JP2016018866A - パワーモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】パワー半導体素子の薄型化に伴う熱応力を低減し、長期信頼性に優れたパワーモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板11上に配置されたパワー半導体素子21、21と、パワー半導体素子21、22の表面電極に接続されるエンボス部613、614が、電極部610より薄い板厚で、表面電極側に突出して形成された第1のリードフレーム61とを備えることで、エンボス部613、614の剛性を低減でき、はんだ接合部30、31の熱応力を抑制する。
【選択図】図2
【解決手段】絶縁基板11上に配置されたパワー半導体素子21、21と、パワー半導体素子21、22の表面電極に接続されるエンボス部613、614が、電極部610より薄い板厚で、表面電極側に突出して形成された第1のリードフレーム61とを備えることで、エンボス部613、614の剛性を低減でき、はんだ接合部30、31の熱応力を抑制する。
【選択図】図2
Description
この発明は、発電及び送電から効率的なエネルギーの利用及び再生まであらゆる場面で利用されるパワーモジュールに関する。
パワーモジュールは、高電圧・大電流での利用に好適であり、産業機器から家電や情報端末まであらゆる製品に普及しつつある。近年、家電に搭載されるモジュールについては、小型軽量化とともに多品種に対応できる高い生産性と高い信頼性が求められる。また、動作温度が高く、効率に優れている点で、今後の主流となる可能性の高いSiC半導体に適用できるパッケージ形態であることも同時に求められている。
パワーモジュールは、高電圧・大電流を扱うために発熱が大きく、効率的に排熱する目的で熱伝導率に優れたセラミック基板を絶縁基板として用いる場合が多い。さらにパワー半導体素子の高密度化に伴い、高い電流密度の回路を形成するために、銅電極板をパワー半導体素子に直接はんだ付けする手法が用いられつつある。
パワー半導体素子は、特性改善のために薄型化がトレンドとなっているが、薄くなることで反りが大きくなり、パワー半導体素子に下に凸の変形が生じる場合には、電極板とパワー半導体素子のガードリング部との絶縁距離の確保が困難となる。
そこで、パワー半導体素子と接合する銅電極板部分に半抜き加工によるハーフカット部を形成し、ハーフカット部の凸部側とパワー半導体素子の電極とを接合させることで、電極板とパワー半導体素子の間隔を十分に確保する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかし、ハーフカット部の突出量が小さい場合には、接合部のはんだが厚くなるために電気伝導や熱伝導が低下するという問題があった。また、ハーフカット部の突出量が大きい場合には、はんだが薄くなることで、熱膨張係数差の大きな電極板とパワー半導体素子の間のはんだ付け部に発生する熱応力が大きくなり、パワー半導体素子へのダメージや特性変化が発生するという問題があった。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、パワー半導体素子の薄型化に伴う熱応力を低減し、長期信頼性に優れたパワーモジュールを提供することを目的とする。
この発明のパワーモジュールは、基板上に配置されたパワー半導体素子と、パワー半導体素子の表面電極に接続される接続部が、電極部より薄い板厚で、表面電極側に突出して形成された電極板とを備えたものである。
この発明によれば、パワー半導体素子の表面電極に接続される電極板の接続部を、電極部より薄い板厚で、表面電極側に突出して形成することで、パワー半導体素子と接合する部分の剛性を低減でき、パワー半導体素子との熱膨張係数の差に伴う熱応力を抑制することが可能となり、信頼性の向上を図ることができる。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1によるパワーモジュール100の要部を示す上面図であり、図2は、図1のA−A′線での矢視断面図である。図1および図2に示すように、パワーモジュール100は、絶縁基板11と、絶縁基板11に配置されるパワー半導体素子21、22と、パワー半導体素子21、22の電極に電気的に接続される主端子としての第1のリードフレーム61と、パワー半導体素子22とワイヤ4を介して電気的に接続する信号端子としての第2のリードフレーム62と、これらパワー半導体素子21、22とその接続する部分の周辺を覆う封止樹脂部7とから構成される。
図1は、この発明の実施の形態1によるパワーモジュール100の要部を示す上面図であり、図2は、図1のA−A′線での矢視断面図である。図1および図2に示すように、パワーモジュール100は、絶縁基板11と、絶縁基板11に配置されるパワー半導体素子21、22と、パワー半導体素子21、22の電極に電気的に接続される主端子としての第1のリードフレーム61と、パワー半導体素子22とワイヤ4を介して電気的に接続する信号端子としての第2のリードフレーム62と、これらパワー半導体素子21、22とその接続する部分の周辺を覆う封止樹脂部7とから構成される。
