JP2003501811A - サンドイッチ構造を有するインテリジェント・パワー・モジュール - Google Patents
サンドイッチ構造を有するインテリジェント・パワー・モジュールInfo
- Publication number
- JP2003501811A JP2003501811A JP2001500610A JP2001500610A JP2003501811A JP 2003501811 A JP2003501811 A JP 2003501811A JP 2001500610 A JP2001500610 A JP 2001500610A JP 2001500610 A JP2001500610 A JP 2001500610A JP 2003501811 A JP2003501811 A JP 2003501811A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power
- board
- module
- circuit board
- control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 101001057504 Homo sapiens Interferon-stimulated gene 20 kDa protein Proteins 0.000 description 1
- 101001055144 Homo sapiens Interleukin-2 receptor subunit alpha Proteins 0.000 description 1
- 102100026878 Interleukin-2 receptor subunit alpha Human genes 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 102100031083 Uteroglobin Human genes 0.000 description 1
- 108090000203 Uteroglobin Proteins 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- QLJCFNUYUJEXET-UHFFFAOYSA-K aluminum;trinitrite Chemical compound [Al+3].[O-]N=O.[O-]N=O.[O-]N=O QLJCFNUYUJEXET-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/162—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits the devices being mounted on two or more different substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/048—Second PCB mounted on first PCB by inserting in window or holes of the first PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09172—Notches between edge pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09645—Patterning on via walls; Plural lands around one hole
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
ルに関し、特に、その制御及びパワー端子において、少なくとも1つのパワー半
導体部品を有する基板に平行する第二の平面に1つのボードが配置されるように
なっているインテリジェント・パワー・モジュールに関する。
ー半導体部品を有し、かつ、ロジック或は制御素子が組み込まれているモジュー
ルは、例えば、溶接装置や電源と接続するために、或は、駆動工学上に、使用さ
れている。特に、非同期モータ分野において、周波数変換器は速度制御のために
、増加していく方式で利用され、特に、モジュールのパワー部分はIGBT(絶
縁ゲート双極トランジスタ)パワー半導体を利用している。
要求された冷却板に対して、一方高い電気絶縁性、他方良好な熱伝導性が確保さ
れることについて注意を払う必要がある。一般に知られているプラスチック材料
の回路基板を用いては、後者(良好な熱伝導性)が得られないので、応用用途に
要求された特性に依存するパワー部品は、例えば、DCB(直接銅ボンディング
)アルミニウム酸化物、IMS(アルミニウムポリイミド銅)、或は亜硝酸アル
ミニウムのような比較的に複雑な基板に構築されている。他方、ロジック素子は
従来のエポキシ回路基板を基礎として容易に製造される。
他方モジュールとシステム回路基板との接続が問題になる。一般的に、はんだ接
点、端子、コネクタ、或は圧力接点を利用するこれらの接続は、品質面に弱点が
あるので、コストが高くなる原因にもなる。もし、スペース的なことを顧慮する
と、従来技術におけるこういった問題はさらに深刻になり、サンドイッチ構造を
有するモジュールの需要が生じ、例えば、1つの例として欧州特許046358
9の図1から知られているように、パワー基板はピンを介して、パワー基板の上
に配置されている制御回路基板或は駆動回路基板に接続される。特に、この既知
のモジュールにおいて、パワー半導体を有するベース基板がモジュールハウジン
グのフレームに挿入されており、接続ラインはモジュールにはんだづけられてお
り、キャスティング化合物は導入され、そのキャスティング化合物によって制御
基板がモジュールハウジングに挿入され、接続ラインにはんだづけられるように
なっている。特別な応用によっては、基板に単独にはんだづけられたモジュール
ハウジングから、種々な端子ピンが突き出されている。
ールのもう1つのメインな欠点とは、こういったサンドイッチタイプのモジュー
ルは高い開発あるいは改造費用で注文で製造されたモジュールだけに適応する。
例えば、制御あるいは駆動回路における所望の変化によっては、接続ラインある
いは端子ピンについて、異なった配置あるいはデザインをする必要が生じ、よっ
て、モジュール全体に影響を及ぼすことになり、モジュール自身も修正する必要
がある。
造可能で、かつ、注文で製造された駆動回路にも容易に適応可能なインテリジェ
ント・パワー・モジュールを提供することである。
テリジェント・パワー・モジュールによって達成される。本発明に係るインテリ
ジェント・パワー・モジュールにおいて、パワー基板は、ベース・プレートとし
て、電気絶縁材料で作られたハウジングに挿入され、そして、ハウジングと共に
パワー部を形成し、パワー部の上部はボードに面しており、該ボードの少なくと
も1つの端面部に突き出ている端子ピンを有し、端子ピンはボードの孔を介して
貫通はんだづけによってはんだ付けられ、回路ボードの一面に沿った少なくとも
1つのストリップ部分は、孔及び制御部品から離れており、また、回路ボードの
同じ面には、制御及びパワー端子としての導体パッドが存在し、その導体パッド
によって、モジュールを直接にシステム回路ボードのスロット状の開口部にはん
だづけることができる。
立あるいは単独で且つ標準化されているパワー部とで構成されている。端子ピン
