JPH06169578A - インバ−タ装置およびインバ−タ装置の使用方法 - Google Patents
インバ−タ装置およびインバ−タ装置の使用方法Info
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- JPH06169578A JPH06169578A JP5013700A JP1370093A JPH06169578A JP H06169578 A JPH06169578 A JP H06169578A JP 5013700 A JP5013700 A JP 5013700A JP 1370093 A JP1370093 A JP 1370093A JP H06169578 A JPH06169578 A JP H06169578A
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- power module
- inverter device
- cooling fin
- main circuit
- cooling
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- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
- H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20909—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 冷却フィンを容易に着脱交換できるインバ−
タ装置を得る。 【構成】 交流電動機を駆動するインバ−タ装置におい
て、少なくとも主回路半導体素子を内蔵し、その側面が
前記インバ−タ装置の筐体の一部となるパワ−モジュ−
ル２を具備する。
タ装置を得る。 【構成】 交流電動機を駆動するインバ−タ装置におい
て、少なくとも主回路半導体素子を内蔵し、その側面が
前記インバ−タ装置の筐体の一部となるパワ−モジュ−
ル２を具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はインバ−タ装置に係
り、特に冷却フィンを容易に着脱交換できるインバ−タ
装置に関するものである。
り、特に冷却フィンを容易に着脱交換できるインバ−タ
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１５は従来のインバ−タ装置の構成を
示す図で、この図において、１は冷却フィン、２はねじ
３１により冷却フィン１に冷却面２１を下方にして固定
されたパワ−モジュ−ル、４はパワ−モジュ−ル２の上
方に配置されたプリント基板で、このプリント基板４は
パワ−モジュ−ル２とハンダ５により電気的に接続され
ると共に、冷却フィン１にもねじ３２で固定されてい
る。６は冷却フィン１にねじ３０で固定されるカバ−
で、このカバ−６はプリント基板４を塵埃、異物の侵
入、あるいは衝撃などから守ったり、インバ−タ装置を
操作する人の感電を防止するものである。
示す図で、この図において、１は冷却フィン、２はねじ
３１により冷却フィン１に冷却面２１を下方にして固定
されたパワ−モジュ−ル、４はパワ−モジュ−ル２の上
方に配置されたプリント基板で、このプリント基板４は
パワ−モジュ−ル２とハンダ５により電気的に接続され
ると共に、冷却フィン１にもねじ３２で固定されてい
る。６は冷却フィン１にねじ３０で固定されるカバ−
で、このカバ−６はプリント基板４を塵埃、異物の侵
入、あるいは衝撃などから守ったり、インバ−タ装置を
操作する人の感電を防止するものである。
【０００３】従来のインバ−タ装置は上記のように構成
されており、次にその動作について説明する。プリント
基板４はインバ−タ装置の電源回路、制御回路、表示手
段、操作手段、配線手段、主回路素子の駆動回路および
保護回路などを搭載しており、交流電動機を所望する動
きとなるように制御している。一方、パワ−モジュ−ル
２は、入力交流電力を直流に変換するコンバ−タ部およ
び直流を交流に変換するインバ−タ部のそれぞれの主回
路素子が内蔵されている。
されており、次にその動作について説明する。プリント
基板４はインバ−タ装置の電源回路、制御回路、表示手
段、操作手段、配線手段、主回路素子の駆動回路および
保護回路などを搭載しており、交流電動機を所望する動
きとなるように制御している。一方、パワ−モジュ−ル
２は、入力交流電力を直流に変換するコンバ−タ部およ
び直流を交流に変換するインバ−タ部のそれぞれの主回
路素子が内蔵されている。
【０００４】パワ−モジュ−ル２はプリント基板４とハ
ンダ５により電気的に接続され、駆動する交流電動機を
所望する動きとなるようにプリント基板４上の回路が動
作した結果である駆動回路の信号に応動し、主回路素子
をスイッチングする。また、冷却フィン１はパワ−モジ
ュ−ル２の下面（冷却面）とねじ３１により密着固定さ
れ、パワ−モジュ−ル２に内蔵された主回路素子で発生
した熱を放熱し、パワ−モジュ−ル２が規定の温度以下
になるよう動作する。なお、２２はパワ−モジュ−ル２
を収納するケ−スを示している。
ンダ５により電気的に接続され、駆動する交流電動機を
所望する動きとなるようにプリント基板４上の回路が動
作した結果である駆動回路の信号に応動し、主回路素子
をスイッチングする。また、冷却フィン１はパワ−モジ
ュ−ル２の下面（冷却面）とねじ３１により密着固定さ
れ、パワ−モジュ−ル２に内蔵された主回路素子で発生
した熱を放熱し、パワ−モジュ−ル２が規定の温度以下
になるよう動作する。なお、２２はパワ−モジュ−ル２
を収納するケ−スを示している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のインバ−タ装置
は上記のように構成されているので、まず第１の問題点
として、パワ−モジュ−ル２のケ−ス２２をさらにカバ
−６で覆うため、パワ−モジュ−ル２のケ−ス２２に相
当するコストに無駄があり、コストアップの要因となっ
ていた。
は上記のように構成されているので、まず第１の問題点
として、パワ−モジュ−ル２のケ−ス２２をさらにカバ
−６で覆うため、パワ−モジュ−ル２のケ−ス２２に相
当するコストに無駄があり、コストアップの要因となっ
ていた。
【０００６】また、第２の問題点としては、最近例えば
インバ−タ部のスイッチング周波数を１０〜２０ＫＨｚ
に高周波化して、交流電動機から発生する電磁騒音を低
減する、高周波ＰＷＭが好んで用いられるが、この高周
波ＰＷＭは従来のスイッチング周波数が数ＫＨｚのもの
に比較し、パワ−モジュ−ルに内蔵されたインバ−タ部
の主回路素子の損失が大幅に増加する。従って冷却能力
の高い、比較的大きな冷却フィンが必要となる。
インバ−タ部のスイッチング周波数を１０〜２０ＫＨｚ
に高周波化して、交流電動機から発生する電磁騒音を低
減する、高周波ＰＷＭが好んで用いられるが、この高周
波ＰＷＭは従来のスイッチング周波数が数ＫＨｚのもの
に比較し、パワ−モジュ−ルに内蔵されたインバ−タ部
の主回路素子の損失が大幅に増加する。従って冷却能力
の高い、比較的大きな冷却フィンが必要となる。
【０００７】一方、最近、高速スイッチング可能な主回
路素子（ＩＧＢＴなど）が価格低廉になったことや、制
御回路もマイコンの高速化とあいまって、もはや従来の
スイッチング周波数が数ＫＨｚのものとスイッチング周
波数を１０〜２０ＫＨｚに高周波化したものでは、冷却
フィンを除きコストの差、大きさの差はなくなってきて
いる。そこで若干数ＫＨｚのものに比較し大きくなるも
のの、電磁騒音の低減効果のある高周波ＰＷＭを用いた
製品が一般的になりつつある。しかし、多少騒音があっ
てもインバ−タ装置を少しでも小形化したいという需要
家も少なからずあり、それらの希望をかなえることはで
きないといった問題があった。
路素子（ＩＧＢＴなど）が価格低廉になったことや、制
御回路もマイコンの高速化とあいまって、もはや従来の
スイッチング周波数が数ＫＨｚのものとスイッチング周
波数を１０〜２０ＫＨｚに高周波化したものでは、冷却
フィンを除きコストの差、大きさの差はなくなってきて
いる。そこで若干数ＫＨｚのものに比較し大きくなるも
のの、電磁騒音の低減効果のある高周波ＰＷＭを用いた
製品が一般的になりつつある。しかし、多少騒音があっ
てもインバ−タ装置を少しでも小形化したいという需要
家も少なからずあり、それらの希望をかなえることはで
きないといった問題があった。
【０００８】さらに、第３の問題点として、インバ−タ
装置は一般に制御盤に収納されて用いられるが、この場
合、冷却フィンが奥行方向に長いため、制御盤内の奥行
寸法を大きくしてしまい、制御盤の小形化ができない問
題があった。
装置は一般に制御盤に収納されて用いられるが、この場
合、冷却フィンが奥行方向に長いため、制御盤内の奥行
寸法を大きくしてしまい、制御盤の小形化ができない問
題があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の発明
は、少なくとも主回路半導体素子を内蔵し、その側面が
前記インバ−タ装置の筐体の一部となるパワ−モジュ−
ルを具備するものである。
は、少なくとも主回路半導体素子を内蔵し、その側面が
前記インバ−タ装置の筐体の一部となるパワ−モジュ−
ルを具備するものである。
【００１０】この発明の第２の発明は、パワ−モジュ−
ルの冷却面に密着する冷却フィンと、前記冷却フィンを
前記パワ−モジュ−ルに着脱可能に装着する着脱部材と
を具備するものである。
ルの冷却面に密着する冷却フィンと、前記冷却フィンを
前記パワ−モジュ−ルに着脱可能に装着する着脱部材と
を具備するものである。
【００１１】この発明の第３の発明は、冷却フィンとパ
ワ−モジュ−ルの接する面の平面方向で、前記冷却フィ
ンの投影面積と、前記パワ−モジュ−ルの投影面積とが
略同じであるものである。
ワ−モジュ−ルの接する面の平面方向で、前記冷却フィ
ンの投影面積と、前記パワ−モジュ−ルの投影面積とが
略同じであるものである。
【００１２】この発明の第４の発明は、側面に窓部が形
成される筐体と、前記窓部の中央部を覆うと共に、前記
窓部に着脱可能に装着されるスペ−サを具備するもので
ある。
成される筐体と、前記窓部の中央部を覆うと共に、前記
窓部に着脱可能に装着されるスペ−サを具備するもので
ある。
【００１３】この発明の第５の発明は、パワ−モジュ−
ルに電気的に接続されるプリント基板が前記パワ−モジ
ュ−ルに搭載されたものである。
ルに電気的に接続されるプリント基板が前記パワ−モジ
ュ−ルに搭載されたものである。
【００１４】この発明の第６の発明は、少なくとも主回
路半導体素子の駆動回路および保護回路がプリント基板
に搭載されたものである。
路半導体素子の駆動回路および保護回路がプリント基板
に搭載されたものである。
【００１５】この発明の第７の発明は、主回路素子に電
気的に接続される主回路端子台がパワ−モジュ−ルに搭
載されたものである。
気的に接続される主回路端子台がパワ−モジュ−ルに搭
載されたものである。
【００１６】この発明の第８の発明は、プリント基板に
貫設された被案内孔と、該被案内孔に挿通するようパワ
−モジュ−ルに立設された案内突起とを具備するもので
ある。
貫設された被案内孔と、該被案内孔に挿通するようパワ
−モジュ−ルに立設された案内突起とを具備するもので
ある。
【００１７】この発明の第９の発明は、パワ−モジュ−
ルの側面に形成された切欠部と、該切欠部に現われる冷
却フィンの露出面に設けられたア−ス端子とを具備する
ものである。
ルの側面に形成された切欠部と、該切欠部に現われる冷
却フィンの露出面に設けられたア−ス端子とを具備する
ものである。
【００１８】この発明の第１０の発明は、冷却フィンに
形成した取付ねじ挿通孔と、該取付ねじ挿通孔の軸線延
長上に位置するパワ−モジュ−ルの側面に形成された切
欠部とを具備するものである。
形成した取付ねじ挿通孔と、該取付ねじ挿通孔の軸線延
長上に位置するパワ−モジュ−ルの側面に形成された切
欠部とを具備するものである。
【００１９】この発明の第１１の発明は、パワ−モジュ
−ルの冷却面側の面に位置決め孔が形成されたものであ
る。
−ルの冷却面側の面に位置決め孔が形成されたものであ
る。
【００２０】この発明の第１２の発明は、冷却フィンの
パワ−モジュ−ルと接する面に、パワ−モジュ−ルの位
置決め孔に嵌合する位置決め突起が形成されたものであ
る。
パワ−モジュ−ルと接する面に、パワ−モジュ−ルの位
置決め孔に嵌合する位置決め突起が形成されたものであ
る。
【００２１】
【作用】第１の発明におけるパワ−モジュ−ルは、イン
バ−タ装置の筐体の一部を構成する。
バ−タ装置の筐体の一部を構成する。
【００２２】第２の発明における冷却フィンは、パワ−
モジュ−ルの冷却面に密着する。
モジュ−ルの冷却面に密着する。
【００２３】第３の発明における冷却フィンの投影面積
と、パワ−モジュ−ルの投影面積とは略同じである。
と、パワ−モジュ−ルの投影面積とは略同じである。
【００２４】第４の発明における筐体は、側面に窓部が
形成され、その窓部の中央部を覆うようにスペ−サが着
脱可能に装着される。
形成され、その窓部の中央部を覆うようにスペ−サが着
脱可能に装着される。
【００２５】第５の発明におけるパワ−モジュ−ルには
プリント基板が搭載されるので、パワ−モジュ−ルとプ
リント基板との距離は最短となる。
プリント基板が搭載されるので、パワ−モジュ−ルとプ
リント基板との距離は最短となる。
【００２６】第６の発明におけるプリント基板には少な
くとも主回路半導体素子の駆動回路および保護回路が搭
載されるので、この主回路半導体素子の駆動回路および
保護回路とパワ−モジュ−ルの主回路素子との距離は最
短となる。
くとも主回路半導体素子の駆動回路および保護回路が搭
載されるので、この主回路半導体素子の駆動回路および
保護回路とパワ−モジュ−ルの主回路素子との距離は最
短となる。
【００２７】第７の発明におけるパワ−モジュ−ルには
主回路端子台が搭載されるので、パワ−モジュ−ルの主
回路素子と主回路端子台との間の配線における接続点の
数が減少する。
主回路端子台が搭載されるので、パワ−モジュ−ルの主
回路素子と主回路端子台との間の配線における接続点の
数が減少する。
【００２８】第８の発明におけるプリント基板をパワ−
モジュ−ルに搭載する際には、パワ−モジュ−ルの案内
突起が被案内孔に挿通するため、プリント基板が正規の
搭載位置に正確に案内される。
モジュ−ルに搭載する際には、パワ−モジュ−ルの案内
突起が被案内孔に挿通するため、プリント基板が正規の
搭載位置に正確に案内される。
【００２９】第９の発明におけるパワ−モジュ−ルの側
面には切欠部が形成され、該切欠部に現われる冷却フィ
ンの露出面にア−ス端子が設けられているため、このア
−ス端子にア−ス線を接続する。
面には切欠部が形成され、該切欠部に現われる冷却フィ
ンの露出面にア−ス端子が設けられているため、このア
−ス端子にア−ス線を接続する。
【００３０】第１０の発明におけるパワ−モジュ−ルの
側面には冷却フィンの取付ねじ挿通孔の軸線延長上にあ
