KR100630960B1 - Pcb조립체 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 관통 형성된 슬릿수용부(12) 및 상기 슬릿수용부의 측부에 마련된 적어도 하나의 메인단자부(16)를 갖는 메인PCB(10)와, 상기 슬릿수용부에 삽입되는 삽입부(22)를 갖는 서브PCB(20)를 포함하는 PCB조립체(1)에 관한 것으로, 상기 서브PCB는, 상기 메인단자에 대응하는 위치에 마련된 서브단자부(26) 및 상기 메인PCB의 삽입 방향에 따라 상기 삽입부에 형성된 관통슬롯(24)을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해 별도의 접합 부품을 사용하지 않고 메인PCB에 서브PCB를 보다 안정적으로 고정시킬 수 있다.
Description
도 1은 종래의 PCB조립체를 도시한 측단면도이고,
도 2는 핀커넥터로 결합된 종래의 PCB조립체를 도시한 측단면도이고,
도 3은 본 발명의 PCB조립체를 도시한 측면도이고,
도 4는 도 3의 PCB조립체의 결합측면도이고,
도 5a 내지 도 5d는 도 3의 PCB조립체의 결합과정을 도시한 측단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : PCB조립체 10 : 메인PCB
12 : 슬릿수용부 16 : 메인단자부
20 : 서브PCB 22 : 삽입부
24 : 관통슬롯 26 : 서브단자부
본 발명은 메인PCB와 서브PCB로 이루어진 PCB조립체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 별도의 부품 없이도 고정력이 강화된 PCB조립체에 관한 것이다.
도 1은 종래의 PCB조립체를 도시한 측단면도이고, 도 2는 핀커넥터로 결합된 종래의 PCB조립체를 도시한 측단면도이다.
일반적으로 메인PCB(10)에 서브PCB(20)를 결합시켜 PCB조립체(101)를 만드는 방법은 납땜에 의해 직접 접합시키는 방법(도 1 참고)과, 핀커넥터(128)를 납땜을 이용해 부착시키는 방법(도 2 참고)이 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 PCB조립체(101)는 메인PCB(110)와 서브PCB(120)의 결합부위에 솔더랜드(solder-land, 116, 126)가 형성되어, 솔더랜드(116, 126) 부위에 납땜(130)이 된다. 이 때 메인PCB(110)에 서브PCB(120)가 결합된 배면에 납땜(130)이 되므로, 메인PCB(110) 배면의 용융납액의 양이 적을 경우 솔더랜드(116, 126)가 떨어질 수 있다. 또한 서브PCB(120)에 가해지는 진동에 약한 문제가 있다.
이와 같이 메인PCB(10)와 서브PCB(20)의 결합부위가 진동에 약한 문제를 보완하기 위해 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 PCB조립체(101)는 핀커넥터(128)에 의해 고정될 수 있으며, 메인PCB(110)에 서브PCB(120)가 결합된 배면에 납땜(130)이 된다. 이 경우 핀커넥터(128)의 위치 고정시 서브PCB(120)의 기울어짐 등의 문제가 발생할 수 있으며, 서브PCB(120)상에 핀커넥터(128)를 고정하기 위한 공정이 추가되어 생산성이 떨어지는 문제가 있다.
본 발명의 목적은, 메인PCB에 서브PCB를 결합할 때, 별도의 부품 없이 보다 안정적으로 고정되는 PCB조립체를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 관통 형성된 슬릿수용부 및 상기 슬릿수용부의 측부에 마련된 적어도 하나의 메인단자부를 갖는 메인PCB와, 상기 슬릿수용부에 삽입되는 삽입부를 갖는 서브PCB를 포함하는 PCB조립체에 있어서, 상기 서브PCB는, 상기 메인단자에 대응하는 위치에 마련된 서브단자부 및 상기 메인PCB의 삽입 방향에 따라 상기 삽입부에 형성된 관통슬롯을 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB조립체에 의해 달성된다.
상기 관통슬롯은 상기 메인PCB의 두께보다 크게 형성되며, 상기 슬릿수용부의 상하로 걸쳐지도록 삽입되는 것이 바람직하다.