絶縁基板11には、セラミック基板である窒化アルミニウム(AlN)基板(例えば、外形寸法40mm×25mm×厚さ0.6mm)が用いられる。絶縁基板11の裏面には、裏面電極としてCu製の導体層12(例えば、パターン厚さ0.4mm)が設けられている。絶縁基板11の表面には、Cu製の導体層13(例えば、パターン厚さ0.4mm)が設けられており、導体層13上にはパワー半導体素子21、22が配置されている。
なお、絶縁基板11は、絶縁性が得られ、Cuのようにはんだが濡れる導体層が形成できるのであればAlN基板に限るものではなく、セラミック基板としては、例えば、アルミナ(Al2O3)や炭化ケイ素(SiC)、窒化ケイ素(Si3N4)、などの絶縁基板基材を用いてもよい。セラミック基板以外では、ガラスエポキシ基板や、金属ベース基板でもよい。
また、導体層12は、はんだが濡れるものであればよく、Cuに限らず最表面がSn、Au、Agなどの金属となっていればよい。また、パワー半導体素子21、22の表面電極および裏面電極は、はんだが濡れる金属であればよく、最表面がSn、Au、Agなどとなっていればよい。
パワー半導体素子21、22としては、それぞれダイオード(例えば、外形寸法15mm×15mm×厚さ0.3mm)、Si製のIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor、例えば、外形寸法15mm×15mm×厚さ0.3mm)を用い、導体層13上に、はんだダイボンド(図示せず)により接着固定される。他に、IC(Integrated Circuit)や、MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)のようなパワー半導体を用いることもできる。
また、ここではダイオードとIGBTが1対の1in1でのモジュール構成であるが、2対の2in1や、6対の6in1であってもよい。
第1のリードフレーム61は、Cu製の電極板(例えば、電極部610の厚さ0.6mm)からなり、パワー半導体素子21およびパワー半導体素子22と接続する部分にはそれぞれ、接続部として、プレス加工等で形成されたエンボス部(くぼみ部)613、614(例えば、外形寸法8mm×8mm×深さ1mm、厚さ0.3mm)が、パワー半導体素子21、22側に突出するように形成されている。
第1のリードフレーム61のエンボス部613、614は、電極部610よりも板厚が薄く構成されており、パワー半導体素子21、22の表面に設けられた主回路電極211、221とそれぞれ、はんだ接合部30、31で接着固定され、各ソース電極と電気的に接続されている。第1のリードフレーム61の端部の一方は、ネジ止め端子部611が設けられており、主端子(例えば、幅10mm、厚さ0.6mm)としてケース51に固定されている。
なお、パワー半導体素子21、22と絶縁基板11の接続や、第1のリードフレーム61とパワー半導体素子21、22の接続にはんだを用いたが、Agフィラーをエポキシ樹脂に分散させた導電性接着剤や、ナノ粒子を低温焼成させるAgナノパウダやCuナノパウダなどを用いてもよい。
第2のリードフレーム62は、Cu製の電極板からなり、パワー半導体素子22、つまりIGBTの表面に設けられた制御電極222と、Al製のワイヤ4(φ0.15mm)を介してワイヤボンディングされ、ゲート電極や温度センサー電極等と電気的に接続されている。第2のリードフレーム62は、信号端子としてケース51に固定されている。
なお、ここではワイヤボンディングにAl製のワイヤを用いたが、Cu製ワイヤやAl被覆Cuワイヤ、またはAuワイヤを用いてもよい。また、リボンボンドを用いたり、金属板を超音波接合するバスバーなどを用いてもよい。
ケース51(例えば、外形寸法48mm×28mm×高さ12mm)は、PPS(Poly Phenylene Sulfide)樹脂製で、枠状に形成されている。ケース51の底部には、絶縁基板11が、導体層12を外部に露出するように接着材8(シリコーン製)を用いて接着固定されている。
ケース51には、ネジ止め端子部611とともに、もう一つの主端子としてネジ止め端子部612が固定されている。ネジ止め端子部612は、接続部612aが絶縁基板11の導体層13に直接はんだ付けされ、パワー半導体素子21、22の各ドレイン電極と電気的に接続されている。
なお、ケース51の材料として、PPS樹脂を用いたが、LCP(Liquid Crystal Polymer、液晶ポリマー)樹脂を用いてもよい。
封止樹脂部7は、ポッティング樹脂により形成され、絶縁基板11の表面、導体層13、パワー半導体素子21、22、第1のリードフレーム61、第2のリードフレーム62、ワイヤ4、および、はんだ接合部30、31を覆って絶縁封止する。
なお、封止樹脂部7を形成する封止樹脂は、絶縁性が確保され、流し込んで常温硬化させる種類のものであれば、ポッティング樹脂に限らない。例えば、液状ゲル等を用いてもよい。
次に、この発明の実施の形態1によるパワーモジュール100の製造方法について、図3に基づき説明する。図3は、この発明の実施の形態1によるパワーモジュール100の製造工程を示す断面図である。