る切欠部が形成されているので、ねじを取付ねじ挿通孔
に挿通してドライバにより閉め付ける際に、そのドライ
バ−をパワ−モジュ−ルの切欠部に通せる。
側面には冷却フィンの取付ねじ挿通孔の軸線延長上にあ
る切欠部が形成されているので、ねじを取付ねじ挿通孔
に挿通してドライバにより閉め付ける際に、そのドライ
バ−をパワ−モジュ−ルの切欠部に通せる。
【００３１】第１１の発明におけるパワ−モジュ−ルの
冷却面側の面には位置決め孔が形成されているので、こ
のパワ−モジュ−ルを固定又は仮止めする他部材に前記
位置決め孔に嵌合する位置決め突起を設けておけば、パ
ワ−モジュ−ルと他部材とのずれが止まる。
冷却面側の面には位置決め孔が形成されているので、こ
のパワ−モジュ−ルを固定又は仮止めする他部材に前記
位置決め孔に嵌合する位置決め突起を設けておけば、パ
ワ−モジュ−ルと他部材とのずれが止まる。
【００３２】第１２の発明における冷却フィンのパワ−
モジュ−ルと接する面にはパワ−モジュ−ルの位置決め
孔に嵌合する位置決め突起が形成されているので、冷却
フィンとパワ−モジュ−ルとを正しく合致させたとき
に、位置決め孔と位置決め突起とが嵌合して、その後の
冷却フィンとパワ−モジュ−ルとのずれが止まる。
モジュ−ルと接する面にはパワ−モジュ−ルの位置決め
孔に嵌合する位置決め突起が形成されているので、冷却
フィンとパワ−モジュ−ルとを正しく合致させたとき
に、位置決め孔と位置決め突起とが嵌合して、その後の
冷却フィンとパワ−モジュ−ルとのずれが止まる。
【００３３】
実施例１．以下、この発明の第１の実施例を図１につい
て説明する。図１（ａ）において１は冷却フィン、２は
その詳細を図２に示すパワ−モジュ−ルで、ねじ３１、
３２により冷却フィン１に冷却面２１を密着固定される
ものである。４はプリント基板で、このプリント基板４
はパワ−モジュ−ル２の上部にハンダ５により電気的に
接続されると共に、ねじ３２で機械的に固定されること
によって振動対策されている。２３はパワ−モジュ−ル
２を収納するケ−ス２２の側面に設けられた凹み、６は
樹脂材料で成形されたカバ−で、プリント基板４を塵
埃、異物、衝撃などから守ったり、インバ−タ装置を操
作する人の感電を防止するものである。６１はカバ−６
に設けられた爪で、この爪６１はバネアクションを有す
ると共に、凹み２３に係合し、はめ合い構造によりパワ
−モジュ−ル２にカバ−６を固定する。ここで冷却フィ
ン１とカバ−６との間にパワ−モジュ−ル２のケ−ス２
２が露出している。さらに図１（ｂ）に示すように、冷
却フィン１のＺ方向投影面積１１とパワ−モジュ−ル２
の同方向投影面積２４とカバ−６の同方向投影面積６２
が略同一となっている。なお、図２において、３３は主
回路端子台、３４は制御回路端子台、３５は主回路駆動
回路および保護回路、３６は電源回路、３７は制御回
路、３８は表示手段、３９は操作手段、４０は主回路電
解コンデンサを示している。
て説明する。図１（ａ）において１は冷却フィン、２は
その詳細を図２に示すパワ−モジュ−ルで、ねじ３１、
３２により冷却フィン１に冷却面２１を密着固定される
ものである。４はプリント基板で、このプリント基板４
はパワ−モジュ−ル２の上部にハンダ５により電気的に
接続されると共に、ねじ３２で機械的に固定されること
によって振動対策されている。２３はパワ−モジュ−ル
２を収納するケ−ス２２の側面に設けられた凹み、６は
樹脂材料で成形されたカバ−で、プリント基板４を塵
埃、異物、衝撃などから守ったり、インバ−タ装置を操
作する人の感電を防止するものである。６１はカバ−６
に設けられた爪で、この爪６１はバネアクションを有す
ると共に、凹み２３に係合し、はめ合い構造によりパワ
−モジュ−ル２にカバ−６を固定する。ここで冷却フィ
ン１とカバ−６との間にパワ−モジュ−ル２のケ−ス２
２が露出している。さらに図１（ｂ）に示すように、冷
却フィン１のＺ方向投影面積１１とパワ−モジュ−ル２
の同方向投影面積２４とカバ−６の同方向投影面積６２
が略同一となっている。なお、図２において、３３は主
回路端子台、３４は制御回路端子台、３５は主回路駆動
回路および保護回路、３６は電源回路、３７は制御回
路、３８は表示手段、３９は操作手段、４０は主回路電
解コンデンサを示している。
【００３４】これらの回路間の構成を図２および図９を
参照して説明すると、４１は入力交流電力を直流に変換
するコンバ−タ部の主回路素子（ダイオ−ド等）、４２
は直流を交流に変換するインバ−タ部の主回路素子（バ
イポ−ラトランジスタ、ＩＧＢＴ、ＭＯＳＦＥＴ、ＧＴ
Ｏ等）で、いずれもパワ−モジュ−ル２に内蔵されてい
る。これらの主回路素子４１，４２はそれぞれプリント
基板４上の主回路端子台３３の入力端子及び出力端子に
ピン及びハンダ５により電気的に接続され、入力端子に
は入力交流電源４３が、出力端子には交流電動機４４が
それぞれ繋がれる。さらに、インバ−タ部の主回路素子
４２はプリント基板４上の主回路駆動回路および保護回
路３５にピンおよびハンダ５により電気的に接続され、
該主回路駆動回路および保護回路３５はプリント基板４
上のマイクロコンピュ−タ等よりなる制御回路３７から
のＰＷＭ信号に基づいて主回路素子４２を駆動する。
参照して説明すると、４１は入力交流電力を直流に変換
するコンバ−タ部の主回路素子（ダイオ−ド等）、４２
は直流を交流に変換するインバ−タ部の主回路素子（バ
イポ−ラトランジスタ、ＩＧＢＴ、ＭＯＳＦＥＴ、ＧＴ
Ｏ等）で、いずれもパワ−モジュ−ル２に内蔵されてい
る。これらの主回路素子４１，４２はそれぞれプリント
基板４上の主回路端子台３３の入力端子及び出力端子に
ピン及びハンダ５により電気的に接続され、入力端子に
は入力交流電源４３が、出力端子には交流電動機４４が
それぞれ繋がれる。さらに、インバ−タ部の主回路素子
４２はプリント基板４上の主回路駆動回路および保護回
路３５にピンおよびハンダ５により電気的に接続され、
該主回路駆動回路および保護回路３５はプリント基板４
上のマイクロコンピュ−タ等よりなる制御回路３７から
のＰＷＭ信号に基づいて主回路素子４２を駆動する。
【００３５】プリント基板４上の制御回路端子台３４は
制御回路３７に接続された複数の制御端子を含み、これ
らの制御端子には交流電動機の正逆反転スイッチ、無段
変速を行うための可変抵抗器等が必要に応じて繋がれ
る。プリント基板４上の表示手段３８は制御回路３７に
接続され、交流電動機の回転数等を表示する。プリント
基板４上の操作手段３９も制御回路３７に接続され、交
流電動機の始動・停止、回転数の変化等を操作できるよ
うになっている。プリント基板４上の主回路電解コンデ
ンサ４０は主回路のコンバ−タ部とインバ−タ部との間
に接続され、電源回路３６は主回路電解コンデンサ４０
の両端間の直流電圧を降圧して主回路駆動回路および保
護回路３５、制御回路３７等に供給する。
制御回路３７に接続された複数の制御端子を含み、これ
らの制御端子には交流電動機の正逆反転スイッチ、無段
変速を行うための可変抵抗器等が必要に応じて繋がれ
る。プリント基板４上の表示手段３８は制御回路３７に
接続され、交流電動機の回転数等を表示する。プリント
基板４上の操作手段３９も制御回路３７に接続され、交
流電動機の始動・停止、回転数の変化等を操作できるよ
うになっている。プリント基板４上の主回路電解コンデ
ンサ４０は主回路のコンバ−タ部とインバ−タ部との間
に接続され、電源回路３６は主回路電解コンデンサ４０
の両端間の直流電圧を降圧して主回路駆動回路および保
護回路３５、制御回路３７等に供給する。
【００３６】この発明の第１の実施例は上記のように構
成されており、次にその動作について説明する。プリン
ト基板４はインバ−タ装置の電源回路３６、制御回路３
７、表示手段３８、操作手段３９、配線手段３３、３
４、主回路素子の駆動回路および保護回路３５、主回路
電解コンデンサ４０などを搭載しており、交流電動機を
所望の動きとなるよう制御している。一方、パワ−モジ
ュ−ル２には、入力交流電力を直流に変換するコンバ−
タ部および直流を交流に変換するインバ−タ部の主回路
素子が内蔵されている。パワ−モジュ−ル２はプリント
基板４とハンダ５により電気的に接続され、駆動する交
流電動機を所望の動きとなるようにプリント基板４上の
回路が動作した結果である駆動回路の信号に応動し、主
回路素子をスイッチングする。また冷却フィン１はパワ
−モジュ−ル２の下面（冷却面）とねじ３１により密着
固定され、パワ−モジュ−ル２に内蔵された主回路素子
で発生した熱を放熱し、パワ−モジュ−ル２が規定の温
度以下になるよう動作する。ここで、爪６１はパワ−モ
ジュ−ル２のケ−ス２２の凹み２３にはまり、ばねアク
ションにより爪６１が押し広げられ、爪６１はカバ−６
をパワ−モジュ−ル２に固定するよう動作する。
成されており、次にその動作について説明する。プリン
ト基板４はインバ−タ装置の電源回路３６、制御回路３
７、表示手段３８、操作手段３９、配線手段３３、３
４、主回路素子の駆動回路および保護回路３５、主回路
電解コンデンサ４０などを搭載しており、交流電動機を
所望の動きとなるよう制御している。一方、パワ−モジ
ュ−ル２には、入力交流電力を直流に変換するコンバ−
タ部および直流を交流に変換するインバ−タ部の主回路
素子が内蔵されている。パワ−モジュ−ル２はプリント
基板４とハンダ５により電気的に接続され、駆動する交
流電動機を所望の動きとなるようにプリント基板４上の
回路が動作した結果である駆動回路の信号に応動し、主
回路素子をスイッチングする。また冷却フィン１はパワ
−モジュ−ル２の下面（冷却面）とねじ３１により密着
固定され、パワ−モジュ−ル２に内蔵された主回路素子
で発生した熱を放熱し、パワ−モジュ−ル２が規定の温
度以下になるよう動作する。ここで、爪６１はパワ−モ
ジュ−ル２のケ−ス２２の凹み２３にはまり、ばねアク
ションにより爪６１が押し広げられ、爪６１はカバ−６
をパワ−モジュ−ル２に固定するよう動作する。
【００３７】実施例２．図３は装置内部にスイッチング
周波数の変更手段を有するインバ−タ装置を示すもの
で、スイッチング周波数により、冷却フィン１が交換で
きる様子を示す図である。スイッチング周波数が低い場
合は主回路素子の損失が少なく冷却フィン１は、小さく
てすむが、スイッチング周波数が高い場合は損失が大き
くなり、大きな冷却フィン１が必要となる。この場合、
製造者は標準出荷状態では、スイッチング周波数を低く
しておき、小形安価なインバ−タ装置を需要家に供給し
ておき、需要家は交流電動機の磁気騒音の低減が必要な
場合は、スイッチング周波数の設定を上げるとともに、
カバ−６をはずし、ねじ３１をはずし、冷却フィン１を
取はずし、新たに冷却能力の高い大きな冷却フィン１に
とりかえ、再度ねじ３１でパワ−モジュ−ル２に固定
し、カバ−６をかける。なお、図３（ａ）はスイッチン
グ周波数が低い場合を示し、図３（ｂ）はスイッチング
周波数が高い場合を示している。
周波数の変更手段を有するインバ−タ装置を示すもの
で、スイッチング周波数により、冷却フィン１が交換で
きる様子を示す図である。スイッチング周波数が低い場
合は主回路素子の損失が少なく冷却フィン１は、小さく
てすむが、スイッチング周波数が高い場合は損失が大き
くなり、大きな冷却フィン１が必要となる。この場合、
製造者は標準出荷状態では、スイッチング周波数を低く
しておき、小形安価なインバ−タ装置を需要家に供給し
ておき、需要家は交流電動機の磁気騒音の低減が必要な
場合は、スイッチング周波数の設定を上げるとともに、
カバ−６をはずし、ねじ３１をはずし、冷却フィン１を
取はずし、新たに冷却能力の高い大きな冷却フィン１に
とりかえ、再度ねじ３１でパワ−モジュ−ル２に固定
し、カバ−６をかける。なお、図３（ａ）はスイッチン
グ周波数が低い場合を示し、図３（ｂ）はスイッチング
周波数が高い場合を示している。
【００３８】実施例３．図４はインバ−タ装置の設置場
所が、冷却能力を有する壁面８（例えば金属で製作され
た制御盤の壁面など）の場合の実施例である。この場
合、カバ−６をはずしてねじ３１をはずし、冷却フィン
を取はずすことにより、直接壁面８にパワ−モジュ−ル
２の下面（冷却面）を固定する。このようにすればパワ
−モジュ−ル２で発生した熱は、冷却能力を有する壁面
８から、空気中に放熱され、パワ−モジュ−ル２が規定
の温度以下となるように働く。なお、図５は複数個のイ
ンバ−タ装置を、制御箱の壁面８に取り付けた状態を示
す図で、これにより発熱が制御箱内にこもらないため、
制御箱を小さくできる効果があり、容易に制御箱内に収
納できるので、悪環境下で使用できる効果がある。
所が、冷却能力を有する壁面８（例えば金属で製作され
た制御盤の壁面など）の場合の実施例である。この場
合、カバ−６をはずしてねじ３１をはずし、冷却フィン
を取はずすことにより、直接壁面８にパワ−モジュ−ル
２の下面（冷却面）を固定する。このようにすればパワ
−モジュ−ル２で発生した熱は、冷却能力を有する壁面
８から、空気中に放熱され、パワ−モジュ−ル２が規定
の温度以下となるように働く。なお、図５は複数個のイ
ンバ−タ装置を、制御箱の壁面８に取り付けた状態を示
す図で、これにより発熱が制御箱内にこもらないため、
制御箱を小さくできる効果があり、容易に制御箱内に収
納できるので、悪環境下で使用できる効果がある。
【００３９】またこの実施例ではパワ−モジュ−ル２に
主回路の半導体素子を搭載したものについてのべたが、
最近市場に登場したインテリジェントパワ−モジュ−ル
（ＩＰＭ）のように、半導体素子の駆動回路、保護回路
をパワ−モジュ−ル２に内蔵すればより小形化できるの
で好都合である。またさらに、電源回路、制御回路、表
示回路、操作手段、配線手段などをパワ−モジュ−ル２
に内蔵しても同様の効果を奏することはいうまでもな
い。
主回路の半導体素子を搭載したものについてのべたが、
最近市場に登場したインテリジェントパワ−モジュ−ル
（ＩＰＭ）のように、半導体素子の駆動回路、保護回路
をパワ−モジュ−ル２に内蔵すればより小形化できるの
で好都合である。またさらに、電源回路、制御回路、表
示回路、操作手段、配線手段などをパワ−モジュ−ル２
に内蔵しても同様の効果を奏することはいうまでもな
い。
【００４０】実施例４．次に、この発明第４の実施例に
ついて説明する。すなわち、図６はこの発明の第４の実
施例を示すインバ−タ装置の分解斜視図で、パワ−モジ
ュ−ル２の上に主回路プリント基板４００を設け、パワ
−モジュ−ル２と主回路プリント基板４００を最短で配
線するものである。主回路素子は、最近のスイッチング
速度の高速化により、その駆動、保護にも十分な注意が
必要である。すなわち、高速なスイッチング動作は、早
い電流変化率をもたらし、そのため配線インダクタンス
によるノイズ電圧をもたらし、回路の誤動作を引き起こ
す。従って、主回路素子の駆動回路、保護回路は主回路
素子の近傍に配置するのが望ましい。
ついて説明する。すなわち、図６はこの発明の第４の実
施例を示すインバ−タ装置の分解斜視図で、パワ−モジ
ュ−ル２の上に主回路プリント基板４００を設け、パワ
−モジュ−ル２と主回路プリント基板４００を最短で配
線するものである。主回路素子は、最近のスイッチング
速度の高速化により、その駆動、保護にも十分な注意が
