JPH10256435A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
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- JPH10256435A JPH10256435A JP9060866A JP6086697A JPH10256435A JP H10256435 A JPH10256435 A JP H10256435A JP 9060866 A JP9060866 A JP 9060866A JP 6086697 A JP6086697 A JP 6086697A JP H10256435 A JPH10256435 A JP H10256435A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
より電極部に接着する構成において、チップ部品と電極
部とを電気的に確実に接続する。 【解決手段】 樹脂製のホルダ1には電極部2a〜4a
が設けられていると共にそれらの電極部2a〜4a間に
溝部9が形成されている。そして、電極部2a〜4aに
熱硬化タイプの導電性エポキシ樹脂8を滴下した状態で
チップコンデンサ7を搭載してから、ホルダ1全体を加
熱する。すると、熱硬化タイプのエポキシ樹脂8が硬化
するので、電極部2a〜4a間はチップコンデンサ7に
より接続される。このとき、ホルダ1が冷却して収縮す
ると、電極部2a〜4a間の寸法が収縮してチップコン
デンサ7に大きな応力が作用するものの、電極部2a〜
4a間の溝部9は熱硬化タイプの強化エポキシ樹脂10
で埋設されているので、ホルダ1の収縮に伴う電極部2
a〜4a間の収縮を阻止することができる。
Description
化タイプの導電性接着剤により電極部に電気的に接続す
ることを特徴とする電子回路装置に関する。
子回路装置として周囲の明るさに応じてヘッドランプを
自動点灯するための照度(検出)センサが設けられたも
のが供されている。この照度センサは、セラミック配線
基板或いはプリント配線基板上に受光用IC及びコンデ
ンサ等のチップ部品をはんだ付けすると共に、その配線
基板を樹脂ケースにインサート成形されたターミナルの
電極部に接続することにより受光用ICからの受光信号
を外部の制御装置に出力するようにしている。
及びチップ部品を配線基板を介してターミナルに接続す
る構成であることから、部品点数が多く大形であると共
に、工数も多くコスト高の要因となっている。
に、樹脂ケースにインサート成形されたターミナルに受
光用IC及びチップ部品を直接実装したものがある。つ
まり、ターミナルの電極部に受光用ICを接着固定する
と共に、その受光用ICをターミナルにワイヤボンディ
ングにより接続し、さらに電極部にチップコンデンサを
電気的に接続するという構成である。この場合、ワイヤ
ボンディングの接合に適するようにターミナルに電解ニ
ッケルメッキを施しているものの、チップ部品を電解ニ
ッケルメッキされた電極部にはんだ付けすることは困難
であるという事情から、チップ部品を電極部に熱硬化タ
イプの導電性接着剤により接着するようにしている。
タイプの接着剤は高温状態で硬化させる必要から、電極
部に熱硬化タイプの接着剤を塗布してからチップ部品が
搭載された状態の樹脂ケースを恒温槽内に高温状態で所
定時間保管するようにしている。このため、チップ部品
は樹脂ケースが熱膨張した状態、つまり電極部間の間隔
寸法が伸張した状態で電極部に固着されることになるの
で、樹脂ケースを恒温槽から取出して常温に冷却したと
きに樹脂ケースが収縮して電極部間の間隔寸法が小さく
なる。このため、チップ部品と樹脂ケースとの熱膨張係
数との差によりチップ部品と電極部との接続部位に大き
な応力が発生して作用し、導電性接着剤と電極部との界
面で初期剥離を生じることがある。
る車室内の温度変化は大きいことから、樹脂ケースが熱
膨張状態と収縮状態とを繰返すことになり、チップ部品
とターミナルの電極部との間で大きな応力が発生してチ
ップ部品が電極部から剥離する虞がある。
ルの電極部から剥離することがあり、チップ部品とター
ミナルとの間の導電性が低下して、製品の信頼性が低下
してしまうという問題がある。
で、その目的は、チップ部品を熱硬化タイプの導電性接
着剤により電極部に接着する構成において、チップ部品
と電極部との間を確実に電気的に接続することができる
電子回路装置を提供することにある。
ば、本体に設けられた一対の電極部に熱硬化タイプの導
電性接着剤を塗布してからチップ部品を搭載した状態で
加熱する。すると、熱硬化タイプの接着剤が硬化するの
で、チップ部品は導電性接着剤を介して電極部に電気的
に接続される。
態で硬化することから、チップ部品は本体が熱膨張した
状態、つまり電極部間が通常状態よりも伸張した状態で
電極部に接続される。そして、本体が高温状態から常温
に冷却されると、本体が熱膨張状態から収縮して電極部
間が通常寸法に復帰するので、チップ部品と電極部との
間に大きな応力が発生してチップ部品が電極部から剥離
する虞を生じる。
剛性部材が埋められているので、電極部間に収縮力が作
用するにしても、その収縮力は剛性部材で受止められ
