WO2018011853A1

WO2018011853A1 - 半導体装置

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Publication number: WO2018011853A1
Application number: PCT/JP2016/070420
Authority: WO
Inventors: 洋平大本
Original assignee: 三菱電機株式会社
Priority date: 2016-07-11
Filing date: 2016-07-11
Publication date: 2018-01-18
Also published as: JPWO2018011853A1; JP6432712B2

Abstract

　半導体装置（１）は、複数の半導体モジュール（３，４）と、複数の半導体モジュール（３，４）上にわたって延在するプリント基板（５０）とを備える。複数の半導体モジュールは、各々、枠体（３０，３０ｐ）を含む。プリント基板（５０）は、第１固定部（６１）、第２固定部（６２ｐ）及び第３固定部（６２）において、枠体（３０，３０ｐ）の上面（３２，３２ｐ）に固定される。第３固定部（６２）は、第１固定部（６１）と第２固定部（６２ｐ）との間に位置している。そのため、半導体装置（１）では、プリント基板（５０）の振動が抑制され得るとともに、半導体装置（１）のサイズが減少され得る。

Description

半導体装置

　本発明は、半導体装置に関する。

　例えば、自動車に組み込まれる半導体装置のように、プリント基板を含む半導体装置に機械的な振動が加わることがある。半導体装置に加わる機械的な振動にプリント基板が共振して、プリント基板が破損され得る。プリント基板の破損を防止するために、特許文献１は、半導体素子が搭載される導電パターン付絶縁基板と、導電パターン付絶縁基板上に固定される受け部材と、導電パターン付絶縁基板の上方に配置されかつ前記導電パターン付絶縁基板に固定されるプリント基板と、プリント基板に固定される固定部材とを備える半導体装置を開示している。特許文献１に開示された半導体装置では、固定部材は樹脂接着剤で受け部材に固定されている。

国際公開第２０１３／０５１３８７号

　しかし、プリント基板の破損を防止するために、特許文献１に開示された半導体装置は、プリント基板に固定される固定部材と、導電パターン付絶縁基板上に固定される受け部材とを備えている。そのため、特許文献１に開示された半導体装置のサイズを小さくすることは困難である。

　本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、プリント基板の破損が防止され得るとともに、半導体装置のサイズが減少され得る半導体装置を提供することである。

　本発明の半導体装置は、複数の半導体モジュールと、複数の半導体モジュール上にわたって延在するプリント基板とを備える。複数の半導体モジュールは、各々、１つ以上の半導体素子と、１つ以上の半導体素子を囲む枠体とを含む。複数の半導体モジュールは、第１の半導体モジュールと第２の半導体モジュールとを含む。プリント基板は、第１固定部において、第１の半導体モジュールの第１枠体の第１上面に固定される。第１上面は、プリント基板に面している。第１枠体は、第１の半導体モジュールに含まれる枠体である。プリント基板は、第２固定部において、第２の半導体モジュールの第２枠体の第２上面に固定される。第２上面は、プリント基板に面している。第２枠体は、第２の半導体モジュールに含まれる枠体である。プリント基板は、第３固定部において、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体の第３上面に固定される。第３上面は、プリント基板に面している。第３固定部は、第１固定部と第２固定部との間に位置している。

　プリント基板は、第１固定部及び第２固定部に加えて、第１固定部と第２固定部との間に位置する第３固定部においても、複数の半導体モジュールの枠体に固定されている。プリント基板はより狭い間隔で枠体に固定されるため、プリント基板は増加された共振周波数を有する。プリント基板の共振周波数が高くなるほど、半導体装置に加わる機械的な振動にプリント基板が共振する時のプリント基板の振幅は小さくなる。さらに、プリント基板が有する共振周波数は、半導体装置に加わる機械的な振動の周波数と異なり得る。半導体装置に加わる機械的な振動にプリント基板が共振することが、抑制され得る。本発明の半導体装置は、プリント基板５０の破損を防止することができる。

　プリント基板は複数の半導体モジュールの枠体の上面に固定されるため、第１固定部、第２固定部及び第３固定部のサイズが減少され得る。本発明の半導体装置のサイズが減少され得る。

本発明の実施の形態１に係る半導体装置の概略平面図である。本発明の実施の形態１に係る半導体装置の、図１に示される断面線ＩＩ－ＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１に係る半導体装置における、プリント基板と枠体との配置を示す概略平面図である。本発明の実施の形態１の変形例に係る半導体装置における、プリント基板と枠体との配置を示す概略平面図である。本発明の実施の形態２に係る半導体装置の概略断面図である。本発明の実施の形態２に係る半導体装置に含まれるプリント基板の概略断面図である。本発明の実施の形態３に係る半導体装置の概略平面図である。本発明の実施の形態３に係る半導体装置の、図７に示される断面線ＶＩＩＩ－ＶＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態４に係る半導体装置の概略平面図である。本発明の実施の形態４に係る半導体装置の、図９に示される断面線Ｘ－Ｘにおける概略断面図である。

　以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。

　実施の形態１．
　図１から図３を参照して、実施の形態１に係る半導体装置１を説明する。半導体装置１は、放熱部材４０と、複数の半導体モジュール３，４，５，６と、プリント基板５０とを主に備える。半導体装置１は、ケース４３と、第２封止部材４５とをさらに備えてもよい。半導体装置１は、パワー半導体装置であってもよい。半導体装置１は、例えば、自動車に組み込まれてもよい。

　放熱部材４０は、複数の半導体モジュール３，４，５，６において発生する熱を、半導体装置１の外部に放散する。放熱部材４０は、主面４０ｓを有する。放熱部材４０は、放熱フィン４１を含んでもよい。放熱フィン４１を含む放熱部材４０は、複数の半導体モジュール３，４，５，６において発生する熱を、半導体装置１の外部に、さらに効率的に放散させることができる。

　放熱部材４０は、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅モリブデン（ＣｕＭｏ）合金、またはＡｌＳｉＣのような複合材料で構成されている。銅モリブデン（ＣｕＭｏ）合金またはＡｌＳｉＣの材料で構成される放熱部材４０は、低い線膨張係数を有する。低い線膨張係数を有する放熱部材４０は、半導体装置１の動作中に、放熱部材４０と複数の半導体モジュール３，４，５，６との間の接合が劣化することを抑制することができる。

　複数の半導体モジュール３，４，５，６は、放熱部材４０の主面４０ｓ上に接合される。複数の半導体モジュール３，４，５，６の各々を検査した後に、複数の半導体モジュール３，４，５，６は、放熱部材４０の主面４０ｓ上に接合されてもよい。複数の半導体モジュール３，４，５，６を放熱部材４０の主面４０ｓ上に接合する前に複数の半導体モジュール３，４，５，６が検査されるため、１つ以上の半導体素子２０，２１，２０ｐ，２１ｐ，２０ｑ，２１ｑ，２０ｒ，２１ｒの一部が不良であっても、不良の半導体素子を含む不良の半導体モジュールのみを良品の半導体モジュールに交換するだけで、半導体装置１が得られる。複数の半導体モジュール３，４，５，６を放熱部材４０の主面４０ｓ上に接合する前に複数の半導体モジュール３，４，５，６を検査することによって、半導体装置１の製造効率が向上され得る。

　複数の半導体モジュール３，４，５，６は、第１接合部材４２を介して、放熱部材４０の主面４０ｓに接合される。第１接合部材４２は、高い熱伝導性を有する材料で構成されることが好ましい。第１接合部材４２は、例えば、はんだで構成されてもよいし、銀（Ａｇ）ナノ粒子焼結体、銅（Ｃｕ）ナノ粒子焼結体または銅錫（ＣｕＳｎ）ナノ粒子焼結体のような金属微粒子焼結体で構成されてもよい。

　複数の半導体モジュール３，４，５，６は、第１の半導体モジュールと第２の半導体モジュールとを含む。本明細書において、複数の半導体モジュール３，４，５，６が第１の半導体モジュールと第２の半導体モジュールとを含むことは、複数の半導体モジュール３，４，５，６が第１の半導体モジュール及び第２の半導体モジュールからなること（すなわち、２つの半導体モジュールからなること）と、複数の半導体モジュール３，４，５，６が第１の半導体モジュール、第２の半導体モジュール及び１つ以上の他の半導体モジュールからなること（すなわち、３つ以上の半導体モジュールからなること）とを意味する。

　複数の半導体モジュール３，４，５，６は、放熱部材４０の主面４０ｓ上に、一次元的に（一列に）配列されてもよい。例えば、半導体モジュール３と半導体モジュール４とは、第１の方向（例えば、ｙ方向）に沿って配列されてもよい。半導体モジュール３と半導体モジュール５とは、第２の方向（例えば、ｘ方向）に沿って配列されてもよい。

　複数の半導体モジュール３，４，５，６は、放熱部材４０の主面４０ｓ上に、二次元的に（マトリクス状に）配列されてもよい。例えば、複数の半導体モジュール３，４，５，６は、第１の方向（例えば、ｙ方向）と第１の方向（例えば、ｙ方向）に交差する第２の方向（例えば、ｘ方向）とに沿って配列されてもよい。特定的には、第２の方向（例えば、ｘ方向）は、第１の方向（例えば、ｙ方向）に直交してもよい。複数の半導体モジュール３，４，５，６の一部（例えば、半導体モジュール３，４，５）は、プリント基板５０の外周に沿って配置されてもよい。複数の半導体モジュール３，４，５，６の一部（例えば、半導体モジュール３，６）は、プリント基板５０の対角線に沿って配置されてもよい。

　複数の半導体モジュール３，４，５，６は、各々、１つ以上の半導体素子２０，２１，２０ｐ，２１ｐ，２０ｑ，２１ｑ，２０ｒ，２１ｒと、１つ以上の半導体素子２０，２１，２０ｐ，２１ｐ，２０ｑ，２１ｑ，２０ｒ，２１ｒを囲む枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒとを含む。複数の半導体モジュール３，４，５，６は、基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒと、１つ以上のリード（第１リード２５，２５ｐ，２５ｑ，２５ｒ及び第２リード２７，２７ｐ，２７ｑ，２７ｒ）と、第１封止部材３４とをさらに含んでもよい。半導体モジュール３，４，５，６は、互いに同様の構成を有している。

　具体的には、半導体モジュール３は、１つ以上の半導体素子２０，２１と、１つ以上の半導体素子２０，２１を囲む枠体３０と、基板１０と、第１リード２５と、第２リード２７と、第１封止部材３４とを主に含む。半導体モジュール４は、１つ以上の半導体素子２０ｐ，２１ｐと、１つ以上の半導体素子２０ｐ，２１ｐを囲む枠体３０ｐと、基板１０ｐと、第１リード２５ｐと、第２リード２７ｐと、第１封止部材３４とを主に含む。半導体モジュール５は、１つ以上の半導体素子２０ｑ，２１ｑと、１つ以上の半導体素子２０ｑ，２１ｑを囲む枠体３０ｑと、基板１０ｑと、第１リード２５ｑと、第２リード２７ｑと、第１封止部材３４とを主に含む。半導体モジュール６は、１つ以上の半導体素子２０ｒ，２１ｒと、１つ以上の半導体素子２０ｒ，２１ｒを囲む枠体３０ｒと、基板１０ｒと、第１リード２５ｒと、第２リード２７ｒと、第１封止部材３４とを主に含む。

　半導体素子２０，２０ｐ，２０ｑ，２０ｒは、半導体素子２１，２１ｐ，２１ｑ，２１ｒと同じであってもよいし、異なってもよい。半導体素子２０，２０ｐ，２０ｑ，２０ｒは、互いに同じであってもよいし、異なってもよい。半導体素子２１，２１ｐ，２１ｑ，２１ｒは、互いに同じであってもよいし、異なってもよい。半導体素子２０，２１，２０ｐ，２１ｐ，２０ｑ，２１ｑ，２０ｒ，２１ｒは、例えば、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）または金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）のような半導体スイッチング素子であってもよいし、還流ダイオード（ＦＷＤ）であってもよい。半導体素子２０，２１，２０ｐ，２１ｐ，２０ｑ，２１ｑ，２０ｒ，２１ｒは、例えば、シリコン（Ｓｉ）、炭化シリコン（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、ダイヤモンド、酸化亜鉛（ＺｎＯ）またはセレン化亜鉛（ＺｎＳｅ）のような材料で構成されてもよい。