必要である。すなわち、高速なスイッチング動作は、早
い電流変化率をもたらし、そのため配線インダクタンス
によるノイズ電圧をもたらし、回路の誤動作を引き起こ
す。従って、主回路素子の駆動回路、保護回路は主回路
素子の近傍に配置するのが望ましい。
【００４１】従って、本来ならパワ−モジュ−ル２内に
搭載したいところであるが、パワ−モジュ−ル２の発熱
が大きく、主回路素子にとってストレスとなるため、パ
ワ−モジュ−ル２の上に主回路プリント基板４００を設
け、パワ−モジュ−ル２と主回路プリント基板４００を
最短で配線し、ノイズあるいは発熱の問題から回避でき
るようにしたものである。なお、パワ−モジュ−ル２は
従来チップ保護のため、エポキシなどでチップ上面を固
めていたが、このように主回路プリント基板４００でチ
ップ上面を覆えば、エポキシが不要となり、コストある
いは信頼性の面で多大なメリットが生ずる。なお、エポ
キシで固めると、熱変化で互いに膨張係数の異るケ−
ス、エポキシ、チップ、配線などに応力が働き、温度サ
イクルで配線が外れたりする問題があった。
搭載したいところであるが、パワ−モジュ−ル２の発熱
が大きく、主回路素子にとってストレスとなるため、パ
ワ−モジュ−ル２の上に主回路プリント基板４００を設
け、パワ−モジュ−ル２と主回路プリント基板４００を
最短で配線し、ノイズあるいは発熱の問題から回避でき
るようにしたものである。なお、パワ−モジュ−ル２は
従来チップ保護のため、エポキシなどでチップ上面を固
めていたが、このように主回路プリント基板４００でチ
ップ上面を覆えば、エポキシが不要となり、コストある
いは信頼性の面で多大なメリットが生ずる。なお、エポ
キシで固めると、熱変化で互いに膨張係数の異るケ−
ス、エポキシ、チップ、配線などに応力が働き、温度サ
イクルで配線が外れたりする問題があった。
【００４２】実施例５．図７および図８はこの発明の第
５の実施例を示す図である。図において１は例えばアル
ミからなる冷却フィン、６は樹脂材料で成形されたカバ
−、７０このカバ−６の側面に形成された窓部、７１は
図８に詳細を示すスペ−サで、窓部７０に脱着可能に取
り付けられると共に、窓部７０の中間部を覆うように取
り付けられ、このスペ−サ７１により窓部７０が上部窓
部７２と下部窓部７３に区分される。
５の実施例を示す図である。図において１は例えばアル
ミからなる冷却フィン、６は樹脂材料で成形されたカバ
−、７０このカバ−６の側面に形成された窓部、７１は
図８に詳細を示すスペ−サで、窓部７０に脱着可能に取
り付けられると共に、窓部７０の中間部を覆うように取
り付けられ、このスペ−サ７１により窓部７０が上部窓
部７２と下部窓部７３に区分される。
【００４３】この実施例は上記のように構成されてお
り、次にその配線作業について説明する。まず、主回路
の配線を行う時には、スペ−サ７１を取り外して配線作
業を行ない、次に、制御回路の配線を行う時には、スペ
−サ７１を取り付けて配線作業を行なう。このようにす
ることにより、配線作業の妨げになることなく、主回路
配線と、制御回路配線とを分離することができる。
り、次にその配線作業について説明する。まず、主回路
の配線を行う時には、スペ−サ７１を取り外して配線作
業を行ない、次に、制御回路の配線を行う時には、スペ
−サ７１を取り付けて配線作業を行なう。このようにす
ることにより、配線作業の妨げになることなく、主回路
配線と、制御回路配線とを分離することができる。
【００４４】実施例６．次に、図１０はこの発明の第６
の実施例を示す図である。この実施例では、パワ−モジ
ュ−ル２のケ−ス２２に主回路端子台３３が直接搭載さ
れ、この主回路端子台３３に主回路素子４１，４２が電
気的に接続されている。これに対し、第１の実施例にお
いては、主回路端子台３３はプリント基板４に搭載さ
れ、プリント基板４を介して主回路素子４１，４２に接
続されていた。しかし、主回路端子台３３は主回路素子
４１，４２のみに接続されるものであるから、その接続
にプリント基板４を介する必要はなかった。そこで、こ
の第６の実施例においては、上記の通りパワ−モジュ−
ル２に主回路端子台３３を搭載したのである。
の実施例を示す図である。この実施例では、パワ−モジ
ュ−ル２のケ−ス２２に主回路端子台３３が直接搭載さ
れ、この主回路端子台３３に主回路素子４１，４２が電
気的に接続されている。これに対し、第１の実施例にお
いては、主回路端子台３３はプリント基板４に搭載さ
れ、プリント基板４を介して主回路素子４１，４２に接
続されていた。しかし、主回路端子台３３は主回路素子
４１，４２のみに接続されるものであるから、その接続
にプリント基板４を介する必要はなかった。そこで、こ
の第６の実施例においては、上記の通りパワ−モジュ−
ル２に主回路端子台３３を搭載したのである。
【００４５】この実施例によれば、主回路端子台３３と
主回路素子４１，４２との間の配線における接続点の数
が減少するので、工数が減り、効率を高めることができ
る。また、プリント基板４を主回路端子台の搭載部が不
要な分だけ小形化することができ、コストの無駄を排除
して、価格低廉化を図ることができる。
主回路素子４１，４２との間の配線における接続点の数
が減少するので、工数が減り、効率を高めることができ
る。また、プリント基板４を主回路端子台の搭載部が不
要な分だけ小形化することができ、コストの無駄を排除
して、価格低廉化を図ることができる。
【００４６】実施例７．次に、図１１はこの発明の第７
の実施例を示す図である。この実施例では、プリント基
板４の対角の二コ−ナ部に被案内孔４６が貫設され、パ
ワ−モジュ−ル２のケ−ス２２には前記被案内孔４６に
挿通する二つの案内突起４７が立設されている。案内突
起４７には先細りのテ−パが付いている方が好ましい。
なお、パワ−モジュ−ル２には主回路素子４１，４２を
プリント基板４に接続するための複数のピン４８が立っ
ており、プリント基板４にはピン４８の挿通孔４９が明
けられているが、このピン４８の上端より案内突起４７
の上端の方が高くなっている。なお、被案内孔４６及び
案内突起４７は２組以上であればよく、その数や位置は
適宜変更できる。
の実施例を示す図である。この実施例では、プリント基
板４の対角の二コ−ナ部に被案内孔４６が貫設され、パ
ワ−モジュ−ル２のケ−ス２２には前記被案内孔４６に
挿通する二つの案内突起４７が立設されている。案内突
起４７には先細りのテ−パが付いている方が好ましい。
なお、パワ−モジュ−ル２には主回路素子４１，４２を
プリント基板４に接続するための複数のピン４８が立っ
ており、プリント基板４にはピン４８の挿通孔４９が明
けられているが、このピン４８の上端より案内突起４７
の上端の方が高くなっている。なお、被案内孔４６及び
案内突起４７は２組以上であればよく、その数や位置は
適宜変更できる。
【００４７】この実施例によれば、プリント基板４を降
ろしてパワ−モジュ−ル２に搭載する際に、まず、案内
突起４７が被案内孔４６に挿通するため、プリント基板
４が正規の搭載位置に正確に案内され、続いて、ピン４
８が挿通孔４９に挿通する際には両者の位置がそのまま
合致してスム−ズに挿通する。従って、作業者が手作業
でプリント基板４を搭載する場合の位置合わせ作業が楽
になり、また、ロボット等によるプリント基板４の搭載
の自動化も可能になる。
ろしてパワ−モジュ−ル２に搭載する際に、まず、案内
突起４７が被案内孔４６に挿通するため、プリント基板
４が正規の搭載位置に正確に案内され、続いて、ピン４
８が挿通孔４９に挿通する際には両者の位置がそのまま
合致してスム−ズに挿通する。従って、作業者が手作業
でプリント基板４を搭載する場合の位置合わせ作業が楽
になり、また、ロボット等によるプリント基板４の搭載
の自動化も可能になる。
【００４８】実施例８．次に、図１２はこの発明の第８
の実施例を示す図である。この実施例では、パワ−モジ
ュ−ル２のケ−ス２２の側面のうち主回路端子台３３に
近い一部に、平面Ｕ字状の切欠部５０が形成されてい
る。そして、この切欠部５０に現われる冷却フィン１の
露出面５１にねじ式のア−ス端子５２が設けられ、該ア
−ス端子５２にはア−ス線５３が接続されている。な
お、パワ−モジュ−ル２の側面における切欠部５０の形
成位置は適宜変更できる。
の実施例を示す図である。この実施例では、パワ−モジ
ュ−ル２のケ−ス２２の側面のうち主回路端子台３３に
近い一部に、平面Ｕ字状の切欠部５０が形成されてい
る。そして、この切欠部５０に現われる冷却フィン１の
露出面５１にねじ式のア−ス端子５２が設けられ、該ア
−ス端子５２にはア−ス線５３が接続されている。な
お、パワ−モジュ−ル２の側面における切欠部５０の形
成位置は適宜変更できる。
【００４９】この種のインバ−タ装置の規格上、ア−ス
端子は必ず冷却フィンに設けなければならない。そこ
で、従来、ア−ス端子は冷却フィンの側面に適宜孔を明
けて設けられていたが、例えば冷却フィンの直ぐ側方に
別物体が存在するような場合には、ア−ス線を接続しに
くかった。しかし、この実施例によれば、冷却フィン１
の露出面５１、すなわち図において冷却フィン１上面の
一部にア−ス端子５２が設けられているため、冷却フィ
ン１の周囲に別物体が存在する場合でも、常にア−ス線
５３を接続しやすい。さらに、この実施例では、ア−ス
端子５２が主回路端子台３３に近いので、入力交流電源
又は交流電動機からインバ−タ装置への配線とア−ス線
５３とを一つにまとめ易いという利点もある。
端子は必ず冷却フィンに設けなければならない。そこ
で、従来、ア−ス端子は冷却フィンの側面に適宜孔を明
けて設けられていたが、例えば冷却フィンの直ぐ側方に
別物体が存在するような場合には、ア−ス線を接続しに
くかった。しかし、この実施例によれば、冷却フィン１
の露出面５１、すなわち図において冷却フィン１上面の
一部にア−ス端子５２が設けられているため、冷却フィ
ン１の周囲に別物体が存在する場合でも、常にア−ス線
５３を接続しやすい。さらに、この実施例では、ア−ス
端子５２が主回路端子台３３に近いので、入力交流電源
又は交流電動機からインバ−タ装置への配線とア−ス線
５３とを一つにまとめ易いという利点もある。
【００５０】実施例９．次に、図１３はこの発明の第９
の実施例を示す図である。この実施例では、冷却フィン
１の図における下端周縁部の三箇所に、インバ−タ装置
を設置相手部材に取り付けるためのねじを挿通する取付
ねじ挿通孔５４が形成されている。また、この取付ねじ
挿通孔５４の軸線延長上に位置する、パワ−モジュ−ル
２及びカバ−６の側面には、平面Ｕ字状又は扇状の切欠
部５５，５６が形成されている。なお、パワ−モジュ−
ル２及びカバ−６の側面における切欠部５５，５６の形
成位置は適宜変更できる。
の実施例を示す図である。この実施例では、冷却フィン
１の図における下端周縁部の三箇所に、インバ−タ装置
を設置相手部材に取り付けるためのねじを挿通する取付
ねじ挿通孔５４が形成されている。また、この取付ねじ
挿通孔５４の軸線延長上に位置する、パワ−モジュ−ル
２及びカバ−６の側面には、平面Ｕ字状又は扇状の切欠
部５５，５６が形成されている。なお、パワ−モジュ−
ル２及びカバ−６の側面における切欠部５５，５６の形
成位置は適宜変更できる。
【００５１】この実施例によれば、ねじを取付ねじ挿通
孔５４に挿通してドライバにより閉め付ける際に、その
ドライバ−をパワ−モジュ−ル２及びカバ−６の切欠部
５５，５６にも通せるので、ドライバが傾くことなくね
じを容易に締め付けられる。なお、この締付時にはカバ
−６を外してもよく、その場合、カバ−６の切欠部５６
は無くてもよい。
孔５４に挿通してドライバにより閉め付ける際に、その
ドライバ−をパワ−モジュ−ル２及びカバ−６の切欠部
５５，５６にも通せるので、ドライバが傾くことなくね
じを容易に締め付けられる。なお、この締付時にはカバ
−６を外してもよく、その場合、カバ−６の切欠部５６
は無くてもよい。
【００５２】実施例１０．次に、図１４はこの発明の第
１０の実施例を示す図である。この実施例では、パワ−
モジュ−ル２の下面（冷却面２１でもケ−ス２２の下面
でもよい。）の三箇所に位置決め孔５７が形成される一
方、冷却フィン１の上面に、前記位置決め孔５７に嵌合
する三つの位置決め突起５８が形成されている。位置決
め孔５７及び位置決め突起５８は２組以上であればよ
く、その数や位置は適宜変更できる。但し、位置決め孔
５７及び位置決め突起５８の位置は、冷却フィン１とパ
ワ−モジュ−ル２とが１８０度間違った向きに合致する
ことを許さないように配置することが好ましい。
１０の実施例を示す図である。この実施例では、パワ−
モジュ−ル２の下面（冷却面２１でもケ−ス２２の下面
でもよい。）の三箇所に位置決め孔５７が形成される一
方、冷却フィン１の上面に、前記位置決め孔５７に嵌合
する三つの位置決め突起５８が形成されている。位置決
め孔５７及び位置決め突起５８は２組以上であればよ
く、その数や位置は適宜変更できる。但し、位置決め孔
５７及び位置決め突起５８の位置は、冷却フィン１とパ
ワ−モジュ−ル２とが１８０度間違った向きに合致する
ことを許さないように配置することが好ましい。
【００５３】この実施例によれば、各々の位置決め孔５
７と位置決め突起５８とを嵌合させるだけで、冷却フィ
ン１とパワ−モジュ−ル２とを正しく合致させることが
でき、その後の冷却フィン１とパワ−モジュ−ル２との
ずれが防止される。このため、続いてねじ３１，３２に
より冷却フィン１にパワ−モジュ−ル２を締め付ける際
に、冷却フィン１の雌ねじ孔５９とパワ−モジュ−ル２
の取付孔６０とがずれる心配が無く、容易に締め付ける
ことができる。また、パワ−モジュ−ル２の検査ライン
において、仮止め板（図示略）に位置決め突起を設けて
おき、この位置決め突起に位置決め孔５７を嵌合させる
ようにして仮止め板に複数のパワ−モジュ−ル２を置
き、検査をする、という利用の仕方もできる。この場
合、パワ−モジュ−ル２が常に定まった位置に置かれる
ので、検査用のプロ−ブをロボット等により操作させる
ことが可能になる。
７と位置決め突起５８とを嵌合させるだけで、冷却フィ
ン１とパワ−モジュ−ル２とを正しく合致させることが
でき、その後の冷却フィン１とパワ−モジュ−ル２との
ずれが防止される。このため、続いてねじ３１，３２に
より冷却フィン１にパワ−モジュ−ル２を締め付ける際
に、冷却フィン１の雌ねじ孔５９とパワ−モジュ−ル２
の取付孔６０とがずれる心配が無く、容易に締め付ける
ことができる。また、パワ−モジュ−ル２の検査ライン
において、仮止め板（図示略）に位置決め突起を設けて
おき、この位置決め突起に位置決め孔５７を嵌合させる
ようにして仮止め板に複数のパワ−モジュ−ル２を置
き、検査をする、という利用の仕方もできる。この場
合、パワ−モジュ−ル２が常に定まった位置に置かれる
ので、検査用のプロ−ブをロボット等により操作させる
ことが可能になる。
【００５４】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、パワ−
モジュ−ル側面をインバ−タ装置の筐体の一部としたの
で、パワ−モジュ−ルのケ−ス分のコストの無駄を排除
し、価格低廉な製品を需要家に供給できるという効果が
