒートシンクをパワー回
路部品に組み付けるなどの対策を講ずることが多い。図
４は、従来のパワー回路実装ユニットの一例を示す平面
図であり、図５は、図４に示したパワー回路実装ユニッ
トの一部切截正面図、図６は、図４に示したパワー回路
実装ユニットの側面図である。
した電子機器は、パワー回路部品が発する大量の熱を如
何に放熱するかが非常に重要な課題であり、放熱特性に
優れた大型パッケージのパワー回路部品を採用したり、
放熱特性を改善するため放熱用ヒートシンクをパワー回
路部品に組み付けるなどの対策を講ずることが多い。図
４は、従来のパワー回路実装ユニットの一例を示す平面
図であり、図５は、図４に示したパワー回路実装ユニッ
トの一部切截正面図、図６は、図４に示したパワー回路
実装ユニットの側面図である。
【０００３】図４ないし図６に図示したパワー回路実装
ユニット１０は、リード端子１ａが櫛歯状に延びるリー
ドタイプのコネクタ１を基板２に組み付けたものであ
り、基板２上には、コネクタ１の外にパワー回路部品３
や放熱用のヒートシンク４、さらには小電流用の電子部
品５等が配設される。基板２はケース６内に収容され、
基板固定用の螺子７により四隅をケース６の底面に固定
される。すなわち、上記パワー回路実装ユニット１０を
組み立てる場合、まず、ガラスエポキシ基板等からなる
部品実装用の基板２上に大電流用の幅広の導電パターン
８を配線し、一方また放熱性に優れた大型パッケージか
らなるＦＥＴ等のパワー回路部品３に、放熱用のヒート
シンク４を取り付ける。次に、予めリフロー工程により
電子部品５を半田付けしておいた基板２に、外部接続用
のコネクタ１を搭載し、これを半田槽に流して半田付け
する。こうして電子部品５とコネクタ１を実装した基板
２を、基板固定用の螺子７により四隅をケース６の底面
に固定し、最後にケース６の開口部に蓋（図示せず）を
して基板２を密閉する。こうして完成したパワー回路実
装ユニット１０は、コネクタ１の外面に二列に配列され
たピンコンタクト９を介して外部の電子回路部品等に接
続される。すなわち、コネクタ１に外部ハーネスのメス
側コネクタを挿入することで、パワー回路実装ユニット
１０と外部の電子回路部品とが電気的に接続される。
ユニット１０は、リード端子１ａが櫛歯状に延びるリー
ドタイプのコネクタ１を基板２に組み付けたものであ
り、基板２上には、コネクタ１の外にパワー回路部品３
や放熱用のヒートシンク４、さらには小電流用の電子部
品５等が配設される。基板２はケース６内に収容され、
基板固定用の螺子７により四隅をケース６の底面に固定
される。すなわち、上記パワー回路実装ユニット１０を
組み立てる場合、まず、ガラスエポキシ基板等からなる
部品実装用の基板２上に大電流用の幅広の導電パターン
８を配線し、一方また放熱性に優れた大型パッケージか
らなるＦＥＴ等のパワー回路部品３に、放熱用のヒート
シンク４を取り付ける。次に、予めリフロー工程により
電子部品５を半田付けしておいた基板２に、外部接続用
のコネクタ１を搭載し、これを半田槽に流して半田付け
する。こうして電子部品５とコネクタ１を実装した基板
２を、基板固定用の螺子７により四隅をケース６の底面
に固定し、最後にケース６の開口部に蓋（図示せず）を
して基板２を密閉する。こうして完成したパワー回路実
装ユニット１０は、コネクタ１の外面に二列に配列され
たピンコンタクト９を介して外部の電子回路部品等に接
続される。すなわち、コネクタ１に外部ハーネスのメス
側コネクタを挿入することで、パワー回路実装ユニット
１０と外部の電子回路部品とが電気的に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のパワー回路
実装ユニット１０は、以下に列挙するような課題を抱え
るものであった。まず、使用するパワー回路部品３とし
て放熱特性を考慮した大型パッケージのものを採用する
だけでなく、より放熱特性を高めるため、基板２に搭載
する前に放熱用のヒートシンク４を取り付けて基板２に
実装しており、このため基板２の大型化が避けられず、
当然のことながらパワー回路部品３に放熱用ヒートシン
ク４を取り付ける前工程が必要になるなど、製造工程が
複雑化するといった課題があった。また、基板２を貫通