　基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒは、各々、絶縁板１１と、絶縁板１１の上面上の第１導電部１２と、絶縁板１１の下面上の第２導電部１３とを含む。基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒの第２導電部１３は、第１接合部材４２を用いて、放熱部材４０に接合されている。

　絶縁板１１は、例えば、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、窒化アルミ（ＡｌＮ）もしくは窒化ケイ素（Ｓｉ₃Ｎ₄）のようなセラミック材料で構成されてもよい。第１導電部１２及び第２導電部１３は、例えば、銅（Ｃｕ）層、アルミニウム（Ａｌ）層または銅（Ｃｕ）層とアルミニウム（Ａｌ）層との積層体で構成されてもよい。第１導電部１２及び第２導電部１３は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）－シリコン（Ｓｉ）合金、銀（Ａｇ）－銅（Ｃｕ）合金もしくは銀（Ａｇ）－銅（Ｃｕ）－チタン（Ｔｉ）合金のような活性金属材料からなるろう材を用いた接合法、または、直接接合法によって、絶縁板１１に接合されてもよい。

　半導体素子２０，２１，２０ｐ，２１ｐ，２０ｑ，２１ｑ，２０ｒ，２１ｒは、第２接合部材２２を用いて、基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒの第１導電部１２に接合されている。第２接合部材２２は、例えば、はんだ、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）のような導電性材料から構成されてもよい。

　１つ以上のリード（第１リード２５，２５ｐ，２５ｑ，２５ｒ及び第２リード２７，２７ｐ，２７ｑ，２７ｒ）は、半導体素子２０，２１，２０ｐ，２１ｐ，２０ｑ，２１ｑ，２０ｒ，２１ｒに電気的に接続されている。１つ以上のリード（第１リード２５，２５ｐ，２５ｑ，２５ｒ及び第２リード２７，２７ｐ，２７ｑ，２７ｒ）は、銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）のような、高い電気伝導度と高い熱伝導度とを有する材料で構成されてもよい。

　第１リード２５，２５ｐ，２５ｑ，２５ｒは、第３接合部材２３によって、１つ以上の半導体素子２０，２１，２０ｐ，２１ｐ，２０ｑ，２１ｑ，２０ｒ，２１ｒに接合されている。第１リード２５，２５ｐ，２５ｑ，２５ｒは、第３接合部材２３を介して、１つ以上の半導体素子２０，２１，２０ｐ，２１ｐ，２０ｑ，２１ｑ，２０ｒ，２１ｒに電気的に接続されている。第３接合部材２３は、例えば、はんだ、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）のような導電性材料で構成されてもよい。

　第１リード２５，２５ｐ，２５ｑ，２５ｒは、１つ以上の半導体素子２０，２１，２０ｐ，２１ｐ，２０ｑ，２１ｑ，２０ｒ，２１ｒのエッジから離れるように湾曲する湾曲部２６，２６ｐ，２６ｑ，２６ｒを含んでもよい。特定的には、第１リード２５，２５ｐ，２５ｑ，２５ｒは、半導体素子２０，２０ｐ，２０ｑ，２０ｒと半導体素子２１，２１ｐ，２１ｑ，２１ｒとの間に、湾曲部２６，２６ｐ，２６ｑ，２６ｒを含んでもよい。湾曲部２６，２６ｐ，２６ｑ，２６ｒは、電界が集中する１つ以上の半導体素子２０，２１，２０ｐ，２１ｐ，２０ｑ，２１ｑ，２０ｒ，２１ｒのエッジと第１リード２５，２５ｐ，２５ｑ，２５ｒとの間の距離を増加させる。湾曲部２６，２６ｐ，２６ｑ，２６ｒは、半導体装置１の絶縁耐圧を向上させることができる。

　第２リード２７，２７ｐ，２７ｑ，２７ｒは、接合部材（図示せず）によって、第１導電部１２に接合されている。第２リード２７，２７ｐ，２７ｑ，２７ｒは、接合部材（図示せず）を介して、第１導電部１２に電気的に接続されている。

　枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒは、１つ以上の半導体素子２０，２１，２０ｐ，２１ｐ，２０ｑ，２１ｑ，２０ｒ，２１ｒを囲む。放熱部材４０の主面４０ｓの平面視において、枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒは、各々、第１の方向（例えば、ｙ方向）が長手方向でありかつ第２の方向（例えば、ｘ方向）が短手方向である長方形の形状を有してもよい。本明細書において、放熱部材４０の主面４０ｓの平面視は、第１の方向（例えば、ｙ方向）及び第２の方向（例えば、ｙ方向）に直交する第３の方向（例えば、ｚ方向）からの平面視として定義される。枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒは、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、エポキシ樹脂またはフッ素系樹脂のような、耐熱性を有する樹脂材料で構成されてもよい。

　枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒは、プリント基板５０に面する枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの上面（例えば、上面３２，３２ｐ）に、ねじ穴３１を有してもよい。ねじ穴３１は、枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの各々の角部に設けられてもよい。放熱部材４０の主面４０ｓの平面視において、ねじ穴３１が形成されている枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの部分は、枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの他の部分よりも厚くてもよい。そのため、ねじ穴３１にねじ６１，６２，６３，６４，６１ｐ，６２ｐ，６３ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６２ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６１ｒ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒが螺合されたときに、枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒが破損することが防止される。

　枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒは、第４接合部材３３によって、基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒに接合されている。特定的には、枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの下面は、第４接合部材３３によって、基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒの第１導電部１２に接合されている。枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの下面は、枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの上面（例えば、３２，３２ｐ）とは反対側の枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの表面である。第４接合部材３３は、好ましくは、シリコーン系の接着剤のような、優れた可撓性と耐熱性とを有する材料で構成される。第４接合部材３３は、動作時に高い温度を有する１つ以上の半導体素子２０，２１，２０ｐ，２１ｐ，２０ｑ，２１ｑ，２０ｒ，２１ｒの近くに設けられている。優れた可撓性と耐熱性とを有する材料で構成される第４接合部材３３は、枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの熱膨張係数と基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒの熱膨張係数との差に起因して、枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒ及びプリント基板５０が基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒ及び放熱部材４０に対して反ることを抑制することができる。そのため、優れた可撓性と耐熱性とを有する材料で構成される第４接合部材３３は、プリント基板５０が破損することを防止することができる。

　１つ以上の半導体素子２０，２１，２０ｐ，２１ｐ，２０ｑ，２１ｑ，２０ｒ，２１ｒは、第１封止部材３４によって封止されてもよい。第１封止部材３４は、枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒ内に充填されている。第１封止部材３４は、電気的絶縁性を有する。第１封止部材３４は、例えば、シリコーンゲルで構成されてもよい。第１封止部材３４は、動作時に高い温度を有する１つ以上の半導体素子２０，２１，２０ｐ，２１ｐ，２０ｑ，２１ｑ，２０ｒ，２１ｒを封止するため、第１封止部材３４は、高い耐熱性を有することが好ましい。

　複数の半導体モジュール３，４，５，６は、ケース４３内に収容される。ケース４３と複数の半導体モジュール３，４，５，６との間に、第２封止部材４５が充填される。第２封止部材４５は、例えば、シリコーンゲルで構成されてもよい。第２封止部材４５は、第１封止部材３４と同じ材料で構成されてもよい。

　プリント基板５０は、複数の半導体モジュール３，４，５，６上にわたって延在する。プリント基板５０は、第１の方向（例えば、ｙ方向）と第１の方向に交差する第２の方向（例えば、ｘ方向）とに延在している。プリント基板５０上に配線（図示せず）が設けられている。プリント基板５０上に電子部品５２が載置されている。電子部品５２は、はんだなどを用いて、プリント基板５０上に設けられた配線（図示せず）に接合されてもよい。電子部品５２を含むプリント基板５０は、複数の半導体モジュール３，４，５，６を制御する制御回路を構成している。電子部品５２は、特に制限はないが、例えば、トランス、リアクトル、電解コンデンサのようなコンデンサ、またはインダクタであってもよい。

　プリント基板５０は、第１固定部において、第１の半導体モジュールの第１枠体の第１上面に固定される。第１枠体は、第１の半導体モジュールに含まれる枠体である。第１上面はプリント基板５０に面している。プリント基板５０は、第２固定部において、第２の半導体モジュールの第２枠体の第２上面に固定される。第２枠体は、第２の半導体モジュールに含まれる枠体である。第２上面はプリント基板５０に面している。

　プリント基板５０は、第３固定部において、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体の第３上面に固定される。第３上面はプリント基板５０に面している。複数の半導体モジュールの１つは、第１の半導体モジュールであってもよいし、第２の半導体モジュールであってもよいし、第１及び第２の半導体モジュール以外の複数の半導体モジュールに含まれる半導体モジュールであってもよい。第３上面は、第１上面であってもよいし、第２上面であってもよいし、第１枠体及び第２枠体以外の枠体の上面であってもよい。

　第３固定部は、第１固定部と第２固定部との間に位置している。本明細書において、第３固定部が、第１固定部と第２固定部との間に位置していることは、第３固定部が、第１固定部と第２固定部とを結ぶ直線上に位置することだけでなく、第３固定部が、第１固定部と第２固定部とを結ぶ直線から、第１固定部と第２固定部との間の距離の１０％以下ずれていることをも含む。

　プリント基板５０は、第４固定部において、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体の第４上面に固定されてもよい。第４上面はプリント基板５０に面している。複数の半導体モジュールの１つは、第１の半導体モジュールであってもよいし、第２の半導体モジュールであってもよいし、第１及び第２の半導体モジュール以外の複数の半導体モジュールに含まれる半導体モジュールであってもよい。第４上面は、第１上面であってもよいし、第２上面であってもよいし、または、第１枠体及び第２枠体以外の枠体の上面であってもよい。第４固定部が配置される複数の半導体モジュールの１つは、第３固定部が配置される複数の半導体モジュールの１つであってもよいし、第３固定部が配置される複数の半導体モジュールの１つと異なってもよい。第４上面は、第３上面であってもよいし、第３上面と異なってもよい。

　第４固定部は、第２固定部と第３固定部との間に位置している。本明細書において、第４固定部が、第２固定部と第３固定部との間に位置していることは、第４固定部が、第２固定部と第３固定部とを結ぶ直線上に位置することだけでなく、第４固定部が、第２固定部と第３固定部とを結ぶ直線から、第１固定部と第２固定部との間の距離の１０％以下ずれていることをも含む。

　図１から図３を参照して、本実施の形態では、第２の半導体モジュールは、第１の半導体モジュールに隣り合っている。本実施の形態における、第１の半導体モジュール、第２の半導体モジュール、第１枠体、第２枠体、第１固定部、第２固定部、第３固定部及び第４固定部などの具体例の一部を説明する。

　第１の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６１）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール３であり、第１枠体は枠体３０であり、第１上面は上面３２である。第２固定部は固定部（６２ｐ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール４であり、第２枠体は枠体３０ｐであり、第２上面は上面３２ｐである。第３固定部は固定部（６２）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール３に含まれる枠体３０であり、第３上面は上面３２である。第４固定部は固定部（６１ｐ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール４に含まれる枠体３０ｐであり、第４上面は上面３２ｐである。

　第２の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６３）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール３であり、第１枠体は枠体３０である。第２固定部は固定部（６４ｐ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール４であり、第２枠体は枠体３０ｐである。第３固定部は固定部（６４）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール３に含まれる枠体３０である。第４固定部は固定部（６３ｐ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール４に含まれる枠体３０ｐである。