이하에서는 메인PCB와 서브PCB가 조립된 PCB조립체를 본 발명의 일실시예로 하고, 본 발명에 대해 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 PCB조립체를 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3에 따른 PCB조립체의 결합측면도이고, 도 5a 내지 도 5d는 도 3의 PCB조립체의 결합과정을 도시한 측단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 PCB조립체(1)는 메인PCB(10)와 서브PCB(20)로 구성된다.
메인PCB(10)는 판면에 관통 형성된 슬릿수용부(12)를 가지며, 슬릿수용부(12)의 길이 방향을 중심으로 양측에는 복수개의 메인단자부(16)가 형성된다. 메인단자부(16)는 메인PCB(10)의 양면에, 즉 메인PCB(10)의 상판면과 하판면에 동일하게 형성된다.
메인단자부(16)는 메인PCB(10)와 서브PCB(20)를 전기적으로 연결하는 연결단 자 역할 뿐만 아니라, 메인PCB(10)에 서브PCB(20)가 고정될 때 용융납액이 묻도록 하는 솔더랜드(SOLDER-LAND)의 역할도 함께 수행한다. 메인PCB(10)의 다른 영역은 용융납액이 묻지 않도록 코팅처리가 되어 있기 때문에 용융납액은 메인단자부(16) 영역에만 묻게 된다. 메인단자부(16)에는 서브PCB(20)의 서브단자부(26)가 접촉되어 전기적으로 메인PCB(10)와 서브PCB(20)를 연결한다.
서브PCB(20)는 일측에 메인PCB(10)의 슬릿수용부(12)에 삽입되는 삽입부(22)를 갖는다.
삽입부(22)는 슬릿수용부(12)의 형상에 대응하여 부분적으로 돌출된 형태로 형성되며, 삽입부(22)의 판면에는 서브PCB(20)의 삽입 방향을 따라 길게 형성된 관통슬롯(24)이 마련된다.
도 4 내지 도 5d에 도시된 바와 같이, 관통슬롯(24)은 메인PCB(10)의 두께보다 길게 형성되며, 메인PCB(10)의 슬릿수용부(12)를 중심으로 상하로 걸쳐지도록 삽입된다. 관통슬롯(24)의 내부는 도전성 금속소재로 도금되어 있다. 관통슬롯(24)의 도금된 내부는 메인PCB(10)에 서브PCB(20)가 결합된 후 메인단자부(16)와 전기적으로 연결될 뿐만 아니라, 용융납액(30)을 흘려줄 때 용융납액(30)이 묻도록 하는 솔더랜드의 역할도 수행한다. 관통슬롯(24)은 메인PCB(10)와 서브PCB(20)의 결합부 하부에 용융납액(30)이 흐를 때, 모세관현상에 의해 용융납액(30)이 관통슬롯(24)을 타고 메인PCB(10)와 서브PCB(20)의 결합부 상부로 스며들도록 한다.
이러한 구성에 의한 본 발명의 일실시예에 따른 PCB조립체에 있어서, 메인PCB(10)와 서브PCB(20)의 결합과정을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 먼저 메인PCB(10)의 슬릿수용부(12)에 서브PCB(20)의 삽입부(22)가 결합된다. 이 때 삽입부(22)에 마련된 관통슬롯(24)은 메인PCB(10)의 슬릿수용부(12)의 상하에 걸쳐지도록 삽입된다(도 4 참고). 그 후 메인PCB(10)와 서브PCB(20)의 고정을 위해 용융납액(30)을 흘리면, 도 5b 내지 도 5d에 도시된 바와 같이, 용융납액(30)이 메인PCB(10)의 하판면의 메인단자부(16)에서 시작해 서브PCB(20)의 관통슬롯(24)을 타고 올라가 메인PCB(10)의 상판면의 메인단자부(16)까지 퍼지게 된다. 용융납액(30)이 경화됨으로써 메인PCB(10)와 서브PCB(20)의 결합부 상하를 모두 결합시키므로 메인PCB(10)가 서브PCB(20)에 안정적으로 고정된다.
솔더랜드의 역할을 하는 메인단자부(16)와 서브단자부(26)는, 도 5d에 도시된 바와 같이, 메인PCB(10)와 서브PCB(20)의 결합 후 납땜에 의해 서로 고정됨으로써 상호 접촉하여 전기적으로 연결된다.
