JP2006013273A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 IPMは、パワー回路21を覆う充填剤が、樹脂プレート40により押えられ、外部振動を受けたときの変位が防止されるため、外部振動によるパワー回路21に接続されるボンディングワイヤ等の配線部の断線を防止することができる。また、制御回路基板30が制御端子ブロック50と樹脂プレート40との間に挟まれるように固定されるため、これらのねじ接合時における制御回路基板30の変形を防止することができ、その結果、制御回路31と中継端子13との半田接合部の破損を防止することができる。
【選択図】 図2
Description
図8に示すように、このIPMは、樹脂成形品で作られた外囲ケース101の内部に、IGBTなどのパワー半導体素子が実装されたパワー回路基板と、そのパワー半導体素子の駆動回路や制御回路が実装された制御回路基板を備えている。また、外囲ケース101の外部には、パワー回路に対する入出力の外部導出端子である主端子102や、制御回路に対する制御信号の入出力用の外部導出端子である制御端子103が露出して設けられている。
本実施の形態は、本発明の半導体装置をインバータ装置に適用するIPMとして構成したものであり、図1は当該半導体装置の外観を表す斜視図であり、図2は当該半導体装置の構成を表す分解斜視図である。なお、以下の説明においては、便宜上、各図に示される状態を基準に上下と表現することがある。
この外囲ケース10は、ポリフェニレンサルファイド樹脂(以下「PPS樹脂」と表記する)などの樹脂材料からなる略正方形枠形状の本体11を有し、その本体11の一対の対向する側部には、パワー回路21に接続される外部導出端子である複数の主端子12がモールド成形され、残る一対の対向する側部には、パワー回路21と制御回路31とを相互接続するために並設された複数のピン端子からなる中継端子13がモールド成形されている。また、本体11の中継端子13が設けられた側の一対の側壁には、その上半部において側方に開口した切欠部14がそれぞれ形成されている。
この樹脂プレート40は、PPS樹脂等の樹脂材料からなる略正方形板状の外形を有し、格子状(田の字状)に形成された本体41を備える。すなわち、この本体41の前後左右の4箇所には、これを厚み方向に貫通する貫通孔42が設けられている。各貫通孔42の下側(金属ベース20側)の内周縁部は、丸みを帯びた形状に形成してもよい。
また、本体41の中央を架け渡すように外周部よりも幅の大きな中央支持部43が形成され、その両端には、外囲ケース10の支持部15にそのねじ孔15aを避けて着座するマウント部44が形成されている。この両端部に形成されたマウント部44は、支持部15に対応して、本体41の中心線(図中二点鎖線)を基準に互いに反対側にずれて形成され、樹脂プレート40が外囲ケース10に対して誤って表裏逆に取り付けられることがないようにされている。また、本体41においてマウント部44がない側の一対の外周縁の中央からは外向きに延出した三角状のマウント部45が形成され、樹脂プレート40を外囲ケース10に取り付けた際には、上記フランジ部10aに支持されるように構成されている。
この制御端子ブロック50は、PPS樹脂等の樹脂材料からなる本体52を有し、その本体52は、制御回路31と外部のインバータ装置とを接続する複数の制御端子51を収容して支持する直方体状の端子収容部53と、この端子収容部53を下方で支持する支持ベース54とを備えている。
端子収容部53は、その高さ方向の中央部を側方に貫通して、その内部に制御端子51を収容する収容部55を有する。
この上蓋60は、PPS樹脂等の樹脂材料からなり、外囲ケース10の上端縁に沿った略正方形板状の本体61を有する。その61の外囲ケース10の切欠部14に対向する両端縁から、切欠部14と相補形状の側壁62が延出して設けられている。このため、上蓋60を外囲ケース10に取り付けた際には、外囲ケース10の内部が上蓋60により完全に封止される。また、このように側壁62を設けたことにより、上蓋60の強度アップが図られている。