するスルーホールにコネクタ１のリード端子１ａを通
し、半田槽に流すことにより半田付けしていたため、あ
る程度のリード間ピッチが不可欠であり、しかもスルー
ホールは２列配置であるため、基板２上にデッドスペー
スが生じてしまい、基板２自体も大型化せざるを得ない
等の課題があった。さらにまた、基板２上に大電流用の
幅広の導電パターン８を配線するため、基板２のサイズ
はさらに大型化してしまい、またこうした大電流通電用
の導電パターン８からの熱的なストレスが基板２に加わ
りやすく、回路動作の信頼性を損ないやすい等の課題が
あった。
実装ユニット１０は、以下に列挙するような課題を抱え
るものであった。まず、使用するパワー回路部品３とし
て放熱特性を考慮した大型パッケージのものを採用する
だけでなく、より放熱特性を高めるため、基板２に搭載
する前に放熱用のヒートシンク４を取り付けて基板２に
実装しており、このため基板２の大型化が避けられず、
当然のことながらパワー回路部品３に放熱用ヒートシン
ク４を取り付ける前工程が必要になるなど、製造工程が
複雑化するといった課題があった。また、基板２を貫通
するスルーホールにコネクタ１のリード端子１ａを通
し、半田槽に流すことにより半田付けしていたため、あ
る程度のリード間ピッチが不可欠であり、しかもスルー
ホールは２列配置であるため、基板２上にデッドスペー
スが生じてしまい、基板２自体も大型化せざるを得ない
等の課題があった。さらにまた、基板２上に大電流用の
幅広の導電パターン８を配線するため、基板２のサイズ
はさらに大型化してしまい、またこうした大電流通電用
の導電パターン８からの熱的なストレスが基板２に加わ
りやすく、回路動作の信頼性を損ないやすい等の課題が
あった。
【０００５】本発明は、上記課題を解決したものであ
り、高放熱性を確保した上で基板サイズを小型化し、製
造工程を簡略化するとともに高信頼性を有するパワー回
路実装ユニットを提供することを目的とするものであ
る。
り、高放熱性を確保した上で基板サイズを小型化し、製
造工程を簡略化するとともに高信頼性を有するパワー回
路実装ユニットを提供することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段］上記目的を
達成するため、本発明は、コネクタが一体成型されたケ
ースと、該ケース内に組み付けた基板と、該基板を前記
コネクタに接続するコネクタ接続線と、前記基板に搭載
した電子部品と、前記コネクタのリードフレームにベア
チップのまま実装したパワー回路部品と、該パワー回路
部品を前記基板と前記リードフレームにそれぞれ接続す
るパワー回路部品接続線とを具備することを特徴とする
ものである。 【０００７】また、本発明は、前記コネクタが、パワー
回路実装用のリードフレームとコネクタ接続用端子をモ
ールド材にてインサートモールドし、前記ケースに一体
成型してなること、前記リードフレームが、電流容量が
大きく放熱性に優れる金属導体からなること、前記基板
が、予め電子部品がリフロー半田付けにより実装されて
おり、接着樹脂材により前記ケース内に接着固定した
後、前記パワー回路部品と前記コネクタとに接続するこ
と、前記コネクタ接続線と前記パワー回路部品接続線
が、ともに同一工程において接続されるボンディングワ
イヤであること等を特徴とするものである。
達成するため、本発明は、コネクタが一体成型されたケ
ースと、該ケース内に組み付けた基板と、該基板を前記
コネクタに接続するコネクタ接続線と、前記基板に搭載
した電子部品と、前記コネクタのリードフレームにベア
チップのまま実装したパワー回路部品と、該パワー回路
部品を前記基板と前記リードフレームにそれぞれ接続す
るパワー回路部品接続線とを具備することを特徴とする
ものである。 【０００７】また、本発明は、前記コネクタが、パワー
回路実装用のリードフレームとコネクタ接続用端子をモ
ールド材にてインサートモールドし、前記ケースに一体
成型してなること、前記リードフレームが、電流容量が
大きく放熱性に優れる金属導体からなること、前記基板
が、予め電子部品がリフロー半田付けにより実装されて
おり、接着樹脂材により前記ケース内に接着固定した
後、前記パワー回路部品と前記コネクタとに接続するこ
と、前記コネクタ接続線と前記パワー回路部品接続線