る。従って、チップ部品に大きな応力が作用することを
阻止することができる。
の低い樹脂から形成されているので、本体が熱膨張状態
と収縮状態とを繰返すにしても、その寸法変化は小さ
い。これにより、チップ部品に作用する応力を剛性部材
との相乗により効果的に阻止することができる。
非導電性接着剤を溝部に流入させた状態で加熱すると、
その非導電性接着剤が硬化する。このとき、非導電性接
着剤は本体が膨張した状態、つまりチップ部品に応力が
作用しない状態で硬化するので、本体が収縮するにして
もチップ部品に応力が作用することを阻止することがで
きる。
非導電性接着剤の熱膨張係数は本体の熱膨張係数よりも
小さく設定されているので、雰囲気温度が高くなって非
導電性接着剤が熱膨張した場合でも、非導電性接着剤に
より電極部が押圧されてチップ部品に応力が作用するこ
とはない。
サに適用した一実施例を図面を参照して説明する。この
照度センサは自動車のヘッドランプを周囲の明るさに応
じて自動点灯するためのものであり、入光した光量を示
す信号を外部の制御装置に出力するようになっている。
照度センサの平面をフィルタを外した状態で示してい
る。これらの図2及び図3において、本体としてのホル
ダ1には第1〜第3のターミナル2〜4がインサート成
形されており、そのターミナル2〜4の電極部2a〜4
aがホルダ1の上面1aに露出している。ここで、第1
のターミナル1は電源ライン用、第2のターミナル2は
グランドライン用、第3のターミナル4は信号出力用に
設定されており、各ターミナル2〜4はワイヤボンディ
ングの接合に適するように電解ニッケルメッキが施され
ている。
のターミナル3の電極部3aは幅広なIC装着部3bを
一体に備えて形成されており、そのIC装着部3bに受
光用IC5が搭載されている。この受光用IC5の電極
部は各ターミナル2〜4の電極部2a〜4aにワイヤボ
ンディング6により接続されている。
極部2a,3a、並びに第2,第3のターミナル2,4
の電極部3a,4a間はチップ部品としてのチップコン
デンサ7により接続されている。つまり、各ターミナル
2〜4の電極部2a〜4aにはチップコンデンサ7が熱
硬化タイプの導電性接着剤としての導電性エポキシ樹脂
8(エポキシ樹脂に銀ペースト含有)により接続されて
いる。
物が添加されている。これは、ターミナル2〜4の表面
に施された電解ニッケルメッキは自然状態で酸化膜で被
覆されてしまうので、イミド化合物によりニッケルメッ
キ表面の酸化膜が除去されるので、接合面での抵抗値が
小さくでき、信頼性を確保できる。
材料としてPPS・G40(ガラス混入率40%)を使
用している。このPPS・G40の熱膨張係数は30P
PMであり、従来使用していたPBT・G30(ガラス
混入率30%・熱膨張係数80PPM)に比較して熱膨
張係数は大幅に小さくなっている。
aにおいて電極部2a,3a間、並びに電極部3a,4
a間には溝部9(図4に斜線領域で示す)が形成されて
おり、その溝部9は剛性部材(熱硬化タイプの非導電性
接着剤)としての強化エポキシ樹脂10で埋められてい
る。この強化エポキシ樹脂10はエポキシ樹脂にガラス
フィラーが混入されて形成されており、その熱膨張係数
は25PPM以下でホルダ1の熱膨張係数よりも小さく
設定されている。
サ7を含むホルダ1の上面1a全体はシリコーンゲル
(図示せず)で被覆されてホルダ1が組付けられている
と共に、斯様な構成のホルダ1がコネクタ用ケース11
に嵌合されて一体化された状態でコネクタ用ケース11
の上面にフィルタ12(図1にのみ図示)が装着される
ことにより照度センサが完成されている。
部2a〜4aの厚さ寸法は0.64mmである。また、
各電極部2a〜4a間に形成された溝部9は、幅寸法が
0.8mm、深さ寸法が0.2〜0.3mmに設定され
ている。
図6の流れ図を参照しながら説明する。図示しない搬送
ケースに収納された状態で自動組付け装置にホルダが供
給されると、ディスペンサにより熱硬化タイプの導電性
エポキシ樹脂を第2のターミナル2のIC装着部3bに
塗布してから、そのIC装着部3bに受光用IC5を装
着する。
電極部2a〜4aに熱硬化タイプの導電性エポキシ樹脂
8を塗布すると共に、それらの電極部2a〜4aにチッ
プコンデンサ7を装着してから、熱硬化タイプの導電性
エポキシ樹脂8を硬化する。つまり、上述のようにして
受光用IC5及びチップコンデンサ7が組付けられたホ
ルダ1を恒温槽に収納して例えば150℃で加熱する。
これにより、熱硬化タイプの導電性エポキシ樹脂8が硬
化して受光用IC5が第2のターミナル3に固着され
る。また、電極部2a〜4aにはチップコンデンサ7が
熱硬化タイプの導電性エポキシ樹脂8を介して固着さ
れ、その固着状態で電極部間2a,3a間、並びに電極
部3a,4a間がチップコンデンサ7を介して接続され
る。
ル3の電極部3aとは電気的に接続する必要がないにも
かかわらず、上述したように受光用IC5を第2のター
ミナル3のIC装着部3bに熱硬化タイプの導電性エポ
キシ樹脂により接着しているのは、他の接着剤により受
光用ICを接着する構成に比較して、全体構成が簡単化
するからである。
ナル2〜4の電極部2a〜4aとの間をワイヤボンディ