ある。
モジュ−ル側面をインバ−タ装置の筐体の一部としたの
で、パワ−モジュ−ルのケ−ス分のコストの無駄を排除
し、価格低廉な製品を需要家に供給できるという効果が
ある。
【００５５】また、この発明の第２の発明によれば、パ
ワ−モジュ−ルの冷却面に密着する冷却フィンと、前記
冷却フィンを前記パワ−モジュ−ルに着脱可能に装着す
る着脱部材とを具備することにより、パワ−モジュ−ル
と冷却フィンとの着脱が可能になり、製造者は工場出荷
時に装着する冷却フィンが小形ですみ、製品の極小化を
追求できるスイッチング周波数が数ＫＨｚの状態の製品
で出荷し、需要家により高周波スイッチングが必要な場
合、スイッチング周波数を変更するとともに、冷却フィ
ンを能力の高いものに交換すればよいことができ、従っ
て、製品自体の小形化の追求をしつつ、それと相反する
高周波スイッチングを要求する需要家にも柔軟に対応で
きる製品をつくることができるという効果がある。
ワ−モジュ−ルの冷却面に密着する冷却フィンと、前記
冷却フィンを前記パワ−モジュ−ルに着脱可能に装着す
る着脱部材とを具備することにより、パワ−モジュ−ル
と冷却フィンとの着脱が可能になり、製造者は工場出荷
時に装着する冷却フィンが小形ですみ、製品の極小化を
追求できるスイッチング周波数が数ＫＨｚの状態の製品
で出荷し、需要家により高周波スイッチングが必要な場
合、スイッチング周波数を変更するとともに、冷却フィ
ンを能力の高いものに交換すればよいことができ、従っ
て、製品自体の小形化の追求をしつつ、それと相反する
高周波スイッチングを要求する需要家にも柔軟に対応で
きる製品をつくることができるという効果がある。
【００５６】さらに、インバ−タ装置を制御盤に収納す
る場合には、冷却フィンを取はずし、冷却フィンの代わ
りとして、制御盤の金属壁面に取りつけることができる
ので、制御盤の奥行寸法が従来のインバ−タ装置を収納
した場合に比べ小さくすることができ、制御盤の小形化
に大きく寄与することができる。
る場合には、冷却フィンを取はずし、冷却フィンの代わ
りとして、制御盤の金属壁面に取りつけることができる
ので、制御盤の奥行寸法が従来のインバ−タ装置を収納
した場合に比べ小さくすることができ、制御盤の小形化
に大きく寄与することができる。
【００５７】制御盤に収納する場合のみならず、例え
ば、金属の壁面にインバ−タ装置を直接取りつける場合
にも、冷却フィンを取り外せば、大幅な小形化が図れる
のは言うまでもない。
ば、金属の壁面にインバ−タ装置を直接取りつける場合
にも、冷却フィンを取り外せば、大幅な小形化が図れる
のは言うまでもない。
【００５８】また、この発明の第３の発明によれば、冷
却フィンの投影面積と、パワ−モジュ−ルの投影面積、
並びに筐体の一部となるカバ−の投影面積は略同じであ
るので、インバ−タ装置自体がスマ−トとなり、美的感
覚の向上に貢献する。
却フィンの投影面積と、パワ−モジュ−ルの投影面積、
並びに筐体の一部となるカバ−の投影面積は略同じであ
るので、インバ−タ装置自体がスマ−トとなり、美的感
覚の向上に貢献する。
【００５９】また、この発明の第４の発明によれば、筐
体の側面に窓部を形成し、その窓部の中央部を覆うよう
にスペ−サを着脱可能に装着したので、配線時に作業の
妨げとなることなく、主回路配線と制御回路配線とを分
離できる利点がある。
体の側面に窓部を形成し、その窓部の中央部を覆うよう
にスペ−サを着脱可能に装着したので、配線時に作業の
妨げとなることなく、主回路配線と制御回路配線とを分
離できる利点がある。
【００６０】また、この発明の第５の発明によれば、パ
ワ−モジュ−ルにプリント基板を搭載したので、インバ
−タ装置の小形化に寄与する。また、パワ−モジュ−ル
とプリント基板とを最短で配線できるとともに、パワ−
モジュ−ルの主回路素子等をエポキシ等で固める必要が
なくなり、コストあるいは信頼性の面で利点がある。
ワ−モジュ−ルにプリント基板を搭載したので、インバ
−タ装置の小形化に寄与する。また、パワ−モジュ−ル
とプリント基板とを最短で配線できるとともに、パワ−
モジュ−ルの主回路素子等をエポキシ等で固める必要が
なくなり、コストあるいは信頼性の面で利点がある。
【００６１】また、この発明の第６の発明によれば、少
なくとも主回路半導体素子の駆動回路および保護回路を
プリント基板に搭載したので、当該回路とパワ−モジュ
−ルの主回路素子とを最短で配線でき、配線インダクタ
ンスの低下によるノイズ低減の効果がある。
なくとも主回路半導体素子の駆動回路および保護回路を
プリント基板に搭載したので、当該回路とパワ−モジュ
−ルの主回路素子とを最短で配線でき、配線インダクタ
ンスの低下によるノイズ低減の効果がある。
【００６２】また、この発明の第７の発明によれば、パ
ワ−モジュ−ルに主回路端子台を搭載したので、主回路
端子台と主回路素子との間の配線における接続点の数が
減少し、工数が減り、効率を高めることができる。ま
た、プリント基板を主回路端子台の搭載部が不要な分だ
け小形化することができ、コストの無駄を排除して、価
格低廉化を図ることができる。
ワ−モジュ−ルに主回路端子台を搭載したので、主回路
端子台と主回路素子との間の配線における接続点の数が
減少し、工数が減り、効率を高めることができる。ま
た、プリント基板を主回路端子台の搭載部が不要な分だ
け小形化することができ、コストの無駄を排除して、価
格低廉化を図ることができる。
【００６３】また、この発明の第８の発明によれば、プ
リント基板に被案内孔を貫設し、パワ−モジュ−ルに案
内突起を立設したので、プリント基板をパワ−モジュ−
ルに搭載する際に、プリント基板が正規の搭載位置に正
確に案内され、手作業による場合、位置合わせ作業が楽
になり、また、ロボット等による搭載の自動化が可能に
なる。
リント基板に被案内孔を貫設し、パワ−モジュ−ルに案
内突起を立設したので、プリント基板をパワ−モジュ−
ルに搭載する際に、プリント基板が正規の搭載位置に正
確に案内され、手作業による場合、位置合わせ作業が楽
になり、また、ロボット等による搭載の自動化が可能に
なる。
【００６４】また、この発明の第９の発明によれば、パ
ワ−モジュ−ルの側面に切欠部を形成し、この切欠部に
現われる冷却フィンの露出面にア−ス端子を設けたの
で、ア−ス線を接続しやすい効果がある。
ワ−モジュ−ルの側面に切欠部を形成し、この切欠部に
現われる冷却フィンの露出面にア−ス端子を設けたの
で、ア−ス線を接続しやすい効果がある。
【００６５】また、この発明の第１０の発明によれば、
冷却フィンに取付ねじ挿通孔を形成し、パワ−モジュ−
ルの側面に切欠部を形成したので、ねじを取付ねじ挿通
孔に挿通してドライバにより閉め付ける際に、ドライバ
が傾くことなくねじを容易に締め付けられる効果があ
る。
冷却フィンに取付ねじ挿通孔を形成し、パワ−モジュ−
ルの側面に切欠部を形成したので、ねじを取付ねじ挿通
孔に挿通してドライバにより閉め付ける際に、ドライバ
が傾くことなくねじを容易に締め付けられる効果があ
る。
【００６６】また、この発明の第１１の発明によれば、
パワ−モジュ−ルの冷却面側の面に位置決め孔を形成し
たので、このパワ−モジュ−ルを固定又は仮止めする他
部材に前記位置決め孔に嵌合する位置決め突起を設けて
おけば、パワ−モジュ−ルを他部材の予定位置に対しず
れることなく固定又は仮止めできる。
パワ−モジュ−ルの冷却面側の面に位置決め孔を形成し
たので、このパワ−モジュ−ルを固定又は仮止めする他
部材に前記位置決め孔に嵌合する位置決め突起を設けて
おけば、パワ−モジュ−ルを他部材の予定位置に対しず
れることなく固定又は仮止めできる。
【００６７】また、この発明の第１２の発明によれば、
冷却フィンのパワ−モジュ−ルと接する面に、パワ−モ
ジュ−ルの位置決め孔に嵌合する位置決め突起を形成し
たので、これらの位置決め孔と位置決め突起とを嵌合さ
せれば、冷却フィンとパワ−モジュ−ルとを正しく合致
させることができ、その後の冷却フィンとパワ−モジュ
−ルとのずれを防止できる。
冷却フィンのパワ−モジュ−ルと接する面に、パワ−モ
ジュ−ルの位置決め孔に嵌合する位置決め突起を形成し
たので、これらの位置決め孔と位置決め突起とを嵌合さ
せれば、冷却フィンとパワ−モジュ−ルとを正しく合致
させることができ、その後の冷却フィンとパワ−モジュ
−ルとのずれを防止できる。
【図１】この発明の第１の実施例によるインバ−タ装置
の構成図である。
の構成図である。
【図２】この発明の実施例によるインバ−タ装置のパワ
−モジュ−ルの詳細斜視図である。
−モジュ−ルの詳細斜視図である。
【図３】この発明の第２の実施例によるインバ−タ装置
の構成図である。
の構成図である。
【図４】この発明の第３の実施例によるインバ−タ装置
の構成図である。
の構成図である。
【図５】この発明の第３の実施例によるインバ−タ装置
の一使用形態を示す構成図である。
の一使用形態を示す構成図である。
【図６】この発明の第４の実施例によるインバ−タ装置
を示す分解斜視図である。
を示す分解斜視図である。
【図７】この発明の第５の実施例によるインバ−タ装置
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図８】この発明の第５の実施例によるインバ−タ装置
に使用されるスペ−サの斜視図である。
に使用されるスペ−サの斜視図である。
【図９】各実施例によるインバ−タ装置の概略回路図で
ある。
ある。
【図１０】この発明の第６の実施例によるインバ−タ装
置を示す分解斜視図である。
置を示す分解斜視図である。
【図１１】この発明の第７の実施例によるインバ−タ装
置を示す分解斜視図である。
置を示す分解斜視図である。
【図１２】この発明の第８の実施例によるインバ−タ装
置の構成図である。
置の構成図である。
【図１３】この発明の第９の実施例によるインバ−タ装
置を示す構成図である。
置を示す構成図である。
【図１４】この発明の第１０の実施例によるインバ−タ
装置を示す分解斜視図である。
装置を示す分解斜視図である。
【図１５】従来のインバ−タ装置の構成図である。
１ 冷却フィン ２ パワ−モジュ−ル ４ プリント基板 ６ カバ− １１ 冷却フィンの投影面積 ２１ 冷却面 ２４ パワ−モジュ−ルの投影面積 ３１、３２ ねじ ３３ 主回路端子台 ３５ 主回路駆動回路および保護回路 ４１、４２ 主回路素子 ４６ 被案内孔 ４７ 案内突起 ５０ 切欠部 ５１ 露出面 ５２ ア−ス端子 ５４ 取付ねじ挿通孔 ５５ 切欠部 ５７ 位置決め孔 ５８ 位置決め突起 ７０ 窓部 ７１ スペ−サ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年６月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 インバ−タ装置およびインバ−タ装置
の使用方法
の使用方法
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はインバ−タ装置および
インバ−タ装置の使用方法に係り、特に冷却フィンを容
易に着脱交換できるインバ−タ装置並びにインバ−タ装
置の使用方法に関するものである。
インバ−タ装置の使用方法に係り、特に冷却フィンを容
易に着脱交換できるインバ−タ装置並びにインバ−タ装
置の使用方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来のインバ−タ装置の構成を示
す図で、この図において、７０は冷却フィン、７１はね
じ７２により冷却フィン７０に冷却面７３を下方にして
固定されたパワ−モジュ−ル、７４はパワ−モジュ−ル
７１の上方に配置されたプリント基板で、このプリント
基板７４はパワ−モジュ−ル７１とハンダ７５により電
気的に接続されると共に、冷却フィン７０もねじ７６で
固定されている。７７は冷却フィン７０にねじ７８で固
定されるカバ−で、このカバ−７７はプリント基板７４
を塵埃、異物の侵入、あるいは衝撃などから守ったり、
インバ−タ装置を操作する人の感電を防止するものであ
る。なお、７９はカバー７７の蓋を示し、８０はパワ−
モジュ−ル７１を収納するケース、８１は冷却フィン７
０の取付部を示している。
す図で、この図において、７０は冷却フィン、７１はね
じ７２により冷却フィン７０に冷却面７３を下方にして
固定されたパワ−モジュ−ル、７４はパワ−モジュ−ル
７１の上方に配置されたプリント基板で、このプリント
基板７４はパワ−モジュ−ル７１とハンダ７５により電
気的に接続されると共に、冷却フィン７０もねじ７６で
固定されている。７７は冷却フィン７０にねじ７８で固
定されるカバ−で、このカバ−７７はプリント基板７４
を塵埃、異物の侵入、あるいは衝撃などから守ったり、
インバ−タ装置を操作する人の感電を防止するものであ
る。なお、７９はカバー７７の蓋を示し、８０はパワ−
モジュ−ル７１を収納するケース、８１は冷却フィン７
０の取付部を示している。
【０００３】従来のインバ−タ装置は上記のように構成
されており、次にその動作について説明する。プリント
基板７４はインバ−タ装置の電源回路、制御回路、表示
手段、操作手段、配線手段、主回路素子の駆動回路およ
び保護回路などを搭載しており、例えば交流電動機を所
望する動きとなるように制御している。一方、パワ−モ
ジュ−ル７１は、交流入力を直流に変換するコンバ−タ
部および直流を交流に変換するインバ−タ部のそれぞれ
の主回路素子が内蔵されている。
されており、次にその動作について説明する。プリント
基板７４はインバ−タ装置の電源回路、制御回路、表示
手段、操作手段、配線手段、主回路素子の駆動回路およ
び保護回路などを搭載しており、例えば交流電動機を所
望する動きとなるように制御している。一方、パワ−モ
ジュ−ル７１は、交流入力を直流に変換するコンバ−タ
部および直流を交流に変換するインバ−タ部のそれぞれ
の主回路素子が内蔵されている。
【０００４】パワ−モジュ−ル７１はプリント基板７４
とハンダ７５により電気的に接続され、駆動する交流電
動機を所望する動きとなるようにプリント基板７４上の
回路が動作した結果である駆動回路の信号に応動し、主
回路素子をスイッチングする。また、冷却フィン７０は
ねじ７６によりパワ−モジュ−ル７１の冷却面７３と密
着固定され、パワ−モジュ−ル７１に内蔵された主回路
素子で発生した熱を放熱し、規定の温度以下になるよう
作用する。
とハンダ７５により電気的に接続され、駆動する交流電
動機を所望する動きとなるようにプリント基板７４上の
回路が動作した結果である駆動回路の信号に応動し、主
回路素子をスイッチングする。また、冷却フィン７０は
ねじ７６によりパワ−モジュ−ル７１の冷却面７３と密
着固定され、パワ−モジュ−ル７１に内蔵された主回路
素子で発生した熱を放熱し、規定の温度以下になるよう
作用する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のインバ−タ装置
は上記のように構成されているので、まず第１の問題点
として、パワ−モジュ−ル７１のケ−ス８０をさらにカ
バ−７７で覆うため、パワ−モジュ−ル７１のケ−ス８
０に相当するコストに無駄があり、コストアップの要因
となっていた。