が、ともに同一工程において接続されるボンディングワ
イヤであること等を特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図１ないし図３を参照して説明する。図１は、本発明の
パワー回路実装ユニットの一実施形態を示す平面図、図
２は、図１に示したパワー回路実装ユニットの一部切截
正面図、図３は、図１に示したパワー回路実装ユニット
の側面図である。
図１ないし図３を参照して説明する。図１は、本発明の
パワー回路実装ユニットの一実施形態を示す平面図、図
２は、図１に示したパワー回路実装ユニットの一部切截
正面図、図３は、図１に示したパワー回路実装ユニット
の側面図である。
【０００９】図１ないし図３に示すパワー回路実装ユニ
ット２０は、コネクタ１１が一体成型されたケース１６
と、ケース１６内に組み付けたガラスエポキシ基板等の
基板１２と、基板１２をコネクタ１１に接続するコネク
タ接続線２１と、基板１２に搭載した電子部品１５と、
コネクタ１１のリードフレーム２３にベアチップのまま
実装したパワー回路部品１３と、パワー回路部品１３を
基板１２とリードフレーム２３にそれぞれ接続するパワ
ー回路部品接続線２２等から構成される。コネクタ１１
は、パワー回路実装用のリードフレーム２３とコネクタ
接続用端子２４をモールド用樹脂材でインサートモール
ドし、ケース１６に一体成型したものである。なお、リ
ードフレーム２３は、電流容量が大きく放熱性に優れる
金属導体等からなり、ヒートシンクに頼らず十分な放熱
効果を挙げるため、パワー回路部品１３はベアチップの
ままＡｇペースト等の熱伝導性に優れる接着樹脂材によ
りリードフレーム２３上に接着固定される。
ット２０は、コネクタ１１が一体成型されたケース１６
と、ケース１６内に組み付けたガラスエポキシ基板等の
基板１２と、基板１２をコネクタ１１に接続するコネク
タ接続線２１と、基板１２に搭載した電子部品１５と、
コネクタ１１のリードフレーム２３にベアチップのまま
実装したパワー回路部品１３と、パワー回路部品１３を
基板１２とリードフレーム２３にそれぞれ接続するパワ
ー回路部品接続線２２等から構成される。コネクタ１１
は、パワー回路実装用のリードフレーム２３とコネクタ
接続用端子２４をモールド用樹脂材でインサートモール
ドし、ケース１６に一体成型したものである。なお、リ
ードフレーム２３は、電流容量が大きく放熱性に優れる
金属導体等からなり、ヒートシンクに頼らず十分な放熱
効果を挙げるため、パワー回路部品１３はベアチップの
ままＡｇペースト等の熱伝導性に優れる接着樹脂材によ
りリードフレーム２３上に接着固定される。
【００１０】パワー回路実装ユニット２０の組み立てに
さいしては、まず、パワーＦＥＴ等のパワー回路部品１
３をベアチップのままリードフレーム２３上に搭載す
る。次に、予め小電流用の電子部品１５がリフロー半田
付けにより実装済みの基板１２を、シリコンゴム材等か
らなる接着樹脂材によりケース１６内の所定位置に接着
固定する。さらに、基板１２とコネクタ１１をアルミニ
ウム製ボンディングワイヤからなるコネクタ接続線２１
で電気的に接続し、かつまた基板１２とパワー回路部品
１３との間及びパワー回路部品１３とリードフレーム２
３をそれぞれアルミニウム製ボンディングワイヤからな
るパワー回路部品接続線２２で電気的に接続する。最後
に、ケース１６の上面開口部を蓋（図示せず）で覆い、
パワー回路実装ユニット２０からなる電子機器の組み立
てを終える。かくして電子機器として完成したパワー回
路実装ユニット２０は、コネクタ１１のピンコンタクト
１９に外部ハーネスのメス側コネクタを挿入すること
で、外部の電子回路部品等に接続される。
さいしては、まず、パワーＦＥＴ等のパワー回路部品１
３をベアチップのままリードフレーム２３上に搭載す
る。次に、予め小電流用の電子部品１５がリフロー半田
付けにより実装済みの基板１２を、シリコンゴム材等か
らなる接着樹脂材によりケース１６内の所定位置に接着
固定する。さらに、基板１２とコネクタ１１をアルミニ
ウム製ボンディングワイヤからなるコネクタ接続線２１
で電気的に接続し、かつまた基板１２とパワー回路部品
１３との間及びパワー回路部品１３とリードフレーム２
３をそれぞれアルミニウム製ボンディングワイヤからな