ング6により接続すると共に、外観をチェックしてか
ら、ディスペンダにより非導電性強化エポキシ樹脂10
を電極部2a,3a間、並びに電極部3a,4a間に形
成された溝部9の端に垂らすと、強化エポキシ樹脂10
は溝部9に流入する。
の壁面及びチップコンデンサ7の下面に接触しながら流
入するので、結局、溝部9全体は強化エポキシ樹脂10
により埋められることになる。
で導電性エポキシ樹脂8の硬化温度と同じ温度(例えば
150℃)で加熱することにより強化エポキシ樹脂10
を硬化する。
サ7を導電性エポキシ樹脂8によりターミナル2〜4の
電極部2a〜4aに固着する際は、ホルダ1全体を恒温
槽により150℃で加熱するようにしていることから、
チップコンデンサ7はホルダ1が熱膨張した状態で電極
部2a〜4aに固着することになる。
温で冷却すると、ホルダ1が収縮して電極部2a,3a
間、並びに電極部3a,4a間が収縮することから、チ
ップコンデンサ7と電極部2a〜4aとの間で大きな応
力を生じる。
る車室内の温度変化は大きくことから、ホルダ1が熱膨
張状態と収縮状態とを繰返すことになり、チップコンデ
ンサ7と各ターミナル2〜4の電極部2a〜4aとの間
で大きな応力が発生することになる。
a,3a間、並びに電極部3a,4a間に形成された溝
部9は強化エポキシ樹脂10により埋められていると共
に、その強化エポキシ樹脂10はホルダ1が熱膨張した
状態で硬化されているので、ホルダ1が熱膨張状態から
収縮するにしても、強化エポキシ樹脂10により電極部
2a,3a間、並びに電極部3a,4a間の収縮力は受
止められることになる。従って、チップコンデンサ7と
電極部2a〜4aとの間に大きな応力が作用することは
なく、チップコンデンサ7が組付け時に電極部2a〜4
aから初期剥離してしまうことを防止することができ
る。
た車室内の温度が大きく変化してホルダ1が熱膨張状態
と収縮状態とを繰返す場合であっても、同様の理由か
ら、チップコンデンサ7が電極部2a〜4aから剥離し
てしまうことを防止することができる。
ダ1の耐久性の試験結果を図7に示す。この耐久試験で
は、−40℃の低温環境と125℃の高温環境とを1サ
イクルとして所定サイクルの耐久性を調査した。
して対比する意味で、ホルダ1の材質がPBTの場合、
ホルダ1の材質がPPSの場合、本実施例のようにホル
ダ1の材質がPPSで且つターミナル2〜4の電極部2
a〜4a間の溝部9を強化エポキシ樹脂10で埋めた場
合の夫々について耐久試験を行った。
PBTの場合は、ホルダ1の組付時に290台中5台に
チップコンデンサ7の初期剥離が発生したことが認めら
れた。また、ホルダ1の材質がPPSの場合は、組付時
に初期剥離は生じないものの、温度サイクルの繰返しに
よりチップコンデンサ7の剥離が認められた。
の材質がPPSで且つ電極部2a,3a間、並びに電極
部3a,4a間の溝部9を強化エポキシ樹脂10で埋め
た場合には、2000回の温度サイクルを実行した場合
でもチップコンデンサ7の剥離は認められなかった。
で且つ溝部9を強化エポキシ樹脂10で埋めた場合にお
いて1000回の温度サイクルを実行したときのチップ
コンデンサ7と電極部2a〜4aとの接合部の実際の断
面を示したもので、チップコンデンサ7の剥離の発生が
認められない正常状態を示している。
PPSの場合において1000回の温度サイクルを実行
したときのチップコンデンサ7と電極部2a〜4aとの
接合部の実際の断面を示したもので、チップコンデンサ
7の剥離(矢印A部分)の発生が認められた状態を示し
ている。
並びに電極部3,4a間に形成された溝部9を非導電性
強化エポキシ樹脂10で埋めるようにしたので、ホルダ
1が熱膨張状態から収縮するにしてもチップコンデンサ
7が初期剥離を生じることはないと共に、車室内の温度
変化によりホルダ1が熱膨張状態と収縮状態とを繰返す
場合であっても、チップコンデンサ7が剥離してしまう
ことを防止することができる。
小さいものを使用するようにしたので、ホルダ1が熱膨
張状態と収縮状態とを繰返す場合であっても、電極部2
a,3a間、並びに3a,4a間の寸法変化を抑制し、
以てチップコンデンサ7に作用する応力を強化エポキシ
樹脂10との相乗により効果的に阻止することができ
る。
熱膨張係数はホルダ1の熱膨張係数よりも小さく設定さ
れているので、雰囲気温度が高くなって強化エポキシ樹
脂10が熱膨張した場合であっても、強化エポキシ樹脂
10により電極部2a〜4aが押圧されることはなく、
これによりチップコンデンサ7に応力が作用することを
防止できる。
のではなく、次のように変形または拡張できる。上記実
施例では、強化エポキシ樹脂10を150℃の高温状態
で硬化させることによりホルダ1が熱膨張状態と収縮状
態とを繰返した場合であってもチップコンデンサ7が剥
離してしまうことを防止するようにしたが、強化エポキ
シ樹脂10として常温硬化タイプのものを使用するよう
にしてもよい。この場合、照度センサの周囲温度が常温
以下となって収縮したときはチップコンデンサ7とター
ミナルの電極部との間に発生する応力を効果的に抑制す
ることができるのに対して、常温以上となったときはホ
ルダの熱膨張により応力が発生するように思われるもの