は上記のように構成されているので、まず第１の問題点
として、パワ−モジュ−ル７１のケ−ス８０をさらにカ
バ−７７で覆うため、パワ−モジュ−ル７１のケ−ス８
０に相当するコストに無駄があり、コストアップの要因
となっていた。
【０００６】また、第２の問題点としては、最近例えば
インバ−タ部のスイッチング周波数を１０〜２０ＫＨｚ
に高周波化して、交流電動機から発生する電磁騒音を低
減する、いわゆる高周波ＰＷＭ制御方式が好んで用いら
れるが、この高周波ＰＷＭ制御方式は従来のスイッチン
グ周波数が数ＫＨｚのものに比較し、パワ−モジュ−ル
７１に内蔵されたインバ−タ部の主回路素子の熱損失が
大幅に増加して発熱する。従って冷却能力の高い、比較
的大きな冷却フィン７０が必要となり、インバータ装置
が大形化する問題があった。
インバ−タ部のスイッチング周波数を１０〜２０ＫＨｚ
に高周波化して、交流電動機から発生する電磁騒音を低
減する、いわゆる高周波ＰＷＭ制御方式が好んで用いら
れるが、この高周波ＰＷＭ制御方式は従来のスイッチン
グ周波数が数ＫＨｚのものに比較し、パワ−モジュ−ル
７１に内蔵されたインバ−タ部の主回路素子の熱損失が
大幅に増加して発熱する。従って冷却能力の高い、比較
的大きな冷却フィン７０が必要となり、インバータ装置
が大形化する問題があった。
【０００７】一方、最近、高速スイッチング可能な主回
路素子（ＩＧＢＴなど）が価格低廉になったことや、制
御回路もマイコンの高速化とあいまって、もはや従来の
スイッチング周波数が数ＫＨｚのものと、最近用いられ
ているスイッチング周波数を１０〜２０ＫＨｚに高周波
化した高周波ＰＷＭ制御方式のものでは、冷却フィンを
除きコストの差、大きさの差はなくなってきている。そ
こで、従来の数ＫＨｚのものに比較し若干大きくなるも
のの、電磁騒音の低減効果のある高周波ＰＷＭを用いた
製品が一般的になりつつある。しかし、多少騒音があっ
てもインバ−タ装置を少しでも小形化したいという需要
家も少なからずあり、それらの希望をかなえることはで
きないといった問題があった。
路素子（ＩＧＢＴなど）が価格低廉になったことや、制
御回路もマイコンの高速化とあいまって、もはや従来の
スイッチング周波数が数ＫＨｚのものと、最近用いられ
ているスイッチング周波数を１０〜２０ＫＨｚに高周波
化した高周波ＰＷＭ制御方式のものでは、冷却フィンを
除きコストの差、大きさの差はなくなってきている。そ
こで、従来の数ＫＨｚのものに比較し若干大きくなるも
のの、電磁騒音の低減効果のある高周波ＰＷＭを用いた
製品が一般的になりつつある。しかし、多少騒音があっ
てもインバ−タ装置を少しでも小形化したいという需要
家も少なからずあり、それらの希望をかなえることはで
きないといった問題があった。
【０００８】さらに、第３の問題点として、インバ−タ
装置は一般に制御盤に収納されて用いられるが、この場
合、取付スペースの関係で、冷却フィンが奥行方向、換
言すれば、図８で示すインバータ装置の高さ方向の寸法
を長くする必要があり、制御盤内の奥行寸法を大きくし
てしまい、制御盤の小形化ができない問題があった。
装置は一般に制御盤に収納されて用いられるが、この場
合、取付スペースの関係で、冷却フィンが奥行方向、換
言すれば、図８で示すインバータ装置の高さ方向の寸法
を長くする必要があり、制御盤内の奥行寸法を大きくし
てしまい、制御盤の小形化ができない問題があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係るインバ
ータ装置は、交流入力を直流に変換するコンバータ部と
直流を交流に変換するインバータ部のそれぞれの主回路
半導体素子を内蔵し、その側面が上記インバ−タ装置の
筐体の一部となるパワーモジュールと、上記パワーモジ
ュールの上に配置され、上記パワーモジュールに締結さ
れるケースと、上記パワーモジュールを冷却する冷却フ
ィンを備え、上記冷却フィンとパワ−モジュ−ルの接す
る面の平面方向における上記冷却フィンの投影面積、パ
ワ−モジュ−ルの投影面積並びにケースの投影面積とが
略同じにしたものである。
ータ装置は、交流入力を直流に変換するコンバータ部と
直流を交流に変換するインバータ部のそれぞれの主回路
半導体素子を内蔵し、その側面が上記インバ−タ装置の
筐体の一部となるパワーモジュールと、上記パワーモジ
ュールの上に配置され、上記パワーモジュールに締結さ
れるケースと、上記パワーモジュールを冷却する冷却フ
ィンを備え、上記冷却フィンとパワ−モジュ−ルの接す
る面の平面方向における上記冷却フィンの投影面積、パ
ワ−モジュ−ルの投影面積並びにケースの投影面積とが
略同じにしたものである。
【００１０】第２の発明に係るインバータ装置は、パワ
−モジュ−ルに電気的に接続されるプリント基板が上記
パワ−モジュ−ルに搭載されたものである。
−モジュ−ルに電気的に接続されるプリント基板が上記
パワ−モジュ−ルに搭載されたものである。
【００１１】第３の発明に係るインバータ装置は、少な
くとも主回路半導体素子の駆動回路および保護回路がプ
リント基板に搭載されたものである。
くとも主回路半導体素子の駆動回路および保護回路がプ
リント基板に搭載されたものである。
【００１２】第４の発明に係るインバータ装置は、主回
路半導体素子に電気的に接続される主回路端子台がパワ
−モジュ−ルに搭載されたものである。
路半導体素子に電気的に接続される主回路端子台がパワ
−モジュ−ルに搭載されたものである。
【００１３】第５の発明に係るインバータ装置は、プリ
ント基板に貫設された被案内孔と、この被案内孔に挿通
するようパワ−モジュ−ルに立設された案内突起とを具
備するものである。
ント基板に貫設された被案内孔と、この被案内孔に挿通
するようパワ−モジュ−ルに立設された案内突起とを具
備するものである。
【００１４】第６の発明に係るインバータ装置は、パワ
−モジュ−ルの側面に形成された切欠部と、この切欠部
に現われる冷却フィンの露出面に設けられたア−ス端子
とを具備するものである。
−モジュ−ルの側面に形成された切欠部と、この切欠部
に現われる冷却フィンの露出面に設けられたア−ス端子
とを具備するものである。
【００１５】第７の発明に係るインバータ装置は、冷却
フィンに形成した取付ねじ挿通孔と、この取付ねじ挿通
孔の軸線延長上に位置するパワ−モジュ−ルの側面に形
成された切欠部とを具備するものである。
フィンに形成した取付ねじ挿通孔と、この取付ねじ挿通
孔の軸線延長上に位置するパワ−モジュ−ルの側面に形
成された切欠部とを具備するものである。
【００１６】第８の発明に係るインバータ装置は、パワ
ーモジュールの冷却面側に位置決め孔又は位置決め突起
を形成し、冷却フィンのパワーモジュールと接する面
に、上記位置決め孔に上記位置決め突起に嵌合する位置
決め突起又は位置決め孔を備えたものである。
ーモジュールの冷却面側に位置決め孔又は位置決め突起
を形成し、冷却フィンのパワーモジュールと接する面
に、上記位置決め孔に上記位置決め突起に嵌合する位置
決め突起又は位置決め孔を備えたものである。
【００１７】第９の発明に係るインバータ装置は、主回
路半導体素子を内蔵したパワーモジュールと、プリント
基板、設定部、表示部を収納するケース及び上記パワー
モジュールを冷却する冷却フィンを備えたものにおい
て、上記ケースは上記パワーモジュールの上に配置され
ると共に締結手段により上記パワーモジュールに締結さ
れ、上記プリント基板は案内手段により上記パワーモジ
ュール上の所定位置に案内されると共に、第１のねじ部
材により上記パワーモジュールに固定され、上記パワー
モジュールは位置決め手段により上記冷却フィン上の所
定位置に配置され、更に、上記パワーモジュールと冷却
フィンは第２のねじ部材により上記ケース上から一体的
に締結されるものである。
路半導体素子を内蔵したパワーモジュールと、プリント
基板、設定部、表示部を収納するケース及び上記パワー
モジュールを冷却する冷却フィンを備えたものにおい
て、上記ケースは上記パワーモジュールの上に配置され
ると共に締結手段により上記パワーモジュールに締結さ
れ、上記プリント基板は案内手段により上記パワーモジ
ュール上の所定位置に案内されると共に、第１のねじ部
材により上記パワーモジュールに固定され、上記パワー
モジュールは位置決め手段により上記冷却フィン上の所
定位置に配置され、更に、上記パワーモジュールと冷却
フィンは第２のねじ部材により上記ケース上から一体的
に締結されるものである。
【００１８】第１０の発明に係るインバータ装置は、交
流電動機を駆動するインバ−タ装置において、側面に窓
部が形成される筐体と、上記窓部の中央部を覆うと共
に、上記窓部に着脱可能に装着されるスペーサを具備す
るものである。
流電動機を駆動するインバ−タ装置において、側面に窓
部が形成される筐体と、上記窓部の中央部を覆うと共
に、上記窓部に着脱可能に装着されるスペーサを具備す
るものである。
【００１９】第１１の発明に係るインバータ装置の使用
方法は、交流入力を直流に変換するコンバータ部と直流
を交流に変換するインバータ部のそれぞれの主回路半導
体素子を少なくとも内蔵するパワ−モジュ−ルと、この
パワ−モジュ−ルの冷却面に装着した冷却フィンとを着
脱可能にし、上記インバータ装置のインバータ部のスイ
ッチング周波数が所定値より高い時には冷却容量の大き
い冷却フィンを使用し、上記インバータ装置のインバー
タ部のスイッチング周波数が所定値未満の時には冷却容
量の小さい冷却フィンを使用するものである。
方法は、交流入力を直流に変換するコンバータ部と直流
を交流に変換するインバータ部のそれぞれの主回路半導
体素子を少なくとも内蔵するパワ−モジュ−ルと、この
パワ−モジュ−ルの冷却面に装着した冷却フィンとを着
脱可能にし、上記インバータ装置のインバータ部のスイ
ッチング周波数が所定値より高い時には冷却容量の大き
い冷却フィンを使用し、上記インバータ装置のインバー
タ部のスイッチング周波数が所定値未満の時には冷却容
量の小さい冷却フィンを使用するものである。
【００２０】
【作用】第１の発明における冷却フィンの投影面積と、
パワーモジュールの投影面積とは略同じである。
パワーモジュールの投影面積とは略同じである。
【００２１】第２の発明におけるパワーモジュールには
プリント基板が搭載されるので、パワーモジュールとプ
リント基板との距離は最短となる。
プリント基板が搭載されるので、パワーモジュールとプ
リント基板との距離は最短となる。
【００２２】第３の発明におけるプリント基板には少な
くとも主回路半導体素子の駆動回路および保護回路が搭
載されるので、この主回路半導体素子の駆動回路および
保護回路とパワーモジュールの主回路半導体素子との距
離は最短となる。
くとも主回路半導体素子の駆動回路および保護回路が搭
載されるので、この主回路半導体素子の駆動回路および
保護回路とパワーモジュールの主回路半導体素子との距
離は最短となる。
【００２３】第４の発明におけるパワーモジュールには
主回路端子台が搭載されるので、パワーモジュールの主
回路半導体素子と主回路端子台との間の配線における接
続点の数が減少する。
主回路端子台が搭載されるので、パワーモジュールの主
回路半導体素子と主回路端子台との間の配線における接
続点の数が減少する。
【００２４】第５の発明におけるプリント基板をパワー
モジュールに搭載する際には、パワーモジュールの案内
突起が被案内孔に挿通するため、プリント基板が正規の
搭載位置に正確に案内される。
モジュールに搭載する際には、パワーモジュールの案内
突起が被案内孔に挿通するため、プリント基板が正規の
搭載位置に正確に案内される。
【００２５】第６の発明におけるパワーモジュールの側
面には切欠部が形成され、この切欠部に現われる冷却フ
ィンの露出面にアース端子が設けられているため、この
アース端子にアース線を接続する。
面には切欠部が形成され、この切欠部に現われる冷却フ
ィンの露出面にアース端子が設けられているため、この
アース端子にアース線を接続する。
【００２６】第７の発明におけるパワーモジュールの側
面には冷却フィンの取付ねじ挿通孔の軸線延長上にある
切欠部が形成されているので、ねじを取付ねじ挿通孔に
挿通してドライバ等により閉め付ける際に、そのドライ
バ等をパワーモジュールの切欠部に通せる。
面には冷却フィンの取付ねじ挿通孔の軸線延長上にある
切欠部が形成されているので、ねじを取付ねじ挿通孔に
挿通してドライバ等により閉め付ける際に、そのドライ
バ等をパワーモジュールの切欠部に通せる。
【００２７】第８の発明におけるパワーモジュールの冷
却面側の面には位置決め孔が形成されているので、この
パワーモジュールを固定又は仮止めする他部材に上記位
置決め孔に嵌合する位置決め突起を設けておけば、パワ
ーモジュールと他部材とのずれが止まる。
却面側の面には位置決め孔が形成されているので、この
パワーモジュールを固定又は仮止めする他部材に上記位
置決め孔に嵌合する位置決め突起を設けておけば、パワ
ーモジュールと他部材とのずれが止まる。
【００２８】第９の発明におけるケースはパワーモジュ
ールの上に配置されると共に、締結手段により上記パワ
ーモジュールに締結され、上記パワーモジュールと冷却
フィンは、ねじ部材により上記ケース上から一体的に締
結される。
ールの上に配置されると共に、締結手段により上記パワ
ーモジュールに締結され、上記パワーモジュールと冷却
フィンは、ねじ部材により上記ケース上から一体的に締
結される。
【００２９】第１０の発明における筐体は、側面に窓部
が形成され、その窓部の中央部を覆うようにスペーサが
着脱可能に装着される。
が形成され、その窓部の中央部を覆うようにスペーサが
着脱可能に装着される。
【００３０】第１１の発明における冷却フィンは、パワ
ーモジュールに着脱可能に装着されるので、冷却容量に
応じて使い分けられる。
ーモジュールに着脱可能に装着されるので、冷却容量に
応じて使い分けられる。
【００３１】
【実施例】 実施例１．以下、この発明の第１の実施例を図１に基づ
いて説明する。即ち、図１及び図２はこの発明の第１の
実施例を説明するインバータ装置の分解斜視図で、この
図において、１０は冷却フィン、１１はパワ−モジュ−
ルで、ねじ１２〜１４により冷却フィン１０に冷却面１
５が接するように密着固定されるものである。１６はプ
リント基板で、このプリント基板１６はパワ−モジュ−
ル１１の図１及び図２において上部にハンダ等により電
気的に接続されると共に、ねじ１７、１８で機械的に固
定されることによって振動対策されている。なお、１
９、２０はパワ−モジュ−ル１１に形成されたテーパ状
のガイド部材で、プリント基板１６をパワ−モジュ−ル
１１に接続する時のガイドとして機能するものである。
２１はパワ−モジュ−ル１１の側面に設けられた凹み、
２２は樹脂材料で成形されたカバ−で、プリント基板１
６を塵埃、異物、衝撃などから守ったり、インバ−タ装
置を操作する人の感電を防止するものである。２３はカ
バ−２２に設けられた爪で、この爪２３はバネアクショ
ンを有すると共に、パワーモジュール１１に形成された
凹み２１に係合し、はめ合い構造によりパワ−モジュ−
ル１１にカバ−２２を固定する。ここで、冷却フィン１
０とカバ−２２との間にパワ−モジュ−ル１１が露出し