るパワー回路部品接続線２２で電気的に接続する。最後
に、ケース１６の上面開口部を蓋（図示せず）で覆い、
パワー回路実装ユニット２０からなる電子機器の組み立
てを終える。かくして電子機器として完成したパワー回
路実装ユニット２０は、コネクタ１１のピンコンタクト
１９に外部ハーネスのメス側コネクタを挿入すること
で、外部の電子回路部品等に接続される。
【００１１】このように、上記パワー回路実装ユニット
２０は、ケース１６に一体成型されたコネクタ１１のリ
ードフレーム２３にベアチップのままパワー回路部品１
３を搭載する構成であるため、リードフレーム２３がパ
ワー回路部品１３のための放熱手段として機能し、従っ
てパワー回路部品１３に特別な放熱用ヒートシンク等は
不要であり、このためパワー回路部品１３が基板１２上
で大面積を占有することはなく、基板１２自体の小型化
が可能であり、またコネクタ１１がケース１６に一体成
型されるため、従来のように基板２を貫通するスルーホ
ールにコネクタ１のリード端子１ａを通し、半田槽に流
すことにより半田付けする必要はなく、コネクタ１１の
取り付けが非常に簡単であり、またコネクタ１１にもリ
ード間ピッチがさほど要求されないため、基板１２上に
デッドスペースが生ずることはない。また、基板１２と
コネクタ１１との接続ならびに基板１２とパワー回路部
品１３及びリードフレーム２３との接続が、例えばアル
ミワイヤ等によるワイヤボンディングにより行えるた
め、このワイヤボンディングを同一工程において実施
し、基板１２の小型化及び工程単純化が可能である。さ
らにまた、パワー回路部品１３を放熱性に優れたリード
フレーム２３に実装するため、その他の電子回路部品を
実装する部分の基板１２を小型化することができ、従来
のパワー回路実装ユニット１０のように、基板２上に大
電流通電用の幅広の導電パターン８を配線する必要がな
く、大電流通電用の導電パターン８が基板２に熱的なス
トレスを及ぼすこともないため、搭載回路の動作信頼性
を確実に保証することができる。
２０は、ケース１６に一体成型されたコネクタ１１のリ
ードフレーム２３にベアチップのままパワー回路部品１
３を搭載する構成であるため、リードフレーム２３がパ
ワー回路部品１３のための放熱手段として機能し、従っ
てパワー回路部品１３に特別な放熱用ヒートシンク等は
不要であり、このためパワー回路部品１３が基板１２上
で大面積を占有することはなく、基板１２自体の小型化
が可能であり、またコネクタ１１がケース１６に一体成
型されるため、従来のように基板２を貫通するスルーホ
ールにコネクタ１のリード端子１ａを通し、半田槽に流
すことにより半田付けする必要はなく、コネクタ１１の
取り付けが非常に簡単であり、またコネクタ１１にもリ
ード間ピッチがさほど要求されないため、基板１２上に
デッドスペースが生ずることはない。また、基板１２と
コネクタ１１との接続ならびに基板１２とパワー回路部
品１３及びリードフレーム２３との接続が、例えばアル
ミワイヤ等によるワイヤボンディングにより行えるた
め、このワイヤボンディングを同一工程において実施
し、基板１２の小型化及び工程単純化が可能である。さ
らにまた、パワー回路部品１３を放熱性に優れたリード
フレーム２３に実装するため、その他の電子回路部品を
実装する部分の基板１２を小型化することができ、従来
のパワー回路実装ユニット１０のように、基板２上に大
電流通電用の幅広の導電パターン８を配線する必要がな
く、大電流通電用の導電パターン８が基板２に熱的なス
トレスを及ぼすこともないため、搭載回路の動作信頼性
を確実に保証することができる。
【００１２】また、コネクタ１１は、パワー回路実装用
のリードフレーム２３とコネクタ接続用端子２４をモー
ルド材にてインサートモールドしたから、パワー回路実
装用のリードフレーム２３とコネクタ接続用端子２４と
をコネクタに内挿した状態でケース１６に一体化するこ
とができ、これにより基板２を貫通するスルーホールに
コネクタ１のリード端子１ａを通し、半田槽に流すこと
により半田付けするといった面倒な工程は不要であり、
コネクタ１１とケース１６の一体化とパワー回路実装用
リードフレーム２３とコネクタ接続用端子２４の固定と
を同時に図り、製造工程の削減が可能である。