まず、図3(a)に示すように、両面に導体層12、13が形成された絶縁基板11の表面の導体層13上に、ダイオードであるパワー半導体素子21と、IGBTであるパワー半導体素子22を、はんだダイボンド(図示せず)を用いて接着固定し、パワー半導体素子21、22の各ドレイン電極と電気的に接続する。
続いて、図3(b)に示すように、絶縁基板11を枠状のケース51の底部に、導体層12を外部に露出するように、接着材8(シリコーン製)を用いて接着固定する。接着材8は、絶縁基板11とケース51の隙間を埋めることで、後工程(図3(d))でケース51内に充填するポッティング樹脂の漏れを防止することもできる。
ケース51には、予めインサート成型により、第1のリードフレーム61がその端部のネジ止め端子部611をケース51の上部に固定して、ケース枠内の上部に配置されている。絶縁基板11をケース51の底部に固定することで、パワー半導体素子21、22の各表面の主回路電極211、221は、それぞれ第1のリードフレーム61のエンボス部613、614の突出側と対応する位置に配置される。このとき、電極部610は、絶縁基板11の表面から2mm程度浮いた状態になる。
また、ケース51の上部には、予めインサート成型により、ネジ止め端子部611とともに、もう一つの主端子としてのネジ止め端子部612が固定されている。さらに、ケース51の上部には、予めインサート成型により、第2のリードフレーム62が固定されている。絶縁基板11をケース51の底部に固定することで、パワー半導体素子22の表面の制御電極222と対応する位置に、第2のリードフレーム62が配置される。
次いで、図3(c)に示すように、第1のリードフレーム61のエンボス部613、614は、それぞれパワー半導体素子21、22の各主回路電極211、221と、はんだを用いて接着固定され、はんだ接合部30、31が形成される。これにより、第1のリードフレーム61のネジ止め端子部611は、パワー半導体素子21、22の各ソース電極と電気的に接続される。
ネジ止め端子部612は、接続部612aが絶縁基板11の導体層13に直接はんだ付けされ、パワー半導体素子21、22の各ドレイン電極と電気的に接続される。このように、パワー半導体素子21、22の各ソース電極および各ドレイン電極等の大電流が流れる電極は、主端子であるネジ止め端子部611、612に接続される。
第2のリードフレーム62は、パワー半導体素子22の表面の制御電極222と、Al製のワイヤ4を介してワイヤボンディングを行う。これにより、第2のリードフレーム62は、信号端子として、IGBTであるパワー半導体素子22のゲート電極や温度センサー電極等と、電気的に接続される。
最後に、図3(d)に示すように、ダイレクトポッティング封止樹脂を60℃に加熱した状態で流し込み、真空脱泡して加熱(100℃、1.5時間→140℃、1.5時間)して硬化させて封止樹脂部7を形成し、パワーモジュール100が完成する。
なお、封止樹脂部の形成においては、ポッティング樹脂を用いて封止樹脂部7を形成したが、これに限るものではない。図4に示すように、モールド樹脂を用いたトランスファーモールドでの封止により、封止樹脂部74を形成してもよい。
パワーモジュール100は、大電流が流れるため発熱が大きく、効率的に排熱する目的で熱伝導率に優れたAlN製のセラミック基板を絶縁基板11として用いる。さらにパワー半導体素子21、22に対して、Cu製の第1のリードフレーム61を直接はんだ付けする構成となっている。
Cu製の第1のリードフレーム61の熱膨張係数が16ppm/Kであるのに対して、接合するパワー半導体素子21、22の熱膨張係数は3〜3.5ppm/Kであり、パワー半導体素子21、22を搭載するAlN製の絶縁基板11は両面の導体層12、13を含めて熱膨張係数は全体で約10ppm/Kとなっている。
特に、接合するCu製の第1のリードフレーム61とパワー半導体素子21、22の熱膨張係数の差は大きいが、この発明に係る実施の形態1における第1のリードフレーム61のエンボス部613、614(厚さ0.3mm)は、電極部610(厚さ0.6mm)よりも板厚が薄く構成されており、パワー半導体素子21、22との熱膨張係数の差に伴うはんだ接合部30、31の熱応力を抑制することができる。
以上のように、この発明の実施の形態1におけるパワーモジュール100では、絶縁基板11上に配置された、主回路電極211、221を設けたパワー半導体素子21、22と、パワー半導体素子21、22の主回路電極211、221とはんだ接合部30、31により接合する第1のリードフレーム61とにおいて、主回路電極211、221に対応する第1のリードフレーム61の部分にエンボス部613、614を形成し、主回路電極211、221とそれぞれ対応するエンボス部613、614の突出側を接合する構成とし、第1のリードフレーム61のエンボス部613、614の厚さを、第1のリードフレーム61の電極部610の厚さよりも薄くしたことで、パワー半導体素子と接続する部分である第1のリードフレームのエンボス部の剛性を低減でき、パワー半導体素子との熱膨張係数の差に伴うはんだ接合部の熱応力を抑制することが可能となり、信頼性の向上を図ることができる。
実施の形態2.