が既にパワー部の一部であるために、機械的なデザインに関しては標準化されて
いるパワー部を、貫通はんだづけによって、1つのシングル・フローはんだづけ
過程において、簡単に制御あるいは駆動部に接続させることが可能である。ボー
ドは、駆動回路に関しての殆ど制限のないデザインの可能性を顧客に提供し、ま
た、回路ボードそのものに構成されている導体パッドのおかげで、ボードと更に
もう1つの回路ボードとの接続が非常に簡単にできる。システム回路ボードに直
接にはんだづけられて適応されたこのような回路ボードは、確かに例えば、短時
間用のものが既に知られているが、しかしながら、このような回路ボードは、例
えばピン、ボルトやプラグ等のしっかりした構造的なデザイン素子を一般的に使
用しているパワー・モジュールとの接続用にまだ利用されておらず、特に、IP
Mとの接続用にまだ利用されていない。
ジュールにおいて、例えば、パワー部品2のキャリアとしてのセラミック基板は
、ベース・プレートとして、プラスチック製のハウジング1に挿入されるように
なっている。通常、このベース・プレートの底部側にはヒートシンク3が取りつ
けられている。図1及び図2に示されたボード4は、このような状態になってお
り、つまり、上向き方向を持ったボード4の裏側はパワー部の端子ピン5の上端
と接触しており;端子ピン5はフローソルダリングにより回路ボード4の裏側に
はんだ付けられている。ボード4のストリップ部分6は、制御あるいは駆動部品
12の孔から離れていて、導体パッド7を回路ボード4そのものに構成させるこ
と、また、第二の回路ボード、本実施例ではシステム回路ボード8のスロット状
の開口部を介してシステム回路ボード8を挿入することを可能にするための十分
な広さを持つべきである。図2は、はんだ付け部(ソルダポイント)9を有する
モジュールを示し、該はんだ付け部9はシステム回路ボード8にはんだ付けられ
ている。
のに挿入されていてはんだ付けられたパワー部を有するように、あるいは個々の
モジュールに分割するようにすることが可能であるため、ボード4が全体的にパ
ワー部より大きいようにすることが可能で、つまり、パワー部の全体範囲を超え
るように設計することができる。回路ボード4として、例えば、業界の慣習とな
ったFR4のようなプラスチック製のボードを用いることが可能である。
て、制御部品12をボード4の一部に配置させるようにすることが可能で、該ボ
ード4がパワー部の上部11の向かい側に直接配置されている。それによって、
回路的に空間的に有利になる。特に、100kHzの範囲の高スイッチング周波
数の場合に、電子制御部品12をできるだけパワー半導体部品2のゲートの近く
に配置させるようにすべきである。更に、図1はスペーサー10を示しており、
該スペーサー10はハウジング1と一体化されてハウジング1に構成されており
、回路ボード4とパワー部を相互にサポートする。図示されたように、パワー部
の端子ピン5は都合よくパワー部の上部の外端に沿って連続的に配置されている
。単に説明上の便宜を図るために、図1に示されたハウジング1は横向きの開口
部13を有する。
第二の回路ボードに直接にはんだ付けられている制御あるいは駆動回路ボードの
組合せに加えて、標準化されたパワー部は、一方、部品の簡単挿入及び安価の組
立てコストを保証する。他方、この構造は、例えばドライバーのような重要な部
品が直接にパワー部に包まれた部品2の上の方あるいは下の方に配置されること
を保証する。モジュールは、広いパワー範囲で、例えば、600V/5−30A
から1200V/2.5−15Aまでの範囲で利用されることが可能である。
にまだはんだづけられていない。
んだづけられている。
Claims (3)
- 【請求項1】制御及びパワー端子を有するインテリジェント・パワー・モジュー
ルであって、 ボード(4)は少なくとも1つのパワー半導体部品(2)を有する基板と平行
する第二の平面に配置されており、 前記パワー基板は、ベース・プレートとして電気絶縁材料製のハウジング(1
)に挿入され、そして、前記ハウジング(1)と共にパワー部を形成し、前記パ
ワー部の上部(11)はボード(4)に面しており、前記ボード(4)の少なく
とも1つの端面部に突き出ている端子ピン(5)を有し、 前記端子ピン(5)は、前記ボード(4)の孔を介して貫通はんだづけによっ
てはんだ付けられ、前記回路ボード(4)の一面に沿った少なくとも1つのスト
リップ部分(6)は、孔及び制御部品(12)から離れており、 また、前記回路ボード(4)の同じ面には、制御及びパワー端子としての導体
パッド(7)が存在し、前記導体パッド(7)によって、モジュールを直接にシ
ステム回路ボード(8)のスロット状の開口部にはんだづけることができること
を特徴とするインテリジェント・パワー・モジュール。 - 【請求項2】前記制御部品(12)は前記ボード(4)の一部に配置されており
、前記ボード(4)は直接に前記パワー部の前記上部(11)の向かい側に配置
されている請求項1に記載のインテリジェント・パワー・モジュール。 - 【請求項3】実質的に矩形の前記ボード(4)は、四方に前記パワー部の前記上
部(11)の範囲を超えるように設計されている請求項1又は2に記載のインテ
リジェント・パワー・モジュール。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19924993A DE19924993C2 (de) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | Intelligentes Leistungsmodul in Sandwich-Bauweise |
DE19924993.8 | 1999-05-31 | ||
PCT/EP2000/004945 WO2000074445A1 (de) | 1999-05-31 | 2000-05-30 | Intelligentes leistungsmodul in sandwich-bauweise |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003501811A true JP2003501811A (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=7909824
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001500610A Pending JP2003501811A (ja) | 1999-05-31 | 2000-05-30 | サンドイッチ構造を有するインテリジェント・パワー・モジュール |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6646884B1 (ja) |
EP (1) | EP1183916A1 (ja) |
JP (1) | JP2003501811A (ja) |
CN (1) | CN1271900C (ja) |
DE (1) | DE19924993C2 (ja) |
WO (1) | WO2000074445A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013247168A (ja) * | 2012-05-24 | 2013-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | 電源装置 |