のリードフレーム２３とコネクタ接続用端子２４をモー
ルド材にてインサートモールドしたから、パワー回路実
装用のリードフレーム２３とコネクタ接続用端子２４と
をコネクタに内挿した状態でケース１６に一体化するこ
とができ、これにより基板２を貫通するスルーホールに
コネクタ１のリード端子１ａを通し、半田槽に流すこと
により半田付けするといった面倒な工程は不要であり、
コネクタ１１とケース１６の一体化とパワー回路実装用
リードフレーム２３とコネクタ接続用端子２４の固定と
を同時に図り、製造工程の削減が可能である。
【００１３】また、リードフレーム２３は、電流容量が
大きく放熱性に優れる金属導体からなるため、基板１２
に熱的なストレスを与えたり周囲の回路を動作不安定に
することなく、金属導体からなるリードフレーム２３を
介してパワー回路部品１３に大電流を流すことができ、
幅広の導電パターン８を必要とした従来装置と異なり、
基板１２自体を小型化することができる。
大きく放熱性に優れる金属導体からなるため、基板１２
に熱的なストレスを与えたり周囲の回路を動作不安定に
することなく、金属導体からなるリードフレーム２３を
介してパワー回路部品１３に大電流を流すことができ、
幅広の導電パターン８を必要とした従来装置と異なり、
基板１２自体を小型化することができる。
【００１４】さらに、基板１２は、予め電子部品１５が
リフロー半田付けにより実装されており、接着樹脂材に
よりケース１６内に接着固定した後、パワー回路部品１
３とコネクタ１１とに接続するため、電子部品１５をリ
フロー半田付けにより実装した基板１２とリードフレー
ム２３にベアチップのままパワー回路部品１３を実装し
たケース１６とを用意し、ケース１６内に接着樹脂材に
より基板１２を接着固定する第１工程と、ワイヤボンデ
ィング等によりパワー回路部品１３とコネクタ１１をそ
れぞれ基板１２に接続する第２工程を踏むことで、パワ
ー回路実装ユニット２０を簡単かつ効率よく製造するこ
とができる。
リフロー半田付けにより実装されており、接着樹脂材に
よりケース１６内に接着固定した後、パワー回路部品１
３とコネクタ１１とに接続するため、電子部品１５をリ
フロー半田付けにより実装した基板１２とリードフレー
ム２３にベアチップのままパワー回路部品１３を実装し
たケース１６とを用意し、ケース１６内に接着樹脂材に
より基板１２を接着固定する第１工程と、ワイヤボンデ
ィング等によりパワー回路部品１３とコネクタ１１をそ
れぞれ基板１２に接続する第２工程を踏むことで、パワ
ー回路実装ユニット２０を簡単かつ効率よく製造するこ
とができる。
【００１５】さらにまた、コネクタ接続線２１とパワー
回路部品接続線２２は、ともに同一工程において接続さ
れるボンディングワイヤであるため、基板１２とコネク
タ１１との接続ならびに基板１２とパワー回路部品１３
との接続が、同じ一回のボンディング工程におけるワイ
ヤボンディングにより可能であり、製造工程の短縮が可
能である
回路部品接続線２２は、ともに同一工程において接続さ
れるボンディングワイヤであるため、基板１２とコネク
タ１１との接続ならびに基板１２とパワー回路部品１３
との接続が、同じ一回のボンディング工程におけるワイ
ヤボンディングにより可能であり、製造工程の短縮が可
能である
【００１６】
【発明の効果］以上説明した通り、本発明
のパワー回路実装ユニットは、コネクタが一体成型され
たケースと、該ケース内に組み付けた基板と、該基板を
前記コネクタに接続するコネクタ接続線と、前記基板に
搭載した電子部品と、前記コネクタのリードフレームに
ベアチップのまま実装したパワー回路部品と、該パワー
回路部品を前記基板と前記リードフレームにそれぞれ接
続するパワー回路部品接続線とを具備する構成であるか
ら、ケースに一体成型されたコネクタのリードフレーム
にベアチップのままパワー回路部品を搭載したことで、
リードフレームがパワー回路部品のための放熱手段とし
て機能し、従ってパワー回路部品に特別な放熱用ヒート
シンクは不要であり、このためパワー回路部品が基板上
で大面積を占有することはなく、基板自体の小型化が可
能であり、またコネクタがケースに一体成型されるた
め、従来のように基板を貫通するスルーホールにコネク
タのリード端子を通し、半田槽に流すことにより半田付