実施の形態1では、第1のリードフレーム61の電極部610よりも板厚が薄いエンボス部613、614をパワー半導体素子21、22の主回路電極211、221と接合する構成としたが、実施の形態2では、さらに第1のリードフレームのエンボス部に開口部を形成した場合について説明する。
実施の形態1では、第1のリードフレーム61の電極部610よりも板厚が薄いエンボス部613、614をパワー半導体素子21、22の主回路電極211、221と接合する構成としたが、実施の形態2では、さらに第1のリードフレームのエンボス部に開口部を形成した場合について説明する。
図5は、この発明の実施の形態2によるパワーモジュール200の要部の構成を示す拡大断面図である。図5に示すように、実施の形態2では、第1のリードフレーム61のエンボス部613は、中央部に円形の開口部613a(例えば、φ2mm)が形成されている。開口部613aが形成されたエンボス部613は、絶縁基板11の表面の導体層13上にはんだダイボンド32により接着固定されているパワー半導体素子21(ダイオード)の主回路電極211と、はんだ接合部30により接合されている。
同様に、図示しないが、第1のリードフレーム61のエンボス部614は、中央部に円形の開口部614a(例えば、φ2mm)が形成されている。開口部614aが形成されたエンボス部614は、絶縁基板11の表面の導体層13上にはんだダイボンド33により接着固定されているパワー半導体素子22(IGBT)の主回路電極221と、はんだ接合部31により接合されている。
このように、第1のリードフレーム61のエンボス部613、614の厚さを薄くするとともに、それぞれに開口部613a、614aを形成することで、パワー半導体素子21、22と接合する部分であるエンボス部613、614の剛性をさらに低減することができる。
パワーモジュール200のその他の構成については、実施の形態1のパワーモジュール100と同様であり、その説明を省略する。
以上のように、この発明の実施の形態2におけるパワーモジュール200では、第1のリードフレーム61のエンボス部613、614の厚さを、第1のリードフレーム61の電極部610の厚さよりも薄くするとともに、エンボス部613、614にそれぞれ開口部613a、614aを形成したことで、パワー半導体素子と接合する部分である第1のリードフレームのエンボス部の剛性をさらに低減でき、パワー半導体素子との熱膨張係数の差に伴うはんだ接合部の熱応力を抑制することが可能となり、信頼性の向上を図ることができるだけでなく、パワー半導体素子へのダメージを低減できる。
なお、実施の形態2においては、第1のリードフレーム61のエンボス部613、614に、円形の開口部613a、614aを形成した場合について説明したが、これに限るものではない。例えば、エンボス部613、614の中央部に、開口部として十字型にスリット(例えば、スリット幅1mm)を形成した場合も、同様の効果を得ることができる。
実施の形態3
実施の形態2では、第1のリードフレーム61のエンボス部613、614の厚さを、第1のリードフレーム61の電極部610の厚さよりも薄くするとともに、さらに第1のリードフレームのエンボス部613、614に開口部613a、614aを形成する構成としたが、実施の形態3では、エンボス部の接続する部分に、パワー半導体素子の反りに合わせた曲面を形成する場合について説明する。
実施の形態2では、第1のリードフレーム61のエンボス部613、614の厚さを、第1のリードフレーム61の電極部610の厚さよりも薄くするとともに、さらに第1のリードフレームのエンボス部613、614に開口部613a、614aを形成する構成としたが、実施の形態3では、エンボス部の接続する部分に、パワー半導体素子の反りに合わせた曲面を形成する場合について説明する。
図6は、この発明の実施の形態3によるパワーモジュール300の要部の構成を示す拡大断面図である。図6に示すように、パワー半導体素子21は、絶縁基板11に、はんだダイボンド33により接着固定された状態では反りを生じている(図6では、反りが下に凸の場合を示す)。
実施の形態3では、第1のリードフレーム61のエンボス部615は、板厚が薄く形成されているだけではなく、パワー半導体素子21と接続するエンボス部615の突出側の接続面615aに、反りを生じているパワー半導体素子21の反り面21aに合わせた曲面がプレス加工等で形成されている。
曲面が形成されたエンボス部613の接続面615aは、反りを生じているパワー半導体素子21の反り面21aと対応させた状態で、反り面21aに形成されている主回路電極211(図示せず)と、はんだを用いて接着固定され、はんだ接合部30が形成される。
同様に、図示しないが、第1のリードフレーム61のエンボス部616は、板厚が薄く形成されているだけではなく、パワー半導体素子22と接続するエンボス部616の突出側の接続面616aに、反りを生じているパワー半導体素子22の反り面22aに合わせた曲面がプレス加工等で形成されている。
