JP4728330B2 - 電子的回路ユニット - Google Patents
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Description
電子的回路ユニットは、日常生活の実際にはすべての領域において利用される。たとえば制御および/または調整の目的で、実に多岐にわたる領域で、非常に異なる要求に応じて電子的回路が使用される。自動車製造業では、電子的回路はとりわけ制御および/または調整の目的で使用される。ここでは、電子的回路は有利には、特別な筐体内に少なくとも1つの半導体と次のようなデバイスとを有する電子的回路ユニットとして構成される。このデバイスはすなわち、該電子的回路ユニットと車両の別の電気的回路ないしは電子的回路とを接続するための相応のデバイスである。半導体は大抵、幾つかの受動素子とともに、アプリケーション固有の構造を有する基板に接着またははんだ付けされる。基板としては、たとえば適切なセラミックスが使用される。電子的回路の動作時に発生する熱損失はとりわけ、損失電力が比較的高い電子的制御装置において、アプリケーション固有の冷却体を介して排出される。アプリケーション固有の筐体とともに、半導体を有し冷却体が取り付けられた基板はモジュールを構成する。このようなモジュールでは、回路ユニットを外部コンタクトするために、コンタクトレールを形成する導体路と、該導体路に接続され外部に設けられた差込ピンとが設けられる。基板と筐体のコンタクトレールないしは差込ピンの電気的コンタクトとの電気的コンタクトは、太線ボンディング接続によって行われる。この太線ボンディング接続では高電流のため、しばしば複数のボンディング接続を並列して行わねばならない。
それに対して本発明は、基板上に配置された少なくとも1つの半導体と該基板を収容する筐体とを有する電子的回路ユニットであって、該半導体の電気的端子は該基板の導体路に電気的にコンタクトされており、該筐体はコンタクトレールを有し、該コンタクトレールは該基板のコンタクトレールと電気的接続部によって接続されている電子的回路ユニットにおいて、該電気的接続部はそれぞれ、該基板に配置された面コンタクトを有し、該面コンタクトは、基板と筐体とが組み立てられる際に、コンタクトレールの反対側の面コンタクトに相互に重なってコンタクトされることを特徴とする。すなわち、従来技術による構成と異なり、構成部分である(半導体が取り付けられた)基板と(内部に設けられ外部コンタクト装置に接続されたコンタクトレールを有する)筐体とがまとめられる際に、基板の面コンタクトと、筐体に設けられ外部コンタクト装置まで接続された反対側の面コンタクトとが相互に重なるように構成される。
Claims (15)
- 電子的回路ユニットであって、
基板上に配置された少なくとも1つの半導体と、該基板を収容するプラスチック製の筐体とを有し、
該半導体の電気的端子は、該基板の導体路に電気的にコンタクトされており、
該筐体はコンタクトレールを有し、
該コンタクトレールは該基板のコンタクトレールに、電気的接続部によって接続されている形式のものにおいて、
前記基板(12)に少なくとも1つの面コンタクト(17)が配置されており、
前記導体路(14)は前記基板(12)の一方の面に設けられ、前記面コンタクト(17)は、該基板(12)の他方の面に設けられ、該導体路(14)と面コンタクト(17)とはスルーコンタクト(16)によって電気的に接続されており、
前記筐体(2)にコンタクトレール(21)が部分的に埋め込まれており、該コンタクトレール(21)は少なくとも1つの反対側の面コンタクト(19)を有し、
前記基板(12)の面コンタクト(17)は、基板(12)と筐体(2)とが組み立てられる際に、該コンタクトレール(21)の反対側の面コンタクト(19)に相互に重なってコンタクトされ、少なくとも該面コンタクト(17)と該反対側の面コンタクト(19)との間に前記電気的接続部(20)が形成されることを特徴とする、電子的回路ユニット。 - 前記面コンタクト(17)と反対側の面コンタクト(19)とが相互に重なることにより、電気的接触の構成が実現される、請求項1記載の電子的回路ユニット。
- 前記面コンタクト(17)と反対側の面コンタクト(19)との間にそれぞれ、導電性の接着材が配置される、請求項1または2記載の電子的回路ユニット。
- 前記面コンタクト(17)と反対側の面コンタクト(19)との間にそれぞれ、はんだ付け部分(11)が配置される、請求項1から3までのいずれか1項記載の電子的回路ユニット。
- 前記半導体(15)はパワー半導体である、請求項1から4までのいずれか1項記載の電子的回路ユニット。
- 前記基板(12)は熱伝導性の基板(22)として形成されている、請求項1から5までのいずれか1項記載の電子的回路ユニット。
- 前記半導体(15)に冷却体(4)が配属されている、請求項1から6までのいずれか1項記載の電子的回路ユニット。
- 前記冷却体(4)は、前記基板(12)の前記半導体(15)と対向する側に設けられており、
該冷却体(4)は該基板(12)に熱伝導接続されている、請求項1から7までのいずれか1項記載の電子的回路ユニット。 - 前記冷却体(4)は射出成形によって前記筐体(2)に組み込まれている、請求項1から8までのいずれか1項記載の電子的回路ユニット。
- 前記コンタクトレール(21)は射出成形によって前記筐体(2)に埋められている、請求項1から9までのいずれか1項記載の電子的回路ユニット。
- 前記冷却体(4)と前記半導体(15)との間、または該冷却体(4)と前記基板(12)との間に、熱伝導層(18)が配置されている、請求項1から10までのいずれか1項記載の電子的回路ユニット。