WO2018011853A1 (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10125696A1 (de) * | 2001-05-25 | 2002-12-05 | Eupec Gmbh & Co Kg | Leistungshalbleitermodul |
DE10232566B4 (de) * | 2001-07-23 | 2015-11-12 | Fuji Electric Co., Ltd. | Halbleiterbauteil |
DE10250674A1 (de) * | 2002-10-31 | 2004-05-13 | Hella Kg Hueck & Co. | Spiegelsymmetrische elektronische Baugruppe |
DE10306643B4 (de) * | 2003-02-18 | 2005-08-25 | Semikron Elektronik Gmbh | Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul |
DE102004021122B4 (de) * | 2004-04-29 | 2007-10-11 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul |
DE102004025609B4 (de) | 2004-05-25 | 2010-12-09 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Anordnung in Schraub- Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul |
DE102004040592A1 (de) | 2004-08-21 | 2006-03-09 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Vorrichtung |
JP4583122B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2010-11-17 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
KR100630960B1 (ko) * | 2004-10-05 | 2006-10-02 | 삼성전자주식회사 | Pcb조립체 |
JP2006140192A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置 |
JP2006332247A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 電源装置および電気装置の放熱構造 |
US7872868B2 (en) * | 2006-10-06 | 2011-01-18 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Mounting structure for power module, and motor controller including the same |
CN102208403B (zh) * | 2011-05-24 | 2013-03-20 | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 | 一种半桥功率模块 |
DE102013215648A1 (de) * | 2013-08-08 | 2015-02-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Leistungselektronikmodul mit Substrat, Bauelement und Leiterplatte |
CN106298713A (zh) * | 2015-06-09 | 2017-01-04 | 台达电子工业股份有限公司 | 一种垂直连接的功率模块及其堆叠连接的引脚 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0264780B1 (en) * | 1986-10-15 | 1992-03-11 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Hybrid integrated circuit device capable of being inserted into socket |
JPH02170597A (ja) | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Mazda Motor Corp | 車載用制御ユニツト構造 |
JPH0432291A (ja) | 1990-05-29 | 1992-02-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子回路基板の実装方法 |
DE9007439U1 (de) | 1990-06-29 | 1991-11-14 | IXYS Semiconductor GmbH, 68623 Lampertheim | Leistungshalbleitermodul mit integrierter Ansteuerungs- und Fehlerschutzplatine |
US5200917A (en) * | 1991-11-27 | 1993-04-06 | Micron Technology, Inc. | Stacked printed circuit board device |
JP2956363B2 (ja) * | 1992-07-24 | 1999-10-04 | 富士電機株式会社 | パワー半導体装置 |
DE4305793A1 (de) * | 1993-02-25 | 1994-09-01 | Telefunken Microelectron | Leistungsmodul |
JPH0730061A (ja) | 1993-06-25 | 1995-01-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
US5644475A (en) | 1994-09-30 | 1997-07-01 | Allen-Bradley Company, Inc. | Solder mask for a finger connector on a single in-line package module |
US5484965A (en) * | 1994-09-30 | 1996-01-16 | Allen-Bradley Company, Inc. | Circuit board adapted to receive a single in-line package module |
JP3396566B2 (ja) * | 1995-10-25 | 2003-04-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
US5907475A (en) * | 1996-04-16 | 1999-05-25 | Allen-Bradley Company, Llc | Circuit board system having a mounted board and a plurality of mounting boards |