図2に示すように、まず、パワー回路21を構成するパワー半導体素子が実装されたパワー回路基板22を金属ベース20上に半田付けし、これに外囲ケース10を重ねて接着する。続いて、外囲ケース10内に露出した主端子12の一端部12aとパワー回路21との間、及び中継端子13の板状ベース部13aとパワー回路21との間に、図示しないボンディングワイヤを接続して内部配線を施す。そして、この状態で外囲ケース10内のパワー回路基板22上にゲル状充填剤(例えばシリコーンゲル)を注入してパワー回路21を封止して絶縁する。上述したように、中継端子13のピン状接続部13bと外囲ケース10の側壁との間には所定間隔の間隙があけられているため(図3(C)参照)、このとき注入されたゲル状充填剤は、板状ベース部13aの上面までにとどまり、ピン状接続部13bを這い上がることはない。このゲル状充填剤は、その後に熱硬化される。
10a,10b フランジ部
12 主端子
13 中継端子
13a 板状ベース部
13b ピン状接続部
14 切欠部
20 金属ベース
21 パワー回路
22 パワー回路基板
30 制御回路基板
31 制御回路
40 樹脂プレート
42 貫通孔
44,45 マウント部
46 延出部
46a 支持溝
50 制御端子ブロック
51 制御端子
54 支持ベース
58 着座部
59 突状部
60 上蓋
62 側壁
Claims (7)
- 主回路の外部導出端子を一体形成した端子一体形の外囲ケース内に、パワー回路及び制御回路を二階建て式に内装し、上蓋にて封止して構成される半導体装置において、
前記パワー回路を構成するパワー半導体素子が実装され、前記外囲ケースの底部に配置されたパワー回路基板と、
前記制御回路を構成する回路部品が実装された制御回路基板と、
前記外囲ケースの内壁部に、前記パワー回路基板及び前記制御回路基板とは別に設けられ、前記パワー回路と前記制御回路とを相互接続するために並設された複数のピン端子からなる中継端子と、
前記パワー回路基板と前記制御回路基板との間に介装されて絶縁物として機能するとともに、前記パワー回路基板の前記パワー回路を覆うように注入されて固着したゲル状充填剤を、前記制御回路基板とは反対側の面にて押える樹脂プレートと、
前記制御回路の複数のピン端子からなる外部導出端子を一体形成して構成され、前記制御回路基板の前記樹脂プレートとは反対側に配置され、前記樹脂プレートとの間に前記制御回路基板を挟むように固定する制御端子ブロックと、
を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記樹脂プレートには、その板状の本体を厚み方向に貫通する一又は複数の貫通孔が設けられ、凝固した前記充填剤の一部を露出させることができるように構成されたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記樹脂プレートが、格子状に形成されたことを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記中継端子は、少なくとも前記制御回路に接続される部分近傍が、前記外囲ケースの内壁部に対して所定間隔の間隙をあけて起立するとともに、前記外囲ケースの内方に露出して設けられ、
前記樹脂プレートは、前記本体の端縁において一段下がって前記内壁部側に延出し、その先端に、起立した前記中継端子を内方から定位置に支持する複数の支持溝が形成されたこと、
を特徴とする請求項2記載の半導体装置。 - 前記制御端子ブロックは、前記外囲ケース内部の中央寄りの位置を架け渡すように延びる本体を有し、
前記本体の下面に、前記制御回路基板の上面の所定の空領域に当接し、前記制御端子ブロックの接合時に前記制御回路基板を前記樹脂プレートに対して押圧する突状部が設けられたことを特徴とするとする請求項1記載の半導体装置。 - 前記外囲ケースは、前記中継端子が並設された側の側部に、前記制御回路基板の下面よりも低い位置まで切り欠かれた切欠部を有し、
前記樹脂プレートの先端と前記制御回路基板との間に延びる前記中継端子の部分が外部から視認可能に構成されたこと、
を特徴とする請求項4記載の半導体装置。 - 前記上蓋は、
前記外囲ケースの上端縁に支持される本体と、
前記本体の前記外囲ケースの前記切欠部に対向する端縁から、前記切欠部を封止するように延出した側壁と、
を備えたことを特徴とするとする請求項6記載の半導体装置。
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