- 電子的回路ユニットの製造方法であって、
該電子的回路ユニットは、基板上に配置された少なくとも1つの半導体(15)と、該基板を収容する筐体とを有し、
該半導体(15)の電気的端子は、該基板の導体路に電気的にコンタクトされ、
該筐体はコンタクトレールを有し、
該コンタクトレールを該基板の導体路に、電気的接続部によって接続し、
該電気的接続部はそれぞれ、該基板上に配置された面コンタクトと、該コンタクトレールの相応の反対側の面コンタクトとを有する形式の電子的回路ユニットの製造方法において、
前記基板(12)に少なくとも1つの面コンタクト(17)を配置し、
前記導体路(14)を、前記面コンタクト(17)と反対側の前記基板(12)の面に配置し、該導体路(14)と該面コンタクト(17)とをスルーコンタクト(16)によって電気的に接続し、
プラスチック製の前記筐体(2)にコンタクトレール(21)を部分的に埋め込み、該コンタクトレール(21)は少なくとも1つの反対側の面コンタクト(19)を有し、
該面コンタクト(17)と該反対側の面コンタクト(19)とを、基板(12)と筐体(2)との組み立てによって相互に重ね、少なくとも該面コンタクト(17)と該反対側の面コンタクト(19)との間に前記電気的接続部(20)を形成することを特徴とする、製造方法。 - 前記半導体を、基板(12)と筐体(2)との組み立てによって、該筐体(2)内部/外部に配置された冷却体(4)に熱伝導的にコンタクトする、請求項12記載の製造方法。
- 基板(12)と筐体(2)とを組み立てるために、導電性の接着材を使用する、請求項12または13記載の製造方法。
- 導電性かつ熱伝導性の接着材を使用する、請求項14記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004032371A DE102004032371A1 (de) | 2004-06-30 | 2004-06-30 | Elektronische Schaltungseinheit |
DE102004032371.2 | 2004-06-30 | ||
PCT/EP2005/053091 WO2006003170A1 (de) | 2004-06-30 | 2005-06-30 | Elektronische schaltungseinheit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008504706A JP2008504706A (ja) | 2008-02-14 |
JP4728330B2 true JP4728330B2 (ja) | 2011-07-20 |
Family
ID=35429330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007518615A Expired - Fee Related JP4728330B2 (ja) | 2004-06-30 | 2005-06-30 | 電子的回路ユニット |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7772688B2 (ja) |
JP (1) | JP4728330B2 (ja) |
DE (1) | DE102004032371A1 (ja) |
WO (1) | WO2006003170A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10388783B2 (en) | 2016-02-17 | 2019-08-20 | Polar Semiconductor, Llc | Floating-shield triple-gate MOSFET |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2004-06-30 DE DE102004032371A patent/DE102004032371A1/de not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-06-30 WO PCT/EP2005/053091 patent/WO2006003170A1/de active Application Filing
- 2005-06-30 US US11/631,559 patent/US7772688B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-30 JP JP2007518615A patent/JP4728330B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2006003170A1 (de) | 2006-01-12 |
US20080061426A1 (en) | 2008-03-13 |
JP2008504706A (ja) | 2008-02-14 |
DE102004032371A1 (de) | 2006-01-26 |
US7772688B2 (en) | 2010-08-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091030 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100705 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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