の、ホルダ1の材質が熱膨張係数が小さいものが使用さ
れていることから、チップコンデンサ7の剥離を効果的
に防止することができる。
3a,4a間に形成された溝部9に絶縁性を有するセラ
ミックス材、或いはガラス等の非導電性の剛性部材をホ
ルダ1の熱膨張状態で埋設するようにしてもよいし、ホ
ルダ1の常温状態で溝部9よりも幅広な剛性部材を圧入
するようにしてもよい。
した構成に適用するようにしてもよい。本発明を、圧力
センサ、加速度センサ等の使用温度が大きく変化する環
境で使用されるセンサに適用するようにしてもよい。
断面図
は電極部、5は受光用IC、7はチップコンデンサ(チ
ップ部品)、8は導電性エポキシ樹脂(導電性接着
剤)、9は溝部、10は非導電性強化エポキシ樹脂(剛
性部材、非導電性接着剤)である。
Claims (4)
- 【請求項1】 樹脂製の本体に一対の電極部を所定間隔
を存した状態で設けると共に、それらの電極部にチップ
部品を熱硬化タイプの導電性接着剤により電気的に接続
する電子回路装置において、 前記ケースに前記電極部間に位置するように形成された
溝部と、 この溝部内に当該溝部を埋めた状態で設けられる非導電
性の剛性部材とを備えたことを特徴とする電子回路装
置。 - 【請求項2】 前記本体は熱膨張率の低い樹脂から形成
されていることを特徴とする請求項1記載の電子回路装
置。 - 【請求項3】 前記剛性部材は熱硬化タイプの非導電性
接着剤であることを特徴とする請求項1または2記載の
電子回路装置。 - 【請求項4】 前記非導電性接着剤の熱膨張係数は本体
の熱膨張係数よりも小さいことを特徴とする請求項3記
載の電子回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06086697A JP3508453B2 (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06086697A JP3508453B2 (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | 電子回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10256435A true JPH10256435A (ja) | 1998-09-25 |
JP3508453B2 JP3508453B2 (ja) | 2004-03-22 |
Family
ID=13154750
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06086697A Expired - Fee Related JP3508453B2 (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3508453B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7347737B2 (en) | 2004-08-04 | 2008-03-25 | Denso Corporation | Connector housing with internal capacitor constructed with overlapping portions of terminals |
JP2012238798A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Denso Corp | 導電性接着剤ならびにそれを使用した電極接合構造体及び半導体パッケージ |
US8525046B2 (en) | 2009-12-17 | 2013-09-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
-
1997
- 1997-03-14 JP JP06086697A patent/JP3508453B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7347737B2 (en) | 2004-08-04 | 2008-03-25 | Denso Corporation | Connector housing with internal capacitor constructed with overlapping portions of terminals |
US8525046B2 (en) | 2009-12-17 | 2013-09-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
JP2012238798A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Denso Corp | 導電性接着剤ならびにそれを使用した電極接合構造体及び半導体パッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3508453B2 (ja) | 2004-03-22 |
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