ており、また、冷却フィン１０のパワ−モジュ−ル１１
と接する面の平面方向における冷却フィン１０の投影面
積と、パワ−モジュ−ル１１の同方向投影面積並びにカ
バ−２２の同方向投影面積が略同一となっている。な
お、２４は主回路端子台、２５は制御回路端子台、２６
は主回路駆動回路および保護回路、２７は電源回路、２
８は制御回路、２９は表示手段、３０は操作手段、３１
は主回路電解コンデンサ、３２はカバー２２の蓋であ
る。また、３３、３４はプリント基板１６に形成された
ガイド部材１９、２０の被案内孔、３５はパワ−モジュ
−ル１１とプリント基板１６を接続するピン、３６はプ
リント基板１６に形成されるピン３５の挿通孔、５７は
パワ−モジュ−ル１１に形成される位置決め孔、５８は
冷却フィン１０に形成される位置決め突起である。
いて説明する。即ち、図１及び図２はこの発明の第１の
実施例を説明するインバータ装置の分解斜視図で、この
図において、１０は冷却フィン、１１はパワ−モジュ−
ルで、ねじ１２〜１４により冷却フィン１０に冷却面１
５が接するように密着固定されるものである。１６はプ
リント基板で、このプリント基板１６はパワ−モジュ−
ル１１の図１及び図２において上部にハンダ等により電
気的に接続されると共に、ねじ１７、１８で機械的に固
定されることによって振動対策されている。なお、１
９、２０はパワ−モジュ−ル１１に形成されたテーパ状
のガイド部材で、プリント基板１６をパワ−モジュ−ル
１１に接続する時のガイドとして機能するものである。
２１はパワ−モジュ−ル１１の側面に設けられた凹み、
２２は樹脂材料で成形されたカバ−で、プリント基板１
６を塵埃、異物、衝撃などから守ったり、インバ−タ装
置を操作する人の感電を防止するものである。２３はカ
バ−２２に設けられた爪で、この爪２３はバネアクショ
ンを有すると共に、パワーモジュール１１に形成された
凹み２１に係合し、はめ合い構造によりパワ−モジュ−
ル１１にカバ−２２を固定する。ここで、冷却フィン１
０とカバ−２２との間にパワ−モジュ−ル１１が露出し
ており、また、冷却フィン１０のパワ−モジュ−ル１１
と接する面の平面方向における冷却フィン１０の投影面
積と、パワ−モジュ−ル１１の同方向投影面積並びにカ
バ−２２の同方向投影面積が略同一となっている。な
お、２４は主回路端子台、２５は制御回路端子台、２６
は主回路駆動回路および保護回路、２７は電源回路、２
８は制御回路、２９は表示手段、３０は操作手段、３１
は主回路電解コンデンサ、３２はカバー２２の蓋であ
る。また、３３、３４はプリント基板１６に形成された
ガイド部材１９、２０の被案内孔、３５はパワ−モジュ
−ル１１とプリント基板１６を接続するピン、３６はプ
リント基板１６に形成されるピン３５の挿通孔、５７は
パワ−モジュ−ル１１に形成される位置決め孔、５８は
冷却フィン１０に形成される位置決め突起である。
【００３２】これらの回路間の構成について図１および
図２並びに図３を参照して説明すると、４１は交流入力
を直流に変換するコンバ−タ部の主回路素子（ダイオ−
ド等）、４２は直流を交流に変換するインバ−タ部の主
回路素子（バイポ−ラトランジスタ、ＩＧＢＴ、ＭＯＳ
ＦＥＴ、ＧＴＯ等）で、いずれもパワ−モジュ−ル１１
に内蔵されている。これらの主回路素子４１，４２はそ
れぞれプリント基板１６上の主回路端子台２４の入力端
子および出力端子にピンあるいはハンダ等により電気的
に接続され、入力端子には交流電源４３が、また、出力
端子には交流電動機４４がそれぞれ繋がれる。さらに、
インバ−タ部の主回路素子４２はプリント基板１６上の
主回路駆動回路および保護回路２６にピンあるいはハン
ダ等により電気的に接続され、この主回路駆動回路およ
び保護回路２６はプリント基板１６上のマイクロコンピ
ュ−タ等よりなる制御回路２８からのＰＷＭ信号に基づ
いて主回路素子４２を駆動する。
図２並びに図３を参照して説明すると、４１は交流入力
を直流に変換するコンバ−タ部の主回路素子（ダイオ−
ド等）、４２は直流を交流に変換するインバ−タ部の主
回路素子（バイポ−ラトランジスタ、ＩＧＢＴ、ＭＯＳ
ＦＥＴ、ＧＴＯ等）で、いずれもパワ−モジュ−ル１１
に内蔵されている。これらの主回路素子４１，４２はそ
れぞれプリント基板１６上の主回路端子台２４の入力端
子および出力端子にピンあるいはハンダ等により電気的
に接続され、入力端子には交流電源４３が、また、出力
端子には交流電動機４４がそれぞれ繋がれる。さらに、
インバ−タ部の主回路素子４２はプリント基板１６上の
主回路駆動回路および保護回路２６にピンあるいはハン
ダ等により電気的に接続され、この主回路駆動回路およ
び保護回路２６はプリント基板１６上のマイクロコンピ
ュ−タ等よりなる制御回路２８からのＰＷＭ信号に基づ
いて主回路素子４２を駆動する。
【００３３】プリント基板１６上に搭載される制御回路
端子台２５は制御回路２８に接続された複数の制御端子
を含み、これらの制御端子には交流電動機４４の正逆反
転スイッチ、無段変速を行うための可変抵抗器等が必要
に応じて繋がれる。プリント基板１６上に搭載された表
示手段２９は制御回路３７に接続され、交流電動機４４
の回転数等を表示する。プリント基板１６上に搭載され
る操作手段３０も制御回路２８に接続され、交流電動機
４４の始動・停止、回転数の変化等を操作できるように
なっている。プリント基板１６上の主回路電解コンデン
サ３１は主回路のコンバ−タ部とインバ−タ部との間に
接続され、電源回路２７は主回路電解コンデンサ３１の
両端間の直流電圧を降圧して主回路駆動回路および保護
回路２６、制御回路２８等に供給する。
端子台２５は制御回路２８に接続された複数の制御端子
を含み、これらの制御端子には交流電動機４４の正逆反
転スイッチ、無段変速を行うための可変抵抗器等が必要
に応じて繋がれる。プリント基板１６上に搭載された表
示手段２９は制御回路３７に接続され、交流電動機４４
の回転数等を表示する。プリント基板１６上に搭載され
る操作手段３０も制御回路２８に接続され、交流電動機
４４の始動・停止、回転数の変化等を操作できるように
なっている。プリント基板１６上の主回路電解コンデン
サ３１は主回路のコンバ−タ部とインバ−タ部との間に
接続され、電源回路２７は主回路電解コンデンサ３１の
両端間の直流電圧を降圧して主回路駆動回路および保護
回路２６、制御回路２８等に供給する。
【００３４】この発明の第１の実施例は上記のように構
成されており、次にその動作について説明する。プリン
ト基板１６はインバ−タ装置の電源回路２７、制御回路
２８、表示手段２９、操作手段３０、端子台２４、２
５、主回路素子の駆動回路および保護回路２６、主回路
電解コンデンサ３１などを搭載しており、交流電動機４
４を所望の動きとなるよう制御している。一方、パワ−
モジュ−ル１１には、交流入力を直流に変換するコンバ
−タ部および直流を交流に変換するインバ−タ部の主回
路素子４１、４２が内蔵されている。パワ−モジュ−ル
１１はプリント基板１６とハンダ等により電気的に接続
され、駆動する交流電動機４４を所望の動きとなるよう
にプリント基板１６上の回路が動作した結果である駆動
回路の信号に応動し、主回路素子をスイッチングする。
また冷却フィン１０はパワ−モジュ−ル１１の冷却面と
ねじ１２〜１３により密着固定され、パワ−モジュ−ル
１１に内蔵された主回路素子で発生した熱を放熱し、パ
ワ−モジュ−ル１１が規定の温度以下になるよう作用す
る。ここで、爪２３はパワ−モジュ−ル１１の凹み２１
にはまり、ばねアクションにより爪２３が押し広げら
れ、爪２３はカバ−２２をパワ−モジュ−ル１１に固定
するよう動作する。
成されており、次にその動作について説明する。プリン
ト基板１６はインバ−タ装置の電源回路２７、制御回路
２８、表示手段２９、操作手段３０、端子台２４、２
５、主回路素子の駆動回路および保護回路２６、主回路
電解コンデンサ３１などを搭載しており、交流電動機４
４を所望の動きとなるよう制御している。一方、パワ−
モジュ−ル１１には、交流入力を直流に変換するコンバ
−タ部および直流を交流に変換するインバ−タ部の主回
路素子４１、４２が内蔵されている。パワ−モジュ−ル
１１はプリント基板１６とハンダ等により電気的に接続
され、駆動する交流電動機４４を所望の動きとなるよう
にプリント基板１６上の回路が動作した結果である駆動
回路の信号に応動し、主回路素子をスイッチングする。
また冷却フィン１０はパワ−モジュ−ル１１の冷却面と
ねじ１２〜１３により密着固定され、パワ−モジュ−ル
１１に内蔵された主回路素子で発生した熱を放熱し、パ
ワ−モジュ−ル１１が規定の温度以下になるよう作用す
る。ここで、爪２３はパワ−モジュ−ル１１の凹み２１
にはまり、ばねアクションにより爪２３が押し広げら
れ、爪２３はカバ−２２をパワ−モジュ−ル１１に固定
するよう動作する。
【００３５】実施例２．次にこの発明の第２の実施例に
ついて説明する。インバータ装置内部にスイッチング周
波数の変更手段を有する場合、前述のように、そのスイ
ッチング周波数により、インバータ部の主回路素子４２
の熱損失が異なるため、冷却フィン１０が交換できるの
が好ましい。即ち、スイッチング周波数が低い場合は主
回路素子４２の熱損失が少なく冷却フィン１０は、小さ
くてすむが、スイッチング周波数が高い場合は熱損失が
大きくなり、大きな冷却フィン１０が必要となる。この
場合、製造者は標準出荷状態では、スイッチング周波数
を低くしておき、小形安価なインバ−タ装置を需要家に
供給しておき、需要家は交流電動機の磁気騒音の低減が
必要な場合は、スイッチング周波数の設定を上げるとと
もに、カバ−２２をはずし、ねじ１２をはずし、冷却フ
ィン１０を取はずし、新たに冷却能力の高い大きな冷却
フィン１０にとりかえ、再度ねじ１２によりパワ−モジ
ュ−ル１１と冷却ファン１０とを固定し、カバ−２２を
装着する。これにより、需要家は必要に応じてインバー
タ装置を使用することができる。
ついて説明する。インバータ装置内部にスイッチング周
波数の変更手段を有する場合、前述のように、そのスイ
ッチング周波数により、インバータ部の主回路素子４２
の熱損失が異なるため、冷却フィン１０が交換できるの
が好ましい。即ち、スイッチング周波数が低い場合は主
回路素子４２の熱損失が少なく冷却フィン１０は、小さ
くてすむが、スイッチング周波数が高い場合は熱損失が
大きくなり、大きな冷却フィン１０が必要となる。この
場合、製造者は標準出荷状態では、スイッチング周波数
を低くしておき、小形安価なインバ−タ装置を需要家に
供給しておき、需要家は交流電動機の磁気騒音の低減が
必要な場合は、スイッチング周波数の設定を上げるとと
もに、カバ−２２をはずし、ねじ１２をはずし、冷却フ
ィン１０を取はずし、新たに冷却能力の高い大きな冷却
フィン１０にとりかえ、再度ねじ１２によりパワ−モジ
ュ−ル１１と冷却ファン１０とを固定し、カバ−２２を
装着する。これにより、需要家は必要に応じてインバー
タ装置を使用することができる。
【００３６】実施例３．次にこの発明第３の実施例につ
いて説明する。すなわち、図１及び図２において、パワ
−モジュ−ル１１の上に主回路プリント基板１６を設
け、パワ−モジュ−ル１１と主回路プリント基板１６を
最短で配線するものである。主回路素子４１、４２は、
最近のスイッチング速度の高速化により、その駆動、保
護にも十分な注意が必要である。すなわち、高速なスイ
ッチング動作は、早い電流変化率をもたらし、そのため
配線インダクタンスによるノイズ電圧をもたらし、回路
の誤動作を引き起こす。従って、主回路素子４１、４２
の駆動回路、保護回路２６は主回路素子４１、４２の近
傍に配置するのが望ましい。
いて説明する。すなわち、図１及び図２において、パワ
−モジュ−ル１１の上に主回路プリント基板１６を設
け、パワ−モジュ−ル１１と主回路プリント基板１６を
最短で配線するものである。主回路素子４１、４２は、
最近のスイッチング速度の高速化により、その駆動、保
護にも十分な注意が必要である。すなわち、高速なスイ
ッチング動作は、早い電流変化率をもたらし、そのため
配線インダクタンスによるノイズ電圧をもたらし、回路
の誤動作を引き起こす。従って、主回路素子４１、４２
の駆動回路、保護回路２６は主回路素子４１、４２の近
傍に配置するのが望ましい。
【００３７】従って、本来ならパワ−モジュ−ル１１内
に搭載したいところであるが、パワ−モジュ−ル１１の
発熱が大きく、主回路素子４１、４２にとってストレス
となるため、パワ−モジュ−ル１１の上に主回路プリン
ト基板１６を設け、パワ−モジュ−ル１１と主回路プリ
ント基板１６を最短で配線し、ノイズあるいは発熱の問
題から回避できるようにしたものである。なお、パワ−
モジュ−ル１１は従来チップ保護のため、エポキシなど
でチップ上面を固めていたが、このように主回路プリン
ト基板１６でチップ上面を覆えば、エポキシが不要とな
り、コストあるいは信頼性の面で多大なメリットが生ず
る。なお、エポキシで固めると、熱変化で互いに膨張係
数の異るケ−ス、エポキシ、チップ、配線などに応力が
働き、温度サイクルで配線が外れたりする問題があっ
た。
に搭載したいところであるが、パワ−モジュ−ル１１の
発熱が大きく、主回路素子４１、４２にとってストレス
となるため、パワ−モジュ−ル１１の上に主回路プリン
ト基板１６を設け、パワ−モジュ−ル１１と主回路プリ
ント基板１６を最短で配線し、ノイズあるいは発熱の問
題から回避できるようにしたものである。なお、パワ−
モジュ−ル１１は従来チップ保護のため、エポキシなど
でチップ上面を固めていたが、このように主回路プリン
ト基板１６でチップ上面を覆えば、エポキシが不要とな
り、コストあるいは信頼性の面で多大なメリットが生ず
る。なお、エポキシで固めると、熱変化で互いに膨張係
数の異るケ−ス、エポキシ、チップ、配線などに応力が
働き、温度サイクルで配線が外れたりする問題があっ
た。
【００３８】実施例４．次にこの発明の第４の実施例に
ついて説明する。即ち、図１及び図２において、２２は
樹脂材料で成形されたカバ−、７０このカバ−２２の側
面に形成された窓部、７１はスペ−サで、窓部７０に脱
着可能に取り付けられると共に、窓部７０の中間部を覆
うように取り付けられ、このスペ−サ７１により窓部７
０が上部窓部と下部窓部に区分され、上部窓部からは端
子台２５からの配線が、下部窓部からは端子台２４から
の配線が引き出される。
ついて説明する。即ち、図１及び図２において、２２は
樹脂材料で成形されたカバ−、７０このカバ−２２の側
面に形成された窓部、７１はスペ−サで、窓部７０に脱
着可能に取り付けられると共に、窓部７０の中間部を覆
うように取り付けられ、このスペ−サ７１により窓部７
０が上部窓部と下部窓部に区分され、上部窓部からは端
子台２５からの配線が、下部窓部からは端子台２４から
の配線が引き出される。
【００３９】この実施例装置は上記のように構成されて
おり、次にその配線作業について説明する。まず、主回
路の配線を行う時には、スペ−サ７１を取り外して配線
作業を行ない、次に、制御回路の配線を行う時には、ス
ペ−サ７１を取り付けて配線作業を行なう。このように
することにより、配線作業の妨げになることなく、主回
路配線と、制御回路配線とを分離することができる。