けする必要はなく、コネクタの取り付けが非常に簡単で
あり、またコネクタにもリード間ピッチがさほど要求さ
れないため、基板上にデッドスペースが生ずることはな
く、さらにまた、基板とコネクタとの接続ならびに基板
とパワー回路部品との接続が、例えばアルミワイヤ等に
よるワイヤボンディングにより行えるため、このワイヤ
ボンディングを同一工程において実施し、基板の小型化
及び工程単純化が可能であり、さらにまたパワー回路部
品を放熱性に優れたリードフレームに実装するため、そ
の他の電子回路部品を実装する部分の基板を小型化する
ことができ、従来のパワー回路実装ユニットのように、
基板上に大電流通電用の幅広の導電パターンを配線する
必要がなく、大電流通電用の導電パターンが基板に熱的
なストレスを及ぼすこともないため、搭載回路の動作信
頼性を確実に保証することができる等の優れた効果を奏
する。 【００１７】また、コネクタは、パワー回路実装用のリ
ードフレームとコネクタ接続用端子をモールド材にてイ
ンサートモールドしたから、パワー回路実装用のリード
フレームとコネクタ接続用端子とをコネクタに内挿した
状態でケースに一体化することができ、これにより基板
を貫通するスルーホールにコネクタのリード端子を通
し、半田槽に流すことにより半田付けするといった面倒
な工程は不要であり、コネクタとケースの一体化とパワ
ー回路実装用リードフレームとコネクタ接続用端子の固
定とを同時に図り、製造工程の削減が可能である等の効
果を奏する。
のパワー回路実装ユニットは、コネクタが一体成型され
たケースと、該ケース内に組み付けた基板と、該基板を
前記コネクタに接続するコネクタ接続線と、前記基板に
搭載した電子部品と、前記コネクタのリードフレームに
ベアチップのまま実装したパワー回路部品と、該パワー
回路部品を前記基板と前記リードフレームにそれぞれ接
続するパワー回路部品接続線とを具備する構成であるか
ら、ケースに一体成型されたコネクタのリードフレーム
にベアチップのままパワー回路部品を搭載したことで、
リードフレームがパワー回路部品のための放熱手段とし
て機能し、従ってパワー回路部品に特別な放熱用ヒート
シンクは不要であり、このためパワー回路部品が基板上
で大面積を占有することはなく、基板自体の小型化が可
能であり、またコネクタがケースに一体成型されるた
め、従来のように基板を貫通するスルーホールにコネク
タのリード端子を通し、半田槽に流すことにより半田付
けする必要はなく、コネクタの取り付けが非常に簡単で
あり、またコネクタにもリード間ピッチがさほど要求さ
れないため、基板上にデッドスペースが生ずることはな
く、さらにまた、基板とコネクタとの接続ならびに基板
とパワー回路部品との接続が、例えばアルミワイヤ等に
よるワイヤボンディングにより行えるため、このワイヤ
ボンディングを同一工程において実施し、基板の小型化
及び工程単純化が可能であり、さらにまたパワー回路部
品を放熱性に優れたリードフレームに実装するため、そ
の他の電子回路部品を実装する部分の基板を小型化する
ことができ、従来のパワー回路実装ユニットのように、
基板上に大電流通電用の幅広の導電パターンを配線する
必要がなく、大電流通電用の導電パターンが基板に熱的
なストレスを及ぼすこともないため、搭載回路の動作信
頼性を確実に保証することができる等の優れた効果を奏
する。 【００１７】また、コネクタは、パワー回路実装用のリ
ードフレームとコネクタ接続用端子をモールド材にてイ
ンサートモールドしたから、パワー回路実装用のリード
フレームとコネクタ接続用端子とをコネクタに内挿した
状態でケースに一体化することができ、これにより基板
を貫通するスルーホールにコネクタのリード端子を通
し、半田槽に流すことにより半田付けするといった面倒
な工程は不要であり、コネクタとケースの一体化とパワ
ー回路実装用リードフレームとコネクタ接続用端子の固
定とを同時に図り、製造工程の削減が可能である等の効
果を奏する。
【００１８】また、リードフレームは、電流容量が大き
く放熱性に優れる金属導体からなるため、基板に熱的な
ストレスを与えたり周囲の回路を動作不安定にすること
なく、金属導体からなるリードフレームを介してパワー
回路部品に大電流を流すことができ、幅広の導電パター