　第３の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６１ｑ）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール５であり、第１枠体は枠体３０ｑである。第２固定部は固定部（６２ｒ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール６であり、第２枠体は枠体３０ｒである。第３固定部は固定部（６２ｑ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール５に含まれる枠体３０ｑである。第４固定部は固定部（６１ｒ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール６に含まれる枠体３０ｒである。

　第４の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６３ｑ）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール５であり、第１枠体は枠体３０ｑである。第２固定部は固定部（６４ｒ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール６であり、第２枠体は枠体３０ｒである。第３固定部は固定部（６４ｑ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール５に含まれる枠体３０ｑである。第４固定部は固定部（６３ｒ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール６に含まれる枠体３０ｒである。

　第５の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６１）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール３であり、第１枠体は枠体３０であり、第１上面は上面３２である。第２固定部は固定部（６３ｑ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール５であり、第２枠体は枠体３０ｑである。第３固定部は固定部（６３）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール３に含まれる枠体３０である。第４固定部は固定部（６１ｑ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール５に含まれる枠体３０ｑである。

　第６の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６２）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール３であり、第１枠体は枠体３０であり、第１上面は上面３２である。第２固定部は固定部（６４ｑ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール５であり、第２枠体は枠体３０ｑである。第３固定部は固定部（６４）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール３に含まれる枠体３０である。第４固定部は固定部（６２ｑ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール５に含まれる枠体３０ｑである。

　第７の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６１ｐ）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール４であり、第１枠体は枠体３０ｐであり、第１上面は上面３２ｐである。第２固定部は固定部（６３ｒ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール６であり、第２枠体は枠体３０ｒである。第３固定部は固定部（６３ｐ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール４に含まれる枠体３０ｐである。第４固定部は固定部（６１ｒ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール６に含まれる枠体３０ｒである。

　第８の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６２ｐ）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール４であり、第１枠体は枠体３０ｐであり、第１上面は上面３２ｐである。第２固定部は固定部（６４ｒ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール６であり、第２枠体は枠体３０ｒである。第３固定部は固定部（６４ｐ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール４に含まれる枠体３０ｐである。第４固定部は固定部（６２ｒ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール６に含まれる枠体３０ｒである。

　第９の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６１）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール３であり、第１枠体は枠体３０であり、第１上面は上面３２である。第２固定部は固定部（６４ｒ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール６であり、第２枠体は枠体３０ｒである。第３固定部は固定部（６４）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール３に含まれる枠体３０である。第４固定部は固定部（６１ｒ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール６に含まれる枠体３０ｒである。

　第１０の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６３ｑ）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール５であり、第１枠体は枠体３０ｑである。第２固定部は固定部（６２ｐ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール４であり、第２枠体は枠体３０ｐであり、第２上面は上面３２ｐである。第３固定部は固定部（６２ｑ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール５に含まれる枠体３０ｑである。第４固定部は固定部（６３ｐ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール４に含まれる枠体３０ｐである。

　図４を参照して、本実施の形態の変形例では、第２の半導体モジュールは、第１の半導体モジュールに隣り合っていなくてもよい。第１の半導体モジュールと第２の半導体モジュールとの間に、別の半導体モジュール７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅが配置されてもよい。例えば、半導体モジュール３と半導体モジュール４との間に、半導体モジュール７ａが配置されている。半導体モジュール３と半導体モジュール５との間に、半導体モジュール７ｂが配置されている。半導体モジュール３と半導体モジュール６との間に、半導体モジュール７ｃが配置されている。半導体モジュール４と半導体モジュール５との間に、半導体モジュール７ｃが配置されている。半導体モジュール４と半導体モジュール６との間に、半導体モジュール７ｄが配置されている。半導体モジュール５と半導体モジュール６との間に、半導体モジュール７ｅが配置されている。

　複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの一部（例えば、半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｄ，７ｅ）は、プリント基板５０の外周に沿って配置されてもよい。複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの一部（例えば、半導体モジュール３，６，７ｃ）は、プリント基板５０の対角線に沿って配置されてもよい。

　半導体モジュール７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅは、各々、半導体モジュール３，４，５，６と同様の構成を有している。例えば、半導体モジュール７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅは、ねじ穴３１が設けられた枠体３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅを含んでいる。図４では、１つ以上の半導体素子、基板、１つ以上のリード、ケース等は省略されている。

　図４を参照して、本実施の形態の変形例における、第１の半導体モジュール、第２の半導体モジュール、第１枠体、第２枠体、第１固定部、第２固定部、第３固定部及び第４固定部などの具体例の一部を説明する。

　第１１の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６１）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール３であり、第１枠体は枠体３０であり、第１上面は上面３２である。第２固定部は固定部（６２ｐ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール４であり、第２枠体は枠体３０ｐであり、第２上面は上面３２ｐである。第３固定部は固定部（６２）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ａに含まれる枠体３０ａである。第４固定部は固定部（６１ｐ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ａに含まれる枠体３０ａである。

　第１２の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６３）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール７ｂであり、第１枠体は枠体３０ｂである。第２固定部は固定部（６４ｐ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール７ｄであり、第２枠体は枠体３０ｄである。第３固定部は固定部（６４）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｃに含まれる枠体３０ｃである。第４固定部は固定部（６３ｐ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｃに含まれる枠体３０ｃである。

　第１３の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６１ｑ）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール７ｂであり、第１枠体は枠体３０ｂである。第２固定部は固定部（６２ｒ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール７ｄであり、第２枠体は枠体３０ｄである。第３固定部は固定部（６２ｑ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｃに含まれる枠体３０ｃである。第４固定部は固定部（６１ｒ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｃに含まれる枠体３０ｃである。

　第１４の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６３ｑ）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール５であり、第１枠体は枠体３０ｑである。第２固定部は固定部（６４ｒ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール６であり、第２枠体は枠体３０ｒである。第３固定部は固定部（６４ｑ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｅに含まれる枠体３０ｅである。第４固定部は固定部（６３ｒ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｅに含まれる枠体３０ｅである。

　第１５の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６１）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール３であり、第１枠体は枠体３０であり、第１上面は上面３２である。第２固定部は固定部（６３ｑ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール５であり、第２枠体は枠体３０ｑである。第３固定部は固定部（６３）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｂに含まれる枠体３０ｂである。第４固定部は固定部（６１ｑ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｂに含まれる枠体３０ｂである。

　第１６の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６２）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール７ａであり、第１枠体は枠体３０ａである。第２固定部は固定部（６４ｑ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール７ｅであり、第２枠体は枠体３０ｅである。第３固定部は固定部（６４）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｃに含まれる枠体３０ｃである。第４固定部は固定部（６２ｑ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｃに含まれる枠体３０ｃである。

　第１７の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６１ｐ）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール７ａであり、第１枠体は枠体３０ａである。第２固定部は固定部（６３ｒ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール７ｅであり、第２枠体は枠体３０ｅである。第３固定部は固定部（６３ｐ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｃに含まれる枠体３０ｃである。第４固定部は固定部（６１ｒ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｃに含まれる枠体３０ｃである。

　第１８の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６２ｐ）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール４であり、第１枠体は枠体３０ｐであり、第１上面は上面３２ｐである。第２固定部は固定部（６４ｒ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール６であり、第２枠体は枠体３０ｒである。第３固定部は固定部（６４ｐ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｄに含まれる枠体３０ｄである。第４固定部は固定部（６２ｒ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｄに含まれる枠体３０ｄである。

　第１９の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６１）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール３であり、第１枠体は枠体３０であり、第１上面は上面３２である。第２固定部は固定部（６４ｒ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール６であり、第２枠体は枠体３０ｒである。第３固定部は固定部（６４）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｃに含まれる枠体３０ｃである。第４固定部は固定部（６１ｒ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｃに含まれる枠体３０ｃである。

　第２０の具体例は、以下のとおりである。第１固定部は固定部（６３ｑ）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール５であり、第１枠体は枠体３０ｑである。第２固定部は固定部（６２ｐ）であり、第２の半導体モジュールは半導体モジュール４であり、第２枠体は枠体３０ｐであり、第２上面は上面３２ｐである。第３固定部は固定部（６２ｑ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｃに含まれる枠体３０ｃである。第４固定部は固定部（６３ｐ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｃに含まれる枠体３０ｃである。

　図１から図３に示される本実施の形態では、第２の半導体モジュールは、第１の半導体モジュールに隣り合ってもよい。第１固定部は、第２枠体からの第１枠体の第１遠位部分に位置してもよい。第２固定部は、第１枠体からの第２枠体の第２遠位部分に位置してもよい。第２枠体からの第１枠体の第１遠位部分は、第１の半導体モジュール及び第２の半導体モジュールが配列される方向における第１枠体の中心線よりも、第２枠体から遠位にある第１枠体の部分として定義される。第１枠体からの第２枠体の第２遠位部分は、第１の半導体モジュール及び第２の半導体モジュールが配列される方向における第２枠体の中心線よりも、第１枠体から遠位にある第２枠体の部分として定義される。

　第３固定部は、第２枠体からの第１枠体の第１近位部分に位置してもよい。第２枠体からの第１枠体の第１近位部分は、第１の半導体モジュール及び第２の半導体モジュールが配列される方向における第１枠体の中心線よりも、第２枠体から近位にある第１枠体の部分として定義される。特定的には、第３固定部は、第２枠体に最も近い第１枠体の部分に位置してもよい。

　第４固定部は、第１枠体からの第２枠体の第２近位部分に位置してもよい。第１枠体からの第２枠体の第２近位部分は、第１の半導体モジュール及び第２の半導体モジュールが配列される方向における第２枠体の中心線よりも、第１枠体から近位にある第２枠体の部分として定義される。特定的には、第４固定部は、第１枠体に最も近い第２枠体の部分に位置してもよい。

　図３を参照して、第１近位部分、第２近位部分、第１遠位部分及び第２遠位部分などの具体例の一部を説明する。

　上記第１の具体例及び上記第２の具体例では、第１近位部分は枠体３０の部分３５であり、第２近位部分は枠体３０ｐの部分３５ｐであり、第１遠位部分は枠体３０の部分３６であり、第２遠位部分は枠体３０ｐの部分３６ｐである。上記第３の具体例及び上記第４の具体例では、第１近位部分は枠体３０ｑの部分３５ｑであり、第２近位部分は枠体３０ｒの部分３５ｒであり、第１遠位部分は枠体３０ｑの部分３６ｑであり、第２遠位部分は枠体３０ｒの部分３６ｒである。

　上記第５の具体例及び上記第６の具体例では、第１近位部分は枠体３０の部分３７であり、第２近位部分は枠体３０ｑの部分３７ｑであり、第１遠位部分は枠体３０の部分３８であり、第２遠位部分は枠体３０ｑの部分３８ｑである。上記第７の具体例及び上記第８の具体例では、第１近位部分は枠体３０ｐの部分３７ｐであり、第２近位部分は枠体３０ｒの部分３７ｒであり、第１遠位部分は枠体３０ｐの部分３８ｐであり、第２遠位部分は枠体３０ｒの部分３８ｒである。

　図１から図３に示される本実施の形態では、複数の半導体モジュール３，４，５，６は、第１の方向（例えば、ｙ方向）と第１の方向に交差する第２の方向（例えば、ｘ方向）とに配列されてもよい。第２の半導体モジュールは、第１の半導体モジュールから第１の方向に離れてもよい。複数の半導体モジュール３，４，５，６は、第１の半導体モジュールから第２の方向に離れた半導体モジュール５をさらに含んでもよい。