曲面が形成されたエンボス部616の接続面616aは、反りを生じているパワー半導体素子22の反り面22aと対応させた状態で、反り面22aに形成されている主回路電極221と、はんだを用いて接着固定され、はんだ接合部31が形成される。
このように、第1のリードフレーム61のエンボス部615、616の厚さを薄くするとともに、エンボス部615、616にそれぞれにパワー半導体素子21、22の反り面21a、22aに合わせた曲面を形成し、曲面が形成されたエンボス部615、616の接続面615a、616aとパワー半導体素子22の反り面22aとを対応させた状態で、はんだを用いて接合したことで、パワー半導体素子と接続する部分である第1のリードフレームのエンボス部の剛性を低減でき、パワー半導体素子との熱膨張係数の差に伴うはんだ接合部の熱応力を抑制することが可能となり、信頼性の向上を図ることができるだけでなく、はんだ接合部の厚さを均一に薄くでき、熱抵抗や電気抵抗を低減できる。
なお、実施の形態3においても、実施の形態2と同様に、第1のリードフレーム61のエンボス部615、616に、それぞれ開口部615b、616bを形成することで、パワー半導体素子と接続する部分である第1のリードフレームのエンボス部の剛性をさらに低減でき、パワー半導体素子との熱膨張係数の差に伴うはんだ接合部の熱応力を抑制することが可能となり、信頼性の向上を図ることができるだけでなく、パワー半導体素子へのダメージを低減できる。
また、上述した実施の形態1から3におけるパワーモジュールを構成するパワー半導体素子21、22としては、珪素(Si)によって形成されたものには限定されず、珪素に比べてバンドギャップが大きいワイドバンドギャップ半導体によって形成してもよい。ワイドバンドギャップ半導体としては、例えば、炭化珪素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、ダイヤモンドなどが挙げられる。
このようなワイドバンドギャップ半導体によって形成されたパワー半導体素子は、耐電圧性が高く、許容電流密度も高い。また、耐熱性も高いため、放熱部材の冷却フィンの小型化や、空冷化が可能であるので、パワーモジュールの一層の小型化が可能になる。
パワーモジュールの小型化が進むと、放熱性を確保し、熱応力に対する長期信頼性への要求がさらに高度になる。このような要求に対しても、本発明のパワーモジュールは、優れた効果を発揮する。
なお、この発明は、発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
7 封止樹脂部、11 絶縁基板、21、22 パワー半導体素子、61 第1のリードフレーム、74 封止樹脂部、610 電極部、613、614、615、616 エンボス部、613a、614a、615b、616b 開口部、615a、616a 接続面、100、200、300 パワーモジュール
Claims (9)
- 基板上に配置されたパワー半導体素子と、
前記パワー半導体素子の表面電極に接続される接続部が、電極部より薄い板厚で、前記表面電極側に突出して形成された電極板と
を備えたことを特徴とするパワーモジュール。 - 前記接続部は、前記パワー半導体素子の形状に応じた接続面を有することを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール。
- 前記接続部は、開口部を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のパワーモジュール。
- 前記開口部は、穴形状であることを特徴とする請求項3に記載のパワーモジュール。
- 前記開口部は、スリット形状であることを特徴とする請求項3に記載のパワーモジュール。
- 前記電極板は、銅から形成されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のパワーモジュール。
- 前記パワー半導体素子は、ポッティング樹脂またはモールド樹脂により封止されていることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のパワーモジュール。
- 前記パワー半導体素子は、ワイドバンドギャップ半導体であることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のパワーモジュール。
- 前記ワイドバンドギャップ半導体は、炭化ケイ素、窒化ガリウム系材料または、ダイアモンドを用いた半導体であることを特徴とする請求項8に記載のパワーモジュール。
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