ンを必要とした従来装置と異なり、基板自体を小型化す
ることができる等の効果を奏する。
く放熱性に優れる金属導体からなるため、基板に熱的な
ストレスを与えたり周囲の回路を動作不安定にすること
なく、金属導体からなるリードフレームを介してパワー
回路部品に大電流を流すことができ、幅広の導電パター
ンを必要とした従来装置と異なり、基板自体を小型化す
ることができる等の効果を奏する。
【００１９】さらに、基板は、予め電子部品がリフロー
半田付けにより実装されており、接着樹脂材により前記
ケース内に接着固定した後、前記パワー回路部品と前記
コネクタとに接続するため、電子部品をリフロー半田付
けにより実装した基板とリードフレームにベアチップの
ままパワー回路部品を実装したケースとを用意し、ケー
ス内に接着樹脂材により基板を接着固定する第１工程
と、ワイヤボンディング等によりパワー回路部品と前記
コネクタをそれぞれ基板に接続する第２工程を踏むこと
で、パワー回路実装ユニットを簡単かつ効率よく製造す
ることができる等の効果を奏する。
半田付けにより実装されており、接着樹脂材により前記
ケース内に接着固定した後、前記パワー回路部品と前記
コネクタとに接続するため、電子部品をリフロー半田付
けにより実装した基板とリードフレームにベアチップの
ままパワー回路部品を実装したケースとを用意し、ケー
ス内に接着樹脂材により基板を接着固定する第１工程
と、ワイヤボンディング等によりパワー回路部品と前記
コネクタをそれぞれ基板に接続する第２工程を踏むこと
で、パワー回路実装ユニットを簡単かつ効率よく製造す
ることができる等の効果を奏する。
【００２０】さらにまた、コネクタ接続線とパワー回路
部品接続線は、ともに同一工程において接続されるボン
ディングワイヤであるため、基板とコネクタとの接続な
らびに基板とパワー回路部品との接続が、同じ一回のボ
ンディング工程におけるワイヤボンディングにより可能
であり、製造工程の短縮が可能である等の効果を奏す
る。
部品接続線は、ともに同一工程において接続されるボン
ディングワイヤであるため、基板とコネクタとの接続な
らびに基板とパワー回路部品との接続が、同じ一回のボ
ンディング工程におけるワイヤボンディングにより可能
であり、製造工程の短縮が可能である等の効果を奏す
る。
【図１】本発明のパワー回路実装ユニットの一実施形態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】図１に示したパワー回路実装ユニットの一部切
截正面図である。
截正面図である。
【図３】図１に示したパワー回路実装ユニットの側面図
である。
である。
【図４】従来のパワー回路実装ユニットの一例を示す平
面図である。
面図である。
【図５】図４に示したパワー回路実装ユニットの一部切
截正面図である。
截正面図である。
【図６】図４に示したパワー回路実装ユニットの側面図
である。
である。
１１ コネクタ １２ 基板 １３ パワー回路部品 １５ 電子部品 １６ ケース １９ ピンコンタクト ２０ パワー回路実装ユニット ２１ コネクタ接続線 ２２ パワー回路部品接続線 ２３ リードフレーム ２４ コネクタ接続用端子
Claims (5)
- 【請求項１】 コネクタが一体成型されたケースと、該
ケース内に組み付けた基板と、該基板を前記コネクタに
接続するコネクタ接続線と、前記基板に搭載した電子部
品と、前記コネクタのリードフレームにベアチップのま
ま実装したパワー回路部品と、該パワー回路部品を前記
基板と前記リードフレームにそれぞれ接続するパワー回
路部品接続線とを具備することを特徴とするパワー回路
実装ユニット。 - 【請求項２】 前記コネクタは、パワー回路実装用のリ
ードフレームとコネクタ接続用端子をモールド材にてイ
ンサートモールドし、前記ケースに一体成型してなるこ
とを特徴とする請求項１記載のパワー回路実装ユニッ
ト。 - 【請求項３】 前記リードフレームは、電流容量が大き
く放熱性に優れる金属導体からなることを特徴とする請
求項１記載のパワー回路実装ユニット。 - 【請求項４】 前記基板は、予め電子部品がリフロー半
田付けにより実装されており、接着樹脂材により前記ケ
ース内に接着固定した後、前記パワー回路部品と前記コ