　プリント基板５０は、第５固定部において、第３の半導体モジュールの第３枠体の第５上面に固定されてもよい。第５上面は、プリント基板５０に面している。プリント基板５０は、第６固定部において、複数の半導体モジュール３，４，５，６の１つに含まれる枠体の第６上面に固定されてもよい。第６上面は、プリント基板５０に面している。第６固定部は、第１固定部と第５固定部との間に位置している。第６固定部が第１固定部と第５固定部との間に位置していることは、第６固定部が、第１固定部と第５固定部とを結ぶ直線上に位置することだけでなく、第６固定部が、第１固定部と第５固定部とを結ぶ直線から、第１固定部と第５固定部との間の距離の１０％以下ずれていることをも含む。

　プリント基板５０は、第７固定部において、複数の半導体モジュール３，４，５，６の１つに含まれる枠体の第７上面に固定される。第７上面は、プリント基板５０に面している。第７固定部は、第５固定部と第６固定部との間に位置している。第７固定部が第５固定部と第６固定部との間に位置していることは、第７固定部が、第５固定部と第６固定部とを結ぶ直線上に位置することだけでなく、第７固定部が、第５固定部と第６固定部とを結ぶ直線から、第１固定部と第５固定部との間の距離の１０％以下ずれていることをも含む。

　図１から図３を参照して、本実施の形態における、第１の半導体モジュール、第３の半導体モジュール、第１枠体、第３枠体、第１固定部、第５固定部、第６固定部、第７固定部などの具体例の一つを説明する。

　上記第１の具体例において、第１固定部は固定部（６１）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール３であり、第１枠体は枠体３０であり、第１上面は上面３２である。第５固定部は固定部（６３ｑ）であり、第３の半導体モジュールは半導体モジュール５であり、第３枠体は枠体３０ｑである。第６固定部は固定部（６３）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール３に含まれる枠体３０である。第７固定部は固定部（６１ｑ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール５に含まれる枠体３０ｑである。

　図４を参照して、本実施の形態の変形例における、第１の半導体モジュール、第３の半導体モジュール、第１枠体、第３枠体、第１固定部、第５固定部、第６固定部、第７固定部などの具体例の一つを説明する。

　上記第１１の具体例において、第１固定部は固定部（６１）であり、第１の半導体モジュールは半導体モジュール３であり、第１枠体は枠体３０であり、第１上面は上面３２である。第５固定部は固定部（６３ｑ）であり、第３の半導体モジュールは半導体モジュール５であり、第３枠体は枠体３０ｑである。第６固定部は固定部（６３）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｂに含まれる枠体３０ｂである。第７固定部は固定部（６１ｑ）であり、複数の半導体モジュールの１つに含まれる枠体は半導体モジュール７ｂに含まれる枠体３０ｂである。

　図１から図３に示される本実施の形態では、第３の半導体モジュールは、第１の半導体モジュールに隣り合ってもよい。第１固定部は、第３枠体からの第１枠体の第３遠位部分に位置してもよい。第５固定部は、第１枠体からの第３枠体の第４遠位部分に位置してもよい。第３枠体からの第１枠体の第３遠位部分は、第１の半導体モジュール及び第３の半導体モジュールが配列される方向における第１枠体の中心線よりも、第３枠体から遠位にある第１枠体の部分として定義される。第１枠体からの第３枠体の第４遠位部分は、第１の半導体モジュール及び第３の半導体モジュールが配列される方向における第３枠体の中心線よりも、第１枠体から遠位にある第３枠体の部分として定義される。

　第６固定部は、第３枠体からの第１枠体の第３近位部分に位置してもよい。第３枠体からの第１枠体の第３近位部分は、第１の半導体モジュール及び第３の半導体モジュールが配列される方向における第１枠体の中心線よりも、第３枠体から近位にある第１枠体の部分として定義される。特定的には、第６固定部は、第３枠体に最も近い第１枠体の部分に位置してもよい。

　第７固定部は、第１枠体からの第３枠体の第４近位部分に位置してもよい。第１枠体からの第３枠体の第４近位部分は、第１の半導体モジュール及び第３の半導体モジュールが配列される方向における第３枠体の中心線よりも、第１枠体から近位にある第３枠体の部分として定義される。特定的には、第７固定部は、第１枠体に最も近い第３枠体の部分に位置してもよい。

　図３を参照して、本実施の形態における、第３近位部分、第４近位部分、第３遠位部分及び第４遠位部分などの具体例の一部を説明する。上記第１の具体例では、第３近位部分は枠体３０の部分３７であり、第４近位部分は枠体３０ｑの部分３７ｑであり、第３遠位部分は枠体３０の部分３８であり、第４遠位部分は枠体３０ｑの部分３８ｑである。

　本実施の形態及びその変形例において、プリント基板５０は、固定部（６１，６２，６３，６４，６１ｐ，６２ｐ，６３ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６２ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６１ｒ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒ）を用いて、複数の枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒに二次元的に固定されてもよい。電子部品５２が搭載されているプリント基板５０の表面の平面視において（プリント基板５０をｚ方向から見たとき）、固定部（６１，６２，６３，６４，６１ｐ，６２ｐ，６３ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６２ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６１ｒ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒ）は、二次元的に（マトリクス状に）配列されてもよい。電子部品５２が搭載されているプリント基板５０の表面の平面視において、固定部（６１，６２，６３，６４，６１ｐ，６２ｐ，６３ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６２ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６１ｒ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒ）は、格子状に配列されてもよい。

　電子部品５２が搭載されているプリント基板５０の表面の平面視において、固定部（６１，６２，６３，６４，６１ｐ，６２ｐ，６３ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６２ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６１ｒ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒ）は、周期的に配列されてもよい。プリント基板５０は、固定部（６１，６２，６３，６４，６１ｐ，６２ｐ，６３ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６２ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６１ｒ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒ）を用いて、枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの各々の角部に固定されてもよい。

　第３固定部は、電子部品５２が搭載されているプリント基板５０の表面の平面視において、電子部品５２に最も近い枠体に配置されてもよい。固定部（６１，６２，６３，６４，６１ｐ，６２ｐ，６３ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６２ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６１ｒ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒ）の一部（例えば、固定部（６１，６２，６３，６１ｐ，６２ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒ））は、プリント基板５０の外周に沿って配置されてもよい。

　固定部（６１，６２，６３，６４，６１ｐ，６２ｐ，６３ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６２ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６１ｒ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒ）の一部（例えば、固定部（６１，６４，６１ｒ，６４ｒ））は、プリント基板５０の対角線に沿って配置されてもよい。固定部（６１，６２，６３，６４，６１ｐ，６２ｐ，６３ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６２ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６１ｒ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒ）の一部（例えば、固定部（６４，６３ｐ，６４ｐ，６２ｑ，６１ｒ））は、プリント基板５０の中央領域に配置されてもよい。本明細書では、プリント基板５０の中央領域は、電子部品５２が搭載されているプリント基板５０の表面の平面視において、プリント基板５０の中心と外周との間の中間線によって囲まれる領域として定義される。

　本実施の形態及びその変形例において、固定部（６１，６２，６３，６４，６１ｐ，６２ｐ，６３ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６２ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６１ｒ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒ）は、各々、固定部材を含んでもよい。

　固定部材は、例えば、ねじ６１，６２，６３，６４，６１ｐ，６２ｐ，６３ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６２ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６１ｒ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒであってもよい。特定的には、第１固定部、第２固定部、第３固定部、第４固定部、第５固定部、第６固定部及び第７固定部は、各々、ねじ６１，６２，６３，６４，６１ｐ，６２ｐ，６３ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６２ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６１ｒ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒと、枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの上面に設けられたねじ穴３１と、プリント基板５０に設けられた貫通孔５３とを含んでもよい。

　ねじ６１，６２，６３，６４，６１ｐ，６２ｐ，６３ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６２ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６１ｒ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒは、頭部と、頭部より小さな直径を有する軸部とを含む。ねじの軸部はプリント基板５０の貫通孔５３を貫通して、ねじ６１，６２，６３，６４，６１ｐ，６２ｐ，６３ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６２ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６１ｒ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒはねじ穴３１に螺合される。ねじ６１，６２，６３，６４，６１ｐ，６２ｐ，６３ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６２ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６１ｒ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒを用いて、プリント基板５０は、枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの上面に固定される。

　固定部材は、例えば、ピン（図示せず）であってもよい。特定的には、第１固定部、第２固定部、第３固定部、第４固定部、第５固定部、第６固定部及び第７固定部は、各々、ピンと、枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの上面に設けられた穴（３１）と、プリント基板５０に設けられた貫通孔５３とを含んでもよい。ピンは、貫通孔５３と穴（３１）とに圧入される。ピンを用いて、プリント基板５０は、枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの上面に固定されてもよい。

　固定部材は、例えば、プリント基板５０に面する枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの上面に設けられた突出部（図示せず）であってもよい。特定的には、第１固定部、第２固定部、第３固定部、第４固定部、第５固定部、第６固定部及び第７固定部は、各々、プリント基板５０に面する枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの上面に設けられた突出部と、プリント基板５０に設けられた貫通孔５３とを含んでもよい。プリント基板５０に面する枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの上面に設けられた突出部は、プリント基板５０に設けられた貫通孔５３に圧入される。こうして、プリント基板５０は、枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの上面に固定されてもよい。

　固定部材は、接着剤であってもよい。第１固定部、第２固定部、第３固定部、第４固定部、第５固定部、第６固定部及び第７固定部は、各々、接着剤（図示せず）を含んでもよい。プリント基板５０は、接着剤を用いて、枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの上面に固定されてもよい。

　本実施の形態及びその変形例の半導体装置１の効果を説明する。
　本実施の形態及びその変形例の半導体装置１は、放熱部材４０と、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅと、プリント基板５０とを備える。複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅは、放熱部材４０の主面４０ｓ上に接合される。プリント基板５０は、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ上にわたって延在する。複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅは、各々、１つ以上の半導体素子２０，２１，２０ｐ，２１ｐ，２０ｑ，２１ｑ，２０ｒ，２１ｒと、１つ以上の半導体素子２０，２１，２０ｐ，２１ｐ，２０ｑ，２１ｑ，２０ｒ，２１ｒを囲む枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒとを含む。

　複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅは、第１の半導体モジュール（例えば、半導体モジュール３）と第２の半導体モジュール（例えば、半導体モジュール４）とを含む。プリント基板５０は、第１固定部（例えば、固定部（６１））において、第１の半導体モジュールの第１枠体（例えば、枠体３０）の第１上面（例えば、上面３２）に固定される。第１枠体は、第１の半導体モジュールに含まれる枠体である。第１上面は、プリント基板５０に面している。プリント基板５０は、第２固定部（例えば、固定部（６２ｐ））において、第２の半導体モジュールの第２枠体（例えば、枠体３０ｐ）の第２上面（例えば、上面３２ｐ）に固定される。第２枠体は、第２の半導体モジュールに含まれる枠体である。第２上面は、プリント基板５０に面している。

　プリント基板５０は、第３固定部（例えば、固定部（６２））において、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つ（例えば、半導体モジュール３または半導体モジュール７ａ）に含まれる枠体（例えば、枠体３０または枠体３０ａ）の第３上面（例えば、上面３２）に固定される。第３上面は、プリント基板５０に面している。第３固定部は、第１固定部と第２固定部との間に位置している。

　本実施の形態及びその変形例の半導体装置１におけるプリント基板５０は、第３固定部を含まない比較例の半導体装置におけるプリント基板よりも狭い間隔で、枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒに固定される。本実施の形態及びその変形例の半導体装置１におけるプリント基板５０は、比較例の半導体装置におけるプリント基板よりも高い共振周波数を有する。プリント基板５０の共振周波数が高くなるほど、半導体装置１に加わる機械的な振動にプリント基板５０が共振する時のプリント基板５０の振幅は小さくなる。さらに、プリント基板５０が有する共振周波数は、半導体装置１に加わる機械的な振動の周波数と異なり得る。半導体装置１に加わる機械的な振動にプリント基板５０が共振することが、抑制され得る。本実施の形態及びその変形例の半導体装置１によれば、プリント基板５０の破損が防止され得る。