전술한 실시예에서 삽입부는 슬릿수용부의 형상에 대응하여 부분적으로 돌출된 형태로 형성된다고 하였으나, 서브PCB의 하부영역 전체가 메인PCB에 삽입될 수도 있다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 PCB조립체에 있어서, 별도의 접합 부품을 사용하지 않고 메인PCB에 서브PCB를 보다 안정적으로 고정시킬 수 있다.
Claims (3)
- 관통 형성된 슬릿수용부 및 상기 슬릿수용부의 측부에 마련된 적어도 하나의 메인단자부를 갖는 메인PCB와, 상기 슬릿수용부에 삽입되는 삽입부를 갖는 서브PCB를 포함하는 PCB조립체에 있어서,상기 메인단자부는 상기 메인PCB의 상판면과 하판면에 동일하게 형성되며,상기 서브PCB는, 상기 메인단자부에 대응하는 위치에 마련된 서브단자부 및 상기 메인PCB의 삽입 방향에 따라 상기 삽입부에 형성되고 상기 메인PCB의 상판면과 하판면에 용융납액이 스며 경화되어 상기 서브PCB가 결합 지지되도록 마련된 관통슬롯을 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB조립체.
- 제1항에 있어서,상기 관통슬롯은 상기 메인PCB의 두께보다 크게 형성되며, 상기 슬릿수용부의 상하로 걸쳐지도록 삽입되는 것을 특징으로 하는 PCB조립체.
- 제2항에 있어서,상기 관통슬롯은, 모세관 현상에 의해 상기 용융납액이 스며들도록 마련된 것을 특징으로 하는 PCB조립체.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040079136A KR100630960B1 (ko) | 2004-10-05 | 2004-10-05 | Pcb조립체 |
US11/222,098 US20060070768A1 (en) | 2004-10-05 | 2005-09-09 | Printed circuit board assembly |
CNB200510108070XA CN100367833C (zh) | 2004-10-05 | 2005-09-29 | 印刷电路板组件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040079136A KR100630960B1 (ko) | 2004-10-05 | 2004-10-05 | Pcb조립체 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060030313A KR20060030313A (ko) | 2006-04-10 |
KR100630960B1 true KR100630960B1 (ko) | 2006-10-02 |
Family
ID=36124406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040079136A KR100630960B1 (ko) | 2004-10-05 | 2004-10-05 | Pcb조립체 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060070768A1 (ko) |
KR (1) | KR100630960B1 (ko) |
CN (1) | CN100367833C (ko) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7716821B2 (en) * | 2007-12-12 | 2010-05-18 | Sauer-Danfoss Inc. | Method of manufacturing a circuit board assembly for a controller |
JP2011129708A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリント配線板の接続構造 |
WO2015177060A1 (en) * | 2014-05-22 | 2015-11-26 | Koninklijke Philips N.V. | Printed circuit board arrangement and method for mounting a product to a main printed circuit board |
KR20190023447A (ko) * | 2017-08-29 | 2019-03-08 | 엘지전자 주식회사 | 복합인쇄회로기판 및 이를 구비한 의류처리장치 |
US11266018B2 (en) * | 2017-12-08 | 2022-03-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH10154886A (ja) * | 1996-11-21 | 1998-06-09 | Nec Home Electron Ltd | サブ基板支持部材 |
DE19924993C2 (de) * | 1999-05-31 | 2002-10-10 | Tyco Electronics Logistics Ag | Intelligentes Leistungsmodul in Sandwich-Bauweise |
EP1192841B1 (de) * | 1999-05-31 | 2003-07-09 | Tyco Electronics Logistics AG | Intelligentes leistungsmodul |
CN2393304Y (zh) * | 1999-10-27 | 2000-08-23 | 张永城 | 连接印刷电路板 |
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JP2004111546A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Funai Electric Co Ltd | プリント基板構造体 |
-
2004
- 2004-10-05 KR KR1020040079136A patent/KR100630960B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-09-09 US US11/222,098 patent/US20060070768A1/en not_active Abandoned
- 2005-09-29 CN CNB200510108070XA patent/CN100367833C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060070768A1 (en) | 2006-04-06 |
KR20060030313A (ko) | 2006-04-10 |
CN1767722A (zh) | 2006-05-03 |
CN100367833C (zh) | 2008-02-06 |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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