おり、次にその配線作業について説明する。まず、主回
路の配線を行う時には、スペ−サ７１を取り外して配線
作業を行ない、次に、制御回路の配線を行う時には、ス
ペ−サ７１を取り付けて配線作業を行なう。このように
することにより、配線作業の妨げになることなく、主回
路配線と、制御回路配線とを分離することができる。
【００４０】実施例５．次にこの発明の第５の実施例を
図１及び図２に基づいて説明する。この実施例では、プ
リント基板１６の対角の二コ−ナ部に被案内孔３３、３
４が貫設され、パワ−モジュ−ル１１には上記被案内孔
３３、３４に挿通する二つの案内突起１９、２０が立設
されている。案内突起１９、２０には先細りのテ−パが
付いている方が好ましい。なお、パワ−モジュ−ル１１
には主回路素子４１，４２をプリント基板１６に接続す
るための複数のピン３５が立っており、プリント基板１
６にはピン３５の挿通孔３６が形成されているが、この
ピン３５の上端より案内突起１９、２０の上端の方が高
くなっている。なお、被案内孔３３、３４および案内突
起１９、２０は２組以上であればよく、その数や位置は
適宜変更できる。
図１及び図２に基づいて説明する。この実施例では、プ
リント基板１６の対角の二コ−ナ部に被案内孔３３、３
４が貫設され、パワ−モジュ−ル１１には上記被案内孔
３３、３４に挿通する二つの案内突起１９、２０が立設
されている。案内突起１９、２０には先細りのテ−パが
付いている方が好ましい。なお、パワ−モジュ−ル１１
には主回路素子４１，４２をプリント基板１６に接続す
るための複数のピン３５が立っており、プリント基板１
６にはピン３５の挿通孔３６が形成されているが、この
ピン３５の上端より案内突起１９、２０の上端の方が高
くなっている。なお、被案内孔３３、３４および案内突
起１９、２０は２組以上であればよく、その数や位置は
適宜変更できる。
【００４１】この実施例によれば、プリント基板１６を
降ろしてパワ−モジュ−ル１１に搭載する際に、まず、
案内突起１９、２０が被案内孔３３、３４に挿通するた
め、プリント基板１６が正規の搭載位置に正確に案内さ
れ、続いて、ピン３５が挿通孔３６に挿通する際には両
者の位置がそのまま合致してスム−ズに挿通する。従っ
て、作業者が手作業でプリント基板１６を搭載する場合
の位置合わせ作業が楽になり、また、ロボット等による
プリント基板１６の搭載の自動化も可能になる。
降ろしてパワ−モジュ−ル１１に搭載する際に、まず、
案内突起１９、２０が被案内孔３３、３４に挿通するた
め、プリント基板１６が正規の搭載位置に正確に案内さ
れ、続いて、ピン３５が挿通孔３６に挿通する際には両
者の位置がそのまま合致してスム−ズに挿通する。従っ
て、作業者が手作業でプリント基板１６を搭載する場合
の位置合わせ作業が楽になり、また、ロボット等による
プリント基板１６の搭載の自動化も可能になる。
【００４２】実施例６．次にこの発明の第６の実施例に
ついて説明する。図１及び図２はこの発明の第６の実施
例を示す図である。この実施例では、パワ−モジュ−ル
１１の下面の三箇所に位置決め孔５７が形成される一
方、冷却フィン１の上面に、上記位置決め孔５７に嵌合
する三つの位置決め突起５８が形成されている。位置決
め孔５７および位置決め突起５８は２組以上であればよ
く、その数や位置は適宜変更できる。但し、位置決め孔
５７および位置決め突起５８の位置は、冷却フィン１０
とパワ−モジュ−ル１１とが１８０度間違った向きに合
致することを許さないように配置することが好ましい。
ついて説明する。図１及び図２はこの発明の第６の実施
例を示す図である。この実施例では、パワ−モジュ−ル
１１の下面の三箇所に位置決め孔５７が形成される一
方、冷却フィン１の上面に、上記位置決め孔５７に嵌合
する三つの位置決め突起５８が形成されている。位置決
め孔５７および位置決め突起５８は２組以上であればよ
く、その数や位置は適宜変更できる。但し、位置決め孔
５７および位置決め突起５８の位置は、冷却フィン１０
とパワ−モジュ−ル１１とが１８０度間違った向きに合
致することを許さないように配置することが好ましい。
【００４３】この実施例によれば、各々の位置決め孔５
７と位置決め突起５８とを嵌合させるだけで、冷却フィ
ン１６とパワ−モジュ−ル１１とを正しく合致させるこ
とができ、その後の冷却フィン１０とパワ−モジュ−ル
１１とのずれが防止される。このため、続いてねじ１２
〜１３により冷却フィン１０にパワ−モジュ−ル１１を
締め付ける際に、冷却フィン１０の雌ねじ孔６０とパワ
−モジュ−ル１１の取付孔６１とがずれる心配が無く、
容易に締め付けることができる。また、パワ−モジュ−
ル１１の検査ラインにおいて、仮止め板（図示略）に位
置決め突起を設けておき、この位置決め突起に位置決め
孔５７を嵌合させるようにして仮止め板に複数のパワ−
モジュ−ル１１を置き、検査をする、という利用の仕方
もできる。この場合、パワ−モジュ−ル１１が常に定ま
った位置に置かれるので、検査用のプロ−ブをロボット
等により操作させることが可能になる。
７と位置決め突起５８とを嵌合させるだけで、冷却フィ
ン１６とパワ−モジュ−ル１１とを正しく合致させるこ
とができ、その後の冷却フィン１０とパワ−モジュ−ル
１１とのずれが防止される。このため、続いてねじ１２
〜１３により冷却フィン１０にパワ−モジュ−ル１１を
締め付ける際に、冷却フィン１０の雌ねじ孔６０とパワ
−モジュ−ル１１の取付孔６１とがずれる心配が無く、
容易に締め付けることができる。また、パワ−モジュ−
ル１１の検査ラインにおいて、仮止め板（図示略）に位
置決め突起を設けておき、この位置決め突起に位置決め
孔５７を嵌合させるようにして仮止め板に複数のパワ−
モジュ−ル１１を置き、検査をする、という利用の仕方
もできる。この場合、パワ−モジュ−ル１１が常に定ま
った位置に置かれるので、検査用のプロ−ブをロボット
等により操作させることが可能になる。
【００４４】実施例７．次にこの発明の第７の実施例を
図４により説明する。この実施例では、パワ−モジュ−
ル１１に主回路端子台２４が直接搭載され、この主回路
端子台２４に主回路素子４１，４２が電気的に接続され
ている。これに対し、第１の実施例においては、主回路
端子台２４はプリント基板１６に搭載され、プリント基
板１６を介して主回路素子４１，４２に接続されてい
た。しかし、主回路端子台２４は主回路素子４１，４２
のみに接続されるものであるから、その接続にプリント
基板１６を介する必要はなかった。そこで、この第７の
実施例においては、上記の通りパワ−モジュ−ル１１に
主回路端子台２４を搭載したのである。
図４により説明する。この実施例では、パワ−モジュ−
ル１１に主回路端子台２４が直接搭載され、この主回路
端子台２４に主回路素子４１，４２が電気的に接続され
ている。これに対し、第１の実施例においては、主回路
端子台２４はプリント基板１６に搭載され、プリント基
板１６を介して主回路素子４１，４２に接続されてい
た。しかし、主回路端子台２４は主回路素子４１，４２
のみに接続されるものであるから、その接続にプリント
基板１６を介する必要はなかった。そこで、この第７の
実施例においては、上記の通りパワ−モジュ−ル１１に
主回路端子台２４を搭載したのである。
【００４５】この実施例によれば、主回路端子台２４と
主回路素子４１，４２との間の配線における接続点の数
が減少するので、工数が減り、効率を高めることができ
る。また、プリント基板１６を主回路端子台２４の搭載
部が不要な分だけ小形化することができ、コストの無駄
を排除して、価格低廉化を図ることができる。
主回路素子４１，４２との間の配線における接続点の数
が減少するので、工数が減り、効率を高めることができ
る。また、プリント基板１６を主回路端子台２４の搭載
部が不要な分だけ小形化することができ、コストの無駄
を排除して、価格低廉化を図ることができる。
【００４６】実施例８．次にこの発明の第８の実施例に
ついて説明する。図５はこの発明の第８の実施例を示す
図である。この実施例では、パワ−モジュ−ル１１の側
面のうち主回路端子台２４に近い一部に、平面Ｕ字状の
切欠部５０が形成されている。そして、この切欠部５０
に現われる冷却フィン１０の露出面５１にねじ式のア−
ス端子５２が設けられ、このア−ス端子５２にはア−ス
線５３が接続されている。なお、パワ−モジュ−ル１１
の側面における切欠部５０の形成位置は適宜変更でき
る。
ついて説明する。図５はこの発明の第８の実施例を示す
図である。この実施例では、パワ−モジュ−ル１１の側
面のうち主回路端子台２４に近い一部に、平面Ｕ字状の
切欠部５０が形成されている。そして、この切欠部５０
に現われる冷却フィン１０の露出面５１にねじ式のア−
ス端子５２が設けられ、このア−ス端子５２にはア−ス
線５３が接続されている。なお、パワ−モジュ−ル１１
の側面における切欠部５０の形成位置は適宜変更でき
る。
【００４７】この種のインバ−タ装置の規格上、ア−ス
端子５２は必ず冷却フィン１０に設けなければならな
い。そこで、従来、ア−ス端子５２は冷却フィン１０の
側面に適宜孔を明けて設けられていたが、例えば冷却フ
ィン１０の直ぐ側方に別物体が存在するような場合に
は、ア−ス線を接続しにくかった。しかし、この実施例
によれば、冷却フィン１０の露出面５１、すなわち図に
おいて冷却フィン１０上面の一部にア−ス端子５２が設
けられているため、冷却フィン１０の周囲に別物体が存
在する場合でも、常にア−ス線５３を接続しやすい。さ
らに、この実施例では、ア−ス端子５２が主回路端子台
２４に近いので、交流電源又は交流電動機からインバ−
タ装置への配線とア−ス線５３とを一つにまとめ易いと
いう利点もある。
端子５２は必ず冷却フィン１０に設けなければならな
い。そこで、従来、ア−ス端子５２は冷却フィン１０の
側面に適宜孔を明けて設けられていたが、例えば冷却フ
ィン１０の直ぐ側方に別物体が存在するような場合に
は、ア−ス線を接続しにくかった。しかし、この実施例
によれば、冷却フィン１０の露出面５１、すなわち図に
おいて冷却フィン１０上面の一部にア−ス端子５２が設
けられているため、冷却フィン１０の周囲に別物体が存
在する場合でも、常にア−ス線５３を接続しやすい。さ
らに、この実施例では、ア−ス端子５２が主回路端子台
２４に近いので、交流電源又は交流電動機からインバ−
タ装置への配線とア−ス線５３とを一つにまとめ易いと
いう利点もある。
【００４８】実施例９．次にこの発明の第９の実施例に
ついて説明する。図６はこの発明の第９の実施例を示す
図である。この実施例では、冷却フィン１０の図におけ
る下端周縁部の三箇所に、インバ−タ装置を設置相手部
材に取り付けるためのねじを挿通する取付ねじ挿通孔５
４が形成されている。また、この取付ねじ挿通孔５４の
軸線延長上に位置する、パワ−モジュ−ル１１およびカ
バ−２２の側面には、平面Ｕ字状又は扇状の切欠部５
５，５６が形成されている。なお、パワ−モジュ−ル１
１およびカバ−２２の側面における切欠部５５，５６の
形成位置は適宜変更できる。
ついて説明する。図６はこの発明の第９の実施例を示す
図である。この実施例では、冷却フィン１０の図におけ
る下端周縁部の三箇所に、インバ−タ装置を設置相手部
材に取り付けるためのねじを挿通する取付ねじ挿通孔５
４が形成されている。また、この取付ねじ挿通孔５４の
軸線延長上に位置する、パワ−モジュ−ル１１およびカ
バ−２２の側面には、平面Ｕ字状又は扇状の切欠部５
５，５６が形成されている。なお、パワ−モジュ−ル１
１およびカバ−２２の側面における切欠部５５，５６の
形成位置は適宜変更できる。
【００４９】この実施例によれば、ねじを取付ねじ挿通
孔５４に挿通してドライバにより閉め付ける際に、その
ドライバ−をパワ−モジュ−ル１１およびカバ−２２の
切欠部５５，５６にも通せるので、ドライバが傾くこと
なくねじを容易に締め付けられる。なお、この締付時に
はカバ−２２を外してもよく、その場合、カバ−２２の
切欠部５６は無くてもよい。
孔５４に挿通してドライバにより閉め付ける際に、その
ドライバ−をパワ−モジュ−ル１１およびカバ−２２の
切欠部５５，５６にも通せるので、ドライバが傾くこと
なくねじを容易に締め付けられる。なお、この締付時に
はカバ−２２を外してもよく、その場合、カバ−２２の
切欠部５６は無くてもよい。
【００５０】実施例１０．次にこの発明の第１０の実施
例について説明する。図７はインバ−タ装置の設置場所
が、冷却能力を有する壁面６０（例えば金属で製作され
た制御盤の壁面など）の場合の実施例である。この場
合、カバ−２２をはずしてねじ１２をはずし、冷却フィ
ン１０を取はずすことにより、パワ−モジュ−ル１１の
冷却面１５を壁面６に直接固定する。このようにすれば
パワ−モジュ−ル１１で発生した熱は、冷却能力を有す
る壁面６０から、空気中に放熱され、パワ−モジュ−ル
１１が規定の温度以下となるように働く。なお、複数個
のインバ−タ装置を、上記のように制御箱の壁面６０に
取り付けた場合、これにより発熱が制御箱内にこもらな
いため、制御箱を小さくできる効果があり、容易に制御
箱内に収納できるので、悪環境下で使用できる効果があ
る。
例について説明する。図７はインバ−タ装置の設置場所
が、冷却能力を有する壁面６０（例えば金属で製作され
た制御盤の壁面など）の場合の実施例である。この場
合、カバ−２２をはずしてねじ１２をはずし、冷却フィ
ン１０を取はずすことにより、パワ−モジュ−ル１１の
冷却面１５を壁面６に直接固定する。このようにすれば
パワ−モジュ−ル１１で発生した熱は、冷却能力を有す
る壁面６０から、空気中に放熱され、パワ−モジュ−ル
１１が規定の温度以下となるように働く。なお、複数個
のインバ−タ装置を、上記のように制御箱の壁面６０に
取り付けた場合、これにより発熱が制御箱内にこもらな
いため、制御箱を小さくできる効果があり、容易に制御
箱内に収納できるので、悪環境下で使用できる効果があ
る。
【００５１】また上記各実施例ではパワ−モジュ−ル１
１に主回路の半導体素子を搭載したものについてのべた
が、最近市場に登場したインテリジェントパワ−モジュ
−ル（ＩＰＭ）のように、半導体素子の駆動回路、保護
回路をパワ−モジュ−ル１１に内蔵すればより小形化で
きるので好都合である。またさらに、電源回路、制御回
路、表示回路、操作手段、配線手段などをパワ−モジュ
−ル１１に内蔵しても同様の効果を奏することはいうま
でもない。
１に主回路の半導体素子を搭載したものについてのべた
が、最近市場に登場したインテリジェントパワ−モジュ
−ル（ＩＰＭ）のように、半導体素子の駆動回路、保護
回路をパワ−モジュ−ル１１に内蔵すればより小形化で
きるので好都合である。またさらに、電源回路、制御回
路、表示回路、操作手段、配線手段などをパワ−モジュ
−ル１１に内蔵しても同様の効果を奏することはいうま
でもない。
【００５２】
【発明の効果】以上のように,この発明の第1の発明によ
れば、冷却フィンの投影面積と、パワ−モジュ−ルの投
影面積、並びに筐体の一部となるカバ−の投影面積は略
同じであるので、インバ−タ装置自体がすっきりとした
形状となる効果がある。
れば、冷却フィンの投影面積と、パワ−モジュ−ルの投
影面積、並びに筐体の一部となるカバ−の投影面積は略