　プリント基板５０は、第１枠体（例えば、枠体３０）の第１上面（例えば、上面３２）及び第２枠体（例えば、枠体３０ｐ）の第２上面（例えば、上面３２ｐ）にそれぞれ固定される。第１上面及び第２上面は、放熱部材４０の主面４０ｓよりもプリント基板５０の近くにあるため、第１固定部及び第２固定部のサイズが減少され得る。プリント基板５０は、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つ（例えば、半導体モジュール３または半導体モジュール７ａ）に含まれる枠体（例えば、枠体３０または枠体３０ａ）の第３上面（例えば、上面３２）に固定される。第３上面は、放熱部材４０の主面４０ｓよりもプリント基板５０の近くにあるため、第３固定部のサイズが減少され得る。本実施の形態及びその変形例の半導体装置１によれば、半導体装置１のサイズが減少され得る。

　プリント基板５０は、第１枠体（例えば、枠体３０）の第１上面（例えば、上面３２）及び第２枠体（例えば、枠体３０ｐ）の第２上面（例えば、上面３２ｐ）にそれぞれ固定される。基板（例えば、基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒ）は、第１枠体の下面及び第２枠体の下面に接合されている。第１上面及び第２上面は、基板（例えば、基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒ）よりもプリント基板５０の近くにあるため、第１固定部及び第２固定部のサイズが減少され得る。プリント基板５０は、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つ（例えば、半導体モジュール３または半導体モジュール７ａ）に含まれる枠体（例えば、枠体３０または枠体３０ａ）の第３上面（例えば、上面３２）に固定される。基板（例えば、基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒ）は、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つに含まれる枠体の下面に接合されている。第３上面は、基板（例えば、基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒ）よりもプリント基板５０の近くにあるため、第３固定部のサイズが減少され得る。本実施の形態及びその変形例の半導体装置１によれば、半導体装置１のサイズが減少され得る。

　本実施の形態の半導体装置１では、第２の半導体モジュール（例えば、半導体モジュール４）は、第１の半導体モジュール（例えば、半導体モジュール３）に隣り合ってもよい。第１固定部（例えば、固定部（６１））は、第２枠体（例えば、枠体３０）からの第１枠体の第１遠位部分（例えば、枠体３０の部分３６）に位置してもよい。第２固定部（例えば、固定部（６２ｐ））は、第１枠体（例えば、枠体３０）からの第２枠体の第２遠位部分（例えば、枠体３０ｐの部分３６ｐ）に位置してもよい。第３固定部は、第２枠体（例えば、枠体３０ｐ）からの第１枠体の第１近位部分（例えば、枠体３０の部分３５）に位置してもよい。

　プリント基板５０は、さらに狭い間隔で、枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒに固定される。プリント基板５０は、さらに高い共振周波数を有する。半導体装置１に加わる機械的な振動にプリント基板５０が共振する時のプリント基板５０の振幅は一層小さくなる。そのうえ、プリント基板５０が有する共振周波数は、半導体装置１に加わる機械的な振動の周波数とさらに異なり得る。半導体装置１に加わる機械的な振動にプリント基板５０が共振することが、さらに抑制され得る。本実施の形態及びその変形例の半導体装置１によれば、プリント基板５０の破損が一層防止され得る。

　本実施の形態の半導体装置１では、第３固定部（例えば、固定部（６２））は、第２枠体（例えば、枠体３０ｐ）に最も近い第１枠体（例えば、枠体３０）の部分に位置してもよい。プリント基板５０は、さらに狭い間隔で、枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒに固定される。プリント基板５０は、さらに高い共振周波数を有する。半導体装置１に加わる機械的な振動にプリント基板５０が共振する時のプリント基板５０の振幅は一層小さくなる。そのうえ、プリント基板５０が有する共振周波数は、半導体装置１に加わる機械的な振動の周波数とさらに異なり得る。半導体装置１に加わる機械的な振動にプリント基板５０が共振することが、さらに抑制され得る。本実施の形態及びその変形例の半導体装置１によれば、プリント基板５０の破損が一層防止され得る。

　本実施の形態及びその変形例の半導体装置１では、第１固定部、第２固定部及び第３固定部は、ねじ６１，６２，６３，６４，６１ｐ，６２ｐ，６３ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６２ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６１ｒ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒを含んでもよい。そのため、プリント基板５０は、第１固定部及び第２固定部において、第１枠体（例えば、枠体３０）及び第２枠体（例えば、枠体３０ｐ）に堅固に固定される。プリント基板５０は、第３固定部において、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つ（例えば、半導体モジュール３または半導体モジュール７ａ）に含まれる枠体（例えば、枠体３０または枠体３０ａ）に堅固に固定される。本実施の形態及びその変形例の半導体装置１によれば、プリント基板５０の破損がより確実に防止され得る。

　本実施の形態及びその変形例の半導体装置１では、プリント基板５０は、第４固定部（例えば、固定部（６１ｐ））において、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つ（例えば、半導体モジュール４または半導体モジュール７ａ）に含まれる枠体（例えば、枠体３０ｐまたは枠体３０ａ）の第４上面（例えば、上面３２ｐ）に固定される。第４上面は、プリント基板５０に面している。第４固定部は、第２固定部と第３固定部との間に位置している。

　プリント基板５０は、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つ（例えば、半導体モジュール４または半導体モジュール７ａ）に含まれる枠体（例えば、枠体３０ｐまたは枠体３０ａ）の第４上面（例えば、上面３２ｐ）に固定される。第４上面は、放熱部材４０の主面４０ｓよりもプリント基板５０の近くにあるため、第４固定部のサイズが減少され得る。本実施の形態及びその変形例の半導体装置１によれば、半導体装置１のサイズが減少され得る。

　プリント基板５０は、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つ（例えば、半導体モジュール４または半導体モジュール７ａ）に含まれる枠体（例えば、枠体３０ｐまたは枠体３０ａ）の第４上面（例えば、上面３２ｐ）に固定される。基板（例えば、基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒ）は、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つに含まれる枠体の下面に接合されている。第４上面は、基板（例えば、基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒ）よりもプリント基板５０の近くにあるため、第４固定部のサイズが減少され得る。本実施の形態及びその変形例の半導体装置１によれば、半導体装置１のサイズが減少され得る。

　本実施の形態の半導体装置１では、第２の半導体モジュール（例えば、半導体モジュール４）は、第１の半導体モジュール（例えば、半導体モジュール３）に隣り合ってもよい。第１固定部（例えば、固定部（６１））は、第２枠体（例えば、枠体３０ｐ）からの第１枠体の第１遠位部分（例えば、枠体３０の部分３６）に位置してもよい。第２固定部（例えば、固定部（６２ｐ））は、第１枠体（例えば、枠体３０）からの第２枠体の第２遠位部分（例えば、枠体３０ｐの部分３６ｐ）に位置してもよい。第３固定部（例えば、固定部（６２））は、第２枠体（例えば、枠体３０ｐ）からの第１枠体の第１近位部分（例えば、枠体３０の部分３５）に位置してもよい。第４固定部（例えば、固定部（６１ｐ））は、第１枠体（例えば、枠体３０）からの第２枠体の第２近位部分（例えば、枠体３０ｐの部分３５ｐ）に位置してもよい。

　本実施の形態の半導体装置１では、第４固定部（例えば、固定部（６１ｐ））は、第１枠体（例えば、枠体３０）に最も近い第２枠体（例えば、枠体３０ｐ）の部分に位置してもよい。プリント基板５０は、さらに狭い間隔で、枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒに固定される。プリント基板５０は、さらに高い共振周波数を有する。半導体装置１に加わる機械的な振動にプリント基板５０が共振する時のプリント基板５０の振幅は一層小さくなる。そのうえ、プリント基板５０が有する共振周波数は、半導体装置１に加わる機械的な振動の周波数とさらに異なり得る。半導体装置１に加わる機械的な振動にプリント基板５０が共振することが、さらに抑制され得る。本実施の形態及びその変形例の半導体装置１によれば、プリント基板５０の破損が一層防止され得る。

　本実施の形態及びその変形例の半導体装置１では、第１固定部、第２固定部、第３固定部及び第４固定部は、ねじ６１，６２，６３，６４，６１ｐ，６２ｐ，６３ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６２ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６１ｒ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒを含んでもよい。そのため、プリント基板５０は、第１固定部及び第２固定部において、第１枠体（例えば、枠体３０）及び第２枠体（例えば、枠体３０ｐ）に堅固に固定される。プリント基板５０は、第３固定部において、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つ（例えば、半導体モジュール３または半導体モジュール７ａ）に含まれる枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒ（例えば、枠体３０または枠体３０ａ）に堅固に固定される。プリント基板５０は、第４固定部において、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つ（例えば、半導体モジュール４または半導体モジュール７ａ）に含まれる枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒ（例えば、枠体３０ｐまたは枠体３０ａ）に堅固に固定される。本実施の形態及びその変形例の半導体装置１によれば、プリント基板５０の破損がより確実に防止され得る。

　本実施の形態及びその変形例の半導体装置１では、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅは、第１の方向（例えば、ｙ方向）と第１の方向に交差する第２の方向（例えば、ｘ方向）とに配列されてもよい。第２の半導体モジュール（例えば、半導体モジュール４）は、第１の半導体モジュール（例えば、半導体モジュール３）から第１の方向に離れている。複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅは、第１の半導体モジュール（例えば、半導体モジュール３）から第２の方向に離れた第３の半導体モジュール（例えば、半導体モジュール５）をさらに含んでもよい。プリント基板５０は、第５固定部（例えば、固定部（６３ｑ））において、第３の半導体モジュールの第３枠体（例えば、枠体３０ｑ）の第５上面に固定されてもよい。第３枠体は、第３の半導体モジュールに含まれる枠体である。第５上面は、プリント基板５０に面している。プリント基板５０は、第６固定部（例えば、固定部（６３））において、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つ（例えば、半導体モジュール３または半導体モジュール７ｂ）に含まれる枠体（例えば、枠体３０または枠体３０ｂ）の第６上面に固定されてもよい。第６上面は、プリント基板５０に面している。第６固定部は、第１固定部と第５固定部との間に位置している。

　プリント基板５０は、第１固定部及び第５固定部において、第１枠体（例えば、枠体３０）及び第３枠体（例えば、枠体３０ｑ）にそれぞれ固定されている。プリント基板５０は、さらに、第６固定部においても、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つ（例えば、半導体モジュール３または半導体モジュール７ｂ）に含まれる枠体（例えば、枠体３０または枠体３０ｂ）に固定されている。第６固定部は、第１固定部と第５固定部との間に位置している。本実施の形態及びその変形例の半導体装置１におけるプリント基板５０は、第６固定部を含まない比較例の半導体装置におけるプリント基板よりも狭い間隔で、枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒに固定される。本実施の形態及びその変形例の半導体装置１におけるプリント基板５０は、比較例の半導体装置におけるプリント基板よりも高い共振周波数を有する。半導体装置１に加わる機械的な振動にプリント基板５０が共振する時のプリント基板５０の振幅は一層小さくなる。そのうえ、プリント基板５０が有する共振周波数は、半導体装置１に加わる機械的な振動の周波数とさらに異なり得る。第１の方向及び第２の方向において半導体装置１に加わる機械的な振動にプリント基板５０が共振することが、抑制され得る。本実施の形態及びその変形例の半導体装置１によれば、プリント基板５０の破損が防止され得る。

　プリント基板５０は、第１枠体（例えば、枠体３０）の第１上面（例えば、上面３２）及び第３枠体（例えば、枠体３０ｑ）の第５上面にそれぞれ固定される。第１上面及び第５上面は、放熱部材４０の主面４０ｓよりもプリント基板５０の近くにあるため、第１固定部及び第５固定部のサイズが減少され得る。プリント基板５０は、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つ（例えば、半導体モジュール３または半導体モジュール７ｂ）に含まれる枠体（例えば、枠体３０または枠体３０ｂ）の第６上面に固定される。第６上面は、放熱部材４０の主面４０ｓよりもプリント基板５０の近くにあるため、第６固定部のサイズが減少され得る。本実施の形態及びその変形例の半導体装置１によれば、半導体装置１のサイズが減少され得る。