DE19646004A1 (de) * | 1996-11-07 | 1998-05-14 | Siemens Ag | Aufbautechnik eines elektronischen Schaltgerätes |
JPH10242385A (ja) | 1997-02-27 | 1998-09-11 | Yamaha Motor Co Ltd | 電力用混合集積回路装置 |
WO1998041071A1 (en) * | 1997-03-11 | 1998-09-17 | Xemod, Inc. | Hybrid module assembling method and apparatus |
-
1999
- 1999-05-31 DE DE19924993A patent/DE19924993C2/de not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-05-30 EP EP00938710A patent/EP1183916A1/de not_active Ceased
- 2000-05-30 JP JP2001500610A patent/JP2003501811A/ja active Pending
- 2000-05-30 US US09/980,382 patent/US6646884B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-05-30 WO PCT/EP2000/004945 patent/WO2000074445A1/de not_active Application Discontinuation
- 2000-05-30 CN CNB008080518A patent/CN1271900C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013247168A (ja) * | 2012-05-24 | 2013-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | 電源装置 |
WO2018011853A1 (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JPWO2018011853A1 (ja) * | 2016-07-11 | 2018-09-20 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1352869A (zh) | 2002-06-05 |
EP1183916A1 (de) | 2002-03-06 |
WO2000074445A1 (de) | 2000-12-07 |
DE19924993C2 (de) | 2002-10-10 |
DE19924993A1 (de) | 2000-12-21 |
CN1271900C (zh) | 2006-08-23 |
US6646884B1 (en) | 2003-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2003501811A (ja) | サンドイッチ構造を有するインテリジェント・パワー・モジュール | |
JP4264375B2 (ja) | パワー半導体モジュール | |
US6979204B2 (en) | Pressure piece for use in a power semiconductor module | |
JP5106519B2 (ja) | 熱伝導基板及びその電子部品実装方法 | |
US7919854B2 (en) | Semiconductor module with two cooling surfaces and method | |
JP2023538212A (ja) | 少なくとも3つの電力ユニットを備えた電力モジュール | |
JP2573809B2 (ja) | 電子部品内蔵のマルチチップモジュール | |
JP2003501812A (ja) | インテリジェント型のパワーモジュール | |
US8134838B2 (en) | Semiconductor module and method | |
JP2007533146A (ja) | 電力半導体回路および電力半導体回路の製造方法 | |
CN110582847B (zh) | 半导体模块 | |
JP4444335B2 (ja) | 電力半導体装置 | |
JP4301096B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4172767B2 (ja) | 配線基板 | |
KR100397161B1 (ko) | 전자장치의방열구조 | |
WO2021241304A1 (ja) | 半導体モジュールの実装構造 | |
JP5267221B2 (ja) | 半導体装置 | |
US6858807B2 (en) | Substrate for receiving a circuit configuration and method for producing the substrate | |
JP4114902B2 (ja) | 複合半導体装置 | |
JP4163360B2 (ja) | パワーモジュール | |
JPH104167A (ja) | 半導体装置 | |
US12021323B2 (en) | Semiconductor module | |
WO2023243306A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP3714808B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2583507B2 (ja) | 半導体実装回路装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081118 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090203 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090217 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20090217 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090316 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090318 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090224 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090410 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090423 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090617 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090924 |