同じであるので、インバ−タ装置自体がすっきりとした
形状となる効果がある。
【００５３】また、この発明の第２の発明によれば、パ
ワ−モジュ−ルにプリント基板を搭載したので、インバ
−タ装置の小形化に寄与する。また、パワ−モジュ−ル
とプリント基板とを最短で配線できるとともに、パワ−
モジュ−ルの主回路素子等をエポキシ等で固める必要が
なくなり、コストあるいは信頼性の面で利点がある。
ワ−モジュ−ルにプリント基板を搭載したので、インバ
−タ装置の小形化に寄与する。また、パワ−モジュ−ル
とプリント基板とを最短で配線できるとともに、パワ−
モジュ−ルの主回路素子等をエポキシ等で固める必要が
なくなり、コストあるいは信頼性の面で利点がある。
【００５４】また、この発明の第３の発明によれば、少
なくとも主回路半導体素子の駆動回路および保護回路を
プリント基板に搭載したので、当該回路とパワ−モジュ
−ルの主回路素子とを最短で配線でき、配線インダクタ
ンスの低下によるノイズ低減の効果がある。
なくとも主回路半導体素子の駆動回路および保護回路を
プリント基板に搭載したので、当該回路とパワ−モジュ
−ルの主回路素子とを最短で配線でき、配線インダクタ
ンスの低下によるノイズ低減の効果がある。
【００５５】また、この発明の第４の発明によれば、パ
ワ−モジュ−ルに主回路端子台を搭載したので、主回路
端子台と主回路素子との間の配線における接続点の数が
減少し、工数が減り、効率を高めることができる。ま
た、プリント基板を主回路端子台の搭載部が不要な分だ
け小形化することができ、コストの無駄を排除して、価
格低廉化を図ることができる。
ワ−モジュ−ルに主回路端子台を搭載したので、主回路
端子台と主回路素子との間の配線における接続点の数が
減少し、工数が減り、効率を高めることができる。ま
た、プリント基板を主回路端子台の搭載部が不要な分だ
け小形化することができ、コストの無駄を排除して、価
格低廉化を図ることができる。
【００５６】また、この発明の第５の発明によれば、プ
リント基板に被案内孔を貫設し、パワ−モジュ−ルに案
内突起を立設したので、プリント基板をパワ−モジュ−
ルに搭載する際に、プリント基板が正規の搭載位置に正
確に案内され、手作業による場合、位置合わせ作業が楽
になり、また、ロボット等による搭載の自動化が可能に
なる。
リント基板に被案内孔を貫設し、パワ−モジュ−ルに案
内突起を立設したので、プリント基板をパワ−モジュ−
ルに搭載する際に、プリント基板が正規の搭載位置に正
確に案内され、手作業による場合、位置合わせ作業が楽
になり、また、ロボット等による搭載の自動化が可能に
なる。
【００５７】また、この発明の第６の発明によれば、パ
ワ−モジュ−ルの側面に切欠部を形成し、この切欠部に
現われる冷却フィンの露出面にア−ス端子を設けたの
で、ア−ス線を接続しやすい効果がある。
ワ−モジュ−ルの側面に切欠部を形成し、この切欠部に
現われる冷却フィンの露出面にア−ス端子を設けたの
で、ア−ス線を接続しやすい効果がある。
【００５８】また、この発明の第７の発明によれば、冷
却フィンに取付ねじ挿通孔を形成し、パワ−モジュ−ル
の側面に切欠部を形成したので、ねじを取付ねじ挿通孔
に挿通してドライバにより閉め付ける際に、ドライバが
傾くことなくねじを容易に締め付けられる効果がある。
却フィンに取付ねじ挿通孔を形成し、パワ−モジュ−ル
の側面に切欠部を形成したので、ねじを取付ねじ挿通孔
に挿通してドライバにより閉め付ける際に、ドライバが
傾くことなくねじを容易に締め付けられる効果がある。
【００５９】また、この発明の第８の発明によれば、パ
ワ−モジュ−ルの冷却面側に位置決め孔又は位置決め突
起を形成し、冷却フィンのパワ−モジュ−ルと接する面
に、上記位置決め孔又は上記位置決め突起に嵌合する位
置決め突起又は位置決め孔を形成したので、これらの位
置決め孔と位置決め突起とを嵌合させれば、冷却フィン
とパワ−モジュ−ルとを正しく合致させることができ、
その後の冷却フィンとパワ−モジュ−ルとのずれを防止
できる。
ワ−モジュ−ルの冷却面側に位置決め孔又は位置決め突
起を形成し、冷却フィンのパワ−モジュ−ルと接する面
に、上記位置決め孔又は上記位置決め突起に嵌合する位
置決め突起又は位置決め孔を形成したので、これらの位
置決め孔と位置決め突起とを嵌合させれば、冷却フィン
とパワ−モジュ−ルとを正しく合致させることができ、
その後の冷却フィンとパワ−モジュ−ルとのずれを防止
できる。
【００６０】また、この発明の第９の発明によれば、ケ
ースとパワーモジュール並びに冷却フィンが相互に所定
位置関係に取り付けられると共に、パワーモジュールと
冷却フィンをねじ部材によりケースを取り外すことなく
締結できる利点がある。
ースとパワーモジュール並びに冷却フィンが相互に所定
位置関係に取り付けられると共に、パワーモジュールと
冷却フィンをねじ部材によりケースを取り外すことなく
締結できる利点がある。
【００６１】また、この発明の第１０の発明によれば、
筐体の側面に窓部を形成し、その窓部の中央部を覆うよ
うにスペ−サを着脱可能に装着したので、配線時に作業
の妨げとなることなく、主回路配線と制御回路配線とを
分離できる利点がある。
筐体の側面に窓部を形成し、その窓部の中央部を覆うよ
うにスペ−サを着脱可能に装着したので、配線時に作業
の妨げとなることなく、主回路配線と制御回路配線とを
分離できる利点がある。
【００６２】また、この発明の第１１の発明によれば、
交流入力を直流に変換するコンバータ部と直流を交流に
変換するインバータ部のそれぞれの主回路半導体素子を
少なくとも内蔵するパワ−モジュ−ルと、このパワ−モ
ジュ−ルの冷却面に装着した冷却フィンとを着脱可能に
し、上記インバータ装置のインバータ部のスイッチング
周波数が所定値より高い時には冷却容量の大きい冷却フ
ィンを使用し、上記インバータ装置のインバータ部のス
イッチング周波数が所定値未満の時には冷却容量の小さ
い冷却フィンを使用するようにしたので、製造者は工場
出荷時に装着する冷却フィンが小形ですみ、製品の極小
化を追求できるスイッチング周波数が数ＫＨｚの状態の
製品で出荷し、需要家により高周波スイッチングが必要
な場合、スイッチング周波数を変更するとともに、冷却
フィンを能力の高いものに交換すればよいことができ、
従って、製品自体の小形化の追求をしつつ、それと相反
する高周波スイッチングを要求する需要家にも柔軟に対
応できる効果がある。
交流入力を直流に変換するコンバータ部と直流を交流に
変換するインバータ部のそれぞれの主回路半導体素子を
少なくとも内蔵するパワ−モジュ−ルと、このパワ−モ
ジュ−ルの冷却面に装着した冷却フィンとを着脱可能に
し、上記インバータ装置のインバータ部のスイッチング
周波数が所定値より高い時には冷却容量の大きい冷却フ
ィンを使用し、上記インバータ装置のインバータ部のス
イッチング周波数が所定値未満の時には冷却容量の小さ
い冷却フィンを使用するようにしたので、製造者は工場
出荷時に装着する冷却フィンが小形ですみ、製品の極小
化を追求できるスイッチング周波数が数ＫＨｚの状態の
製品で出荷し、需要家により高周波スイッチングが必要
な場合、スイッチング周波数を変更するとともに、冷却
フィンを能力の高いものに交換すればよいことができ、
従って、製品自体の小形化の追求をしつつ、それと相反
する高周波スイッチングを要求する需要家にも柔軟に対
応できる効果がある。
【００６３】さらに、インバ−タ装置を制御盤に収納す
る場合には、冷却フィンを取はずし、冷却フィンの代わ
りとして、制御盤の金属壁面に取りつけることができる
ので、制御盤の奥行寸法が従来のインバ−タ装置を収納
した場合に比べ小さくすることができ、制御盤の小形化
に大きく寄与することができる。
る場合には、冷却フィンを取はずし、冷却フィンの代わ
りとして、制御盤の金属壁面に取りつけることができる
ので、制御盤の奥行寸法が従来のインバ−タ装置を収納
した場合に比べ小さくすることができ、制御盤の小形化
に大きく寄与することができる。
【００６４】制御盤に収納する場合のみならず、例え
ば、金属の壁面にインバ−タ装置を直接取りつける場合
にも、冷却フィンを取り外せば、大幅な小形化が図れる
のは言うまでもない。
ば、金属の壁面にインバ−タ装置を直接取りつける場合
にも、冷却フィンを取り外せば、大幅な小形化が図れる
のは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１から第６の実施例によるインバ
−タ装置の部分分解斜視図である。
−タ装置の部分分解斜視図である。
【図２】この発明の第１から第６の実施例によるインバ
−タ装置の部分分解斜視図である。
−タ装置の部分分解斜視図である。
【図３】この発明の実施例によるインバ−タ装置の概略
回路図である。
回路図である。
【図４】この発明の第７の実施例によるインバ−タ装置
の概略回路図である。
の概略回路図である。
【図５】この発明の第８の実施例によるインバ−タ装置
の構成図である。
の構成図である。
【図６】この発明の第９の実施例によるインバ−タ装置
の構成図である。
の構成図である。
【図７】この発明の第１０の実施例によるインバ−タ装
置の構成図である。
置の構成図である。
【図８】従来のインバ−タ装置の構成図である。
【符号の説明】１０ 冷却フィン １１ パワ−モジュ−ル １５ 冷却面 １６ プリント基板 １９、２０ ガイド部材 ２５ 主回路端子台 ２６ 主回路駆動回路および保護回路 ４１、４２ 主回路半導体素子 ３３、３４ 被案内孔 ５０ 切欠部 ５１ 露出面 ５２ ア−ス端子 ５４ 取付ねじ挿通孔 ５５ 切欠部 ５７ 位置決め孔 ５８ 位置決め突起７０ スペ−サ
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 朝長 慎三 名古屋市東区矢田南五丁目１番14号 三菱 電機株式会社名古屋製作所内
Claims (12)
- 【請求項１】 交流電動機を駆動するインバ−タ装置に
おいて、少なくとも主回路半導体素子を内蔵し、その側
面が前記インバ−タ装置の筐体の一部となるパワ−モジ
ュ−ルを具備することを特徴とするインバ−タ装置。 - 【請求項２】 パワ−モジュ−ルの冷却面に密着する冷
却フィンと、前記冷却フィンを前記パワ−モジュ−ルに
着脱可能に装着する着脱部材とを具備する請求項１に記
載のインバ−タ装置。 - 【請求項３】 冷却フィンとパワ−モジュ−ルの接する
面の平面方向で、前記冷却フィンの投影面積と、前記パ
ワ−モジュ−ルの投影面積とが略同じであることを特徴
とする請求項１または請求項２に記載のインバ−タ装
置。 - 【請求項４】 交流電動機を駆動するインバ−タ装置に
おいて、側面に窓部が形成される筐体と、前記窓部の中
央部を覆うと共に、前記窓部に着脱可能に装着されるス
ペーサを具備するインバータ装置。 - 【請求項５】 パワ−モジュ−ルに電気的に接続される
プリント基板が前記パワ−モジュ−ルに搭載された請求
項１に記載のインバ−タ装置。 - 【請求項６】 少なくとも主回路半導体素子の駆動回路
および保護回路がプリント基板に搭載された請求項５に
記載のインバ−タ装置。 - 【請求項７】 主回路素子に電気的に接続される主回路
端子台がパワ−モジュ−ルに搭載された請求項１または
請求項５に記載のインバ−タ装置。 - 【請求項８】 プリント基板に貫設された被案内孔と、
該被案内孔に挿通するようパワ−モジュ−ルに立設され
た案内突起とを具備する請求項５に記載のインバ−タ装
置。 - 【請求項９】 パワ−モジュ−ルの側面に形成された切
欠部と、該切欠部に現われる冷却フィンの露出面に設け
られたア−ス端子とを具備する請求項１または請求項２
に記載のインバ−タ装置。 - 【請求項１０】 冷却フィンに形成した取付ねじ挿通孔
と、該取付ねじ挿通孔の軸線延長上に位置するパワ−モ
ジュ−ルの側面に形成された切欠部とを具備する請求項
１または請求項２に記載のインバ−タ装置。 - 【請求項１１】 パワ−モジュ−ルの冷却面側の面に位
置決め孔が形成された請求項１または請求項２に記載の
インバ−タ装置。 - 【請求項１２】 冷却フィンのパワ−モジュ−ルと接す
る面に、パワ−モジュ−ルの位置決め孔に嵌合する位置
決め突起が形成された請求項１１に記載のインバ−タ装
置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5013700A JP2809026B2 (ja) | 1992-09-30 | 1993-01-29 | インバ−タ装置およびインバ−タ装置の使用方法 |
| GB9319210A GB2271679B (en) | 1992-09-30 | 1993-09-16 | Inverter apparatus and method therefor |
| US08/123,217 US5497289A (en) | 1992-09-30 | 1993-09-20 | Inverter apparatus and method therefor |
| DE4333387A DE4333387C2 (de) | 1992-09-30 | 1993-09-30 | Stromrichter |
| HK98105501A HK1006342A1 (en) | 1992-09-30 | 1998-06-17 | Inverter apparatus and method therefor |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-261504 | 1992-09-30 | ||
| JP26150492 | 1992-09-30 | ||
| JP5013700A JP2809026B2 (ja) | 1992-09-30 | 1993-01-29 | インバ−タ装置およびインバ−タ装置の使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169578A true JPH06169578A (ja) | 1994-06-14 |
| JP2809026B2 JP2809026B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=26349529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5013700A Expired - Lifetime JP2809026B2 (ja) | 1992-09-30 | 1993-01-29 | インバ−タ装置およびインバ−タ装置の使用方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5497289A (ja) |
| JP (1) | JP2809026B2 (ja) |
| DE (1) | DE4333387C2 (ja) |
| GB (1) | GB2271679B (ja) |
| HK (1) | HK1006342A1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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