　プリント基板５０は、第１枠体（例えば、枠体３０）の第１上面（例えば、上面３２）及び第３枠体（例えば、枠体３０ｑ）の第５上面にそれぞれ固定される。基板（例えば、基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒ）は、第１枠体の下面及び第３枠体の下面に接合されている。第１上面及び第５上面は、基板（例えば、基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒ）よりもプリント基板５０の近くにあるため、第１固定部及び第５固定部のサイズが減少され得る。プリント基板５０は、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つ（例えば、半導体モジュール３または半導体モジュール７ｂ）に含まれる枠体（例えば、枠体３０または枠体３０ｂ）の第６上面に固定される。基板（例えば、基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒ）は、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つに含まれる枠体の下面に接合されている。第６上面は、基板（例えば、基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒ）よりもプリント基板５０の近くにあるため、第６固定部のサイズが減少され得る。本実施の形態及びその変形例の半導体装置１によれば、半導体装置１のサイズが減少され得る。

　本実施の形態及びその変形例の半導体装置１では、プリント基板５０は、第７固定部（例えば、固定部（６１ｑ））において、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つ（例えば、半導体モジュール５または半導体モジュール７ｂ）に含まれる枠体（例えば、枠体３０ｑまたは枠体３０ｂ）の第７上面に固定されてもよい。第７上面は、プリント基板５０に面している。第７固定部は、第５固定部と第６固定部との間に位置している。

　プリント基板５０は、さらに狭い間隔で、枠体３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒに固定される。プリント基板５０は、さらに高い共振周波数を有する。半導体装置１に加わる機械的な振動にプリント基板５０が共振する時のプリント基板５０の振幅は一層小さくなる。そのうえ、プリント基板５０が有する共振周波数は、半導体装置１に加わる機械的な振動の周波数とさらに異なり得る。第１の方向及び第２の方向において半導体装置１に加わる機械的な振動にプリント基板５０が共振することが、さらに抑制され得る。本実施の形態及びその変形例の半導体装置１によれば、プリント基板５０の破損が一層防止され得る。

　プリント基板５０は、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つ（例えば、半導体モジュール５または半導体モジュール７ｂ）に含まれる枠体（例えば、枠体３０ｑまたは枠体３０ｂ）の第７上面に固定される。第７上面は、放熱部材４０の主面４０ｓよりもプリント基板５０の近くにあるため、第７固定部のサイズが減少され得る。本実施の形態及びその変形例の半導体装置１によれば、半導体装置１のサイズが減少され得る。

　プリント基板５０は、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つ（例えば、半導体モジュール５または半導体モジュール７ｂ）に含まれる枠体（例えば、枠体３０ｑまたは枠体３０ｂ）の第７上面に固定される。基板（例えば、基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒ）は、複数の半導体モジュール３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅの１つに含まれる枠体の下面に接合されている。第７上面は、基板（例えば、基板１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒ）よりもプリント基板５０の近くにあるため、第７固定部のサイズが減少され得る。本実施の形態及びその変形例の半導体装置１によれば、半導体装置１のサイズが減少され得る。

　実施の形態２．
　図５を参照して、実施の形態２に係る半導体装置１ａを説明する。本実施の形態の半導体装置１ａは、基本的には、実施の形態１の半導体装置１と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

　本実施の形態の半導体装置１ａでは、プリント基板５０ａは、第１固定部（例えば、固定部（６１））と第３固定部（例えば、固定部（６２））との間で湾曲されている。プリント基板５０ａは、第１固定部と第３固定部との間で、放熱部材４０から離れるように湾曲されてもよい。プリント基板５０ａは、第１固定部と第３固定部との間で、放熱部材４０に近づくように湾曲されてもよい。プリント基板５０ａは、第１の方向（例えば、ｙ方向）において、湾曲されてもよい。プリント基板５０ａは、概略半円筒の形状を有してもよい。

　図６を参照して、半導体装置１ａに加わる機械的な振動に起因する曲げモーメント５７がプリント基板５０ａに加わったときに、湾曲されたプリント基板５０ａは、平らなプリント基板よりも曲がりにくい。半導体装置１ａに加わる機械的な振動に起因する曲げモーメント５７に対して、湾曲されたプリント基板５０ａは、平らなプリント基板よりも高い曲げ剛性を有する。湾曲されたプリント基板５０ａは増加された曲げ剛性を有するため、増加された共振周波数を有する。半導体装置１ａに加わる機械的な振動にプリント基板５０ａが共振する時のプリント基板５０ａの振幅は一層小さくなる。そのうえ、湾曲されたプリント基板５０ａが有する共振周波数は、半導体装置１ａに加わる機械的な振動の周波数とさらに異なり得る。湾曲されたプリント基板５０ａは、半導体装置１ａに加わる機械的な振動にプリント基板５０ａが共振することをさらに抑制することができる。

　プリント基板５０ａは、第１固定部と第３固定部との間において、好ましくは６００ｍｍ以下、さらに好ましくは３００ｍｍ以下の曲率半径で湾曲されている。プリント基板５０ａが６００ｍｍ以下の曲率半径を有するとき、プリント基板５０ａの共振周波数は、平らなプリント基板の共振周波数の約１．５倍以上に増加し得る。プリント基板５０ａが３００ｍｍ以下の曲率半径を有するとき、プリント基板５０ａの共振周波数は、平らなプリント基板の共振周波数の約２倍以上に増加し得る。６００ｍｍ以下の曲率半径を有するプリント基板５０ａは、半導体装置１ａに加わる機械的な振動にプリント基板５０ａが共振することをさらに抑制することができる。

　第１上面（例えば、固定部（６１）における枠体３０の上面３２）と第３上面（例えば、固定部（６２）における枠体３０の上面３２）とは、第１固定部と第３固定部との間でプリント基板５０ａが湾曲するように、放熱部材４０の主面４０ｓに対して傾いている。放熱部材４０の主面４０ｓに対する第３上面の傾きは、放熱部材４０の主面４０ｓに対する第１上面の傾きとは反対であってもよい。

　放熱部材４０の主面４０ｓに対する第１上面及び第３上面の傾き角θは、３°以上が好ましく、５°以上がさらに好ましい。放熱部材４０の主面４０ｓに対する第１上面及び第３上面の傾き角θが３°以上であるとき、プリント基板５０ａの共振周波数は、平らなプリント基板の共振周波数の約１．５倍以上に増加し得る。放熱部材４０の主面４０ｓに対する第１上面及び第３上面の傾き角θが５°以上であるとき、プリント基板５０ａの共振周波数は、平らなプリント基板の共振周波数の約２倍以上に増加し得る。放熱部材４０の主面４０ｓに対して３°以上の角度θで傾いているプリント基板５０ａは、半導体装置１ａに加わる機械的な振動にプリント基板５０ａが共振することをさらに抑制することができる。

　本実施の形態の半導体装置１ａでは、プリント基板５０ａは、第２固定部（例えば、固定部（６２ｐ））と第４固定部（例えば、固定部（６１ｐ））との間で湾曲されてもよい。プリント基板５０ａは、第２固定部と第４固定部との間で、放熱部材４０から離れるように湾曲されてもよい。プリント基板５０ａは、第２固定部と第４固定部との間で、放熱部材４０に近づくように湾曲されてもよい。プリント基板５０ａは、第１の方向（例えば、ｙ方向）において、湾曲されてもよい。プリント基板５０ａは、概略半円筒の形状を有してもよい。プリント基板５０ａは、第２固定部と第４固定部との間において、好ましくは６００ｍｍ以下、さらに好ましくは３００ｍｍ以下の曲率半径で湾曲されてもよい。

　第２上面（例えば、固定部（６２ｐ）における枠体３０ｐの上面３２ｐ）及び第４上面（例えば、固定部（６１ｐ）における枠体３０ｐの上面３２ｐ）は、第２固定部と第４固定部との間でプリント基板５０ａが湾曲するように、放熱部材４０の主面４０ｓに対して傾いている。放熱部材４０の主面４０ｓに対する第４上面の傾きは、放熱部材４０の主面４０ｓに対する第２上面の傾きとは反対であってもよい。放熱部材４０の主面４０ｓに対する第２上面及び第４上面の傾き角θは、３°以上が好ましく、５°以上がさらに好ましい。

　プリント基板５０ａは、第１の方向（例えば、ｙ方向）と同様に、第２の方向（例えば、ｘ方向）においても、湾曲されてもよい。第１の方向及び第２の方向に湾曲されたプリント基板５０ａは、概略半球面の形状を有してもよい。

　本実施の形態の半導体装置１ａの効果を説明する。本実施の形態の半導体装置１ａは、実施の形態１の半導体装置１の効果と同様の効果を奏するが、以下の点で異なる。

　本実施の形態の半導体装置１ａでは、プリント基板５０ａは、第１固定部と第３固定部との間で湾曲されている。湾曲されたプリント基板５０ａは増加された曲げ剛性を有するため、増加された共振周波数を有する。半導体装置１ａに加わる機械的な振動にプリント基板５０ａが共振する時のプリント基板５０ａの振幅は一層小さくなる。そのうえ、湾曲されたプリント基板５０ａが有する共振周波数は、半導体装置１ａに加わる機械的な振動の周波数とさらに異なり得る。湾曲されたプリント基板５０ａは、半導体装置１ａに加わる機械的な振動にプリント基板５０ａが共振することをさらに抑制することができる。プリント基板５０ａの破損が一層防止され得る。

　プリント基板５０ａは、第１固定部と第３固定部との間において、６００ｍｍ以下の曲率半径で湾曲されている。プリント基板５０ａが６００ｍｍ以下の曲率半径を有するとき、プリント基板５０ａの共振周波数は、平らなプリント基板の共振周波数の約１．５倍以上に増加し得る。６００ｍｍ以下の曲率半径を有するプリント基板５０ａは、半導体装置１ａに加わる機械的な振動にプリント基板５０ａが共振することをさらに抑制することができる。プリント基板５０ａの破損が一層防止され得る。

　本実施の形態の半導体装置１ａでは、第１上面及び第３上面は、第１固定部と第３固定部との間でプリント基板５０ａが湾曲するように、放熱部材４０の主面４０ｓに対して傾いている。湾曲されたプリント基板５０ａは増加された曲げ剛性を有するため、増加された共振周波数を有する。湾曲されたプリント基板５０ａが有する共振周波数は、半導体装置１ａに加わる機械的な振動の周波数とさらに異なり得る。湾曲されたプリント基板５０ａは、半導体装置１ａに加わる機械的な振動にプリント基板５０ａが共振することをさらに抑制することができる。プリント基板５０ａの破損が一層防止され得る。

　実施の形態３．
　図７及び図８を参照して、実施の形態３に係る半導体装置１ｂを説明する。本実施の形態の半導体装置１ｂは、基本的には、実施の形態１の半導体装置１と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

　本実施の形態の半導体装置１ｂでは、複数の半導体モジュール３，４，５，６の少なくとも１つ（例えば、半導体モジュール３）に含まれる枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒ（例えば、枠体３０）は突出部５４を含む。特定的には、半導体モジュール３，４，５，６に含まれる枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの全てが突出部５４を含んでもよい。突出部５４は、電子部品５２が搭載されているプリント基板５０ｂの表面の平面視において、電子部品５２に最も近い枠体に配置されてもよい。

　突出部５４は、第１固定部（例えば、固定部（６１））と第３固定部（例えば、固定部（６２））との間でプリント基板５０ｂに接触している。本明細書において、突出部５４が、第１固定部と第３固定部との間にあることは、突出部５４が、第１固定部と第３固定部とを結ぶ直線上に位置することだけでなく、突出部５４が、第１固定部と第３固定部とを結ぶ直線から、第１固定部と第２固定部との間の距離の１０％以下ずれていることをも含む。