ネクタとに接続することを特徴とする請求項１記載のパ
ワー回路実装ユニット。 - 【請求項５】 前記コネクタ接続線と前記パワー回路部
品接続線は、ともに同一工程において接続されるボンデ
ィングワイヤであることを特徴とする請求項１記載のパ
ワー回路実装ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10899297A JP3156630B2 (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | パワー回路実装ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10899297A JP3156630B2 (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | パワー回路実装ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303537A true JPH10303537A (ja) | 1998-11-13 |
| JP3156630B2 JP3156630B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=14498850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10899297A Expired - Fee Related JP3156630B2 (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | パワー回路実装ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3156630B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000050863A (ko) * | 1999-01-15 | 2000-08-05 | 전주범 | 전력용 모듈의 제작 공정 |
| JP2002076577A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2002076578A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2007040965A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-02-15 | Denso Corp | センサ装置 |
-
1997
- 1997-04-25 JP JP10899297A patent/JP3156630B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000050863A (ko) * | 1999-01-15 | 2000-08-05 | 전주범 | 전력용 모듈의 제작 공정 |
| JP2002076577A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP4742409B2 (ja) * | 2000-08-23 | 2011-08-10 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2002076578A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP4691763B2 (ja) * | 2000-08-25 | 2011-06-01 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2007040965A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-02-15 | Denso Corp | センサ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3156630B2 (ja) | 2001-04-16 |
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