　突出部５４は、第１固定部と第３固定部との間でプリント基板５０ｂを湾曲させるように構成されている。プリント基板５０ｂは、第１固定部と第３固定部との間において、好ましくは６００ｍｍ以下、さらに好ましくは３００ｍｍ以下の曲率半径で湾曲されている。

　突出部５４は、複数の半導体モジュール３，４，５，６の少なくとも１つ（例えば、半導体モジュール３）に含まれる枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒ（例えば、枠体３０）の上面（例えば、上面３２）から、放熱部材４０側とは反対側に突出している。本明細書において、枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの上面は、プリント基板５０ｂに面している。特定的には、突出部５４は、固定部（６１，６２，６３，６４，６１ｐ，６２ｐ，６３ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６２ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６１ｒ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒ）における枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの上面（例えば、上面３２，３２ｐ）よりも、放熱部材４０側とは反対側に突出している。

　プリント基板５０ｂは、概略半円筒の形状を有してもよい。複数の突出部５４は、第１の方向（例えば、ｙ方向）に沿って配置されてもよい。具体的には、突出部５４は、第１固定部（例えば、固定部（６１））と第３固定部（例えば、固定部（６２））との間の第１枠体（例えば、枠体３０）の上面と、第２固定部（例えば、固定部（６２ｐ））と第４固定部（例えば、固定部（６１ｐ））との間の第２枠体（例えば、枠体３０）の上面とに配置されてもよい。

　さらに具体的には、固定部（６１）と固定部（６２）との間の枠体３０の上面に突出部５４が設けられている。突出部５４は、固定部（６１）と固定部（６２）との中間に設けられてもよい。固定部（６１）と突出部５４と固定部（６２）とは、第１の方向に沿って配置されてもよい。固定部（６１ｐ）と固定部（６２ｐ）との間の枠体３０ｐの上面に突出部５４が設けられている。突出部５４は、固定部（６１ｐ）と固定部（６２ｐ）との中間に設けられてもよい。固定部（６１ｐ）と突出部５４と固定部（６２ｐ）とは、第１の方向に沿って配置されてもよい。

　固定部（６３）と固定部（６４）との間の枠体３０の上面に突出部５４が設けられている。突出部５４は、固定部（６３）と固定部（６４）との中間に設けられてもよい。固定部（６３）と突出部５４と固定部（６４）とは、第１の方向に沿って配置されてもよい。固定部（６３ｐ）と固定部（６４ｐ）との間の枠体３０ｐの上面に突出部５４が設けられている。突出部５４は、固定部（６３ｐ）と固定部（６４ｐ）との中間に設けられてもよい。固定部（６３ｐ）と突出部（５４）と固定部（６４ｐ）とは、第１の方向に沿って配置されてもよい。

　固定部（６１ｑ）と固定部（６２ｑ）との間の枠体３０ｑの上面に突出部５４が設けられている。突出部５４は、固定部（６１ｑ）と固定部（６２ｑ）との中間に設けられてもよい。固定部（６１ｑ）と突出部５４と固定部（６２ｑ）とは、第１の方向に沿って配置されてもよい。固定部（６１ｒ）と固定部（６２ｒ）との間の枠体３０ｒの上面に突出部５４が設けられている。突出部５４は、固定部（６１ｒ）と固定部（６２ｒ）との中間に設けられてもよい。固定部（６１ｒ）と突出部５４と固定部（６２ｒ）とは、第１の方向に沿って配置されてもよい。

　固定部（６３ｑ）と固定部（６４ｑ）との間の枠体３０ｑの上面に突出部５４が設けられている。突出部５４は、固定部（６３ｑ）と固定部（６４ｑ）との中間に設けられてもよい。固定部（６３ｑ）と突出部５４と固定部（６４ｑ）とは、第１の方向に沿って配置されてもよい。固定部（６３ｒ）と固定部（６４ｒ）との間の枠体３０ｒの上面に突出部５４が設けられている。突出部５４は、固定部（６３ｒ）と固定部（６４ｒ）との中間に設けられてもよい。固定部（６３ｒ）と突出部５４と固定部（６４ｒ）とは、第１の方向に沿って配置されてもよい。

　プリント基板５０ｂは、第１の方向（例えば、ｙ方向）だけでなく、第２の方向（例えば、ｘ方向）においても、湾曲されてもよい。第１の方向及び第２の方向に湾曲されたプリント基板５０ｂは、概略半球面の形状を有してもよい。突出部５４は、プリント基板５０ｂを第１の方向（例えば、ｙ方向）だけでなく第２の方向（例えば、ｘ方向）においても湾曲させるように構成されてもよい。複数の突出部５４は、第１の方向（例えば、ｙ方向）及び第２の方向（例えば、ｘ方向）に沿って配置されてもよい。放熱部材４０の主面４０ｓの平面視において、複数の突出部５４は、二次元的に配置されてもよい。

　具体的には、突出部５４は、第１固定部（例えば、固定部（６１））と第３固定部（例えば、固定部（６２））との間の第１枠体（例えば、枠体３０）の上面と、第２固定部（例えば、固定部（６２ｐ））と第４固定部（例えば、固定部（６１ｐ））との間の第２枠体（例えば、枠体３０）の上面とに配置されてもよい。突出部５４は、第１固定部（例えば、固定部（６１））と第６固定部（例えば、固定部（６３））との間の第１枠体（例えば、枠体３０）の上面と、第５固定部（例えば、固定部（６３ｑ））と第７固定部（例えば、固定部（６１ｑ））との間の第３枠体（例えば、枠体３０ｑ）の上面とにさらに配置されてもよい。

　さらに具体的には、固定部（６１）と固定部（６３）との間の枠体３０の上面に突出部５４が設けられている。突出部５４は、固定部（６１）と固定部（６３）との中間に設けられてもよい。固定部（６１）と突出部５４と固定部（６３）とは、第２の方向に沿って配置されてもよい。固定部（６１ｑ）と固定部（６３ｑ）との間の枠体３０ｑの上面に突出部５４が設けられている。突出部５４は、固定部（６１ｑ）と固定部（６３ｑ）との中間に設けられてもよい。固定部（６１ｑ）と突出部５４と固定部（６３ｑ）とは、第２の方向に沿って配置されてもよい。

　固定部（６２）と固定部（６４）との間の枠体３０の上面に突出部５４が設けられている。突出部５４は、固定部（６２）と固定部（６４）との中間に設けられてもよい。固定部（６２）と突出部５４と固定部（６４）とは、第２の方向に沿って配置されてもよい。固定部（６２ｑ）と固定部（６４ｑ）との間の枠体３０ｑの上面に突出部５４が設けられている。突出部５４は、固定部（６２ｑ）と固定部（６４ｑ）との中間に設けられてもよい。固定部（６２ｑ）と突出部（５４）と固定部（６４ｑ）とは、第２の方向に沿って配置されてもよい。

　固定部（６１ｐ）と固定部（６３ｐ）との間の枠体３０ｐの上面に突出部５４が設けられている。突出部５４は、固定部（６１ｐ）と固定部（６３ｐ）との中間に設けられてもよい。固定部（６１ｐ）と突出部５４と固定部（６３ｐ）とは、第２の方向に沿って配置されてもよい。固定部（６１ｒ）と固定部（６３ｒ）との間の枠体３０ｒの上面に突出部５４が設けられている。突出部５４は、固定部（６１ｒ）と固定部（６３ｒ）との中間に設けられてもよい。固定部（６１ｒ）と突出部５４と固定部（６３ｒ）とは、第２の方向に沿って配置されてもよい。

　固定部（６２ｐ）と固定部（６４ｐ）との間の枠体３０ｐの上面に突出部５４が設けられている。突出部５４は、固定部（６２ｐ）と固定部（６４ｐ）との中間に設けられてもよい。固定部（６２ｐ）と突出部５４と固定部（６４ｐ）とは、第２の方向に沿って配置されてもよい。固定部（６２ｒ）と固定部（６４ｒ）との間の枠体３０ｒの上面に突出部５４が設けられている。突出部５４は、固定部（６２ｒ）と固定部（６４ｒ）との中間に設けられてもよい。固定部（６２ｒ）と突出部５４と固定部（６４ｒ）とは、第２の方向に沿って配置されてもよい。

　本実施の形態の半導体装置１ｂの効果を説明する。本実施の形態の半導体装置１ｂは、実施の形態１の半導体装置１の効果と同様の効果を奏するが、以下の点で異なる。

　本実施の形態の半導体装置１ｂでは、プリント基板５０ｂは、第１固定部と第３固定部との間で湾曲されている。湾曲されたプリント基板５０ｂは増加された曲げ剛性を有するため、増加された共振周波数を有する。半導体装置１ｂに加わる機械的な振動にプリント基板５０ｂが共振する時のプリント基板５０ｂの振幅は一層小さくなる。そのうえ、湾曲されたプリント基板５０ｂが有する共振周波数は、半導体装置１ｂに加わる機械的な振動の周波数とさらに異なり得る。湾曲されたプリント基板５０ｂは、半導体装置１ｂに加わる機械的な振動にプリント基板５０ｂが共振することをさらに抑制することができる。プリント基板５０ｂの破損が一層防止され得る。

　本実施の形態の半導体装置１ｂでは、複数の半導体モジュール３，４，５，６の少なくとも１つに含まれる枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒは突出部５４を含む。突出部５４は、第１固定部と第３固定部との間でプリント基板５０ｂに接触している。突出部５４は、第１固定部と第３固定部との間でプリント基板５０ｂを湾曲させるように構成されている。

　湾曲されたプリント基板５０ｂは増加された曲げ剛性を有するため、増加された共振周波数を有する。加えて、プリント基板５０ｂのうち突出部５４に接触する部分は、プリント基板５０ｂの振動の固定端として作用し得る。プリント基板５０ｂは、さらに狭い間隔で、枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒに支持される。プリント基板５０ｂは、さらに増加された共振周波数を有する。半導体装置１ｂに加わる機械的な振動にプリント基板５０ｂが共振する時のプリント基板５０ｂの振幅は一層小さくなる。そのうえ、プリント基板５０ｂが有する共振周波数は、半導体装置１ｂに加わる機械的な振動の周波数とさらに異なり得る。半導体装置１ｂに加わる機械的な振動にプリント基板５０ｂが共振することがさらに抑制され得る。本実施の形態の半導体装置１ｂによれば、プリント基板５０ｂの破損が一層防止され得る。

　実施の形態４．
　図９及び図１０を参照して、実施の形態４に係る半導体装置１ｃを説明する。本実施の形態の半導体装置１ｃは、基本的には、実施の形態１の半導体装置１と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

　本実施の形態の半導体装置１ｃでは、プリント基板５０ｃは、第１固定部（例えば、固定部（６１））と第３固定部（例えば、固定部（６２））との間に孔５６を含む。本明細書において、孔５６が第１固定部と第３固定部との間にあることは、孔５６が第１固定部と第３固定部とを結ぶ直線上に位置することだけでなく、孔５６が、第１固定部と第３固定部とを結ぶ直線から、第１固定部と第２固定部との間の距離の１０％以下ずれていることをも含む。孔５６は、プリント基板５０ｃを貫通してもよいし、貫通していなくてもよい。

　複数の半導体モジュール３，４，５，６の少なくとも１つに含まれる枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒは、孔５６に圧入される突出部５４を含む。突出部５４は、電子部品５２が搭載されているプリント基板５０ｃの表面の平面視において、電子部品５２に最も近い枠体に配置されてもよい。

　突出部５４は、複数の半導体モジュール３，４，５，６の少なくとも１つ（例えば、半導体モジュール３）に含まれる枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒ（例えば、枠体３０）の上面（例えば、上面３２）から、放熱部材４０側とは反対側に突出している。特定的には、突出部５４は、固定部（６１，６２，６３，６４，６１ｐ，６２ｐ，６３ｐ，６４ｐ，６１ｑ，６２ｑ，６３ｑ，６４ｑ，６１ｒ，６２ｒ，６３ｒ，６４ｒ）における枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒの上面（例えば、上面３２，３２ｐ）よりも、放熱部材４０側とは反対側に突出している。

　複数の孔５６は、第１の方向（例えば、ｙ方向）に沿って配置されてもよい。具体的には、孔５６は、第１固定部（例えば、固定部（６１））と第３固定部（例えば、固定部（６２））との間のプリント基板５０ｃと、第２固定部（例えば、固定部（６２ｐ））と第４固定部（例えば、固定部（６１ｐ））との間のプリント基板５０ｃとに設けられている。第１固定部と第３固定部と孔５６と第２固定部と第４固定部とは、第１の方向に沿って配置されてもよい。

　複数の突出部５４は、第１の方向（例えば、ｙ方向）に沿って配置されてもよい。具体的には、突出部５４は、第１固定部（例えば、固定部（６１））と第３固定部（例えば、固定部（６２））との間の第１枠体（例えば、枠体３０）の上面と、第２固定部（例えば、固定部（６２ｐ））と第４固定部（例えば、固定部（６１ｐ））との間の第２枠体（例えば、枠体３０）の上面とに配置されてもよい。さらに具体的には、本実施の形態の突出部５４は、実施の形態３の突出部５４と同様に、第１の方向（例えば、ｙ方向）に沿って配置されてもよい。

　複数の孔５６は、第１の方向（例えば、ｙ方向）及び第２の方向（例えば、ｘ方向）に沿って配置されてもよい。電子部品５２が搭載されているプリント基板５０ｃの表面の平面視において、複数の孔５６は、二次元的に配置されてもよい。

　具体的には、孔５６は、第１固定部（例えば、固定部（６１））と第３固定部（例えば、固定部（６２））との間のプリント基板５０ｃと、第２固定部（例えば、固定部（６２ｐ））と第４固定部（例えば、固定部（６１ｐ））との間のプリント基板５０ｃとに設けられている。第１固定部と、第２固定部と、孔５６と、第３固定部と、第４固定部とは、第１の方向に沿って配置されてもよい。孔５６は、第１固定部（例えば、固定部（６１））と第６固定部（例えば、固定部（６３））との間のプリント基板５０ｃと、第５固定部（例えば、固定部（６３ｑ））と第７固定部（例えば、固定部（６１ｑ））との間のプリント基板５０ｃとにさらに設けられている。第１固定部と、第５固定部と、孔５６と、第６固定部と、第７固定部とは、第２の方向に沿って配置されてもよい。

　複数の突出部５４は、第１の方向（例えば、ｙ方向）及び第２の方向（例えば、ｘ方向）に沿って配置されてもよい。放熱部材４０の主面４０ｓの平面視において、複数の突出部５４は、二次元的に配置されてもよい。

　具体的には、突出部５４は、第１固定部（例えば、固定部（６１））と第３固定部（例えば、固定部（６２））との間の第１枠体（例えば、枠体３０）の上面と、第２固定部（例えば、固定部（６２ｐ））と第４固定部（例えば、固定部（６１ｐ））との間の第２枠体（例えば、枠体３０）の上面とに配置されてもよい。突出部５４は、第１固定部（例えば、固定部（６１））と第６固定部（例えば、固定部（６３））との間の第１枠体（例えば、枠体３０）の上面と、第５固定部（例えば、固定部（６３ｑ））と第７固定部（例えば、固定部（６１ｑ））との間の第３枠体（例えば、枠体３０ｑ）の上面とにさらに配置されてもよい。さらに具体的には、本実施の形態の突出部５４は、実施の形態３の突出部５４と同様に、第１の方向（例えば、ｙ方向）及び第２の方向（例えば、ｘ方向）に沿って配置されてもよい。

　本実施の形態の半導体装置１ｃの効果を説明する。本実施の形態の半導体装置１ｃは、実施の形態１の半導体装置１の効果と同様の効果を奏するが、以下の点で異なる。

　本実施の形態の半導体装置１ｃでは、プリント基板５０ｃは孔５６を含む。複数の半導体モジュール３，４，５，６の少なくとも１つに含まれる枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒは、孔５６に圧入される突出部５４を含む。プリント基板５０ｃのうち突出部５４が圧入される部分は、プリント基板５０ｃの振動の固定端として作用し得る。プリント基板５０ｃは、さらに狭い間隔で、枠体３０，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒに支持される。プリント基板５０ｃは、増加された共振周波数を有する。半導体装置１ｃに加わる機械的な振動にプリント基板５０ｃが共振する時のプリント基板５０ｃの振幅は一層小さくなる。そのうえ、プリント基板５０ｃが有する共振周波数は、半導体装置１ｃに加わる機械的な振動の周波数とさらに異なり得る。半導体装置１ｃに加わる機械的な振動にプリント基板５０ｃが共振することがさらに抑制され得る。本実施の形態の半導体装置１ｃによれば、プリント基板５０ｃの破損が一層防止され得る。

　今回開示された実施の形態１から実施の形態４及び実施の形態１の変形例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態１から実施の形態４及び実施の形態１の変形例の少なくとも２つを組み合わせてもよい。本発明の範囲は、上記した説明ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。

　１，１ａ，１ｂ，１ｃ　半導体装置、３，４，５，６，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ　半導体モジュール、１０，１０ｐ，１０ｑ，１０ｒ　基板、１１　絶縁板、１２　第１導電部、１３　第２導電部、２０，２０ｐ，２０ｑ，２０ｒ，２１，２１ｐ，２１ｑ，２１ｒ　半導体素子、２２　第２接合部材、２３　第３接合部材、２５，２５ｐ，２５ｑ，２５ｒ　第１リード、２６，２６ｐ，２６ｑ，２６ｒ　湾曲部、２７，２７ｐ，２７ｑ，２７ｒ　第２リード、３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｐ，３０ｑ，３０ｒ　枠体、３１　ねじ穴、３２，３２ｐ　上面、３３　第４接合部材、３４　第１封止部材、３５，３５ｐ，３５ｑ，３５ｒ，３６，３６ｐ，３６ｑ，３６ｒ，３７，３７ｐ，３７ｑ，３７ｒ，３８，３８ｐ，３８ｑ，３８ｒ　部分、４０　放熱部材、４０ｓ　主面、４１　放熱フィン、４２　第１接合部材、４３　ケース、４５　第２封止部材、５０，５０ａ，５０ｂ，５０ｃ　プリント基板、５２　電子部品、５３　貫通孔、５４　突出部、５６　孔、５７　曲げモーメント、６１，６１ｐ，６１ｑ，６２，６２ｐ，６２ｑ，６３，６３ｐ，６３ｑ，６４，６４ｐ　ねじ。

Claims

　放熱部材と、
　前記放熱部材の主面上に接合される複数の半導体モジュールと、
　前記複数の半導体モジュール上にわたって延在するプリント基板とを備え、
　前記複数の半導体モジュールは、各々、１つ以上の半導体素子と、前記１つ以上の半導体素子を囲む枠体とを含み、
　前記複数の半導体モジュールは、第１の半導体モジュールと第２の半導体モジュールとを含み、
　前記プリント基板は、第１固定部において、前記第１の半導体モジュールの第１枠体の第１上面に固定され、前記第１枠体は、前記第１の半導体モジュールに含まれる前記枠体であり、前記第１上面は前記プリント基板に面しており、
　前記プリント基板は、第２固定部において、前記第２の半導体モジュールの第２枠体の第２上面に固定され、前記第２枠体は、前記第２の半導体モジュールに含まれる前記枠体であり、前記第２上面は前記プリント基板に面しており、
　前記プリント基板は、第３固定部において、前記複数の半導体モジュールの１つに含まれる前記枠体の第３上面に固定され、前記第３上面は前記プリント基板に面しており、
　前記第３固定部は、前記第１固定部と前記第２固定部との間に位置している、半導体装置。
　前記第２の半導体モジュールは、前記第１の半導体モジュールに隣り合っており、
　前記第１固定部は、前記第２枠体からの前記第１枠体の第１遠位部分に位置し、
　前記第２固定部は、前記第１枠体からの前記第２枠体の第２遠位部分に位置し、
　前記第３固定部は、前記第２枠体からの前記第１枠体の第１近位部分に位置している、請求項１に記載の半導体装置。
　前記第３固定部は、前記第２枠体に最も近い前記第１枠体の部分に位置している、請求項２に記載の半導体装置。
　前記第１固定部、前記第２固定部及び前記第３固定部は、ねじを含む、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の半導体装置。
　前記プリント基板は、第４固定部において、前記複数の半導体モジュールの１つに含まれる前記枠体の第４上面に固定され、前記第４上面は前記プリント基板に面しており、
　前記第４固定部は、前記第２固定部と前記第３固定部との間に位置している、請求項１に記載の半導体装置。
　前記第２の半導体モジュールは、前記第１の半導体モジュールに隣り合っており、
　前記第１固定部は、前記第２枠体からの前記第１枠体の第１遠位部分に位置し、
　前記第２固定部は、前記第１枠体からの前記第２枠体の第２遠位部分に位置し、
　前記第３固定部は、前記第２枠体からの前記第１枠体の第１近位部分に位置し、
　前記第４固定部は、前記第１枠体からの前記第２枠体の第２近位部分に位置している、請求項５に記載の半導体装置。
　前記第４固定部は、前記第１枠体に最も近い前記第２枠体の部分に位置している、請求項６に記載の半導体装置。
　前記第１固定部、前記第２固定部、前記第３固定部及び前記第４固定部は、ねじを含む、請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の半導体装置。
　前記プリント基板は、前記第１固定部と前記第３固定部との間で湾曲されている、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の半導体装置。
　前記プリント基板は、前記第１固定部と前記第３固定部との間において、６００ｍｍ以下の曲率半径で湾曲されている、請求項９に記載の半導体装置。
　前記第１上面及び前記第３上面は、前記第１固定部と前記第３固定部との間で前記プリント基板が湾曲するように、前記放熱部材の前記主面に対して傾いている、請求項９または請求項１０に記載の半導体装置。
　前記複数の半導体モジュールの少なくとも１つに含まれる前記枠体は突出部を含み、
　前記突出部は、前記第１固定部と前記第３固定部との間で前記プリント基板に接触しており、
　前記突出部は、前記第１固定部と前記第３固定部との間で前記プリント基板を湾曲させるように構成されている、請求項９または請求項１０に記載の半導体装置。
　前記プリント基板は、前記第１固定部と前記第３固定部との間に孔を含み、
　前記複数の半導体モジュールの少なくとも１つに含まれる前記枠体は、前記孔に圧入される突出部を含む、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の半導体装置。
　前記複数の半導体モジュールは、第１の方向と前記第１の方向に交差する第２の方向とに配列され、
　前記第２の半導体モジュールは、前記第１の半導体モジュールから前記第１の方向に離れており、
　前記複数の半導体モジュールは、前記第１の半導体モジュールから前記第２の方向に離れた第３の半導体モジュールをさらに含み、
　前記プリント基板は、第５固定部において、前記第３の半導体モジュールの第３枠体の第５上面に固定され、前記第３枠体は、前記第３の半導体モジュールに含まれる前記枠体であり、前記第５上面は前記プリント基板に面しており、
　前記プリント基板は、第６固定部において、前記複数の半導体モジュールの１つに含まれる前記枠体の第６上面に固定され、前記第６上面は前記プリント基板に面しており、
　前記第６固定部は、前記第１固定部と前記第５固定部との間に位置している、請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の半導体装置。
　前記プリント基板は、第７固定部において、前記複数の半導体モジュールの１つに含まれる前記枠体の第７上面に固定され、前記第７上面は前記プリント基板に面しており、
　前記第７固定部は、前記第５固定部と前記第６固定部との間に位置している、請求項１４に記載の半導体装置。
　前記１つ以上の半導体素子は、炭化珪素、窒化ガリウム及びダイヤモンドのいずれかの材料で構成されている、請求項１から請求項１５のいずれか１項に記載の半導体装置。